JPH0592596A - サーマルヘツドの製造方法 - Google Patents
サーマルヘツドの製造方法Info
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- JPH0592596A JPH0592596A JP25253991A JP25253991A JPH0592596A JP H0592596 A JPH0592596 A JP H0592596A JP 25253991 A JP25253991 A JP 25253991A JP 25253991 A JP25253991 A JP 25253991A JP H0592596 A JPH0592596 A JP H0592596A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 製造されるサーマルヘッドの信頼性を向上す
ることができると共に、製造工程の簡略化とを合わせて
図ることができるサーマルヘッドの製造方法を提供する
ことである。 【構成】 絶縁基板２２上にグレーズ層２３を形成し、
その上に複数の発熱抵抗体３７と発熱抵抗体２７を挟む
共通電極２５と複数の個別電極２６とを形成する。この
とき、グレーズ層２３形成時に、個別電極２６の間の空
隙部３８に発熱抵抗体３７の配列方向と平行に複数の突
起２８を形成し、グレーズ層２３上に複数の発熱抵抗体
３７と共通電極２５と個別電極２６とを形成する。次
に、複数の絶縁基板２２をグレーズ層２３が同一方向に
臨み、かつグレーズ層２３の形成領域を含む領域が露出
する状態に積み重ね保護膜２９の形成を行う。
ることができると共に、製造工程の簡略化とを合わせて
図ることができるサーマルヘッドの製造方法を提供する
ことである。 【構成】 絶縁基板２２上にグレーズ層２３を形成し、
その上に複数の発熱抵抗体３７と発熱抵抗体２７を挟む
共通電極２５と複数の個別電極２６とを形成する。この
とき、グレーズ層２３形成時に、個別電極２６の間の空
隙部３８に発熱抵抗体３７の配列方向と平行に複数の突
起２８を形成し、グレーズ層２３上に複数の発熱抵抗体
３７と共通電極２５と個別電極２６とを形成する。次
に、複数の絶縁基板２２をグレーズ層２３が同一方向に
臨み、かつグレーズ層２３の形成領域を含む領域が露出
する状態に積み重ね保護膜２９の形成を行う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、量産性を向上させたサ
ーマルヘッドの製造方法に関する。
ーマルヘッドの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、サーマルヘッドはワードプロセッ
サやファクシミリ装置などの印画装置として広く使用さ
れている。図７に典型的な従来例のサーマルヘッド１の
斜視図を示す。サーマルヘッド１は、絶縁基板２上に多
数の発熱素子から成る発熱素子列３を形成し、各発熱素
子には図示しない共通電極および個別電極が接続され
る。個別電極は、駆動回路素子４に接続され選択的な発
熱駆動が行われる。
サやファクシミリ装置などの印画装置として広く使用さ
れている。図７に典型的な従来例のサーマルヘッド１の
斜視図を示す。サーマルヘッド１は、絶縁基板２上に多
数の発熱素子から成る発熱素子列３を形成し、各発熱素
子には図示しない共通電極および個別電極が接続され
る。個別電極は、駆動回路素子４に接続され選択的な発
熱駆動が行われる。
【０００３】一方、発熱素子列３付近を被覆してチッ化
ケイ素Ｓｉ3Ｎ4などから成る保護膜が保護膜形成領域５
に、たとえばスパッタリングなどの真空成膜装置を用い
て形成されている。この保護膜形成工程における量産性
を向上するため、図８に示すように、前記絶縁基板２上
に発熱素子列３や駆動回路素子４および保護膜などが形
成された複数のヘッド基板６を、支持台７上に相互に位
置をずらして積み重ねる。この位置ずれは、上側のヘッ
ド基板６によって下側のヘッド基板６が前記保護膜形成
領域５を残して被覆されるように定められる。このよう
に積み重ねられたヘッド基板６を押さえ具８で固定して
スパッタリングを行う。
ケイ素Ｓｉ3Ｎ4などから成る保護膜が保護膜形成領域５
