JPH0592288A - Device for intercepting laser beam in laser beam machine - Google Patents

Device for intercepting laser beam in laser beam machine

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JPH0592288A
JPH0592288A JP3280539A JP28053991A JPH0592288A JP H0592288 A JPH0592288 A JP H0592288A JP 3280539 A JP3280539 A JP 3280539A JP 28053991 A JP28053991 A JP 28053991A JP H0592288 A JPH0592288 A JP H0592288A
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laser light
laser beam
laser
refracted
reflected
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Ichiro Oshima
市郎 大島
Tokihiko Oshima
時彦 大島
Shigekazu Hirata
繁一 平田
Noboru Watanabe
登 渡辺
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Osaka Fuji Corp
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Abstract

PURPOSE:To utilize at the field for intercepting the way of the laser beam outputting toward the member to be machined without stopping the oscillating operation of the laser oscillator. CONSTITUTION:The 1st and the 2nd reflecting mirrors 4, 5 are provided on the outputting way of the laser beam ejected from the laser beam oscillator 3, the 1st reflecting mirror 4 among these is supported in freely swinging with a rotary actuator 6, the 2nd reflecting mirror 5 is supported to the definite direction in the fixed state, and an aperture 7 is provided on the outputting way of the laser beam reflected and refracted with the 2nd reflecting mirror 5, and a laser beam absorbing plate 8 for receiving the laser beam reflected and refracted with the above 1st reflecting mirror 4 is provided. The laser beam can be high speed intercepted and opened on the outputting way of the laser beam.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、レーザー加工機のレー
ザー発振器で発振されるレーザー光をレーザー発振器の
発振作用を停止させることなく、被加工部材に向けて出
力されるレーザー光の途中を遮断してレーザー光が被加
工物に到達しないようにした遮断装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention cuts off the laser light oscillated by a laser oscillator of a laser processing machine, without stopping the oscillating action of the laser oscillator, to interrupt the laser light output toward a workpiece. The present invention relates to a blocking device that prevents laser light from reaching a work piece.

【0002】[0002]

【従来の技術】レーザー加工機によって靴や背広の型紙
を形成する場合には、図3に示すように型紙部材1にレ
ーザー光を所定の加工軌跡2に沿って一定速度で移動さ
せ、その強い集光熱エネルギーによって型紙部材1を裁
断するようになっているが、加工軌跡2がレーザー光の
移動方向に向いて曲線あるいは直線になっておればよい
が、加工軌跡2がその一点2aから鋭角状に反転するよ
うになっている場合には、例えレーザー光が加工軌跡2
に沿って等速で移動していても、結果的にレーザー光は
その一点2aに到達した後、その一点2aから反転する
ために瞬時その一点2aでその移動を停止することにな
る。上述のようにレーザー光の集光熱エネルギーは極め
て強力があるからその瞬時の停止によってその一点2a
を必要以上に大きく焼き切るといった問題がある。図4
にその現象を示す。
2. Description of the Related Art In the case of forming shoes and suit patterns with a laser beam machine, as shown in FIG. 3, a laser beam is moved to a pattern member 1 along a predetermined processing locus 2 at a constant speed, and the intensity of the laser beam is increased. The pattern paper member 1 is cut by the collected heat energy, but the processing locus 2 may be a curve or a straight line facing the moving direction of the laser beam, but the processing locus 2 is an acute angle from one point 2a thereof. If the laser light is inverted, the laser beam will be
Even if the laser beam is moving at a constant speed along the line, the laser beam eventually reaches the point 2a, and then the laser beam is inverted at the point 2a, so that the movement is stopped at the point 2a. As described above, the focused heat energy of the laser light is extremely strong, so that the point 2a
There is a problem that it burns out more than necessary. Figure 4
The phenomenon is shown in.

