JPH0595047U

JPH0595047U - 電子的半導体装置のパッケージおよびコネクタアセンブリ

Info

Publication number: JPH0595047U
Application number: JP008124U
Authority: JP
Inventors: ムラーリブルーノ; リブレッティジュゼッペ
Original assignee: エスジーエス−トムソンマイクロエレクトロニクスソチエタレスポンサビリタリミテ
Priority date: 1992-03-03
Filing date: 1993-03-02
Publication date: 1993-12-24
Also published as: EP0558876A1; US5594276A; US5412248A

Abstract

(57)【要約】【目的】例えば自動車の電気系統の分野において、電
源ケーブルを照明または表示用電灯、ワイパ電動機に接
続する場合に、電子的半導体装置とともに用いられる防
湿形の電気的接続装置を標準の封止形コネクタを受入れ
ることができるものとして実現する。【構成】半導体装置用のパッケージ構造は、本体１１
を有し、該本体は、幾つかの端末接触用端子１２を有す
る少くとも１つの部分１４，１５を包含するような形状
をもつ本体１１を有し、外部回路からの標準のコネクタ
部材１６との直接結合用のコネクタ部材を形成するよう
形状付与される。該パッケージ構造にもとづき、湿気か
ら充分に封止され、パッケージ構造を具備する１つのコ
ネクタアセンブリが提供される。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は電子的半導体装置に関し、より特定的には、この種の装置用のパッケージ構造であって、自動車の分野に有利に使用され得るものに関する。本考案はまた、湿気に対して保護された半導体電子的装置を有するコネクタアセンブリに関する。

【０００２】

【従来の技術】

高品質の自動車に装備される従来の電気システムは、電源ケーブルを自動車の電気的負荷、例えば照明および表示用の電灯、風防のワイパ電動機、およびその他の出力へ接続するために腐食による効率の低下に対する安全保護手段として湿気に対し封止された電気的接続を確立するよう特別に設計されたコネクタを使用する。これらのコネクタは、有益な特性のゆえに広範囲の受入れに遭遇しており、「標準」のものへと生長してきた。

【０００３】自動車の種々の電気的負荷を作動させるために、電子的スイッチは、広範囲に使用されてきており、該電子的スイッチは中央ユニットからの符号化された信号により制御される。実際に、各電気的負荷は協働する電子的半導体装置を有し、該電子的半導体装置の電力出力ステージは電気的負荷に接続され、信号処理の入力ステージは出力ステージを活性化させ、協働する電気的負荷に割当てられた符号化された信号が入力されると負荷を付勢する。

【０００４】この種々の電子的装置は、通常、単一のパッケージにアセンブルされ、例えば、本件出願人により１９９１年４月３０日に出願された特許出願ＭＩ９１Ａ００１１８０に記載されたもののようであり、このものは、支持と熱放散の機能を遂行する小形の金属板、および、小形のプラスチックのブロックであってそこから端子が引出され金属板を該金属板の主要な表面が露出して残るように包囲するもの、を具備する。一般に、５個の端子が設けられ、すなわち自動車電池の電極への接続用に２個、制御信号伝送用に１個、そして電気的負荷への接続用に２個設けられる。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

このような電子的装置を用いる電気システムは、従来の電気システムよりも、負荷あたりより大なる数の電気接続を有し、特に、電源回路と負荷の間のインターフエイス要素および活性スイッチの必要性のために、標準のコネクタを受入れることができない。

【０００６】したがって、電気接続は、電子的装置の特異の構造に適するよう特別に設計されたコネクタを有するものとして、またはその代りに該電子的装置が端末接触用端子（termination rheophores) 用の「フアスト・オン（fast-on)」ブレード端子を有する場合には、「フアスト・オン」形の雌形の接続部材を担持する個別のケーブルを有するものとして、実現されねばならぬ。

【０００７】しかし、そのような特別に設計されたコネクタは高価である傾向にあり、その理由は、標準のコネクタの極めて大量の生産による利益を享受することがなく、「フアスト・オン」コネクタは緊密には封止されないからである。

