JPH0592287A - Device for intercepting laser beam in laser beam machine - Google Patents

Device for intercepting laser beam in laser beam machine

Info

Publication number
JPH0592287A
JPH0592287A JP3280538A JP28053891A JPH0592287A JP H0592287 A JPH0592287 A JP H0592287A JP 3280538 A JP3280538 A JP 3280538A JP 28053891 A JP28053891 A JP 28053891A JP H0592287 A JPH0592287 A JP H0592287A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser beam
laser light
laser
rotary actuator
rotary
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3280538A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Ichiro Oshima
市郎 大島
Tokihiko Oshima
時彦 大島
Shigekazu Hirata
繁一 平田
Noboru Watanabe
登 渡辺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Osaka Fuji Corp
Original Assignee
Osaka Fuji Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Osaka Fuji Corp filed Critical Osaka Fuji Corp
Priority to JP3280538A priority Critical patent/JPH0592287A/en
Publication of JPH0592287A publication Critical patent/JPH0592287A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Electromagnets (AREA)
  • Lasers (AREA)

Abstract

PURPOSE:To utilize at the field for intercepting the way of a laser beam outputting toward the member to be machined without stopping the oscillating operation of a laser beam oscillator. CONSTITUTION:A rotary motion of a rotary actuator 6 is converted to the front and back directional straight motion of a reflecting mirror 8, the reflecting mirror 8 is advanced in the optical axis of a laser beam L oscillated from the laser beam oscillator 9 with the rotary motion of the rotary actuator 6 and the laser beam L is refracted and intercepted, an absorbing plate 10 for absorbing the laser beam L on the optical axis of the above refracted and intercepted laser beam L1 is provided. The laser beam can be intercepted in high speed and opened on the way of the laser beam outputting.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、レーザー加工機のレー
ザー発振器で発振されるレーザー光をレーザー発振器の
発振作用を停止させることなく、被加工部材に向けて出
力されるレーザー光の途中を遮断してレーザー光が被加
工物に到達しないようにした遮断装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention cuts off the laser light oscillated by a laser oscillator of a laser processing machine, without stopping the oscillating action of the laser oscillator, to interrupt the laser light output toward a workpiece. The present invention relates to a blocking device that prevents laser light from reaching a work piece.

【0002】[0002]

【従来の技術】レーザー加工機によって靴や背広の型紙
を形成する場合には、図2に示すように型紙部材1にレ
ーザー光を所定の加工軌跡2に沿って一定速度で移動さ
せ、その強い集光熱エネルギーによって型紙部材1を裁
断するようになっているが、加工軌跡2がレーザー光の
移動方向に向いて曲線あるいは直線になっておればよい
が、加工軌跡2がその一点2aから鋭角状に反転するよ
うになっている場合には、例えレーザー光が加工軌跡2
に沿って等速で移動していても結果的に、レーザー光は
その一点2aに到達した後、その一点2aから反転する
ために瞬時その一点2aでその移動を停止することにな
る。上述のようにレーザー光の集光熱エネルギーは極め
て強力があるからその瞬時の停止によってその一点2a
を必要以上に大きく焼き切るといった問題がある。図3
にその現象を示す。
2. Description of the Related Art In the case of forming shoes and suit patterns with a laser beam machine, as shown in FIG. 2, a laser beam is moved to a pattern member 1 along a predetermined processing locus 2 at a constant speed, and the intensity of the laser beam is increased. The pattern paper member 1 is cut by the collected heat energy, but the processing locus 2 may be a curve or a straight line facing the moving direction of the laser beam, but the processing locus 2 is an acute angle from one point 2a thereof. If the laser light is inverted, the laser beam will be
As a result, even if the laser beam moves at a constant speed, the laser light reaches the point 2a and then stops at that point 2a in order to be inverted from the point 2a. As described above, the focused heat energy of the laser light is extremely strong, so that the point 2a
There is a problem that it burns out more than necessary. Figure 3
The phenomenon is shown in.

