JPH0597976A - 酸無水物系一液性エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
酸無水物系一液性エポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH0597976A JPH0597976A JP3263701A JP26370191A JPH0597976A JP H0597976 A JPH0597976 A JP H0597976A JP 3263701 A JP3263701 A JP 3263701A JP 26370191 A JP26370191 A JP 26370191A JP H0597976 A JPH0597976 A JP H0597976A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- acid anhydride
- curing accelerator
- latent curing
- resin composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 47
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 47
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 title claims abstract description 45
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 32
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 14
- 239000000047 product Substances 0.000 claims abstract description 12
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims abstract description 10
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims abstract description 9
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 7
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims abstract description 7
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 claims abstract description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 5
- 125000000467 secondary amino group Chemical class [H]N([*:1])[*:2] 0.000 claims abstract 4
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 claims description 7
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 claims description 5
- 238000003860 storage Methods 0.000 abstract description 14
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 abstract description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 4
- 238000005266 casting Methods 0.000 abstract description 2
- 150000003335 secondary amines Chemical class 0.000 description 7
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RWRDLPDLKQPQOW-UHFFFAOYSA-N Pyrrolidine Chemical compound C1CCNC1 RWRDLPDLKQPQOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N diethylamine Chemical compound CCNCC HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N methylhexahydrophthalic anhydride Chemical compound C1CCCC2C(=O)OC(=O)C21C VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 3
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 3
- RKMGAJGJIURJSJ-UHFFFAOYSA-N 2,2,6,6-tetramethylpiperidine Chemical compound CC1(C)CCCC(C)(C)N1 RKMGAJGJIURJSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N 4-methylimidazole Chemical compound CC1=CNC=N1 XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N Dimethylamine Chemical compound CNC ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YNAVUWVOSKDBBP-UHFFFAOYSA-N Morpholine Chemical compound C1COCCN1 YNAVUWVOSKDBBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N Piperazine Chemical compound C1CNCCN1 GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N Piperidine Chemical compound C1CCNCC1 NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007872 degassing Methods 0.000 description 2
- JQVDAXLFBXTEQA-UHFFFAOYSA-N dibutylamine Chemical class CCCCNCCCC JQVDAXLFBXTEQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 2
