JPH0593230A - Lead frame material - Google Patents
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- JPH0593230A JPH0593230A JP3290413A JP29041391A JPH0593230A JP H0593230 A JPH0593230 A JP H0593230A JP 3290413 A JP3290413 A JP 3290413A JP 29041391 A JP29041391 A JP 29041391A JP H0593230 A JPH0593230 A JP H0593230A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 信頼性が高いＩＣやＬＳＩパッケージ等を高
歩留で作製することを可能にすると共に、リードフレー
ム材の導電率を高める。
【構成】 Crを 0.1〜 1重量％、Zrを0.01〜 0.5重量％
含み、残部が不純物を除き実質的にCuからなるリードフ
レーム材である。リードフレーム材の表面に存在するZr
の偏析による局部変色領域の数を 2個/100cm2 以下にす
る。これは、例えば S含有量を 0.005重量％未満とする
ことによって達成される。(57) [Abstract] [Purpose] To make it possible to manufacture highly reliable IC and LSI packages with a high yield and to increase the conductivity of the lead frame material. [Composition] Cr: 0.1-1 wt%, Zr: 0.01-0.5 wt%
It is a lead frame material that includes Cu and the rest is substantially Cu except impurities. Zr present on the surface of leadframe material
Set the number of local discoloration areas due to segregation of 2 to 100 / cm 2 or less. This is achieved, for example, by having an S content of less than 0.005% by weight.
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、Cu系のリードフレーム
材に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a Cu-based lead frame material.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、ＩＣの高集積化、量産化に伴っ
て、これらに用いられる材料の開発も飛躍的に進んでい
るが、個々の部材についてはその要求特性と価格レベル
との兼ね合いから、さらなる開発が望まれている分野も
多い。例えば、半導体用のリードフレーム材としては、
従来、半導体素子と熱膨脹係数が近似している、42wt%N
i-Feや29wt%Ni-17wt%Co-Fe等の Fe-Ni系合金が使用され
てきた。2. Description of the Related Art In recent years, with the high integration and mass production of ICs, the development of materials used for them has been dramatically advanced. However, the balance between the required characteristics and the price level of individual members , There are many fields where further development is desired. For example, as a lead frame material for semiconductors,
Conventionally, the coefficient of thermal expansion is similar to that of semiconductor devices, 42wt% N
Fe-Ni alloys such as i-Fe and 29wt% Ni-17wt% Co-Fe have been used.
【０００３】しかし、このような鉄系リードフレーム材
は、合金成分として高価なNiやCoを使用しているために
コストが高く、また半導体素子の高集積化に伴って要求
されている高い放熱性、すなわち熱伝導性を十分に満足
できないという問題があった。そこで、放熱性に優れか
つ比較的安価な銅系合金がリードフレーム材として多用
されつつある。このようなリードフレーム用の銅系合金
としては、特にCu-Cr-Zr系合金が高強度、高導電率を有
することから注目されており、使用範囲が拡大してきて
いる。However, such an iron-based lead frame material is expensive because it uses expensive Ni or Co as an alloy component, and the high heat dissipation required with high integration of semiconductor elements. There was a problem that the property, that is, the thermal conductivity could not be sufficiently satisfied. Therefore, copper-based alloys, which have excellent heat dissipation and are relatively inexpensive, are being widely used as lead frame materials. As such a copper-based alloy for a lead frame, a Cu-Cr-Zr-based alloy has attracted attention because of its high strength and high conductivity, and its range of use is expanding.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たようなCu-Cr-Zr系合金を用いたリードフレームは、素
材自体からのハガレが生じ易いと共に、その表面にメッ
キを施した際に行う加熱テストによりフクレが生じ易い
等といった問題を有している。このような問題を有する
リードフレームを用いて、ＩＣパッケージやＬＳＩパッ
ケージ等を製造した場合、上述したリードフレームの問
題点に起因して、パッケージの製造歩留が低下したり、
またパッケージの信頼性を低下させる要因ともなってい
る。また、上記Cu-Cr-Zr系合金には、リードフレームの
高性能化の点から、例えば75IACS%以上といった高導電
率を再現性よく実現することが強く望まれている。However, the lead frame using the Cu-Cr-Zr-based alloy as described above is apt to be peeled from the material itself and is heated by plating when the surface is plated. There is a problem that blisters easily occur during the test. When an IC package, an LSI package, or the like is manufactured using a lead frame having such a problem, the manufacturing yield of the package is reduced due to the problems of the lead frame described above,
It is also a factor that reduces the reliability of the package. Further, it is strongly desired that the Cu-Cr-Zr-based alloy realizes high conductivity such as 75 IACS% or more with good reproducibility from the viewpoint of improving the performance of the lead frame.
