JPH0595014A - Formation method of sealing body - Google Patents
Formation method of sealing bodyInfo
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- JPH0595014A JPH0595014A JP25532591A JP25532591A JPH0595014A JP H0595014 A JPH0595014 A JP H0595014A JP 25532591 A JP25532591 A JP 25532591A JP 25532591 A JP25532591 A JP 25532591A JP H0595014 A JPH0595014 A JP H0595014A
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
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- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】封止体形成方法において、封止体で封止される
半導体装置の歩留りを向上する。
【構成】リ−ド２で半導体ペレット３が固着された樹脂
フィルム１を、キャビティ４を構成する上型５及び下型
６の夫々で保持し、前記キャビディ４内に樹脂１０を注
入して前記樹脂フィルム１の一部及び半導体ペレット３
を封止する封止体１０を形成する封止体形成方法におい
て、樹脂１０の圧力に対応して可動する支えピン８で前
記半導体ペレット３の下面を支持する。
【効果】樹脂１０の圧力が半導体ペレット３及び樹脂フ
ィルム１にかかっても、半導体ペレット３は支えピン８
で支持されているので、樹脂フィルム１の変形を防止で
きる。
(57) [Summary] (Correction) [Purpose] In a method for forming a sealed body, the yield of semiconductor devices sealed with the sealed body is improved. [Structure] A resin film 1 to which a semiconductor pellet 3 is fixed by a lead 2 is held by each of an upper mold 5 and a lower mold 6 which form a cavity 4, and a resin 10 is injected into the cavities 4 so that Part of resin film 1 and semiconductor pellet 3
In the method for forming the sealing body 10 for sealing the above, the lower surface of the semiconductor pellet 3 is supported by the support pins 8 that move in response to the pressure of the resin 10. [Effect] Even if the pressure of the resin 10 is applied to the semiconductor pellet 3 and the resin film 1, the semiconductor pellet 3 has the support pin 8
Since it is supported by, the deformation of the resin film 1 can be prevented.
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、封止体形成方法に関
し、特に、上型及び下型で構成されるキャビティ内に樹
脂を注入して、半導体装置を封止する封止体を形成する
封止体形成方法に適用して有効な技術に関するものであ
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for forming a sealing body, and in particular, a resin is injected into a cavity formed by an upper die and a lower die to form a sealing body for sealing a semiconductor device. The present invention relates to a technique effectively applied to a method for forming a sealed body.
【０００２】[0002]
【従来の技術】機器の小型化、薄肉化から、半導体装置
の薄型化、面実装型化の要求が高まっている。ＴＣＰ
（Ｔape Ｃarrier Ｐackage）構造またはＴＡＢ（Ｔa
pe Ａutomated Ｂonding）構造を採用する半導体装置
は、薄型化、多ピン化に適したパッケ−ジである。この
種の半導体装置では、ポリイミド等の樹脂フィルム上に
銅箔でリードを形成し、このリードと半導体ペレットの
外部端子の間を半田バンプ電極で接続している。前記半
導体ペレットは、液状樹脂のポッティングで封止され
る。2. Description of the Related Art Due to the downsizing and thinning of equipment, there is an increasing demand for thinning and surface mounting of semiconductor devices. TCP
(T ape C arrier P ackage) structure or TAB (T a
The semiconductor device employing the pe A utomated B onding) structure, thickness, package suitable for multi-pin - di. In this type of semiconductor device, leads are formed of copper foil on a resin film such as polyimide, and the leads and external terminals of the semiconductor pellet are connected by solder bump electrodes. The semiconductor pellet is sealed by potting a liquid resin.
【０００３】しかし、このようにポッティングで半導体
ペレットを封止した場合には、半導体装置の信頼性、特
に、耐湿性が劣化するという問題がある。また、多ピン
ゲートアレイの場合には、半導体ペレットの寸法が大き
いため、ポッティング樹脂の応力によって、樹脂フィル
ムが反ってしまう。この結果、半導体装置全体の平坦度
が劣化し、半導体装置の歩留りが低下するという問題が
ある。However, when the semiconductor pellet is sealed by potting as described above, there is a problem that the reliability of the semiconductor device, particularly the moisture resistance is deteriorated. Further, in the case of a multi-pin gate array, the size of the semiconductor pellet is large, so that the resin film warps due to the stress of the potting resin. As a result, there is a problem that the flatness of the entire semiconductor device deteriorates and the yield of the semiconductor device decreases.
