JPH0597455A - Working method for photosensitive glass and photomask used therefor - Google Patents
Working method for photosensitive glass and photomask used thereforInfo
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- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、感光性ガラス板の表面
に傾斜面を有する溝又は孔を形成する加工方法とそれに
使用するフォトマスクに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a processing method for forming a groove or hole having an inclined surface on the surface of a photosensitive glass plate and a photomask used for the processing method.
【０００２】[0002]
【従来の技術】感光性ガラス板に溝又は孔を形成する加
工方法としては、マスキング材を利用する方法と、露
光，熱処理，エッチング処理をそれぞれ２回行う方法
（例えば特開昭６１−６１４３号）などがある。この従
来の方法について、感光性ガラス板の表面に深さを異に
する溝を形成する場合を例にとって、以下に説明する。2. Description of the Related Art As a processing method for forming grooves or holes in a photosensitive glass plate, a method of using a masking material and a method of performing exposure, heat treatment and etching treatment twice each (for example, JP-A-61-1143). )and so on. This conventional method will be described below, taking as an example the case where grooves having different depths are formed on the surface of a photosensitive glass plate.
【０００３】図８には、マスキング材を利用する方法に
係る加工工程が示されており、まずＡ工程では、素材で
ある感光性ガラス板１００ａの表面に、所定のパターン
を形成したフォトマスク１０２を載せて紫外線を照射
し、露光部１００ｂを形成する。Ｂ工程では、フォトマ
スク１０２を外して熱処理し、露光部を結晶化して結晶
部１００ｃとし、次いでＣ工程では、浅い溝を設けるべ
き部分にマスク部を形成したマスキング材１０３を載
せ、Ｄ工程でエッチング処理すると、深い溝１０１ａが
エッチングされると同時に、その周囲にエッチング液が
回り込んで傾斜面１０１ｂがエッチングされる。最後に
Ｅ工程では、マスキング材１０３を取り外してエッチン
グすることにより、結晶部１００ｃの上面が全体的にエ
ッチングされ、浅い溝１０１ｃが形成される。これによ
って深い溝１０１ａと、浅い溝１０１ｃと、両者の連続
部分に傾斜面１０１ｂとを有する溝が形成される。FIG. 8 shows processing steps relating to a method of using a masking material. First, in step A, a photomask 102 having a predetermined pattern formed on the surface of a photosensitive glass plate 100a as a material. And is exposed to ultraviolet rays to form an exposed portion 100b. In step B, the photomask 102 is removed and heat treatment is performed to crystallize the exposed portion to form the crystal portion 100c. Then, in step C, the masking material 103 having the mask portion is placed on the portion where the shallow groove is to be provided, and in step D. When the etching process is performed, the deep groove 101a is etched, and at the same time, the etching liquid flows around the deep groove 101a and the inclined surface 101b is etched. Finally, in the E step, the masking material 103 is removed and etching is performed, whereby the upper surface of the crystal part 100c is entirely etched to form a shallow groove 101c. As a result, a groove having a deep groove 101a, a shallow groove 101c, and an inclined surface 101b in a continuous portion between the both is formed.
【０００４】図９には、露光，熱処理，エッチング処理
をそれぞれ２回行う方法に係る加工工程が示されてお
り、まずＡ工程では、素材である感光性ガラス板２００
ａの表面に、深い溝のパターンを形成したフォトマスク
２０２を載せて紫外線を照射し、深い溝の露光部２００
ｂを形成する。Ｂ工程では、フォトマスク２０２を外し
て熱処理し、深い溝の露光部を結晶化して結晶部２００
ｃとする。次いでＣ工程では、これをエッチング処理す
ると深い溝２０１ａがエッチングされる。次いでＤ工程
では、全体の溝のパターンを形成したフォトマスク２０
３を載せて紫外線を照射し、浅い溝の露光部２００ｂを
形成する。Ｅ工程では、フォトマスク２０３を外して熱
処理し、浅い溝の露光部を結晶化して結晶部２００ｃと
する。Ｆ工程でエッチング処理すると、結晶部２００ｃ
の上面が全体的にエッチングされ、浅い溝２０１ｃが形
成される。これによって深い溝２０１ａと、浅い溝２０
１ｃとを有する溝が形成される。FIG. 9 shows processing steps relating to a method of performing exposure, heat treatment, and etching processing twice, respectively. First, in step A, a photosensitive glass plate 200 as a material is used.