【０００５】本発明は、このような従来の課題に対処す
るためになされたもので、信頼性が高いＩＣやＬＳＩパ
ッケージ等を高歩留で作製することを可能にした、高導
電率のリードフレーム材を提供することを目的としてい
る。The present invention has been made in order to cope with such a conventional problem, and leads of high conductivity capable of producing highly reliable IC and LSI packages with a high yield. The purpose is to provide a frame material.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段と作用】本発明のリードフ
レーム材は、Crを 0.1〜 1重量％、Zrを0.01〜 0.5重量
％含み、残部が不純物を除き実質的にCuからなるリード
フレーム材であって、その表面に存在するZrの偏析によ
る局部変色領域の数が 2個/100cm2 以下であることを特
徴とするものである。The leadframe material of the present invention is a leadframe material containing 0.1 to 1% by weight of Cr, 0.01 to 0.5% by weight of Zr, and the balance being substantially Cu except impurities. The number of locally discolored regions due to the segregation of Zr existing on the surface is 2/100 cm 2 or less.
【０００７】すなわち本発明は、前述したような、素材
自体からのハガレ、メッキを施した際の加熱テストにお
けるフクレ等といった問題が、Cu-Cr-Zr合金系リードフ
レーム材の表面に存在する局部変色領域の数に起因し、
かつこの局部変色領域がZrの偏析によるものであるとい
う知見に基づいて成されたものである。That is, according to the present invention, the above-mentioned problems such as peeling from the material itself and blistering in a heating test when plating is applied locally exist on the surface of the Cu-Cr-Zr alloy lead frame material. Due to the number of discolored areas,
And it was made based on the knowledge that this local discoloration area is due to the segregation of Zr.
【０００８】そして、上記Zrの偏析による局部変色領域
の数を 2個/100cm2 以下とすることにより、素材自体か
らのハガレ、メッキを施した際に行う加熱テストによる
フクレ等といった問題が解消され、信頼性が高いＩＣや
ＬＳＩパッケージ等を高歩留で作製することが可能とな
る。この局部変色領域の数は、 1個/100cm2 以下とする
ことがより好ましく、当然ながら存在させないことが望
ましい。なお、ここで言うZrの偏析による局部変色領域
とは、光学顕微鏡拡大写真によって明らかに他の部位と
異なる色調を有する箇所であり、通常帯状に存在するも
のである。またその数とは、独立した変色領域を 1個と
して数えるものとする。By setting the number of local discolored areas due to the segregation of Zr to be 2 pieces / 100 cm 2 or less, problems such as peeling from the material itself and blistering due to a heating test performed at the time of plating are solved. It is possible to manufacture highly reliable IC and LSI packages with a high yield. It is more preferable that the number of the local discolored areas is 1 piece / 100 cm 2 or less, and it is, of course, desirable not to exist. The local discoloration region due to Zr segregation referred to here is a region having a color tone that is clearly different from that of other regions in an enlarged photomicrograph of an optical microscope, and usually exists in a band shape. The number shall be counted as one independent discoloration area.