【０００８】本考案の主な目的は、前記の応用に適し、標準の封止されたコネクタを受入れることができる半導体装置パッケージを提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】

この目的は、本考案によれば、特許請求の範囲の請求項１に一般的に規定され特徴づけられたパッケージにより達成される。

【００１０】本考案の他の１つの目的は、湿気に対して保護された半導体電子的装置を有するコネクタアセンブリを提供することにある。

【００１１】本考案は、添付の図１に関連させて読解されるべき、以下に記述される、例示的であって非限定的な実施例の詳細な記述からより明瞭に理解することができ、該添付の図１には、本考案によるパッケージおよび該パッケージと組合せて使用されるべき標準の接続の、透視図が示されている。

【００１２】

【実施例】

図１に示されるように、本考案によるパッケージは、金属板、例えば１０で示される銅板であって、支持と熱放散の機能を遂行するもの、該金属板に固定されたプラスチック材料例えば熱硬化性エポキシ樹脂からなる本体１１、および、１２で示される、刃状端子形式の５個の端末接触用端子であって電子的装置を外部電気回路に接続することが意図されるもの、を具備する。金属板１０は電子的装置を大なる寸法の熱シンクに固定するための２個の貫通孔１３を有する。

【００１３】プラスチックの本体１１は、液状のエポキシ樹脂を意図的に用意された型のなかへ射出する従来の工程により形成され、その場合に、該型のなかには金属板が既に配置されており、それにひきつづいて硬化の工程が行われる。該本体は、電子的装置の能動要素を収容しており、該能動要素は基本的には、金属板上に装着された半導体材料の１つ以上のチップ、端末接触用端子の幾つかの部分、および、チップを端末接触用端子に対して相互に接合する電気的リードから成るが、このことはすべて例えば、前記の特許出願に記載されているもののようであることが可能である。

【００１４】本考案によれば、電子的半導体装置を包含する構造は、２つの部分１４および１５を具備し、該２つの部分は、本体１１の２つの対抗する側から突出し、本体に対し傾斜した対向するコーナー縁部をもつ平行６面体の形状を実質的に有する。これらの成形された部分は金属板１０の外向きの面と共通面状の表面、および１４ａおよび１５ａにおいて傾斜状の面を通って本体１１の残余の部分に統合される対抗面を有する。端末接触用端子の２つは成形された部分１４から突出し、他の３つは成形された部分１５から突出している。

【００１５】２つの部分１４および１５は、協働する端末接触用端子とともに、雄形のコネクタ部材を構成し、該雄形のコネクタ部材は電子的半導体装置を外部回路に接続する相補のコネクタ部材に嵌合するに適応している。電子的半導体装置が制御される電子的スイッチである場合には、コネクタ部材１４は負荷に接続されるべきもの、コネクタ部材１６は、その２つのリードが電池の電極に、その１つのリードが中央制御ユニットに接続されるべきものである可能性がある。

【００１６】部分１４および１５の形状と寸法、および端末接触用端子１２の配置は、２つのコネクタ部材を標準の雌形のコネクタに正確に嵌合させるように選択される。図１には、電子的半導体装置の部分１５への結合用の標準形式の３端子式の雌形のコネクタが示されている。該雌形のコネクタは、基本的には、平行６面体の形式の絶縁材料からなり、成形された部分１５の形状と相補の形状をもち底部に３つの雌形の接続端子１８を有する空胴１７をもつブロック１６を具備し、該３つの雌形の接続端子は部分１５の３つの端子１２を受入れるに適応している。一端において、部分１５上に、他端において、コネクタ部材１６上に、ゴムの管状のベロー形の封止体１９が弾性的に嵌合され、充分に封止された接続を実現している。コネクタ部材１６、本体１１の成形された部分１５、および管状の封止体１９は、協働して封止されたコンパクトなコネクタアセンブリを形成する。

【００１７】同様に、成形された部分１４は、図示されない同じ標準形式の２極の雌形のコネクタに嵌合するよう適応しており、該２極の雌形のコネクタには、封止体１９に類似の封止体２０が設けられる。このコネクタは、電力供給されるべき電気負荷用の支持構造と一体化されることが有利である可能性がある。