に、たとえばスパッタリングなどの真空成膜装置を用い
て形成されている。この保護膜形成工程における量産性
を向上するため、図８に示すように、前記絶縁基板２上
に発熱素子列３や駆動回路素子４および保護膜などが形
成された複数のヘッド基板６を、支持台７上に相互に位
置をずらして積み重ねる。この位置ずれは、上側のヘッ
ド基板６によって下側のヘッド基板６が前記保護膜形成
領域５を残して被覆されるように定められる。このよう
に積み重ねられたヘッド基板６を押さえ具８で固定して
スパッタリングを行う。
【０００４】このとき前述したように絶縁基板２の主面
上には個別電極などが形成されており、基板を積み重ね
たとき、このような個別電極などが上側のヘッド基板６
の端部と摺接して切断される場合がある。このような不
具合を防止するために （１）図９に示されるように支持台７上に積み重ねられ
たヘッド基板６の間に有機性シート９を挟んで下側のヘ
ッド基板６を保護する。
上には個別電極などが形成されており、基板を積み重ね
たとき、このような個別電極などが上側のヘッド基板６
の端部と摺接して切断される場合がある。このような不
具合を防止するために （１）図９に示されるように支持台７上に積み重ねられ
たヘッド基板６の間に有機性シート９を挟んで下側のヘ
ッド基板６を保護する。
【０００５】（２）図１０に示すようにヘッド基板６上
に、有機性物質を線状に塗布して保護突条１０を形成し
て配線パターンの損傷を防止する。
に、有機性物質を線状に塗布して保護突条１０を形成し
て配線パターンの損傷を防止する。
【０００６】などの技術が提案されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】前記保護膜は、スパッ
タリングなどの真空成膜技術で形成されるが、保護膜を
高硬度とするためには、４００℃程度の基板温度で成膜
することが良好であることが知られている。しかしなが
ら、このような高温処理を行うと、前記の２つの従来例
では有機性物質を使用しているために、前記有機性シー
ト９や保護突条１０が分解したりガスの発生、さらには
これらが絶縁基板２上に焼き付くなどの不具合を生じる
ため、高温処理が不可能であるという問題点を生じる。
タリングなどの真空成膜技術で形成されるが、保護膜を
高硬度とするためには、４００℃程度の基板温度で成膜
することが良好であることが知られている。しかしなが
ら、このような高温処理を行うと、前記の２つの従来例
では有機性物質を使用しているために、前記有機性シー
ト９や保護突条１０が分解したりガスの発生、さらには
これらが絶縁基板２上に焼き付くなどの不具合を生じる
ため、高温処理が不可能であるという問題点を生じる。
【０００８】また有機性シート９を用いる場合には、高
温のため有機性シート９が延び、いわゆる波打つ状態と
なり、積み重ねられているヘッド基板６の間に大きな隙
間が発生し、保護膜の成分が本来他のヘッド基板が被覆
されるべき基板表面に回り込む不具合を生じる。保護膜
成分が基板表面に回り込むと、当該保護膜形成後に絶縁
基板２上に実装される駆動回路素子４の接続工程におい
て、絶縁基板２上の個別電極などの駆動回路素子４に対
する接続端子部分が前記保護膜成分で被覆されてしま
い、電気的導通が不可能となる不具合を生じる。
温のため有機性シート９が延び、いわゆる波打つ状態と
なり、積み重ねられているヘッド基板６の間に大きな隙
間が発生し、保護膜の成分が本来他のヘッド基板が被覆
されるべき基板表面に回り込む不具合を生じる。保護膜
成分が基板表面に回り込むと、当該保護膜形成後に絶縁
基板２上に実装される駆動回路素子４の接続工程におい
て、絶縁基板２上の個別電極などの駆動回路素子４に対
する接続端子部分が前記保護膜成分で被覆されてしま
い、電気的導通が不可能となる不具合を生じる。
【０００９】またサーマルヘッド１の製造工程として、
前記有機性シート９をヘッド基板６間に挟む工程、ある
いは保護突条１０を形成する工程が必要となり、製造工
程が繁雑化するという不具合がある。また有機性シート
９を用いる場合には、部品点数とコストとが増大すると
いう不具合も生じる。
前記有機性シート９をヘッド基板６間に挟む工程、ある
いは保護突条１０を形成する工程が必要となり、製造工
