JPS636070A - ポジ型感光性電着塗料 - Google Patents
ポジ型感光性電着塗料Info
- Publication number
- JPS636070A JPS636070A JP15012786A JP15012786A JPS636070A JP S636070 A JPS636070 A JP S636070A JP 15012786 A JP15012786 A JP 15012786A JP 15012786 A JP15012786 A JP 15012786A JP S636070 A JPS636070 A JP S636070A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- compound
- weight
- groups
- parts
- diazide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 title claims abstract description 27
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title abstract description 24
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title abstract description 24
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 28
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 28
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 23
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 claims abstract description 9
- FHIVAFMUCKRCQO-UHFFFAOYSA-N diazinon Chemical group CCOP(=S)(OCC)OC1=CC(C)=NC(C(C)C)=N1 FHIVAFMUCKRCQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 239000003973 paint Substances 0.000 claims description 11
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 claims description 6
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 abstract description 10
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 abstract description 9
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 abstract description 6
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 abstract description 6
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 abstract description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 abstract description 4
- 125000001302 tertiary amino group Chemical group 0.000 abstract description 4
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 abstract description 2
- WOAHJDHKFWSLKE-UHFFFAOYSA-N 1,2-benzoquinone Chemical compound O=C1C=CC=CC1=O WOAHJDHKFWSLKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 3
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 abstract 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- -1 orthoquinone diazide compound Chemical class 0.000 description 16
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 12
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 7
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 6
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 6
