JPH11317585A

JPH11317585A - 電子機器および回路基板支持装置

Info

Publication number: JPH11317585A
Application number: JP12196398A
Authority: JP
Inventors: Osamu Ueno; 修上野; Daisuke Iguchi; 大介井口; Hitoshi Aragaki; 均新垣
Original assignee: Fuji Xerox Co Ltd
Current assignee: Fujifilm Business Innovation Corp
Priority date: 1998-05-01
Filing date: 1998-05-01
Publication date: 1999-11-16
Anticipated expiration: 2018-05-01
Also published as: JP3815528B2

Abstract

(57)【要約】【課題】共振放射の発生を本質的に防止できるととも
に、回路グランド電位の安定化を実現でき、さらには配
線などからの放射も遮蔽・抑制できるようにする。【解決手段】回路基板１と外部金属面２とを、回路基
板１の周辺部において周辺方向に所定以上の長さに渡っ
て回路基板１および外部金属面２と接触する壁状の導電
性のスペーサ３を介して、固定する。スペーサ３を複
数、隣接するスペーサの間に回路基板１を支持し得るよ
うに、対向させて配置して、回路基板１を着脱できる、
または複数の回路基板を収納するラック構造の回路基板
支持装置とすることもできる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、回路基板をスペ
ーサを介して筐体やフレームなどの外部金属面に固定し
た電子機器（電気機器）、またはスペーサによって回路
基板を支持する装置、特に回路基板からの不要な電磁波
ノイズの発生を防止するようにした電子機器または回路
基板支持装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、各種の電子機器では、図１３に示
すように、回路基板３１を、その例えばコーナー４点に
おいて、それぞれ柱状（ピン状）のスペーサ３３を介
し、ネジ３４によって、筐体やフレームなどの構造体自
体ないしこれに設けられた金属面である外部金属面３２
に固定するが、回路基板３１内のグランド電位を安定化
させるためには、スペーサ３３を金属スペーサとして、
回路基板３１のグランド面と外部金属面３２とを電気的
に接続することが望ましい。

【０００３】しかし、そうすると、今日のように回路基
板３１上で用いる信号のスイッチング速度を速くする場
合には、回路基板３１で発生した高周波ノイズがスペー
サ３３を介して外部金属面３２に伝播して、スペーサ３
３間の距離に対応した共振電流などが流れ、大きな放射
ノイズが発生するという問題を生じる。

【０００４】そこで、特開平７−２２５６３４号には、
回路基板のグランド層と導電性の本体フレームとを複数
の接続点で電気的に接続する場合に、回路基板上でグラ
ンド層を抵抗部材を介して接続パッドに接続することに
よって、回路基板から本体フレームに流れ込むノイズ電
流を抑制する方法が示されている。

【０００５】また、特開平９−２３０８３号には、回路
基板のシグナルグランドとフレームグランドを形成する
筐体とを柱状の金属スペーサによって電気的に接続する
場合に、金属スペーサの周面に磁性体コアを装着し、ま
たは金属スペーサとシグナルグランドもしくは筐体との
間に抵抗シートを介在させることによって、回路基板か
ら筐体に流れ込むノイズ電流を抑制する方法が示されて
いる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この特
開平７−２２５６３４号または特開平９−２３０８３号
に示された従来の方法は、一方で、回路基板と外部金属
面とを複数の柱状スペーサによって接続することに変わ
りがないため、スペーサ間の距離に対応した共振放射の
発生を本質的に防止することができないとともに、他方
で、抵抗部材や磁性体コアによって回路グランド電位を
安定化させるための電流を抑制してしまうため、回路グ
ランド電位の不安定化による新たなノイズの発生を招い
てしまう欠点がある。

【０００７】そこで、この発明は、共振放射の発生を本
質的に防止することができるとともに、回路グランド電
位の安定化を実現することができ、さらには配線などか
らの放射も遮蔽・抑制することができるようにしたもの
である。