【０００９】また、上記Zrの偏析による局部変色領域
は、硫黄の存在量が多い部分に、Zrの偏析が起こり易い
ことに起因して発生するため、合金組成中の不純物とし
ての Sの含有量を 0.005重量％未満とすることが重要で
ある。このように、不純物としての S含有量を 0.005重
量％未満とすることによって、局部変色領域の数を 2個
/100cm2 以下とすることができる。より好ましい S含有
量は 0.004重量％未満であり、さらに好ましくは 0.003
重量％未満である。また、合金調整時におけるZrの投入
時期によっても局部変色領域数が左右され、局部変色領
域数を低下させるためには、Zrを Cu-Zrの母合金にて直
接投入することが好ましい。Further, the local discoloration region due to the segregation of Zr occurs because the segregation of Zr is likely to occur in a portion where the amount of sulfur is large, so that the content of S as an impurity in the alloy composition is Of less than 0.005% by weight is important. By setting the S content as an impurity to less than 0.005% by weight in this way, the number of local discoloration areas is set to 2
It can be less than / 100 cm 2 . More preferable S content is less than 0.004% by weight, and further more preferably 0.003
It is less than wt%. In addition, the number of local discoloration regions also depends on the timing of Zr addition during alloy preparation, and in order to reduce the number of local discoloration regions, it is preferable to directly add Zr in a Cu—Zr master alloy.
【００１０】本発明に用いるCu基合金の基本組成の限定
理由は、以下の通りである。Crの含有量が 0.1重量％未
満では、強度および耐熱性が低下し、一方 1重量％を超
えると、折り曲げ性および導電率が低下する。より好ま
しいCrの含有量は0.2〜 0.6重量％の範囲あり、さらに
好ましくは 0.2〜 0.5重量％の範囲である。また、Zrの
含有量が0.01重量％未満では、強度および耐熱性が低下
し、一方0.5重量％を超えると、折り曲げ性および導電
率が低下する。より好ましいZrの含有量は0.05〜 0.3重
量％の範囲あり、さらに好ましくは0.05〜0.25重量％の
範囲である。The reasons for limiting the basic composition of the Cu-based alloy used in the present invention are as follows. If the Cr content is less than 0.1% by weight, the strength and heat resistance will decrease, while if it exceeds 1% by weight, the bendability and the electrical conductivity will decrease. A more preferable Cr content is in the range of 0.2 to 0.6% by weight, and further preferably in the range of 0.2 to 0.5% by weight. Further, when the content of Zr is less than 0.01% by weight, strength and heat resistance are lowered, while when it exceeds 0.5% by weight, bendability and electrical conductivity are lowered. The Zr content is more preferably in the range of 0.05 to 0.3% by weight, and further preferably in the range of 0.05 to 0.25% by weight.
【００１１】また、本発明のリードフレーム材は、 75I
ACS%以上の高導電率を有することが好ましい。導電率が
75IACS%未満では、半導体素子の高集積化に対応した高
性能のリードフレーム材を得ることはできない。よっ
て、より好ましい導電率は、80IACS% 以上であり、さら
に好ましくは 85IACS%以上とすることである。このよう
に、本発明のリードフレーム材を高導電率化するために
は、合金組成中の不純物としてのFe含有量を0.05重量％
未満、Ni含有量を 0.1重量％未満、 P含有量を0.05重量
％未満、Sn含有量を 0.1重量％未満、Zn含有量を 0.1重
量％未満とすることが好ましい。これらの不純物元素の
いずれかの含有量が上記数値を超えると、導電率の低下
を招き易くなるためである。より好ましい各元素の含有
量は、Ni含有量が0.05重量％未満、 P含有量が0.03重量
％未満、Sn含有量が0.05重量％未満、Zn含有量が0.05重
量％未満である。The lead frame material of the present invention is 75I.
It preferably has a high conductivity of ACS% or more. Conductivity is
If it is less than 75 IACS%, it is not possible to obtain a high-performance lead frame material corresponding to high integration of semiconductor elements. Therefore, the more preferable electric conductivity is 80 IACS% or more, and more preferably 85 IACS% or more. As described above, in order to increase the conductivity of the lead frame material of the present invention, the Fe content as an impurity in the alloy composition is set to 0.05% by weight.
Less, Ni content less than 0.1% by weight, P content less than 0.05% by weight, Sn content less than 0.1% by weight, and Zn content less than 0.1% by weight. This is because if the content of any of these impurity elements exceeds the above numerical values, the conductivity is likely to decrease. More preferable content of each element is that the Ni content is less than 0.05% by weight, the P content is less than 0.03% by weight, the Sn content is less than 0.05% by weight, and the Zn content is less than 0.05% by weight.
