JPH0592966U - Terminal structure for soldering - Google Patents
Terminal structure for solderingInfo
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Landscapes
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 作業性、量産性の向上を図ると共に、半田付
けミスを無くして信頼性を向上させること。
【構成】 接続端子７の接続片３２の略中央部分に長手
方向に沿って長孔状の穴３４を穿設する。この穴３４で
誘電体同軸共振器２の穴２２まで半田が流れ込まないよ
うに余分の半田を溜める。接続端子７の圧入部３１を誘
電体同軸共振器２の穴２２内に圧入し、接続端子７の接
続片３２を結合基板８のコンデンサ電極膜１０に半田付
けを行う。半田付けをした際に、半田量が必要以上に多
くても、半田が接続片３２の穴３４内に溜まる。従っ
て、半田量が多くても、半田が穴３４に溜まるために、
半田が誘電体同軸共振器２の穴２２まで流れない。その
ため、共振器の特性が低下せず、フィルタとしての信頼
性が向上する。また、半田付けをした時、半田の線節が
見え易くなり、半田付け状態の確認の非常に容易とな
る。
(57) [Summary] [Purpose] To improve workability and mass productivity, and to improve reliability by eliminating soldering mistakes. [Structure] An elongated hole 34 is formed in a substantially central portion of a connection piece 32 of a connection terminal 7 along a longitudinal direction. Excess solder is collected in the holes 34 so that the solder does not flow into the holes 22 of the dielectric coaxial resonator 2. The press-fitting portion 31 of the connection terminal 7 is press-fitted into the hole 22 of the dielectric coaxial resonator 2, and the connection piece 32 of the connection terminal 7 is soldered to the capacitor electrode film 10 of the coupling substrate 8. When soldering, even if the amount of solder is larger than necessary, the solder is retained in the holes 34 of the connection piece 32. Therefore, even if the amount of solder is large, since the solder accumulates in the holes 34,
The solder does not flow to the hole 22 of the dielectric coaxial resonator 2. Therefore, the characteristics of the resonator are not deteriorated, and the reliability as a filter is improved. In addition, when soldering is performed, it becomes easy to see the solder wire nodes, and it becomes very easy to confirm the soldering state.
Description
【０００１】[0001]
本考案は、例えば、マイクロ波帯のフィルタとして用いられる誘電体フィルタ の半田付け用の端子構造に関するものである。 The present invention relates to a terminal structure for soldering a dielectric filter used as a microwave band filter, for example.
【０００２】[0002]
図８は従来例を示し、例えば、自動車電話や携帯電話等の移動通信機器に用い られる誘電体フィルタの全体の分解斜視図を示している。また、図９は誘電体フ ィルタの一部品としての誘電体同軸共振器２の断面図を示している。 上記誘電体同軸共振器２を構成する直方体状の誘電体ブロック２１の略中央に は内導体形成用の穴２２が形成されており、この誘電体ブロック２１の一方の端 面２３のみを除いた表面及び穴２２の内周面に電極膜を形成している。 FIG. 8 shows a conventional example, and shows an exploded perspective view of the entire dielectric filter used in mobile communication devices such as car phones and mobile phones. Further, FIG. 9 shows a sectional view of a dielectric coaxial resonator 2 as one component of the dielectric filter. A hole 22 for forming an inner conductor is formed substantially in the center of a rectangular parallelepiped dielectric block 21 which constitutes the dielectric coaxial resonator 2. Only one end face 23 of the dielectric block 21 is removed. An electrode film is formed on the surface and the inner peripheral surface of the hole 22.
【０００３】 図９に示すように、誘電体ブロック２１の穴２２の内周面に形成した電極膜を 内導体２４とし、誘電体ブロック２１の表面の電極膜をアース電極となる外導体 ２５としている。この内導体２４と外導体２５とで所定の周波数で共振する誘電 体同軸共振器２を構成している。As shown in FIG. 9, the electrode film formed on the inner peripheral surface of the hole 22 of the dielectric block 21 is used as an inner conductor 24, and the electrode film on the surface of the dielectric block 21 is used as an outer conductor 25 serving as a ground electrode. There is. The inner conductor 24 and the outer conductor 25 form a dielectric coaxial resonator 2 that resonates at a predetermined frequency.