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 5
- NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N Ammonia chloride Chemical compound [NH4+].[Cl-] NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 4
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 4
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 3
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 3
- 125000000467 secondary amino group Chemical group [H]N([*:1])[*:2] 0.000 description 3
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)oxirane;4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound ClCC1CO1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DKGAVHZHDRPRBM-UHFFFAOYSA-N Tert-Butanol Chemical compound CC(C)(C)O DKGAVHZHDRPRBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 235000019270 ammonium chloride Nutrition 0.000 description 2
- 239000000908 ammonium hydroxide Substances 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 2
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N lactic acid Chemical compound CC(O)C(O)=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 2
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 2
- 230000003472 neutralizing effect Effects 0.000 description 2
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 125000000542 sulfonic acid group Chemical group 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJIXRGNQPBQWMK-UHFFFAOYSA-N 2-(diethylamino)ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCN(CC)CCOC(=O)C(C)=C SJIXRGNQPBQWMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N Dimethyl ether Chemical compound COC LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N Phenyl glycidyl ether Chemical compound C1OC1COC1=CC=CC=C1 FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AWMVMTVKBNGEAK-UHFFFAOYSA-N Styrene oxide Chemical compound C1OC1C1=CC=CC=C1 AWMVMTVKBNGEAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N Trichloroethylene Chemical group ClC=C(Cl)Cl XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N ammonia Natural products N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- CCGKOQOJPYTBIH-UHFFFAOYSA-N ethenone Chemical compound C=C=O CCGKOQOJPYTBIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 239000005453 ketone based solvent Substances 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000004310 lactic acid Substances 0.000 description 1