A photomask 202 having a deep groove pattern formed thereon is placed on the surface of a and irradiated with ultraviolet rays to expose the deep groove exposure portion 200.
b is formed. In step B, the photomask 202 is removed and heat treatment is performed to crystallize the exposed portion of the deep groove to crystallize the crystal portion 200.
Let be c. Next, in step C, the deep groove 201a is etched by etching this. Next, in step D, the photomask 20 on which the entire groove pattern is formed
3 is placed and irradiated with ultraviolet rays to form a shallow groove exposure portion 200b. In step E, the photomask 203 is removed and heat treatment is performed to crystallize the exposed portion of the shallow groove to form a crystal portion 200c. When the etching process is performed in the F step, the crystal part 200c
Is entirely etched to form a shallow groove 201c. As a result, the deep groove 201a and the shallow groove 20
A groove having 1c is formed.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】従来より、例えばイン
クジェットヘッドのように、深い溝と浅い溝とを有する
溝を形成する場合の加工方法では、深さの制御の精度が
良いこと、流路抵抗やインクに混入した気泡の除去の点
などから浅い溝と深い溝とがなだらかに連続すること、
加工が容易で再現性が良いことなどが要求される。Conventionally, in a processing method for forming a groove having a deep groove and a shallow groove, such as an ink jet head, the depth control accuracy is high and the flow path resistance is high. The shallow groove and the deep groove are smoothly continuous from the point of removing bubbles mixed in ink and ink.
It is required to be easy to process and have good reproducibility.
【０００６】そこで上記の従来のマスキング材を利用す
る方法では、マスキング材の形成、加工、除去などの工
程が多いこと、マスキング材を密着させた状態でフッ酸
水溶液等のエッチング液によりエッチングするので、感
光性ガラスとの密着性、耐フッ酸性を満足しなければな
らず、これに適したものが限られること、また微細加工
性を考えると、フォトリソグラフィを使ったものが望ま
しいが、感光性ガラスの結晶部での乱反射が悪影響を及
ぼす場合があるなどの問題がある。Therefore, in the above-mentioned conventional method using a masking material, there are many steps of forming, processing, and removing the masking material, and etching is performed with an etching solution such as an aqueous solution of hydrofluoric acid while the masking material is in close contact. It is preferable to use photolithography, considering that the adhesiveness to the photosensitive glass and the hydrofluoric acid resistance must be satisfied, and that there are only a few suitable for this, and considering the microfabrication, it is preferable to use photolithography. There is a problem that diffuse reflection at the crystal part of glass may adversely affect.
【０００７】また露光，熱処理を２回行う方法では、熱
処理に非常に時間がかかり、しかも深い溝と浅い溝との
連続部がなだらかに連続し難く、傾斜面となっても４５
°よりも急な傾斜面になるという問題がある。In the method of performing the exposure and the heat treatment twice, it takes a very long time for the heat treatment, and it is difficult for the continuous portion of the deep groove and the shallow groove to be smoothly continuous.
There is a problem that the slope becomes steeper than.
