JPH0596220A - ワーク洗浄装置におけるワーク乾燥方法 - Google Patents

ワーク洗浄装置におけるワーク乾燥方法

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JPH0596220A
JPH0596220A JP4484092A JP4484092A JPH0596220A JP H0596220 A JPH0596220 A JP H0596220A JP 4484092 A JP4484092 A JP 4484092A JP 4484092 A JP4484092 A JP 4484092A JP H0596220 A JPH0596220 A JP H0596220A
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JP
Japan
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work
drying
cleaning
aqueous solution
hydrophilic solvent
Prior art date
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Pending
Application number
JP4484092A
Other languages
English (en)
Inventor
Tetsuo Tsukada
哲夫 塚田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TSUKADA FUAINESU KK
Original Assignee
TSUKADA FUAINESU KK
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Publication date
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Publication of JPH0596220A publication Critical patent/JPH0596220A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/227Drying of printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/26Cleaning or polishing of the conductive pattern

Landscapes

  • Coating Apparatus (AREA)
  • Detergent Compositions (AREA)
  • Cleaning And De-Greasing Of Metallic Materials By Chemical Methods (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 回路基板、金属部品などのワーク洗浄装置に
おいて、洗浄済みワークの乾燥を短時間で行うこと。 【構成】 ワークは、洗浄工程1において界面活性剤か
らなる洗浄液によって洗浄された後に、リンス工程にお
いて洗浄液が洗い落とされる。このリンス工程において
は、リンス用の液として、アルコール系溶剤が混入され
た水溶液を用いている。アルコール系溶剤によってワー
ク表面から付着水が除去され、またワーク表面に付着し
ている水の表面張力が小さくなる。よって、乾燥工程3
においては、短時間で洗浄済みワークの乾燥を行うこと
ができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は回路基板、金属部品、プ
ラスチックなどのワークを洗浄するワーク洗浄装置に関
するものである。さらに詳しくは、本発明は、かかるワ
ーク洗浄装置におけるワーク乾燥方法に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】回路基板等のワークを洗浄するためのワ
ーク洗浄装置は、一般に、洗浄液を用いてワークを洗浄
する洗浄部と、洗浄後のワークから洗浄液を洗い落とす
リンス部と、ワークを乾燥させる乾燥部から基本的に構
成されている。洗浄液としては従来からフロンが使用さ
れていたが、近年、フロンの大気汚染への影響が問題と
されるに至って、フロンに代わる洗浄液を用いて効率良
くワークを洗浄する方法が提案されている。例えば、以
下のような方法が提案されている。
【0003】(1)界面活性剤を用いてワークを水洗浄
する方法 (2)水のみでワークを洗浄する方法 (3)アルコール系溶剤を用いてワークを洗浄する方法 (4)テルペン系溶剤を用いてワークを洗浄する方法
【0004】
【発明が解決しようとする課題】このような方法は、効
率の点で解決しなければならない問題点が幾つかある。
【0005】この内、特に重大な問題点は、ワークの乾
燥に時間がかかるということと、水の表面張力が大きい
ので液切れが悪いということである。
【0006】本発明の課題は、これらの問題点を解決す
ることの可能なワーク洗浄装置におけるワーク乾燥方法
を提案することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、本発明は、ワークを洗浄液で洗浄した後のリンス
工程あるいは、リンス工程から乾燥工程へ移行する工程
において、ワーク表面に対して親水性溶剤が混入された
水溶液を付与するようにしている。例えば、乾燥工程に
おいて、かかる水溶液の槽の中にワークを浸漬し、しか
る後にワークをこの槽から引き上げて、加熱あるいはエ
アーブローなどの方法によってワークを乾燥させるよう
にしている。
【0008】上記の親水性溶剤としてはアルコール系溶
剤、例えばイソプロパノールを用いることが好ましい。
特に、イソプロパノールを水に12.2重量パーセント
混入したものは、共沸混合物となるので特に好ましい。
また、親水性溶剤の混入割合を常に管理することが望ま
しい。
【0009】
【作用】本発明の方法においては、ワークに対して、洗
浄工程を経た後に親水性溶剤が混入された水溶液が付与
される。かかる水溶液を付与することによって、ワーク
表面に残っている水が除去され、また、残留水の表面張
力が低下するので、液切れが良くなる。よって、ワーク
の乾燥が迅速に行われる。
【0010】
【実施例】以下に、図面を参照して本発明の実施例を説
明する。
【0011】図1を参照して、本発明を適用したワーク
洗浄方法の例を説明する。図示の例では、ワーク洗浄工
程1と、ワークリンス工程2と、ワーク乾燥工程3から
構成されている。ワーク洗浄工程1においては、洗浄液
として、界面活性剤を含む水溶液1aを用いており、こ
の水溶液1aは貯留槽1b内に貯留されている。この貯
留槽1b内にワーク(図示せず)を浸漬し、この中で上
下あるいは左右に揺することによって、ワークの洗浄を
行なう。貯留槽1b内には、ヒータ1cが配置されてお
り、これによって水溶液1aを設定温度に加熱して、洗
浄効率を高めている。
【0012】洗浄された後のワークは、次段のリンス工
程2において、アルコール系溶剤が混入された市水ある
いは純水の溶液2aを貯留した貯留槽2b内に浸漬す
る。洗浄工程の場合と同様に、槽2b内でワークを、上
下、左右あるいは回転させることによって、その表面に
付着している洗浄液を洗い落とす。ここに、本例では、
アルコール系溶剤としてイソプロパノールを使用してお
り、これを水に12.2重量%混入して、共沸混合物と
してある。この共沸混合物の沸点は79.5度である。
また、本例では、この水溶液の比重および濃度の管理を
常に行なって、水溶液を常に共沸混合物の状態となるよ
うに制御している。
【0013】次に、リンスされた後のワークは、次段の