- 235000014655 lactic acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 1
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 235000011118 potassium hydroxide Nutrition 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011121 sodium hydroxide Nutrition 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UBOXGVDOUJQMTN-UHFFFAOYSA-N trichloroethylene Natural products ClCC(Cl)Cl UBOXGVDOUJQMTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Paints Or Removers (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はポジ型感光性電着塗料に関し、さらに詳しくは
銅張積層板に電着塗装して粘着性のない平滑な塗膜を形
成し、且つポジを通して紫外線で容易に感光するプリン
ト配線2オドレジスト用に好適なカチオン電着塗料組成
物に関するものである。
銅張積層板に電着塗装して粘着性のない平滑な塗膜を形
成し、且つポジを通して紫外線で容易に感光するプリン
ト配線2オドレジスト用に好適なカチオン電着塗料組成
物に関するものである。
従来、集積回路用などのプリント配線板は、−般に、絶
縁体に銅箔を張った積層板上に銅めっきを施し、その上
に感光性フィルムがラミネートされ、さらに写真ネガを
重ねて露光および現像をしたのち、回路パターン以外の
不要の銅箔をエツチング処理し、しかる後感光性フィル
ムを脱膜することによって形成されている。しかし、こ
の感光性フィルムは一般に50μと厚いために露光、現
像して形成される回路パターンがシャープでなく、しか
も銅箔面に均一にラミネートするのが困難であり、特に
スルーホール部分を被覆することは殆ど不可能である。
縁体に銅箔を張った積層板上に銅めっきを施し、その上
に感光性フィルムがラミネートされ、さらに写真ネガを
重ねて露光および現像をしたのち、回路パターン以外の
不要の銅箔をエツチング処理し、しかる後感光性フィル
ムを脱膜することによって形成されている。しかし、こ
の感光性フィルムは一般に50μと厚いために露光、現
像して形成される回路パターンがシャープでなく、しか
も銅箔面に均一にラミネートするのが困難であり、特に
スルーホール部分を被覆することは殆ど不可能である。
一方、プリント配線板の作成方式にネガ型フォトレジス
トとポジ型フォトレジストがある。すなわち、前者は光
照射により硬化する組成物を用い、未露光部分を溶解除
去せしめて現像する方法であり、後者はオルトキノンジ
アジド化合物などのごとく露光するとアルカリ水溶液な
どへの溶解性が増す化合物を用い、露光部分を溶解除去
して現像する方法である。この両方式において、前者は
露光量の弱い部分は硬化しに〈<、特に、スルーホール
部にレジスト膜を設けるには強い光で長時間照射しなけ
ればならないので効率が悪く、その径が小さいと硬化さ
せることが困難である。−方、後者では未露光部がレジ
スト膜として残るので前者に比ベスルーホール部へのレ
ジスト膜形成容易であるが実用的にはまだ十分でなく、
しかも画像の解像性も十分と言えなく、製造コストも高
いなどの問題点を有している。
トとポジ型フォトレジストがある。すなわち、前者は光
照射により硬化する組成物を用い、未露光部分を溶解除
去せしめて現像する方法であり、後者はオルトキノンジ
アジド化合物などのごとく露光するとアルカリ水溶液な
どへの溶解性が増す化合物を用い、露光部分を溶解除去
して現像する方法である。この両方式において、前者は
露光量の弱い部分は硬化しに〈<、特に、スルーホール
部にレジスト膜を設けるには強い光で長時間照射しなけ
ればならないので効率が悪く、その径が小さいと硬化さ
せることが困難である。−方、後者では未露光部がレジ
スト膜として残るので前者に比ベスルーホール部へのレ
ジスト膜形成容易であるが実用的にはまだ十分でなく、
しかも画像の解像性も十分と言えなく、製造コストも高
いなどの問題点を有している。
本発明は、プリント配線板を作成するにおける前記した
種々の問題点を解消する目的になされたもので、その結
果、紫外線感光性に優れ、しかも銅張積層板の表面やス
ルーホール部に、現像可能な塗膜を均一に形成すること
ができるプリント配線ポジ型フォトレジスト用カチオン
電着塗料組成物を提供するものである。
種々の問題点を解消する目的になされたもので、その結
果、紫外線感光性に優れ、しかも銅張積層板の表面やス
ルーホール部に、現像可能な塗膜を均一に形成すること
ができるプリント配線ポジ型フォトレジスト用カチオン
電着塗料組成物を提供するものである。
しかして、本発明に従えば、アミノ基およびジアジド基
を有するオルトキノンジアジド化合物または該オルトキ
ノンジアジド化合物と有機樹脂との付加物を主成分とす
るポジ型感光性カチオン電着塗料が提供される。
を有するオルトキノンジアジド化合物または該オルトキ
ノンジアジド化合物と有機樹脂との付加物を主成分とす
