JPH059791A - 電着方法 - Google Patents

電着方法

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JPH059791A
JPH059791A JP3021192A JP3021192A JPH059791A JP H059791 A JPH059791 A JP H059791A JP 3021192 A JP3021192 A JP 3021192A JP 3021192 A JP3021192 A JP 3021192A JP H059791 A JPH059791 A JP H059791A
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JP
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solution
polymer
group
laminate
film
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Application number
JP3021192A
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English (en)
Inventor
Kevin Brian Hatton
ブライアン ハツトン ケビン
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Novartis AG
Original Assignee
Ciba Geigy AG
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Publication date
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    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H05K3/061—Etching masks
    • H05K3/064—Photoresists
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
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    • G—PHYSICS
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Abstract

(57)【要約】 【構成】銅張積層板に電着性非感光性ポリマーフィルム
を電着し、その上に式Ｉのスルホンアミドフィルムを電
着し、これにマスクを通して照射し、そして現像するこ
とからなる基材上にポジ画像を形成する方法。 （Ｒa ，Ｒb ＝Ｈ，アルキレン基，フェニル基、Ｒa＋
Ｒb ＝５，６員複素環） 【効果】積層板へのスルホンアミドの電着量の制御が容
易で、しかもマスクの明瞭なポジ画像を得ることができ
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電着方法、特に２種類の
電着浴を使用して銅上にポジ画像を作成する電着方法に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】印刷回路等に使用するための銅上のポジ
画像は種々の方法により作成され得る。
【０００３】片面印刷積層板の場合、銅張積層基板から
なる該板は所望の場所に開けられた孔を有する。レジス
トは、スクリーン印刷法または光画像形成法を用いて、
予め決められたパターンで銅上に被覆され、ある領域に
は露出された銅そして残りの領域にはレジストにより被
覆されている銅を有する板が作成される。露出された銅
は次にスズ−鉛合金でめっきされるが、該合金はスズ−
鉛合金剥離剤を用いて最終的に除去される。
【０００４】両面めっきスルーホール印刷回路板の場
合、操作は同様であるが、以下の付加的段階が加わる：
孔を開けた後、板を無電解銅付着処理に供して孔の表面
（ならびに銅全面）に銅を付着させ、そして予め決めら
れたパターンにレジストを適用した後、その板を銅電解
めっきに供して孔の表面を含む露出された銅部分上に銅
を付着させる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】これらの公知方法の欠
点はスズ−鉛合金剥離剤および必要なそれに引き続く洗
浄のコストが高いことである。さらに、スズ−鉛合金剥
離剤、通常過酸化水素と硫酸の混合物が板自体および剥
離操作を行う作業者やその際に使用される装置に対して
侵害性であることである。
【０００６】欧州特許第０３１５１６５号明細書には、
次式： （式中、Ｒ1 は次式： で表される基を表し、Ｒ2 は水素原子、アルキル基、シ
クロアルキル基またはアルキルエーテル基を表し、そし
てＲ3 はアルキレン基、シクロアルキレン基またはアル
キレンエーテル基を表す）で表される変性キノンジアジ
ドスルホン単位を分子内に含む水溶性または水分散性樹
脂を主成分として含有するポジ型感光性電着塗料組成物
が記載されている。
【０００７】しかしながら、ＥＰ０３１５１６５号の樹
脂の使用はある種の欠点を有する。この樹脂のキノンジ
アジドスルホン部分は熱感受性であり、そしてこれらの
部分はそれを含む樹脂の製造の間に熱分解を受けやす
い。従って、ＥＰ０３１５１６５号において使用される
樹脂の製造は上記の熱分解を避けるために反応温度およ
び／または反応時間の点で制約を受けるであろう。さら
に、ＥＰ０３１５１６５号の樹脂を含有する電着浴はか
なり不安定である傾向がある。
【０００８】欧州特許第０３３５３３０号明細書には、
印刷回路板のためのホトレジストの２浴電着塗装方法が
記載されている。最初に、例えばナフトキノンジアジド
を含み得る感光性塗料組成物が導電性表面に電着され
る。次に、感光性組成物で被覆された表面に、ガラス転
移温度（Ｔg ）２０℃以上を有する水溶性または水分散
性樹脂からなる塗料組成物が電着される。ＥＰ０３３５
３３０号において、第２の電着塗装を行うときに生成さ
れる熱が第１の電着塗装に流動性を再び付与し、そして
第１の電着塗装の付着後に生じ得るやっかいなあらゆる
水滴跡を修復すると述べられている。しかしながら、こ
の２浴方法は付着フィルムのキノンジアジド含量を制御
することができず、それ故に、この方法はＥＰ０３１５
１６５号の方法と関連した問題を被りやすい。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明者は、電着性非感
光性ポリマーおよびナフトキノンジアジドスルホンアミ
ド樹脂の別々の連続した電着を含む２浴方法を用いるこ
とにより、優れた銅塗装がキノンジアジドスルホン官能
基に比べ非常に制御されて得られることを驚くべきこと
に今見いだした。
【００１０】従って、本発明は、以下の段階： ａ）電着性非感光性ポリマーを含有する電解浴中に銅張
積層板を陰極として浸漬し、該銅張積層板上に前記ポリ
マーのフィルムを電着し、 ｂ）次式Ｉ： （式中Ｒa およびＲb は独立して、Ｒa およびＲb の両