【0003】レーザー発振器の発振作用を加工作業中に
停止することは作業能率を低下させることになるから、
このような現象は止むを得ないものと見做され、レーザ
ー加工の時には上述のような反転軌跡のないような設計
を行うようにしてした。勿論、発振中のレーザー光を適
当な遮断板で遮断することも考えられるが、遮断した強
力なレーザー光の処理や瞬時の遮断開放速度をどのよう
にして達成するかが未解決の問題として残っている。
Since stopping the oscillating action of the laser oscillator during the working operation lowers the work efficiency,
Such a phenomenon is considered to be inevitable, and it was designed to avoid the above-mentioned inversion locus during laser processing. Of course, it is conceivable to block the oscillating laser light with an appropriate blocking plate, but how to achieve the processing of the blocked strong laser light and the instantaneous blocking opening speed remains an unsolved problem. ing.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】従って本発明は、レー
ザー加工機での加工作業途上でレーザー光の発振作用を
停止させることなく、迅速にレーザー光の出力途上を遮
断すると共に、そのレーザー光の処理を良好に行うこと
を目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, according to the present invention, the output of the laser light is rapidly interrupted without stopping the oscillation action of the laser light during the processing work in the laser processing machine, and the laser light The purpose is to perform good processing.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本考案の請求項1は、参照符号を付して示せば、支
持アーム3にラック4が設けられ、これに噛み合うピニ
オン5はロータリアクチュエータ6に取付けられ、ロー
タリアクチュエータ6の回転運動はラック4・ピニオン
5からなる伝導機構によって、リニヤガイド7に保持さ
れる支持アーム3の前後方向の直線運動に変換され、該
支持アーム3に反射ミラー8が取付けられ、ロータリア
クチュエータ6の回転運動によって該反射ミラー8はレ
ーザー発振器9から発振されるレーザー光Lの光軸中に
前進してレーザー光Lを屈折させるようになっており、
該屈折されたレーザー光L1の光軸上にレーザー光を吸
収する吸収板10が設置されてなる構成からなるもので
ある。
In order to solve the above-mentioned problems, according to claim 1 of the present invention, a rack 4 is provided on a support arm 3 and a pinion 5 meshing with the rack 4 is provided. The rotary motion of the rotary actuator 6, which is attached to the rotary actuator 6, is converted into a linear motion in the front-rear direction of the support arm 3 held by the linear guide 7 by the transmission mechanism including the rack 4 and the pinion 5, and the support arm 3 receives the rotary motion. A reflecting mirror 8 is attached, and the rotating movement of the rotary actuator 6 causes the reflecting mirror 8 to move forward in the optical axis of the laser beam L oscillated from the laser oscillator 9 to refract the laser beam L.
The absorption plate 10 for absorbing the laser light is installed on the optical axis of the refracted laser light L1.

【0006】また請求項2にあっては、前記ロータリア
クチュエータ6はパルス励磁形ソレノイドである請求項
1記載の構成を採用するものである。
According to a second aspect of the present invention, the rotary actuator 6 is a pulse excitation type solenoid.

【0007】また請求項3にあっては、前記吸収板10
には冷却用ジャケット11が内蔵されてなる請求項1ま
たは2記載の構成を採用するものである。
In the third aspect, the absorbing plate 10
The cooling jacket 11 is built in the device, and the configuration according to claim 1 or 2 is adopted.

【0008】[0008]

【作用】本発明の請求項1にあっては、ロータリアクチ
ュエータ6の回転運動によって、リニヤガイド7に支持
された反射ミラー8はレーザー発振器9から出力される
レーザー光Lの光軸中に前進してレーザー光Lを屈折さ
せ、被加工物Wに対するレーザー光の照射を遮断し、該
屈折されたレーザー光L1は吸収板10によって吸収さ
れることになる。さらに反射ミラー8が前進端に達する
と、瞬時にロータリーソレトイド6が逆転して反射ミラ
ー8が後退し前記レーザー光Lの遮断を開放して被加工
物Wに対する照射を再び継続することになる。
In the first aspect of the present invention, the rotary movement of the rotary actuator 6 causes the reflecting mirror 8 supported by the linear guide 7 to move forward into the optical axis of the laser beam L output from the laser oscillator 9. Thus, the laser light L is refracted, the irradiation of the laser light to the workpiece W is blocked, and the refracted laser light L1 is absorbed by the absorption plate 10. Further, when the reflection mirror 8 reaches the forward end, the rotary solenoid 6 is instantaneously reversed and the reflection mirror 8 is retracted to open the interruption of the laser beam L and continue the irradiation of the workpiece W again. ..