【０００４】 図８に示す誘電体フィルタは、例えば、バンドパスフィルタで構成されている 。 図８において、ケース１の底面の一方側に５個の誘電体同軸共振器２〜６が並 設されるようになっている。各誘電体同軸共振器２〜６の端面２３に開口した穴 ２２内に金属製で略円筒状の接続端子７が圧入され、穴２２内の内導体２４に接 触して導通を得ている。 この接続端子７を圧入した側の端面２３を除いた誘電体同軸共振器２〜６の外 表面には外側導体２５が上述のように形成してある。また、ケース１の底面の他 方側、すなわち誘電体同軸共振器２〜６の開放端側が位置する側には絶縁体から なるスペーサ９を介して誘電体の結合基板８が配設されている。The dielectric filter shown in FIG. 8 is composed of, for example, a bandpass filter. In FIG. 8, five dielectric coaxial resonators 2 to 6 are arranged in parallel on one side of the bottom surface of the case 1. A metal-made substantially cylindrical connecting terminal 7 is press-fitted into a hole 22 opened in the end face 23 of each of the dielectric coaxial resonators 2 to 6, and contacts the inner conductor 24 in the hole 22 to obtain conduction. .. The outer conductor 25 is formed on the outer surfaces of the dielectric coaxial resonators 2 to 6 except the end surface 23 on the side where the connection terminal 7 is press-fitted, as described above. On the other side of the bottom surface of the case 1, that is, on the side where the open ends of the dielectric coaxial resonators 2 to 6 are located, a dielectric coupled substrate 8 is provided via a spacer 9 made of an insulator. ..
【０００５】 この結合基板８の上面には、上記誘電体同軸共振器２〜６から導出した接続端 子７の先端がそれぞれ接続される膜状のコンデンサ電極膜１０〜１４が形成して ある。コンデンサ電極膜１０に対応した結合基板８の下面にコンデンサ電極膜が 形成されていて、このコンデンサ電極膜に入出力端子１６が接続されている。 また、コンデンサ電極膜１４に対応した結合基板８の下面にコンデンサ電極膜 が形成されており、このコンデンサ電極膜に入出力端子１７が接続され、外部と 接続されるようになっている。On the upper surface of the coupling substrate 8, film-shaped capacitor electrode films 10 to 14 to which the tips of the connection terminals 7 derived from the dielectric coaxial resonators 2 to 6 are respectively connected are formed. A capacitor electrode film is formed on the lower surface of the coupling substrate 8 corresponding to the capacitor electrode film 10, and the input / output terminal 16 is connected to this capacitor electrode film. Further, a capacitor electrode film is formed on the lower surface of the coupling substrate 8 corresponding to the capacitor electrode film 14, and the input / output terminal 17 is connected to this capacitor electrode film for external connection.
【０００６】 上記各部材を配設した金属製のケース１の上面側には下面を開口した箱状のカ バー１９がケース１との嵌合にて覆設されている。ケース１の底面にはスペーサ ９ないし結合基板８を位置決めするための突起２０が形成され、また、両側には 複数のアース端子３１が一体に形成されている。更に、ケース１の底面には上記 誘電体同軸共振器２〜６を半田付けするための窓孔３２が穿設してある。On the upper surface side of the metal case 1 in which the above-mentioned members are arranged, a box-shaped cover 19 having an open lower surface is provided by fitting with the case 1. A protrusion 20 for positioning the spacer 9 or the combined substrate 8 is formed on the bottom surface of the case 1, and a plurality of ground terminals 31 are integrally formed on both sides. Further, a window hole 32 for soldering the dielectric coaxial resonators 2 to 6 is formed on the bottom surface of the case 1.
【０００７】 上記カバー１９は金属製であり、下面を開口した箱状に形成されている。そし て、カバー１９の天板には、誘電体同軸共振器２〜６の上面と半田付けするため の窓孔３３と調整治具挿入用の孔３４が複数穿孔されている。The cover 19 is made of metal and is formed in a box shape having an open lower surface. The top plate of the cover 19 is provided with a plurality of window holes 33 for soldering to the upper surfaces of the dielectric coaxial resonators 2 to 6 and a plurality of holes 34 for inserting adjustment jigs.