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- DGTNSSLYPYDJGL-UHFFFAOYSA-N phenyl isocyanate Chemical compound O=C=NC1=CC=CC=C1 DGTNSSLYPYDJGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonic acid Chemical compound CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 2
- -1 β-hydroxynaphthoate Glycidyl ether ester Chemical class 0.000 description 2
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- ZMAMKNPVAMKIIC-UHFFFAOYSA-N (5-benzyl-2-phenyl-1h-imidazol-4-yl)methanol Chemical compound OCC=1N=C(C=2C=CC=CC=2)NC=1CC1=CC=CC=C1 ZMAMKNPVAMKIIC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUEBPOOTFCZRBC-UHFFFAOYSA-N (5-methyl-2-phenyl-1h-imidazol-4-yl)methanol Chemical compound OCC1=C(C)NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 RUEBPOOTFCZRBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZFJBSYYIOPSWAE-UHFFFAOYSA-N 1,1-diethyl-3-phenylurea Chemical compound CCN(CC)C(=O)NC1=CC=CC=C1 ZFJBSYYIOPSWAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC=C1CN=C=O FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALQLPWJFHRMHIU-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatobenzene Chemical compound O=C=NC1=CC=C(N=C=O)C=C1 ALQLPWJFHRMHIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBJCUZQNHOLYMD-UHFFFAOYSA-N 1,5-Naphthalene diisocyanate Chemical compound C1=CC=C2C(N=C=O)=CC=CC2=C1N=C=O SBJCUZQNHOLYMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GDWXQDDUXRBPBK-UHFFFAOYSA-N 1-(4-methylphenyl)sulfonyl-2-propan-2-ylimidazole Chemical compound CC(C)C1=NC=CN1S(=O)(=O)C1=CC=C(C)C=C1 GDWXQDDUXRBPBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BCMYXYHEMGPZJN-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-isocyanatoethane Chemical compound ClCCN=C=O BCMYXYHEMGPZJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ADAKRBAJFHTIEW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-4-isocyanatobenzene Chemical compound ClC1=CC=C(N=C=O)C=C1 ADAKRBAJFHTIEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZVFNUQWYLXXSJM-UHFFFAOYSA-N 1-ethyl-2-isocyanatobenzene Chemical compound CCC1=CC=CC=C1N=C=O ZVFNUQWYLXXSJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SDGKUVSVPIIUCF-UHFFFAOYSA-N 2,6-dimethylpiperidine Chemical compound CC1CCCC(C)N1 SDGKUVSVPIIUCF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)pyridine-3-carbonitrile Chemical compound ClCC1=NC=CC=C1C#N FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PQAMFDRRWURCFQ-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-1h-imidazole Chemical compound CCC1=NC=CN1 PQAMFDRRWURCFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTWBFUCJVWKCCK-UHFFFAOYSA-N 2-heptadecyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 YTWBFUCJVWKCCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YQLRKXVEALTVCZ-UHFFFAOYSA-N 2-isocyanato-1,3-dimethylbenzene Chemical compound CC1=CC=CC(C)=C1N=C=O YQLRKXVEALTVCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GSLTVFIVJMCNBH-UHFFFAOYSA-N 2-isocyanatopropane Chemical compound CC(C)N=C=O GSLTVFIVJMCNBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUOZJYASZOSONT-UHFFFAOYSA-N 2-propan-2-yl-1h-imidazole Chemical compound CC(C)C1=NC=CN1 FUOZJYASZOSONT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MKBBSFGKFMQPPC-UHFFFAOYSA-N 2-propyl-1h-imidazole Chemical compound CCCC1=NC=CN1 MKBBSFGKFMQPPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 2-undecyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WVRNUXJQQFPNMN-VAWYXSNFSA-N 3-[(e)-dodec-1-enyl]oxolane-2,5-dione Chemical compound CCCCCCCCCC\C=C\C1CC(=O)OC1=O WVRNUXJQQFPNMN-VAWYXSNFSA-N 0.000 description 1
