JPH0592966U

JPH0592966U - 半田付け用の端子構造

Info

Publication number: JPH0592966U
Application number: JP4145992U
Authority: JP
Inventors: 治雄松本; 博文宮本
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1992-05-25
Filing date: 1992-05-25
Publication date: 1993-12-17

Abstract

(57)【要約】【目的】作業性、量産性の向上を図ると共に、半田付
けミスを無くして信頼性を向上させること。【構成】接続端子７の接続片３２の略中央部分に長手
方向に沿って長孔状の穴３４を穿設する。この穴３４で
誘電体同軸共振器２の穴２２まで半田が流れ込まないよ
うに余分の半田を溜める。接続端子７の圧入部３１を誘
電体同軸共振器２の穴２２内に圧入し、接続端子７の接
続片３２を結合基板８のコンデンサ電極膜１０に半田付
けを行う。半田付けをした際に、半田量が必要以上に多
くても、半田が接続片３２の穴３４内に溜まる。従っ
て、半田量が多くても、半田が穴３４に溜まるために、
半田が誘電体同軸共振器２の穴２２まで流れない。その
ため、共振器の特性が低下せず、フィルタとしての信頼
性が向上する。また、半田付けをした時、半田の線節が
見え易くなり、半田付け状態の確認の非常に容易とな
る。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、例えば、マイクロ波帯のフィルタとして用いられる誘電体フィルタの半田付け用の端子構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

図８は従来例を示し、例えば、自動車電話や携帯電話等の移動通信機器に用いられる誘電体フィルタの全体の分解斜視図を示している。また、図９は誘電体フィルタの一部品としての誘電体同軸共振器２の断面図を示している。上記誘電体同軸共振器２を構成する直方体状の誘電体ブロック２１の略中央には内導体形成用の穴２２が形成されており、この誘電体ブロック２１の一方の端面２３のみを除いた表面及び穴２２の内周面に電極膜を形成している。

【０００３】図９に示すように、誘電体ブロック２１の穴２２の内周面に形成した電極膜を内導体２４とし、誘電体ブロック２１の表面の電極膜をアース電極となる外導体２５としている。この内導体２４と外導体２５とで所定の周波数で共振する誘電体同軸共振器２を構成している。

【０００４】図８に示す誘電体フィルタは、例えば、バンドパスフィルタで構成されている。図８において、ケース１の底面の一方側に５個の誘電体同軸共振器２〜６が並設されるようになっている。各誘電体同軸共振器２〜６の端面２３に開口した穴２２内に金属製で略円筒状の接続端子７が圧入され、穴２２内の内導体２４に接触して導通を得ている。この接続端子７を圧入した側の端面２３を除いた誘電体同軸共振器２〜６の外表面には外側導体２５が上述のように形成してある。また、ケース１の底面の他方側、すなわち誘電体同軸共振器２〜６の開放端側が位置する側には絶縁体からなるスペーサ９を介して誘電体の結合基板８が配設されている。

【０００５】この結合基板８の上面には、上記誘電体同軸共振器２〜６から導出した接続端子７の先端がそれぞれ接続される膜状のコンデンサ電極膜１０〜１４が形成してある。コンデンサ電極膜１０に対応した結合基板８の下面にコンデンサ電極膜が形成されていて、このコンデンサ電極膜に入出力端子１６が接続されている。また、コンデンサ電極膜１４に対応した結合基板８の下面にコンデンサ電極膜が形成されており、このコンデンサ電極膜に入出力端子１７が接続され、外部と接続されるようになっている。

【０００６】上記各部材を配設した金属製のケース１の上面側には下面を開口した箱状のカバー１９がケース１との嵌合にて覆設されている。ケース１の底面にはスペーサ９ないし結合基板８を位置決めするための突起２０が形成され、また、両側には複数のアース端子３１が一体に形成されている。更に、ケース１の底面には上記誘電体同軸共振器２〜６を半田付けするための窓孔３２が穿設してある。

