JPH059143Y2

JPH059143Y2 -

Info

Publication number: JPH059143Y2
Application number: JP1985000196U
Authority: JP
Priority date: 1985-01-08
Filing date: 1985-01-08
Publication date: 1993-03-08
Anticipated expiration: 2000-01-08
Also published as: JPS61118706U

Description

【考案の詳細な説明】（関連産業分野）本考案は半導体樹脂封止プレスにおけるエジエ
クターに関するものである。

（従来技術）半導体樹脂封止プレスでは、樹脂封止の後、金
型から製品を突出すのに第５図に示すようなメカ
ニカルエジエクターを用いている。このエジエク
トピン１１′の高さは金型の形状に応じてその都
度調節する必要がある。

このため従来のエジエクトピン１１′の下部は、
ねじが切つてあり、これをベツドフレーム５上に
固設した取付台１２にねじ込んだり、緩めたりし
てその高さを調整しており、調整後は止めナツト
１３を締め付けてロツクしていた。

使用方法としては、第３図に示すようにプラテ
ン４の左右に上下に貫通して穴ａをあけておき、
金型の形状（特に寸法）に応じ、外側の４ケの穴
ａあるいは、内側の４ケの穴ａを通してプラテン
４の昇降によつて、該プラテンに対してエジエク
トピン１１′を相対的に摺動させ、プラテン上に
固設された金型内の製品突上げ機構を介して製品
を突出すようになつている。なお、使用しない前
記の穴からはエジエクトピン１１′を抜いておく
か、あるいは影響のない所までねじ込んでおくこ
とになる。

これらの作業は、プラテン４とベツドフレーム
５間の狭い位置にある止めナツト１３を緩めたり
締めたりする作業となるため作業者にとつて極め
て窮屈な作業となつており、甚だ非能率である。

（問題点の解決手段）半導体樹脂封止プレスにおけるエジエクターに
おいて、エジエクトピンを半導体樹脂封止プレス
のベツドフレーム上の取付台に取付けられる下部
本体と、該下部本体の上部に嵌脱自在に装嵌さ
れ、金型寸法に適合する高さをもたせたキヤツプ
部とによつて構成した。

（考案の実施例）第１図と第２図は本考案を適用するプレスの正
面図と側面図の概略図を示し、図中１は上型、２
は下型、３はクラウン、４はプラテン、５はベツ
ドフレームである。クラウン３はベツドフレーム
５に立設されたコラム６の上端部に保持され、下
面に上型１が取付けられ上面にはトランスフアー
シリンダー７が取付けられている。８は該トラン
スフアーシリンダー７のプランジヤである。プラ
テン４は前記コラム６の上下動可能に装嵌され、
かつ上面に下型２が取付けられると共に、第３図
の平面詳細図に示すように左右に４ケづつの穴ａ
が上下方向に貫通してあけてある。

ベツドフレーム５の下面には前記プラテン４を
上下動させる複数個のシリンダー９が配設され、
上面には第４図の詳細断面図に示すように前記穴
ａに対応してエジエクトピン１１を取付ける取付
台１２が固設されている。

エジエクトピン１１は取付台１２に螺挿された
下部本体１１ａと、この下部本体１１ａに嵌脱自
在に装嵌されるキヤツプ部１１ｂとからなり、キ
ヤツプ部１１ｂは金型製作の際、該金型寸法に適
合する高さを有する。従つてキヤツプ部１１ｂは
金型に対応した長さのものが金型と組合つて用意
されている。又取付台１２に取付けた下部本体１
１ａは、一度所定の高さにセツトすれば後は調節
する必要がないので、取付台１２に打込み溶着等
によつて固設してもよい。

（考案の作用）予め、エジエクトピン下部本体１１ａに金型寸
法に応じたキヤツプ部１１ｂを装嵌する。

次に、型内に半導体素子を入れた後、シリンダ
ー９の押出し操作によりプラテン４を介して下型
２を上動させ、上型１と下型２とを締付ける。次
に上型１にあけられた穴に合成樹脂タブレツトを
投入した後、該穴にプランジヤー８を挿入して該
樹脂を上型１と下型２とにより形成したキヤビテ
イ内に押出すことにより所定の製品が得られる。

次にプラテン４を下動させ、該プラテン４にあ
けた穴ａを通してエジエクトピン１１を相対的に
上昇させて下型２に内蔵されている製品突上げ機
構を上動させることにより金型から製品を突出す
る。

なお、エジエクトピン１１のキヤツプ部１１ｂ
の取替えは、下型を取換える時、次に装着する下
型の寸法に適合する高さのものに取替える。

（考案の効果）本考案によるエジエクターは、以上の通り極め
て簡単な構造より、下型の取替時、エジエクトピ
ン下部本体に金型寸法に応じたキヤツプ部を装嵌
すればよいので、調節作業が安全かつ容易である
からこれまでのような窮屈な作業から作業者を解
放することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案を適用したプレスの概略正面
図。第２図は側面図。第３図は第１図の−平
面図。第４図は第３図の−断面図。第５図は
第４図に対応する従来構造を示す。図において、１……上型、２……下型、３……
クラウン、４……プラテン、５……ベツドフレー
ム、６……コラム、７……トランスフアーシリン
ダ、８……プランジヤ、９……シリンダー、１
１，１１′……エジエクトピン、１１ａ……下部
本体、１１ｂ……キヤツプ部、１２……取付台、
１３……止めナツト。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

半導体樹脂封止プレスにおけるエジエクターに
おいて、エジエクトピンを半導体樹脂封止プレス
のベツドフレーム５上の取付台１２に取付けられ
る下部本体１１ａと、該下部本体１１ａの上部に
嵌脱自在に装嵌され、金型寸法に適合する高さを
もたせたキヤツプ部１１ｂとによつて構成したこ
とを特徴とする半導体樹脂封止プレスにおけるエ
ジエクター。