【０００８】そこで本発明の目的は、傾斜面を有する溝
や深い溝や浅い溝、又は孔などの複雑な形状を、１回の
エッチング処理によって容易に加工できるようにし、し
かも変化部分がなだらかに連続するように加工できる加
工方法と、それに使用するフォトマスクを提供すること
にある。Therefore, an object of the present invention is to make it possible to easily process a complicated shape such as a groove having an inclined surface, a deep groove, a shallow groove, or a hole by a single etching process, and to smoothly change the changed portion. An object of the present invention is to provide a processing method capable of being processed continuously and a photomask used for the processing method.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の感光性ガラスの加工方法は、感光性ガラス
板の表面に傾斜面を有する溝又は孔をエッチングにより
形成する加工方法であって、形成すべき傾斜面の傾斜角
度に応じて露光量を変化させる手段を介して感光性ガラ
ス板に露光部を形成し、露光部を熱処理して傾斜面の傾
斜角度に対応して深度が変化した結晶部を形成し、結晶
部をエッチングすることを特徴としている。In order to achieve the above object, the method for processing a photosensitive glass of the present invention is a method for forming a groove or hole having an inclined surface on the surface of a photosensitive glass plate by etching. Therefore, the exposed portion is formed on the photosensitive glass plate through a means for changing the exposure amount according to the inclination angle of the inclined surface to be formed, and the exposed portion is heat-treated to obtain the depth corresponding to the inclination angle of the inclined surface. It is characterized in that a crystal part having a changed value is formed and the crystal part is etched.
【００１０】上記の露光量を変化させる手段としては、
フォトマスクや、液晶シャッタが用いられる。As a means for changing the above exposure amount,
A photomask or a liquid crystal shutter is used.
【００１１】また上記の感光性ガラスの加工方法に使用
する本発明のフォトマスクは、透光量に変化を持たせた
パターンを形成したものである。Further, the photomask of the present invention used in the above-mentioned method for processing a photosensitive glass is one in which a pattern having a changed amount of light transmission is formed.
【００１２】[0012]
【作用】感光性ガラスの表面を露光する際に、露光量を
変化させる手段を介して露光して傾斜面の傾斜角度に対
応して深度が変化した結晶部を形成し、これをエッチン
グすると、１回のエッチングにより傾斜面を有する溝な
どの複雑な形状の溝又は孔が形成できる。When the surface of the photosensitive glass is exposed, it is exposed through a means for changing the amount of exposure to form a crystal part having a depth changed corresponding to the inclination angle of the inclined surface, and when this is etched, A groove or hole having a complicated shape such as a groove having an inclined surface can be formed by one etching.
【００１３】[0013]
【実施例】図１は、本発明に係る感光性ガラスの加工方
法の一実施例の工程を示し、図２はそれに使用される本
発明に係るフォトマスク９を示している。そして図３乃
至図５は、この実施例により形成されたインクジェット
ヘッド１を示している。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 1 shows the steps of an embodiment of the method for processing a photosensitive glass according to the present invention, and FIG. 2 shows a photomask 9 according to the present invention used therein. 3 to 5 show an inkjet head 1 formed by this embodiment.
【００１４】図３乃至図５に示すように、インクジェッ
トヘッド１は、流路基板２の上面にインク射出口３，加
圧室４、インク溜り５及びインク供給口６からなる溝１
０を形成し、この流路基板２の上面に平板状の振動板７
を接合し、振動板７の上面の加圧室４に対向する位置
に、圧電素子８を接着して構成したものである。圧電素
子８によって加圧室４を加圧し、加圧室内のインクをイ
ンク射出口３から噴出できるようにしている。この流路
基板２が、感光性ガラス板を素材として溝１０を加工し
て形成されたものである。溝１０はその部分毎に深さや
傾斜の状態を異にしている。即ち、インク射出口３，イ
ンク供給口６，及び加圧室４とインク溜り５との連結部
は浅い溝１０ａで、加圧室４とインク溜り５の中心部は
深い溝１０ｂである。インク射出口３から加圧室４の中
心部に至る部分は緩い傾斜面１０ｃで、加圧室４の中心
部からインク溜り５との連結部に至る部分は、これより
やや急な傾斜面１０ｄで、加圧室４の両側壁も急な傾斜
面１０ｅである。加圧室４との連結部からインク溜り５
の中心部に至る部分は、やや緩い傾斜面１０ｆで、イン
ク溜り５の中心部からインク供給口６に至る部分はやや
急な傾斜面１０ｇである。As shown in FIGS. 3 to 5, the ink jet head 1 has a groove 1 formed on the upper surface of a flow path substrate 2 and having an ink ejection port 3, a pressure chamber 4, an ink reservoir 5 and an ink supply port 6.