【0009】即ち、例えば図3に示すように、レーザー
光が加工軌跡2の鋭角状に反転する一点2aに達する
と、瞬時そのレーザー光の照射を遮断し、これに続く反
転時にレーザー光の照射を再び継続することによって、
その一点2aにレーザー光の集光熱エネルギーが集中す
ることがないから、その一点2aを必要以上に大きく焼
き切ることがない。
That is, for example, as shown in FIG. 3, when the laser light reaches a point 2a at which the machining locus 2 is inverted in an acute angle, the irradiation of the laser light is instantaneously interrupted, and the laser light is emitted during the subsequent inversion. By continuing again
Since the condensed heat energy of the laser light is not concentrated on the point 2a, the point 2a is not burned off more than necessary.

【0010】また請求項2によれば、ロータリアクチュ
エータ6はパルス励磁形ソレノイドであるから、100
〜2000Hzの低周波数において、一周波数のパルス
幅ごとにロータリアクチュエータ6を正逆回転させるこ
とが可能であり、反射ミラー8を0.001〜0.00
05秒の極めて高速の範囲で開閉作動をさせることが可
能である。
According to claim 2, since the rotary actuator 6 is a pulse excitation type solenoid,
At a low frequency of up to 2000 Hz, the rotary actuator 6 can be rotated in the normal and reverse directions for each pulse width of one frequency, and the reflection mirror 8 can be rotated between 0.001 and 0.00.
It is possible to open and close in an extremely high speed range of 05 seconds.

【0011】また請求項3にあっては、前記吸収板10
には冷却用ジャケット11が内蔵されているため、レー
ザー光の非常に強い熱エネルギーを受けても吸収板10
は過剰に加熱されることがなく、該熱エネルギーを良好
に吸収することになる。
In the third aspect, the absorbing plate 10
Since the cooling jacket 11 is built in the absorption plate 10, even if it receives the very strong heat energy of the laser beam,
Will not be overheated and will absorb the heat energy well.

【0012】[0012]

【実施例】図1は、本発明の一実施例の例えば駆動電力
100Wのレーザー加工機を示すもので、そのレーザー
発振器9から出力されるレーザー光L(光径8mm)の
光軸上に集光レンズ(加工ヘッド)12を設けて集光
し、熱エネルギー密度を上げてワークWを照射加工する
ようになっている。
FIG. 1 shows a laser beam machine of, for example, a driving power of 100 W according to an embodiment of the present invention, in which a laser beam L (optical diameter 8 mm) output from a laser oscillator 9 is focused on the optical axis. An optical lens (processing head) 12 is provided to collect the light and increase the thermal energy density so that the work W is irradiated and processed.

【0013】一方、レーザー光Lの直進路の側面に設け
た機枠13の縦枠13aにボール軸受機構等からなるリ
ニヤガイド7を固着して、これに支持アーム3をレーザ
ー光Lの光軸に直交して前進後退自在に保持せしめ、該
支持アーム3にラック4を固着している。また機枠13
の横枠13bにロータリアクチュエータ6を固着してこ
の回転軸6aにピニオン5を固着し、該ピニオン5をラ
ック4に噛み合わせている。ロータリアクチュエータ6
はパルス励磁形ソレノイドが用いられ、例えば190H
z/sの低周波数で、一周波数ごとに回転角28°の範
囲を正逆転(往復揺動)するもの(ゼネラルスキャニン
グ株式会社製)が好ましい。これ以外にロータリアクチ
ュエータ6としては100〜2000Hz/sのパルス
励磁形ソレノイドを用いることができる。
On the other hand, a linear guide 7 composed of a ball bearing mechanism or the like is fixed to a vertical frame 13a of a machine frame 13 provided on a side surface of a straight path of the laser light L, and a support arm 3 is attached to the linear guide 7 to the optical axis of the laser light L. A rack 4 is fixed to the support arm 3 by being held so as to be able to move forward and backward orthogonally to. Also machine frame 13
The rotary actuator 6 is fixed to the horizontal frame 13b, the pinion 5 is fixed to the rotary shaft 6a, and the pinion 5 is meshed with the rack 4. Rotary actuator 6
Is a pulse excitation solenoid, for example 190H
It is preferable to use a low frequency of z / s, which is forward / reverse (oscillating back and forth) within a range of a rotation angle of 28 ° for each frequency (manufactured by General Scanning Co., Ltd.). In addition to this, as the rotary actuator 6, a pulse excitation solenoid of 100 to 2000 Hz / s can be used.

