JPH0595912U - 電子部品の供給装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 複数個のＩＣ等の電子部品が一列に配列され
た電子部品列が収納されたスティック状収納容器から電
子部品を個々に分離して取り出すことのできる電子部品
の供給装置を提供する。 【構成】 電子部品列が滑落する斜面１１の中途部の上
方を覆う上蓋１４との間に形成された、電子部品が一列
に配列された状態で通過する間隙通路１９と、斜面１１
上を滑落する電子部品列の最下部が当接し電子部品列の
滑落を防止するように、先端が電子部品の滑落経路内に
突出する第１ストッパ２２と、第１ストッパ２２の先端
部に当接して電子部品列が停止している間に、電子部品
列の最下部よりも１個上の電子部品を間隙通路１９の壁
面との間で挟持するように、先端が間隙通路１９内に突
出する第２ストッパ２０と、第１ストッパ２２の先端を
前記滑落通路内に突出した後、第２ストッパ２０の先端
部を間隙通路１９内から退避するように、各ストッパを
駆動する駆動手段とを具備することを特徴とする。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は電子部品の供給装置に関し、更に詳細には複数個の半導体装置等の電 子部品が一列に配列されて収納されたスティック状収納容器を装着し、前記収納 容器に収納された電子部品を個々に取り出す電子部品の供給装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】

電子機器に使用されるプリント基盤に半導体装置（以下、ＩＣと称することが ある）の電子部品を装着する際に、汎用電子機器に使用されるプリント基盤にＩ Ｃを装着する場合には、通常、ＩＣの自動供給装置が使用される。 しかし、特殊用途等に使用される電子機器用のプリント基盤にＩＣを装着する 場合には、人手で行われる。 ところで、ＩＣの移送には、通常、複数個のＩＣが一列に配列されて収納され たスティック状収納容器によって行われる。 このため、ＩＣを人手でプリント基盤に装着する際に、スティック状収納容器 からＩＣを個々に人手で取り出す作業は、ＩＣ装着作業の作業性を低下させるた め、図９に示すＩＣの供給装置が使用される。 図９は従来のＩＣの供給装置を示す概略図であり、装置本体１００のスティッ クホルダー１０４にスティック状収納容器１０２が挿入され、スティック状収納 容器１０２に収納された複数個のＩＣは、装置本体１００に凸部１１０の上面を 形成する斜面に沿って一列に滑り下り、第１番目のＩＣが凸部１１０の端面に設 けられたストッパ１０８に当接する。このＩＣが斜面を滑り下りる際に、ＩＣの 飛出防止のため、斜面の一部を覆うシュート上蓋１０６が設けられている。

【０００３】 かかるＩＣの供給装置によれば、凸部１１０の上面を滑り下りるＩＣは、図１ ０に示す如く、ＩＣパッケージの平坦面を凸部１１０の上面に接触させつつ滑り 下りるため、ＩＣの側面から突出するリードが他の物体と接触することなく滑り 下りることができ、ストッパ１０８に当接する第１番目のＩＣを人手で取り出し てプリント基盤に装着できる。 凸部１１０には、ＩＣの端面同士が互いに接触しつつ複数個のＩＣが一列に繋 っている。このため、第１番目のＩＣを取り出すと、第２番目のＩＣが自重で滑 り下りストッパ１０８に当接し、順次ＩＣを取り出すことができる。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