方は水素原子を表さないという条件で水素原子を表す
か、アミノ基により置換された炭素原子数１ないし８の
アルキレン基、アミノ含有基により置換されていてもよ
いフェニル基を表すか、またはＲa およびＲb は一緒に
なって、環内にアミノ含有基を含むか、または環上に置
換されたアミノ含有基を有する５員または６員の置換さ
れていてもよい複素環式環を形成する）で表されるナフ
トキノンジアジドスルホンアミドを含有する電解浴中に
段階ａ）において非感光性ポリマーで被覆された銅張積
層板を陽極または好ましくは陰極として浸漬し、ポリマ
ー被覆銅張積層板上に前記スルホンアミドのフィルムを
電着し、 ｃ）段階ｂ）で得られた乾燥被覆積層板を、マスクを通
して照射し、そして ｄ）照射被覆積層板を現像して、マスクのポジ画像を作
成する、からなる基材上にポジ画像を作成する方法を提
供する。
【００１１】塩基可溶性であるあらゆるアミノ基含有ポ
リマーが本発明の方法の段階ａ）における電着性非感光
性ポリマーとして使用され得る。
【００１２】本発明の方法の段階ａ）の電解浴中の有用
な電着性非感光性ポリマーの例は、エポキシ樹脂と第一
もしくは第二モノアミンまたは第二ジアミンとの反応生
成物、特にエポキシ樹脂例えば２，２−ビス（４−ヒド
ロキシフェニル）プロパン（ビスフェノールＡ）のジグ
リシジルエーテルとアルカノールアミン例えばエタノー
ルアミン、ジエタノールアミンまたはプロパノールアミ
ンとの反応生成物；フェノール性ヒドロキシル基含有樹
脂例えばノボラック樹脂、エチレン性不飽和フェノール
のポリマーまたはエポキシ樹脂とビスフェノールとのフ
ェノール性ヒドロキシル末端付加物と、アルデヒドおよ
び第一または第二アミンとの反応生成物、例えばノボラ
ック樹脂またはポリ（ビニル）フェノールとアルデヒド
例えばアセトアルデヒド、ベンズアルデヒドまたは好ま
しくはホルムアルデヒドとアミン例えばジアルキルアミ
ン、アルキレン−ジアミンまたはアルカノールアミンと
の反応生成物；塩基性基含有アクリル性物質のポリマー
例えばジアルキルアミノアルキルアクリレートまたはメ
タクリレートのホモポリマーおよびそれとその他のビニ
ルモノマー例えばアルキルアクリレートまたはメタクリ
レートとのコポリマー等の上記ホモポリマーのコポリマ
ー、および上記ホモポリマーとアクリレートまたはメタ
クリレート基含有樹脂例えばエポキシ樹脂とアクリル酸
またはメタクリル酸とのエステルとのグラフトコポリマ
ー；およびアクリレートまたはメタクリレート基含有樹
脂と第一または第二アミン例えばエタノールアミン、ジ
エタノールアミンまたはモルホリンとのミカエル付加反
応生成物である。
【００１３】好ましい電着性非感光性ポリマーはノボラ
ック樹脂、例えばアルデヒドおよびアミンまたはアルデ
ヒドおよびアミノカルボン酸と反応させたフェノール−
ホルムアルデヒドまたはクレゾールホルムアルデヒドで
ある。
【００１４】本発明の方法の段階ａ）における非感光性
ポリマーの電着はあらゆる慣用技術により行われ得る。
例えば、ポリマーは場合により慣用の添加剤、例えば顔
料、染料、充填剤および可塑剤と一緒に水性媒体中に溶
解または分散され得る。
【００１５】また、水性媒体は好ましくは、親水性有機
溶媒例えばイソプロパノール、ｎ−ブタノール、ｔ−ブ
タノール、メトキシエタノール、エトキシエタノール、
ｎ−ブトキシエタノール、ジエチレングリコール、メチ
ルエーテル、アセトン、ジオキサンまたはテトラヒドロ
フランを含有する。一般に、親水性溶媒の量は電着媒体
の２ないし４０重量％、好ましくは５ないし２０重量％
に及ぶ。
【００１６】電着媒体にはまた、疎水性溶媒を添加して
もよく、その例は炭化水素溶媒例えばトルエンまたはキ
シレン；ケトン例えばシクロヘキサノンまたはメチルイ
ソブチルケトン；エステル例えば酢酸エチルまたは酢酸
ブチル；および疎水性アルコール例えばｎ−デカノール
または２−エチルヘキシルアルコールを包含する。一般
に、疎水性溶媒の量は電着媒体の０ないし１０重量％、
好ましくは１ないし５重量％に及ぶであろう。
【００１７】非感光性ポリマーはまた、有機酸または無
機酸の添加が必要な場合もある。そのような酸の例はギ
酸、酢酸、乳酸、ｐ−トルエンスルホン酸、塩化水素酸
およびホスホン酸またはこれらの混合物を包含する。
【００１８】その上に非感光性ポリマーフィルムが付着
されるべき銅張積層板は電着媒体中に陰極として浸漬さ
れ、そして陽極例えばスズめっき鋼板は前記媒体中に浸
漬され、そして陰極上にポリマーを電着するために電極
間に電流が通され得る。
【００１９】０．１アンペアまでのアンペア数で数分
間、通常１分間だけの電着でほとんどの場合十分であ
る。特に、その上にポリマーが電着される陰極の大きさ
が陽極に比べて小さいならば、０．０１アンペアという
小さいアンペア数がいくつかの場合において使用され得
る。陰極へのポリマーフィルムの付着は２段階：最初は
低いアンペア数そして次により高いアンペア数での電着
を行うことにより改善され得る。
【００２０】ポリマーで被覆された積層板は本発明の方
法の段階ｂ）における使用に先立って水ですすぐのが好
ましい。
【００２１】式Ｉで表されるナフトキノンジアジドスル
ホンアミドはＪＰ−１５０１２７（Ｊ６３００６０７０
Ａ）に記載された大部分が公知の化合物である。式Ｉで
表される化合物は、例えば２−ナフトキノンジアジド−
５−スルホニルクロリドと次式：Ｒa Ｒb ＮＨ（式中Ｒ
a およびＲb は上で定義したものと同じ意味を表す）で
表されるアミンとを反応させることにより製造され得
る。
【００２２】Ｒa および／またはＲb が置換されていて
もよいアミノ基により置換された炭素原子数１ないし８
のアルキレン基である場合、そのような基−ＮＲa Ｒb
の好ましい例は以下の式： −ＮＨ（ＣＨ2 ）n ＮＨ2 （式中ｎは１ないし８、好ましくは１ないし４の整数を
表す）で表される基； −ＮＨ（ＣＨ2 ）n ＮＲc Ｒd 〔式中ｎは上で定義したものと同じ意味を表し、そして
Ｒc およびＲd は独立して、Ｒc およびＲd の両方は水
素原子を表さないという条件で水素原子を表すか、炭素
原子数１ないし４のアルキル基、好ましくはメチル基ま
たはエチル基、ヒドロキシ−炭素原子数１ないし４のア
ルキル基、特にヒドロキシエチル基、または次式： （式中ｎおよびＲa は上で定義したものと同じ意味を表
す）で表される基を表す〕で表される基を包含する。
【００２３】Ｒa および／またはＲb がアミノ含有基に
より置換されていてもよいフェニル基である場合、それ
はフェニル基またはアミノフェニル基であってよい。
【００２４】環内にアミノ含有基を有するＲa およびＲ
b により形成される複素環式環の例は、ピペラジン、１
−メチルピペラジン、２，６−ジメチルピペラジン、１
−ｎ−プロピルピペラジン、２，５−ジメチルピペラジ
ン、２−メチルピペラジン、２，４，６−トリメチルピ
ペラジン、Ｎ−β−ヒドロキシエチルピペラジンおよび
１−ピペラジンプロパノールを包含する。アミノ含有基
がその上で置換されたＲa およびＲb により形成される
複素環式環の例は、ピロリジン、２−（アミノエチル）
−１−エチルピロリジン、Ｎ−（２−アミノエチル）ピ
ロリジン、２−（２−アミノエチル）−１−メチルピロ
