JPH0597966A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【構成】 一般式（１） （式中、Ｘ_１とＸ_２はそれぞれ独立に水素原子、ハロ
ゲン原子または低級アルキル基を示す） で表される３官能性芳香族残基でフェノール性化合物を
架橋した構造を有するフェノール系樹脂をエポキシ化し
て得られるエポキシ樹脂、および、硬化剤を必須成分と
する樹脂組成物であって、該エポキシ樹脂のエポキシ基
１モルに対し、硬化剤の活性基が０．２５〜１．５モル
であるエポキシ樹脂組成物。 【効果】 該樹脂組成物は、弾性率、線膨張率および吸
水率が低く、かつ、優れた耐熱性を併せ有する。さら
に、優れた耐半田クラック性を有するので半導体封止材
として用いることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、エポキシ樹脂組成物に
関する。更に詳しくは、弾性率、線膨張率および吸水率
が低く、かつ、耐熱性および耐半田クラック性に優れた
エポキシ樹脂組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、ダイオード、トランジスタ、Ｉ
Ｃ、ＬＳＩなどの半導体素子を封止する方法として、エ
ポキシ樹脂等を用いた、いわゆる樹脂封止法が広く行わ
れている。特に、エポキシ樹脂またはノボラック型フェ
ノール樹脂を主成分とする樹脂組成物が原料の低廉さ、
耐熱性、成形性、電気特性に優れているため、樹脂封止
法の主流となっている。

【０００３】ところで、最近の半導体素子関連技術の進
歩は殊の外早く、しかも多様化しており、従来のエポキ
シ樹脂またはノボラック型フェノール樹脂を主成分とす
る樹脂組成物を封止材として用いる従来の方法では解決
し得ない種々の問題が生じている。

【０００４】例えば、ＩＣの高集積化に伴いチップサイ
ズが大型化し、逆にパッケージの形状は、表面実装化の
更なる伸長もあり、小型化、薄型化の傾向にある。すな
わち、大型のチップを小型で薄型のパッケージに封入す
る必要が生じ、この際、熱応力によりクラックが発生し
大きな問題となっている。

【０００５】また、半田づけ工程においては、パッケー
ジそのものが２００℃以上の高温に急激にさらされるこ
とにより、パッケージ内の水分が急激に膨張し、パッケ
ージ内にクラックを発生させ、半導体の信頼性を低下さ
せる原因となっている。

【０００６】これらの問題を解決するために、種々のエ
ポキシ樹脂組成物が提案されているが、未だ充分な効果
が得られていない。

【０００７】例えば、特開昭５９−１０５０１８号公報
には硬化剤として、フェノールとアラルキルエーテルと
の重縮合物を用いた封止用樹脂組成物が提案されてい
る。しかし、この樹脂組成物は、低吸水率、低弾性率の
点では優れているものの、ガラス転移温度が低いため耐
熱性が劣り、耐半田クラック性の点では満足のいくもの
ではない。

【０００８】また、特開昭６１−１６８６２０号公報に
は、耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物が提案されてい
る。該組成物は、多官能性エポキシ樹脂を使用している
ため架橋密度が上がり、耐熱性が優れている。しかし、
吸水性が高くなり、特に半田づけ工程でクラックが発生
する頻度が高く満足のいくものではない。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
の問題を解決することを課題とし、弾性率、線膨張率お
よび吸水率が低く、かつ、耐熱性および耐半田クラック
性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、特定の３
官能性芳香族化合物とフェノール性化合物とを反応さ
せ、３官能性芳香核残基でフェノール性化合物を架橋す
ることにより得られたフェノール系樹脂およびエポキシ
樹脂からなるエポキシ樹脂組成物を用いることにより、
上記の課題が解決できることを見出し、本発明に到った
ものである。

【００１１】すなわち、本発明は、一般式（１）〔化
２〕

【００１２】

【化２】 （式中、Ｘ₁とＸ₂はそれぞれ独立に水素原子、ハロゲン
原子または低級アルキル基を示す）で表される３官能性
芳香族残基でフェノール性化合物を架橋した構造を有す
るフェノール系樹脂をエポキシ化して得られるエポキシ
樹脂、および、硬化剤を必須成分とする樹脂組成物であ
って、該エポキシ樹脂のエポキシ基１モルに対し、硬化
剤の活性基が０．２５〜１．５モルであるエポキシ樹脂
組成物である。