図９に示す従来のＩＣの供給装置によれば、ＩＣを同一方向に揃えることがで きると共に、リード等を他の物体に接触させて曲折することを可及的に少なくで き、プリント基盤にＩＣを装着するＩＣ装着作業を容易に行うことができる。 しかしながら、従来のＩＣの供給装置においては、図１０に示す様に、リード を凸部１１０の側方に突出しつつ複数個のＩＣが一列に繋っている。 このため、ストッパ１０８に当接する第１番目のＩＣを取り出す際に、ＩＣの 側方に突出するリードを指で掴まざる得ない。 この様に、リードを指で掴むと、人体には静電気が帯電していることがあるた め、リードを介してＩＣを構成する半導体チップに静電気が流れて半導体チップ を破壊することがある。 また、リードを指で掴みリードを曲折することがある。リードが曲折したＩＣ は、プリント基盤に装着できなくなるため、曲折したリードを修正する修正作業 が必要となり、プリント基盤へのＩＣ装着作業性を低下させる。 従って、ＩＣ等の電子部品を指で取り出す際には、リードを掴むことなく絶縁 部分を掴むことが必要である。このためには、電子部品の絶縁部分を掴むことが できるように、電子部品を個々に分離することを要する。 そこで、本考案の目的は、複数個のＩＣ等の電子部品が一列に配列された電子 部品列が収納されたスティック状収納容器から電子部品を取り出す際に、電子部 品を個々に分離できる電子部品の供給装置を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

本考案者は、前記目的を達成するには、電子部品列の最下部よりも１個上の電 子部品を把持することによって、把持した電子部品よりも上方の電子部品の滑落 を停止し、電子部品列の最下部の電子部品のみを斜面の下端まで滑落させること が有効であると考え検討した結果、本考案に到達した。 即ち、本考案は、複数個の半導体装置等の電子部品が一列に配列されて収納さ れたスティック状収納容器を装着し、前記収納容器に収納された電子部品を個々 に取り出す電子部品の供給装置において、該スティック状収納容器が装着された 上端部から下端部方向に、前記電子部品が順次滑落する斜面が形成された装置本 体と、装置本体の斜面中途部の上方に設けられた上蓋と前記斜面との間に形成さ れ、電子部品が通過する間隙通路と、電子部品が一列に配列された状態で斜面上 を滑落する電子部品列の最下部が当接して電子部品列の滑落を防止するように、 先端が電子部品の滑落経路内に突出する第１ストッパと、前記第１ストッパの先 端に当接して電子部品列が停止している間に、前記間隙通路を形成する壁面との 間で電子部品列の最下部の電子部品よりも１個上の電子部品が挟持されるように 、先端が前記間隙通路内に突出する第２ストッパと、常態において、先端が滑落 経路内から退避している第１ストッパと間隙通路内に突出している第２ストッパ とを、第１ストッパの先端を滑落経路内に突出した後、第２ストッパの先端を間 隙通路内から退避するように、各ストッパを駆動する駆動手段とを具備すること を特徴とする電子部品の供給装置にある。

【０００６】 かかる構成において、装置本体の斜面の下端部に、先端部が前記斜面上に突出 するように、後端部が押圧される第３ストッパが設けられ、駆動手段が、回動軸 を中心にして回動可能に設けられ、端部の一方が第２ストッパの後端部に当接し て第２ストッパの先端部が前記斜面上に突出するように、第２ストッパの後端部 を押圧する方向に付勢部材によって付勢された第１レバーと、回動軸を中心とし て回動可能に設けられ、端部の一方が第２ストッパの後端部に当接して第２スト ッパに設けられた弾発部材の弾発力によって押圧され、該端部の一方が前記第１ レバーの他方の端部との間に所定の間隔を形成すると共に、他方の端部に当接す る第３ストッパの後端部を押圧して第３ストッパの先端部を前記斜面上に突出す る第２レバーとから構成されることが、電子部品を確実に個々に取り出すことが できる。 この駆動手段において、第２レバーの他方の端部に電動式駆動手段が設けられ 、且つ第３ストッパの後端部が当接し前記電動式駆動手段を駆動するスイッチが 設けられていることが、第３ストッパの押圧を軽く行うことができる。

【０００７】

【作用】

本考案によれば、第１ストッパの先端が滑落経路内に突出した後、第２ストッ パの先端が間隙通路から退避し、スティック状収納容器に収納された電子部品列 の最下部の電子部品（第１番目の電子部品）が第１ストッパに当接し、且つ最下 部の電子部品より１個上の電子部品（第２番目の電子部品）が第２ストッパの先 端の位置に移動する。 次いで、第２ストッパの先端が間隙通路内に突出して間隙通路を形成する壁面 との間で第２番目の電子部品を挟持すると共に、第１ストッパの先端が滑落通路 から退避して第１番目の電子部品のみが斜面を滑落する。このため、スティック 上収納容器に収納されていた電子部品列から電子部品を個々に分離して取り出す ことができる。