【０００８】

【課題を解決するための手段】第１の発明（請求項１の
発明）では、回路基板と外部金属面とを、前記回路基板
の周辺部において周辺方向に所定以上の長さに渡って前
記回路基板および前記外部金属面と接触する壁状の導電
性のスペーサを介して、固定する。

【０００９】この場合、前記スペーサは、前記回路基板
の全周の８０％以上の長さに渡るものとすることが望ま
しい。

【００１０】また、前記スペーサによって、前記回路基
板のグランド面と前記外部金属面とを電気的に接続する
ことが望ましい。

【００１１】また、前記回路基板のグランド層と前記外
部金属面との間に、前記回路基板の電源層を配置するこ
とが望ましい。

【００１２】また、前記スペーサの断面形状を概略Ｕ字
状とし、その一方の鍔部を前記回路基板に接触させ、他
方の鍔部を前記外部金属面に接触させることができる。

【００１３】また、前記スペーサは、弾性変形して前記
回路基板および前記外部金属面と接触するものとするこ
とが望ましい。

【００１４】また、前記スペーサに配線接続部を取り付
けることができる。

【００１５】また、前記スペーサに微小な穴を多数、設
けることができる。

【００１６】さらに、前記外部金属面は、他の回路基板
に設けられた金属面とすることができる。

【００１７】第２の発明（請求項１０の発明）では、回
路基板の周辺部において周辺方向に所定以上の長さに渡
って回路基板と接触し得る壁状の導電性のスペーサを、
複数、隣接するスペーサの間に回路基板を支持し得るよ
うに、対向させて配置する。

【００１８】この場合、前記回路基板を前記隣接するス
ペーサに対して着脱可能にするとともに、前記回路基板
の非装着時には前記隣接するスペーサが互いに接触する
ものとすることができる。

【００１９】なお、壁状スペーサは、一定の損失を持た
せることもできる。

【００２０】

【作用】上記のように構成した第１の発明においては、
従来のように柱状スペーサを間隔を置いて配置するので
はなく、回路基板の周辺方向に所定以上の長さに渡る壁
状スペーサを配置するため、従来のような柱状スペーサ
間の距離に起因する共振放射の発生を本質的に防止する
ことができる。

【００２１】また、従来のように数本の柱状スペーサを
介して回路基板のグランド面と外部金属面とを接続する
のではなく、回路基板の周辺方向に所定以上の長さに渡
る壁状スペーサを介して回路基板のグランド面と外部金
属面とを接続するため、接続部のインピーダンスを従来
より大幅に低下させることができ、回路グランド電位が
安定化して、回路グランド電位の不安定化によるノイズ
の発生を防止することができるとともに、接続部のイン
ピーダンスに起因する放射ノイズの発生を防止すること
ができる。

【００２２】上記のように構成した第２の発明において
は、回路基板を着脱できる、または複数の回路基板を収
納するラック構造の回路基板支持装置において、第１の
発明におけるのと同様の効果を得ることができる。

【００２３】

【発明の実施の形態】図１は、この発明の電子機器の一
実施形態を示す。

【００２４】この実施形態では、同図（ａ）に示すよう
に、回路基板１と外部金属面２との間に介在させる壁状
の導電性のスペーサ３を、回路基板１の全周を取り囲ん
で回路基板１および外部金属面２と接触するものとし、
回路基板１のコーナー４点でネジ４によって、回路基板
１をスペーサ３を介して外部金属面２に固定する。

【００２５】また、この実施形態では、同図（ｂ）に示
すように、スペーサ３を、金属によって、断面形状が概
略Ｕ（ユー）字状の板バネとして形成し、スペーサ３が
回路基板１および外部金属面２に固定されていない状態
では、同図（ｃ）に示すように、スペーサ３の２つの鍔
部３ａおよび３ｂが、互いに平行な状態に対して、それ
ぞれ角度θだけ開いた状態にあり、ネジ４によってスペ
ーサ３を回路基板１および外部金属面２に固定したと
き、鍔部３ａおよび３ｂが、それぞれ弾性変形して、互
いに平行となるようにする。

