JPH0592764U - Ｉｃ接続器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 Ｊベンド形リードを有するＩＣパッケージの
良否及び性能を検査試験するためのＩＣパッケージ接続
器を提供する。 【構成】 接続器本体のＩＣパッケージ収容部５を形成
する対向する側壁４内側に、上記ＩＣパッケージ本体１
の側面と対向して多数のコンタクト９を並列配置し、該
コンタクト９に前後に並行し上方に向かって延びる第１
弾性接片９ａと第２弾性接片９ｂとを具備させ、この第
１弾性接片９ａと第２弾性接片９ｂが加圧接触する上記
両折曲部間でＪベンド形リード２を捕捉し、ＩＣパッケ
ージ本体１を上記ＩＣ収容部５の底面より浮かし保持す
る。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案はＪベンド形リードを有するＩＣパッケージの良否及び性能を検査試験 するためのＩＣパッケージ接続器に関する。

【０００２】

【従来の技術】

上記Ｊベンド形リードはＩＣパッケージ本体の側面に並列配置され、且つ上下 方向に延び先端が略Ｕ字形に内側へ折曲されている。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかしこれでは先端が折曲されているために、接続器へプラグインしコンタク トの接片間に挟持する接触構造が採れず、従って、従来リードの外側面へコンタ クトを弾性圧を以て押し当てて電気的接触を図り、且つその摩擦接触によりＩＣ パッケージを保持する機構が採られているが、リード側面における摩擦に依存す るため、押し込みが不充分となる場合もあって振動や衝撃によりＩＣパッケージ が接続器より浮上ったり、離脱する恐れがあり、ひいては電気的接触の信頼性を 損なう問題がある。

【０００４】 本考案は上記Ｊベンド形リードを有するＩＣパッケージ用の接続器における上 記問題を解決するものであって、そのリード形態に適合せるコンタクトの外面接 触形態の工夫にて、同リードとコンタクトとが高信頼の電気的接触を果たし、且 つその接触状態を維持すると共に、ＩＣパッケージがコンタクトの列間に適正に 浮かし保持されるようにした接続器を提供するものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

本考案は、ＩＣパッケージ本体１の対向する側面に沿い並列配置された上下方 向に延びるＪベンド形リード２を有するＩＣパッケージ用の接続器３であって、 該接続器本体のＩＣパッケージ収容部５を形成する対向する側壁４内側に、上記 ＩＣパッケージ本体１の側面と対向して多数のコンタクト９を並列配置し、該コ ンタクト９に前後に並行し上方に向かって延びる第１弾性接片９ａと第２弾性接 片９ｂとを具備させたものである。

【０００６】

【作用】

該第２弾性接片９ｂを上位において上記Ｊベンド形リード２の一方の折曲部の 外面へ加圧接触させ押下力を付与すると共に、上記第１弾性接片９ａを下位にお いて上記Ｊベンド形リード２の他方の折曲部の外面へ加圧接触させ、該第１弾性 接片９ａが上記折曲部において上記Ｊベンド形リード２へ押上力を与え、第１弾 性接片９ａと第２弾性接片９ｂが加圧接触する上記両折曲部間でＪベンド形リー ド２を捕捉し、ＩＣパッケージ本体１を上記ＩＣ収容部５の底面より浮かし保持 する。

【０００７】

【実施例】

第１図示のようにＩＣパッケージ本体１は略偏平な直方体状でその両側の下隅 部にはループ状に湾曲したリード線すなわちＪベンド形リード２，２・・・を等 間隔に有する。なお第１図（ハ）ではＩＣパッケージ本体１は通常の使用する向 きに対し逆向きにして示されているので下隅部は上になっている。以後、上下は 第１図に従って説明する。 第１図（イ）及び第２図示のようにＩＣ試験用の接続器３は略直方体をなし、 その上面両側には上方に突出する側壁４，４を有し、その側壁４，４間には上記 ＩＣパッケージ本体１が密嵌する形状のＩＣパッケージ収容部５を有し、更にそ のＩＣパッケージ収容部５の底面Ａの中央には両端に開放した工具挿入用の平坦 な第２の凹所６があり、更にこの第２の凹所６の底面Ｂの中央には凹所６と同幅 で平面形状が矩形状の透孔７がある。

【０００８】 上記ＩＣパッケージ本体１のＪベンド形リード２，２・・・に対応して上記両 側の側壁４，４には縦方向に延びる薄いコンタクト収容溝８，８・・・を設け、 これらのコンタクト収容溝８，８・・・は接続器３の下面に開放せしめる。 上記コンタクト収容溝８，８・・・内には薄いコンタクト９，９を挿入する。 このコンタクト９は板厚０．２〜０．３mmの薄い金メッキしたベリリウム銅のよ うな弾性体板を打ち抜いたもので、その上部には上記ＩＣパッケージ本体１のＪ ベンド形リード２の側方に膨出した部分の斜下部に接する滑らかな凸面をなす第 １弾性接片９ａとその斜上部に接する第２弾性接片９ｂを有し、この第２弾性接 片９ｂの上方の斜面９ｃは接続器３の中心線３ａに対し１０°程度の傾斜角度で 外側方に開いている。 コンタクト９の下部には抜け止め用の係合突起９ｄを有すると共にその下端９ ｅは上記コンタクト収容溝の下端より下方に突出している。