【００１２】本発明のリードフレーム材においては、さ
らに以下の条件を満足させることが好ましい。第１に、
表面のハガレ個数を 5点/1コイル以下とすることであ
る。ハガレ個数が 5点/1コイルを超えるリードフレーム
材を用いて、ＩＣパッケージやＬＳＩパッケージ等を製
造すると、ハガレが原因となってパッケージの製造歩留
が低下するため、高信頼性パッケージを得ることができ
ない。したがって、より好ましいハガレ個数は 3点/1コ
イル以下であり、さらにはハガレはないことが望まし
い。なお、ここで言うハガレとは、リードフレーム表面
が薄皮線状に剥れた状態を指すものである。The lead frame material of the present invention preferably further satisfies the following conditions. First,
The number of peelings on the surface should be 5 points / coil or less. When IC packages, LSI packages, etc. are manufactured using a lead frame material in which the number of peels exceeds 5 points / coil, the yield of the packages decreases due to peeling, and a highly reliable package is obtained. I can't. Therefore, the more preferable peeling number is 3 points / coil or less, and it is desirable that there is no peeling. The term "peeling" as used herein means a state in which the surface of the lead frame is peeled off in a thin skin line shape.
【００１３】第２に、リードフレームの表面にメッキを
施した際に行う加熱テストによるメッキフクレがないこ
とが好ましい。加熱テストによりメッキフクレが発生し
たロットと同一ロットのリードフレーム材を用いて、Ｉ
ＣパッケージやＬＳＩパッケージ等を製造すると、それ
らのパッケージの使用時にメッキフクレを発生する可能
性が高くなり、高信頼性パッケージを得ることはできな
い。なお、ここで言うメッキフクレとは、リードフレー
ム表面にメッキを施した後、メッキ面が平坦である（凸
部がない状態）ことを確認し、 350℃× 5分の条件で加
熱処理を施した後、20倍の実体顕微鏡でその表面を観察
した際に、メッキが盛り上ったように見える凸部を指す
ものとする。Secondly, it is preferable that there is no plating blistering due to a heating test performed when the surface of the lead frame is plated. Using a lead frame material in the same lot as the lot in which plating blisters were generated by the heating test, I
When a C package, an LSI package, or the like is manufactured, there is a high possibility that plating blisters will occur when these packages are used, and a highly reliable package cannot be obtained. The term "plated blisters" used here means that after the lead frame surface is plated, it is confirmed that the plated surface is flat (there is no protrusion), and heat treatment is performed at 350 ° C × 5 minutes. Later, when observing the surface with a 20 × stereoscopic microscope, it means the convex portion that seems to have the plating raised.
【００１４】第３に、リードフレーム材のビッカース硬
度は、 150Hv以上とすることが好ましい。ビッカース硬
度が 150Hv未満であるということは、高信頼性パッケー
ジに対応し得る十分な強度が得られないことを意味す
る。より好ましいビッカース硬度は 160Hv以上であり、
さらに好ましくは 170Hv以上である。Thirdly, the Vickers hardness of the lead frame material is preferably 150 Hv or more. A Vickers hardness of less than 150 Hv means that sufficient strength for a high reliability package cannot be obtained. More preferable Vickers hardness is 160 Hv or more,
More preferably, it is 170 Hv or more.
【００１５】このような本発明により、高強度、高導電
率を有し、かつ製造歩留、信頼性を向上させた、極めて
優れたリードフレーム材が得られる。According to the present invention as described above, it is possible to obtain an extremely excellent lead frame material having high strength, high conductivity, and improved production yield and reliability.