リジン；およびピペリジン、４−ピペリジノ−ピペリジ
ン、４，４’−ビピペリジン、４，４’−トリメチレン
ピペリジン、４，４’−エチレンジピペリジンおよび１
−（２−アミノエチル）ピペリジンを包含する。
【００２５】本発明の方法の段階ｂ）における式Ｉで表
される化合物の電着はあらゆる慣用の技術により行われ
得る。例えば、式Ｉで表される化合物は水性媒体中に溶
解または分散されてもよい。水性媒体は好ましくは、本
発明の方法の段階ａ）に対して明記したものと同様のタ
イプおよび同様の量の親水性溶媒、場合により疎水性溶
媒、および有機酸または無機酸を含有する。
【００２６】本発明の方法の段階ａ）において非感光性
ポリマーで被覆され、そしてその上に式Ｉで表される化
合物が付着されるべき銅張積層板は水性媒体中に陽極と
して、しかし好ましくは陰極として浸漬され、そして陰
極または好ましくは陽極例えばスズめっき鋼板は前記媒
体中に浸漬され得る。電極間に電流を通すことにより、
式Ｉで表される化合物がポリマー被覆積層板電極、好ま
しくは陰極上にポリマーを電着される。
【００２７】本発明の方法の段階ｂ）における電着条件
は本発明の方法の段階ａ）において使用されるものと同
様に広範囲である。
【００２８】本発明の方法の段階ｂ）において得られた
被覆積層板は段階ｂ）の電着浴から取り出され、好まし
くは水ですすぎ、そして例えば加熱することにより乾燥
させる。そのようにして得られた電着フィルムは、例え
ば１０ミクロンまでの厚さを有する不粘着性固体層であ
る。
【００２９】段階ｂ）において得られた乾燥された感光
性層の予め決められたパターンでの照射は、いくつかの
実質的に不透明な領域と、使用される放射線に対して実
質的に透明であるいくつかの領域とからなる画像生成透
明画（マスク）を介する層の露光により行われ得る。ま
た、照射はコンピュータ制御されたレーザービームによ
り行われ得る。２００ないし６００ｎｍの波長範囲を有
する電磁放射線が一般に使用され、そして適当な放射線
源は炭素アーク、水銀灯、紫外線を放射するリン光体を
有する蛍光灯、アルゴンおよびキセノングローランプ、
タングステンランプおよび写真フラッドランプを包含す
る。もちろん、水銀灯およびハロゲン化金属ランプが最
も適当である。適当な露光時間および放射線源／マスク
間隔は通常の試験により容易に決定され得る。
【００３０】本発明の方法の段階ｄ）において、照射さ
れた層の露光領域の除去は、溶媒、好ましくは塩基性水
性溶液、特に水溶液、中でも水酸化ナトリウムもしくは
カリウムまたは炭酸ナトリウムもしくはカリウムの水溶
液での処理により行われるのが好ましい。照射された層
のそのような現像によりマスクの明瞭なポジ画像が得ら
れる。
【００３１】現像操作により露出された銅はあらゆる慣
用のエッチング剤、例えば塩化第二鉄、過酸化水素／リ
ン酸、過硫酸アンモニウムまたは塩化第二銅により除去
され得る。エッチングの後、銅張積層板の表面は、電着
フィルにより被覆された銅の予め決められた領域と、積
層体の銅が除去されている領域とからなる。
【００３２】本発明の方法は、印刷回路、例えばめっき
スルーホールまたはバイア（ホール）を有する多層印刷
回路等の製造に特に適している。
【００３３】
【実施例】以下の実施例により本発明をさらに詳しく説
明する。
【００３４】樹脂Ｉ フェノール（２．２５モル）、ｐ−第三ブチルフェノー
ル（０．７５モル）およびホルムアルデヒド（２．７モ
ル）から製造されたノボラック（１００ｇ）を２−ｎ−
ブトキシエタノール（１５０ｇ）中に溶解し、そして７
０℃まで加熱する。ジエタノールアミン（１５．８ｇ，
１５０ミリモル）、ホルマリン（２３．１ｇ，３８．８
３％ＨＣＨＯ）、乳酸（１８ｇ，１５０ミリモル）およ
び２−ｎ−ブトキシエタノール（２５ｇ）を含有する溶
液を添加し、そして混合物を７０℃で５時間保持する。
【００３５】次に反応混合物を水（１００ｇ）で希釈
し、室温まで冷却し、そして攪拌された０．１６Ｍ炭酸
ナトリウム溶液（６０００ｍｌ）中に徐々に注ぐ。生成
する沈殿を濾別し、水で洗浄し、そして真空下で乾燥さ
せると、１２０．５ｇの樹脂Ｉが得られる。
【００３６】樹脂ＩＩ フェノール（２．２５モル）、ｐ−第三ブチルフェノー
ル（０．７５モル）およびホルムアルデヒド（２．７モ
ル）から製造されたノボラック（５０ｇ）を２−ｎ−ブ
トキシエタノール（７５ｇ）中に溶解し、そしてホルマ
リン（１１．５ｇ，３８．８３％ＨＣＨＯ）、乳酸（１
８ｇ，１５０ミリモル）およびモルホリン（１３ｇ，１
５０ミリモル）の混合物を添加し、そして混合物を７０
℃で２時間保持する。
【００３７】次に溶液を水（５０ｍｌ）で希釈し、室温
まで冷却し、そして攪拌された０．３１Ｍ炭酸ナトリウ
ム溶液（３０００ｍｌ）中に徐々に注ぐ。生成する沈殿
を濾別し、水で洗浄し、そして真空下で乾燥させると、
６２ｇの樹脂ＩＩが得られる。
【００３８】樹脂ＩＩＩ フェノール（２．４モル）、ビスフェノールＡ（０．６
０モル）およびホルムアルデヒド（２．７モル）から製
造されたノボラック（５０ｇ）を２−ｎ−ブトキシエタ
ノール（６０ｇ）中に溶解し、そして６０℃まで加熱す
る。ジエタノールアミン（１３ｇ，１２５ミリモル）を
添加し、次にホルマリン（１２ｇ，３８．８３％ＨＣＨ
Ｏ）および乳酸（１１ｇ，８５ミリモル）を含有する溶
液を添加し、そして混合物を６０℃で３時間保持する。
次いで混合物を水（５０ｍｌ）で希釈し、室温まで冷却
し、そして攪拌された０．４７Ｍ炭酸ナトリウム溶液
（２０００ｍｌ）中に徐々に注ぐ。生成する沈殿を濾別
し、水で洗浄し、そして真空下で乾燥させると、４８．
３ｇの樹脂ＩＩＩが得られる。
【００３９】樹脂ＩＶ フェノール（２．４モル）、ビスフェノールＡ（０．６
０モル）およびホルムアルデヒド（２．７モル）から製
造されたノボラック（４０ｇ）を２−ｎ−ブトキシエタ
ノール（６０ｇ）中に溶解し、そして６０℃まで加熱す
る。モルホリン（１０ｍｌ，１１４ミリモル）を添加
し、次にホルマリン（１２ｇ，３８．８３％ＨＣＨＯ）
および乳酸（２２ｇ，１７０ミリモル）を含有する溶液
を添加し、そして混合物を６０℃で２．５時間保持す
る。
【００４０】混合物を水（５０ｍｌ）で希釈し、室温ま
で冷却し、そして攪拌された０．４７Ｍ炭酸ナトリウム
溶液（２０００ｍｌ）中に徐々に注ぐ。生成する沈殿を
濾別し、水で洗浄し、そして真空下で乾燥させると、５
８ｇの樹脂ＩＶが得られる。
【００４１】樹脂Ｖ フェノール（２．２５モル）、ｐ−第三ブチルフェノー
ル（０．７５モル）およびホルムアルデヒド（２．７モ
ル）から製造されたノボラック（５０ｇ）を２−ｎ−ブ
トキシエタノール（６０ｇ）中に溶解し、そして６０℃
まで加熱する。ホルマリン（９ｇ，３８．８３％ＨＣＨ
Ｏ）を添加し、次いでジエタノールアミン（６ｇ，５７
ミリモル）、乳酸（８ｇ，６６ミリモル）および２−ｎ
−ブトキシエタノール（１０ｇ）の混合物を添加し、そ
して混合物を６０℃で６時間保持し、次に冷却する。
【００４２】樹脂ＶＩ Ａ）樹脂ＶＩの製造に使用される出発材料Ｎ−（４−ヒ
ドロキシフェニル）マレイミドの製造 ジメチルホルムアミド（８０ｍｌ）中の４−アミノフェ
ノール（２１．８ｇ）の溶液に、窒素雰囲気下で攪拌し
ながら、温度を５０℃より低く保持して、無水マレイン