【0003】レーザー発振器の発振作用を加工作業中に
停止することは作業能率を低下させることになるから、
このような現象は止むを得ないものと見做され、レーザ
ー加工の時には上述のような反転軌跡のないような設計
を行うようにしてした。勿論、発振中のレーザー光を適
当な遮断板で遮断することも考えられるが、遮断した強
力なレーザー光の処理や瞬時の遮断開放速度をどのよう
にして達成するかが未解決の問題として残っている。
Since stopping the oscillating action of the laser oscillator during the working operation lowers the work efficiency,
Such a phenomenon is considered to be inevitable, and it was designed to avoid the above-mentioned inversion locus during laser processing. Of course, it is conceivable to block the oscillating laser light with an appropriate blocking plate, but how to achieve the processing of the blocked strong laser light and the instantaneous blocking opening speed remains an unsolved problem. ing.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】従って本発明は、レー
ザー加工機での加工作業途上でレーザー光の発振作用を
停止させることなく、迅速にレーザー光の出力途上を遮
断すると共に、そのレーザー光の処理を良好に行うこと
を目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, according to the present invention, the output of the laser light is rapidly interrupted without stopping the oscillation action of the laser light during the processing work in the laser processing machine, and the laser light The purpose is to perform good processing.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本考案の請求項1は、参照符号を付して示せば、レ
ーザー発振器3から出力されるレーザー光の出力途上に
該レーザー光を千鳥状に反射屈折せしめるための第一お
よび第二の反射ミラー4,5を設け、このうち第一の反
射ミラー4はこれに反射屈折されるレーザー光の屈折角
を自在に変更することができるようロータリーアクチュ
エータ6によって揺動可能に支持されており、第二の反
射ミラー5はこれに反射屈折されるレーザー光の出力方
向が一定方向に向くよう固定状態に支持されており、ま
た第二の反射ミラー5に反射屈折されるレーザー光の出
力途上にアパーチャー7を設置し、且つ前記第一の反射
ミラー4の揺動途上または揺動端においてこれに反射屈
折されるレーザー光を受けるレーザー光吸収板8を設置
してなる構成を採用するものである。
In order to solve the above-mentioned problems, according to claim 1 of the present invention, if indicated by a reference numeral, the laser light output from the laser oscillator 3 is in the process of being output. First and second reflection mirrors 4 and 5 for staggering and reflecting the light are provided, and the first reflection mirror 4 can freely change the refraction angle of the laser light reflected and refracted by the first reflection mirror 4. It is rotatably supported by a rotary actuator 6, and the second reflection mirror 5 is fixedly supported so that the output direction of the laser light reflected and refracted by the second reflection mirror 5 is directed in a fixed direction. Of the laser light which is reflected and refracted by the reflection mirror 5 of the first reflection mirror 5 and which is reflected and refracted by the aperture 7 at the swinging end or the swinging end of the first reflecting mirror 4. It is to adopt installed formed by constituting the laser light absorbing plate 8 to undergo.

【0006】また請求項2にあっては、前記ロータリア
クチュエータ6はパルス励磁形ソレノイドである請求項
1記載の構成を採用するものである。
According to a second aspect of the present invention, the rotary actuator 6 is a pulse excitation type solenoid.

【0007】さらに請求項3にあっては、前記吸収板8
には冷却用ジャケット9が内蔵されてなる請求項1また
は2記載の構成を採用するものである。
Further, in the third aspect, the absorbing plate 8
The cooling jacket 9 is built in the device, and the configuration according to claim 1 or 2 is adopted.

【0008】[0008]