るポジ型感光性カチオン電着塗料が提供される。
本発明において使用するオルトキノンジアジドあって、
具体的には下記構造式の化合物があげられ、本発明では
これらのみに限定されることはない。
具体的には下記構造式の化合物があげられ、本発明では
これらのみに限定されることはない。
H3
UL;2Hう
H3
上記のうち、■〜■は第1級アミノ基、■〜Oは第2級
アミノ基モして@〜[株]は第3級アミノ基を有するオ
ルトキノンジアジド化合物である。
アミノ基モして@〜[株]は第3級アミノ基を有するオ
ルトキノンジアジド化合物である。
これらのオルトキノンジアジド化合物は、アミ0.5個
含有されているのが好ましい。
含有されているのが好ましい。
また、上記オルトキノリンジアジド化合物と有機樹脂と
の付加物としては次に例示するものがあげられる。
の付加物としては次に例示するものがあげられる。
有機樹脂としては、グリシジル基(エポキシ基も含む)
を有する樹脂があげられ、例えばビスフェノール型のエ
ポキシ樹脂、脂肪族型のエポキシ樹脂、グリシジル基を
含有せしめたアクリル樹脂もしくはポリエステル樹脂、
エチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、スチレン
オキサイド、フェニルグリシジルエーテルなどが好適で
ある。これのグリシジル基含有有機樹脂に関し、数平均
分子量は40〜5oooo、特に60〜20000が好
ましく、さらにエポキシ当量が40〜2500、特に6
0−1500であることが適している。
を有する樹脂があげられ、例えばビスフェノール型のエ
ポキシ樹脂、脂肪族型のエポキシ樹脂、グリシジル基を
含有せしめたアクリル樹脂もしくはポリエステル樹脂、
エチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、スチレン
オキサイド、フェニルグリシジルエーテルなどが好適で
ある。これのグリシジル基含有有機樹脂に関し、数平均
分子量は40〜5oooo、特に60〜20000が好
ましく、さらにエポキシ当量が40〜2500、特に6
0−1500であることが適している。
これらのグリシジル基有機樹脂に付加せしめるオルトキ
ノリンジアジド化合物は上記例示したもののうち■〜@
のような第1級もしくは第2級のアミノ基とジアジド基
とを有する化合物を使用することが好ましい。
ノリンジアジド化合物は上記例示したもののうち■〜@
のような第1級もしくは第2級のアミノ基とジアジド基
とを有する化合物を使用することが好ましい。
この両成分の付加反応は、有機樹脂中のグリシジル基と
オルトキノンジアジド化合物中のアミノ基との間で行な
われ、これらの付加反応方法は常温で容易に反応するが
、発熱反応であるために冷却しながら行なうことが好ま
しい。
オルトキノンジアジド化合物中のアミノ基との間で行な
われ、これらの付加反応方法は常温で容易に反応するが
、発熱反応であるために冷却しながら行なうことが好ま
しい。
さらに本発明において、オルトキノリンジアジド化合物
を付加せしめる有機樹脂として、上記以外に、アミノ基
(1〜3級)、または該アミノ基と水酸基、グリシジル
基、インシアネート基などから選ばれた1種以上の官能
基とを併存する有機樹脂も使用でき、具体的にはこれら
の基をそれ自体公知の方法で有せしめたエポキシ樹脂、
アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂な
どがあげられ、該有機樹脂の数平均分子量は100〜5
0000であることが好ましい。
を付加せしめる有機樹脂として、上記以外に、アミノ基
(1〜3級)、または該アミノ基と水酸基、グリシジル
基、インシアネート基などから選ばれた1種以上の官能
基とを併存する有機樹脂も使用でき、具体的にはこれら
の基をそれ自体公知の方法で有せしめたエポキシ樹脂、
アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂な
どがあげられ、該有機樹脂の数平均分子量は100〜5
0000であることが好ましい。
これらの有機樹脂に付加せしめるオルトキノリンジアジ
ド化合物はその分子中にさらにスルホン酸基(−503
H)、 スルホン酸クロライド(S02C1)、水酸基
(−OH) など(7)官能基を有せしめたものが好ま
しく、具体的には。
ド化合物はその分子中にさらにスルホン酸基(−503
H)、 スルホン酸クロライド(S02C1)、水酸基
(−OH) など(7)官能基を有せしめたものが好ま
しく、具体的には。
■1.2−ベンゾキノンジアジドスルホン酸クロライド
、 [相]1.2−ベンゾキノンジアジド−4−(1−ヒド
ロキシエチル)−スルホン酸アミド、[相]1.2−ナ
フトキノンジアジド−5−スルホン酸クロライド などがあげられる。
、 [相]1.2−ベンゾキノンジアジド−4−(1−ヒド
ロキシエチル)−スルホン酸アミド、[相]1.2−ナ
フトキノンジアジド−5−スルホン酸クロライド などがあげられる。
上記有機樹脂とオルトキノリンジアジド化合物との反応
は、グリシジル基とスルホン酸基、水酸基とスルホン酸
クロライド、1級もしくは2級アミノ基とスルホン酸ク
ロライド、インシアネート基と水酸基などの付加反応ま
たは縮合反応で行なわれ、その具体例として、第3級ア
ミノ基とグリシジル基とを有するアクリル樹脂に上記■
の化合物を、第3級アミノ基とインシアネート基とを有
するポリウレタン樹脂に上記[相]の化合物を、そして