程が繁雑化するという不具合がある。また有機性シート
９を用いる場合には、部品点数とコストとが増大すると
いう不具合も生じる。
【００１０】本発明の目的は、上述の技術的課題を解消
し、製造されるサーマルヘッドの信頼性を向上すること
ができると共に、製造工程の簡略化とを合わせて図るこ
とができるサーマルヘッドの製造方法を提供することで
ある。
し、製造されるサーマルヘッドの信頼性を向上すること
ができると共に、製造工程の簡略化とを合わせて図るこ
とができるサーマルヘッドの製造方法を提供することで
ある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、絶縁基板上に
グレーズ層を形成し、その上に複数の発熱素子と発熱素
子を挟む共通電極と複数の個別電極とを形成するサーマ
ルヘッドの製造方法において、グレーズ層形成時に、個
別電極の間の空隙部に発熱素子の配列方向と平行に複数
の突起を形成する工程と、グレーズ層上に複数の発熱素
子と共通電極と個別電極とを形成する工程と、複数の絶
縁基板をグレーズ層が同一方向に臨み、かつグレーズ層
が露出する状態に積み重ねて保護膜の形成を行う工程と
を含むことを特徴とするサーマルヘッドの製造方法であ
る。
グレーズ層を形成し、その上に複数の発熱素子と発熱素
子を挟む共通電極と複数の個別電極とを形成するサーマ
ルヘッドの製造方法において、グレーズ層形成時に、個
別電極の間の空隙部に発熱素子の配列方向と平行に複数
の突起を形成する工程と、グレーズ層上に複数の発熱素
子と共通電極と個別電極とを形成する工程と、複数の絶
縁基板をグレーズ層が同一方向に臨み、かつグレーズ層
が露出する状態に積み重ねて保護膜の形成を行う工程と
を含むことを特徴とするサーマルヘッドの製造方法であ
る。
【００１２】
【作用】本発明に従うサーマルヘッドの製造方法では、
絶縁基板上にグレーズ層を形成し、その上に複数の発熱
素子と発熱素子を挟む共通電極と複数の個別電極とを形
成する。このとき、グレーズ層形成時に、個別電極の間
の空隙部に発熱素子の配列方向と平行に複数の突起を形
成し、グレーズ層上に複数の発熱素子と共通電極と個別
電極とを形成する。次に、複数の絶縁基板をグレーズ層
が同一方向に臨み、かつグレーズ層の形成領域を含む領
域が露出する状態に積み重ね保護膜の形成を行う。
絶縁基板上にグレーズ層を形成し、その上に複数の発熱
素子と発熱素子を挟む共通電極と複数の個別電極とを形
成する。このとき、グレーズ層形成時に、個別電極の間
の空隙部に発熱素子の配列方向と平行に複数の突起を形
成し、グレーズ層上に複数の発熱素子と共通電極と個別
電極とを形成する。次に、複数の絶縁基板をグレーズ層
が同一方向に臨み、かつグレーズ層の形成領域を含む領
域が露出する状態に積み重ね保護膜の形成を行う。
【００１３】これにより、前記保護膜の形成工程におい
て、各絶縁基板を相互に離間した状態に保持する手段と
して前記突起を用いることができる。この突起は、グレ
ーズ層と同一材料から形成され、比較的高温への耐性を
有するものである。したがって、前記保護膜を高硬度と
するために、４００℃程度の基板温度で成膜することが
できる。しかも、高温により突起の分解やガスの発生、
さらにはこれらが絶縁基板上に焼き付くなどの不具合を
防止することができる。これらにより、サーマルヘッド
の信頼性を格段に向上することができる。
て、各絶縁基板を相互に離間した状態に保持する手段と
して前記突起を用いることができる。この突起は、グレ
ーズ層と同一材料から形成され、比較的高温への耐性を
有するものである。したがって、前記保護膜を高硬度と
するために、４００℃程度の基板温度で成膜することが
できる。しかも、高温により突起の分解やガスの発生、
さらにはこれらが絶縁基板上に焼き付くなどの不具合を
防止することができる。これらにより、サーマルヘッド
の信頼性を格段に向上することができる。
【００１４】また高温により突起が波打つ状態になる事
態が防止されるので、保護膜材料が本来被覆されるべき
基板表面に回り込む不具合を解消でき、電気的導通が不
可能あるいは不良となる不具合を防止する。また、突起
はグレーズ層の形成工程と同一工程で形成されるので、