酸（２１．６ｇ）を徐々に添加する。添加が終了した
ら、溶液を室温で１．５時間攪拌する。五酸化リン（１
１．４ｇ）および濃硫酸（５ｇ）を徐々に添加し、そし
て混合物を８０℃で３時間加熱する。反応混合物を冷却
し、そして氷と水の混合物（５００ｍｌ）中に注ぐ。濾
過により固体を集め、そしてイソプロパノールから再び
結晶化させると所望の生成物２４．９ｇが得られる。
【００４３】Ｂ）樹脂ＶＩの製造 ｎ−ブトキシエタノール（６０ｇ）中のメチルメタクリ
レート（２５．５ｇ）、Ｎ−（４−ヒドロキシフェニ
ル）マレイミド（１．５ｇ）およびＷＡＫＯ Ｖ６５
（２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリ
ル））（２ｇ）を７０℃で２時間攪拌し、Ｖ６５（０．
５ｇ）を添加し、そして次に反応混合物をさらに２時間
攪拌すると樹脂ＶＩが得られる。
【００４４】樹脂ＶＩＩ 樹脂ＶＩＩを製造するために、ノボラックをフェノール
（２．２５モル）、ｐ−第三ブチルフェノール（０．７
５モル）およびホルムアルデヒド（２．７モル）から製
造する。
【００４５】樹脂ＶＩＩＩ ビスフェノールＡ（１１８ｇ）とビスフェノールＡジグ
リシジルエーテル（エポキシ価５．３モル／ｋｇ）（１
３４ｇ）の混合物を１４０℃まで加熱し、そしてトリフ
ェニルエーテル−ヨウ化ホスホニウム（０．１ｇ）を添
加する。反応物を１４０℃で２時間、次に１５０℃で
１．５時間加熱する。この時のエポキシ価は０．０８モ
ル／ｋｇに低下している。
【００４６】無水マレイン酸（４０ｇ）を反応混合物に
添加し、そして反応混合物を１６０℃で１．５時間加熱
する。次いで樹脂をスズ−ホイルトレー中に熱間注入す
る。 収量＝２５２ｇ 酸価＝１．０１ｇ／ｋｇ Ｔg ＝５５．７℃
【００４７】溶液阻害剤Ｉ ジクロロメタン（１００ｍｌ）中の２−ナフトキノンジ
アジド−５−スルホニルクロリド（６．５ｇ，０．０２
７モル）およびＮ−メチルピペラジン（４ｍｌ，０．０
３６モル）の溶液に、１０％炭酸ナトリウム水溶液（１
００ｇ）を滴下して添加する。反応混合物を３０℃で１
時間攪拌し、そして冷却する。
【００４８】有機相を分離し、水で洗浄し（２×５００
ｍｌ）、乾燥し（ＭｇＳＯ4 ）、そしてジクロロメタン
を減圧下での蒸留により除去すると、融点１４３℃（分
解）を有する橙色の固体として溶液阻害剤Ｉが５．３ｇ
（６７％）得られる。 1Ｈ ＮＭＲ（ＣＤ3 ＣＯＣ
Ｄ3 ）δ２．２０（ｓ，３Ｈ），２．４０（ｍ，４
Ｈ），２．９０（ｍ，４Ｈ），７．５０（ｓ，２Ｈ），
７．７０（ｔ，１Ｈ），８．３０（ｄ，１Ｈ），８．６
０（ｄ，１Ｈ）。 ＩＲ（ＫＢｒディスク）：２９５０，２８００，２１６
０，２１３０，１６２０，１６１０，１６００，１５７
０，１５４０，１４６０，１４３０，１４００，１３８
０，１３３０，１３１０，１２９０，１２６０，１２３
０，１２００，１１６０，１１４０，１０９０，１０７
０，１０６０，１０１０，９５０，９４０，８００，７
２０，７００，６６０，６４０，６００ｃｍ-1。
【００４９】溶液阻害剤ＩＩ ジクロロメタン（１５０ｍｌ）中の２−ナフトキノンジ
アジド−５−スルホニルクロリド（６．５ｇ，２４ミリ
モル）およびＮ，Ｎ−ジメチルエチレンジアミン（３ｍ
ｌ，２７ミリモル）の溶液に、１０％炭酸ナトリウム水
溶液（１００ｇ）を滴下して添加する。反応混合物を３
０℃で１時間攪拌し、そして冷却する。
【００５０】有機相を分離し、水で洗浄し（２×５００
ｍｌ）、乾燥し（ＭｇＳＯ4 ）、そしてジクロロメタン
を減圧下での蒸留により除去すると、融点１２０℃（分
解）を有する橙色の固体として溶液阻害剤ＩＩが５．０
ｇ（６５％）得られる。 1Ｈ ＮＭＲ（ＣＤＣｌ3 ）δ
２．００（ｓ，６Ｈ），２．２５（ｔ，２Ｈ），２．９
５（ｔ，２Ｈ），７．０５（ｄ，１Ｈ），７．４５
（ｄ，１Ｈ），７．５５（ｔ，１Ｈ），８．３５（ｄ，
１Ｈ），８．６０（ｄ，１Ｈ）。 ＩＲ（ＫＢｒディスク）：３３００，２９９０，２９７
０，２８６０，２８４０，２７９０，２７２０，２１６
０，２１００，１６６０，１６００，１５６０，１５４
０，１４７０，１４３０，１４００，１３３０，１２７
０，１２１０，１１９０，１１５０，１１２０，１１１
０，１１００，１０８０，１０５０，１０４０，９７
０，９３０，８８０，８３０，８００，７７０，７６
０，７００，６６０，６００ｃｍ-1。
【００５１】溶液阻害剤ＩＩＩ ジクロロメタン（１５０ｍｌ）中の２−ナフトキノンジ
アジド−５−スルホニルクロリド（６．５ｇ，２４ミリ
モル）および４−（２−アミノエチル）モルホリン（４
ｍｌ，３０ミリモル）の溶液に、１０％炭酸ナトリウム
水溶液（１００ｇ）を滴下して添加する。反応混合物を
３０℃で１時間攪拌し、そして冷却する。
【００５２】有機相を分離し、水で洗浄し（２×５００
ｍｌ）、乾燥し（ＭｇＳＯ4 ）、そしてジクロロメタン
を減圧下での蒸留により除去すると、融点１３７℃（分
解）を有する橙色の固体として溶液阻害剤ＩＩＩが７．
０ｇ（８１％）得られる。 1Ｈ ＮＭＲ（ＣＤＣｌ3 ）
δ２．２０（ｍ，４Ｈ），２．３０（ｍ，２Ｈ），２．
９５（ｍ，２Ｈ），３．６０（ｍ，４Ｈ），７．０５
（ｄ，１Ｈ），７．４５（ｄ，１Ｈ），７．５５（ｔ，
１Ｈ），８．３５（ｄ，１Ｈ），８．６０（ｄ，１
Ｈ）。 ＩＲ（ＫＢｒディスク）：３２５０，３１８０，２９４
０，２８８０，２８２０，２１６０，２１２０，１６２
０，１６００，１５７０，１５３０，１４６０，１４４
０，１４００，１３９０，１３６０，１３４０，１３２
０，１３００，１２６０，１２３０，１２２０，１１９
０，１１６０，１１５０，１１４０，１１２０，１０９
０，１０７０，１０２０，９５０，９２０，８７０，８
５０，８３０，８００，７７０，７００ｃｍ-1。
【００５３】溶液阻害剤ＩＶ ジクロロメタン（１５０ｍｌ）中の２−ナフトキノンジ
アジド−５−スルホニルクロリド（６．５ｇ，２４ミリ
モル）および３−ジメチルアミノプロピルアミン（３ｍ
ｌ，２４ミリモル）の溶液に、１０％炭酸ナトリウム水
溶液（１００ｇ）を滴下して添加する。反応混合物を３
０℃で１時間攪拌し、そして冷却する。
【００５４】有機相を分離し、水で洗浄し（２×５００
ｍｌ）、乾燥し（ＭｇＳＯ4 ）、そしてジクロロメタン
を減圧下での蒸留により除去すると、融点１１６℃（分
解）を有する橙色の固体として溶液阻害剤ＩＶが６．２
ｇ（７７％）得られる。 1Ｈ ＮＭＲ（ＣＤＣｌ3 ）δ
１．６０（ｍ，２Ｈ），２．２０（ｓ，６Ｈ），２．３
０（ｔ，２Ｈ），３．００（ｔ，２Ｈ），７．０５
（ｄ，１Ｈ），７．４５（ｄ，１Ｈ），７．５５（ｔ，
１Ｈ），８．３５（ｄ，１Ｈ），８．６０（ｄ，１Ｈ） ＩＲ（ＫＢｒディスク）：３３００，２９８０，２９６
０，２８００，２７６０，２１７０，２１４０，２１２
０，１６１０，１５７０，１４７０，１４４０，１４０
０，１３３０，１３１０，１２７０，１２６０，１２０
０，１１９０，１１５０，１１１０，１１００，１０９
０，１０６０，１０４０，９７０，９００，８１０，７
８０，７５０，６９０，６５０ｃｍ-1。
【００５５】溶液阻害剤電着浴Ｉ 溶液阻害剤Ｉ（１ｇ）を１２％水性乳酸（２．５ｇ）、
２−ｎ−ブトキシエタノール（１０ｇ）および水（８
