JPH0595095U - プリント基板のシールド装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリント基板からの高周波の電波漏れを極力
抑えるようにする。 【構成】 導電性かつ可撓性材料で略Ｕ字状に形成した
Ｕ字体２５の両端をプリント基板２０に固定するととも
に、同基板２０上にプリント配線されたアース線２３ａ
に接続してなり、その中央頂点部を、プリント基板２０
を覆った導電性のシールドカバー３０に当接させる。Ｕ
字体２５がプリント基板２０上に堅固に固定されるとと
もに、同カバー３０の内周面上に確実に当接する。した
がって、プリント基板２０上のアース線２３ａは確実に
アースされて、同アース線２３ａが多少細くても、同ア
ース線２３ａに大きな電流が流れても、アース線２３ａ
は確実にアースされてその本来の機能を充分に発揮す
る。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、電子部品を装着しかつ同各部品間をプリント配線により電気的に接 続してなるプリント基板から、高周波の電波が漏れないようにしたプリント基板 のシールド装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来、この種の装置は、導電性金属材料で形成した箱状のシールドカバーでプ リント基板を覆うことにより、プリント基板から高周波の電波が漏れることを防 止して、他の機器への電波障害を避けるようにしていた。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかし、上記従来のように構成しても、基板上にプリント配線されたアース線 が細かったり、同アース線に大きな電流が流れたりする場合には、アース線が真 のアースから若干浮いた状態になり、真のアース線としての機能が薄れる。その ため、高周波信号線の近傍にアース線をプリント配線するようにしても、高周波 の電波が多少外部へ漏れ出ることがあった。 本考案は上記問題に対処するためになされたもので、その目的は高周波の電波 漏れを極力抑えるようにしたプリント基板のシールド装置を提供することにある 。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するために、本考案の構成上の特徴は、導電性かつ可撓性材料 で略Ｕ字状に形成したＵ字体の両端をプリント基板に固定するとともに、少なく とも前記一端を前記プリント基板上にプリント配線されたアース線に電気的に接 続してなり、その中央頂点部を、プリント基板を覆った導電性のシールドカバー に当接させたことにある。

【０００５】

【考案の作用・効果】

上記のように構成した本考案においては、プリント基板上にプリントされたア ース線はＵ字体を介してシールドカバーに接続され、このカバーは容量が大きい ので、前記アース線は確実にアースされてその本来の機能を充分に発揮する。し たがって、このアース線がプリント基板上の高周波信号線からの高周波の電波の 漏れを抑制するので、プリント基板から高周波の電波漏れが充分抑制されて、外 部機器に電波障害を与えることがなくなる。また、Ｕ字体は両端にてプリント基 板に固定されるので、同Ｕ字体はプリント基板に堅固に支持されるとともに、シ ールドカバーに確実に接続させることができ、前記アース線はシールドカバーに よって確実にアースされる。

【０００６】

【実施例】

以下、本考案の一実施例を図面を用いて説明すると、図１はフレーム１０、プ リント基板２０およびシールドカバー３０の関係を斜視図により示しており、図 ２はフレーム１０上にプリント基板２０およびシールドカバー３０を組み付けた 状態を断面図により示している。

【０００７】 フレーム１０は鉄などの導電性金属材料で構成され、機器本体に固定されてい る。プリント基板２０は絶縁材料で構成され、その表面および裏面には、その周 囲に沿って銅箔帯２１がプリントされている。また、プリント基板２０の中央部 には各種電子部品２２が装着されており、同各部品２２は、プリント基板２０上 にプリントされた図３に示すような各種配線２３により電気的に接続されている 。シールドカバー３０は鉄などの導電性金属板を直方体状に曲げて構成されてお り、その周囲には長尺状の鍔部３１が一体的に形成されている。これらのプリン ト基板２０およびシールドカバー３０は、フレーム１０上にねじ４０により固定 されている。この場合、シールドカバー３０は、鍔部３１にて、ねじ４０および 銅箔帯２１を介してフレーム１０に電気的にも接続され、同カバー３０は確実に アースされる。

【０００８】 プリント基板２０の配線２３のうちのアース線２３ａ位置には一対の孔２４が 設けられ、同孔２４にはＵ字体２５がその両端部にて組み付けられるとともに、 はんだ付け固定される。この場合、Ｕ字体２５の両端部は図４に示すようにＴ字 型に形成してもよいし、図５に示すようにＵ字型に形成してもよい。このＵ字体 ２５は導電性かつ可撓性のある洋銀で構成され、その中央頂点部がシールドカバ ー３０の内周面上に圧縮当接する。

【０００９】 このように構成した上記実施例においては、Ｕ字体２５がその両端部にてプリ ント基板上に堅固に固定されるとともに、その中央頂点部はシールドカバー３０ に押しつぶされて同カバー３０の内周面上に確実に当接する。シールドカバー３ ０はフレーム１０に接続されるとともにその容量も大きいので、プリント基板２ ０上のアース線２３ａは確実にアースされて、同アース線２３ａが多少細くても 、同アース線２３ａに大きな電流が流れても、アース線２３ａは確実にアースさ れてその本来の機能を充分に発揮する。したがって、アース線２３ａがプリント 基板２０上の高周波信号線からの高周波の電波の漏れ抑制するので、プリント基 板２０から高周波の電波漏れが充分抑制されて、外部機器に電波障害を与えるこ とがなくなる。図６にプリント基板２０の一部に高周波信号を励起させた場合に 置ける電波暗室内の不要輻射の測定結果を示しており、（Ａ）はＵ字体２５を設 けない場合の測定結果であり、（Ｂ）はＵ字体２５を設けた場合の測定結果であ る。これによれば、高周波信号の周波数が５０〜２００MHz 程度にて、Ｕ字体２ ５による電波漏れ抑制効果が顕著に現れることが解る。

【００１０】 また、図３に示すように、上記実施例によれば、高周波信号発生源となる水晶 発振器およびＣＰＵを配置するプリント基板２０の位置２６，２７の近傍のアー ス線２３ａにＵ字体２５を設けるようにしているので、特に高周波信号による電 波漏れをより良く防止できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 フレーム、プリント基板およびシールドカバ
ーの関係を示す分解斜視図である。

【図２】 プリント基板およびシールドカバーをフレー
ムに組み付けた状態における断面図である。

【図３】 プリント基板の一部を部分的に詳細に示した
同基板の部分平面図である。

【図４】 Ｕ字体とプリント基板との関係の一例を示す
斜視図である。

【図５】 Ｕ字体とプリント基板との関係の他の例を示
す斜視図である。

【図６】 高周波信号の不要輻射の測定グラフである。

【符号の説明】

１０…フレーム、２０…プリント基板、２１…銅箔帯、
２２…電子部品、２３…配線、２３ａ…アース線、２４
…孔、２５…Ｕ字体、３０…シールドカバー、４０…ね
じ。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品を装着しかつ同各部品間をプリ
   ント配線により電気的に接続してなるプリント基板を、
   導電体で構成したシールドカバーで覆うようにしたプリ
   ント基板のシールド装置において、導電性かつ可撓性材
   料で略Ｕ字状に形成したＵ字体の両端を前記プリント基
   板に固定するとともに、少なくとも前記一端を前記プリ
   ント基板上にプリント配線されたアース線に電気的に接
   続してなり、その中央頂点部を前記シールドカバーに当
   接させたことを特徴とするプリント基板のシールド装
   置。