0 is formed on the upper surface of the flow path substrate 2 and the flat diaphragm 7
And the piezoelectric element 8 is bonded to a position on the upper surface of the vibration plate 7 facing the pressure chamber 4. The piezoelectric element 8 pressurizes the pressure chamber 4 so that the ink in the pressure chamber can be ejected from the ink ejection port 3. This flow path substrate 2 is formed by processing the groove 10 using a photosensitive glass plate as a material. The groove 10 has different depths and slopes for each part. That is, the ink ejection port 3, the ink supply port 6, and the connecting portion between the pressure chamber 4 and the ink reservoir 5 are shallow grooves 10a, and the central portions of the pressure chamber 4 and the ink reservoir 5 are deep grooves 10b. The portion from the ink ejection port 3 to the center of the pressure chamber 4 is a gentle slope 10c, and the portion from the center of the pressure chamber 4 to the connection with the ink reservoir 5 is a steep slope 10d. Both side walls of the pressurizing chamber 4 are also steep slopes 10e. Ink pool 5 from the connection with the pressurizing chamber 4
The part extending from the center of the ink reservoir 5 to the ink supply port 6 is a slightly steep slope 10g.
【００１５】そこで図１を参照してこの様な溝１０を形
成する加工工程について詳述する。本発明の加工方法
は、感光性ガラス板の露光量を変化させて熱処理するこ
とによって、傾斜面の傾斜角度に対応して深度が変化し
た結晶部を形成し、この結晶部をエッチングすることに
よって、１回のエッチング処理によって深さや傾斜状態
等の複雑な溝を形成しようとするものである。Therefore, the processing steps for forming such a groove 10 will be described in detail with reference to FIG. The processing method of the present invention, by changing the exposure amount of the photosensitive glass plate and performing heat treatment to form a crystal part having a depth changed corresponding to the inclination angle of the inclined surface, and etching this crystal part. It is intended to form a complicated groove such as a depth and a tilted state by one etching process.
【００１６】まずＡ工程において、流路基板２の素材で
ある感光性ガラス板２ａの上に、フォトマスク９を配置
する。このフォトマスク９は感光性ガラス板２ａの露光
量を変化させる１つの手段であって、図２に示すよう
に、溝１０に対応するパターンを線の密度変化により透
光量に変化を持たせた形状に形成してある。即ち浅い溝
１０ａに対応すべき位置は最少の透光量のパターン９ａ
で、深い溝１０ｂに対応すべき位置は最大の透光量のパ
ターン９ｂとなっている。傾斜面１０ｃ，１０ｄ，１０
ｅに対応すべき位置は透光量が最少から最大に徐々に変
化するような濃淡のパターン９ｃ，９ｄ，９ｅで、傾斜
面１０ｆ，１０ｇに対応すべき位置は透光量が最少から
最大に徐々に変化するような濃淡のパターン９ｆ，９ｇ
となっている。パターンの外周部は遮光マスク部９ｈで
ある。First, in step A, a photomask 9 is placed on the photosensitive glass plate 2a which is the material of the flow path substrate 2. The photomask 9 is one means for changing the exposure amount of the photosensitive glass plate 2a. As shown in FIG. 2, the pattern corresponding to the groove 10 is changed in the light transmission amount by the change of the line density. It is formed into a curved shape. That is, the position corresponding to the shallow groove 10a is the pattern 9a having the minimum light transmission amount.