【００１３】本発明のエポキシ樹脂組成物の最大の特徴
は、弾性率、線膨張率および吸水率が低く、かつ、優れ
た耐熱性を併せ持つ点である。これらの特性は、いずれ
も半導体封止用エポキシ樹脂組成物としては極めて重要
なものであり、従来これらの特性を全て併せ持つエポキ
シ樹脂組成物は知られていない。これは特定の３官能芳
香核残基でフェノール性化合物を架橋することにより得
られた特定の構造を有するフェノール系樹脂とエピハロ
ヒドリンをハロゲン化水素アクセプターの存在下に反応
させて得られるエポキシ樹脂を用いることにより初めて
可能となったものである。

【００１４】本発明のエポキシ樹脂組成物は、上記一般
式（１）で表される３官能性芳香族残基でフェノール性
化合物を架橋した構造を有するフェノール系樹脂をエポ
キシ化して得られるエポキシ樹脂、および、硬化剤を必
須成分とするが、その他、硬化促進剤、各種充填剤等を
本発明の目的を損なわない範囲であれば添加してもよ
い。

【００１５】本発明に用いるエポキシ樹脂の原料である
フェノール系樹脂は、一般式（２）〔化３〕

【００１６】

【化３】 （式中、Ｒ₁、Ｒ₂およびＲ₃はそれぞれ独立に水酸基、
ハロゲン原子または炭素数が１〜３の低級アルコキシ基
を示し、特にＲ₂とＲ₃が共同して１個の酸素原子であっ
てもよい。Ｘ₁とＸ₂はそれぞれ独立して水素原子、ハロ
ゲン原子、またはアルキル基を示す） で表される３官能性芳香族化合物とフェノール性化合物
を重縮合反応（架橋反応）させることにより得られる。

【００１７】上記一般式（２）で表される３官能性芳香
族化合物としては、例えば、α，α，α’−トリクロル
−ｏ−キシレン、α，α，α’−トリクロル−ｍ−キシ
レン、α，α，α’−トリクロル−ｐ−キシレン、α，
α，α’−トリブロム−ｏ−キシレン、α，α，α’−
トリブロム−ｍ−キシレン、α，α，α’−トリブロム
−ｐ−キシレン等のα，α，α’−トリハロキシレン、
α，α，α’−トリメトキシ−ｏ−キシレン、α，α，
α’−トリメトキシ−ｍ−キシレン、α，α，α’−ト
リメトキシ−ｐ−キシレン、α，α，α’−トリエトキ
シ−ｏ−キシレン、α，α，α’−トリエトキシ−ｍ−
キシレン、α，α，α’−トリエトキシ−ｐ−キシレン
等のα，α，α’−トリアルコキシキシレン、ｏ−ヒド
ロキシメチルベンズアルデヒド、ｍ−ヒドロキシメチル
ベンズアルデヒド、ｐ−ヒドロキシメチルベンズアルデ
ヒド、ｏ−アルコキシメチルベンズアルデヒド、ｍ−ア
ルコキシメチルベンズアルデヒド、ｐ−アルコキシメチ
ルベンズアルデヒド、ｏ−ハロメチルベンズアルデヒ
ド、ｍ−ハロメチルベンズアルデヒド、ｐ−ハロメチル
ベンズアルデヒド等が挙げられる。また、これらの化合
物の芳香核に塩素、臭素等のハロゲン原子および／また
はメチル基、エチル基等のアルキル基が置換された化合
物が挙げられる。

【００１８】また、上記フェノール性化合物としては、
フェノール、ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−ク
レゾール、２，６−キシレノール、４−メチルカテコー
ル、カテコール、レゾルシン、２，２−ビス（ｐ−ヒド
ロキシフェニル）プロパン、ビス（ｐ−ヒドロキシフェ
ニル）メタン、ｐ−エチルフェノール、ｐ−ｔ−ブチル
フェノール、ｐ−ｔ−オクチルフェノール、ｏ−フェニ
ルフェノール、ｍ−フェニルフェノール、ｐ−フェニル
フェノール、ｐ−アミノフェノール、ピロガロール、フ
ロログルシノール、α−ナフトール 、β−ナフトー
ル、フェナントロール、オキシアントラセン等が挙げら
れる。