【０００４】そこで、前記半導体装置を、モールド樹脂
で封止する方法が提案されている。この場合には、半導
体ペレットが固着された樹脂フィルムを、キャビティを
構成する上型及び下型の夫々で挾み、キャビティ内に樹
脂を注入、硬化することにより、封止体が形成される。
この封止体は、半導体ペレット及び樹脂フィルムの一部
を封止する。Therefore, a method of encapsulating the semiconductor device with a mold resin has been proposed. In this case, the resin film to which the semiconductor pellets are fixed is sandwiched between the upper mold and the lower mold that form the cavity, and the resin is injected into the cavity and cured to form the sealing body.
This sealing body seals a part of the semiconductor pellet and the resin film.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、本発明
者は、前記従来技術を検討した結果、以下のような問題
点を見出した。However, as a result of examining the above-mentioned prior art, the present inventor has found the following problems.
【０００６】前記多ピンゲ−トアレイをモールド樹脂で
封止する際に、流動中の樹脂圧力により、樹脂フィルム
が変形するという問題があった。この問題を解決するた
めには、例えば、樹脂の粘度を下げる、注入速度を下げ
る、樹脂フィルムの強度を上げる等の方法がある。しか
し、これらの方法を用いても、やはり、樹脂フィルムの
変形が発生し、半導体装置の歩留りが低下するという問
題があった。When the multi-pin gate array is sealed with the mold resin, there is a problem that the resin film is deformed by the resin pressure during the flow. In order to solve this problem, there are methods such as decreasing the viscosity of the resin, decreasing the injection speed, and increasing the strength of the resin film. However, even if these methods are used, the resin film is still deformed, and the yield of semiconductor devices is reduced.
【０００７】本発明の目的は、封止体形成方法におい
て、封止体で封止される半導体装置の歩留りを向上する
ことが可能な技術を提供することにある。An object of the present invention is to provide a technique capable of improving the yield of semiconductor devices sealed with a sealing body in a method for forming a sealing body.
【０００８】本発明の前記並びにその他の特徴は、本明
細書の記述及び添加図面により明らかになるであろう。The above and other features of the present invention will be apparent from the description of this specification and the accompanying drawings.
【０００９】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らか
になるであろう。The above and other objects and novel features of the present invention will be apparent from the description of this specification and the accompanying drawings.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。Among the inventions disclosed in the present application, a brief description will be given to the outline of typical ones.
It is as follows.
【００１１】本願において開示される発明のうち代表的
なものの概要を簡単に説明すれば、下記のとうりであ
る。The outline of a typical one of the inventions disclosed in the present application will be briefly described as follows.
【００１２】（１）キャビティを構成する上型及び下型
の夫々で、半導体ペレットが固着された樹脂フィルムま
たはリードフレームを保持し、前記キャビティ内に樹脂
を注入して、前記半導体ペレット及び樹脂フィルムまた
はリードフレームの一部を封止する封止体を形成する封
止体形成方法において、前記上型または下型からキャビ
ティ内に突出する支えピンで前記半導体ペレットを支持
した状態でキャビティ内に樹脂を注入する工程と、前記
キャビティ内の樹脂の圧力増大に対応して、前記支えピ
ンをキャビティ外に向けて動作させると共に、この支え
ピンの動作によって形成される空間に樹脂を注入する工
程とを備える。(1) The upper die and the lower die forming the cavity hold the resin film or the lead frame to which the semiconductor pellets are fixed, and the resin is injected into the cavity to form the semiconductor pellets and the resin film. Alternatively, in a method of forming a sealing body that seals a part of a lead frame, in the cavity, the semiconductor pellet is supported by a support pin protruding into the cavity from the upper die or the lower die. And a step of operating the support pin toward the outside of the cavity in response to an increase in the pressure of the resin in the cavity, and injecting the resin into the space formed by the operation of the support pin. Prepare
【００１３】（２）前記支えピンの半導体ペレットを支
持する側を、凸状にする。(2) The side of the supporting pin that supports the semiconductor pellet is made convex.