【０００８】 図１０はかかる誘電体フィルタの等価回路図を示し、Ｃ1 ，Ｃ6 は結合基板８ のコンデンサ電極膜１０，１４と下面のコンデンサ電極膜との間で形成されるキ ャパシタを示している。また、Ｃ2 〜Ｃ5 は結合基板８のコンデンサ電極膜１０ 〜１４間で形成されるキャパシタを示している。このようにして構成される誘電 体フィルタはバンドパスフィルタとして作用する。また、かかる誘電体フィルタ は配線基板に表面実装タイプとして実装されるようになっている。FIG. 10 shows an equivalent circuit diagram of such a dielectric filter, and C 1 and C 6 show capacitors formed between the capacitor electrode films 10 and 14 of the coupling substrate 8 and the capacitor electrode film on the lower surface. ing. Further, C 2 to C 5 indicate capacitors formed between the capacitor electrode films 10 to 14 of the combined substrate 8. The dielectric filter configured in this way acts as a bandpass filter. Moreover, such a dielectric filter is designed to be mounted on a wiring board as a surface mounting type.
【０００９】[0009]
図１１は誘電体同軸共振器２の穴２２内に上記接続端子７の基部側を圧入し、 接続端子７の先端を結合基板８のコンデンサ電極膜１０に半田付けをしている状 態を示している。 この場合、メッシュ状に示した半田２６の量が多すぎると、接続端子７を伝っ て誘電体同軸共振器２の穴２２まで半田２６が流れ込むことになる。かかる場合 には共振器の特性が低下して、フィルタの信頼性が低下するという問題がある。 また、上記の接続端子７の構造では半田量の管理が難しく、しかも、半田付けが 確実にできているか否かの確認が難しく、そのため、作業性が悪く量産性に適し ないという問題があった。 FIG. 11 shows a state in which the base side of the connection terminal 7 is press-fitted into the hole 22 of the dielectric coaxial resonator 2 and the tip of the connection terminal 7 is soldered to the capacitor electrode film 10 of the coupling substrate 8. ing. In this case, if the amount of the solder 26 shown in the mesh shape is too large, the solder 26 will flow into the hole 22 of the dielectric coaxial resonator 2 along the connection terminal 7. In such a case, there is a problem that the characteristics of the resonator are deteriorated and the reliability of the filter is deteriorated. Further, in the structure of the connection terminal 7 described above, it is difficult to control the amount of solder, and it is difficult to confirm whether or not the soldering is reliably performed. Therefore, there is a problem that workability is poor and it is not suitable for mass production. ..
【００１０】 本考案は上述の点に鑑みて提供したものであって、作業性、量産性の向上を図 ると共に、半田付けミスを無くして信頼性を向上させることを目的として半田付 け用の端子構造を提供するものである。The present invention is provided in view of the above points, and is intended for soldering for the purpose of improving workability and mass productivity, and improving reliability by eliminating soldering errors. The present invention provides a terminal structure of.
【００１１】[0011]
本考案は、基部側が電子部品に接続される端子の先端と基板の面に形成された パターンとを半田付けを行うようにした端子において、半田付けをするに際して 必要以上の半田を溜めて端子の基部側へ半田が流れるのを阻止する阻止手段を、 端子の先端側に設けたものである。 The present invention is a terminal in which the base side is soldered to the tip of the terminal connected to the electronic component and the pattern formed on the surface of the substrate. A blocking means for blocking the solder from flowing to the base side is provided on the tip side of the terminal.
【００１２】 また、請求項２においては、半田付けをするに際して端子の基部側へ半田が流 れるのを阻止する阻止手段を端子に設けている。Further, in claim 2, the terminal is provided with a blocking means for blocking the solder from flowing to the base side of the terminal when soldering.