【００１６】[0016]
【実施例】次に、本発明の実施例について説明する。 実施例１〜２０ まず、表１に示す組成の各Cu基合金を、それぞれカーボ
ンルツボを用いて真空溶解した後、鋳造してそれぞれイ
ンゴットを作製した。次いで、各インゴットを約 900℃
に加熱し、熱間鍛造を行って、厚さ約 150mm、幅約 450
mmのビレットとした。次に、それらのビレットを約 950
℃に加熱して熱間圧延を行い、厚さ約13mm、幅約 450mm
のホットコイルとした。熱間加工の最終温度は 750℃〜
800℃とし、その後急冷して溶体化処理を行った。EXAMPLES Next, examples of the present invention will be described. Examples 1 to 20 First, each Cu-based alloy having the composition shown in Table 1 was melted in vacuum using a carbon crucible and then cast to produce ingots. Then ingot each about 900 ℃
And then hot forged to a thickness of approximately 150 mm and a width of approximately 450
It was a billet of mm. Then fill those billets for about 950
About 13mm thick and 450mm wide
It was a hot coil. Final temperature of hot working is 750 ℃
The solution was treated at 800 ° C. and then rapidly cooled for solution treatment.
【００１７】次に、上記急冷後のホットコイルの表面を
研削した後、冷間圧延にて厚さ約 2mmとし、それらのコ
イルに約 450℃× 6時間の条件で中間焼鈍を施した。そ
の後、表面研磨を行い、さらに冷間圧延にて厚さ0.25mm
まで加工した後、約 450℃の温度で 6時間時効処理を行
って、それぞれリードフレーム材として得た。Next, after the surface of the hot coil after the rapid cooling was ground, it was cold-rolled to a thickness of about 2 mm, and those coils were subjected to intermediate annealing under the conditions of about 450 ° C. × 6 hours. After that, the surface is polished and the thickness is 0.25 mm by cold rolling.
After processing, the steel was aged at a temperature of about 450 ° C for 6 hours to obtain lead frame materials.
【表１】 以上のようにして得た各リードフレーム材の表面性状と
して、10cm×10cm内の局部変色領域個数を調査し、10範
囲についての平均値として局部変色領域数を測定した。
その結果を表２に示す。また、各リードフレーム材の特
性評価として、ビッカース硬度を測定すると共に、 4端
子法による比抵抗測定（常温）から計算にて導電率を求
めた。さらに、約2tonコイルのハガレ個数を測定した。[Table 1] As the surface texture of each lead frame material obtained as described above, the number of locally discolored areas within 10 cm × 10 cm was examined, and the number of locally discolored areas was measured as an average value for 10 ranges.
The results are shown in Table 2. In addition, as a characteristic evaluation of each lead frame material, the Vickers hardness was measured, and the electrical conductivity was calculated by calculating the specific resistance (at room temperature) by the 4-terminal method. Further, the number of peeled off about 2 ton coils was measured.
【００１８】また、各リードフレーム材を図１に示すリ
ードフレーム形状に打ち抜き、リードフレーム１をそれ
ぞれ作製した。これら各リードフレームを用いて、それ
ぞれにAgメッキを施した後、メッキ面が平坦である（凸
部がない状態）ことを確認し、大気中にて 350℃の温度
で 5分間加熱した後、20倍の実体顕微鏡でその表面を観
察することによって、加熱メッキフクレ（メッキが盛り
上ったように見える凸部）の有無を判定した。この加熱
メッキフクレ試験は、それぞれ20フレームについて行っ
て、メッキフクレの発生したフレーム数で表した。それ
らの結果も併せて表２に示す。Further, each lead frame material was punched out into the lead frame shape shown in FIG. 1 to produce the lead frame 1. After each of these lead frames was plated with Ag, it was confirmed that the plated surface was flat (no protrusions), and after heating in air at a temperature of 350 ° C for 5 minutes, By observing the surface with a 20-fold stereomicroscope, the presence or absence of heat-plated blisters (convex portions that seem to have a raised plating) was determined. This heat-plated blistering test was performed for each of 20 frames and expressed by the number of frames in which blistering occurred. The results are also shown in Table 2.
【００１９】なお、本発明との比較のために、従来のCu
基合金を用いたリードフレーム材（表１に組成を示す）
についても、同様な評価を行った。その結果も併せて表
２に示す。For comparison with the present invention, the conventional Cu
Lead frame material using base alloy (composition is shown in Table 1)
The same evaluation was carried out. The results are also shown in Table 2.