【００１４】[0014]
【作用】前述した手段（１）によれば、樹脂注入時に、
半導体ペレット及び樹脂フィルムまたはリードフレーム
に樹脂の圧力がかかっても、前記半導体ペレットが支え
ピンで支持されているので、樹脂フィルムまたはリード
フレームの変形は低減される。また、支えピンをキャビ
ティ外に移動させると共に、この支えピンの移動により
生じた空間に樹脂を注入したことにより、支えピンが移
動しても、半導体ペレットの位置は保持できる。これら
により、封止体で封止される半導体装置の歩留りを向上
できる。According to the above-mentioned means (1), when the resin is injected,
Even if pressure is applied to the semiconductor pellets and the resin film or the lead frame, the semiconductor pellets are supported by the support pins, so that the deformation of the resin film or the lead frame is reduced. Further, by moving the support pin outside the cavity and injecting the resin into the space created by the movement of the support pin, the position of the semiconductor pellet can be held even if the support pin moves. As a result, the yield of semiconductor devices sealed with the sealing body can be improved.
【００１５】前述した手段（２）によれば、支えピンの
凸状部分の突出する部分が半導体ペレットを支持すると
共に、凸状部分の段差部分が樹脂の圧力をうけることが
できる。According to the above-mentioned means (2), the protruding portion of the convex portion of the support pin supports the semiconductor pellet, and the step portion of the convex portion can receive the pressure of the resin.
【００１６】[0016]
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を用いて具体
的に説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be specifically described below with reference to the drawings.
【００１７】なお、実施例を説明するための全図におい
て、同一機能を有するものは、同一符号を付け、その繰
り返しの説明は省略する。In all the drawings for explaining the embodiments, parts having the same function are designated by the same reference numerals, and the repeated description thereof will be omitted.
【００１８】本発明の一実施例の封止体形成方法に使用
される金型の構造を、図１（要部断面図）及び図２（要
部平面図）を用いて説明する。なお、図２では、下型の
み示す。The structure of the mold used in the method for forming a sealed body according to one embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 1 (a cross-sectional view of the main part) and FIG. 2 (a plan view of the main part). Note that only the lower mold is shown in FIG.
【００１９】図１に示すように、樹脂フィルム１は、上
型５及び下型６の夫々で保持されている。前記樹脂フィ
ルム１は、例えば、ポリイミド系の樹脂で構成されてい
る。この樹脂フィルム１上には、銅箔で構成されるリー
ド２が形成されている。このリード２は、図示しない半
田バンプ電極を介して、半導体ペレット３の図示しない
外部端子と電気的に接続されている。このリード２によ
り、前記半導体ペレット３は、樹脂フィルム１に固着さ
れている。前記上型５及び下型６の夫々は、キャビティ
４を構成している。このキャビティ４内に樹脂１０を注
入することにより、前記半導体ペレット３及び前記樹脂
フィルム１の一部を封止する封止体１０が形成される。
前記樹脂１０は、同図１及び図２に示すように、ランナ
１５から、サブゲート１４、第１ゲート１６、樹脂溜り
１７、ゲート７の夫々を介して、キャビティ４内に注入
される。同一のランナ１５からは、複数のキャビティ４
内に樹脂１０が注入される。なお、同図２では、他のキ
ャビティ４を点で示す。As shown in FIG. 1, the resin film 1 is held by the upper mold 5 and the lower mold 6, respectively. The resin film 1 is made of, for example, a polyimide resin. The leads 2 made of copper foil are formed on the resin film 1. The lead 2 is electrically connected to an external terminal (not shown) of the semiconductor pellet 3 via a solder bump electrode (not shown). The semiconductor pellets 3 are fixed to the resin film 1 by the leads 2. Each of the upper mold 5 and the lower mold 6 constitutes a cavity 4. By injecting the resin 10 into the cavity 4, the sealing body 10 that seals the semiconductor pellet 3 and a part of the resin film 1 is formed.
As shown in FIGS. 1 and 2, the resin 10 is injected into the cavity 4 from the runner 15 via the sub-gate 14, the first gate 16, the resin reservoir 17, and the gate 7, respectively. Multiple cavities 4 from the same runner 15
Resin 10 is injected into the inside. In FIG. 2, other cavities 4 are indicated by dots.
【００２０】また、前記キャビティ４には、フローキャ
ビティゲート１１及びフローキャビティ１２が接続され
ている。前記フローキャビティ１２には、キャビティ４
から流出した樹脂１０が注入される。このフローキャビ
ティ１２内に樹脂１０を充填することにより、樹脂封止
工程は終了する。A flow cavity gate 11 and a flow cavity 12 are connected to the cavity 4. The flow cavity 12 has a cavity 4
The resin 10 that has flowed out of is injected. The resin sealing step is completed by filling the resin 10 into the flow cavity 12.