【０００８】

【実施例】

本考案を図面を用いて更に詳細に説明する。 図１は本考案に係る電子部品の供給装置の部分断面図である。電子部品の供給 装置１０を主として構成する装置本体１２には、上端部から下端部方向に向けて 傾斜する斜面１１が設けられている。斜面１１上は、電子部品が一列となって滑 落する滑落通路である。この斜面１１の途中には、斜面１１の上方に設けられ、 斜面１１との間に電子部品が通過する間隙通路１９を形成する上蓋１４が設けら れている。この間隙通路１９の間隙は、後述する様に、調節ネジ１８、１８によ って通過する電子部品の厚さ等に適合するように調節可能である。 尚、装置本体１２には、ゴム製の脚部４８、４８が装着されたスタンド４６が 設けられている。 斜面１１の上端部には、スティック状収納容器が装着されるスティックホルダ １６、１６が設けられ、斜面１１の上蓋１４が覆われている部分に長穴５０が形 成されている。この長穴５０内には、ストッパ保持部５２に保持された第２スト ッパ２０が挿入され、第２ストッパ２０はその後端部方向に第２ストッパバネ３ ０によって弾発されている。 ストッパ保持部５２は、中心部に斜面１１に沿って長孔が形成されたストッパ ホルダ３６に連結されており、長孔に挿入された位置調整ネジ３８を緩めるとス トッパホルダ３６を斜面１１に沿って移動することができ、第２ストッパ２０の 長穴５０内の位置を供給する電子部品の大きさ等に応じて調整できる。

【０００９】 第２ストッパ２０の後端部は、回動軸４２を中心にして回動可能に設けられた 第１レバー２６の端部の一方に当接する。第１レバー２６は、第２ストッパ２０ の第２ストッパバネ３０の弾発力に抗して第２ストッパ２０の先端部を電子部品 の滑落経路である斜面１１上に突出するように、第１レバーバネ３２によって付 勢されている。 尚、第１レバー２６が斜面１１と略平行となるように、第１レバーストッパ４ ０が装置本体１２に設けられている。 間隙通路１９の出口近傍の斜面１１に穿設された孔内に第１ストッパ２２の先 端部が挿入され、先端部が斜面１１下に没入するように、第１ストッパバネ３４ によって第１ストッパ２２がその後端部方向に弾発されている。 この様に、第１ストッパバネ３４によって弾発された第１ストッパ２２の後端 部は、回動軸４４を中心にして回動可能に設けられた第２レバー２８の端部の一 方に当接し、第２レバー２８の端部の一方を押圧する。押圧された第２レバー２ ８の端部の一方は、第１レバー２６の他方の端部から距離ｔ下方に位置する。 この第１ストッパ２２の第１レバー２８の押圧によって、第１レバー２８の他 方の端部に当接する第３ストッパ２４の後端部が押圧され、第３ストッパ２４の 先端部が斜面１１上に突出する。

【００１０】 かかる図１に示す供給装置１０のＡーＡ面における断面図を図２に示す。図２ 示す様に、斜面１１は凸部５４の上面に形成されており、斜面１１上の上蓋１４ は調節ネジ１８の軸に挿入されたバネ５６によって弾発されている。この調節ネ ジ１８によって上蓋１４と斜面１１との間隙通路１９（図１）の間隙を調整でき 、ＩＣ等の電子部品の厚さに応じて調整できる。 この凸部５４に形成された斜面１１上の滑落通路を電子部品は、平坦面を斜面 １１に接触させつつ滑落する。その際に、上蓋１４によって、電子部品が凸部５ ４から飛び出すことを防止する。 また、ストッパホルダ３６は、位置調整ネジ３８よって押着されているため、 位置調整ネジ３８を緩めることによってストッパホルダ３６を移動でき、第２ス トッパ２０の長穴５０（図１）内における位置を調整できる。 かかる第２ストッパ２０と第１ストッパ２２との距離は、後述する様に、第１ ストッパ２２に当接した第１番目の電子部品に続く第２番目の電子部品が第２ス トッパ２０の先端部と上蓋１４との間で保持されるように、第２ストッパ２０の 位置を調整する。