乾燥工程3において乾燥される。本例では、ワークを蒸
気乾燥するようになっている。すなわち、槽3aには、
上記の水溶液と同一成分の水溶液3bが貯留されてい
る。この水溶液に浸漬した状態にヒータ3cが配置され
ている。水溶液3bはヒータ3cによって加熱されて蒸
気を発生する。ワークはこの蒸気雰囲気中に置かれて、
表面に付着している残存水が乾燥除去される。水溶液3
bの比重および濃度の管理を常に行なって、この水溶液
を常に共沸混合物の状態に保持している。
【0014】本例の方法においては、そのリンス工程2
において、ワークを共沸混合物中に浸漬することによっ
て、ワーク表面にこの共沸混合物を付与するようにして
いる。このために、乾燥工程に移行するワークの表面に
付着した水量が少なくなり、また付着水の表面張力も弱
まる。また、この共沸混合物の沸点は水に比べて低く7
9.5度であるので、ワークの乾燥が迅速に行われる。
このように、本例の方法によれば、ワークの乾燥を短時
間に行なうことが可能になる。なお、本例におて、共沸
混合物の温度を所定の温度まで加熱した状態に保持する
ようにすれば、ワークの乾燥を更に迅速化することがで
きる。
【0015】図2には、本発明を適用した別のワーク洗
浄方法を示してある。この例では、洗浄工程10は第1
および第2の工程11、12から構成されている。これ
らの第1および第2の工程11、12は、界面活性剤を
含む水溶液11a、12aが貯留された貯留槽11b、
12b内にワーク(図示せず)を浸漬して洗浄する工程
である。次に、リンス工程20も第1および第2の工程
21、22から構成されている。これらの工程は、槽2
1a、22a内に貯留されている純水21b、22b内
にワークを浸漬して、ワークから界面活性剤を洗い落と
す工程である。
【0016】次の工程30は、親水性溶剤をワーク表面
に付与する工程であり、この工程も第1および第2の工
程31、32を含んでいる。これらの工程では、槽31
a,32a内に貯留されている親水性溶剤を含む純水溶
液31b、32bの中にワークを浸漬することによっ
て、ワークの表面に親水性溶剤を付与している。最後の
工程40は乾燥工程であり、ワークに物理力を作用させ
ることによって、その表面に付着している水を乾燥除去
する。例えば、ワークを高速回転させ、あるいは空気を
吹きつけることによって、ワーク表面から水を乾燥除去
させる。
【0017】本例の方法においても、乾燥工程40の前
段の工程30において親水性溶剤をワークに付与してい
る。従って、ワーク表面から水が除去されると共に、ワ
ーク表面に付着した水の表面張力が小さくなり、ワーク
表面に付着した水の液切れが良くなる。よって、ワーク
表面の残留水が少ない状態でワークは乾燥工程40に送
られ、この乾燥工程において短時間で乾燥が終了する。
また、前述した例と同様に、親水性溶剤としてアルコー
ル系の溶剤を使用した場合には、ワーク表面の付着水の
乾燥が促進されるので、乾燥を短時間で行うことが可能
になる。本例の方法においても、工程30において、各
槽31a,32a内に貯留されている純水中の親水性溶
剤の混合割合を管理することにより、ワークの乾燥をよ
り効率良く行うことが可能である。
【0018】なお、上記の二例は、本発明の実施例を示
すものであり、本発明の方法をこれらの構成に限定する
ことを意図したものではない。例えば、親水性溶剤とし
てアルコール系以外の溶剤を使用しても良いことは勿論
である。また、ワークを親水性溶剤が含まれた水溶液中
に浸漬することによって、そのワーク表面に親水性溶剤
を付与しているが、例えば、親水性溶剤を含む水溶液を
噴霧器などを用いてワーク表面に吹きつけるようにして
もよい。さらには、使用する洗浄液として、上記の例で
は界面活性剤を用いているが、これ以外の洗浄液を使用
した場合にも本発明を適用できることは勿論である。
【0019】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の方法で
は、リンス工程において、あるいはリンス工程を経た後
に乾燥工程に移行する前において、ワーク表面に対して
アルコール系溶剤などの親水性溶剤が混入された水溶液
を付与するようにしている。従って、本発明の方法によ
れば、親水性溶剤によってワークに付着している水が排
除され、また付着水の表面張力が低くなるので、ワーク
の乾燥を迅速に行うことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は本発明を適用したワーク洗浄方法の例を
示す説明図である。
【図2】図2は本発明を適用した別のワーク洗浄方法の
例をを示す説明図である。
【符号の説明】
1・・・洗浄工程 2・・・リンス工程 2a・・アルコール系溶剤が混入された市水あるいは純
水 3・・・乾燥工程 10・・洗浄工程 20・・リンス工程 30・・親水性溶剤の付与工程 31b、32b・・親水性溶剤が混入された市水あるい
は純水 40・・乾燥工程
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成4年5月20日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項4
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0008
【補正方法】変更
【補正内容】
【0008】上記の親水性溶剤としてはアルコール系溶
剤、例えばイソプロパノールを用いることが好ましい。
特に、イソプロパノールに水を12.2重量パーセント
混入したものは、共沸混合物となるので特に好ましい。
また、親水性溶剤の混入割合を常に管理することが望ま
しい。
【手続補正3】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0012
【補正方法】変更
【補正内容】
【0012】洗浄された後のワークは、次段のリンス工
程2において、アルコール系溶剤が混入された市水ある
いは純水の溶液2aを貯留した貯留槽2b内に浸漬す
る。洗浄工程の場合と同様に、槽2b内でワークを、上
下、左右あるいは回転させることによって、その表面に
付着している洗浄液を洗い落とす。ここに、本例では、
アルコール系溶剤としてイソプロパノールを使用してお
り、これに水を12.2重量%混入して、共沸混合物と
してある。この共沸混合物の沸点は79.5度である。
また、本例では、この水溶液の比重および濃度の管理を
常に行なって、水溶液を常に共沸混合物の状態となるよ
うに制御している。
【手続補正4】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0019
【補正方法】変更
【補正内容】
【0019】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の方法で
は、リンス工程において、あるいはリンス工程を経た後
に乾燥工程に移行する前において、ワーク表面に対して
アルコール系溶剤などの親水性溶剤に水が混入された水
溶液を付与するようにしている。従って、本発明の方法
によれば、親水性溶剤によってワークに付着している水
が排除され、また付着水の表面張力が低くなるので、ワ
ークの乾燥を迅速に行うことが可能となる。
【手続補正5】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】符号の説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【符号の説明】 1・・・洗浄工程 2・・・リンス工程 2a・・アルコール系溶剤に市水あるいは純 水が混入さ
れた溶剤 3・・・乾燥工程 10・・洗浄工程 20・・リンス工程 30・・親水性溶剤の付与工程 31b、32b・・親水性溶剤に市水あるいは純水が混
入された溶剤 40・・乾燥工程