【００２１】前記下型６には、可動支えピン８が設けら
れている。この可動支えピン８は、ばね９によりその下
部が保持されている。この可動支えピン８は、図３（前
記図１の要部を拡大して示す要部断面図）及び図４（可
動支えピンの斜視図）に示すように、その上部が凸状に
構成されている。この可動支えピン８の凸部の突出部分
Ａにより、前記半導体ペレット３の下面が保持される。
また、この可動支えピン８の凸部の段差部Ｂにより、キ
ャビティ４内の樹脂１０の圧力をうけることができる。
つまり、前記突出部Ａで半導体ペレット３を支持した状
態で、樹脂１０の圧力増大を段差部Ｂで受けることがで
きる。The lower die 6 is provided with a movable support pin 8. The lower part of the movable support pin 8 is held by a spring 9. As shown in FIG. 3 (enlarged cross-sectional view of an essential part of FIG. 1) and FIG. 4 (perspective view of the movable support pin), the movable support pin 8 has a convex upper portion. ing. The lower surface of the semiconductor pellet 3 is held by the protruding portion A of the convex portion of the movable support pin 8.
Further, the stepped portion B of the convex portion of the movable support pin 8 can receive the pressure of the resin 10 in the cavity 4.
That is, the pressure increase of the resin 10 can be received by the stepped portion B while the semiconductor pellet 3 is supported by the protruding portion A.
【００２２】次に、前記金型を用いた封止体形成方法を
説明する。Next, a method for forming a sealed body using the mold will be described.
【００２３】まず、前記上型５及び下型６の夫々で半導
体ペレット３が固着された樹脂フィルム１を保持する。
この工程では、半導体ペレット３の下面は、前記可動支
えピン８により保持されている。この状態で、前記図１
及び図２に示すように、キャビティ４内に樹脂１０を注
入していく。この際、半導体ペレット３の上面側は支持
されていないので、キャビティ４内において、上型５側
の樹脂１０の注入量を、下型６側の樹脂１０の注入量よ
り多くしておく必要がある。この樹脂１０のキャビティ
４内における上型５側、下型６側の夫々の注入量は、ゲ
ート７の形状により適正に設定できる。この構成によれ
ば、半導体ペレット３及び樹脂フィルム１には、上型５
側から樹脂１０の圧力がかかるが、半導体ペレット３の
下面は前記可動支えピン８により支持されているので、
半導体ペレット３の位置は保持され、樹脂フィルム１の
変形を防止できる。First, the resin film 1 to which the semiconductor pellets 3 are fixed is held by the upper mold 5 and the lower mold 6, respectively.
In this step, the lower surface of the semiconductor pellet 3 is held by the movable supporting pin 8. In this state,
Then, as shown in FIG. 2, the resin 10 is injected into the cavity 4. At this time, since the upper surface side of the semiconductor pellet 3 is not supported, it is necessary to make the injection amount of the resin 10 on the upper mold 5 side larger than the injection amount of the resin 10 on the lower mold 6 side in the cavity 4. is there. The injection amounts of the resin 10 into the cavity 4 on the upper die 5 side and the lower die 6 side can be appropriately set depending on the shape of the gate 7. According to this structure, the upper die 5 is provided on the semiconductor pellet 3 and the resin film 1.
Although the pressure of the resin 10 is applied from the side, since the lower surface of the semiconductor pellet 3 is supported by the movable support pin 8,
The position of the semiconductor pellet 3 is held, and the deformation of the resin film 1 can be prevented.
【００２４】この後、更に、樹脂１０を注入していく
と、図５（前記図１に示す領域を工程の一部で示す要部
断面図）及び図６（前記図２に示す領域を工程の一部で
示す要部平面図）に示すように、キャビティ４内及びフ
ローキャビティゲート１１内が、樹脂で充填される。こ
のように、キャビティ４内及びフローキャビティゲート
１１内が樹脂１０で充填されるまで、キャビティ４内の
樹脂１０の圧力は余り増大せず、前記可動支えピン８に
より半導体ペレット３の下面は支持される。従って、樹
脂１０の注入による樹脂フィルム１の変形は防止される
ので、封止体１０で封止される半導体装置の歩留りを向
上できる。After that, when the resin 10 is further injected, FIG. 5 (a sectional view of a main part showing a part of the process shown in FIG. 1) and FIG. 6 (process shown in FIG. 2). As shown in a partial plan view of a part of FIG. 1), the inside of the cavity 4 and the inside of the flow cavity gate 11 are filled with resin. As described above, the pressure of the resin 10 in the cavity 4 does not increase so much until the cavity 4 and the flow cavity gate 11 are filled with the resin 10, and the lower surface of the semiconductor pellet 3 is supported by the movable support pin 8. It Therefore, the deformation of the resin film 1 due to the injection of the resin 10 is prevented, and the yield of the semiconductor device sealed by the sealing body 10 can be improved.