【００１３】[0013]
本考案では、阻止手段により半田付けをするに際して必要以上の半田を溜めて 端子の基部側へ半田が流れるのを防止することができる。従って、半田塗布量の 管理を甘くできるので、量産性，作業性が向上する。また、半田付け状態が確認 し易くなるので、半田付けミスが無くなり、信頼性を向上させることができるも のである。 In the present invention, it is possible to prevent the solder from flowing toward the base side of the terminal by accumulating more solder than necessary when soldering by the blocking means. Therefore, management of the solder coating amount can be loosened, and mass productivity and workability are improved. Moreover, since the soldering state can be easily confirmed, soldering mistakes can be eliminated and reliability can be improved.
【００１４】 また、請求項２においては、半田付けをするに際して端子の基部側へ半田が流 れるのを阻止する阻止手段を端子に設けていることにより、該阻止手段により半 田付けをするに際して必要以上の半田が端子の基部側へ流れるのを防止すること ができる。従って、半田塗布量の管理を甘くできるので、量産性，作業性が向上 する。また、半田付け状態が確認し易くなるので、半田付けミスが無くなり、信 頼性を向上させることができるものである。Further, according to the present invention, the terminal is provided with the blocking means for blocking the solder from flowing to the base side of the terminal at the time of soldering. It is possible to prevent more solder than necessary from flowing to the base side of the terminal. Therefore, management of the solder coating amount can be loosened, and mass productivity and workability are improved. In addition, since the soldering state can be easily confirmed, soldering mistakes can be eliminated and reliability can be improved.
【００１５】[0015]
以下、本考案の実施例を図面を参照して説明する。尚、誘電体フィルタ全体の 構成は従来例と同様であるので、同じ部分の所は説明を省略し、本考案の要旨の 部分、つまり、接続端子７の構成について詳述する。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. Since the entire structure of the dielectric filter is similar to that of the conventional example, the description of the same parts will be omitted, and the part of the gist of the present invention, that is, the structure of the connection terminal 7 will be described in detail.
【００１６】 図１に示すように、金属製の接続端子７は、２つ割れで略円筒状の圧入部３１ と、この圧入部３１から一体に延出形成された断面が略円弧状の接続片３２とか ら構成されている。また、接続端子７の圧入部３１の端部は誘電体同軸共振器２ の穴２２内に圧入し易いように内側に折曲した形でテーパ部３３が形成してある 。 上記接続端子７の接続片３２の略中央部分には長手方向に沿って長孔状の穴３ ４が穿設してある。この穴３４が誘電体同軸共振器２の穴２２まで半田が流れ込 まないように余分の半田を溜めるための阻止手段を構成している。As shown in FIG. 1, the connection terminal 7 made of metal has a substantially cylindrical press-fitting portion 31 that is split into two parts, and a connecting portion that is integrally extended from the press-fitting portion 31 and has a substantially arcuate cross section. It is composed of a piece 32. Further, a taper portion 33 is formed at the end of the press-fitting portion 31 of the connection terminal 7 so as to be bent inward so as to be easily press-fitted into the hole 22 of the dielectric coaxial resonator 2. An elongated hole 34 is formed along the longitudinal direction at a substantially central portion of the connection piece 32 of the connection terminal 7. The hole 34 constitutes a blocking means for collecting excess solder so that the solder does not flow into the hole 22 of the dielectric coaxial resonator 2.
【００１７】 ここで、接続端子７の圧入部３１を誘電体同軸共振器２の穴２２内に圧入し、 接続端子７の接続片３２を結合基板８のコンデンサ電極膜１０に半田付けを行う 場合、半田付けをした際に、半田量が必要以上に多くても、余分の半田が接続片 ３２の穴３４内に溜まることになる。 従って、半田量が多くても、余分の半田が穴３４に溜まるために、半田が誘電 体同軸共振器２の穴２２まで流れ込まなくなる。そのため、共振器の特性が低下 せず、誘電体フィルタとしての信頼性が向上する。また、半田付けをした時、半 田の線節が見え易くなり、半田付け状態の確認の非常に容易となる。Here, when the press-fitting portion 31 of the connection terminal 7 is press-fitted into the hole 22 of the dielectric coaxial resonator 2 and the connection piece 32 of the connection terminal 7 is soldered to the capacitor electrode film 10 of the coupling substrate 8. When soldering, even if the amount of solder is larger than necessary, excess solder will be accumulated in the holes 34 of the connection piece 32. Therefore, even if the amount of solder is large, the excess solder is collected in the hole 34, so that the solder does not flow into the hole 22 of the dielectric coaxial resonator 2. Therefore, the characteristics of the resonator are not deteriorated, and the reliability as a dielectric filter is improved. In addition, when soldering, the solder wire segments are easy to see, making it very easy to check the soldered state.