【作用】本発明の請求項1にあっては、レーザー加工作
業時には、レーザー発振器3から出力されるレーザー光
L1は第一および第二の反射ミラー4,5よって千鳥状
に反射屈折してアパーチャー7に当たり、その孔7aを
通過する有効なレーザー光L2が周知の集光レンズ10
(加工ヘッド)に集光されて被加工物Wを照射し、この
状態で前述の加工軌跡2に沿って移動して裁断作業を行
うことになるが、レーザー光L2が加工軌跡2の反転位
置(前述の一点2a)に達すると、その信号を受けてロ
ータリーアクチュエーター6が励磁され、第一の反射ミ
ラー4を一方側に揺動せしめ、これに反射屈折されるレ
ーザー光L1の屈折角を変更せしめて被加工物Wに対す
るレーザー光の照射を遮断すると共に、該レーザー光L
1をレーザー光吸収板8に向けて反射せしめ、これにレ
ーザー光L1を吸収せしめる。そして被加工物Wに対す
るレーザー光の遮断の一瞬後にロータリーアクチュエー
ター6が当初の方向に逆転揺動し、レーザー光L1は再
び第二の反射ミラー5およびアパーチャー7を介して被
加工物Wを照射することになる。
According to the first aspect of the present invention, during the laser processing operation, the laser beam L1 output from the laser oscillator 3 is reflected and refracted in a staggered manner by the first and second reflecting mirrors 4 and 5, and the aperture is opened. The effective laser beam L2 passing through the hole 7a when hitting the focusing lens 7 is known as the condensing lens 10
The workpiece W is focused on the (machining head) to irradiate the workpiece W, and in this state, the cutting work is performed by moving along the machining trajectory 2 described above, but the laser beam L2 is at the reverse position of the machining trajectory 2. Upon reaching (the above-mentioned one point 2a), the rotary actuator 6 is excited in response to the signal, the first reflecting mirror 4 is swung to one side, and the refraction angle of the laser beam L1 reflected and refracted by this is changed. At the very least, the irradiation of the laser light to the workpiece W is blocked and the laser light L
1 is reflected toward the laser light absorption plate 8 and the laser light L1 is absorbed therein. Then, after a moment of interruption of the laser beam to the workpiece W, the rotary actuator 6 swings in the reverse direction in the original direction, and the laser beam L1 irradiates the workpiece W again via the second reflecting mirror 5 and the aperture 7. It will be.

【0009】即ち、例えば図4に示すように、レーザー
光が加工軌跡2の鋭角状に反転する一点2aに達する
と、瞬時そのレーザー光の照射を遮断し、その一瞬後の
反転時にレーザー光の照射を再び継続することによっ
て、レーザー光の移動途上において加工軌跡2の一点2
aにレーザー光の集光熱エネルギーが集中することがな
いから、その一点2aを必要以上に大きく焼き切ること
がない。
That is, for example, as shown in FIG. 4, when the laser light reaches a point 2a at which the machining trajectory 2 is inverted in an acute angle, the irradiation of the laser light is interrupted momentarily, and the laser light of the laser light is momentarily inverted after that. By continuing the irradiation again, one point 2 of the processing locus 2 during the movement of the laser beam
Since the condensed heat energy of the laser light is not concentrated on a, the point 2a is not burned out more than necessary.

【0010】また請求項2によれば、ロータリアクチュ
エータ6はパルス励磁形ソレノイドであるから、100
〜2000Hzの低周波数において、一周波数のパルス
幅ごとにロータリアクチュエータ6を正逆回転させるこ
とが可能であり、第一の反射ミラー4を0.001〜
0.0005秒の極めて高速の範囲で開閉作動をさせる
ことが可能である。
According to claim 2, since the rotary actuator 6 is a pulse excitation type solenoid,
At a low frequency of ˜2000 Hz, it is possible to rotate the rotary actuator 6 in the forward and reverse directions for each pulse width of one frequency, and the first reflection mirror 4 is 0.001 to 0.001.
It is possible to open and close in an extremely high speed range of 0.0005 seconds.

【0011】また請求項3にあっては、前記吸収板8に
は冷却用ジャケット9が内蔵されているため、レーザー
光の非常に強い熱エネルギーを受けても吸収板8は過剰
に加熱されることがなく、該熱エネルギーを良好に吸収
することになる。
Further, according to the present invention, since the absorbing plate 8 has the cooling jacket 9 built therein, the absorbing plate 8 is excessively heated even if it receives a very strong thermal energy of the laser beam. The heat energy is absorbed well.