６．５ｇ）の混合物に溶解させると、１％固体含量を有
する暗色溶液が得られる。
【００５６】溶液阻害剤電着浴ＩＩ 溶液阻害剤Ｉ（２ｇ）を１２％水性乳酸（４．５ｇ）、
２−ｎ−ブトキシエタノール（１２．５ｇ）および水
（８１ｇ）の混合物に溶解させると、２％固体含量を有
する暗色溶液が得られる。
【００５７】溶液阻害剤電着浴ＩＩＩ 溶液阻害剤ＩＩ（１ｇ）を１２％水性乳酸（２．５
ｇ）、２−ｎ−ブトキシエタノール（１０ｇ）および水
（８６．５ｇ）の混合物に溶解させると、１％固体含量
を有する暗色溶液が得られる。
【００５８】溶液阻害剤電着浴ＩＶ 溶液阻害剤ＩＩＩ（１ｇ）を１２％水性乳酸（２．０
ｇ）、２−ｎ−ブトキシエタノール（１０ｇ）および水
（８７ｇ）の混合物に溶解させると、１％固体含量を有
する暗色溶液が得られる。
【００５９】溶液阻害剤電着浴Ｖ 溶液阻害剤ＩＶ（１ｇ）を１２％水性乳酸（２．５
ｇ）、２−ｎ−ブトキシエタノール（１０ｇ）および水
（８６．５ｇ）の混合物に溶解させると、１％固体含量
を有する暗色溶液が得られる。
【００６０】溶液阻害剤電着浴ＶＩ ２−ナフトキノンジアジド−５−スルホン酸ナトリウム
塩（１ｇ）を２−ｎ−ブトキシエタノール（１０ｇ）お
よび水（８９ｇ）の混合物に溶解させると、１％固体含
量を有する赤色を帯びた溶液が得られる。
【００６１】溶液阻害剤電着浴ＶＩＩ ２−ナフトキノンジアジド−５−スルホン酸ナトリウム
塩（５ｇ）を２−ｎ−ブトキシエタノール（１０ｇ）お
よび水（８５ｇ）の混合物に溶解させると、５％固体含
量を有する赤色を帯びた溶液が得られる。
【００６２】溶液阻害剤電着浴ＶＩＩＩ 溶液阻害剤Ｉ（１ｇ）を１２％水性乳酸（２．５ｇ）、
２−ｎ−ブトキシエタノール（５ｇ）、アセトン（５
ｇ）および水（８６．５ｇ）の混合物に溶解させると、
１％固体含量を有する赤色溶液が得られる。
【００６３】溶液阻害剤電着浴ＩＸ 溶液阻害剤Ｉ（１ｇ）を２−ｎ−ブトキシエタノール
（１０ｇ）、ｐ−トルエンスルホン酸（０．６ｇ）およ
び水（８８．４ｇ）の混合物に溶解させると、１％固体
含量を有する赤色溶液が得られる。
【００６４】実施例１ 樹脂Ｉ（１０ｇ）を攪拌しながら徐々に２−ｎ−ブトキ
シエタノール（１２．５ｇ）に添加する。混合物を１２
％水性乳酸（４．５ｇ）および蒸留水（７３ｇ）の混合
物に添加すると、１０％固体含量を有する分散液が得ら
れる。銅張積層板およびスズめっき鋼板をそれぞれ陰極
および陽極としてその分散液中に浸漬する。電流を０．
０１アンペアの一定値で１５分間流し、積層板上に樹脂
フィルムを付着させる。
【００６５】積層板を分散液から取り出し、水ですす
ぎ、そしてスズめっき鋼板と一緒にそれぞれを陰極およ
び陽極として溶液阻害剤電着浴ＩＩ中に浸漬する。電流
を０．０１アンペアの一定値で６０秒間流す。
【００６６】積層板を分散液から取り出し、水ですす
ぎ、そして９０℃で５分間乾燥させる。電着されたフィ
ルムは厚さ６マイクロメータの不粘着性固体層である。
乾燥させたフィルムを、５０００Ｗハロゲン化金属ラン
プを用いて７５ｃｍの距離で、マスクを介して３０秒間
照射する。照射したフィルムを２％水酸化ナトリウム水
溶液に浸漬することによる現像により、マスクの明瞭な
ポジ画像が得られる。現像により露出された銅は塩化第
二鉄の４０％水溶液中３０℃でのエッチングにより除去
される。
【００６７】実施例２ 樹脂ＩＩ（１０ｇ）を攪拌しながら徐々に２−ｎ−ブト
キシエタノール（１２．５ｇ）および１２％水性乳酸
（７．５ｇ）の混合物に添加する。混合物を水（７０
ｇ）に添加し、そしてキシレン（１ｇ）を添加すると、
１０％固体含量を有する分散液が得られる。銅張積層板
およびスズめっき鋼板をそれぞれ陰極および陽極として
その分散液中に浸漬する。電流を０．０４アンペアの一
定値で６０秒間流し、積層板上に樹脂フィルムを付着さ
せる。
【００６８】積層板を分散液から取り出し、水およびブ
トキシエタノールの混合物（容積比９：１）ですすぎ、
そしてスズめっき鋼板と一緒にそれぞれを陰極および陽
極として溶液阻害剤電着浴Ｉ中に浸漬する。電流を０．
０４アンペアの一定値で１分間流す。
【００６９】積層板を溶液から取り出し、水およびブト
キシエタノールの混合物（容積比９：１）ですすぎ、そ
して９０℃で５分間乾燥させると、電着されたフィルム
は厚さ９マイクロメータの不粘着性固体層である。乾燥
させたフィルムを、５０００Ｗハロゲン化金属ランプを
用いて７５ｃｍの距離で、マスクを介して３０秒間照射
する。照射したフィルムを２％水酸化ナトリウム水溶液
に浸漬することによる現像により、マスクの明瞭なポジ
画像が得られる。
【００７０】実施例３ 樹脂ＩＩＩ（１０ｇ）を攪拌しながら徐々に２−ｎ−ブ
トキシエタノール（１２．５ｇ）に添加する。混合物を
１２％水性乳酸（６．８ｇ）および蒸留水（７０．７
ｇ）の混合物に添加すると、１０％固体含量を有する分
散液が得られる。銅張積層板およびスズめっき鋼板をそ
れぞれ陰極および陽極としてその分散液中に浸漬する。
電流を０．０２アンペアの一定値で３分間流し、積層板
上に樹脂フィルムを付着させる。
【００７１】積層板を分散液から取り出し、蒸留水です
すぎ、そしてスズめっき鋼板と一緒にそれぞれを陰極お
よび陽極として溶液阻害剤電着浴Ｉ中に浸漬する。電流
を０．０２アンペアの一定値で６０秒間流す。
【００７２】積層板を溶液から取り出し、蒸留水ですす
ぎ、そして９０℃で５分間乾燥させる。電着されたフィ
ルムは厚さ１０マイクロメータの不粘着性固体層であ
る。乾燥させたフィルムを、５０００Ｗハロゲン化金属
ランプを用いて７５ｃｍの距離で、マスクを介して３０
秒間照射する。照射したフィルムを１％水酸化ナトリウ
ム水溶液に浸漬することによる現像により、マスクの明
瞭なポジ画像が得られる。現像により露出された銅は塩
化第二鉄の４０％水溶液中３０℃でのエッチングにより
除去される。
【００７３】実施例４ 樹脂ＩＶ（１０ｇ）を攪拌しながら徐々に２−ｎ−ブト
キシエタノール（１２．５ｇ）に添加する。混合物を１
２％水性乳酸（７．４ｇ）および蒸留水（７０．１ｇ）
の溶液に添加すると、１０％固体含量を有する分散液が
得られる。銅張積層板およびスズめっき鋼板をそれぞれ
陰極および陽極としてその分散液中に浸漬する。電流を
０．０２アンペアの一定値で３分間流し、積層板上に樹
脂フィルムを付着させる。
【００７４】積層板を分散液から取り出し、蒸留水です
すぎ、そしてスズめっき鋼板と一緒にそれぞれを陰極お
よび陽極として溶液阻害剤電着浴Ｉ中に浸漬する。電流
を０．０２アンペアの一定値で６０秒間流す。
【００７５】積層板を溶液から取り出し、蒸留水ですす
ぎ、そして９０℃で５分間乾燥させる。電着されたフィ
ルムは厚さ８マイクロメータの不粘着性固体である。乾
燥させたフィルムを、５０００Ｗハロゲン化金属ランプ
を用いて７５ｃｍの距離で、マスクを介して３０秒間照
射する。照射したフィルムを１％水酸化ナトリウム水溶
液に浸漬することによる現像により、マスクの明瞭なポ
ジ画像が得られる。現像により露出された銅は塩化第二
鉄の４０％水溶液中３０℃でのエッチングにより除去さ
れる。
【００７６】実施例５ 樹脂溶液Ｖ（２３ｇ）を攪拌しながら徐々に蒸留水（７
７ｇ）に添加すると、１０％固体含量を有する分散液が