【００１８】 このように、接続端子７に穴３４を設けることで、半田塗布量の管理を甘くで き、量産性，作業性を向上させることができる。また、半田付け状態が確認し易 くなるので、半田付けミスが無くなり、信頼性が向上する。 上記の実施例では、接続端子７の接続片３２に形成した穴３４の位置を、接続 片３２の略中央部分としたが、先端側に形成したり、また、圧入部３１側に偏ら せて形成するようにしてもよい。また、穴３４の長孔方向の寸法も適宜設定でき るのは言うまでもない。更に、穴３４の形状を長い孔の形としたが、楕円状や丸 状の穴に形成しても良い。As described above, by providing the hole 34 in the connection terminal 7, it is possible to loosen the control of the solder application amount and improve the mass productivity and workability. Further, since the soldering state can be easily confirmed, soldering mistakes are eliminated and reliability is improved. In the above-described embodiment, the hole 34 formed in the connection piece 32 of the connection terminal 7 is located at the substantially central portion of the connection piece 32, but it may be formed at the tip end side or may be biased toward the press-fitting portion 31 side. It may be formed. Needless to say, the dimension of the hole 34 in the direction of the long hole can also be set as appropriate. Furthermore, although the shape of the hole 34 is a long hole, it may be formed into an elliptical or round hole.
【００１９】 なお、図１では、誘電体同軸共振器２に圧入される接続端子７の場合について 説明したが、他の同じ構成の誘電体同軸共振器３〜６と接続端子７との場合も同 様である。In FIG. 1, the case of the connection terminal 7 press-fitted into the dielectric coaxial resonator 2 has been described, but the case of other dielectric coaxial resonators 3 to 6 having the same configuration and the connection terminal 7 is also described. It is the same.
【００２０】 （実施例２） 図２は実施例２を示し、半田が誘電体同軸共振器の穴へ流れ込むのを阻止する 阻止手段として、スリット３５を形成したものである。すなわち、接続端子７の 接続片３２に先端側を開口したスリット３５を形成し、半田量が多い場合には、 必要以上の半田を該スリット３５内に溜めるようにしたものである。 上記スリット３５は接続片３２の略全長にわたって形成しているが、その長さ 寸法を適宜変更して形成しても良い。Second Embodiment FIG. 2 shows a second embodiment in which a slit 35 is formed as a blocking means for blocking solder from flowing into the hole of the dielectric coaxial resonator. That is, a slit 35 having an open end is formed in the connection piece 32 of the connection terminal 7 so that when the amount of solder is large, more solder than necessary is stored in the slit 35. Although the slit 35 is formed over substantially the entire length of the connecting piece 32, the slit 35 may be formed by appropriately changing the length dimension.