【０００７】上記カバー１９は金属製であり、下面を開口した箱状に形成されている。そして、カバー１９の天板には、誘電体同軸共振器２〜６の上面と半田付けするための窓孔３３と調整治具挿入用の孔３４が複数穿孔されている。

【０００８】図１０はかかる誘電体フィルタの等価回路図を示し、Ｃ₁，Ｃ₆は結合基板８のコンデンサ電極膜１０，１４と下面のコンデンサ電極膜との間で形成されるキャパシタを示している。また、Ｃ₂〜Ｃ₅は結合基板８のコンデンサ電極膜１０〜１４間で形成されるキャパシタを示している。このようにして構成される誘電体フィルタはバンドパスフィルタとして作用する。また、かかる誘電体フィルタは配線基板に表面実装タイプとして実装されるようになっている。

【０００９】

【考案が解決しようとする課題】

図１１は誘電体同軸共振器２の穴２２内に上記接続端子７の基部側を圧入し、接続端子７の先端を結合基板８のコンデンサ電極膜１０に半田付けをしている状態を示している。この場合、メッシュ状に示した半田２６の量が多すぎると、接続端子７を伝って誘電体同軸共振器２の穴２２まで半田２６が流れ込むことになる。かかる場合には共振器の特性が低下して、フィルタの信頼性が低下するという問題がある。また、上記の接続端子７の構造では半田量の管理が難しく、しかも、半田付けが確実にできているか否かの確認が難しく、そのため、作業性が悪く量産性に適しないという問題があった。

【００１０】本考案は上述の点に鑑みて提供したものであって、作業性、量産性の向上を図ると共に、半田付けミスを無くして信頼性を向上させることを目的として半田付け用の端子構造を提供するものである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】

本考案は、基部側が電子部品に接続される端子の先端と基板の面に形成されたパターンとを半田付けを行うようにした端子において、半田付けをするに際して必要以上の半田を溜めて端子の基部側へ半田が流れるのを阻止する阻止手段を、端子の先端側に設けたものである。

【００１２】また、請求項２においては、半田付けをするに際して端子の基部側へ半田が流れるのを阻止する阻止手段を端子に設けている。

【００１３】

【作用】

本考案では、阻止手段により半田付けをするに際して必要以上の半田を溜めて端子の基部側へ半田が流れるのを防止することができる。従って、半田塗布量の管理を甘くできるので、量産性，作業性が向上する。また、半田付け状態が確認し易くなるので、半田付けミスが無くなり、信頼性を向上させることができるものである。

【００１４】また、請求項２においては、半田付けをするに際して端子の基部側へ半田が流れるのを阻止する阻止手段を端子に設けていることにより、該阻止手段により半田付けをするに際して必要以上の半田が端子の基部側へ流れるのを防止することができる。従って、半田塗布量の管理を甘くできるので、量産性，作業性が向上する。また、半田付け状態が確認し易くなるので、半田付けミスが無くなり、信頼性を向上させることができるものである。

【００１５】

【実施例】

以下、本考案の実施例を図面を参照して説明する。尚、誘電体フィルタ全体の構成は従来例と同様であるので、同じ部分の所は説明を省略し、本考案の要旨の部分、つまり、接続端子７の構成について詳述する。

【００１６】図１に示すように、金属製の接続端子７は、２つ割れで略円筒状の圧入部３１と、この圧入部３１から一体に延出形成された断面が略円弧状の接続片３２とから構成されている。また、接続端子７の圧入部３１の端部は誘電体同軸共振器２の穴２２内に圧入し易いように内側に折曲した形でテーパ部３３が形成してある。上記接続端子７の接続片３２の略中央部分には長手方向に沿って長孔状の穴３４が穿設してある。この穴３４が誘電体同軸共振器２の穴２２まで半田が流れ込まないように余分の半田を溜めるための阻止手段を構成している。