【００２６】これによって、ネジ４の本数を増加させる
ことなく、回路基板１を外部金属面２に安定に固定する
ことができるとともに、鍔部３ａおよび３ｂが回路基板
１および外部金属面２に確実に接触して、回路基板１と
外部金属面２とを電気的に確実に接続することができ
る。

【００２７】図２（ａ）（ｂ）は、回路基板１の内部構
造と接続部分の一例を示す。この例では、回路基板１の
下面（外部金属面と対向する面）の周辺部に、表面パッ
ド５を所定の幅で形成して、この表面パッド５をビア６
およびネジ穴を兼ねたビア６’を介して回路基板１内の
グランド層７に、直流から高周波までの周波数域に渡っ
て低インピーダンスで接続する。そして、この表面パッ
ド５をスペーサ３と接触させることによって、グランド
層７をスペーサ３に、さらには外部金属面に、低インピ
ーダンスで電気的に接続する。ビア６のピッチは、でき
るだけ細かい方が良く、望ましくは５ｃｍ以下、より望
ましくは２ｃｍ以下とする。

【００２８】回路基板１の、ノイズ電流を発生しやすい
電源層８や配線９は、この発明の後述する放射遮蔽効果
を有効に利用するために、グランド層７より内側に、す
なわちグランド層７と外部金属面との間に、配置するこ
とが望ましい。

【００２９】この発明の電子機器の作用および効果を、
従来の電子機器と比較して示す。図３（ａ）は、図１３
に示した従来の電子機器、（ｂ）は、特開平７−２２５
６３４号または特開平９−２３０８３号に示された従来
の電子機器、（ｃ）は、この発明の上述した実施形態の
電子機器を、それぞれ示す。

【００３０】まず、この発明では、従来のように柱状の
スペーサ３３を間隔を置いて配置するのではなく、回路
基板１の周辺方向に所定以上の長さに渡る壁状のスペー
サ３を配置するため、従来のようなスペーサ３３間の距
離に起因する共振放射（共振電流１２、放射ノイズ１
３）の発生を本質的に防止することができる。以下、こ
れを基本効果と称する。

【００３１】次に、この発明では、従来のように数本の
柱状のスペーサ３３を介して回路基板３１のグランド層
１１と外部金属面３２とを接続するのではなく、回路基
板１の周辺方向に所定以上の長さに渡る壁状のスペーサ
３を介して回路基板１のグランド層７と外部金属面２と
を接続するため、接続部のインピーダンスを従来より大
幅に低下させることができ、回路グランド電位が安定化
して、回路グランド電位の不安定化によるノイズの発生
を防止することができるとともに、接続部のインピーダ
ンス（１７）に起因する放射ノイズ（１８）の発生を防
止することができる。以下、これをグランド電位安定化
効果と称する。

【００３２】さらに、この発明の上述した実施形態で
は、回路基板１と外部金属面２との間が回路基板１の全
周に渡ってスペーサ３で覆われているため、回路基板１
のグランド層７、スペーサ３および外部金属面２によっ
て、ほぼ完全に密閉されたシールドケースが形成される
ことになり、シールドケースの内部に位置する電源層や
配線（１４）から発生する放射ノイズ（電流１５、放射
１６）を遮蔽することができる。以下、これを放射遮蔽
効果と称する。

【００３３】壁状のスペーサ３は、回路基板１の全周に
渡るものが望ましいが、必ずしも回路基板１の全周に渡
るものでなくてもよい。図４は、壁状スペーサを回路基
板の全周に渡るものとしない場合の例を示す。

【００３４】同図（ａ）は、回路基板１の一辺のみに渡
って壁状のスペーサ３Ａを配置し、対向する辺の両コー
ナーに柱状のスペーサ３３を配置する場合であり、同図
（ｂ）は、回路基板１の一辺をスペーサのない開口部と
し、他の三辺に渡って壁状のスペーサ３Ｂを配置する場
合であり、同図（ｃ）は、４分割した壁状のスペーサ３
Ｃを、回路基板１のそれぞれのコーナーを含む周辺部に
配置して、回路基板１のそれぞれの辺の一部を開口部と
する場合であり、同図（ｄ）は、回路基板１の一辺の両
コーナーに柱状のスペーサ３３を配置し、対向する辺側
に、その辺側の基板部分を取り囲むように壁状のスペー
サ３Ｄを配置する場合である。ただし、これらを組み合
わせ、または変形した形態も可能である。