【0012】[0012]

【実施例】図1は、本発明の一実施例の例えば駆動電力
100Wのレーザー加工機を示すもので、そのレーザー
発振器3から出力されるレーザー光L1(光径8mm)
の光軸上に、ロータリアクチュエータ6によって左右に
揺動される第一の反射ミラー4が設置され、該第一の反
射ミラー4が左右のいずれか、例えば時計方向に揺動し
たその揺動端において第一の反射ミラー4に反射屈折さ
れるレーザー光L1を受け、該レーザー光L1を千鳥状
に反射屈折させる第二の反射ミラー5が第一の反射ミラ
ー4に対向して且つ該ミラー5によって反射屈折される
レーザー光L2が一定の方向を向くように固定状態に設
けられている。そして該レーザー光L2の出力途上にお
いてアパーチャー7が設置されており、このアパーチャ
ー7は周知の構造のものであり、レーザー光L2のうち
その出力の弱い外周側のレーザー光はアパーチャー7に
よってその通過を遮断し、出力の強い中心部のレーザー
光L2のみをその孔7aを通過させるようになってお
り、この孔7aを通過したレーザー光L2は集光レンズ
10(加工ヘッド)によって集光され熱エネルギーを高
めた後に、被加工物Wを照射するようになっている。ま
た第一の反射ミラー4が前記揺動端から反対の反時計方
向に揺動した揺動端において第一の反射ミラー4に反射
屈折されるレーザー光L1を受けるレーザー光吸収板8
を第一の反射ミラー4に対向して設け、該吸収板8の内
部に水管を蛇行させるようにした冷却用ジャケット9が
内蔵されてなる。吸収板8としては黒鉛板が用いられる
ことが好ましい。
FIG. 1 shows a laser processing machine of, for example, a driving power of 100 W according to an embodiment of the present invention, in which a laser beam L1 (light diameter 8 mm) output from a laser oscillator 3 thereof.
A first reflecting mirror 4 that is swung left and right by a rotary actuator 6 is installed on the optical axis of the, and the swinging end of the first reflecting mirror 4 that is swung either left or right, for example, clockwise. At the second reflection mirror 4, the second reflection mirror 5 receives the laser light L1 that is reflected and refracted by the first reflection mirror 4 and reflects and refracts the laser light L1 in a staggered manner. The laser light L2 that is reflected and refracted by is fixedly provided so as to face a certain direction. An aperture 7 is installed on the way of the output of the laser light L2, and the aperture 7 has a well-known structure, and the laser light of the laser light L2 on the outer peripheral side where the output is weak passes through the aperture 7. Only the central laser beam L2 having a strong output is passed through the hole 7a, and the laser beam L2 passing through the hole 7a is condensed by the condenser lens 10 (processing head) to generate thermal energy. And then the workpiece W is irradiated. A laser light absorption plate 8 for receiving the laser light L1 which is reflected and refracted by the first reflection mirror 4 at the swing end where the first reflection mirror 4 swings counterclockwise from the swing end.
Is provided so as to face the first reflection mirror 4, and a cooling jacket 9 that makes the water pipe meander is built in the absorption plate 8. A graphite plate is preferably used as the absorption plate 8.

【0013】前記ロータリアクチュエータ6はパルス励
磁形ソレノイドが用いられ、例えば190Hz/sの低
周波数で、一周波数ごとに回転角28°の範囲を正逆転
(往復揺動)するもの(ゼネラルスキャニング株式会社
製)が用いられる。そして第一の反射ミラー4の時計方
向への揺動端において反射屈折されるレーザー光L1が
第二の反射ミラー5に当たり、第二の反射ミラー5に反
射屈折されるレーザー光L2がアパーチャー7の孔7a
を通って被加工物Wに照射している状態から、できるだ
け速くレーザー光L2が第2の反射ミラー5から離反し
て前記レーザー吸収板8側に移行させるためには、ロー
タリアクチュエータ6の駆動速度と共に、第2の反射板
5からレーザー吸収板8にレーザー光が移行する周速度
が速いことが好ましいことはいうまでもない。
The rotary actuator 6 uses a pulse-excited solenoid, and has a low frequency of, for example, 190 Hz / s, and performs normal and reverse rotation (reciprocating oscillation) within a range of a rotation angle of 28 ° for each frequency (General Scanning Co., Ltd.). Manufactured) is used. The laser light L1 reflected and refracted at the clockwise swing end of the first reflection mirror 4 hits the second reflection mirror 5, and the laser light L2 reflected and refracted by the second reflection mirror 5 of the aperture 7. Hole 7a
In order to move the laser beam L2 away from the second reflecting mirror 5 and move to the laser absorbing plate 8 side as quickly as possible from the state of irradiating the workpiece W through the laser beam, the driving speed of the rotary actuator 6 is increased. At the same time, needless to say, it is preferable that the peripheral speed at which the laser light moves from the second reflecting plate 5 to the laser absorbing plate 8 is high.