製造工程が簡略化される。
態が防止されるので、保護膜材料が本来被覆されるべき
基板表面に回り込む不具合を解消でき、電気的導通が不
可能あるいは不良となる不具合を防止する。また、突起
はグレーズ層の形成工程と同一工程で形成されるので、
製造工程が簡略化される。
【００１５】
【実施例】図１は本発明の一実施例のサーマルヘッド２
１の斜視図であり、図２はサーマルヘッド２１の断面図
である。サーマルヘッド２１は、たとえば酸化アルミニ
ウムＡｌ2Ｏ3などのセラミックから矩形平板状に形成さ
れた耐熱基板２２を備え、耐熱基板２２上にはたとえば
ガラスなどから成るグレーズ層２３が帯状に形成され、
突起２８が後述するようにたとえば高さｈ１（例として
１０〜２０μｍ）に複数形成される。このような耐熱基
板２２上のほぼ全面にわたって、たとえば窒化タンタル
Ｔａ2 Ｎなどから成る抵抗体層２４をたとえばスパッタ
リングやエッチングなどの薄膜技術で例として５００Å
の層厚ｔ１で形成する。
１の斜視図であり、図２はサーマルヘッド２１の断面図
である。サーマルヘッド２１は、たとえば酸化アルミニ
ウムＡｌ2Ｏ3などのセラミックから矩形平板状に形成さ
れた耐熱基板２２を備え、耐熱基板２２上にはたとえば
ガラスなどから成るグレーズ層２３が帯状に形成され、
突起２８が後述するようにたとえば高さｈ１（例として
１０〜２０μｍ）に複数形成される。このような耐熱基
板２２上のほぼ全面にわたって、たとえば窒化タンタル
Ｔａ2 Ｎなどから成る抵抗体層２４をたとえばスパッタ
リングやエッチングなどの薄膜技術で例として５００Å
の層厚ｔ１で形成する。
【００１６】この抵抗体層２４上の耐熱基板２２の端部
側には、たとえば金属層をスパッタリングなどの真空成
膜技術で膜厚ｔ２（例として１μｍ）に形成した後、パ
ターンニングして形成される共通電極２５がグレーズ層
２３と平行に形成され、また複数の個別電極２６が形成
され、これらによって規定される複数の発熱抵抗体３７
が直線状に配列される。共通電極２５は、耐熱基板２２
の周縁部に沿って延び、その端部付近は接続端子２７と
して構成される。このような共通電極２５、個別電極２
６は、発熱抵抗体３７の形成領域を含む範囲で、たとえ
ばＳｉＮなどの保護膜２９で被覆される。
側には、たとえば金属層をスパッタリングなどの真空成
膜技術で膜厚ｔ２（例として１μｍ）に形成した後、パ
ターンニングして形成される共通電極２５がグレーズ層
２３と平行に形成され、また複数の個別電極２６が形成
され、これらによって規定される複数の発熱抵抗体３７
が直線状に配列される。共通電極２５は、耐熱基板２２
の周縁部に沿って延び、その端部付近は接続端子２７と
して構成される。このような共通電極２５、個別電極２
６は、発熱抵抗体３７の形成領域を含む範囲で、たとえ
ばＳｉＮなどの保護膜２９で被覆される。
【００１７】ヘッド基板２２上には、駆動回路素子３０
が搭載される。このような駆動回路素子３０は、複数個
毎の発熱抵抗体３７毎に第１図に示されるように発熱抵
抗体３７の配列方向と平行に配列される。また耐熱基板
２２上には共通電極２５と同一材料、同一工程におい
て、駆動回路素子３０に入力される印画データや制御信
号などを外部から入力するための信号ライン３１が形成
される。信号ライン３１には外部配線基板３２が接続さ
れる。
が搭載される。このような駆動回路素子３０は、複数個
毎の発熱抵抗体３７毎に第１図に示されるように発熱抵
抗体３７の配列方向と平行に配列される。また耐熱基板
２２上には共通電極２５と同一材料、同一工程におい
て、駆動回路素子３０に入力される印画データや制御信
号などを外部から入力するための信号ライン３１が形成
される。信号ライン３１には外部配線基板３２が接続さ
れる。
【００１８】図３は本実施例の製造工程を示す工程図で
あり、図４はこの製造工程を示す斜視図である。工程ａ
１では図４（１）に示すように、耐熱基板２２上に後述
するスクリーン印刷装置で前記グレーズ層２３と複数の
突起２８とを形成する。この突起２８は図１に示すよう
に、後段の製造工程で形成される個別電極２６および信
号ライン３１の間の空隙部３８となる箇所に形成され
る。
あり、図４はこの製造工程を示す斜視図である。工程ａ