【００３５】図４の各例のように、回路基板１の全周に
渡る壁状スペーサを設けず、回路基板１の周辺の一部に
開口部が存在すると、上記の放射遮蔽効果は低下する
が、基本効果およびグランド電位安定化効果は発揮され
る。

【００３６】図５は、この開口部の影響を調べた結果を
示し、Ａ４サイズの回路基板の全周の長さに対する、非
開口部、すなわち壁状スペーサが位置する部分の長さの
割合を、被覆率として、その被覆率に対する放射強度の
変化を測定し、プロットしたものである。

【００３７】図５から明らかなように、被覆率が４０％
未満であると、放射遮蔽効果を期待できないが、被覆率
を４０％以上にすると、被覆率を大きくするほど放射が
低減し、基板全周の８０％以上の範囲に壁状スペーサを
設けて被覆率を８０％以上にすれば、基板全周に壁状ス
ペーサを設けて被覆率を１００％にした場合と同程度の
放射遮蔽効果を得ることができる。ただし、この測定は
主として放射遮蔽効果を観測したもので、被覆率が４０
％未満でも、他の基本効果およびグランド電位安定化効
果は発揮される。

【００３８】また、壁状スペーサは全体が導電体である
ことが望ましいが、通気や後述するケーブル挿入などの
ために、壁状スペーサの図１（ｃ）に示すような壁面部
３ｃに穴や開口を設けてもよい。特に、壁面部３ｃに多
数の微小な穴を設ける場合には、穴に起因する新たな放
射の発生や放射遮蔽効果の低下を防止しつつ、十分な通
気性を確保することができる。

【００３９】さらに、この発明の効果をシミュレーショ
ンによって確認した。図６は、その結果を示し、１７０
ｍｍ×１１０ｍｍの回路基板上に８０ｍｍのマイクロス
トリップラインが形成されているときの放射スペクトル
の、モーメント法による計算結果である。

【００４０】破線が、回路基板のコーナー４点で、柱状
の金属スペーサを介して、回路基板のグランド面と外部
金属面とを接続した従来の電子機器の放射スペクトル、
実線が、この発明の一実施形態の、回路基板の全周に渡
る壁状スペーサを介して、回路基板のグランド面と外部
金属面とを接続した電子機器の放射スペクトルである。

【００４１】図６から明らかなように、この発明では、
全ての周波数域で放射強度Ｅが大きく減少するととも
に、従来機器において観測された７００ＭＨｚ付近の放
射ピークが消失した。７００ＭＨｚ付近の放射ピーク
は、従来機器において柱状スペーサ間のループによって
新たに発生する共振モードであり、この発明によれば、
この新たな共振放射の発生を防止できることが確認でき
た。全周波数帯における大きな放射低減は、この発明の
上述したグランド電位安定化効果と放射遮蔽効果による
ものと考えられる。

【００４２】壁状スペーサの断面形状は、図１に示した
ような概略Ｕ字状に限らず、概略Ｓ（エス）字状、概略
Ｉ（アイ）字状、中空のまたは中空でない円形状ないし
楕円形状、中空のまたは中空でない四角形状などでもよ
い。

【００４３】図７は、壁状スペーサの断面形状を概略Ｓ
字状にした場合で、同図（ａ）は、回路基板１の下面
（外部金属面２と対向する面）にグランド面が形成され
ている場合であり、同図（ｂ）は、回路基板１の上面に
グランド面が形成されている場合である。また、（ａ）
（ｂ）は、それぞれ、壁状のスペーサ３を別個のネジ４
ａおよび４ｂによって回路基板１および外部金属面２に
固定する場合であるが、同図（ｃ）に示すように、スペ
ーサ３を共通のネジ４によって回路基板１および外部金
属面２に固定することもできる。