The position corresponding to the deep groove 10b is the pattern 9b having the maximum light transmission amount. Inclined surfaces 10c, 10d, 10
The positions corresponding to e are the light and shade patterns 9c, 9d and 9e in which the light transmission amount gradually changes from the minimum to the maximum, and the positions corresponding to the inclined surfaces 10f and 10g have the light transmission amount from the minimum to the maximum. Gradation patterns 9f and 9g that gradually change
Has become. The outer peripheral portion of the pattern is the light shielding mask portion 9h.
【００１７】Ａ工程において上記のようなフォトマスク
９を感光性ガラス板２ａの上に配置した後で、紫外線を
照射する。これによって感光性ガラス板２ａの内部に、
フォトマスク９のパターンに対応する露光量の露光部２
ｂが形成される。即ち透光量の最少の位置では深度の浅
い露光部，透光量の最大の位置では深度の深い露光部，
透光量が順次変化する位置では深度が変化した露光部な
ど、パターンに応じた露光部２ｂが形成される。Ｂ工程
において、フォトマスク９を取り外し、適切な熱処理を
行って露光部２ｂを結晶化して結晶部２ｃを形成する。
結晶部２ｃも露光量の相違から深度が変化した結晶部と
なっている。なお、遮光部９ｈに対向する部分や、露光
が及ばなかった深い部分などの未露光部２ａは結晶化さ
れず、結晶部２ｃと明らかに区別される。最後にＣ工程
において、フッ酸水溶液などのエッチング液を用いてエ
ッチング処理すると、結晶部２ｃが溶解除去され、上に
説明したような浅い溝１０ａ，深い溝１０ｂ，傾斜面１
０ｃ〜１０ｇなどを有する複雑な形状の溝１０が形成さ
れる。In step A, the photomask 9 as described above is placed on the photosensitive glass plate 2a, and then ultraviolet rays are irradiated. By this, inside the photosensitive glass plate 2a,
Exposure unit 2 with an exposure amount corresponding to the pattern of photomask 9
b is formed. That is, at the position where the amount of light transmission is the smallest, the exposed portion has a shallow depth, and at the position where the amount of light transmission is the deepest,
At a position where the amount of transmitted light changes sequentially, an exposed portion 2b corresponding to a pattern is formed, such as an exposed portion having a changed depth. In step B, the photomask 9 is removed, and appropriate heat treatment is performed to crystallize the exposed portion 2b to form the crystal portion 2c.
The crystal part 2c is also a crystal part whose depth changes due to the difference in the exposure amount. The unexposed portion 2a such as a portion facing the light shielding portion 9h or a deep portion which is not exposed is not crystallized and is clearly distinguished from the crystal portion 2c. Finally, in the process C, when the etching process is performed using an etching solution such as an aqueous solution of hydrofluoric acid, the crystal part 2c is dissolved and removed, and the shallow groove 10a, the deep groove 10b, and the inclined surface 1 as described above are removed.
The groove 10 having a complicated shape having, for example, 0c to 10g is formed.
【００１８】このようにして形成した流路基板２によっ
て、図３に示したインクジェットヘッド１を構成する
と、図示しないインクタンクから、インクがインク供給
口６を介してインク溜り５へ供給され、更に加圧室４か
らインク射出口３までインクが充填される。インク供給
口６からインク射出口３に至るインク流路は、なだらか
に連続し、かつこのインクの流れ方向に沿う傾斜面１０
ｆ，１０ｃの傾斜角度は小さいので流路抵抗が小さく、
インクはスムーズに流入し、しかも混入した気泡などが
途中で止まることなくインク射出口３から流出するので
ヘッドの初期化が容易となる。圧電素子８の駆動によっ
て加圧室４を加圧し、加圧室内のインクにエネルギーが
与えられると、加圧室４の後壁の傾斜面１０ｄによっ
て、インクは効率良くインク射出口３方向に送り出され
て噴出される。そして迅速にインク溜り５からインクが
加圧室４に補給される。When the ink jet head 1 shown in FIG. 3 is constituted by the flow path substrate 2 thus formed, ink is supplied from the ink tank (not shown) to the ink reservoir 5 through the ink supply port 6, and further, Ink is filled from the pressure chamber 4 to the ink ejection port 3. The ink flow path from the ink supply port 6 to the ink ejection port 3 is smoothly continuous and has an inclined surface 10 along the ink flow direction.