【００１１】 図１〜図２に示した供給装置１０に、複数個のＩＣが一列に配列されて収納さ れたスティック状収納容器を装着した状態を図３に示す。供給装置１０のスティ ックホルダ１６、１６に挿入されたスティック状収納容器５６から滑り下りた第 １番目のＩＣ（以下、ＩＣ₁ と称することがある）は、間隙通路１９内の斜面１ １上を滑落し、斜面１１上に突出する第２ストッパ２０の先端部に当接して停止 する。第２番目のＩＣ（以下、ＩＣ₂ と称することがある）は、ＩＣ₁ に当接す るまで斜面１１を滑落する。 この様にしてスティック状収納容器５６内に収納されていたＩＣ列は、第２ス トッパ２０の位置まで移動する。 次いで、図４に示す様に、第３ストッパ２４の先端部を第１ストッパ２２に設 けられた第１ストッパバネ３４の弾発力に抗して矢印Ｂ方向に押圧すると、第２ レバー２８は、回動軸４４を中心として回動し端部の一方に当接する第１ストッ パ２２の後端部を押圧して先端部を斜面１１上に突出する。更に、第２レバー２ ８の端部の一方は、第１レバー２６の他方の端部に当接し第２レバーバネ３２の 付勢力に抗して第１レバー２６を回動軸４２を中心にして回動する。

【００１２】 この第１レバー２６の回動によって、第１レバー２６の端部の一方に当接し押 圧されていた第２ストッパ２０の後端部が自由端となるため、第２ストッパバネ ３０の弾発力によって第２ストッパ２０は先端部が斜面１１下に没入する方向に 移動する。 この様に、第２ストッパ２０の先端部が斜面１１下に没入し、第１ストッパ２ ２の先端部が斜面１１上に突出するため、図３においてＩＣ₁ が第２ストッパ２ ０に当接していたＩＣ列は、ＩＣ₁ が第１ストッパ２２に当接する位置まで斜面 １１を滑り下りる。この際に、ＩＣ₂ は、第２ストッパ２０の先端部の上方に位 置する。 本実施例においては、第１レバー２６の他方の端部と第２レバー２８の端部の 一方との間に間隙ｔ（図１）が設けられているため、第１ストッパ２２の先端部 が斜面１１上に突出した後、第１ストッパの先端部が斜面１１下に没入する。こ のため、ＩＣ列は第１ストッパ２２によって確実に停止する。

【００１３】 更に、図５に示す様に、第３ストッパ２４を押圧する押圧力を除去すると、第 １ストッパ２２の後端部を押圧する押圧力が除去されるため、第１ストッパバネ ３４の弾発力によって、第１ストッパ２２の先端部が斜面１１下に没入すると共 に、第１ストッパ２２の後端が端部の一方に当接している第２レバー２８が回動 し第３ストッパ２４の先端部が斜面１１上に突出する。 また、第２レバー２８が回動して第２レバー２８の端部の一方と第１レバー２ ６の他方の端部との間に間隔ｔが形成されるため、第１レバーバネ３２の付勢力 によって第１レバー２６が回動し、第１レバー２６の端部の一方が第１ストッパ ２２の後端部に当接する。更に、第１レバー２６の端部の一方が第２ストッパバ ネ３０の弾発力に抗して第２ストッパ２０を上端部方向に押圧し第１ストッパ２ ２の先端部が斜面１１上に突出する。 この様に、第１ストッパ２２の先端部が斜面１１下に没入し、第２ストッパ２ ０の先端部が斜面１１上に突出するため、ＩＣ₂ が第１ストッパ２２の先端部と 上蓋１４との間に挟持され、ＩＣ₁ は単独で斜面１１を滑落して第３ストッパ２ ４の先端部に到達する。