【００４４】この発明では、通常は、図２（ａ）に示し
たように、回路基板１のグランド面（表面パッド５）と
スペーサ３とを直結するが、目的によっては、回路基板
のグランド面と壁状スペーサとを適当な回路素子を介し
て接続してもよい。

【００４５】図８は、その場合の一例を示す。この例で
は、回路基板１の表面に、ビア２５によって内部のグラ
ンド層に接続された表面グランドパッド２２と、壁状ス
ペーサと直結されるスペーサパッド２３とを形成し、表
面グランドパッド２２とスペーサパッド２３とを、両者
にまたがるように回路基板１に取り付けた回路素子２４
を介して接続する。回路素子２４としては、抵抗素子、
インダクタンス、コンデンサなどを用いることができ
る。この接続部分のインピーダンスが増加すると、上記
のグランド電位安定化効果が抑制されるが、他の基本効
果および放射遮蔽効果は発揮される。ネジ穴２６は、図
１などに示したネジ４を挿入するものである。

【００４６】壁状スペーサは、通常は低インピーダンス
の金属によって形成するが、壁状スペーサに、数オーム
程度以下の直流抵抗の損失を持たせてもよい。この場合
も、損失の増加によってグランド電位安定化効果が抑制
されるが、他の基本効果および放射遮蔽効果は発揮され
る。

【００４７】回路基板を外部に接続する方法としては、
図９、図１０または図１１に示すような方法をとること
ができる。

【００４８】図９は、回路基板１の上面にレセプタクル
４２を取り付けて、回路基板１上の配線と接続し、レセ
プタクル４２にプラグ４３を装着して、ケーブル４４を
外部金属面２上に引き出す場合であり、図１０は、回路
基板１の下面にレセプタクル４２を取り付けて、回路基
板１上の配線と接続し、壁状のスペーサ３の内側におい
て、レセプタクル４２にプラグ４３を装着して、ケーブ
ル４４をスペーサ３に形成した開口４５に通して外部金
属面２上に引き出す場合である。

【００４９】さらに、図１１（ａ）（ｂ）は、壁状のス
ペーサ３に形成した開口にレセプタクル４２を取り付け
て、内部配線４６によって回路基板１上の配線と接続
し、スペーサ３の外側において、レセプタクル４２にプ
ラグ４３を装着する場合である。

【００５０】特に、図１１のようにスペーサ３にコネク
タ４１を取り付ける方法は、（１）ケーブル４４と外部
金属面２との距離が近くなるため、相互インピーダンス
が小さくなり、コモンモードノイズの発生を防止するこ
とができる、（２）コネクタ４１によってスペーサ３の
開口が塞がれ、放射遮蔽効果に優れる、（３）回路基板
１上にコネクタを設けないため、回路基板１上のスペー
スを有効に利用することができる、などの利点がある。

【００５１】図示した例は、いずれも回路基板１より外
部金属面２の方が大きい場合であるが、回路基板と外部
金属面が同じ大きさでも、また外部金属面より回路基板
の方が大きくても、この発明を適用することができる。
外部金属面より回路基板の方が大きい場合には、壁状ス
ペーサを回路基板の最外周部より内側の周辺部に設けれ
ばよい。

【００５２】また、外部金属面は、金属板の構造体自
体、ないし金属以外の構造体に設けられた金属面（金属
層）のほかに、他の回路基板に設けられた金属面（金属
層）であってもよい。後者の場合には、複数の回路基板
が積層されて、それら回路基板が壁状スペーサを介して
結合されることになり、その結合された複数の回路基板
につき、上記の効果が実現される。

【００５３】なお、図示した例は、回路基板１と外部金
属面２とを壁状のスペーサ３を介して、ネジ４によって
固定する場合であるが、ネジ以外の固定具または導電性
接着剤などによって固定してもよい。