【００１９】これらから得られるフェノール系樹脂の数
平均分子量は、３５０〜２０００であることが本発明の
目的から好ましい。

【００２０】以上のようにして得られたフェノール系樹
脂をエポキシ化する方法は公知の方法が適応できる。す
なわち、通常、ハロゲン化水素アクセプターの存在下で
４０〜１２０℃の温度範囲内において、上記のフェノー
ル系樹脂をエピハロヒドリン、好ましくはエピクロルヒ
ドリンを用いてエポキシ化する。

【００２１】ハロゲン化水素アクセプターの例として
は、例えば、水酸化カリウム、水酸化ナトリウム等のア
ルカリ金属水酸化物が例示される。ハロゲン化水素アク
セプターは、フェノール系樹脂とエピハロヒドリンとの
加熱された混合物に徐々に添加し、反応混合物のｐＨを
約６．５〜１０の範囲に維持するようにすることが好適
である。

【００２２】エポキシ化反応に使用されるエピハロヒド
リンの割合は上記のフェノール系樹脂のヒドロキシル基
含有量によるが、通常、該樹脂のヒドロキシル基１当量
に対し、２．０〜３０当量、好ましくは２．０〜１０当
量の過剰量のエピハロヒドリンが使用される。反応生成
物から過剰のアクセプター物質および副生する塩を除去
する方法は、通常、水洗等の手段によって行われる。

【００２３】本発明において用いるエポキシ樹脂は、上
述の方法で得られるエポキシ樹脂（以下、必須エポキシ
樹脂という）であるが、上述したフェノール性化合物の
ノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ジシクロ
ペンタジエン変性フェノール樹脂、レゾール系フェノー
ル樹脂等のグリシジルエーテル、ブタンジオール、ポリ
エチレングリコール、ポリプロピレングリコール等のア
ルコール類のグリシジルエーテル、フタル酸、イソフタ
ル酸、テレフタル酸、テトラヒドロフタル酸等のカルボ
ン酸のグリシジルエステル、アニリン、イソシアヌール
酸等の窒素原子に結合した活性水素をグリシジル基で置
換したもの、分子内オレフィンをエポキシ化した脂環式
エポキシ樹脂等（以下、併用エポキシ樹脂という）を併
用することも可能である。

【００２４】これらの併用エポキシ樹脂の使用してもよ
い量は、本発明の構成成分である必須エポキシ樹脂と併
用エポキシ樹脂の合計量に対し、５０重量％未満である
ことが好ましい。５０重量％以上であると本発明のエポ
キシ樹脂組成物の最大の特徴である上記の特性、すなわ
ち、弾性率、線膨張率および吸水率が低く、かつ、耐熱
性に優れると言う特性が保てなくなるので好ましくな
い。

【００２５】また、本発明において用いる硬化剤として
は、上記の一般式（１）で表される３官能性芳香族残基
で上記のフェノール性化合物を架橋した構造を有するフ
ェノール系樹脂、上記のフェノール性化合物のノボラッ
ク型樹脂またはレゾール型樹脂、フェノールアラルキル
樹脂、または、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹
脂等のフェノール樹脂系硬化剤、ジエチレントリアミ
ン、トリエチレンテトラミン、ポリアミド、キシレリン
ジアミン、ジアミノフェニルメタン、フェニレンジアミ
ン等のアミン系硬化剤、無水フタル酸、無水ピロメリッ
ト酸等の酸無水物系硬化剤が例示される。これらの硬化
剤は、単独で用いてもよいが、２種以上の混合物として
用いても差支えない。

【００２６】硬化剤がフェノール樹脂系硬化剤である場
合、該樹脂の軟化点が６０〜１２０℃、ヒドロキシル基
当量が９０〜５００の範囲が好ましく、さらに好ましく
は軟化点が６５〜１００℃、ヒドロキシル基当量が９５
〜４００の範囲である。該硬化剤の軟化点またはヒドロ
キシル基当量が、上述の範囲を外れる場合は、本発明の
特徴である上記の特性が保てなくなるため好ましくな
い。

【００２７】エポキシ樹脂と硬化剤の混合比は、必須エ
ポキシ樹脂、または、必須エポキシ樹脂および併用エポ
キシ樹脂のエポキシ基１モルに対し、硬化剤の活性基が
０．２５〜１．５モルの範囲が好ましい。この範囲を外
れると、本発明のエポキシ樹脂組成物の特徴である上記
の特性が保てなくなるため好ましくない。

