JPH0594780U - Ｔａｂデバイスの不良デバイス分類収容機構 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 不良分類信号別に区分された収容箱７に不良
デバイス１Ｂを収容することにより、解析する不良項目
のデバイスだけを取り出す。 【構成】 テスタ２はＩＣチップ１Ａの試験結果から良
信号１１と不良信号１２を出し、ＩＣチップ１Ａが不良
の場合は不良デバイス１Ｂの不良分類信号１３を出力す
る。演算回路３は不良分類信号１３を入力とし、搬送信
号１４を出力する。箱５はパンチユニット４で打ち抜か
れた不良デバイス１Ｂを受けとり、搬送機構６は箱５を
搬送信号１４により搬送する。収容箱７は搬送機構６に
より搬送された不良デバイス１Ｂを収容する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、テスタで不良と判定され、パンチユニットで打ち抜かれた不良デ バイスを分類して収容するＴＡＢデバイスの不良デバイス分類収容機構について のものである。

【０００２】

【従来の技術】

次に、従来技術によるＴＡＢデバイスの不良デバイス収容機構の構成を図２に より説明する。図２の１はＴＡＢデバイス、４はパンチユニット、８はテスタ、 ８Ａはテスタ内の測定部、９は箱である。また、１ＡはＴＡＢデバイスのＩＣチ ップ、１Ｂは測定部８Ａで不良と判定されたＴＡＢデバイス１の不良デバイスで ある。テスタ８は試験結果により良信号１１または不良信号１２を出力する。Ｔ ＡＢ試験装置の構成については、例えば実願平 4-26012号にも記載されている。

【０００３】 テスタ８からの良信号１１または不良信号１２はパンチユニット４に送られ、 図示を省略した搬送機構により１ピッチ分進む。以下、順次テスタ８上にＴＡＢ デバイス１が搬送されて測定され、良信号１１または不良信号１２がパンチユニ ット４に送られる。パンチユニット４上にＴＡＢデバイス１が搬送され、不良信 号１２が送られてくると、パンチユニット４は不良デバイス１Ｂを打ち抜き、箱 ９の中に落とす。図２では、ＴＡＢデバイスはテスタ８から３ピッチ分進むとパ ンチユニット４上に送られる。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

箱９内の不良デバイス１Ｂの不良内容を解析するためには、不良デバイス１Ｂ のＩＣチップ１Ａの封止用樹脂を１個１個取り除き、全数再チェックをするので 、不良要因の解析に時間がかかる。例えば、ＴＡＢテープパターンの不良なのか 、ボンディングミスなのかを解析する場合、オープン不良でないデバイスまで全 数チェックする。

【０００５】 この考案は、ＩＣチップ１Ａが不良の場合はテスタから不良デバイス１Ｂの不 良分類信号を出させ、演算回路で不良分類信号から搬送信号を出させ、パンチユ ニット４で打ち抜かれた不良デバイス１Ｂを入れた箱を搬送信号により搬送し、 不良分類信号別に区分された収容箱に不良デバイス１Ｂを収容することにより、 解析する不良項目のデバイスだけを取り出すＴＡＢデバイスの不良デバイス分類 収容機構の提供を目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

この目的を達成するため、この考案では、ＴＡＢデバイス１のＩＣチップ１Ａ を試験し、ＩＣチップ１Ａの試験結果から良信号１１と不良信号１２を出し、Ｉ Ｃチップ１Ａが不良の場合は不良デバイス１Ｂの不良分類信号１３を出力するテ スタ２と、不良分類信号１３を入力とし、搬送信号１４を出力する演算回路３と 、不良デバイス１Ｂが搬送され、不良信号１２が送られると不良デバイス１Ｂを 打ち抜くパンチユニット４と、パンチユニット４の下に配置され、パンチユニッ ト４で打ち抜かれた不良デバイス１Ｂを受けとる箱５と、箱５を搬送信号１４に より搬送する搬送機構６と、搬送機構６により搬送された不良デバイス１Ｂを不 良分類信号１３別に区分して収容する収容箱７とを備える。

【０００７】

【作用】

次に、この考案によるＴＡＢデバイス不良分類装置の構成を図１により説明す る。図１の２はテスタ、３は演算回路、６は搬送機構、７は収容箱であり、その 他は図２と同じものである。図１は図２のテスタ８をテスタ２に置き換え、箱９ を箱５に置き換え、演算回路３、搬送機構６及び収容箱７を追加したものである 。