１では図４（１）に示すように、耐熱基板２２上に後述
するスクリーン印刷装置で前記グレーズ層２３と複数の
突起２８とを形成する。この突起２８は図１に示すよう
に、後段の製造工程で形成される個別電極２６および信
号ライン３１の間の空隙部３８となる箇所に形成され
る。
【００１９】図５は、本実施例で用いられるスクリーン
印刷装置３３の系統図である。印刷を行うには、印刷の
型が形成されたスクリーン３４をその下方にある耐熱基
板２２から間隔ｄ１だけ隔てた位置に配置する。スクリ
ーン３４上に、耐熱基板２２に塗布されるガラスペース
ト３５を設け、スキージ３６を矢符Ａ２方向に下降さ
せ、スクリーン３４に接触させた後、さらに押圧してこ
れをたわませ耐熱基板２２に接触させる。この後、スキ
ージ３６を矢符Ａ１方向に移動し、印刷が行われる。
印刷装置３３の系統図である。印刷を行うには、印刷の
型が形成されたスクリーン３４をその下方にある耐熱基
板２２から間隔ｄ１だけ隔てた位置に配置する。スクリ
ーン３４上に、耐熱基板２２に塗布されるガラスペース
ト３５を設け、スキージ３６を矢符Ａ２方向に下降さ
せ、スクリーン３４に接触させた後、さらに押圧してこ
れをたわませ耐熱基板２２に接触させる。この後、スキ
ージ３６を矢符Ａ１方向に移動し、印刷が行われる。
【００２０】工程ａ２では耐熱基板２２の全面に亘り、
スパッタリングなどの薄膜技術で前記抵抗体層２４を成
膜する。工程ａ３では抵抗体層２４上にたとえばアルミ
ニウムなどの金属層をスパッタリングなどで成膜し、図
４（２）に示されるように共通電極２５、個別電極２６
および信号ライン３１が形成されるようにパターンニン
グする。工程ａ４では、この製造段階の複数の耐熱基板
２２を図６に示すように、支持台３９上に積み重ねる。
スパッタリングなどの薄膜技術で前記抵抗体層２４を成
膜する。工程ａ３では抵抗体層２４上にたとえばアルミ
ニウムなどの金属層をスパッタリングなどで成膜し、図
４（２）に示されるように共通電極２５、個別電極２６
および信号ライン３１が形成されるようにパターンニン
グする。工程ａ４では、この製造段階の複数の耐熱基板
２２を図６に示すように、支持台３９上に積み重ねる。
【００２１】各耐熱基板２２は、下側の耐熱基板２２の
図４（２）に示す保護膜形成領域４０以外の残余の領域
が上側の耐熱基板２２で被覆されるように、相互に主走
査方向にずらして配置される。この状態の耐熱基板２２
は前記突起２８によって、突起２８の高さｈ１程度の間
隔を空けた状態に保持される。この状態で４００℃程度
の高温で基板を加熱し、各耐熱基板２２毎に前記保護膜
形成領域４０に保護膜２９を一斉に成膜する。工程ａ５
では、保護膜の成膜後の各耐熱基板２２を分離し、各耐
熱基板２２毎に前記駆動回路素子３０を個別電極２６お
よび信号ライン３１の接続端子に接続する。このように
して、サーマルヘッド２１が形成される。
図４（２）に示す保護膜形成領域４０以外の残余の領域
が上側の耐熱基板２２で被覆されるように、相互に主走
査方向にずらして配置される。この状態の耐熱基板２２
は前記突起２８によって、突起２８の高さｈ１程度の間
隔を空けた状態に保持される。この状態で４００℃程度
の高温で基板を加熱し、各耐熱基板２２毎に前記保護膜
形成領域４０に保護膜２９を一斉に成膜する。工程ａ５
では、保護膜の成膜後の各耐熱基板２２を分離し、各耐
熱基板２２毎に前記駆動回路素子３０を個別電極２６お
よび信号ライン３１の接続端子に接続する。このように
して、サーマルヘッド２１が形成される。
【００２２】以上のように本実施例では、保護膜２９を
形成するときに、支持台３９上に積み重ねられた耐熱基
板２２をグレーズ層２３と同一材料からなる突起２８を
用いて、相互に間隔ｈ１を隔てるようにした。したがっ
て、上側の耐熱基板２２の裏面側端部がケバなどにより
鋭利であっても、このケバにより下側の耐熱基板２２の
個別電極２６などが損傷を受ける事態を防止することが
できる。これにより、製造されるサーマルヘッド２１の
信頼性と歩留まりとを格段に向上することができる。
形成するときに、支持台３９上に積み重ねられた耐熱基
板２２をグレーズ層２３と同一材料からなる突起２８を
用いて、相互に間隔ｈ１を隔てるようにした。したがっ