【0014】支持アーム3の先端部にはレーザー光Lの
光軸に対して45°に傾斜した反射ミラー8が固着さ
れ、さらにレーザー光Lの直進路の側面に設けた機枠1
3に対してレーザー光Lの直進路を挟んでその反対側に
機台14が設置され、これに反射ミラー8に対面するよ
うにして吸収板10が固着されると共に、吸収板10の
内部に水管を蛇行させるようにした冷却用ジャケット1
1が内蔵されてなる。吸収板10としては黒鉛板が用い
られる。
A reflection mirror 8 tilted at an angle of 45 ° with respect to the optical axis of the laser light L is fixed to the tip of the support arm 3, and the machine frame 1 is provided on the side surface of the straight path of the laser light L.
3, a machine base 14 is installed on the opposite side of the straight path of the laser light L with respect to 3, and an absorption plate 10 is fixed to the machine base 14 so as to face the reflection mirror 8 and inside the absorption plate 10. Cooling jacket that makes the water pipe meander 1
1 is built in. A graphite plate is used as the absorption plate 10.

【0015】従って、レーザー発振器9を作動させて発
振作用を起こさせ、レーザー光Lを被加工物Wに向けて
出力させることによって、図3に示すような型紙部材1
に対し加工軌跡2に沿って一定速度で剪断作業が行われ
ることになるが、レーザー光が加工軌跡2の反転位置の
一点2aに達すると、その一点2aに達したことのパル
ス信号をロータリアクチュエータ6が受けることによっ
て、即座に励磁されて反射ミラー8が前進し、レーザー
光Lの直進路を遮断して該レーザー光Lが被加工物に到
達するのを遮断し、遮断されたレーザー光Lは反射ミラ
ー8に直角に屈折されて該屈折したレーザー光L1は吸
収板10に当たり、その熱エネルギーは吸収板10に吸
収され、この熱エネルギーの吸収により加熱される吸収
板10は冷却用ジャケット11に冷却され、過剰に加熱
されることがない。
Therefore, by operating the laser oscillator 9 to cause an oscillating action and outputting the laser beam L toward the workpiece W, the pattern member 1 as shown in FIG.
On the other hand, the shearing work is performed at a constant speed along the machining locus 2, but when the laser beam reaches one point 2a of the reversal position of the machining locus 2, a pulse signal indicating that the one point 2a is reached is output to the rotary actuator. When it is received by 6, the reflecting mirror 8 is immediately excited to move forward, block the straight path of the laser beam L, block the laser beam L from reaching the workpiece, and block the blocked laser beam L. Is refracted at a right angle to the reflection mirror 8 and the refracted laser light L1 hits the absorption plate 10, its heat energy is absorbed by the absorption plate 10, and the absorption plate 10 heated by the absorption of this heat energy is cooled by the cooling jacket 11. It is cooled to the end and is not overheated.

【0016】このようにレーザー光が前記一点2aに達
し、その反転移動時に結果的に2a点でレーザー光の移
動が瞬時停止してもその瞬時の停止時はレーザー光の照
射が遮断されているため、2a点を過剰に焼き切るとい
うことがなく、レーザー光の一定速度の移動によって、
その加工軌跡2の全域に対し均一の熱エネルギーによっ
て正確に剪断加工を行うことができる。
As described above, even when the laser light reaches the above-mentioned one point 2a and the movement of the laser light is momentarily stopped at the point 2a when the laser light is reversed, the irradiation of the laser light is interrupted when the laser light is instantaneously stopped. Therefore, the point 2a is not burned out excessively, and by moving the laser light at a constant speed,
It is possible to accurately perform shearing processing on the entire area of the processing locus 2 with uniform thermal energy.

【0017】しかもそのレーザー光の遮断された一瞬
後、例えば0.001〜0.0005秒の高速で反射ミ
ラー8は後退移動してレーザー光の被加工物に対する照
射を再開することになるからその後の加工作業に支障を
きたすことがない。なお、さらに反射ミラー8の高速移
動をもたらすためには、前記ピニオン5の半径Rを大き
くしてピニオン5の周速度を上げることによって達成す
ることができる。
Moreover, a moment after the laser light is cut off, the reflecting mirror 8 moves backward at a high speed of, for example, 0.001 to 0.0005 seconds, and the irradiation of the laser light on the workpiece is restarted. Does not hinder the processing work. In addition, in order to further bring the reflecting mirror 8 to a high speed, it can be achieved by increasing the radius R of the pinion 5 and increasing the peripheral speed of the pinion 5.