【０００８】 テスタ２はＴＡＢデバイス１のＩＣチップ１Ａを試験し、ＩＣチップ１Ａの試 験結果から良信号１１と不良信号１２を出し、ＩＣチップ１Ａが不良の場合は不 良デバイス１Ｂの不良分類信号１３を出力する。演算回路３は不良分類信号１３ を入力とし、搬送信号１４を出力する。

【０００９】 パンチユニット４は図２と同じものであり、搬送機構６は箱５を搬送信号１４ により搬送する。図１では、パルスモータ６Ａ、プーリ６Ｂ・６Ｃ、ベルト６Ｄ 及びエアシリンダ６Ｅで構成される搬送機構６が例示されている。収容箱７には 、不良内容によって収容する場所が決められており、搬送機構６で搬送された不 良デバイス１Ｂを不良内容に応じて収容する。

【００１０】

【実施例】

次に、搬送機構６の作用を図３により説明する。搬送信号１４が送られてくる と、パルスモータ６Ａが動作し、プーリ６Ｂ・６Ｃに巻かれたベルト６Ｄを移動 させる。ベルト６Ｄに取り付けられたエアーシリンダ６Ｅ、エアーシリンダ６Ｅ に取り付けられた箱５及びエアーシリンダ６Ｆが演算回路３により指定された距 離だけ移動する。

【００１１】 不良デバイス１Ｂの入った箱５が不良分類信号１３別に区分された収容箱７の 上に停まると、演算回路３から搬送信号１４がエアシリンダ６Ｆに送られ、エア ーシリンダ６Ｆが動作して底板５Ａを箱５の下から取り去る。底板５Ａがなくな ると、箱５内の不良デバイス１Ｂは下方へ落ち、収容箱７の指定された位置に不 良デバイス１Ｂが収容される。

【００１２】 次に、箱５と収容箱７の関係を図４により説明する。箱５の底には底板５Ａが 組み込まれ、底板５Ａは搬送機構６のエアシリンダ６Ｆに連結される。図３によ り指定された収容箱７の位置に箱５が搬送されると、搬送信号１４がエアシリン ダ６Ｆに供給される。エアシリンダ６Ｆは底板５Ａを矢印の方向に移動させ、不 良デバイス１Ｂを収容箱７に落下させる。

【００１３】

【考案の効果】

この考案によれば、ＩＣチップが不良の場合はテスタから不良デバイスの不良 分類信号を出させ、演算回路で不良分類信号から搬送信号を出させ、パンチユニ ットで打ち抜かれた不良デバイスを入れた箱を搬送信号により搬送し、不良分類 信号別に区分された収容箱に不良デバイスを収容するので、解析する不良項目の デバイスだけを取り出すことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案によるＴＡＢデバイスの不良デバイス
分類収容機構の構成図である。

【図２】従来技術によるＴＡＢデバイスの不良デバイス
収容機構の構成図である。

【図３】図１の搬送機構６の作用説明図である。

【図４】図１の箱５と収容箱７の関係説明図である。

【符号の説明】

１ ＴＡＢデバイス １Ａ ＩＣチップ １Ｂ 不良デバイス ２ テスタ ２Ａ 測定部 ３ 演算回路 ４ パンチユニット ５ 箱 ６ 搬送機構 ７ 収容箱 １１ 良信号 １２ 不良信号 １３ 不良分類信号 １４ 搬送信号

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 手塚 利之 東京都大田区蒲田４丁目19番７号 安藤電 気株式会社内

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 ＴＡＢデバイス(1) のＩＣチップ(1A)を
   試験し、ＩＣチップ(1A)の試験結果から良信号(11)と不
   良信号(12)を出し、ＩＣチップ(1A)が不良の場合は不良
   デバイス(1B)の不良分類信号(13)を出力するテスタ(2)
   と、 不良分類信号(13)を入力とし、搬送信号(14)を出力する
   演算回路(3) と、 不良デバイス(1B)が搬送され、不良信号(12)が送られる
   と不良デバイス(1B)を打ち抜くパンチユニット(4) と、 パンチユニット(4) の下に配置され、パンチユニット
   (4) で打ち抜かれた不良デバイス(1B)を受けとる箱(5)
   と、 箱(5) を搬送信号(14)により搬送する搬送機構(6) と、 搬送機構(6) により搬送された不良デバイス(1B)を不良
   分類信号(13)別に区分して収容する収容箱(7) とを備え
   ることを特徴とするＴＡＢデバイスの不良デバイス分類
   収容機構。