- CPHGOBGXZQKCKI-UHFFFAOYSA-N 4,5-diphenyl-1h-imidazole Chemical compound N1C=NC(C=2C=CC=CC=2)=C1C1=CC=CC=C1 CPHGOBGXZQKCKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UITKHKNFVCYWNG-UHFFFAOYSA-N 4-(3,4-dicarboxybenzoyl)phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 UITKHKNFVCYWNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940090248 4-hydroxybenzoic acid Drugs 0.000 description 1
- XBWHBPMCIGBGTA-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-2-oxaspiro[3.5]non-5-ene-1,3-dione Chemical compound CC1=CCCCC11C(=O)OC1=O XBWHBPMCIGBGTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound N1C(C)=CN=C1C1=CC=CC=C1 TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XHLKOHSAWQPOFO-UHFFFAOYSA-N 5-phenyl-1h-imidazole Chemical compound N1C=NC=C1C1=CC=CC=C1 XHLKOHSAWQPOFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CC(C)=CC2C(=O)OC(=O)C12 MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOYGTBXFJBGGLI-UHFFFAOYSA-N 7a-but-1-enyl-3a-methyl-4,5-dihydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=CCCC2(C)C(=O)OC(=O)C21C=CCC GOYGTBXFJBGGLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KNDQHSIWLOJIGP-UHFFFAOYSA-N 826-62-0 Chemical compound C1C2C3C(=O)OC(=O)C3C1C=C2 KNDQHSIWLOJIGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 1
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- QHWKHLYUUZGSCW-UHFFFAOYSA-N Tetrabromophthalic anhydride Chemical compound BrC1=C(Br)C(Br)=C2C(=O)OC(=O)C2=C1Br QHWKHLYUUZGSCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- UUQQGGWZVKUCBD-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)-2-phenyl-1h-imidazol-5-yl]methanol Chemical compound N1C(CO)=C(CO)N=C1C1=CC=CC=C1 UUQQGGWZVKUCBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 125000004018 acid anhydride group Chemical group 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N carbonic acid Chemical compound OC(O)=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000008094 contradictory effect Effects 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- ARUKYTASOALXFG-UHFFFAOYSA-N cycloheptylcycloheptane Chemical compound C1CCCCCC1C1CCCCCC1 ARUKYTASOALXFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 1
- JXCHMDATRWUOAP-UHFFFAOYSA-N diisocyanatomethylbenzene Chemical compound O=C=NC(N=C=O)C1=CC=CC=C1 JXCHMDATRWUOAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- QSACPWSIIRFHHR-UHFFFAOYSA-N dimethylphenyl isocyanide Natural products CC1=CC=CC(C)=C1C#N QSACPWSIIRFHHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LAWOZCWGWDVVSG-UHFFFAOYSA-N dioctylamine Chemical compound CCCCCCCCNCCCCCCCC LAWOZCWGWDVVSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WEHWNAOGRSTTBQ-UHFFFAOYSA-N dipropylamine Chemical compound CCCNCCC WEHWNAOGRSTTBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical class C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FLBJFXNAEMSXGL-UHFFFAOYSA-N het anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C2C1C1(Cl)C(Cl)=C(Cl)C2(Cl)C1(Cl)Cl FLBJFXNAEMSXGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- YDNLNVZZTACNJX-UHFFFAOYSA-N isocyanatomethylbenzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC=C1 YDNLNVZZTACNJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 1