【００５４】この発明は、回路基板を着脱できる、また
は複数の回路基板を収納するラック構造の回路基板支持
装置にも適用することができ、その場合でも、上述した
基本効果、グランド電位安定化効果および放射遮蔽効果
を得ることができる。図１２は、この場合の一実施形態
を示す。

【００５５】この実施形態では、同図（ａ）に示すよう
に、回路基板１は、表裏両面の全周に渡って、内部のグ
ランド層と直接または間接的に接続された表面パッド５
２を有し、一辺に端子部５３を設け、対向する辺に、装
置ケースの表面カバーを構成し、または外部との接続用
コネクタを取り付けるパネル５４を設けたものとする。

【００５６】同図（ｂ）に示すように、壁状のスペーサ
３は、回路基板１の全周に渡って表面パッド５２と接触
する枠状のものにするとともに、図１（ｃ）に示したよ
うな弾性変形部（鍔部）３ａ，３ｂを有するものとす
る。ただし、この場合には、スペーサ３を回路基板１に
固定しないので、ネジ穴は不要である。

【００５７】そして、図１２（ｃ）に示すように、上記
のスペーサ３を複数、所定間隔で配置して、それぞれの
弾性変形部３ａ，３ｂ間の壁面部を、装置ケース５９に
固定し、装置ケース５９のバックボード５８には、それ
ぞれ回路基板１の端子部５３が差し込まれるソケット５
７を取り付け、バックボード５８を介して信号が伝送さ
れるようにする。

【００５８】隣接する２つのスペーサの間に回路基板１
を挿入しないときには、その２つのスペーサのうちの一
つの片側の弾性変形部３ａと、もう一つの片側の弾性変
形部３ｂとが、それぞれ外側に開いた状態で互いに接触
するようにする。

【００５９】隣接する２つのスペーサの間に回路基板１
を挿入すると、挿入された回路基板１に押されて、上記
の弾性変形部３ａおよび３ｂが、それぞれ内側に弾性変
形し、挿入された回路基板１の表裏の表面パッド５２と
弾性的に接触して、表面パッド５２とこれを挟持する２
つのスペーサとの間で良好な電気伝導性が得られる。

【００６０】隣接する２つのスペーサの間に回路基板１
を挿入しないとき、その２つのスペーサの間に隙間が形
成されるようにしてもよいが、上記のように２つのスペ
ーサが互いに接触して、その間に隙間が生じないように
すれば、放射遮蔽効果が高まるという利点がある。

【００６１】また、弾性変形部３ａ，３ｂは、上記のよ
うにスペーサ３を金属板バネとすることによって形成す
るほか、スペーサ３を導電ゴム、その他の導電性を有す
る弾性材料により形成することによって得ることもでき
る。

【００６２】この実施形態によれば、スペーサ３を介し
て複数の回路基板のグランド面を接続することができる
ので、新たな共振放射などを生じることなく、回路グラ
ンド電位を安定化することができるとともに、スペーサ
３による遮蔽作用によって、放射ノイズを大幅に減少さ
せることができる。

【００６３】なお、上記の例は、スペーサ３の位置を固
定し、弾性変形部３ａ，３ｂの弾性変形によって回路基
板１とスペーサ３の接触を保持する場合であるが、スペ
ーサ３をその配列方向に移動できるようにし、回路基板
１の挿入後、機械的圧力を加える適当な手段によってス
ペーサ３を一方向に押すことによって、回路基板１が一
定の圧力で支持され、回路基板１とスペーサ３の接触が
保持されるようにしてもよい。

【００６４】この場合の圧力印加手段は、装置ケース５
９の内外の、いずれに設けてもよい。また、必要に応じ
て、回路基板１の移動に伴ってソケット５７がバックボ
ード５８上で移動するように構成することができる。

【００６５】このように圧力印加手段によって回路基板
１とスペーサ３の接触を保持する場合でも、隣接する２
つのスペーサの間に回路基板１を挿入しないとき、その
２つのスペーサが互いに接触するようにすれば、回路基
板非収納部の放射遮蔽効果が高まる。