Since the inclination angles of f and 10c are small, the flow path resistance is small,
The ink flows in smoothly, and the mixed bubbles and the like flow out from the ink ejection port 3 without stopping midway, so that the initialization of the head becomes easy. When the piezoelectric element 8 is driven to pressurize the pressurizing chamber 4 and energy is applied to the ink in the pressurizing chamber 4, the inclined surface 10d of the rear wall of the pressurizing chamber 4 causes the ink to be efficiently ejected toward the ink ejection port 3. It is ejected. Then, the ink is quickly supplied from the ink reservoir 5 to the pressure chamber 4.
【００１９】なお、上記実施例では、フォトマスク９に
おいて溝１０に対応するパターンを線の密度変化により
透光量に変化を持たせるようにしたが、線の太さの変化
により透光量に変化を持たせるようにしてもよい。ま
た、図６に示されるようにドットの密度変化により透光
量に変化を持たせるようにしてもよく、あるいはドット
の大きさの変化により透光量に変化を持たせるようにし
てもよい。In the above embodiment, the pattern corresponding to the groove 10 in the photomask 9 is made to have a change in the amount of light transmission by changing the density of the line, but the amount of light transmission is changed by changing the thickness of the line. You may make it change. Further, as shown in FIG. 6, the light transmission amount may be changed by changing the dot density, or the light transmission amount may be changed by changing the dot size.
【００２０】また、図７に示されるように透光量に変化
を持たせるパターン９ａ〜９ｇを遮光マスク部９ｈの形
成側と反対側の面に形成し、パターン９ａ〜９ｇを上に
してフォトマスク９を感光性ガラス板２ａの上に載置す
るようにすれば、感光性ガラス板２ａとパターン９ａ〜
９ｇとの間に隙間が確保されて感光性ガラス板２ａの照
射部がボケることとなり、このボケによって溝１０の内
壁を確実に平滑に形成できる。また、この場合には、パ
ターン９ａ〜９ｇの外周輪郭を溝１０の平面形状に対応
して複雑に形成する必要がなく、パターン９ａ〜９ｇの
形成が容易となる。例えば、パターン９ａ〜９ｇの外周
輪郭を溝１０の平面形状にかかわらず矩形状に形成でき
る。Further, as shown in FIG. 7, patterns 9a to 9g for changing the light transmission amount are formed on the surface opposite to the side where the light-shielding mask portion 9h is formed, and the patterns 9a to 9g are turned up. If the mask 9 is placed on the photosensitive glass plate 2a, the photosensitive glass plate 2a and the patterns 9a to 9a.
A gap is secured between the photosensitive glass plate 2a and 9g, and the irradiated portion of the photosensitive glass plate 2a is blurred, so that the inner wall of the groove 10 can be surely formed smooth. Further, in this case, it is not necessary to form the outer peripheral contours of the patterns 9a to 9g in a complicated manner corresponding to the planar shape of the groove 10, and the patterns 9a to 9g can be easily formed. For example, the outer peripheral contours of the patterns 9a to 9g can be formed in a rectangular shape regardless of the planar shape of the groove 10.
【００２１】また、上記実施例では、インクジェットヘ
ッドの流路基板を加工した例を説明したが、マイクロマ
シーンの極微小部品の加工その他、種々の感光性ガラス
板の加工に適用が可能である。Further, in the above embodiment, an example in which the flow path substrate of the ink jet head is processed has been described, but it can be applied to the processing of various minute glass machine parts and various photosensitive glass plates.