【００２８】具体的には、硬化剤がフェノール樹脂系硬
化剤である場合、必須エポキシ樹脂、または、必須エポ
キシ樹脂および併用エポキシ樹脂のエポキシ基１モルに
対し、硬化剤のヒドロキシル基が０．５〜１．５モルの
範囲が好ましい。硬化剤がアミン系硬化剤である場合、
必須エポキシ樹脂、または、必須エポキシ樹脂および併
用エポキシ樹脂のエポキシ基１モルに対し、硬化剤の活
性水素が０．５〜１．５モルの範囲が好ましい。また、
硬化剤が酸無水物である場合、必須エポキシ樹脂、また
は、必須エポキシ樹脂および併用エポキシ樹脂のエポキ
シ基１モルに対し、酸無水物を０．２５〜０．７５モル
の範囲が好ましい。いずれも上述の範囲を外れる場合
は、本発明の特徴である上記の特性が保てなくなるため
好ましくない。

【００２９】本発明のエポキシ樹脂組成物には、硬化促
進剤としてエポキシ樹脂のエポキシ基と硬化剤のヒドロ
キシル基、活性水素または酸無水物との反応を促進する
化合物を用いることができる。

【００３０】該硬化促進剤として、例えば、トリエチル
アミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミ
ン、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、トリ
エチルアミン、トリエチレンテトラミン、メタキシレン
ジアミン、ジメチルベンジルアミン等のアミン類、２−
メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、１，２
−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダ
ゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２フェニルイミ
ダゾール等のイミダゾール類、トリフェニルホスフィ
ン、トリブチルホスフィン、トリシクロヘキシルホスフ
ィン、メチルジフェニルホスフィン、ブチルフェニルホ
スフィン、ジフェニルホスフィン、フェニルホスフィ
ン、オクチルホスフィン、１，２−ビス（ジフェニルホ
スフィノ）メタン等の有機ホスフィン類、テトラフェニ
ルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリフェニル
ホスフィンテトラフェニルボレート、２−エチル−４−
メチルイミダゾールテトラフェニルボレート、Ｎ−メチ
ルモルホリンテトラフェニルボレート等のテトラフェニ
ルボロン塩等が挙げられる。

【００３１】その添加量はエポキシ樹脂の総量に対し
０．００１重量％から５重量％が好ましい。添加量が
０．００１重量％未満の場合はエポキシ樹脂と硬化剤の
反応に時間がかかりすぎるので好ましくない。また、５
重量％を越える場合は、本発明のエポキシ樹脂組成物の
特徴である上記の特性が保てなくなるため好ましくな
い。

【００３２】また、本発明には無機充填剤として、結晶
性シリカ、溶融シリカ、アルミナ、クレー、チタンホワ
イト、ジルコン、ホウ素、ベリリア、マグネシア、ジル
コニア、フォーステライト、ステアタイト、スピネル、
ムライト、チタニア、硫酸バリウム、石英ガラス、水酸
化アルミニウム、チタン酸カリウム、炭化珪素、窒化珪
素、アルミナ、ガラス繊維等を１種以上配合することが
できる。

【００３３】さらに、本発明には必要に応じて、高級脂
肪酸、高級脂肪酸金属塩、エステル類、天然ワックス
類、合成ワックス類、酸アミド類、パラフィン等の離型
剤、ブロム化合物、アンチモン、リン等の難燃化剤、カ
ーボンブラック等の着色剤、エポキシシラン、アミノシ
ラン、ビニルシラン、アルキルシラン、有機チタネート
等のシランカップリング剤、その他、可撓性付与剤等の
添加剤を適宜配合してもよい。

【００３４】上記の原材料を用いて本発明のエポキシ樹
脂組成物を製造する一般的な方法としては、所定の配合
量の原材料混合物をミキサー等によって充分混合したの
ち、熱ロール、押出機等によって混練し、冷却し、粉砕
する方法を挙げることができる。

【００３５】また、本発明のエポキシ樹脂組成物を用い
て半導体を封止する方法としては、低圧トランスファー
成形法が一般的であるが、インジェクション成形、圧縮
成形、注型等の方法を採用する事もできる。