【００２１】 （実施例３） 実施例３を図３に示す。本実施例では、接続端子７の接続片３２の略中央部分 の両側に略半円状の窪み３６を形成し、この窪み３６内に半田量が多い場合に余 分の半田を溜めるようにしたものである。従って、この窪み３６内に余分の半田 を溜めることで、誘電体同軸共振器の穴まで半田が流れるのを防止することがで きる。 この実施例では、窪み３６を接続片３２の両側に形成したが、片側だけに窪み ３６を形成するようにしても良く、また、接続片３２の片側或いは両側に複数の 窪み３６を形成するようにしても良い。また、窪み３６の位置は図３に示した位 置に限定されないものであり、誘電体同軸共振器の穴内に半田が流れ込まないよ うに半田を溜める機能を有すれば、接続片３２のどの位置に形成しても良い。Example 3 Example 3 is shown in FIG. In the present embodiment, substantially semicircular depressions 36 are formed on both sides of the substantially central portion of the connection piece 32 of the connection terminal 7, and when the amount of solder is large, excess solder is stored in the depressions 36. It is a thing. Therefore, it is possible to prevent the solder from flowing to the hole of the dielectric coaxial resonator by accumulating excess solder in the recess 36. In this embodiment, the recesses 36 are formed on both sides of the connection piece 32, but the recesses 36 may be formed on only one side, or a plurality of recesses 36 may be formed on one side or both sides of the connection piece 32. You can The position of the recess 36 is not limited to the position shown in FIG. 3, and any position of the connection piece 32 may be used as long as it has a function of accumulating the solder so that the solder does not flow into the hole of the dielectric coaxial resonator. It may be formed in
【００２２】 （実施例４） 図４は請求項２に対応した実施例を示し、この実施例では、上記各実施例のよ うに半田を阻止手段により溜めて半田が誘電体同軸共振器の穴内に流れ込まない ようにしたのとは異なり、阻止手段により半田自体の流れを阻止して、半田が誘 電体同軸共振器の穴内に流れ込まないようにしたものである。 すなわち、図４に示すように、接続端子７の接続片３２に帯状にレジスト３７ を形成し、このレジスト３７により半田自体の流れを阻止して、半田が誘電体同 軸共振器の穴内に流れ込まないようにしている。従って、誘電体同軸共振器側へ の半田の流れを阻止することができると共に、結合基板８と接続端子７の接続片 ３２との半田付けを確実にすることができ、信頼性を向上させることができるも のである。(Embodiment 4) FIG. 4 shows an embodiment corresponding to claim 2. In this embodiment, as in the above embodiments, the solder is retained by the blocking means so that the solder is in the hole of the dielectric coaxial resonator. Unlike the case where the solder does not flow into the dielectric resonator, the blocking means blocks the flow of the solder itself so that the solder does not flow into the hole of the dielectric coaxial resonator. That is, as shown in FIG. 4, a resist 37 is formed in a strip shape on the connection piece 32 of the connection terminal 7, the resist 37 prevents the flow of the solder itself, and the solder flows into the hole of the dielectric coaxial resonator. I try not to. Therefore, it is possible to prevent the flow of solder to the side of the dielectric coaxial resonator, and it is possible to ensure the soldering of the coupling substrate 8 and the connection piece 32 of the connection terminal 7, thereby improving the reliability. You can do it.
【００２３】 （実施例５） 図５は実施例５を示し、レジスト３７を接続端子７の圧入部３１と接続片３２ とにわたって形成したものである。なお、図５に示す接続端子７は図４の場合と は上下を逆にして記載している。(Fifth Embodiment) FIG. 5 shows a fifth embodiment in which a resist 37 is formed over the press-fitting portion 31 of the connection terminal 7 and the connection piece 32. The connection terminal 7 shown in FIG. 5 is shown upside down from that in FIG.
【００２４】 （実施例６） 図６に示す実施例６は、レジスト３７を接続端子７の圧入部３１側に形成した ものである。なお、この実施例における誘電体同軸共振器の内導体の構成は、先 の実施例の場合と同様に穴の開口面側まで形成されている場合でもよく、また、 穴の開口面より少し奥まで外導体が形成されている場合でも良い。Sixth Embodiment In a sixth embodiment shown in FIG. 6, a resist 37 is formed on the press-fitting portion 31 side of the connection terminal 7. The inner conductor of the dielectric coaxial resonator in this embodiment may be formed up to the opening surface side of the hole as in the case of the previous embodiment, and may be slightly deeper than the opening surface of the hole. It is also possible that the outer conductor is formed.
【００２５】 （実施例７） 図７は実施例７を示し、レジスト３７を接続端子７の圧入部３１と接続片３２ の先端にそれぞれ形成した場合を示している。(Embodiment 7) FIG. 7 shows Embodiment 7 in which a resist 37 is formed at each of the press-fitting portion 31 of the connection terminal 7 and the tip of the connection piece 32.