【０００９】 次にこの装置の動作を説明する。ＩＣパッケージ本体１をこの接続器３に嵌合 するときには第１図（ハ）示のようにＩＣパッケージ本体１を逆向きにして第１ 図（イ）示のように上方より側壁４，４間に挿入する。これによってＩＣパッケ ージ本体１のＪベンド形リード２の下部両側は先ず第２弾性接片９ｂ，９ｂの上 部斜面９ｃ，９ｃに係合し、それを外方に押し拡げて下降し、第１図（イ）示の ようにＩＣパッケージ収容部５内に嵌合する。 これによって第１図（ロ）示のように第２弾性接片９ｂ，９ｂはＩＣパッケー ジ本体１のＪベンド形リード２の斜上部に接し、ＩＣパッケージ本体１の上方へ の脱出を阻止しまた第１弾性接片９ａはＪベンド形リード２の斜下部に接する。

【００１０】 ＩＣパッケージ本体１を接続器３より外すときには凹所６の開放端より楔状の 工具をＩＣパッケージ本体１の下側に挿入する。これによってＩＣパッケージ本 体１は上方に押され、第２弾性接片９ｂ，９ｂを外方に押し拡げて上方に脱出す るものである。

【００１１】

【考案の効果】

以上のように本考案によれば、前記Ｊベンド形リードを有するＩＣパッケージ 用の接続器において、上位においてリードの一方の折曲部と加圧接触するコンタ クトの第２弾性接片の接圧と、下位においてリードの他方の折曲部と加圧接触す るコンタクトの第１弾性接片の接圧とにより、高信頼の電気的接触が果たせると 共に、上記第２弾性接片の上記接圧に伴うリード押下力と、第１弾性接片のリー ド押上力とによりＩＣパッケージを上下折曲部に集中接圧を与えつつ浮かし支持 状態でバランス保持することにより、ＩＣパッケージの上方への浮動を良好に抑 止し、これを収容部内に確実に保持させることができ、振動、衝撃等によるＩＣ パッケージの遊び，離脱を効果的に防止し、上記第１，第２弾性接片による接触 状態を適正に維持させることができる。

【００１２】 本考案は上記のように第２弾性接片の押下力をＪベンド形リードの一方の折曲 部に与え、第１弾性接片の押上力を同他方の折曲部に与え、両接片による押上力 と押下力がバランスされた位置でＩＣパッケージ本体を浮かし支持する構成とし ている。 よってＩＣパッケージ本体がＩＣ収容部底面に制限されて（コンタクト植立高 さと同底面の高低との相対位置の差異により）上方に偏倚したり下方に偏倚した りすることがなく、Ｊベンド形リードの上下折曲部に対する第１，第２弾性接片 の接触位置や接圧のバラツキを生ぜず、Ｊベンド形リードの上下折曲部に印加さ れる第２，第１弾性接片の押下力と押上力のバランス点において健全な加圧接触 が図れ、且つリードの上下折曲部が集中接圧点として機能し高信頼の接触が期待 できる。

【００１３】 又、押し込み深さがＩＣ収容部底面により制限されて第１弾性接片を必要以上 に開かせ疲労を蓄積する不具合も解消でき、Ｊベンド形リードの上下折曲部の曲 げ公差による負担を第１，第２弾性接片がバランスすることによって相互に吸収 し、一方にのみ負担が片寄らない利点がある。 本考案によれば、第１，第２弾性接片にてＪベンド片リードの形態を生かした 良好な接触形態とＩＣパッケージの保持とが図れ、コンタクトによりリード外接 形接続器の従来の欠点を有効に解消できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（イ）は本考案の一実施例の縦断面図、（ロ）
はその要部の拡大図、（ハ）はそのＩＣのみを逆向きに
して示す端面図である。

【図２】その平面図である。

【図３】その側面図である。

【図４】その端面図である。

【符号の説明】

１ ＩＣパッケージ本体 ２ Ｊベンド形リード ３ 接続器 ４ 側壁 ５ ＩＣパッケージ収容部 ８ コンタクト収容溝 ９ コンタクト ９ａ 第１弾性接片 ９ｂ 第２弾性接片

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 ＩＣパッケージ本体（１）の対向する側
   面に沿い並列配置された上下方向に延びるＪベンド形リ
   ード（２）を有するＩＣパッケージ用の接続器（３）で
   あって、該接続器本体のＩＣパッケージ収容部（５）を
   形成する対向する側壁（４）内側に、上記ＩＣパッケー
   ジ本体（１）の側面と対向して多数のコンタクト（９）
   を並列配置し、該コンタクト（９）に前後に並行し上方
   に向かって延びる第１弾性接片（９ａ）と第２弾性接片
   （９ｂ）とを具備させ、該該２弾性接片（９ｂ）を上位
   において上記Ｊベンド形リード（２）の一方の折曲部の
   外面へ加圧接触させ押下力を付与すると共に、上記第１
   弾性接片（９ａ）を下位において上記Ｊベンド形リード
   （２）の他方の折曲部の外面へ加圧接触させ、該第１弾
   性接片（９ａ）が上記折曲部において上記Ｊベンド形リ
   ード（２）へ押上力を与え、第１弾性接片（９ａ）と第
   ２弾性接片（９ｂ）が加圧接触する上記両折曲部間でＪ
   ベンド形リード（２）を捕捉し、ＩＣパッケージ本体
   （１）を上記ＩＣ収容部（５）の底面より浮かし保持す
   るＩＣ接続器。