【００１４】 第３ストッパ２４に到達したＩＣ₁ は、図６に示す様に、第３ストッパ２４の 先端部を指先で押圧しつつ両端面を両指で挟持できる。この際に、第３ストッパ ２４の先端部を指先で押圧するため、図４に示す様に、第１ストッパ２２の先端 部が斜面１１上に突出され、第２ストッパ２０の先端部が斜面１１下に没入され る。このため、第１ストッパ２２の先端部と上蓋１４との間に挟持されていたＩ Ｃ₂ は第１ストッパ２２に当接し、第３番目のＩＣ₃ が第１ストッパ２２の先端 部上に位置する。 両指で挟持されたＩＣ₁ は、図７に示す様に、リードに指が触れることなく供 給装置１０から取り出すことができる。その際に、第３ストッパ２４を押圧する 指先が第３ストッパ２４から離れるため、図６において第１ストッパ２２に当接 していたＩＣ₂ は斜面１１を第３ストッパ２４まで滑落し、ＩＣ₃ が第１ストッ パ２２の先端部と上蓋１４との間に挟持される。 この様に、本実施例のＩＣ供給装置によれば、スティック状収納容器に一列に 配列されて収容されていた複数個のＩＣは、第３ストッパ２４に順次分離して取 り出すことができる。更に、ＩＣをリードに触れることなく取り出すことができ 、人体に帯電した静電気に起因する半導体チップの破損やリードの曲折を防止で きる。

【００１５】 図１〜図７に示したＩＣ供給装置１０は全て機械式であるが、図８に示す様に 、第２レバー２８の他方の端部にソレノイド装置５８を設けた電動式としてもよ い。図８において、ソレノイド装置５８と第２レバー２８の他方の端部とは、第 ２レバー２８の他方の端部に設けられたピン６２と可動鉄片６４とを介して連結 されている。 また、ソレノイド装置５８をＯＮ、ＯＦＦするスイッチとして、リミットスイ ッチ６０が設けられ、第３ストッパ２４の後端部とリミットスイッチ６０との接 離によって、ソレノイド装置５８がＯＮ、ＯＦＦされる。 かかる電動式供給装置によれば、機械式供給装置に比較して、第３ストッパ２ ４の先端部を押圧する押圧力を低減でき、軽いタッチでＩＣを取り出すことがで きる。 更に、第２ストッパ２０及び第１ストッパ２２の各々にソレノイド等の駆動装 置を設け、第３ストッパ２４の押圧によって第２ストッパ２０及び第１ストッパ ２２の各々が個々に所定の動作をするように、各駆動装置を制御する制御手段を 設けてもよい。

【００１６】 尚、以上の説明においては、第１ストッパ２２及び第２ストッパ２０の各先端 部を斜面１１上に突出入自在に設けたが、例えば上蓋１４に第１ストッパ及び第 ２ストッパを設け、上蓋の間隙通路側の面から第１ストッパ及び第２ストッパの 各先端部を斜面１１方向に向けて突出入自在に設けてもよい。 以上、説明してきた実施例においては、ＩＣ供給装置を例として説明してきた が、ＩＣの他にトランス、リレー、水晶発振子、スイッチ等の電子部品を供給す る供給装置としても使用できる。 また、本実施例の供給装置においては、スティック状収納容器が一本装着され る供給装置を例示したが、斜面１１が上面に形成された凸部５４を複数列設け、 複数本のスティック状収納容器を装着してもよい。

【００１７】

【考案の効果】

本考案によれば、ＩＣ等の電子部品の複数個が一列に配列されて収納されたス ティック状収納容器から電子部品を個々に、そのリードを指で直接掴むことなく 順次取り出すことができるため、人体に帯電した静電気等によって電子部品を破 壊することなく電子部品をプリント基盤等に装着できる。このため、電子部品の プレリント基盤への装着作業性を向上できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係る電子部品の供給装置の部分断面側
面図である。