【００２６】 上記各実施例に示した接続端子７の大きさ、形状、或いは材質は図示したもの には限定されないものであり、接続端子７としての機能を果たす大きさ、形状、 材質であれば、どのような形状や、材質の場合にも本考案を適用することができ る。 また、接続端子７の圧入部３１の形状も、カール状のものや、圧入式のものな ど、その形状は図示したものに限定されず、どのような形状にも本考案を適用す ることができる。 更に、請求項２に対応した実施例で形成したレジスト３７として、半田の流れ を阻止するものであれば、どのような材質のレジストを用いても良い。The size, shape, or material of the connection terminal 7 shown in each of the above embodiments is not limited to the illustrated one, and any size, shape, or material that fulfills the function as the connection terminal 7 can be used. The present invention can be applied to any shape and material. Further, the shape of the press-fitting portion 31 of the connection terminal 7 is not limited to the one shown in the drawings such as a curled shape or a press-fitted type, and the present invention can be applied to any shape. You can Further, as the resist 37 formed in the embodiment corresponding to claim 2, a resist of any material may be used as long as it prevents the flow of solder.
【００２７】 なお、上記の実施例では、バンドパスフィルタの場合を例にして説明したが、 他のハイパスフィルタ、ローパスフィルタ、バンドエリミネーションフィルタ等 の単独構成や、これらの組み合わせの場合にも本考案を適用できるのは勿論であ る。また、誘電体同軸共振器が５段の場合について説明したが、段数に限定され ず適用できるものである。In the above embodiments, the case of the bandpass filter has been described as an example. However, the present invention is also applicable to other configurations such as a highpass filter, a lowpass filter, and a band elimination filter, or a combination thereof. Of course, the device can be applied. Further, the case where the dielectric coaxial resonator has five stages has been described, but the number of stages is not limited and can be applied.
【００２８】[0028]
本考案は上述のように、基部側が電子部品に接続される端子の先端と基板の面 に形成されたパターンとを半田付けを行うようにした端子において、半田付けを するに際して必要以上の半田を溜めて端子の基部側へ半田が流れるのを阻止する 阻止手段を、端子の先端側に設けたものであるから、阻止手段により半田付けを するに際して必要以上の半田を溜めて端子の基部側へ半田が流れるのを防止する ことができる。従って、半田塗布量の管理を甘くできるので、量産性，作業性が 向上する。また、半田付け状態が確認し易くなるので、半田付けミスが無くなり 、信頼性を向上させることができるものであるという種々の効果を奏するもので ある。 In the present invention, as described above, in the terminal in which the base side is connected to the tip of the terminal connected to the electronic component and the pattern formed on the surface of the board by soldering, an excessive amount of solder is required when soldering. Since the blocking means is provided at the tip side of the terminal to prevent the solder from flowing to the base side of the terminal, more solder than necessary should be collected and soldered to the base side of the terminal when soldering by the blocking means. It is possible to prevent the solder from flowing. Therefore, management of the solder coating amount can be loosened, and mass productivity and workability are improved. Further, since the soldering state can be easily confirmed, there are various effects that the soldering error can be eliminated and the reliability can be improved.
【００２９】 また、請求項２においては、半田付けをするに際して端子の基部側へ半田が流 れるのを阻止する阻止手段を端子に設けていることにより、該阻止手段により半 田付けをするに際して必要以上の半田が端子の基部側へ流れるのを防止すること ができる。従って、半田塗布量の管理を甘くできるので、量産性，作業性が向上 する。また、半田付け状態が確認し易くなるので、半田付けミスが無くなり、信 頼性を向上させることができるものである。Further, according to the present invention, the terminal is provided with the blocking means for blocking the solder from flowing to the base side of the terminal at the time of soldering, so that when the soldering is performed by the blocking means. It is possible to prevent more solder than necessary from flowing to the base side of the terminal. Therefore, management of the solder coating amount can be loosened, and mass productivity and workability are improved. In addition, since the soldering state can be easily confirmed, soldering mistakes can be eliminated and reliability can be improved.
【図１】本考案の実施例の要部分解斜視図である。FIG. 1 is an exploded perspective view of an essential part of an embodiment of the present invention.