得られる。銅張積層板およびスズめっき鋼板をそれぞれ
陰極および陽極としてその分散液中に浸漬する。電流を
０．０４アンペアの一定値で３０秒間流し、積層板上に
樹脂フィルムを付着させる。
【００７７】積層板を分散液から取り出し、蒸留水です
すぎ、そしてスズめっき鋼板と一緒にそれぞれを陰極お
よび陽極として溶液阻害剤電着浴ＩＩＩ中に浸漬する。
電流を０．０２アンペアの一定値で６０秒間流す。
【００７８】積層板を溶液から取り出し、蒸留水ですす
ぎ、そして９０℃で５分間乾燥させる。電着されたフィ
ルムは厚さ１４マイクロメータの不粘着性固体である。
乾燥させたフィルムを、５０００Ｗハロゲン化金属ラン
プを用いて７５ｃｍの距離で、マスクを介して３０秒間
照射する。照射したフィルムを２％水酸化ナトリウム水
溶液に浸漬することによる現像により、マスクの明瞭な
ポジ画像が得られる。
【００７９】実施例６ 樹脂溶液Ｖ（２３ｇ）を攪拌しながら徐々に蒸留水（７
７ｇ）に添加すると、１０％固体含量を有する分散液が
得られる。銅張積層板およびスズめっき鋼板をそれぞれ
陰極および陽極としてその分散液中に浸漬する。電流を
０．０４アンペアの一定値で３０秒間流し、積層板上に
樹脂フィルムを付着させる。
【００８０】積層板を分散液から取り出し、蒸留水です
すぎ、そしてスズめっき鋼板と一緒にそれぞれを陰極お
よび陽極として溶液阻害剤電着浴ＩＶ中に浸漬する。電
流を０．０２アンペアの一定値で６０秒間流す。
【００８１】積層板を溶液から取り出し、蒸留水ですす
ぎ、そして９０℃で５分間乾燥させると、電着されたフ
ィルムは厚さ１３マイクロメータの不粘着性固体であ
る。乾燥させたフィルムを、５０００Ｗハロゲン化金属
ランプを用いて７５ｃｍの距離で、マスクを介して３０
秒間照射する。照射したフィルムを２％水酸化ナトリウ
ム水溶液に浸漬することによる現像により、マスクの明
瞭なポジ画像が得られる。
【００８２】実施例７ 樹脂溶液Ｖ（２３ｇ）を攪拌しながら徐々に蒸留水（７
７ｇ）に添加すると、１０％固体含量を有する分散液が
得られる。銅張積層板およびスズめっき鋼板をそれぞれ
陰極および陽極としてその分散液中に浸漬する。電流を
０．０４アンペアの一定値で３０秒間流し、積層板上に
樹脂フィルムを付着させる。
【００８３】積層板を分散液から取り出し、蒸留水です
すぎ、そしてスズめっき鋼板と一緒にそれぞれを陰極お
よび陽極として溶液阻害剤電着浴Ｖ中に浸漬する。電流
を０．０２アンペアの一定値で６０秒間流す。
【００８４】積層板を溶液から取り出し、蒸留水ですす
ぎ、そして９０℃で５分間乾燥させる。電着されたフィ
ルムは厚さ１０マイクロメータの不粘着性固体である。
乾燥させたフィルムを、５０００Ｗハロゲン化金属ラン
プを用いて７５ｃｍの距離で、マスクを介して３０秒間
照射する。照射したフィルムを２％水酸化ナトリウム水
溶液に浸漬することによる現像により、マスクの明瞭な
ポジ画像が得られる。
【００８５】実施例８ 樹脂溶液Ｖ（２３ｇ）を攪拌しながら徐々に蒸留水（７
７ｇ）に添加すると、１０％固体含量を有する分散液が
得られる。銅張積層板およびスズめっき鋼板をそれぞれ
陰極および陽極としてその分散液中に浸漬する。電流を
０．０４アンペアの一定値で７５秒間流し、積層板上に
樹脂フィルムを付着させる。
【００８６】積層板を分散液から取り出し、蒸留水です
すぎ、そしてスズめっき鋼板と一緒にそれぞれを陰極お
よび陽極として溶液阻害剤電着浴Ｉ中に浸漬する。電流
を０．０２アンペアの一定値で９０秒間流す。
【００８７】積層板を溶液から取り出し、蒸留水ですす
ぎ、そして９０℃で５分間乾燥させる。電着されたフィ
ルムは厚さ８マイクロメータの不粘着性固体である。乾
燥させたフィルムを、５０００Ｗハロゲン化金属ランプ
を用いて７５ｃｍの距離で、マスクを介して３０秒間照
射する。照射したフィルムを２％水酸化ナトリウム水溶
液に浸漬することによる現像により、マスクの明瞭なポ
ジ画像が得られる。現像により露出された銅は過硫酸ア
ンモニウムの１５％水溶液中５０℃でのエッチングによ
り除去される。
【００８８】実施例９ 樹脂溶液Ｖ（２３ｇ）を攪拌しながら徐々に蒸留水（７
７ｇ）に添加すると、１０％固体含量を有する分散液が
得られる。銅張積層板およびスズめっき鋼板をそれぞれ
陰極および陽極としてその分散液中に浸漬する。電流を
０．０４アンペアの一定値で９０秒間流し、積層板上に
樹脂フィルムを付着させる。
【００８９】積層板を分散液から取り出し、蒸留水です
すぎ、そしてスズめっき鋼板と一緒にそれぞれを陽極お
よび陰極として溶液阻害剤電着浴ＶＩ中に浸漬する。電
流を０．０２アンペアの一定値で９０秒間流す。
【００９０】積層板を溶液から取り出し、蒸留水ですす
ぎ、そして９０℃で５分間乾燥させる。電着されたフィ
ルムは厚さ１１マイクロメータの不粘着性固体である。
乾燥させたフィルムを、５０００Ｗハロゲン化金属ラン
プを用いて７５ｃｍの距離で、マスクを介して３０秒間
照射する。照射したフィルムを２％水酸化ナトリウム水
溶液に浸漬することによる現像により、マスクの明瞭な
ポジ画像が得られる。
【００９１】実施例１０ 樹脂溶液ＶＩ（２５ｇ）および１０％水性トリエタノー
ルアミン（２５．８ｇ）の溶液を攪拌しながら徐々に水
（４２．９ｇ）に添加すると、１０％固体含量を有する
溶液が得られる。銅張積層板およびスズめっき鋼板をそ
れぞれ陽極および陰極としてその溶液中に浸漬する。電
流を１００ボルトで３秒間流し、積層板上に樹脂フィル
ムを付着させる。
【００９２】積層板を取り出し、水ですすぎ、そしてス
ズめっき鋼板と一緒にそれぞれを陰極および陽極として
溶液阻害剤電着浴Ｉ中に浸漬する。電流を０．０２アン
ペアの一定値で９０秒間流す。
【００９３】積層板を取り出し、水ですすぎ、そして９
０℃で５分間乾燥させる。電着されたフィルムは厚さ８
マイクロメータの不粘着性被膜である。このフィルム
を、５０００Ｗハロゲン化金属ランプを用いて７５ｃｍ
の距離で、マスクを介して３０秒間照射する。１％水酸
化ナトリウム溶液中での現像によりマスクの明瞭なポジ
画像が得られる。
【００９４】実施例１１ 樹脂溶液ＶＩＩ（１０ｇ）に、攪拌しながら、２−ｎ−
ブトキシエタノール（１０ｇ）、次に２０％水性水酸化
カリウム（６．９ｇ）を添加する。この混合物を蒸留水
（７３．１ｇ）およびｎ−デカノール（４ｇ）に攪拌し
ながら添加すると、１０％固体含量の溶液が得られる。
銅張積層板およびスズめっき鋼板をそれぞれ陽極および
陰極としてその溶液中に浸漬する。電流を５０ボルトで
１秒間流し、積層板上に樹脂フィルムを付着させる。
【００９５】積層板を取り出し、水ですすぎ、そしてス
ズめっき鋼板と一緒にそれぞれを陰極および陽極として
溶液阻害剤電着浴Ｉ中に浸漬する。電流を０．０２アン
ペアの一定値で５秒間流す。
【００９６】積層板を取り出し、水ですすぎ、そして９
０℃で５分間乾燥させる。電着されたフィルムは厚さ４
マイクロメータの不粘着性層である。このフィルムを、
５０００Ｗハロゲン化金属ランプを用いて７５ｃｍの距
離で、マスクを介して３０秒間照射する。１％水酸化ナ
トリウム溶液に浸漬することによる現像によりマスクの
明瞭なポジ画像が得られる。
【００９７】実施例１２ 樹脂ＶＩＩ（１０ｇ）に、攪拌しながら、２−ｎ−ブト