【図２】図１のＡーＡ面における断面図である。

【図３】図１に示す供給装置にスティック状収納容器を
装着した状態を説明する説明図である。

【図４】図３に示す供給装置において、第３ストッパ２
４の先端部を押圧した状態を説明する説明図である。

【図５】第４図に示す状態の供給装置において、第３ス
トッパ２４の先端部を押圧する押圧力を解除した状態を
説明する説明図である。

【図６】第３ストッパ２４に当接した電子部品を両指で
挟持する状態を説明する説明図である。

【図７】第３ストッパ２４に当接した電子部品を供給装
置から取り出した状態を説明する説明図である。

【図８】他の実施例を示す部分断面側面図である。

【図９】従来の供給装置の概略を説明する側面図であ
る。

【図１０】図９に示す従来の供給装置の横断面図であ
る。

【符号の説明】

１０ 供給装置 １２ 装置本体 １４ 上蓋 １９ 間隙通路 ２０ 第２ストッパ ２２ 第１ストッパ ２４ 第３ストッパ ２６ 第１レバー ２８ 第２レバー ３２ 第１レバーバネ ３４ 第１ストッパバネ ４２、４４ 回動軸

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数個の半導体装置等の電子部品が一列
   に配列されて収納されたスティック状収納容器を装着
   し、前記収納容器に収納された電子部品を個々に取り出
   す電子部品の供給装置において、 該スティック状収納容器が装着された上端部から下端部
   方向に、前記電子部品が順次滑落する斜面が形成された
   装置本体と、 装置本体の斜面中途部の上方に設けられた上蓋と前記斜
   面との間に形成され、電子部品が通過する間隙通路と、 電子部品が一列に配列された状態で斜面上を滑落する電
   子部品列の最下部が当接して電子部品列の滑落を防止す
   るように、先端が電子部品の滑落経路内に突出する第１
   ストッパと、 前記第１ストッパの先端に当接して電子部品列が停止し
   ている間に、前記間隙通路を形成する壁面との間で電子
   部品列の最下部の電子部品よりも１個上の電子部品が挟
   持されるように、先端が前記間隙通路内に突出する第２
   ストッパと、 常態において、先端が滑落経路内から退避している第１
   ストッパと間隙通路内に突出している第２ストッパと
   を、第１ストッパの先端を滑落経路内に突出した後、第
   ２ストッパの先端を間隙通路内から退避するように、各
   ストッパを駆動する駆動手段とを具備することを特徴と
   する電子部品の供給装置。
2. 【請求項２】 装置本体の斜面の下端部に、先端部が前
   記斜面上に突出するように、後端部が押圧される第３ス
   トッパが設けられ、 駆動手段が、回動軸を中心にして回動可能に設けられ、
   端部の一方が第２ストッパの後端部に当接して第２スト
   ッパの先端部が前記斜面上に突出するように、第２スト
   ッパの後端部を押圧する方向に付勢部材によって付勢さ
   れた第１レバーと、 回動軸を中心として回動可能に設けられ、端部の一方が
   第２ストッパの後端部に当接して第２ストッパに設けら
   れた弾発部材の弾発力によって押圧され、該端部の一方
   が前記第１レバーの他方の端部との間に所定の間隔を形
   成すると共に、他方の端部に当接する第３ストッパの後
   端部を押圧して第３ストッパの先端部を前記斜面上に突
   出する第２レバーとから構成される請求項１記載の電子
   部品の供給装置。
3. 【請求項３】 第２レバーの他方の端部にソレノイド等
   の電動式駆動手段が設けられ、且つ弾発部材によって弾
   発されて斜面上に突出する第３ストッパの先端部が押圧
   されて当接したとき、前記電動式駆動手段を駆動するス
   イッチが設けられている請求項２記載の電子部品の供給
   装置。