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 洗浄液を用いてワークを洗浄する洗浄工
    程と、洗浄後のワークから洗浄液を洗い落とすリンス工
    程と、ワークを乾燥する乾燥工程とを経てワークの洗浄
    および乾燥を行うワーク洗浄装置において、前記リンス
    工程、およびこのリンス工程から前記乾燥工程に移行す
    る工程のうちの少なくとも一方の工程には、ワーク表面
    に対して親水性溶剤が混入された水溶液を付与する工程
    が含まれていることを特徴とするワーク乾燥方法。
  2. 【請求項2】 請求項1において、前記親水性溶剤はア
    ルコール系溶剤であることを特徴とするワーク乾燥方
    法。
  3. 【請求項3】 請求項2において、前記水溶液は共沸混
    合物であることを特徴とするワーク乾燥方法。
  4. 【請求項4】 請求項3において、前記共沸混合物は、
    12.2重量%のイソプロパノールが混入された水溶液
    であることを特徴とするワーク乾燥方法。
  5. 【請求項5】 請求項1乃至4のいずれかの項におい
    て、ワークに対して親水性溶剤が混入された水溶液を付
    与する工程は、この水溶液の槽内に前記ワークを浸漬す
    る工程であることを特徴とするワーク乾燥方法。
  6. 【請求項6】 請求項1乃至4のいずれかの項におい
    て、ワークに対して親水性溶剤が混入された水溶液を付
    与する工程は、この水溶液を前記ワークに対して吹きつ
    ける工程であることを特徴とするワーク乾燥方法。
  7. 【請求項7】 請求項1乃至6のいずれかの項におい
    て、前記水溶液における親水性溶剤の混入量を管理する
    ことを特徴とするワーク乾燥方法。
JP4484092A 1991-03-01 1992-03-02 ワーク洗浄装置におけるワーク乾燥方法 Pending JPH0596220A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

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JP3576991 1991-03-01
JP3-35769 1991-03-01

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6138690A (en) * 1997-04-28 2000-10-31 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Method and an apparatus for the wet treatment of a semiconductor wafer
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EP2284873A4 (en) * 2008-04-17 2014-04-02 Nat University Corp Tohoku Unversity METHOD FOR PRODUCING A SEMICONDUCTOR ASSEMBLY AND METHOD FOR CLEANING A SEMICONDUCTOR SUBSTRATE
CN110312375A (zh) * 2019-05-17 2019-10-08 惠州市特创电子科技有限公司 一种5g超小板与嵌铜板的铜块清洗设备及清洗方法

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