【図２】実施例２の接続端子の斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of a connection terminal according to a second embodiment.
【図３】実施例３の接続端子の斜視図である。FIG. 3 is a perspective view of a connection terminal according to a third embodiment.
【図４】実施例４の接続端子の斜視図である。FIG. 4 is a perspective view of a connection terminal according to a fourth embodiment.
【図５】実施例５の接続端子の斜視図である。FIG. 5 is a perspective view of a connection terminal according to a fifth embodiment.
【図６】実施例６の接続端子の斜視図である。FIG. 6 is a perspective view of a connection terminal according to a sixth embodiment.
【図７】実施例７の接続端子の斜視図である。FIG. 7 is a perspective view of a connection terminal according to a seventh embodiment.
【図８】従来例の誘電体フィルタの全体の分解斜視図で
ある。FIG. 8 is an exploded perspective view of an entire conventional dielectric filter.
【図９】誘電体同軸共振器の断面図である。FIG. 9 is a sectional view of a dielectric coaxial resonator.
【図１０】誘電体フィルタの等価回路図である。FIG. 10 is an equivalent circuit diagram of a dielectric filter.
【図１１】従来例の接続端子の半田付けの状態を示す要
部斜視図である。FIG. 11 is a main part perspective view showing a soldered state of a connection terminal of a conventional example.
２ 誘電体同軸共振器 ７ 接続端子 ８ 結合基板 １０ コンデンサ電極膜 ２２ 穴 ２５ 外導体 ３１ 圧入部 ３２ 接続片 ３４ 穴 2 Dielectric Coaxial Resonator 7 Connection Terminal 8 Coupling Substrate 10 Capacitor Electrode Film 22 Hole 25 Outer Conductor 31 Press Fit Section 32 Connection Piece 34 Hole
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｐ 7/04 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 5 Identification code Internal reference number FI technical display location H01P 7/04
Claims (2)
端と基板の面に形成されたパターンとを半田付けを行う
ようにした端子において、半田付けをするに際して必要
以上の半田を溜めて端子の基部側へ半田が流れるのを阻
止する阻止手段を、端子の先端側に設けたことを特徴と
する半田付け用の端子構造。1. A terminal in which a tip side of a terminal whose base side is connected to an electronic component and a pattern formed on a surface of a substrate are soldered, and when soldering, an excessive amount of solder is accumulated and the terminal is retained. A terminal structure for soldering, characterized in that blocking means for blocking the flow of solder to the base side is provided on the tip side of the terminal.
半田が流れるのを阻止する阻止手段を、端子に設けたこ
とを特徴とする請求項１記載の半田付け用の端子構造。2. The terminal structure for soldering according to claim 1, wherein the terminal is provided with a blocking means for blocking the flow of solder to the base side of the terminal when soldering.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4145992U JPH0592966U (en) | 1992-05-25 | 1992-05-25 | Terminal structure for soldering |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4145992U JPH0592966U (en) | 1992-05-25 | 1992-05-25 | Terminal structure for soldering |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0592966U true JPH0592966U (en) | 1993-12-17 |
Family
ID=12608963
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4145992U Withdrawn JPH0592966U (en) | 1992-05-25 | 1992-05-25 | Terminal structure for soldering |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0592966U (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006324073A (en) * | 2005-05-18 | 2006-11-30 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Press fit terminal |
| JP2013525963A (en) * | 2010-04-23 | 2013-06-20 | フェニックス コンタクト ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー コマンディートゲゼルシャフト | Electric plug-in contact |
| WO2017098922A1 (en) * | 2015-12-08 | 2017-06-15 | 株式会社村田製作所 | Resonator device and method for manufacturing resonator device |
-
1992
- 1992-05-25 JP JP4145992U patent/JPH0592966U/en not_active Withdrawn
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006324073A (en) * | 2005-05-18 | 2006-11-30 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Press fit terminal |
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| WO2017098922A1 (en) * | 2015-12-08 | 2017-06-15 | 株式会社村田製作所 | Resonator device and method for manufacturing resonator device |
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