、第1級および第2級の7ミノ基を有するアクリル樹脂
に上記[相]の化合物をそれぞれ付加せしめた生成物が
あげられる。
は、グリシジル基とスルホン酸基、水酸基とスルホン酸
クロライド、1級もしくは2級アミノ基とスルホン酸ク
ロライド、インシアネート基と水酸基などの付加反応ま
たは縮合反応で行なわれ、その具体例として、第3級ア
ミノ基とグリシジル基とを有するアクリル樹脂に上記■
の化合物を、第3級アミノ基とインシアネート基とを有
するポリウレタン樹脂に上記[相]の化合物を、そして
、第1級および第2級の7ミノ基を有するアクリル樹脂
に上記[相]の化合物をそれぞれ付加せしめた生成物が
あげられる。
両成分の付加反応生成物に関し、オルトキノンジアジド
基が分子量100中に0.04〜0.54個含有されて
おり、またアミノ価が30〜250であることが望まし
い。
基が分子量100中に0.04〜0.54個含有されて
おり、またアミノ価が30〜250であることが望まし
い。
本発明のポジ型カチオン電着塗料は上記オルトキノリン
ジアジド化合物および(または)該化合物と有機樹脂と
の付加物のアミノ基を有機酸もしくは無機酸で中和し、
水に分散もしくは溶解せしめることによって得られる。
ジアジド化合物および(または)該化合物と有機樹脂と
の付加物のアミノ基を有機酸もしくは無機酸で中和し、
水に分散もしくは溶解せしめることによって得られる。
中和に用いる有機酸としては酢酸、乳酸、無機酸として
はリン酸などがあげられ、中和は0.1〜1.0当量の
範囲が好ましく、0.1当量より少なくなると水分散性
が低下し電着塗装が困難となり、1.0当量より多くな
ると貯蔵安定性が劣るおそれがある。
はリン酸などがあげられ、中和は0.1〜1.0当量の
範囲が好ましく、0.1当量より少なくなると水分散性
が低下し電着塗装が困難となり、1.0当量より多くな
ると貯蔵安定性が劣るおそれがある。
本発明において、水溶化または水分散化した塗料の流動
性をさらに向上させるために親水性溶剤(たとえばイン
プロパツール、n−ブタノール、t−ブタノール、メト
キシエタノール、エトキシエタノール、ブトキシェタノ
ール、ジエチレングリコール、メチルエーテル、ジオキ
サン、テトラヒドロフランなど)を加えることができる
。親水性溶剤の使用量はオルトキノリンジアジド化合物
もしくは付加物100重量部に対し300重量部以下の
範囲が望ましい。
性をさらに向上させるために親水性溶剤(たとえばイン
プロパツール、n−ブタノール、t−ブタノール、メト
キシエタノール、エトキシエタノール、ブトキシェタノ
ール、ジエチレングリコール、メチルエーテル、ジオキ
サン、テトラヒドロフランなど)を加えることができる
。親水性溶剤の使用量はオルトキノリンジアジド化合物
もしくは付加物100重量部に対し300重量部以下の
範囲が望ましい。
被塗物への塗布量を多くするため、疎水性溶剤(たとえ
ばトルエン、キシレン等の石油系溶剤、メチルエチルケ
トン、メチルイソブチルケトン等のケトン類、酢酸エチ
ル、酢酸ブチル等のエステル類、°2−エチルヘキシル
アルコール等アルコール類など)も加えることができる
。疎水性溶剤の使用量はオルトキノリンジアジド化合物
もしくは付加物100重量部に対し200重量部以下の
範囲が望ましい。
ばトルエン、キシレン等の石油系溶剤、メチルエチルケ
トン、メチルイソブチルケトン等のケトン類、酢酸エチ
ル、酢酸ブチル等のエステル類、°2−エチルヘキシル
アルコール等アルコール類など)も加えることができる
。疎水性溶剤の使用量はオルトキノリンジアジド化合物
もしくは付加物100重量部に対し200重量部以下の
範囲が望ましい。
さらに必要に応じて、上記官能基を有する有機樹脂以外
の樹脂、例えばアクリル樹脂、フェノール樹脂、ポリウ
レタン樹脂などを配合して電着塗膜の性能を適宜調整す
ることもでき、これらの配合量は、オルトキノリンジア
ジド化合物および(または)付加樹脂100重量部に対
し100重量部以下である。さらに染料や顔料なども添
刀口することができる。
の樹脂、例えばアクリル樹脂、フェノール樹脂、ポリウ
レタン樹脂などを配合して電着塗膜の性能を適宜調整す
ることもでき、これらの配合量は、オルトキノリンジア
ジド化合物および(または)付加樹脂100重量部に対
し100重量部以下である。さらに染料や顔料なども添
刀口することができる。
本発明のカチオン電着塗料を用いたプリント配線基板の
製造は次のようにして行なわれる。
製造は次のようにして行なわれる。
上記オルトキノンジアジド化合物および(または)有機
樹脂への該化合物の付加物の中和物を主成分とするカチ
オン電着塗料浴をpH3〜9、浴濃度(固形分濃度)3
〜30重量%、好ましくは5〜15重量%、浴温度15
〜40℃、好適には15〜30℃に管理する。ついで、
この電着塗料浴に、銅箔を張った絶縁板に銅めっきを施
してなるプリント配線基板を陰極として浸漬し、20〜
400Vの直流電流を通電することによって行なわれる
0通電時間は30秒〜5分が適当であり、膜厚は乾燥膜
厚で2〜100−1好適には3〜20−であることが望
ましい。
樹脂への該化合物の付加物の中和物を主成分とするカチ
オン電着塗料浴をpH3〜9、浴濃度(固形分濃度)3
〜30重量%、好ましくは5〜15重量%、浴温度15
〜40℃、好適には15〜30℃に管理する。ついで、
この電着塗料浴に、銅箔を張った絶縁板に銅めっきを施