【0018】[0018]

【発明の効果】本発明の請求項1によれば、レーザー加
工において、レーザー光を被加工物上を一定の速度で移
動しながら照射して剪断する際に、レーザー光の移動を
瞬時停止した時にレーザー発振器における発振作用を停
止させることなくレーザー光の出力途上を高速に遮断し
且つ開放することができるから、レーザー光の集光熱エ
ネルギーが被加工物に局部的に集中することがない。こ
のため被加工物を過剰に焼き切ることがなく正確なレー
ザー加工を行うことができる。
According to the first aspect of the present invention, in the laser processing, when the laser light is irradiated while being moved at a constant speed on the work to be sheared, the movement of the laser light is momentarily stopped. Since the output of the laser light can be interrupted and released at high speed without stopping the oscillation action of the laser oscillator, the condensed heat energy of the laser light is not locally concentrated on the workpiece. Therefore, accurate laser processing can be performed without excessively burning the workpiece.

【0019】しかもレーザー光はレーザー発振器からの
出力途上を反射ミラーによって遮断されるようになって
いるため、レーザー光の光径が大きい場合であっても、
即ちレーザー発振器の駆動電力が100Wを超える場合
であっても確実に遮断することができる。
Further, since the laser light is blocked by the reflection mirror during the output from the laser oscillator, even when the diameter of the laser light is large,
That is, even when the driving power of the laser oscillator exceeds 100 W, the laser power can be reliably cut off.

【0020】さらにまた反射ミラーによって遮断され屈
折されるレーザー光は吸収板によって良好に吸収される
ため、安全である。
Furthermore, the laser beam that is blocked and refracted by the reflection mirror is well absorbed by the absorption plate, which is safe.

【0021】また請求項2によれば、ロータリアクチュ
エータはパルス励磁形ソレノイドであるから、一周波数
のパルス幅ごとにロータリアクチュエータを正逆回転さ
せることが可能であり、反射ミラーを、従ってレーザー
光を、被加工物上の移動途上において停止させることな
く、極めて高速に遮断し且つ開放するように作動させる
ことが可能であり、正確なレーザー加工作業を行うこと
ができる。
According to the second aspect of the invention, since the rotary actuator is a pulse excitation type solenoid, it is possible to rotate the rotary actuator in the forward and reverse directions for each pulse width of one frequency. It is possible to operate so as to cut off and open at an extremely high speed without stopping during movement on the workpiece, and accurate laser processing can be performed.

【0022】また請求項3にあっては、レーザー光の非
常に強い熱エネルギーを受けても吸収板は過剰に加熱さ
れることがなく、長時間の使用に充分耐えることがで
き、安全である。
According to the present invention, the absorbing plate is not excessively heated even if it receives a very strong heat energy of the laser beam, and it can withstand a long time of use sufficiently and is safe. ..

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の一実施例の全体を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing an entire embodiment of the present invention.

【図2】被加工物に対するレーザー加工の際の加工軌跡
の一例を示す。
FIG. 2 shows an example of a processing locus at the time of laser processing of a workpiece.

【図3】図2おけるA部の拡大図である。FIG. 3 is an enlarged view of part A in FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 型紙部材 2 加工軌跡 2a 加工軌跡の一点 3 支持アーム 4 ラック 5 ピニオン 6 ロータリーソレノイド 7 リニヤガイド 8 反射ミラー 9 レーザー発振器 10 吸収板 11 冷却用ジャケット 12 集光レンズ L レーザー光 L1 レーザー光 1 Pattern paper member 2 Processing trajectory 2a One point of processing trajectory 3 Support arm 4 Rack 5 Pinion 6 Rotary solenoid 7 Linear guide 8 Reflecting mirror 9 Laser oscillator 10 Absorbing plate 11 Cooling jacket 12 Condensing lens L Laser light L1 Laser light

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01S 3/10 Z 8934−4M (72)発明者 渡辺 登 兵庫県尼崎市常光寺1丁目9番1号 大阪 富士工業株式会社内─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 5 Identification number Reference number within the agency FI technical display location H01S 3/10 Z 8934-4M (72) Inventor Noboru Watanabe 1-9-1 Jokoji, Amakosaki, Hyogo Prefecture No.Osaka Fuji Industry Co., Ltd.