【００１７】ここで、接続端子７の圧入部３１を誘電体同軸共振器２の穴２２内に圧入し、接続端子７の接続片３２を結合基板８のコンデンサ電極膜１０に半田付けを行う場合、半田付けをした際に、半田量が必要以上に多くても、余分の半田が接続片３２の穴３４内に溜まることになる。従って、半田量が多くても、余分の半田が穴３４に溜まるために、半田が誘電体同軸共振器２の穴２２まで流れ込まなくなる。そのため、共振器の特性が低下せず、誘電体フィルタとしての信頼性が向上する。また、半田付けをした時、半田の線節が見え易くなり、半田付け状態の確認の非常に容易となる。

【００１８】このように、接続端子７に穴３４を設けることで、半田塗布量の管理を甘くでき、量産性，作業性を向上させることができる。また、半田付け状態が確認し易くなるので、半田付けミスが無くなり、信頼性が向上する。上記の実施例では、接続端子７の接続片３２に形成した穴３４の位置を、接続片３２の略中央部分としたが、先端側に形成したり、また、圧入部３１側に偏らせて形成するようにしてもよい。また、穴３４の長孔方向の寸法も適宜設定できるのは言うまでもない。更に、穴３４の形状を長い孔の形としたが、楕円状や丸状の穴に形成しても良い。

【００１９】なお、図１では、誘電体同軸共振器２に圧入される接続端子７の場合について説明したが、他の同じ構成の誘電体同軸共振器３〜６と接続端子７との場合も同様である。

【００２０】（実施例２）図２は実施例２を示し、半田が誘電体同軸共振器の穴へ流れ込むのを阻止する阻止手段として、スリット３５を形成したものである。すなわち、接続端子７の接続片３２に先端側を開口したスリット３５を形成し、半田量が多い場合には、必要以上の半田を該スリット３５内に溜めるようにしたものである。上記スリット３５は接続片３２の略全長にわたって形成しているが、その長さ寸法を適宜変更して形成しても良い。

【００２１】（実施例３）実施例３を図３に示す。本実施例では、接続端子７の接続片３２の略中央部分の両側に略半円状の窪み３６を形成し、この窪み３６内に半田量が多い場合に余分の半田を溜めるようにしたものである。従って、この窪み３６内に余分の半田を溜めることで、誘電体同軸共振器の穴まで半田が流れるのを防止することができる。この実施例では、窪み３６を接続片３２の両側に形成したが、片側だけに窪み３６を形成するようにしても良く、また、接続片３２の片側或いは両側に複数の窪み３６を形成するようにしても良い。また、窪み３６の位置は図３に示した位置に限定されないものであり、誘電体同軸共振器の穴内に半田が流れ込まないように半田を溜める機能を有すれば、接続片３２のどの位置に形成しても良い。

【００２２】（実施例４）図４は請求項２に対応した実施例を示し、この実施例では、上記各実施例のように半田を阻止手段により溜めて半田が誘電体同軸共振器の穴内に流れ込まないようにしたのとは異なり、阻止手段により半田自体の流れを阻止して、半田が誘電体同軸共振器の穴内に流れ込まないようにしたものである。すなわち、図４に示すように、接続端子７の接続片３２に帯状にレジスト３７を形成し、このレジスト３７により半田自体の流れを阻止して、半田が誘電体同軸共振器の穴内に流れ込まないようにしている。従って、誘電体同軸共振器側への半田の流れを阻止することができると共に、結合基板８と接続端子７の接続片３２との半田付けを確実にすることができ、信頼性を向上させることができるものである。

【００２３】（実施例５）図５は実施例５を示し、レジスト３７を接続端子７の圧入部３１と接続片３２とにわたって形成したものである。なお、図５に示す接続端子７は図４の場合とは上下を逆にして記載している。