してなるプリント配線基板を陰極として浸漬し、20〜
400Vの直流電流を通電することによって行なわれる
0通電時間は30秒〜5分が適当であり、膜厚は乾燥膜
厚で2〜100−1好適には3〜20−であることが望
ましい。
電着塗装後、電着浴から被塗物を引き上げ水洗したのち
、電着塗膜中に含まれる水分が熱風などで除去される。
、電着塗膜中に含まれる水分が熱風などで除去される。
ついで、このように形成された感光性電着塗膜面にパタ
ーンマスク(写真ネガ)を重ねてから導体回路(回路パ
ターン)以外の不要部分のみに紫外線などの活性光線を
照射露光する。この露光部分中オルトキノンジアジド化
合物がケテンを経てカルボン酸となるため、アルカリ水
溶液などの現像液の現像処理によって除去され、高解像
度を実現できる。
ーンマスク(写真ネガ)を重ねてから導体回路(回路パ
ターン)以外の不要部分のみに紫外線などの活性光線を
照射露光する。この露光部分中オルトキノンジアジド化
合物がケテンを経てカルボン酸となるため、アルカリ水
溶液などの現像液の現像処理によって除去され、高解像
度を実現できる。
本発明において露光に使用する活性光線は3000〜4
500人の波長を有する光線がよい、これらの光源とし
て太陽光、水銀灯、クセノンランプ、アーク灯などがあ
る。活性光線の照射は通常、1秒〜20分の範囲で行な
われる。
500人の波長を有する光線がよい、これらの光源とし
て太陽光、水銀灯、クセノンランプ、アーク灯などがあ
る。活性光線の照射は通常、1秒〜20分の範囲で行な
われる。
また、現像処理は塗膜面上に弱アルカリ水を吹きつける
ことによって塗膜の感光部分を洗い流すことによって行
なわれる0弱アルカリ水は通常カセイソーダ、炭酸ソー
ダ、カセイカリ、アンモニア水など塗膜中に有する遊離
のカルボン酸と中和して水溶性を与えることのできるも
のが使用可能である。
ことによって塗膜の感光部分を洗い流すことによって行
なわれる0弱アルカリ水は通常カセイソーダ、炭酸ソー
ダ、カセイカリ、アンモニア水など塗膜中に有する遊離
のカルボン酸と中和して水溶性を与えることのできるも
のが使用可能である。
ついで、現像処理によって基板上に露出した銅箔部分(
非回路部分)は例えば、水酸化アンモニウムと塩化アン
モニウムとの混合液等を用いた通常のエツチング処理に
よって除去される。しかる後、回路パターン上の未露光
塗膜もエチルセロソルブ、エチルセロンルブアセテート
などのセロソルブ系溶剤、トルエン、キシレンなどの芳
香族炭化水素系溶剤、メチルエチルケトン、メチルイソ
ブチルケトンなどのケトン系溶剤、酢酸エチル、酢酸ブ
チルなどの酢酸エステル系溶剤、トリクロルエチレンな
どのクロル系溶剤によって溶解除去されて基板上にプリ
ント回路が形成される。
非回路部分)は例えば、水酸化アンモニウムと塩化アン
モニウムとの混合液等を用いた通常のエツチング処理に
よって除去される。しかる後、回路パターン上の未露光
塗膜もエチルセロソルブ、エチルセロンルブアセテート
などのセロソルブ系溶剤、トルエン、キシレンなどの芳
香族炭化水素系溶剤、メチルエチルケトン、メチルイソ
ブチルケトンなどのケトン系溶剤、酢酸エチル、酢酸ブ
チルなどの酢酸エステル系溶剤、トリクロルエチレンな
どのクロル系溶剤によって溶解除去されて基板上にプリ
ント回路が形成される。
[作用]
本発明のポジ型感光性カチオン電着塗料は銅箔上に容易
にカチオン電着塗装でき、析出した塗膜は乾燥されて均
一な感光膜を形成する。この感光膜にポジフィルムを通
して光照射すると、露光部は前記のごとく変化して弱ア
ルカリ水によって現像され、また未露光部も溶剤によっ
て溶解除去することができるので、従来の感光性フィル
ムと置き換えることができる。
にカチオン電着塗装でき、析出した塗膜は乾燥されて均
一な感光膜を形成する。この感光膜にポジフィルムを通
して光照射すると、露光部は前記のごとく変化して弱ア
ルカリ水によって現像され、また未露光部も溶剤によっ
て溶解除去することができるので、従来の感光性フィル
ムと置き換えることができる。
特に、本発明の電着塗料はスルーホールを有するプリン
ト基板の製造に最適であり、感光性ドライフィルムを使
用した場合に比ベハンダメッキ工程などがなくなり、プ
リント基板製造工程を短縮することができる。また光硬
化型電着塗料では小さな径のスルーホールに硬化膜を形
成するのは困難であるが、本発明では未露光部がレジス
ト膜として残るので小さな径を有するプリント基板の製
造にも適している。
ト基板の製造に最適であり、感光性ドライフィルムを使
用した場合に比ベハンダメッキ工程などがなくなり、プ
リント基板製造工程を短縮することができる。また光硬
化型電着塗料では小さな径のスルーホールに硬化膜を形
成するのは困難であるが、本発明では未露光部がレジス
ト膜として残るので小さな径を有するプリント基板の製
造にも適している。
本発明に関する実施例について説明する。
実施例1
エピコー)1001のエチレングリコールモノエチルエ
ーテル溶液を50℃に加熱し、同温度に保ちながら上記
オルトキノンジアジド化合物を徐々に加えた後、1時間
反応させてポジ型感光性樹脂(アミノ価69)を得た。
ーテル溶液を50℃に加熱し、同温度に保ちながら上記
オルトキノンジアジド化合物を徐々に加えた後、1時間
反応させてポジ型感光性樹脂(アミノ価69)を得た。
次いで、この感光性樹脂溶液714重量部に酢酸22重
量部加えて十分に中和したのち、固形分が10重量%に