- PXSXRABJBXYMFT-UHFFFAOYSA-N n-hexylhexan-1-amine Chemical compound CCCCCCNCCCCCC PXSXRABJBXYMFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RIWRFSMVIUAEBX-UHFFFAOYSA-N n-methyl-1-phenylmethanamine Chemical compound CNCC1=CC=CC=C1 RIWRFSMVIUAEBX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 1
- 150000003003 phosphines Chemical class 0.000 description 1
- 150000003009 phosphonic acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000004714 phosphonium salts Chemical group 0.000 description 1
- 150000003014 phosphoric acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 229940014800 succinic anhydride Drugs 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 150000003460 sulfonic acids Chemical class 0.000 description 1
- YBBRCQOCSYXUOC-UHFFFAOYSA-N sulfuryl dichloride Chemical class ClS(Cl)(=O)=O YBBRCQOCSYXUOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000930 thermomechanical effect Effects 0.000 description 1
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N toluene 2,6-diisocyanate Chemical compound CC1=C(N=C=O)C=CC=C1N=C=O RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005591 trimellitate group Chemical group 0.000 description 1
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/42—Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/68—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used
- C08G59/686—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used containing nitrogen
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】(1)1分子内にエポキシ基を2個以上有する
エポキシ樹脂、(2)酸無水物、(3)a)液状の潜在
性硬化促進剤、b)1分子内にエポキシ基を2個以上有
するエポキシ樹脂に可溶の潜在性硬化促進剤、c)酸無
水物に可溶の潜在性硬化促進剤のうち少なくとも1種、
(4)分散型潜在性硬化促進剤を必須成分とし、(1)
と(2)の混合比は(酸無水物当量数)/(エポキシ当
量数)が0.8〜1.2であり、(3)および(4)の
添加量がエポキシ樹脂100重量部に対して、それぞれ
0.1〜10重量部である酸無水物系一液性エポキシ樹
脂組成物。 【効果】含浸性、保存安定性、硬化性ともに優れた組成
物が得られる。
エポキシ樹脂、(2)酸無水物、(3)a)液状の潜在
性硬化促進剤、b)1分子内にエポキシ基を2個以上有
するエポキシ樹脂に可溶の潜在性硬化促進剤、c)酸無
水物に可溶の潜在性硬化促進剤のうち少なくとも1種、
(4)分散型潜在性硬化促進剤を必須成分とし、(1)
と(2)の混合比は(酸無水物当量数)/(エポキシ当
量数)が0.8〜1.2であり、(3)および(4)の
添加量がエポキシ樹脂100重量部に対して、それぞれ
0.1〜10重量部である酸無水物系一液性エポキシ樹
脂組成物。 【効果】含浸性、保存安定性、硬化性ともに優れた組成
物が得られる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、保存安定性に優れ、か
つ加熱によって速やかに硬化し、硬化後の電気的特性、
熱的特性および化学的性質に優れた樹脂硬化物が得ら
れ、特に含浸、注型などの用途に適する作業性および経
済性に優れた酸無水物系一液性エポキシ樹脂組成物に関
するものである。
つ加熱によって速やかに硬化し、硬化後の電気的特性、
熱的特性および化学的性質に優れた樹脂硬化物が得ら
れ、特に含浸、注型などの用途に適する作業性および経
済性に優れた酸無水物系一液性エポキシ樹脂組成物に関
するものである。
【0002】
【従来の技術】硬化剤として酸無水物を用いるエポキシ
樹脂組成物は、低粘度であるため狭い隙間に含浸しやす
く、またその硬化後の電気的特性、機械的特性、熱的特
性および化学的性質に優れているため、コンデンサーの
封止、大型モーター、発電機等のコイル含浸、トランス
の封止、磁気ヘッド等に幅広く使用されている。
樹脂組成物は、低粘度であるため狭い隙間に含浸しやす
く、またその硬化後の電気的特性、機械的特性、熱的特
性および化学的性質に優れているため、コンデンサーの
封止、大型モーター、発電機等のコイル含浸、トランス
の封止、磁気ヘッド等に幅広く使用されている。
【0003】しかしエポキシ樹脂と酸無水物とからなる
エポキシ樹脂組成物は保存安定性やポットライフが優れ
ている反面、硬化に高温と長時間を要するという欠点を
有している。かかる欠点を解消するために硬化促進剤と