【0014】例えば、前記ロータリアクチュエータ6が
190Hz/sの低周波数で、一周波数ごとに回転角2
8°の範囲を正逆転(往復揺動)するものであれば、1
90分の1秒で回転角28°の範囲を往復揺動すること
になるが、この速さではレーザー光遮断速度としては不
十分であり、少なくとも1000分の1秒の速さで回転
角28°の範囲で10mmの間隔を往復揺動することが
必要とすれば、図2に示す第一の反射ミラー4と第2の
反射ミラー5との間の距離Lは、次の計算式より求める
ことができる。
For example, the rotary actuator 6 has a low frequency of 190 Hz / s, and the rotation angle is 2 for each frequency.
1 if it rotates forward and backward (reciprocating swing) in the range of 8 °
Although it oscillates reciprocally within a range of a rotation angle of 28 ° in 1/90 second, this speed is not sufficient as a laser light blocking speed, and a rotation angle of 28/1000 at a speed of at least 1/1000 second. If it is necessary to oscillate reciprocally within a range of 10 mm at intervals of 10 mm, the distance L between the first reflecting mirror 4 and the second reflecting mirror 5 shown in FIG. 2 is obtained by the following calculation formula. be able to.

【0015】 28°×2×190=10640°/sec v=10640×π÷180=185.6rad/se
c V=10mm×2×1000Hz/sec =20000mm/sec ここで、v=Vであるから、またV=L×θmm/se
cであるから 20000mm/sec=L×185.6rad/se
c L=107.76mmとなる。
28 ° × 2 × 190 = 10640 ° / sec v = 10640 × π ÷ 180 = 185.6 rad / se
c V = 10 mm × 2 × 1000 Hz / sec = 20000 mm / sec Here, since v = V, V = L × θ mm / se
Since it is c, 20000 mm / sec = L × 185.6 rad / se
c L = 107.76 mm.

【0016】従って、前記距離Lを107.7mmに取
ることによって、1000分の1秒の速さでレーザー光
L2の被加工物Wへの照射状態から遮断状態に、更に照
射状態に切り換えることができることになる。
Therefore, by setting the distance L to 107.7 mm, it is possible to switch the irradiation state of the laser beam L2 to the workpiece W from the irradiation state to the interruption state to the irradiation state at a speed of 1/1000 second. You can do it.

【0017】即ち、第一の反射ミラー4がその時計方向
への揺動端において、レーザー光L1を第二の反射ミラ
ー5に向けて反射屈折せしめ、第二反射ミラー5によっ
てレーザー光L2をアパーチャー7および集光レンズ1
0を通って被加工物Wに照射せしめ、この状態で図3に
示すようにレーザー光L2を加工軌跡2に沿って移動せ
しめ、レーザー光L2が反転位置2aに達するとそのパ
ルス信号を受けてロータリーアクチュエータ6が反時計
方向に揺動し、1000分の1の速さでレーザー光L1
はレーザー光吸収板8側に移行して被加工物Wへのレー
ザー光L2の照射を遮断し、また遮断した位置から開放
位置に揺動することになる。遮断されたレーザー光L1
は吸収板8に当たり、その熱エネルギーは吸収板8に吸
収され、この熱エネルギーの吸収により加熱される吸収
板8は冷却用ジャケット9に冷却され、過剰に加熱され
ることがない。
That is, at the swinging end of the first reflection mirror 4 in the clockwise direction, the laser beam L1 is reflected and refracted toward the second reflection mirror 5, and the laser beam L2 is apertured by the second reflection mirror 5. 7 and condenser lens 1
The workpiece W is irradiated with light passing through 0, and in this state, the laser light L2 is moved along the processing locus 2 as shown in FIG. 3, and when the laser light L2 reaches the inversion position 2a, the pulse signal is received. The rotary actuator 6 swings counterclockwise, and the laser beam L1 is moved at a speed of 1/1000.
Moves to the laser light absorbing plate 8 side to block the irradiation of the laser beam L2 to the workpiece W, and swings from the blocked position to the open position. Cut off laser light L1
Hits the absorption plate 8, the heat energy is absorbed by the absorption plate 8, and the absorption plate 8 heated by the absorption of this heat energy is cooled by the cooling jacket 9 and is not excessively heated.