キシエタノール（１０ｇ）、次に２０％水性水酸化カリ
ウム（６．０ｇ）を添加する。この混合物を蒸留水（７
３．１ｇ）およびｎ−デカノール（４ｇ）に攪拌しなが
ら添加すると、１０％固体含量の溶液が得られる。銅張
積層板およびスズめっき鋼板をそれぞれ陽極および陰極
としてその溶液中に浸漬する。電流を１００ボルトで
０．２５秒間流し、積層板上に樹脂フィルムを付着させ
る。
【００９８】積層板を溶液から取り出し、水ですすぎ、
そしてスズめっき鋼板と一緒にそれぞれを陽極および陰
極として溶液阻害剤電着浴ＶＩＩ中に浸漬する。電流を
０．０２アンペアの一定値で６０秒間流す。
【００９９】積層板を取り出し、水ですすぎ、そして９
０℃で５分間乾燥させる。電着されたフィルムは厚さ５
マイクロメータの不粘着性層である。このフィルムを、
５０００Ｗハロゲン化金属ランプを用いて７５ｃｍの距
離で、マスクを介して３０秒間照射する。０．５％水酸
化ナトリウム溶液中での現像によりマスクの明瞭なポジ
画像が得られる。
【０１００】実施例１３ 樹脂Ｉ（１０ｇ）を攪拌しながら徐々に２−ｎ−ブトキ
シエタノール（１２．５ｇ）に添加する。これに１２％
水性乳酸（４．５ｇ）を添加し、その後混合物を蒸留水
（７２ｇ）に添加し、そして最後にｎ−デカノール（１
ｇ）を添加すると、１０％固体含量を有する分散液が得
られる。銅張積層板およびスズめっき鋼板をそれぞれ陰
極および陽極としてその分散液中に浸漬する。電流を
０．０２アンペアの一定値で１２０秒間流し、積層板上
に樹脂フィルムを付着させる。
【０１０１】積層板を取り出し、水ですすぎ、そしてス
ズめっき鋼板と一緒にそれぞれを陰極および陽極として
溶液阻害剤電着浴Ｉ中に浸漬する。電流を０．０２アン
ペアの一定値で９０秒間流す。
【０１０２】積層板を取り出し、水ですすぎ、そして９
０℃で５分間乾燥させる。電着されたフィルムは厚さ６
マイクロメータの不粘着性固体層である。乾燥させたフ
ィルムを、５０００Ｗハロゲン化金属ランプを用いて７
５ｃｍの距離で、マスクを介して３０秒間照射する。１
％２−ｎ−ブトキシエタノール含有２％水酸化ナトリウ
ム水溶液中での現像によりマスクの明瞭なポジ画像が得
られる。
【０１０３】実施例１４ 樹脂Ｉ（１０ｇ）を徐々に２−ｎ−ブトキシエタノール
（１２．５ｇ）に添加する。これに１０％水性濃塩化水
素（６ｇ）を添加する。次にこの混合物を蒸留水（７
１．５ｇ）に攪拌しながら添加すると、１０％固体含量
を有する分散液が得られる。銅張積層板およびスズめっ
き鋼板をそれぞれ陰極および陽極としてその分散液中に
浸漬する。電流を０．０２アンペアの一定値で１２０秒
間流し、積層板上に樹脂フィルムを付着させる。
【０１０４】積層板を分散液から取り出し、水ですす
ぎ、そしてスズめっき鋼板と一緒にそれぞれを陰極およ
び陽極として溶液阻害剤電着浴Ｉ中に浸漬する。電流を
０．０２アンペアの一定値で９０秒間流す。
【０１０５】積層板を取り出し、水ですすぎ、そして９
０℃で５分間乾燥させる。これにより、厚さ１０マイク
ロメータの不粘着性被膜が得られる。乾燥させたフィル
ムを、５０００Ｗハロゲン化金属ランプを用いて７５ｃ
ｍの距離で、マスクを介して３０秒間照射する。２％水
酸化ナトリウム水溶液中での現像によりマスクの明瞭な
ポジ画像が得られる。
【０１０６】実施例１５ 樹脂Ｉ（１０ｇ）をイソプロパノール（６ｇ）および２
−ｎ−ブトキシエタノール（６．５ｇ）の混合物中に溶
解させる。これに１２％水性乳酸溶液（６．８ｇ）を添
加し、次にこの混合物を蒸留水（７４．１ｇ）に攪拌し
ながら添加すると、１０％固体含量を有する分散液が得
られる。銅張積層板およびスズめっき鋼板をそれぞれ陰
極および陽極としてその分散液中に浸漬する。電流を１
００ボルトで３秒間流し、積層板上に樹脂フィルムを付
着させる。
【０１０７】積層板を取り出し、水ですすぎ、そしてス
ズめっき鋼板と一緒にそれぞれを陰極および陽極として
溶液阻害剤電着浴Ｉ中に浸漬する。電流を０．０２アン
ペアの一定値で９０秒間流す。
【０１０８】積層板を取り出し、水ですすぎ、そして９
０℃で５分間乾燥させると、厚さ６マイクロメータの不
粘着性被膜が得られる。乾燥させたフィルムを、５００
０Ｗハロゲン化金属ランプを用いて７５ｃｍの距離で、
マスクを介して３０秒間照射する。照射したフィルムを
２％水酸化ナトリウム水溶液中に浸漬することによる現
像によりマスクの明瞭なポジ画像が得られる。
【０１０９】実施例１６ 樹脂Ｉ（１０ｇ）をテトラヒドロフラン（６ｇ）および
２−ｎ−ブトキシエタノール（６．５ｇ）の混合物中に
溶解させ、１２％水性乳酸溶液（３．４ｇ）を添加す
る。次にこの混合物を蒸留水（７４．１ｇ）に攪拌しな
がら添加すると、１０％固体含量を有する分散液が得ら
れる。銅張積層板およびスズめっき鋼板をそれぞれ陰極
および陽極としてその分散液中に浸漬する。電流を５０
ボルトで３秒間流し、積層板上に樹脂フィルムを付着さ
せる。
【０１１０】積層板を取り出し、水ですすぎ、そしてス
ズめっき鋼板と一緒にそれぞれを陰極および陽極として
溶液阻害剤電着浴Ｉ中に浸漬する。電流を０．０２アン
ペアの一定値で９０秒間流す。
【０１１１】積層板を取り出し、水ですすぎ、そして９
０℃で５分間乾燥させる。電着されたフィルムは厚さ８
マイクロメータの不粘着性固体層である。乾燥させたフ
ィルムを、５０００Ｗハロゲン化金属ランプを用いて７
５ｃｍの距離で、マスクを介して３０秒間照射する。２
％水酸化ナトリウム水溶液中での現像によりマスクの明
瞭なポジ画像が得られる。
【０１１２】実施例１７ 樹脂溶液Ｖ（２３ｇ）を攪拌しながら徐々に蒸留水（７
７ｇ）に添加すると、１０％固体含量を有する分散液が
得られる。銅張積層板およびスズめっき鋼板をそれぞれ
陰極および陽極としてその分散液中に浸漬する。電流を
０．０４アンペアの一定値で７５秒間流し、積層板上に
樹脂フィルムを付着させる。
【０１１３】積層板を取り出し、蒸留水ですすぎ、そし
てスズめっき鋼板と一緒にそれぞれを陰極および陽極と
して溶液阻害剤電着浴ＶＩＩＩ中に浸漬する。電流を
０．０２アンペアの一定値で９０秒間流す。
【０１１４】積層板を溶液から取り出し、蒸留水ですす
ぎ、そして９０℃で５分間乾燥させると、厚さ１１マイ
クロメータの不粘着性フィルムが得られる。乾燥させた
フィルムを、５０００Ｗハロゲン化金属ランプを用いて
７５ｃｍの距離で、マスクを介して３０秒間照射する。
２％水酸化ナトリウム水溶液中での現像によりマスクの
明瞭なポジ画像が得られる。
【０１１５】実施例１８ 樹脂溶液Ｖ（２３ｇ）を攪拌しながら徐々に蒸留水（７
７ｇ）に添加すると、１０％固体含量を有する分散液が
得られる。銅張積層板およびスズめっき鋼板をそれぞれ
陰極および陽極としてその分散液中に浸漬する。電流を
０．０４アンペアの一定値で７５秒間流し、積層板上に
樹脂フィルムを付着させる。
【０１１６】積層板を取り出し、蒸留水ですすぎ、そし
てスズめっき鋼板と一緒にそれぞれを陰極および陽極と
して溶液阻害剤電着浴ＩＸ中に浸漬する。電流を０．０
２アンペアの一定値で９０秒間流す。
【０１１７】積層板を取り出し、蒸留水ですすぎ、そし
て９０℃で５分間乾燥させる。電着されたフィルムは厚
さ９マイクロメータの不粘着性固体である。乾燥させた