して、3級アミンまたはその塩類(特開昭64ー606
25、特開昭59ー140220)、イミダゾールまた
はその塩類(特開昭58ー83024、特開昭57ー1
9001)、有機ホスフィン類(特開昭63ー3040
18、特開昭57ー40524)、4級ホスホニウム塩
類(特開平1ー25487、特開昭61ー15123
0)等が使用されている。このような硬化促進剤を使用
した場合、硬化性は大幅に改善されるが、保存安定性が
悪くなるという欠点が新たに生じる。保存安定性が悪い
が故に作業者はその都度、組成物を調製しなければなら
ず、その際エポキシ樹脂、酸無水物、硬化促進剤のそれ
ぞれを計量することとなり、作業性が悪いばかりでな
く、誤差が生じる恐れもある。さらに余った組成物を保
存しておくことができないために廃棄しなければなら
ず、資源の節約、環境問題の点からも好ましくない。ま
た、硬化促進剤としてp−トルエンスルホン酸とトリエ
チルアミン等の3級アミンの塩(特開昭60−452
0)が検討されているが、これは保存安定性は優れてい
るが、硬化性に問題があった。
エポキシ樹脂組成物は保存安定性やポットライフが優れ
ている反面、硬化に高温と長時間を要するという欠点を
有している。かかる欠点を解消するために硬化促進剤と
して、3級アミンまたはその塩類(特開昭64ー606
25、特開昭59ー140220)、イミダゾールまた
はその塩類(特開昭58ー83024、特開昭57ー1
9001)、有機ホスフィン類(特開昭63ー3040
18、特開昭57ー40524)、4級ホスホニウム塩
類(特開平1ー25487、特開昭61ー15123
0)等が使用されている。このような硬化促進剤を使用
した場合、硬化性は大幅に改善されるが、保存安定性が
悪くなるという欠点が新たに生じる。保存安定性が悪い
が故に作業者はその都度、組成物を調製しなければなら
ず、その際エポキシ樹脂、酸無水物、硬化促進剤のそれ
ぞれを計量することとなり、作業性が悪いばかりでな
く、誤差が生じる恐れもある。さらに余った組成物を保
存しておくことができないために廃棄しなければなら
ず、資源の節約、環境問題の点からも好ましくない。ま
た、硬化促進剤としてp−トルエンスルホン酸とトリエ
チルアミン等の3級アミンの塩(特開昭60−452
0)が検討されているが、これは保存安定性は優れてい
るが、硬化性に問題があった。
【0004】このような保存安定性と硬化性の問題を解
決するために、分散型潜在性硬化促進剤が検討され(特
開昭60−4524、特開昭60−72917)、保存
安定性、硬化性をほぼ満足するものが得られつつある
が、硬化促進剤が不溶性の粉体のため、狭い隙間にしみ
込んでいかず、硬化が不充分な箇所が残ってしまい諸物
性の低下が生じる。
決するために、分散型潜在性硬化促進剤が検討され(特
開昭60−4524、特開昭60−72917)、保存
安定性、硬化性をほぼ満足するものが得られつつある
が、硬化促進剤が不溶性の粉体のため、狭い隙間にしみ
込んでいかず、硬化が不充分な箇所が残ってしまい諸物
性の低下が生じる。
【0005】そこで保存安定性、硬化性ともに優れしか
も作業性の改善された酸無水物系一液性エポキシ樹脂組
成物の開発が切望されていた。
も作業性の改善された酸無水物系一液性エポキシ樹脂組
成物の開発が切望されていた。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、保存
安定性、硬化性という相反する二つの条件を満足し、硬
化後の硬化物の電気的特性、機械的特性、熱的特性、化
学的性質が優れている酸無水物系一液性エポキシ樹脂組
成物を提供することである。
安定性、硬化性という相反する二つの条件を満足し、硬
化後の硬化物の電気的特性、機械的特性、熱的特性、化
学的性質が優れている酸無水物系一液性エポキシ樹脂組
成物を提供することである。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するため鋭意検討した結果、酸無水物系一液性エ
ポキシ樹脂組成物の硬化促進剤として液状の潜在性硬化
促進剤、1分子内にエポキシ基を2個以上有するエポキ
シ樹脂に可溶性の潜在性硬化促進剤、酸無水物に可溶性
の潜在性硬化促進剤のうち少なくとも1種と分散型潜在
性硬化促進剤とを用いることにより、保存安定性および
硬化性が改善され、さらに硬化後の硬化物の諸特性も優
れていることを見いだし、この知見に基づき本発明を完
成した。
を解決するため鋭意検討した結果、酸無水物系一液性エ
ポキシ樹脂組成物の硬化促進剤として液状の潜在性硬化
促進剤、1分子内にエポキシ基を2個以上有するエポキ
シ樹脂に可溶性の潜在性硬化促進剤、酸無水物に可溶性
の潜在性硬化促進剤のうち少なくとも1種と分散型潜在
性硬化促進剤とを用いることにより、保存安定性および
硬化性が改善され、さらに硬化後の硬化物の諸特性も優
れていることを見いだし、この知見に基づき本発明を完
成した。
【0008】即ち、本発明は、(1)1分子内にエポキ
シ基を2個以上有するエポキシ樹脂、(2)酸無水物、
(3)a)液状の潜在性硬化促進剤、b)1分子内にエ
ポキシ基を2個以上有するエポキシ樹脂に可溶性の潜在
性硬化促進剤、c)酸無水物に可溶性の潜在性硬化促進
剤のうち少なくとも1種、(4)分散型潜在性硬化促進
剤を必須成分とし、(1)と(2)の混合比は(酸無水
物当量数)/(エポキシ当量数)が0.8〜1.2であ
り、(3)および(4)の添加量がエポキシ樹脂100
重量部に対して、それぞれ0.1〜10重量部であるこ
とを特徴とする酸無水物系一液性エポキシ樹脂組成物。
およびそれを加熱することにより得られるエポキシ樹脂
硬化物に関するものである。
シ基を2個以上有するエポキシ樹脂、(2)酸無水物、
(3)a)液状の潜在性硬化促進剤、b)1分子内にエ
ポキシ基を2個以上有するエポキシ樹脂に可溶性の潜在
性硬化促進剤、c)酸無水物に可溶性の潜在性硬化促進
剤のうち少なくとも1種、(4)分散型潜在性硬化促進
剤を必須成分とし、(1)と(2)の混合比は(酸無水
物当量数)/(エポキシ当量数)が0.8〜1.2であ
り、(3)および(4)の添加量がエポキシ樹脂100
重量部に対して、それぞれ0.1〜10重量部であるこ
とを特徴とする酸無水物系一液性エポキシ樹脂組成物。
およびそれを加熱することにより得られるエポキシ樹脂
硬化物に関するものである。
【0009】本発明に用いられるエポキシ樹脂は特に限
定するものではなく、平均して1分子当り2個以上のエ
ポキシ基を有するものであればよい。例えばビスフェノ
ールA、ビスフェノールF、ビスフェノールAD、カテ
コール、レゾルシノール等の多価フェノールまたはグリ
セリンやポリエチレングリコール等の多価アルコールと
エピクロルヒドリンを反応させて得られるポリグリシジ
ルエーテル、あるいはpーヒドロキシ安息香酸、βーヒ
ドロキシナフトエ酸のようなヒドロキシカルボン酸とエ
ピクロルヒドリンを反応させて得られるグリシジルエー
テルエステル、あるいはフタル酸、テレフタル酸のよう
なポリカルボン酸とエピクロルヒドリンを反応させて得
られるポリグリシジルエステル、さらにはエポキシ化フ
ェノールノボラック樹脂、エポキシ化クレゾールノボラ
ック樹脂、エポキシ化ポリオレフィン、その他ウレタン