【００１８】本考案の変形された実施例においては、２極の成形された部分１４は端末接触用端子を突出した部分のなかへ凹入させるよう形態づけられ、それによりコネクタ部材の構造は雌形のものになる。この形態は、負荷の構造に一体化されたコネクタ部材が雄形のものである場合に有利に使用されることが可能である。

【００１９】本考案のパッケージは、従来の半導体装置パッケージに対し追加の費用を要することなく実施され得ることに注意すべきであり、その理由は、その場合における唯一の製造上の要求は適切に成形された型が用意されるべきであることである。さらに、本体１１、コネクタ部材および封止体１９および２０からなるコネクタアセンブリの充分に封止された接続は、電子的装置の信頼性と寿命に対する保証である。その理由は、封止された接続は、端子１２とプラスチックの本体１１の間の接触面を通って湿気が侵入することを防止するからであるが、該湿気の侵入は、知られているように、プラスチックが適用された半導体電子的装置の弱点である。

【００２０】以上において本考案の１つの実施例が記述され図解説明されたが、同じ考案の概念内において、種々の修飾および変形が存在することが認識されるべきである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案によるパッケージおよび該パッケージと
組合せて使用されるべき標準の接続の、透視図である。

【符号の説明】

１０…金属板１１…本体１２…端末接触用端子１３…貫通孔１４…成形された部分１４ａ…傾斜面１５…成形された部分１５ａ…傾斜面１６…コネクタ部材１７…空胴１８…雌形接続端子１９…管状ベロー形封止体２０…管状ベロー形封止体

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】本体（１１）、および外部電気回路との
接続用の端末接触用端子（１２）を具備する電子的半導
体装置のパッケージであって、該外部電気回路は、予め
定められた形状と寸法を有する少くとも１つのコネクタ
部材（１６）を包含する電子的半導体装置のパッケージ
において、該本体（１１）は、該端末接触用端子の幾つかを包含す
る少くとも１つの成形された部分（１４，１５）を有
し、該成形された部分および協働する端末接触用端子は、外
部電気回路からのコネクタ部材（１６）の相補コネクタ
部材を形成するよう選択された形状、寸法、および配置
を有する、ことを特徴とする電子的半導体装置のパッケージ。
【請求項２】本体の成形された部分（１４，１５）は
本体から突出しており、協働する端末接触用端子は該成
形された部分から突出しており、それにより結果として
得られるコネクタ部材は雄形のものである、請求項１記
載のパッケージ。
【請求項３】本体（１１）の対抗する側に配置された
２つの成形された部分（１４，１５）を具備する、請求
項１または２記載のパッケージ。
【請求項４】該成形され部分（１４，１５）の１つは
端末接触用端子は凹入しており、それにより結果として
得られるコネクタ部材は雌形のものである、請求項３記
載のパッケージ。
【請求項５】該パッケージは支持と熱放散の機能を遂
行する金属板（１０）を具備し、該本体（１１）は、プ
ラスチック材料で作られ、金属板（１０）を包含し、上
方には露出された部分を残存させ、端末接触用端子（１
２）および成形された部分は、本体（１１）の残余の部
分と一体化され、傾斜したコーナーの縁部をもつ平行６
面体の形態に実質的に成形されている、請求項１〜４の
いずれかに記載のパッケージ。
【請求項６】予め定められた形状と寸法を有する、外
部回路に対する少くとも１つのコネクタ部材（１６）、該コネクタ部材（１６）と相補的な、請求項１〜５のい
ずれかに記載のパッケージに具備されるコネクタ部材
（１４，１５）、および、管状の封止体（１９，２０）であって、該コネクタ部材
（１６）が該パッケージに嵌合されるとき、外部回路に
対するコネクタ部材（１６）および該パッケージと弾性
的に嵌合し、それにより充分に封止された接続が確実化
されているもの、を具備することを特徴とするコネクタアセンブリ。