【００６６】また、図１２の例は、スペーサ３を四辺が
閉じた構成とする場合であるが、例えば、スペーサ３を
装置ケース５９のパネル５４側の辺部のない形状にして
パネル５４と接触させるなど、壁状スペーサは一辺部な
どに開口部を有するものでもよい。この場合、放射遮蔽
効果は幾分低下するが、他の基本効果およびグランド電
位安定化効果は十分に発揮される。

【００６７】

【発明の効果】上述したように、この発明によれば、共
振放射の発生を本質的に防止することができるととも
に、回路グランド電位の安定化を実現することができ、
さらには配線などからの放射も遮蔽・抑制することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の電子機器の一実施形態を示す図であ
る。

【図２】回路基板の内部構造と接続部分の一例を示す図
である。

【図３】この発明の電子機器の作用を従来の電子機器と
比較して示す図である。

【図４】壁状スペーサを回路基板の全周に渡るものとし
ない場合の例を示す図である。

【図５】この発明の電子機器におけるスペーサ被覆率と
放射強度との関係の測定結果を示す図である。

【図６】この発明の効果をシミュレーションによって確
認した結果を示す図である。

【図７】壁状スペーサの断面形状を概略Ｓ字状にした場
合の例を示す図である。

【図８】回路基板のグランド面と壁状スペーサとを回路
素子を介して接続する場合の例を示す図である。

【図９】回路基板を外部に接続する方法の一例を示す図
である。

【図１０】回路基板を外部に接続する方法の他の例を示
す図である。

【図１１】回路基板を外部に接続する方法のさらに他の
例を示す図である。

【図１２】この発明の回路基板支持装置の一実施形態を
示す図である。

【図１３】従来の電子機器の一例を示す図である。

【符号の説明】

１回路基板２外部金属面３スペーサ（壁状スペーサ）３ａ，３ｂ弾性変形部（鍔部）５表面パッド６ビア７グランド層８電源層９配線４１コネクタ４４ケーブル

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号ＦＩＨ０５Ｋ 9/00 Ｈ０５Ｋ 9/00 Ｇ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】回路基板と外部金属面とが、前記回路基板
の周辺部において周辺方向に所定以上の長さに渡って前
記回路基板および前記外部金属面と接触する壁状の導電
性のスペーサを介して、固定された電子機器。
【請求項２】請求項１の電子機器において、前記スペーサが、前記回路基板の全周の８０％以上の長
さに渡ることを特徴とする電子機器。
【請求項３】請求項１の電子機器において、前記スペーサによって、前記回路基板のグランド面と前
記外部金属面とが電気的に接続されていることを特徴と
する電子機器。
【請求項４】請求項１の電子機器において、前記回路基板のグランド層と前記外部金属面との間に、
前記回路基板の電源層が配置されていることを特徴とす
る電子機器。
【請求項５】請求項１の電子機器において、前記スペーサの断面形状が概略Ｕ字状で、その一方の鍔
部が前記回路基板に接触し、他方の鍔部が前記外部金属
面に接触していることを特徴とする電子機器。
【請求項６】請求項１の電子機器において、前記スペーサが、弾性変形して前記回路基板および前記
外部金属面と接触していることを特徴とする電子機器。
【請求項７】請求項１の電子機器において、前記スペーサに配線接続部が取り付けられていることを
特徴とする電子機器。
【請求項８】請求項１の電子機器において、前記スペーサに微小な穴が多数、設けられていることを
特徴とする電子機器。
【請求項９】請求項１の電子機器において、前記外部金属面が、他の回路基板に設けられた金属面で
あることを特徴とする電子機器。
【請求項１０】回路基板の周辺部において周辺方向に所
定以上の長さに渡って回路基板と接触し得る壁状の導電
性のスペーサが、複数、隣接するスペーサの間に回路基
板を支持し得るように、対向して配置された回路基板支
持装置。
【請求項１１】請求項１０の回路基板支持装置におい
て、前記回路基板が前記隣接するスペーサに対して着脱可能
にされるとともに、前記回路基板の非装着時には前記隣
接するスペーサが互いに接触することを特徴とする回路
基板支持装置。