なるように脱イオン水を加えて電着塗装浴(pH6、2
)とした。
量部加えて十分に中和したのち、固形分が10重量%に
なるように脱イオン水を加えて電着塗装浴(pH6、2
)とした。
実施例2
エピコート828 380重量部1098重
量部 エピコート828、エチレングリコールモノエチルエー
テル溶液を50℃に加熱し、同温度に保ちながら上記オ
ルトキノンジアジド化合物を徐々に加えた後、1時間反
応させてポジ型感光性樹脂(アミノ価76)を得た。
量部 エピコート828、エチレングリコールモノエチルエー
テル溶液を50℃に加熱し、同温度に保ちながら上記オ
ルトキノンジアジド化合物を徐々に加えた後、1時間反
応させてポジ型感光性樹脂(アミノ価76)を得た。
この感光性樹脂溶液714重量部に酢酸24重量部加え
て十分中和したのち、固形分が10重量%になるように
脱イオン水を加えて電着塗装浴(pH6,1)とした。
て十分中和したのち、固形分が10重量%になるように
脱イオン水を加えて電着塗装浴(pH6,1)とした。
実施例3
メチルメタクリレート43重量部、ブチルアクリレート
15重量部、ジエチルアミノエチルメタクリレート21
重量部、グリシジルメタクリレート21重量部およびア
ゾビスイソブチロニトリル3重量部からなる混合液を窒
素ガス雰囲気下において110℃に保持したプロピレン
グリコール七ツメチルエーテル(親水性溶剤)90重量
部中に3時間を要して滴下した。その後、1時間熟成さ
せ、アゾビスジメチルバレロニトリル1重量部およびプ
ロピレングリコールモノメチルエーテル10重量部から
なる混合液を1時間要して滴下し、さらに5時間熟成さ
せて3級アミノ基及びグリシジル基を含有するアクリル
樹脂(アミノ価73)溶液を得た0次に1、この溶液に
1,2−ベンゾキノンジアジドスルホン醜27重量部を
加えて30℃で1時間反応させて感光性樹脂(アミノ価
49Tg点45℃ 数平均分子量11000)溶液を得
た。
15重量部、ジエチルアミノエチルメタクリレート21
重量部、グリシジルメタクリレート21重量部およびア
ゾビスイソブチロニトリル3重量部からなる混合液を窒
素ガス雰囲気下において110℃に保持したプロピレン
グリコール七ツメチルエーテル(親水性溶剤)90重量
部中に3時間を要して滴下した。その後、1時間熟成さ
せ、アゾビスジメチルバレロニトリル1重量部およびプ
ロピレングリコールモノメチルエーテル10重量部から
なる混合液を1時間要して滴下し、さらに5時間熟成さ
せて3級アミノ基及びグリシジル基を含有するアクリル
樹脂(アミノ価73)溶液を得た0次に1、この溶液に
1,2−ベンゾキノンジアジドスルホン醜27重量部を
加えて30℃で1時間反応させて感光性樹脂(アミノ価
49Tg点45℃ 数平均分子量11000)溶液を得
た。
この感光性樹脂溶液693重量部に酢酸83重量部を加
えて十分中和したのち、固形分が10重量%になるよう
に脱イオン水を加えて電着塗装浴(pH6、4)とした
。
えて十分中和したのち、固形分が10重量%になるよう
に脱イオン水を加えて電着塗装浴(pH6、4)とした
。
実施例4
実施例3の感光性樹脂溶液 582重量部CH366
重量部 からなる混合溶液684重量部に酢酸24重量部を加え
て十分中和したのち、固形分が10重量%になるように
脱イオン水を加えて電着塗装浴(pH6,2)とした。
重量部 からなる混合溶液684重量部に酢酸24重量部を加え
て十分中和したのち、固形分が10重量%になるように
脱イオン水を加えて電着塗装浴(pH6,2)とした。
実施例5
ルエーテル溶液) 200重量部からなる
混合溶液600重量部に酢酸30重量部を加えて十分中
和したのち固形分が10重量%になるように脱イオン水
を加えて希釈し電着塗装浴(PH6、0)とした。
混合溶液600重量部に酢酸30重量部を加えて十分中
和したのち固形分が10重量%になるように脱イオン水
を加えて希釈し電着塗装浴(PH6、0)とした。
実施例6
実施例4で用いた化学式のオルトキノンジアジド化合物
500重量部をエチレングリコールモノエチルエーテ
ル 150重量部に溶解後、酢酸39重量部を力口えて
十分中和したのに固形分が10重量%になるように脱イ
オン水を加えて希釈し電着塗装浴(pH5、4)とした
。
500重量部をエチレングリコールモノエチルエーテ
ル 150重量部に溶解後、酢酸39重量部を力口えて
十分中和したのに固形分が10重量%になるように脱イ
オン水を加えて希釈し電着塗装浴(pH5、4)とした
。
応用例
実施例1〜6で得た各々の電着塗装浴にスルーホールの
あるプリント配線用銅張積層板(240X170X1.
5+sm)を陰極として浸漬し、浴温25°Cで100
vの直流電流を3分間通電して電着塗装した。塗膜を水
洗し、50℃で5分間乾燥して厚さ5wの粘着性のない
平滑な感光膜を形成した。ついで、ポジフィルムを真空
装置でこの電着塗面に密着させ、3KWの超高圧水銀灯
を用いて、両面とも150mJ/cm”ずつ照射した0
次に露光部を1%炭酸ソーダ水溶液で洗い出し現像を行
ない、水洗後(水酸化アンモニウムと塩化アンモニウム
との混合液)で銅箔をエツチング処理して除去し、つい
で未露光部をエチレングリコールモノエチルエーテル溶
剤で取り除くことによって、スルーホール部にも銅箔が
ついているきれいなシャープなパターンのプリント回路
板が得られた。
あるプリント配線用銅張積層板(240X170X1.