【００２５】フローキャビティゲート１１を樹脂１０が
通過する際には、キャビティ４内の樹脂１０の圧力が増
大する。従って、更に、樹脂１０をキャビティ４内に注
入していくと、キャビティ４内の樹脂１０の圧力の増大
に連動して、図７（前記図１に示す領域を工程の一部で
示す要部断面図）に示すように、前記可動支えピン８が
キャビティ４外に移動し始める。この際、半導体ペレッ
ト３の下面と可動支えピン８との間に空間が生じるが、
前記半導体ペレット３の上面には樹脂１０が充填されて
いるので、この可動支えピン８が移動しても半導体ペレ
ット３の位置は保持される。更に、この可動支えピン８
が移動して生じた空間には、順次、樹脂１０が充填され
るので、半導体ペレット３の位置は保持される。この可
動支えピン８の下降開始時点と樹脂１０の圧力とは、ば
ね９のばね定数を適正に選択することにより、種々設定
可能である。When the resin 10 passes through the flow cavity gate 11, the pressure of the resin 10 in the cavity 4 increases. Therefore, when the resin 10 is further injected into the cavity 4, the resin 10 in the cavity 4 is interlocked with the increase of the pressure of the resin 10 and the main portion shown in FIG. As shown in the sectional view), the movable support pin 8 starts to move out of the cavity 4. At this time, a space is generated between the lower surface of the semiconductor pellet 3 and the movable support pin 8,
Since the upper surface of the semiconductor pellet 3 is filled with the resin 10, the position of the semiconductor pellet 3 is maintained even if the movable support pin 8 moves. Furthermore, this movable support pin 8
Since the resin 10 is sequentially filled in the space generated by the movement of the, the position of the semiconductor pellet 3 is maintained. The time when the movable support pin 8 starts to descend and the pressure of the resin 10 can be variously set by appropriately selecting the spring constant of the spring 9.
【００２６】更に、樹脂１０をキャビティ４内に注入し
ていくと、可動支えピン８が下降していくと共に、この
可動支えピンの下降によって生じた空間に、樹脂１０が
充填されていき、図８（前記図１に示す領域を製造工程
の一部で示す要部断面図）に示すように、可動支えピン
８が下端まで移動すると共に、キャビティ４内が完全に
樹脂で充填される。Further, as the resin 10 is injected into the cavity 4, the movable supporting pin 8 descends, and the space created by the descending of the movable supporting pin is filled with the resin 10. As shown in FIG. 8 (a cross-sectional view of an essential part showing the region shown in FIG. 1 as a part of the manufacturing process), the movable support pin 8 moves to the lower end, and the inside of the cavity 4 is completely filled with resin.
【００２７】この後、図９（前記図１に示す領域を工程
の一部で示す要部断面図）及び図１０（前記図２に示す
領域を工程の一部で示す要部断面図）に示すように、フ
ローキャビティ１２内まで樹脂１０を充填することによ
り、封止体形成工程は終了する。After this, FIG. 9 (a cross-sectional view of an essential part showing the region shown in FIG. 1 as a part of the process) and FIG. 10 (a cross-sectional view of the essential part showing the region shown in FIG. 2 as a part of the process). As shown, the process of forming the sealed body is completed by filling the resin into the flow cavity 12.