て、上側の耐熱基板２２の裏面側端部がケバなどにより
鋭利であっても、このケバにより下側の耐熱基板２２の
個別電極２６などが損傷を受ける事態を防止することが
できる。これにより、製造されるサーマルヘッド２１の
信頼性と歩留まりとを格段に向上することができる。
【００２３】また、突起２８はグレーズ層２３と同一の
材料、すなわちケイ酸ガラスなどからなり、耐熱基板２
２の表面温度４００℃に十分な耐性を有するものであ
る。したがって従来よりも高硬度の保護膜２９を実現す
ることができ、使用に伴うクラックの発生や、印画動作
時におけるプラテンローラ（図示せず）と保護膜２９と
の間への異物の噛み込みによるクラックの発生などを防
止することができ、サーマルヘッド２１の信頼性を向上
すると共に、長寿命化を図ることができる。
材料、すなわちケイ酸ガラスなどからなり、耐熱基板２
２の表面温度４００℃に十分な耐性を有するものであ
る。したがって従来よりも高硬度の保護膜２９を実現す
ることができ、使用に伴うクラックの発生や、印画動作
時におけるプラテンローラ（図示せず）と保護膜２９と
の間への異物の噛み込みによるクラックの発生などを防
止することができ、サーマルヘッド２１の信頼性を向上
すると共に、長寿命化を図ることができる。
【００２４】突起２８は従来技術における有機性シート
９を用いた場合のように、高温となっても波打つ状態と
はならず、したがって耐熱基板２２の間に過大な隙間を
生じる事態を防止することができる。本件発明者の計測
によれば、本実施例の耐熱基板２２を用いて保護膜２９
をスパッタリングで成膜した際の保護膜形成領域４０か
ら信号ライン３１側へ向けての保護膜材料の回り込み
は、約２〜３ｍｍ程度に抑制できることが確認された。
これにより、保護膜２９成膜後の耐熱基板２２に対し
て、駆動回路素子３０を搭載する際に、個別電極２６や
信号ライン３１の接続部にまで保護膜材料側が回り込
み、電気的導通が困難になる事態を防止することがで
き、この点においてもサーマルヘッド２１の信頼性を向
上することができる。
９を用いた場合のように、高温となっても波打つ状態と
はならず、したがって耐熱基板２２の間に過大な隙間を
生じる事態を防止することができる。本件発明者の計測
によれば、本実施例の耐熱基板２２を用いて保護膜２９
をスパッタリングで成膜した際の保護膜形成領域４０か
ら信号ライン３１側へ向けての保護膜材料の回り込み
は、約２〜３ｍｍ程度に抑制できることが確認された。
これにより、保護膜２９成膜後の耐熱基板２２に対し
て、駆動回路素子３０を搭載する際に、個別電極２６や
信号ライン３１の接続部にまで保護膜材料側が回り込
み、電気的導通が困難になる事態を防止することがで
き、この点においてもサーマルヘッド２１の信頼性を向
上することができる。
【００２５】突起２８はグレーズ層２３の製造工程と同
一工程において同一材料で同時に形成される。すなわ
ち、図５に示すスクリーン印刷装置３３のスクリーン３
４のパターンを若干変更するだけで実現することがで
き、突起２８を形成するための特段の装置や工程の必要
性が解消され、製造工程を簡略化することができる。
一工程において同一材料で同時に形成される。すなわ
ち、図５に示すスクリーン印刷装置３３のスクリーン３
４のパターンを若干変更するだけで実現することがで
き、突起２８を形成するための特段の装置や工程の必要
性が解消され、製造工程を簡略化することができる。
【００２６】
【発明の効果】以上のように本発明に従うサーマルヘッ
ドの製造方法では、絶縁基板上にグレーズ層を形成し、
その上に複数の発熱素子と発熱素子を挟む共通電極と複
数の個別電極とを形成する。このとき、グレーズ層形成
時に、個別電極の間の空隙部に発熱素子の配列方向と平
行に複数の突起を形成し、グレーズ層上に複数の発熱素
子と共通電極と個別電極とを形成する。次に、複数の絶
縁基板をグレーズ層が同一方向に臨み、かつグレーズ層
の形成領域を含む領域が露出する状態に積み重ね保護膜
の形成を行う。
ドの製造方法では、絶縁基板上にグレーズ層を形成し、
その上に複数の発熱素子と発熱素子を挟む共通電極と複
数の個別電極とを形成する。このとき、グレーズ層形成
時に、個別電極の間の空隙部に発熱素子の配列方向と平