【表２】 表２の結果から、各実施例によるリードフレーム材は、
いずれも S含有量を0.005重量％未満としていることか
ら、表面に存在する局部変色領域数が少なく、これによ
りハガレや加熱メッキフクレ等が、局部変色領域数が多
い比較例によるものに比べて明らかに少ないことが分
る。これらのことは、ＩＣパッケージ等の製造歩留およ
び信頼性の向上に寄与することを意味している。また、
各実施例によるリードフレーム材は、FeやNi等の他の不
純物量もそれぞれ低く押さえていることから、高導電率
も再現性よく達成されている。さらに、ビッカース硬度
から、高性能化に対応し得る高強度なリードフレーム材
が得られていることが分かる。[Table 2] From the results of Table 2, the lead frame material according to each example is
Since the S content is less than 0.005% by weight in both cases, the number of locally discolored areas existing on the surface is small, which causes peeling and heat-plated blisters, etc. I know that there are few. These things mean that they contribute to the improvement of manufacturing yield and reliability of IC packages and the like. Also,
The lead frame material according to each example also achieves high electrical conductivity with good reproducibility because the amounts of other impurities such as Fe and Ni are also kept low. Furthermore, it can be seen from the Vickers hardness that a high-strength lead frame material capable of coping with higher performance has been obtained.
【００２０】また、局部変色領域数が多数発生した比較
例のリードフレーム材表面を走査型電子顕微鏡（日本電
子製、JSM-T300：加速電圧10kV，倍率 56.25倍（写真上
で））で観察した。その観察結果として、ＳＥＭ写真像
を模式図として図２に示す。図２において、中央部に縦
に白っぽくすじ状に見られる部分Ａが局部変色領域（す
じ状変色部）である。ＳＥＭ写真で白っぽく見えるの
は、表面のZrが酸化されているためである（Zrは活性金
属のため、大気中で酸化されやすい）。このすじ状に見
られる部分Ａは、肉眼では黒っぽいすじ状に見られる。
さらに、局部変色領域が存在する比較例のリードフレー
ム材の面分析をＥＰＭＡ（日本電子製ＥＰＭＡ）により
行ったところ、局部変色領域からはZr、 S、 Oが検出さ
れた。このことは、 S量が多い部分にZrの偏析が起り、
このZrの偏析によって局部変色が発生していることを裏
付けている。また、局部変色領域以外の部分からは、Zr
や Sは検出されなかった。なお、酸素は上述したように
大気中に晒され、後からZrが酸化したために検出された
ものである。Further, the surface of the lead frame material of the comparative example in which a large number of local discoloration areas occurred was observed with a scanning electron microscope (JSM, JSM-T300: accelerating voltage 10 kV, magnification 56.25 times (on the photograph)). .. As an observation result, an SEM photograph image is shown in FIG. 2 as a schematic diagram. In FIG. 2, a portion A that is vertically seen as a whitish streak in the central portion is a local discolored region (streak discolored portion). The SEM image looks whitish because the surface Zr is oxidized (Zr is an active metal, so it is easily oxidized in the atmosphere). This streak-like part A is seen as blackish streaks with the naked eye.
Furthermore, when surface analysis of the lead frame material of the comparative example in which a local discoloration area is present was performed by EPMA (EPMA manufactured by JEOL Ltd.), Zr, S, and O were detected from the local discoloration area. This means that segregation of Zr occurs in the part with a large amount of S,
This proves that the segregation of Zr causes local discoloration. In addition, from the area other than the local discoloration area, Zr
And S were not detected. It should be noted that oxygen was detected because it was exposed to the atmosphere as described above and Zr was subsequently oxidized.
【００２１】[0021]
【発明の効果】以上説明したように、本発明のリードフ
レーム材によれば、表面性状に優れていることから、リ
ードフレーム表面の欠陥に起因するＩＣやＬＳＩ等の製
造歩留の低下を防止することが可能となると共に、信頼
性の向上にも大きく寄与する。As described above, according to the lead frame material of the present invention, since the surface properties are excellent, it is possible to prevent a decrease in the manufacturing yield of ICs, LSIs, etc. due to defects on the surface of the lead frame. In addition to being able to do so, it also greatly contributes to the improvement of reliability.