【００３６】以上のようにして得られる本発明のエポキ
シ樹脂組成物は、弾性率、線膨張率および吸水率が低
く、かつ、優れた耐熱性を有するので、半導体の封止材
の他、塗料、積層材または接着剤等として用いることが
できる。

【００３７】

【実施例】以下、製造例、実施例、比較例、試験例を示
して本発明をさらに詳細に説明する。

【００３８】製造例１ 撹拌器、温度計、分縮器、全縮器を備えた反応容器に、
純度９９．９％のα，α，α’−トリメトキシ−ｐ−キ
シレン５０ｇ（０．２６モル）、フェノール４８９．４
ｇ（５．２モル）、硫酸ジエチル０．１４ｇを装入し、
その混合溶液を約１４０℃に保ちながら撹拌下に架橋反
応を行った。反応中に生成したメタノールはベント口よ
り系外へ除去した。約２時間反応させた後、未反応のフ
ェノールを減圧蒸留により除去し、反応機内に残存する
樹脂状生成物を冷却した。得られた反応生成物は赤褐色
の固体であり、さらに乾燥雰囲気中にて粉砕し、淡赤色
の微細粉末状のフェノール系樹脂（以下、３官能型フェ
ノール系樹脂という）を得た。この樹脂の軟化点（ＪＩ
Ｓ Ｋ−２５４８による）は９８．５℃であった。

【００３９】この３官能型フェノール系樹脂５０ｇとエ
ピクロルヒドリン１５０ｇを混合し、撹拌機、温度計、
ディーンスターク共沸蒸留トラップ、滴下ロートを備え
た反応容器に装入した。この混合物を撹拌しながら１１
５〜１１９℃に昇温した後、同温度で４７％水酸化ナト
リウム水溶液６４ｇを２時間で滴下し、留出した水は連
続的に分離回収し、エピクロルヒドリンの相は反応器に
戻した。滴下終了後留出水の除去により反応は終了す
る。この後過剰のエピクロルヒドリンを減圧蒸留し、反
応生成物をメチルイソブチルケトン２００ｇに溶解し、
塩化ナトリウム及び水酸化ナトリウムをろ過した後、溶
剤を減圧蒸留により留去し、必須エポキシ樹脂を得た。
エポキシ当量は２４５ｇ／ｅｑ、軟化点は７５℃であっ
た。この樹脂を樹脂Ａとする。

【００４０】製造例２ 攪拌器、温度計、分縮器、全縮器を備えた反応容器に、
α，α，α’−トリクロル−ｍ−キシレン（純度８７．
５重量％）を含むキシレン塩素化混合物５４．５ｇ（芳
香核の合計量で０．２６モル）、フェノール２４４．７
ｇ（２．６モル）、硫酸ジエチル０．０７ｇを装入し、
その混合物の温度を約１４０℃に保ちながら攪拌下で架
橋反応を行った。反応中生成した塩酸はベント口より系
外へ除去した。約２時間攪拌後、未反応のフェノールを
減圧蒸留により除去し、反応容器に残存した樹脂状生成
物を冷却した。得られた反応生成物は赤褐色の固体であ
った。これを乾燥雰囲気中で粉砕し、淡赤色の微細粉末
状の樹脂を得た。この樹脂の軟化点（ＪＩＳ Ｋ−２５
４８による）は１０４℃であった。

【００４１】この樹脂５０ｇとエピクロルヒドリン１５
０ｇを混合し、製造例１と同様にして、必須エポキシ樹
脂を得た。エポキシ当量は２５０ｇ／ｅｑ、軟化点は８
０℃であった。この樹脂を樹脂Ｂとする。

【００４２】実施例１ 製造例１で得た樹脂Ａ、硬化剤として軟化点９６℃の昭
和高分子（株）製ショウノールＢＲＧ５５８（以下、Ｂ
ＲＧという）、硬化促進剤としてトリフェニルホスフィ
ン（以下、ＴＰＰと言う）、充填剤として溶融シリカ、
離型剤としてカルナウバワックス、着色剤としてカーボ
ンブラック、カップリング剤としてグリシドキシプロピ
ルトリメトキシシランを〔表１〕に示す重量比で配合
し、混練温度１００℃〜１１０℃、混練時間５分の条件
でロール混練を行った。シート状の混練物を冷却したの
ち、粉砕しエポキシ樹脂組成物を得た。