変性エポキシ樹脂等が挙げられる。
定するものではなく、平均して1分子当り2個以上のエ
ポキシ基を有するものであればよい。例えばビスフェノ
ールA、ビスフェノールF、ビスフェノールAD、カテ
コール、レゾルシノール等の多価フェノールまたはグリ
セリンやポリエチレングリコール等の多価アルコールと
エピクロルヒドリンを反応させて得られるポリグリシジ
ルエーテル、あるいはpーヒドロキシ安息香酸、βーヒ
ドロキシナフトエ酸のようなヒドロキシカルボン酸とエ
ピクロルヒドリンを反応させて得られるグリシジルエー
テルエステル、あるいはフタル酸、テレフタル酸のよう
なポリカルボン酸とエピクロルヒドリンを反応させて得
られるポリグリシジルエステル、さらにはエポキシ化フ
ェノールノボラック樹脂、エポキシ化クレゾールノボラ
ック樹脂、エポキシ化ポリオレフィン、その他ウレタン
変性エポキシ樹脂等が挙げられる。
【0010】本発明に用いられる酸無水物は特に限定す
るものではなく、例えば無水フタル酸、無水トリメリッ
ト酸、無水ピロメリット酸、無水ベンゾフェノンテトラ
カルボン酸、エチレングリコールビストリメリテート、
グリセロールトリストリメリテート、無水マレイン酸、
テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フ
タル酸、エンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、メ
チルエンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、メチル
ブテニルテトラヒドロ無水フタル酸、ドデセニル無水コ
ハク酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒド
ロ無水フタル酸、無水コハク酸、メチルシクロヘキセン
ジカルボン酸無水物、アルキルスチレンー無水マレイン
酸共重合体、クロレンド酸無水物、テトラブロム無水フ
タル酸、ポリアゼライン酸無水物等が挙げられる。
るものではなく、例えば無水フタル酸、無水トリメリッ
ト酸、無水ピロメリット酸、無水ベンゾフェノンテトラ
カルボン酸、エチレングリコールビストリメリテート、
グリセロールトリストリメリテート、無水マレイン酸、
テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フ
タル酸、エンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、メ
チルエンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、メチル
ブテニルテトラヒドロ無水フタル酸、ドデセニル無水コ
ハク酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒド
ロ無水フタル酸、無水コハク酸、メチルシクロヘキセン
ジカルボン酸無水物、アルキルスチレンー無水マレイン
酸共重合体、クロレンド酸無水物、テトラブロム無水フ
タル酸、ポリアゼライン酸無水物等が挙げられる。
【0011】本発明で用いられる潜在性硬化促進剤と
は、液状の硬化促進剤、1分子内にエポキシ基を2個以
上有するエポキシ樹脂に可溶の硬化促進剤、酸無水物に
可溶の硬化促進剤のうち、十分な酸無水物硬化促進能が
あり、しかもそのような硬化促進剤を含む酸無水物系一
液性エポキシ樹脂組成物の保存安定性が少なくとも1週
間以上あるものである。このような潜在性硬化促進剤と
しては、例えば2級アミンまたはその塩、1分子内に1
個以上のイソシアネート基を有する化合物と2級アミン
の反応生成物、イミダゾール類の1位の窒素原子をスル
ホニル化した化合物が挙げられるが、これらに限定され
るものではない。これらの潜在性硬化促進剤は1種で用
いてもよいし、2種以上を適宜混合して用いてもよい。
は、液状の硬化促進剤、1分子内にエポキシ基を2個以
上有するエポキシ樹脂に可溶の硬化促進剤、酸無水物に
可溶の硬化促進剤のうち、十分な酸無水物硬化促進能が
あり、しかもそのような硬化促進剤を含む酸無水物系一
液性エポキシ樹脂組成物の保存安定性が少なくとも1週
間以上あるものである。このような潜在性硬化促進剤と
しては、例えば2級アミンまたはその塩、1分子内に1
個以上のイソシアネート基を有する化合物と2級アミン
の反応生成物、イミダゾール類の1位の窒素原子をスル
ホニル化した化合物が挙げられるが、これらに限定され
るものではない。これらの潜在性硬化促進剤は1種で用
いてもよいし、2種以上を適宜混合して用いてもよい。
【0012】潜在性硬化促進剤として使用される2級ア
ミンは特に限定するものではなく、例えばジメチルアミ
ン、ジエチルアミン、ジーnープロピルアミン、ジーn
−ブチルアミン、ジーnーヘキシルアミン、ジーnーオ
クチルアミン、ジエタノールアミン、モルホリン、ピペ
リジン、2,6−ジメチルピペリジン、2,2,6,6
−テトラメチルピペリジン、ピペラジン、ピロリジン、
Nーメチルベンジルアミン等が挙げられる。これらはカ
ルボン酸、フェノール性水酸基を有する化合物、スルホ
ン酸、酸性リン酸エステル、ホスホン酸、無機酸等との
塩でもよい。
ミンは特に限定するものではなく、例えばジメチルアミ
ン、ジエチルアミン、ジーnープロピルアミン、ジーn
−ブチルアミン、ジーnーヘキシルアミン、ジーnーオ
クチルアミン、ジエタノールアミン、モルホリン、ピペ
リジン、2,6−ジメチルピペリジン、2,2,6,6
−テトラメチルピペリジン、ピペラジン、ピロリジン、
Nーメチルベンジルアミン等が挙げられる。これらはカ
ルボン酸、フェノール性水酸基を有する化合物、スルホ
ン酸、酸性リン酸エステル、ホスホン酸、無機酸等との
塩でもよい。
【0013】潜在性硬化促進剤として使用される1分子
内に1個以上のイソシアネ−ト基を有する化合物と2級
アミンの反応生成物は、イソシアネ−ト基含有化合物と
2級アミンをクロロホルム、トルエン等の有機溶剤中、
あるいは無溶媒で混合するか、またはエポキシ樹脂とイ
ソシアネ−ト基含有化合物の混合物中に2級アミンを添
加することによっても調製することができる。
内に1個以上のイソシアネ−ト基を有する化合物と2級
アミンの反応生成物は、イソシアネ−ト基含有化合物と
2級アミンをクロロホルム、トルエン等の有機溶剤中、
あるいは無溶媒で混合するか、またはエポキシ樹脂とイ
ソシアネ−ト基含有化合物の混合物中に2級アミンを添
加することによっても調製することができる。
【0014】1分子内に1個以上のイソシアネ−ト基を
有する化合物は、特に限定するものではなく、例えばn
−ブチルイソシアネ−ト、イソプロピルイソシアネ−
ト、2−クロロエチルイソシアネ−ト、フェニルイソシ
アネ−ト、p−クロロフェニルイソシアネ−ト、ベンジ
ルイソシアネ−ト、ヘキサメチレンジイソシアネ−ト、
2−エチルフェニルイソシアネート、2,6−ジメチル
フェニルイソシアネート、2,4−トルエンジイソシア
ネ−ト、トルイレンジイソシアネート、2,6−トルエ
ンジイソシアネ−ト、1,5−ナフタレンジイソシアネ
−ト、ジフェニルメタン−4,4´−ジイソシアネ−
ト、トリジンジイソシアネ−ト、イソホロンジイソシア
ネ−ト、キシリレンジイソシアネ−ト、パラフェニレン