行に複数の突起を形成し、グレーズ層上に複数の発熱素
子と共通電極と個別電極とを形成する。次に、複数の絶
縁基板をグレーズ層が同一方向に臨み、かつグレーズ層
の形成領域を含む領域が露出する状態に積み重ね保護膜
の形成を行う。
【００２７】これにより、前記保護膜の形成工程におい
て、各絶縁基板を相互に離間した状態に保持する手段と
して前記突起を用いることができる。この突起は、グレ
ーズ層と同一材料から形成され、比較的高温への耐性を
有するものである。したがって、前記保護膜を高硬度と
するために、４００℃程度の基板温度で成膜可能とな
る。しかも、高温により突起の分解やガスの発生、さら
にはこれらが絶縁基板上に焼き付くなどの不具合を防止
することができる。これらにより、サーマルヘッドの信
頼性を格段に向上することができる。
て、各絶縁基板を相互に離間した状態に保持する手段と
して前記突起を用いることができる。この突起は、グレ
ーズ層と同一材料から形成され、比較的高温への耐性を
有するものである。したがって、前記保護膜を高硬度と
するために、４００℃程度の基板温度で成膜可能とな
る。しかも、高温により突起の分解やガスの発生、さら
にはこれらが絶縁基板上に焼き付くなどの不具合を防止
することができる。これらにより、サーマルヘッドの信
頼性を格段に向上することができる。
【００２８】また高温により突起が波打つ状態になる事
態が防止されるので、保護膜材料が本来被覆されるべき
基板表面に回り込む不具合を解消でき、電気的導通が不
可能あるいは不良となる不具合を防止する。また、突起
はグレーズ層の形成工程と同一工程で形成されるので、
製造工程が簡略化される。
態が防止されるので、保護膜材料が本来被覆されるべき
基板表面に回り込む不具合を解消でき、電気的導通が不
可能あるいは不良となる不具合を防止する。また、突起
はグレーズ層の形成工程と同一工程で形成されるので、
製造工程が簡略化される。
【図１】本発明の一実施例に従うサーマルヘッド２１の
斜視図である。
斜視図である。
【図２】サーマルヘッド２１の断面図である。
【図３】サーマルヘッド２１の製造工程を示す工程図で
ある。
ある。
【図４】この製造工程を示す斜視図である。
【図５】本実施例の製造工程を示す断面図である。
【図６】本実施例に用いられるスクリーン印刷装置の系
統図である。
統図である。
【図７】従来例のサーマルヘッド１の斜視図である。
【図８】従来例の製造工程を示す断面図である。
【図９】従来例の製造工程を示す断面図である。
【図１０】従来例の製造工程を示す断面図である。
２１ サーマルヘッド ２２ 耐熱基板 ２３ グレーズ層 ２８ 突起 ３３ スクリーン印刷装置 ３５ ガラスペースト ３８ 空隙部 ３９ 支持台 ４０ 保護膜形成領域
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁基板上にグレーズ層を形成し、その
上に複数の発熱素子と発熱素子を挟む共通電極と複数の
個別電極とを形成するサーマルヘッドの製造方法におい
て、 グレーズ層形成時に、個別電極の間の空隙部に発熱素子
の配列方向と平行に複数の突起を形成する工程と、 グレーズ層上に複数の発熱素子と共通電極と個別電極と
を形成する工程と、 複数の絶縁基板をグレーズ層が同一方向に臨み、かつグ
レーズ層が露出する状態に積み重ねて保護膜の形成を行
う工程とを含むことを特徴とするサーマルヘッドの製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25253991A JPH0592596A (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | サーマルヘツドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25253991A JPH0592596A (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | サーマルヘツドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0592596A true JPH0592596A (ja) | 1993-04-16 |