【0018】このようにレーザー光L2が前記一点2a
に達し、その反転移動時に結果的に2a点でレーザー光
L2の移動が瞬時停止してもその瞬時の停止時はレーザ
ー光L2の照射が遮断されているため、2a点を過剰に
焼き切るということがなく、レーザー光L2の一定速度
の移動によって、その加工軌跡2の全域に対し均一の熱
エネルギーによって正確に剪断加工を行うことができ
る。
As described above, the laser beam L2 is emitted at the point 2a.
Even if the movement of the laser beam L2 is momentarily stopped at the point 2a during the reversal movement, the irradiation of the laser beam L2 is interrupted at that momentary stop, so the point 2a is excessively burned out. Therefore, by moving the laser beam L2 at a constant speed, it is possible to accurately perform shearing processing on the entire region of the processing locus 2 with uniform thermal energy.

【0019】しかもそのレーザー光L2の遮断された一
瞬後、例えば0.001〜0.0005秒の高速でレー
ザー光L2の被加工物に対する照射を再開することにな
るからその後の加工作業に支障をきたすことがない。
Moreover, a moment after the laser light L2 is cut off, the irradiation of the laser light L2 onto the work piece is restarted at a high speed of, for example, 0.001 to 0.0005 seconds. It will never come.

【0020】[0020]

【発明の効果】本発明の請求項1によれば、レーザー加
工において、レーザー光を被加工物上を一定の速度で移
動しながら照射して剪断する際に、レーザー光の移動を
瞬時停止した時にレーザー発振器における発振作用を停
止させることなくレーザー光の出力途上を高速に遮断し
且つ開放することができるから、レーザー光の集光熱エ
ネルギーが被加工物に局部的に集中することがない。こ
のため被加工物を過剰に焼き切ることがなく正確なレー
ザー加工を行うことができる。
According to the first aspect of the present invention, in the laser processing, when the laser light is irradiated while being moved at a constant speed on the work to be sheared, the movement of the laser light is momentarily stopped. Since the output of the laser light can be interrupted and released at high speed without stopping the oscillation action of the laser oscillator, the condensed heat energy of the laser light is not locally concentrated on the workpiece. Therefore, accurate laser processing can be performed without excessively burning the workpiece.

【0021】しかもレーザー光はレーザー発振器からの
出力途上を反射ミラーによって遮断されるようになって
いるため、レーザー光の光径が大きい場合であっても、
即ちレーザー発振器の駆動電力が100Wを超える場合
であっても確実に遮断することができる。
Moreover, since the laser light is blocked by the reflection mirror during the output from the laser oscillator, even when the diameter of the laser light is large,
That is, even when the driving power of the laser oscillator exceeds 100 W, the laser power can be reliably cut off.

【0022】さらにまた反射ミラーによって遮断され屈
折されるレーザー光は吸収板によって良好に吸収される
ため、安全である。
Furthermore, the laser light blocked and refracted by the reflection mirror is well absorbed by the absorption plate, which is safe.

【0023】また請求項2によれば、ロータリアクチュ
エータはパルス励磁形ソレノイドであるから、一周波数
のパルス幅ごとにロータリアクチュエータを正逆回転さ
せることが可能であり、反射ミラーを、従ってレーザー
光を、被加工物上の移動途上においてその加工軌跡上停
止させることなく、極めて高速に遮断し且つ開放するよ
うに作動させることが可能であり、正確なレーザー加工
作業を行うことができる。
According to the second aspect of the invention, since the rotary actuator is a pulse excitation type solenoid, it is possible to rotate the rotary actuator forward and backward for each pulse width of one frequency. In the course of movement on the workpiece, it is possible to operate so as to interrupt and open at extremely high speed without stopping on the processing locus, and accurate laser processing can be performed.