【００４３】次に、該組成物を２００ｋｇ／ｃｍ²、１
７０℃において５分間圧縮成形することにより所定の形
状の成形品を作製し、さらに、１７５℃で５時間ポスト
キュアーした。得られた成形品のガラス転移温度、線膨
張係数、曲げ弾性率、吸水率を評価した。

【００４４】ガラス転移温度（単位：℃）；理学電機製
ＴＭＡ装置を用い成形品の温度−線膨張曲線から、その
屈曲点の温度をガラス転移温度とした。温度測定は常温
から２５０℃まで、昇温速度は２℃／分とした。

【００４５】線膨張係数（単位：×１０^-5／℃）；常温
からガラス転移温度までの値を求めた。

【００４６】曲げ弾性率（単位：ｋｇ／ｍｍ²）；島津
製作所製オートグラフを用い、４ｍｍ×１２７ｍｍ×１
０ｍｍの成形品で、試験速度２ｍｍ／分、支点間距離６
４ｍｍで行った。

【００４７】吸水率（単位：％）；５０ｍｍ×５０ｍｍ
×２ｍｍの成形品を１００℃で２４時間煮沸した後の重
量変化から求めた。得られた結果を〔表１〕に示す。 実施例２〜４、比較例１〜２ それぞれ〔表１〕に示す原料を用い、実施例１と同様に
して成形品を得、同様にして各特性を評価した。得られ
た結果を〔表１〕に示す。

【００４８】

【表１】

【００４９】試験例１〜４、比較試験例１〜２ 実施例１〜４ 、比較例１〜２で製造したエポキシ樹脂
組成物をタブレット化し、低圧トランスファー成形に
て、１７５℃、７０ｋｇ／ｃｍ²、１２０秒の条件で、
半田クラック試験用として６×６ｍｍのチップを５２ｐ
パッケージに封止し、また半田耐湿試験用として３ｍｍ
×６ｍｍのチップを１６ｐＳＯＰパッケージに封止し
た。封止したテスト用素子について下記の半田クラック
試験及び半田耐湿試験を行った。

【００５０】半田クラック試験；封止したテスト用素子
を８５℃、８５％ＲＨの環境下で７２時間放置し、その
後２６０℃の半田浴に１０秒間浸した後、顕微鏡で外部
クラックを観察し、クラックが発生した素子の数を計数
した。

【００５１】半田耐湿試験；封止したテスト用素子を８
５℃、８５％ＲＨの環境下で７２時間放置し、その後２
６０℃の半田浴に１０秒間浸した後、プレッシャークッ
カー試験（１２５℃、１００％ＲＨ）を行い回路のオー
プン不良率が５０％となる時間を測定した。試験結果を
〔表２〕に示す。

【００５２】

【表２】

【００５３】

【発明の効果】本発明のエポキシ樹脂組成物は、弾性
率、線膨張率および吸水率が低く、かつ、優れた耐熱性
を併せ有する。さらに、優れた耐半田クラック性および
半田耐湿性を有するので半導体封止材として用いること
ができる。また、上記の特性を生かして塗料用、積層用
および接着剤用等として広い分野において利用できるの
で、産業上極めて有用である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/31

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一般式（１）〔化１〕 【化１】 （式中、Ｘ₁とＸ₂はそれぞれ独立に水素原子、ハロゲン
   原子または低級アルキル基を示す）で表される３官能性
   芳香族残基でフェノール性化合物を架橋した構造を有す
   るフェノール系樹脂をエポキシ化して得られるエポキシ
   樹脂、および、硬化剤を必須成分とする樹脂組成物であ
   って、該エポキシ樹脂のエポキシ基１モルに対し、硬化
   剤の活性基が０．２５〜１．５モルであるエポキシ樹脂
   組成物。
2. 【請求項２】 硬化剤が、上記一般式（１）で表される
   ３官能性芳香族残基でフェノール性化合物を架橋した構
   造を有するフェノール系樹脂、フェノール性化合物のノ
   ボラック樹脂、フェノール性化合物のレゾール樹脂、フ
   ェノールアラルキル樹脂、ジシクロペンタジエン変性フ
   ェノール樹脂よりなる群から選ばれたフェノール樹脂で
   あり、かつ、エポキシ樹脂のエポキシ基１モルに対し、
   該フェノール樹脂のヒドロキシル基が０．５〜１．５モ
   ルである請求項１記載のエポキシ樹脂組成物。