【００２８】以上、説明したように、本実施例の封止体
形成方法によれば、下型６からキャビティ４内に突出す
る可動支えピン８で前記半導体ペレット３の下面を支持
した状態でキャビティ４内に樹脂１０を注入しているの
で、樹脂１０の圧力による樹脂フィルム１の変形を防止
できる。また、前記キャビティ４内の樹脂の圧力増大に
対応して、前記支えピン８をキャビティ４外に向けて動
作させると共に、この支えピン８の動作によって形成さ
れる空間に樹脂１０を注入しているので、可動ピン８が
降下しても、半導体ペレット３の位置は、半導体ペレッ
ト３の上型５側に注入された樹脂１０により保持され、
樹脂フィルム３の変形は防止される。これらにより、封
止体１０で封止される半導体装置の歩留りを向上でき
る。As described above, according to the method for forming the sealing body of the present embodiment, the cavity is formed while the lower surface of the semiconductor pellet 3 is supported by the movable supporting pin 8 projecting from the lower mold 6 into the cavity 4. Since the resin 10 is injected into the resin 4, the deformation of the resin film 1 due to the pressure of the resin 10 can be prevented. Further, in response to the increase in the pressure of the resin in the cavity 4, the support pin 8 is operated toward the outside of the cavity 4, and the resin 10 is injected into the space formed by the operation of the support pin 8. Therefore, even if the movable pin 8 is lowered, the position of the semiconductor pellet 3 is held by the resin 10 injected into the upper mold 5 side of the semiconductor pellet 3,
The deformation of the resin film 3 is prevented. As a result, the yield of semiconductor devices sealed with the sealing body 10 can be improved.
【００２９】また、可動支えピン８の半導体ペレットを
支持する側を、凸状にしたことにより、突出する部分Ａ
が半導体ペレット３を支持すると共に、凸状部分の段差
部分Ｂが樹脂１０の圧力をうけることができる。Further, since the side of the movable supporting pin 8 which supports the semiconductor pellet is made convex, the protruding portion A
While supporting the semiconductor pellet 3, the stepped portion B of the convex portion can receive the pressure of the resin 10.
【００３０】また、前記ランナ１５には複数のキャビテ
ィ４が接続されているが、これらのキャビティ４の位置
により、樹脂１０の注入量には差が生じる。このため、
可動ピン８をキャビティ４毎に単独に移動させる必要が
ある。本実施例の構成によれば、夫々のキャビティ４毎
に単独に支えピン８を移動させることができる。A plurality of cavities 4 are connected to the runner 15, and the injection amount of the resin 10 varies depending on the positions of these cavities 4. For this reason,
It is necessary to independently move the movable pin 8 for each cavity 4. According to the configuration of this embodiment, the support pin 8 can be independently moved for each cavity 4.
【００３１】以上、本発明を実施例にもとづき具体的に
説明したが、本発明は、前記実施例に限定されるもので
はなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可
能であることは言うまでもない。Although the present invention has been specifically described based on the embodiments, it is needless to say that the present invention is not limited to the above embodiments and various modifications can be made without departing from the scope of the invention. ..
【００３２】例えば、前記実施例では、いわゆるＴＡＢ
構造を採用する半導体装置の封止体形成方法を示した
が、本発明は、リードフレームに半導体ペレットを固着
した樹脂封止型半導体装置の封止体形成方法に適用する
ことができる。For example, in the above embodiment, the so-called TAB is used.
Although the method for forming a sealed body of a semiconductor device adopting the structure has been shown, the present invention can be applied to a method for forming a sealed body of a resin-sealed semiconductor device in which a semiconductor pellet is fixed to a lead frame.
【００３３】[0033]
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。The effects obtained by the representative ones of the inventions disclosed in this application will be briefly described as follows.
【００３４】封止体形成方法において、封止体で封止さ
れる半導体装置の歩留りを向上できる。In the method of forming a sealed body, the yield of semiconductor devices sealed with the sealed body can be improved.
【図１】 本発明の実施例の封止体形成方法に使用され
る金型の要部を示す要部断面図FIG. 1 is a sectional view of a main part showing a main part of a mold used in a method for forming a sealed body according to an embodiment of the present invention.
【図２】 前記金型のうち下型の要部平面図FIG. 2 is a plan view of a main part of a lower mold of the mold.
【図３】 前記図１の要部を拡大して示す要部断面図FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view of an essential part of FIG.
【図４】 可動支えピンの斜視図FIG. 4 is a perspective view of a movable support pin.
【図５】 前記図１に示す領域を工程の一部で示す要部
断面図FIG. 5 is a cross-sectional view of an essential part showing the region shown in FIG. 1 as a part of the process.
【図６】 前記図２に示す領域を工程の一部で示す要部
平面図FIG. 6 is a plan view of an essential part showing the region shown in FIG. 2 as a part of the process.
【図７】 前記図１に示す領域を工程の一部で示す要部
断面図FIG. 7 is a sectional view of an essential part showing the region shown in FIG. 1 as a part of the process.