【００２２】また、上記の実施例では、複雑な形状の溝
を形成する場合について説明したが、溝に限らずテーパ
付孔を形成する場合にも勿論適用が可能であり、この場
合には、孔を形成すべき位置のパターンを、最大の透光
量に設定してフォトマスクを作成すれば良い。Further, in the above embodiment, the case of forming a groove having a complicated shape has been described, but it is of course applicable to not only the groove but also the case of forming a tapered hole. In this case, The photomask may be created by setting the pattern of the position where the hole is to be formed to the maximum light transmission amount.
【００２３】更に、感光性ガラス板の露光量を変化させ
る手段は、上記実施例のようにフォトマスクに限られる
ものでなく、機械的なシャッタ或いは液晶シャッタを用
いる手段も適用が可能である。Further, the means for changing the exposure amount of the photosensitive glass plate is not limited to the photomask as in the above embodiment, and a means using a mechanical shutter or a liquid crystal shutter can be applied.
【００２４】[0024]
【発明の効果】以上に説明したように、本発明の感光性
ガラスの加工方法では、露光量を変化させる手段を介し
て感光性ガラスを露光することにより、露光量の異なる
露光部を形成でき、かつ傾斜面の傾斜角度に対応して深
度が変化した結晶部が形成できるので、１回のエッチン
グ処理によって、浅い溝や深い溝や傾斜面や孔など、所
望の種々の複雑な加工が可能であり、加工が簡単にな
り、加工時間が短縮でき、コストの低減が達成できる。
また深さの異なる溝をなだらかな傾斜面で連続させて加
工できるので、インクジェットヘッドの流路基板の加工
に適用すれば、インクの流路抵抗を低減でき、ヘッドの
初期化がやり易く、信頼性を高めることが可能である。
また露光量を変化させる手段として、透光量に変化を持
たせたパターンを形成したフォトマスクは、その形成が
容易で、確実に所望の結晶部を形成でき、しかも安価に
提供することができる。As described above, according to the method for processing a photosensitive glass of the present invention, the exposed portion having a different exposure amount can be formed by exposing the photosensitive glass through the means for changing the exposure amount. In addition, since a crystal part with a depth that changes according to the inclination angle of the inclined surface can be formed, various desired complicated processing such as shallow groove, deep groove, inclined surface and hole can be performed by one etching process. Therefore, the processing can be simplified, the processing time can be shortened, and the cost can be reduced.
Also, since grooves with different depths can be processed continuously on a gently sloping surface, if applied to the processing of the flow path substrate of an inkjet head, the flow path resistance of the ink can be reduced, head initialization is easy and reliable. It is possible to improve the sex.
Further, as a means for changing the exposure amount, a photomask on which a pattern having a change in light transmission amount is formed is easy to form, a desired crystal part can be surely formed, and it can be provided at low cost. ..
【図１】本発明に係る加工方法の加工工程を示す断面図
である。FIG. 1 is a cross-sectional view showing a processing step of a processing method according to the present invention.
【図２】同上の加工方法に使用する本発明に係るフォト
マスクの平面図である。FIG. 2 is a plan view of a photomask according to the present invention used in the above processing method.
【図３】同上の加工方法が適用されたインクジェットヘ
ッドの要部の断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view of a main part of an inkjet head to which the above processing method is applied.
【図４】図３の平面図である。FIG. 4 is a plan view of FIG.
【図５】図４のＡ−Ａ線端面図である。5 is an end view taken along the line AA of FIG.
【図６】他の実施例を示すフォトマスクの要部拡大平面
図である。FIG. 6 is an enlarged plan view of a main part of a photomask showing another embodiment.
【図７】その他の実施例を示す要部拡大断面図である。FIG. 7 is an enlarged cross-sectional view of a main part showing another embodiment.