【００２４】（実施例６）図６に示す実施例６は、レジスト３７を接続端子７の圧入部３１側に形成したものである。なお、この実施例における誘電体同軸共振器の内導体の構成は、先の実施例の場合と同様に穴の開口面側まで形成されている場合でもよく、また、穴の開口面より少し奥まで外導体が形成されている場合でも良い。

【００２５】（実施例７）図７は実施例７を示し、レジスト３７を接続端子７の圧入部３１と接続片３２の先端にそれぞれ形成した場合を示している。

【００２６】上記各実施例に示した接続端子７の大きさ、形状、或いは材質は図示したものには限定されないものであり、接続端子７としての機能を果たす大きさ、形状、材質であれば、どのような形状や、材質の場合にも本考案を適用することができる。また、接続端子７の圧入部３１の形状も、カール状のものや、圧入式のものなど、その形状は図示したものに限定されず、どのような形状にも本考案を適用することができる。更に、請求項２に対応した実施例で形成したレジスト３７として、半田の流れを阻止するものであれば、どのような材質のレジストを用いても良い。

【００２７】なお、上記の実施例では、バンドパスフィルタの場合を例にして説明したが、他のハイパスフィルタ、ローパスフィルタ、バンドエリミネーションフィルタ等の単独構成や、これらの組み合わせの場合にも本考案を適用できるのは勿論である。また、誘電体同軸共振器が５段の場合について説明したが、段数に限定されず適用できるものである。

【００２８】

【考案の効果】

本考案は上述のように、基部側が電子部品に接続される端子の先端と基板の面に形成されたパターンとを半田付けを行うようにした端子において、半田付けをするに際して必要以上の半田を溜めて端子の基部側へ半田が流れるのを阻止する阻止手段を、端子の先端側に設けたものであるから、阻止手段により半田付けをするに際して必要以上の半田を溜めて端子の基部側へ半田が流れるのを防止することができる。従って、半田塗布量の管理を甘くできるので、量産性，作業性が向上する。また、半田付け状態が確認し易くなるので、半田付けミスが無くなり、信頼性を向上させることができるものであるという種々の効果を奏するものである。

【００２９】また、請求項２においては、半田付けをするに際して端子の基部側へ半田が流れるのを阻止する阻止手段を端子に設けていることにより、該阻止手段により半田付けをするに際して必要以上の半田が端子の基部側へ流れるのを防止することができる。従って、半田塗布量の管理を甘くできるので、量産性，作業性が向上する。また、半田付け状態が確認し易くなるので、半田付けミスが無くなり、信頼性を向上させることができるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例の要部分解斜視図である。

【図２】実施例２の接続端子の斜視図である。

【図３】実施例３の接続端子の斜視図である。

【図４】実施例４の接続端子の斜視図である。

【図５】実施例５の接続端子の斜視図である。

【図６】実施例６の接続端子の斜視図である。

【図７】実施例７の接続端子の斜視図である。

【図８】従来例の誘電体フィルタの全体の分解斜視図で
ある。

【図９】誘電体同軸共振器の断面図である。

【図１０】誘電体フィルタの等価回路図である。

【図１１】従来例の接続端子の半田付けの状態を示す要
部斜視図である。

【符号の説明】

２誘電体同軸共振器７接続端子８結合基板１０コンデンサ電極膜２２穴２５外導体３１圧入部３２接続片３４穴

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｈ０１Ｐ 7/04

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】基部側が電子部品に接続される端子の先
端と基板の面に形成されたパターンとを半田付けを行う
ようにした端子において、半田付けをするに際して必要
以上の半田を溜めて端子の基部側へ半田が流れるのを阻
止する阻止手段を、端子の先端側に設けたことを特徴と
する半田付け用の端子構造。
【請求項２】半田付けをするに際して端子の基部側へ
半田が流れるのを阻止する阻止手段を、端子に設けたこ
とを特徴とする請求項１記載の半田付け用の端子構造。