5+sm)を陰極として浸漬し、浴温25°Cで100
vの直流電流を3分間通電して電着塗装した。塗膜を水
洗し、50℃で5分間乾燥して厚さ5wの粘着性のない
平滑な感光膜を形成した。ついで、ポジフィルムを真空
装置でこの電着塗面に密着させ、3KWの超高圧水銀灯
を用いて、両面とも150mJ/cm”ずつ照射した0
次に露光部を1%炭酸ソーダ水溶液で洗い出し現像を行
ない、水洗後(水酸化アンモニウムと塩化アンモニウム
との混合液)で銅箔をエツチング処理して除去し、つい
で未露光部をエチレングリコールモノエチルエーテル溶
剤で取り除くことによって、スルーホール部にも銅箔が
ついているきれいなシャープなパターンのプリント回路
板が得られた。
Claims (1)
- アミノ基およびジアジド基を有するオルトキノンジアジ
ド化合物または該オルトキノンジアジド化合物と有機樹
脂との付加物を主成分とするポジ型感光性カチオン電着
塗料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15012786A JPS636070A (ja) | 1986-06-26 | 1986-06-26 | ポジ型感光性電着塗料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15012786A JPS636070A (ja) | 1986-06-26 | 1986-06-26 | ポジ型感光性電着塗料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS636070A true JPS636070A (ja) | 1988-01-12 |
Family
ID=15490071
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15012786A Pending JPS636070A (ja) | 1986-06-26 | 1986-06-26 | ポジ型感光性電着塗料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS636070A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5102519A (en) * | 1989-05-16 | 1992-04-07 | Kansai Paint Co., Ltd. | Process for preparing a printed-circuit board |
| EP0496554A1 (en) * | 1991-01-22 | 1992-07-29 | Ciba-Geigy Ag | Electrodeposition method |
| US5236810A (en) * | 1989-10-03 | 1993-08-17 | Kansai Paint Co., Ltd. | Process for preparing printed-circuit board |
| JP4873006B2 (ja) * | 2006-03-30 | 2012-02-08 | 株式会社三谷バルブ | 内容物放出用のポンプ機構およびこのポンプ機構を備えたポンプ式製品 |
-
1986
- 1986-06-26 JP JP15012786A patent/JPS636070A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5102519A (en) * | 1989-05-16 | 1992-04-07 | Kansai Paint Co., Ltd. | Process for preparing a printed-circuit board |
| US5236810A (en) * | 1989-10-03 | 1993-08-17 | Kansai Paint Co., Ltd. | Process for preparing printed-circuit board |
| EP0496554A1 (en) * | 1991-01-22 | 1992-07-29 | Ciba-Geigy Ag | Electrodeposition method |
| JP4873006B2 (ja) * | 2006-03-30 | 2012-02-08 | 株式会社三谷バルブ | 内容物放出用のポンプ機構およびこのポンプ機構を備えたポンプ式製品 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2899776B2 (ja) | ポジ機能性感光性電着性樹脂 | |
| CA1325548C (en) | Photocurable electrodeposition coating composition for printed circuit photoresist films | |
| CA1298567C (en) | Method for making metallic patterns | |
| JP2749646B2 (ja) | ポジ型感光性電着塗料組成物及びそれを用いた回路板の製造方法 | |
| JPH07119374B2 (ja) | ポジ型感光性カチオン電着塗料組成物 | |
| US5112440A (en) | Method for making metallic patterns | |
| US4764452A (en) | Photosensitive resin compositions | |
| EP0819267B1 (en) | Coating compositions | |
| JPS636070A (ja) | ポジ型感光性電着塗料 | |
| JPH04361265A (ja) | 剥離液 | |
| JPH02502312A (ja) | 像反転性乾燥フィルムホトレジスト | |
| JP2865147B2 (ja) | ポジ型感光性電着塗料組成物 | |
| JPS62262855A (ja) | プリント配線フォトレジスト用電着塗料組成物の電着塗装方法 | |
| JP4328933B2 (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
| CA1333578C (en) | Production of metallic patterns | |
| JPH04359257A (ja) | 剥離液 | |
| JPS63221178A (ja) | ポジ型感光性カチオン電着塗料組成物 | |
| JPS6343393A (ja) | プリント回路板の形成方法 | |
| JPH0659453A (ja) | ポジ型感光性樹脂組成物 | |
| JPH04198370A (ja) | ポジ型感光性カチオン電着塗料組成物 | |
| JPH07221432A (ja) | 回路板の製造方法 | |
| JPH0636466B2 (ja) | ポジ型画像形成方法 | |
| JPS63221177A (ja) | ポジ型感光性アニオン電着塗料組成物 | |
| JPH04198372A (ja) | ポジ型感光性アニオン電着塗料組成物 | |
| JPH0239050A (ja) | ポジ型フオトレジストの形成方法 |