【0024】また請求項3にあっては、レーザー光の非
常に強い熱エネルギーを受けても吸収板は過剰に加熱さ
れることがなく、長時間の使用に充分耐えることがで
き、安全である。
Further, according to claim 3, the absorbing plate is not excessively heated even if it receives a very strong thermal energy of the laser beam, and it can withstand a long time of use sufficiently and is safe. ..

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の一実施例の全体を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing an entire embodiment of the present invention.

【図2】本発明の作用を説明するための要部平面図であ
る。
FIG. 2 is a plan view of relevant parts for explaining the operation of the present invention.

【図3】被加工物に対するレーザー加工の際の加工軌跡
の一例を示す。
FIG. 3 shows an example of a processing locus during laser processing of a workpiece.

【図4】図3におけるA部の拡大図である。FIG. 4 is an enlarged view of a portion A in FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 型紙部材 2 加工軌跡 2a 加工軌跡の一点 3 レーザー発振器 4 第一の反射ミラー 5 第二の反射ミラー 6 ロータリーソレノイド 7 アパーチャー 8 レーザー吸収板 9 冷却用ジャケット 10 集光レンズ L1 レーザー光 L2 レーザー光 1 pattern paper member 2 processing locus 2a one point of processing locus 3 laser oscillator 4 first reflecting mirror 5 second reflecting mirror 6 rotary solenoid 7 aperture 8 laser absorbing plate 9 cooling jacket 10 condensing lens L1 laser light L2 laser light

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 渡辺 登 兵庫県尼崎市常光寺1丁目9番1号 大阪 富士工業株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (72) Inventor Noboru Watanabe 1-9-1 Jokoji Temple, Amagasaki City, Hyogo Prefecture Osaka Fuji Industrial Co., Ltd.

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 レーザー発振器から出力されるレーザー
光の出力途上に該レーザー光を千鳥状に反射屈折せしめ
るための第一および第二の反射ミラーを設け、このうち
第一の反射ミラーはこれに反射屈折されるレーザー光の
屈折角を自在に変更できるようロータリーアクチュエー
タによって揺動可能に支持されており、第二の反射ミラ
ーはこれに反射屈折されるレーザー光の出力方向が一定
方向に向くよう固定状態に支持されており、また第二の
反射ミラーに反射屈折されるレーザー光の出力途上にア
パーチャーを設置し、且つ前記第一の反射ミラーの揺動
途上またはその揺動端においてこれに反射屈折されるレ
ーザー光を受けるレーザー光吸収板を設置してなるレー
ザー加工機におけるレーザー光遮断装置。
1. A first and a second reflection mirror for reflecting and refracting the laser light in a zigzag manner are provided in the course of outputting the laser light output from the laser oscillator, of which the first reflection mirror is It is swingably supported by a rotary actuator so that the refraction angle of the reflected and refracted laser light can be freely changed, and the second reflection mirror is arranged so that the output direction of the laser light reflected and refracted by it is directed in a fixed direction. It is supported in a fixed state, and an aperture is installed in the middle of outputting the laser light reflected and refracted by the second reflecting mirror, and is reflected on the first reflecting mirror at the swinging end or at its swinging end. A laser light blocking device in a laser processing machine, which is provided with a laser light absorbing plate for receiving a refracted laser light.
【請求項2】 前記ロータリアクチュエータはパルス励
磁形ソレノイドである請求項1記載のレーザー加工機に
おけるレーザー光遮断装置。
2. The laser light blocking device in the laser beam machine according to claim 1, wherein the rotary actuator is a pulse excitation solenoid.
【請求項3】 前記吸収板には冷却用ジャケットが内蔵
されてなる請求項1または2記載のレーザー加工機にお
けるレーザー光遮断装置。
3. The laser light blocking device in a laser beam machine according to claim 1, wherein the absorption plate has a cooling jacket built therein.
JP3280539A 1991-09-30 1991-09-30 Laser light blocking device in laser processing machine Expired - Lifetime JPH07115221B2 (en)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07248397A (en) * 1994-03-09 1995-09-26 Toshiba Corp Reactor internal structure repair method and apparatus

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