ジイソシアネ−ト、1,3,6−ヘキサメチレントリイ
ソシアネ−ト、ビシクロヘプタントリイソシアネ−ト等
が挙げられる。
有する化合物は、特に限定するものではなく、例えばn
−ブチルイソシアネ−ト、イソプロピルイソシアネ−
ト、2−クロロエチルイソシアネ−ト、フェニルイソシ
アネ−ト、p−クロロフェニルイソシアネ−ト、ベンジ
ルイソシアネ−ト、ヘキサメチレンジイソシアネ−ト、
2−エチルフェニルイソシアネート、2,6−ジメチル
フェニルイソシアネート、2,4−トルエンジイソシア
ネ−ト、トルイレンジイソシアネート、2,6−トルエ
ンジイソシアネ−ト、1,5−ナフタレンジイソシアネ
−ト、ジフェニルメタン−4,4´−ジイソシアネ−
ト、トリジンジイソシアネ−ト、イソホロンジイソシア
ネ−ト、キシリレンジイソシアネ−ト、パラフェニレン
ジイソシアネ−ト、1,3,6−ヘキサメチレントリイ
ソシアネ−ト、ビシクロヘプタントリイソシアネ−ト等
が挙げられる。
【0015】1分子内に1個以上のイソシアネ−ト基を
有する化合物と反応させる2級アミンは、特に限定する
ものではなく、上記記載のものが挙げられる。
有する化合物と反応させる2級アミンは、特に限定する
ものではなく、上記記載のものが挙げられる。
【0016】潜在性硬化促進剤として使用されるイミダ
ゾール類の1位の窒素原子をスルホニル化した化合物に
は、例えばイミダゾール類の1位の窒素原子をp−トル
エンスルホニル化、ベンゼンスルホニル化、メタンスル
ホニル化、トリフルオロメタンスルホニル化した化合物
等が挙げられる。
ゾール類の1位の窒素原子をスルホニル化した化合物に
は、例えばイミダゾール類の1位の窒素原子をp−トル
エンスルホニル化、ベンゼンスルホニル化、メタンスル
ホニル化、トリフルオロメタンスルホニル化した化合物
等が挙げられる。
【0017】イミダゾール類の1位の窒素原子をスルホ
ニル化した化合物は、対応するイミダゾール類と対応す
るスルホニルクロライド類をクロロホルム、ジクロロメ
タン、トルエン等の有機溶剤中、トリエチルアミン等の
3級アミンを用いることによって調製することができ
る。
ニル化した化合物は、対応するイミダゾール類と対応す
るスルホニルクロライド類をクロロホルム、ジクロロメ
タン、トルエン等の有機溶剤中、トリエチルアミン等の
3級アミンを用いることによって調製することができ
る。
【0018】イミダゾール類は、特に限定するものでは
なく、例えばイミダゾール、2−メチルイミダゾール、
2−エチルイミダゾール、2−n−プロピルイミダゾー
ル、2−イソプロピルイミダゾール、2−フェニルイミ
ダゾール、2−n−ウンデシルイミダゾール、2−n−
ヘプタデシルイミダゾール、4−メチルイミダゾール、
4−フェニルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイ
ミダゾール、4−メチル−2−フェニルイミダゾール、
4,5−ジフェニルイミダゾール、2−フェニル−4,
5−ジヒドロキシメチルイミダゾール、2−フェニル−
4−メチル−5−ヒドロキシメチルイミダゾール、2−
フェニル−4−ベンジル−5−ヒドロキシメチルイミダ
ゾール等が挙げられる。
なく、例えばイミダゾール、2−メチルイミダゾール、
2−エチルイミダゾール、2−n−プロピルイミダゾー
ル、2−イソプロピルイミダゾール、2−フェニルイミ
ダゾール、2−n−ウンデシルイミダゾール、2−n−
ヘプタデシルイミダゾール、4−メチルイミダゾール、
4−フェニルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイ
ミダゾール、4−メチル−2−フェニルイミダゾール、
4,5−ジフェニルイミダゾール、2−フェニル−4,
5−ジヒドロキシメチルイミダゾール、2−フェニル−
4−メチル−5−ヒドロキシメチルイミダゾール、2−
フェニル−4−ベンジル−5−ヒドロキシメチルイミダ
ゾール等が挙げられる。
【0019】本発明に用いられる分散型潜在性硬化促進
剤とは、室温ではエポキシ樹脂に不溶性の固体の硬化促
進剤で、加熱することで可溶化し促進剤として機能する
ものであり、アミン−エポキシアダクト系、アミン−尿
素アダクト系等のものが市販されている。その代表的な
例を以下に示すがこれらに限定されるものではない。
剤とは、室温ではエポキシ樹脂に不溶性の固体の硬化促
進剤で、加熱することで可溶化し促進剤として機能する
ものであり、アミン−エポキシアダクト系、アミン−尿
素アダクト系等のものが市販されている。その代表的な
例を以下に示すがこれらに限定されるものではない。
【0020】例えばエポキシ−アミンアダクト系とし
て、アミキュアPN−23(味の素(株)商品名)、ア
ミキュアMY−24(味の素(株)商品名)、ハードナ
ーX−3661S(エー・シー・アール(株)商品
名)、ハードナーX−3670S(エー・シー・アール
(株)商品名)、ノバキュアーHX−3741(旭化成
(株)商品名)等が挙げられる。またアミン−尿素アダ
クト系としては、フジキュアFXE−1000(富士化
成(株)商品名)が挙げられる。
て、アミキュアPN−23(味の素(株)商品名)、ア
ミキュアMY−24(味の素(株)商品名)、ハードナ
ーX−3661S(エー・シー・アール(株)商品
名)、ハードナーX−3670S(エー・シー・アール
(株)商品名)、ノバキュアーHX−3741(旭化成
(株)商品名)等が挙げられる。またアミン−尿素アダ
クト系としては、フジキュアFXE−1000(富士化
成(株)商品名)が挙げられる。
【0021】本発明の酸無水物系一液性エポキシ樹脂組
成物におけるエポキシ樹脂と酸無水物との混合比は(酸
無水物当量数)/(エポキシ当量数)で0.8〜1.2
である。但し、酸無水物当量=(酸無水物の分子量)/
(酸無水物基の数)を表す。潜在性硬化促進剤および分
散型硬化促進剤の添加量はエポキシ樹脂100重量部に
対して、それぞれ0.1〜10重量部である。
成物におけるエポキシ樹脂と酸無水物との混合比は(酸
無水物当量数)/(エポキシ当量数)で0.8〜1.2
である。但し、酸無水物当量=(酸無水物の分子量)/
(酸無水物基の数)を表す。潜在性硬化促進剤および分
散型硬化促進剤の添加量はエポキシ樹脂100重量部に
対して、それぞれ0.1〜10重量部である。
【0022】本発明に係る酸無水物系一液性エポキシ樹
脂組成物には、必要に応じて充填剤、希釈剤、溶剤、顔
料、可撓性付与剤、酸化防止剤等の各種添加剤を加える
ことができる。
脂組成物には、必要に応じて充填剤、希釈剤、溶剤、顔
料、可撓性付与剤、酸化防止剤等の各種添加剤を加える
ことができる。
【0023】
【発明の効果】本発明の酸無水物系一液性エポキシ樹脂
組成物は、含浸性、保存安定性、硬化性に優れ、硬化後
の硬化物の電気的特性、機械的特性、熱的特性、化学的
性質もよいため、コンデンサーの封止、大型モーター、
発電機等のコイル含浸、トランスの封止、磁気ヘッド等
の用途に適している。
組成物は、含浸性、保存安定性、硬化性に優れ、硬化後
の硬化物の電気的特性、機械的特性、熱的特性、化学的
性質もよいため、コンデンサーの封止、大型モーター、
発電機等のコイル含浸、トランスの封止、磁気ヘッド等
の用途に適している。
【0024】また保存安定性が格段に優れているため