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 支持アームにラックが設けられ、これに
噛み合うピニオンはロータリアクチュエータに取付けら
れ、ロータリアクチュエータの回転運動はラック・ピニ
オンからなる伝導機構によって、リニヤガイドに保持さ
れる支持アームの前後方向の直線運動に変換され、該支
持アームに反射ミラーが取付けられ、ロータリアクチュ
エータの回転運動によって該反射ミラーはレーザー発振
器から出力されるレーザー光の光軸中に前進してレーザ
ー光を屈折させるようになっており、該屈折されたレー
ザー光の光軸上にレーザー光を吸収する吸収板が設置さ
れてなるレーザー加工機におけるレーザー光遮断装置。
1. A rack is provided on a support arm, a pinion meshing with the rack is attached to a rotary actuator, and a rotary motion of the rotary actuator is held in a linear guide by a transmission mechanism including a rack and pinion. And a reflecting mirror is attached to the supporting arm, and the reflecting mirror is advanced by the rotary movement of the rotary actuator into the optical axis of the laser beam output from the laser oscillator to refract the laser beam. A laser light blocking device in a laser processing machine, wherein an absorption plate that absorbs laser light is installed on the optical axis of the refracted laser light.
【請求項2】 前記ロータリアクチュエータはパルス励
磁形ソレノイドである請求項1記載のレーザー加工機に
おけるレーザー光遮断装置。
2. The laser light blocking device in the laser beam machine according to claim 1, wherein the rotary actuator is a pulse excitation solenoid.
【請求項3】 前記吸収板には冷却用ジャケットが内蔵
されてなる請求項1または2記載のレーザー加工機にお
けるレーザー光遮断装置。
3. The laser light blocking device in a laser beam machine according to claim 1, wherein the absorption plate has a cooling jacket built therein.
JP3280538A 1991-09-30 1991-09-30 Device for intercepting laser beam in laser beam machine Pending JPH0592287A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3280538A JPH0592287A (en) 1991-09-30 1991-09-30 Device for intercepting laser beam in laser beam machine

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3280538A JPH0592287A (en) 1991-09-30 1991-09-30 Device for intercepting laser beam in laser beam machine

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0592287A true JPH0592287A (en) 1993-04-16

Family

ID=17626478

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3280538A Pending JPH0592287A (en) 1991-09-30 1991-09-30 Device for intercepting laser beam in laser beam machine

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0592287A (en)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5863186A (en) * 1981-10-09 1983-04-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd Laser energy switchgear
JPH01210190A (en) * 1988-02-18 1989-08-23 Mitsubishi Electric Corp Laser beam machine

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5863186A (en) * 1981-10-09 1983-04-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd Laser energy switchgear
JPH01210190A (en) * 1988-02-18 1989-08-23 Mitsubishi Electric Corp Laser beam machine

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3060813B2 (en) Laser processing equipment
DE69301759T2 (en) Laser beam scanner
JPH05293730A (en) Complex machine tool capable of laser machining
CN110976431B (en) Laser cleaning device
JP5144680B2 (en) Optical scanner, and configuration and system using optical scanner
JPH0592287A (en) Device for intercepting laser beam in laser beam machine
CA1325041C (en) Cutting using high energy radiation
JPH0371991A (en) Laser beam machining method
JPH0592288A (en) Device for intercepting laser beam in laser beam machine
CN219684243U (en) Laser reflection welding light path system
JP2021142546A (en) Optical unit, laser beam machining apparatus and laser beam machining method
JPH0243598B2 (en)
JP6493947B2 (en) Laser processing apparatus and laser processing method
JP4454065B2 (en) Laser processing equipment
JP4312922B2 (en) Laser perforation processing method and processing apparatus
JP2000196170A (en) Q switch device for laser
CN220259886U (en) Laser processing device and laser cutting equipment
JPH0159076B2 (en)
JPH0720933Y2 (en) Laser oscillator
JP2001038484A (en) Injection optical system for laser processing device
JPH01271084A (en) Glass laser cutting method
JPH0114670Y2 (en)
JPH04127987A (en) Laser beam machine
JP2010212563A (en) Laser oscillator and laser processing machine
JPH04162975A (en) laser processing equipment

Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 19951219