Family
ID=17238783
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25253991A Pending JPH0592596A (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | サーマルヘツドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0592596A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6199465B1 (en) | 1996-11-29 | 2001-03-13 | Fuji Koeki Co., Ltd. | Liquid coater |
| US6304280B1 (en) | 1997-11-26 | 2001-10-16 | Rohm Co., Ltd. | Thermal printhead and method of making the same |
| US6659370B1 (en) | 1998-05-25 | 2003-12-09 | Fuji Bc Engineering Co., Ltd. | Liquid spray device and cutting method |
| US6773212B2 (en) | 2000-10-26 | 2004-08-10 | Fuji Koeki Co., Ltd. | Cutting-oil coater and cutting device |
| JP2006056046A (ja) * | 2004-08-18 | 2006-03-02 | Rohm Co Ltd | サーマルプリントヘッドの製造方法 |
| JP2016215417A (ja) * | 2015-05-15 | 2016-12-22 | ローム株式会社 | サーマルプリントヘッド、およびその製造方法 |
-
1991
- 1991-09-30 JP JP25253991A patent/JPH0592596A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6199465B1 (en) | 1996-11-29 | 2001-03-13 | Fuji Koeki Co., Ltd. | Liquid coater |
| US6460831B2 (en) | 1996-11-29 | 2002-10-08 | Fuji Bc Engineering Co., Ltd. | Cutting liquid coater |
| US6679484B2 (en) | 1996-11-29 | 2004-01-20 | Fuji Bc Engineering Co., Ltd. | Cutting liquid coater |
| US6304280B1 (en) | 1997-11-26 | 2001-10-16 | Rohm Co., Ltd. | Thermal printhead and method of making the same |
| US6659370B1 (en) | 1998-05-25 | 2003-12-09 | Fuji Bc Engineering Co., Ltd. | Liquid spray device and cutting method |
| US6773212B2 (en) | 2000-10-26 | 2004-08-10 | Fuji Koeki Co., Ltd. | Cutting-oil coater and cutting device |
| JP2006056046A (ja) * | 2004-08-18 | 2006-03-02 | Rohm Co Ltd | サーマルプリントヘッドの製造方法 |
| JP2016215417A (ja) * | 2015-05-15 | 2016-12-22 | ローム株式会社 | サーマルプリントヘッド、およびその製造方法 |
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