【図８】 前記図１に示す領域を工程の一部で示す要部
断面図FIG. 8 is a cross-sectional view of an essential part showing the region shown in FIG. 1 as a part of the process.
【図９】 前記図１に示す領域を工程の一部で示す要部
断面図FIG. 9 is a cross-sectional view of an essential part showing the region shown in FIG. 1 as a part of the process.
【図１０】 前記図２に示す領域を工程の一部で示す要
部断面図FIG. 10 is a cross-sectional view of an essential part showing the region shown in FIG. 2 as a part of the process.
１‥‥樹脂フィルム、２‥‥リ−ド、３‥‥半導体ペレ
ット、４‥‥キャビティ、５‥‥上型、６‥‥下型、７
‥‥ゲート、８‥‥可動支えピン、９‥‥ばね、１０‥
‥樹脂、１１…フローキャビティゲート、１２…フロー
キャビティ1 ... Resin film, 2 ... Lead, 3 ... Semiconductor pellet, 4 ... Cavity, 5 ... Upper mold, 6 ... Lower mold, 7
・ ・ ・ Gate, 8 ・ ・ ・ Movable support pin, 9 ・ ・ ・ Spring, 10 ‥
... Resin, 11 ... Flow cavity gate, 12 ... Flow cavity
Claims (2)
々で、半導体ペレットが固着された樹脂フィルム又はリ
ードフレームを保持し、前記キャビティ内に樹脂を注入
して、前記半導体ペレット及び樹脂フィルム又はリード
フレームの一部を封止する封止体を形成する封止体形成
方法において、前記上型又は下型からキャビティ内に突
出する支えピンで前記半導体ペレットを支持した状態で
キャビティ内に樹脂を注入する工程と、前記キャビティ
内の樹脂の圧力増大に対応して、前記支えピンをキャビ
ティ外に向けて動作させると共に、該支えピンの動作に
よって形成される空間に樹脂を注入する工程とを備えた
ことを特徴とする封止体形成方法。1. An upper mold and a lower mold that form a cavity hold a resin film or a lead frame to which a semiconductor pellet is fixed, and inject a resin into the cavity to form the semiconductor pellet and the resin film. In a method for forming a sealing body that seals a part of a lead frame, a resin is placed in a cavity while the semiconductor pellet is supported by a support pin protruding into the cavity from the upper die or the lower die. And a step of injecting the resin into the space formed by the operation of the support pin while operating the support pin toward the outside of the cavity in response to an increase in the pressure of the resin in the cavity. A method for forming a sealed body, comprising:
る側を、凸状にしたことを特徴とする前記請求項１に記
載の封止体形成方法。2. The method for forming a sealed body according to claim 1, wherein a side of the support pin that supports the semiconductor pellet is formed in a convex shape.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25532591A JPH0595014A (en) | 1991-10-02 | 1991-10-02 | Formation method of sealing body |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25532591A JPH0595014A (en) | 1991-10-02 | 1991-10-02 | Formation method of sealing body |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0595014A true JPH0595014A (en) | 1993-04-16 |
Family
ID=17277217
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25532591A Pending JPH0595014A (en) | 1991-10-02 | 1991-10-02 | Formation method of sealing body |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0595014A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002067087A (en) * | 2000-08-30 | 2002-03-05 | Honda Motor Co Ltd | Gate structure for injection molding resin mold |
| JP2010046880A (en) * | 2008-08-21 | 2010-03-04 | Alps Electric Co Ltd | Method and apparatus for manufacturing box |
| WO2016006650A1 (en) * | 2014-07-10 | 2016-01-14 | 大日本印刷株式会社 | Lead frame multiple-pattern body, lead frame multiple-pattern body provided with resin, semiconductor device multiple-pattern body, production method for lead frame multiple-pattern body provided with resin, injection-molding mold for use in same, molding device |
| US11164812B2 (en) | 2019-04-26 | 2021-11-02 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor device |
-
1991
- 1991-10-02 JP JP25532591A patent/JPH0595014A/en active Pending
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| WO2016006650A1 (en) * | 2014-07-10 | 2016-01-14 | 大日本印刷株式会社 | Lead frame multiple-pattern body, lead frame multiple-pattern body provided with resin, semiconductor device multiple-pattern body, production method for lead frame multiple-pattern body provided with resin, injection-molding mold for use in same, molding device |
| US11164812B2 (en) | 2019-04-26 | 2021-11-02 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor device |
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