フィルムを、５０００Ｗハロゲン化金属ランプを用いて
７５ｃｍの距離で、マスクを介して３０秒間照射する。
照射したフィルムを２％水酸化ナトリウム水溶液に浸漬
することによる現像により、マスクの明瞭なポジ画像が
得られる。
【０１１８】実施例１９ 樹脂ＶＩＩＩ（１０ｇ）を徐々に２−ｎ−ブトキシエタ
ノール（１２．５ｇ）に添加し、これに１０％水性トリ
エタノールアミン溶液（１５．０ｇ）を添加する。次に
この溶液を脱イオン水（６２．５ｇ）に攪拌しながら添
加すると、１０％固体含量を有する溶液が得られる。銅
張積層板およびスズめっき鋼板をそれぞれ陽極および陰
極としてその溶液中に浸漬する。電流を１５０ボルトで
０．５秒間流し、積層板上に樹脂フィルムを付着させ
る。
【０１１９】積層板を取り出し、水ですすぎ、そしてス
ズめっき鋼板と一緒にそれぞれを陰極および陽極として
溶液阻害剤電着浴Ｉ中に浸漬する。電流を０．０２アン
ペアの一定値で９０秒間流す。
【０１２０】積層板を取り出し、水ですすぎ、そして９
０℃で５分間乾燥させる。電着されたフィルムは厚さ５
マイクロメータの不粘着性被膜である。このフィルム
を、５０００Ｗハロゲン化金属ランプを用いて７５ｃｍ
の距離で、マスクを介して３０秒間照射する。４％ブト
キシエタノール含有２％水酸化ナトリウム溶液中での現
像により９０秒でマスクの明瞭なポジ画像が得られる。
現像により露出された銅は塩化第二鉄浴中３０℃で２分
間のエッチングにより除去される。

Claims (20)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 以下の段階： ａ）電着性非感光性ポリマーを含有する電解浴中に銅張
    積層板を陰極として浸漬し、該積層板上に前記ポリマー
    のフィルムを電着し、 ｂ）次式Ｉ： （式中Ｒa およびＲb は独立して、Ｒa およびＲb の両
    方は水素原子を表さないという条件で水素原子を表す
    か、アミノ基により置換された炭素原子数１ないし８の
    アルキレン基、アミノ含有基により置換されていてもよ
    いフェニル基を表すか、またはＲa およびＲb は一緒に
    なって、環内にアミノ含有基を含むか、または環上に置
    換されたアミノ含有基を有する５員または６員の置換さ
    れていてもよい複素環式環を形成する）で表されるナフ
    トキノンジアジドスルホンアミドを含有する電解浴中に
    段階ａ）においてポリマーで被覆された積層板を陽極ま
    たは陰極として浸漬し、ポリマー被覆積層板上に前記ス
    ルホンアミドのフィルムを電着し、 ｃ）段階ｂ）で得られた乾燥被覆積層板を、マスクを通
    して照射し、そしてｄ）照射被覆積層板を現像して、マ
    スクのポジ画像を作成する、 からなる基材上にポジ画像を作成する方法。
  2. 【請求項２】 電着性非感光性ポリマーがアミン変性ノ
    ボラック樹脂である請求項１記載の方法。
  3. 【請求項３】 ノボラック樹脂が、アルデヒドおよびア
    ミンまたはアルデヒドおよびアミノカルボン酸と反応さ
    せたフェノール−ホルムアルデヒドまたはクレゾールホ
    ルムアルデヒドである請求項２記載の方法。
  4. 【請求項４】 段階ａ）において、ポリマーが場合によ
    り慣用の添加剤と一緒に水性媒体中に溶解または分散さ
    れて電着浴を形成する請求項１ないし３のいずれか１項
    に記載の方法。
  5. 【請求項５】 段階ａ）における電着浴が親水性有機溶
    媒、場合により疎水性溶媒、および有機酸または無機酸
    を含有する請求項４記載の方法。
  6. 【請求項６】 段階ｂ）において使用されるナフトキノ
    ンジアジドスルホンアミドが次式： （式中ｎは１ないし８の整数を表す）で表される化合物
    である請求項１ないし５のいずれか１項に記載の方法。
  7. 【請求項７】 ｎが１ないし４の整数を表す請求項６記
    載の方法。
  8. 【請求項８】 段階ｂ）において使用されるナフトキノ
    ンジアジドスルホンアミドが次式： 〔式中、ｎは１ないし８の整数を表し、そしてＲc およ
    びＲd は独立して、Ｒc およびＲd の両方は水素原子を
    表さないという条件で水素原子を表すか、炭素原子数１
    ないし４のアルキル基、ヒドロキシ−炭素原子数１ない
    し４のアルキル基または次式： （式中、ｎは１ないし１０の整数を表し、そしてＲa は
    請求項１において定義された意味を表す）で表される基
    を表す〕で表される化合物である請求項１ないし５のい
    ずれか１項に記載の方法。
  9. 【請求項９】 アルキル基Ｒc およびＲd がメチル基ま
    たはエチル基を表す請求項８記載の方法。
  10. 【請求項１０】 置換されていてもよいフェニル基Ｒa
    および／またはＲb がフェニル基またはアミノフェニル
    基を表す請求項１ないし９のいずれか１項に記載の方
    法。
  11. 【請求項１１】 Ｒa およびＲb により形成される置換
    されていてもよい複素環式環が、各々アミノ−炭素原子
    数１ないし４のアルキル基により置換されていてもよい
    ピペラジン環またはピロリジン環を表す請求項１ないし
    ９のいずれか１項に記載の方法。
  12. 【請求項１２】 段階ｂ）において、段階ａ）のポリマ
    ーで被覆された積層板が段階ｂ）における陰極として浸
    漬される請求項１ないし１１のいずれか１項に記載の方
    法。
  13. 【請求項１３】 段階ｂ）において、式Ｉで表される化
    合物が場合により慣用の添加剤と一緒に水性媒体中に溶
    解または分散されて電着浴を形成する請求項１ないし１
    ２のいずれか１項に記載の方法。
  14. 【請求項１４】 段階ｂ）における電着浴が親水性溶
    媒、場合により疎水性溶媒、および有機酸または無機酸
    を含有する請求項１３記載の方法。
  15. 【請求項１５】 電着浴が式Ｉで表される化合物を０．
    ２ないし５重量％含有する請求項１３または１４記載の
    方法。
  16. 【請求項１６】 乾燥された感光性層の予め決められた
    パターンでの照射が、いくつかの実質的に不透明な領域
    と、使用される放射線に対して実質的に透明であるいく
    つかの領域とからなる画像生成透明画（マスク）を介す
    る層の露光により行われるか、または前記照射がコンピ
    ュータ制御されたレーザービームにより行われる請求項
    １ないし１５のいずれか１項に記載の方法。
  17. 【請求項１７】 ２００ないし６００ｎｍの波長範囲を
    有する電磁放射線が使用される請求項１６記載の方法。
  18. 【請求項１８】 放射線源が水銀灯またはハロゲン化金
    属ランプである請求項１６または１７記載の方法。
  19. 【請求項１９】 請求項１ないし１８のいずれか１項に
    記載の方法により作成されたポジ画像生成基材。
  20. 【請求項２０】 基材が印刷回路である請求項１９記載
    の基材。
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