【図１】本発明の実施例で作製したリードフレーム形状
を示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing the shape of a lead frame manufactured in an example of the present invention.
【図２】比較例によるリードフレーム材表面の走査型電
子顕微鏡写真を模式的に示す図である。FIG. 2 is a view schematically showing a scanning electron micrograph of the surface of a lead frame material according to a comparative example.
１……リードフレーム Ａ……局部変色領域（すじ状変色部） 1 ... Lead frame A ... Local discoloration area (striped discoloration part)
Claims (7)
量％含み、残部が不純物を除き実質的にCuからなるリー
ドフレーム材であって、その表面に存在するZrの偏析に
よる局部変色領域の数が 2個/100cm2 以下であることを
特徴とするリードフレーム材。1. A lead frame material containing 0.1 to 1% by weight of Cr, 0.01 to 0.5% by weight of Zr, and the balance being substantially Cu except for impurities, which is locally formed by segregation of Zr existing on the surface thereof. Lead frame material characterized in that the number of discolored areas is 2 pieces / 100 cm 2 or less.
0.005重量％未満であることを特徴とする請求項１記載
のリードフレーム材。2. The S content as an impurity in the alloy composition is
The lead frame material according to claim 1, which is less than 0.005% by weight.
0.05重量％未満、Ni含有量が 0.1重量％未満、 P含有量
が0.05重量％未満、Sn含有量が 0.1重量％未満、Zn含有
量が 0.1重量％未満であることを特徴とする請求項１記
載のリードフレーム材。3. The Fe content as an impurity in the alloy composition is
Less than 0.05% by weight, Ni content less than 0.1% by weight, P content less than 0.05% by weight, Sn content less than 0.1% by weight, Zn content less than 0.1% by weight. Lead frame material described.
とする請求項３記載のリードフレーム材。4. The lead frame material according to claim 3, which has an electric conductivity of 75 IACS% or more.
あることを特徴とする請求項１記載のリードフレーム
材。5. The lead frame material according to claim 1, wherein the number of peelings on the surface is 5 points / coil or less.
徴とする請求項１記載のリードフレーム材。6. The lead frame material according to claim 1, wherein the surface is free of hot-plated blisters.
を特徴とする請求項１記載のリードフレーム材。7. The lead frame material according to claim 1, which has a Vickers hardness of 150 Hv or more.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3290413A JPH0593230A (en) | 1990-12-20 | 1991-10-11 | Lead frame material |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2-404416 | 1990-12-20 | ||
| JP40441690 | 1990-12-20 | ||
| JP3290413A JPH0593230A (en) | 1990-12-20 | 1991-10-11 | Lead frame material |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0593230A true JPH0593230A (en) | 1993-04-16 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3290413A Pending JPH0593230A (en) | 1990-12-20 | 1991-10-11 | Lead frame material |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0593230A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019031713A (en) * | 2017-08-08 | 2019-02-28 | 三芳合金工業株式会社 | Chromium-zirconium copper alloy forged plate material and method for manufacturing the same |
| WO2019102716A1 (en) * | 2017-11-21 | 2019-05-31 | 三菱マテリアル株式会社 | Mold material for casting and copper alloy material |
| WO2020170956A1 (en) * | 2019-02-20 | 2020-08-27 | 三菱マテリアル株式会社 | Copper alloy material, commutator segment, and electrode material |
| CN113439128A (en) * | 2019-02-20 | 2021-09-24 | 三菱综合材料株式会社 | Copper alloy material, commutator segment, and electrode material |
-
1991
- 1991-10-11 JP JP3290413A patent/JPH0593230A/en active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019031713A (en) * | 2017-08-08 | 2019-02-28 | 三芳合金工業株式会社 | Chromium-zirconium copper alloy forged plate material and method for manufacturing the same |
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| KR20200087123A (en) * | 2017-11-21 | 2020-07-20 | 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤 | Mold material for casting, and copper alloy material |
| EP3715488A4 (en) * | 2017-11-21 | 2021-03-31 | Mitsubishi Materials Corporation | MOLDED MATERIAL FOR CAST AND COPPER ALLOY MATERIAL |
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| A02 | Decision of refusal |
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