【図８】従来の加工方法の加工工程を示す断面図であ
る。FIG. 8 is a cross-sectional view showing a processing step of a conventional processing method.
【図９】従来の他の加工方法の加工工程を示す断面図で
ある。FIG. 9 is a cross-sectional view showing a processing step of another conventional processing method.
２ａ 感光性ガラス板 ２ｂ 露光部 ２ｃ 結晶部 ９ 露光量を変化させる手段（フォ
トマスク） ９ａ〜９ｇ 透光量に変化を持たせたパター
ン １０，１０ａ〜１０ｇ 傾斜面を有する溝2a Photosensitive glass plate 2b Exposure part 2c Crystal part 9 Means for changing the exposure amount (photomask) 9a to 9g Patterns 10 and 10a to 10g having a change in light transmission amount Grooves having inclined surfaces
Claims (4)
溝又は孔をエッチングにより形成する加工方法であっ
て、 形成すべき上記傾斜面の傾斜角度に応じて露光量を変化
させる手段を介して上記感光性ガラス板に露光部を形成
し、 上記露光部を熱処理して上記傾斜面の傾斜角度に対応し
て深度が変化した結晶部を形成し、 上記結晶部をエッチングすることを特徴とする感光性ガ
ラスの加工方法。1. A processing method for forming a groove or hole having an inclined surface on a surface of a photosensitive glass plate by etching, which comprises a means for changing an exposure amount according to an inclination angle of the inclined surface to be formed. To form an exposed portion on the photosensitive glass plate, heat-treat the exposed portion to form a crystal portion having a depth changed corresponding to an inclination angle of the inclined surface, and etch the crystal portion. Method for processing photosensitive glass.
せる手段はフォトマスクであることを特徴とする感光性
ガラスの加工方法。2. The method of processing a photosensitive glass according to claim 1, wherein the means for changing the exposure amount is a photomask.
せる手段は液晶シャッタであることを特徴とする感光性
ガラスの加工方法。3. The method of processing a photosensitive glass according to claim 1, wherein the means for changing the exposure amount is a liquid crystal shutter.
してある請求項２の感光性ガラスの加工方法に使用する
フォトマスク。4. A photomask used in the method for processing a photosensitive glass according to claim 2, wherein a pattern having a changed amount of light transmission is formed.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3255278A JPH0788230B2 (en) | 1991-10-02 | 1991-10-02 | Photosensitive glass processing method and photomask used therefor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3255278A JPH0788230B2 (en) | 1991-10-02 | 1991-10-02 | Photosensitive glass processing method and photomask used therefor |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0597455A true JPH0597455A (en) | 1993-04-20 |
| JPH0788230B2 JPH0788230B2 (en) | 1995-09-27 |
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ID=17276533
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3255278A Expired - Fee Related JPH0788230B2 (en) | 1991-10-02 | 1991-10-02 | Photosensitive glass processing method and photomask used therefor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0788230B2 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009254814A (en) * | 2008-03-28 | 2009-11-05 | Toppan Printing Co Ltd | Microneedle array original plate, and method for manufacturing microneedle array |
| WO2014144576A3 (en) * | 2013-03-15 | 2015-04-09 | Photronics, Inc. | Grayscale lithography of photo definable glass |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6131061A (en) * | 1984-07-21 | 1986-02-13 | Kazuo Hara | Sweet potato chip food |
| JPS6436095A (en) * | 1987-07-31 | 1989-02-07 | Hitachi Chemical Co Ltd | Wiring board |
-
1991
- 1991-10-02 JP JP3255278A patent/JPH0788230B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6131061A (en) * | 1984-07-21 | 1986-02-13 | Kazuo Hara | Sweet potato chip food |
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| WO2014144576A3 (en) * | 2013-03-15 | 2015-04-09 | Photronics, Inc. | Grayscale lithography of photo definable glass |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0788230B2 (en) | 1995-09-27 |
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