に、主剤であるエポキシ樹脂、硬化剤である酸無水物お
よび硬化促進剤の3成分を配合した状態で供給すること
が可能になる。このことにより、計量の手間が省け、ま
た計量の際に生じる誤差の恐れもなくなるために本発明
の組成物は作業性の向上という面において非常に有用で
ある。さらに使用後、保存が可能なために使い捨てをし
なくてもよくなり、資源の節約環境の保護という面にお
いても本発明の組成物は非常に有用である。
に、主剤であるエポキシ樹脂、硬化剤である酸無水物お
よび硬化促進剤の3成分を配合した状態で供給すること
が可能になる。このことにより、計量の手間が省け、ま
た計量の際に生じる誤差の恐れもなくなるために本発明
の組成物は作業性の向上という面において非常に有用で
ある。さらに使用後、保存が可能なために使い捨てをし
なくてもよくなり、資源の節約環境の保護という面にお
いても本発明の組成物は非常に有用である。
【0025】
【実施例】以下に実施例により、本発明を詳しく説明す
る。
る。
【0026】実施例1 ビスフェノールA型エポキシ樹脂、エピコート828
(油化シェル(株)商品名、エポキシ当量190)10
0重量部とメチルヘキサヒドロ無水フタル酸、HN−5
500(日立化成(株)商品名、酸無水物当量166)
85重量部を予め混合しておき、ジエチルアミン2重量
部、アミキュアMY−24(味の素(株)商品名)1重
量部を加えて脱泡混合することにより、酸無水物系一液
性エポキシ樹脂組成物(A)を得た。
(油化シェル(株)商品名、エポキシ当量190)10
0重量部とメチルヘキサヒドロ無水フタル酸、HN−5
500(日立化成(株)商品名、酸無水物当量166)
85重量部を予め混合しておき、ジエチルアミン2重量
部、アミキュアMY−24(味の素(株)商品名)1重
量部を加えて脱泡混合することにより、酸無水物系一液
性エポキシ樹脂組成物(A)を得た。
【0027】実施例2 エピコート828、100重量部とHN−5500、8
5重量部を予め混合しておき、メチルヘキサヒドロ無水
フタル酸1モルとn−ジブチルアミン2モルの反応生成
物である2−N,N−ジブチルカルバモイル−4−メチ
ルシクロヘキサンカルボン酸のジブチルアミン塩(液
状)6.6重量部、アミキュアMY−24、2重量部を
加えて脱泡混合することにより、酸無水物系一液性エポ
キシ樹脂組成物(B)を得た。
5重量部を予め混合しておき、メチルヘキサヒドロ無水
フタル酸1モルとn−ジブチルアミン2モルの反応生成
物である2−N,N−ジブチルカルバモイル−4−メチ
ルシクロヘキサンカルボン酸のジブチルアミン塩(液
状)6.6重量部、アミキュアMY−24、2重量部を
加えて脱泡混合することにより、酸無水物系一液性エポ
キシ樹脂組成物(B)を得た。
【0028】実施例3 エピコート828、100重量部とHN−5500、8
5重量部を予め混合しておき、ジ−n−ヘキシルアミン
の2−エチルヘキサン酸塩(液状)7.1重量部、アミ
キュアMY−24、2重量部を加えて脱泡混合すること
により、酸無水物系一液性エポキシ樹脂組成物(C)を
得た。
5重量部を予め混合しておき、ジ−n−ヘキシルアミン
の2−エチルヘキサン酸塩(液状)7.1重量部、アミ
キュアMY−24、2重量部を加えて脱泡混合すること
により、酸無水物系一液性エポキシ樹脂組成物(C)を
得た。
【0029】実施例4 HN−5500、85重量部にフェニルイソシアネート
とジエチルアミンの反応生成物であるN,N−ジエチル
−N’−フェニル尿素4重量部を室温で溶解させ、これ
にエピコート828、100重量部、アミキュアMY−
24、2重量部を加えて脱泡混合することにより、酸無
水物系一液性エポキシ樹脂組成物(D)を得た。
とジエチルアミンの反応生成物であるN,N−ジエチル
−N’−フェニル尿素4重量部を室温で溶解させ、これ
にエピコート828、100重量部、アミキュアMY−
24、2重量部を加えて脱泡混合することにより、酸無
水物系一液性エポキシ樹脂組成物(D)を得た。
【0030】実施例5 エピコート828、100重量部とHN−5500、8
5重量部を予め混合しておき、1−p−トルエンスルホ
ニル−2−イソプロピルイミダゾール1重量部、アミキ
ュアMY−24、2重量部を添加して脱泡混合すること
により、酸無水物系一液性エポキシ樹脂組成物(E)を
得た。
5重量部を予め混合しておき、1−p−トルエンスルホ
ニル−2−イソプロピルイミダゾール1重量部、アミキ
ュアMY−24、2重量部を添加して脱泡混合すること
により、酸無水物系一液性エポキシ樹脂組成物(E)を
得た。
【0031】比較例1〜3 表1に示す酸無水物系エポキシ樹脂組成物を脱泡混合す
ることにより、(F)〜(H)を得た。
ることにより、(F)〜(H)を得た。
【0032】
【表1】
【0033】試験例1 実施例1〜5及び比較例1〜3の組成物の安定性、硬化
性および含浸性の評価を行った。安定性の評価は1カ月
後の粘度で、硬化性の評価は120℃でのゲルタイムで
行った。粘度はJISK 6833に準じて測定し、ゲ
ル化時間は安田式ゲルタイマ−によって測定した。ま
た、硬化物のガラス転移点は所定の温度、時間にて硬化
させた試料を熱機械分析装置(TMA、理学電気(株)
製)を用いTMAペネトレ−ション法によって測定し
た。測定条件は、昇温速度10℃/分、荷重10g、針
の直径1mmである。
性および含浸性の評価を行った。安定性の評価は1カ月
後の粘度で、硬化性の評価は120℃でのゲルタイムで
行った。粘度はJISK 6833に準じて測定し、ゲ
ル化時間は安田式ゲルタイマ−によって測定した。ま
た、硬化物のガラス転移点は所定の温度、時間にて硬化
させた試料を熱機械分析装置(TMA、理学電気(株)
製)を用いTMAペネトレ−ション法によって測定し
た。測定条件は、昇温速度10℃/分、荷重10g、針
の直径1mmである。
【0034】また、含浸性は、下記の方法によって評価
した。2枚のスライドガラス(76mm×26mm、厚
さ1mm)を上側5mmずらして重ね合わせ、クリップ
で挟み、長辺が横になるように垂直に立てる。そして重
ね合わせた2枚のスライドガラスの隙間にエポキシ樹脂
組成物を塗り、そのまま3時間放置すると毛管現象によ
りスライドガラスの隙間にエポキシ樹脂がしみ込んでい
るのが確認される。これを120℃で2時間硬化させた
後、重ね合わせた部分を剥して硬化しているかどうかを
確認した。結果を表2に示す。
した。2枚のスライドガラス(76mm×26mm、厚
さ1mm)を上側5mmずらして重ね合わせ、クリップ
で挟み、長辺が横になるように垂直に立てる。そして重
ね合わせた2枚のスライドガラスの隙間にエポキシ樹脂
組成物を塗り、そのまま3時間放置すると毛管現象によ
りスライドガラスの隙間にエポキシ樹脂がしみ込んでい
るのが確認される。これを120℃で2時間硬化させた
後、重ね合わせた部分を剥して硬化しているかどうかを
確認した。結果を表2に示す。
【0035】
【表2】 本発明品である(A)〜(E)は比較品(F)〜(H)
と比較して安定性、含浸性ともに改善されていることが
わかる。
と比較して安定性、含浸性ともに改善されていることが
わかる。
【0036】試験例2 本発明品(A)、(B)、(C)を120℃で2時間硬
化させた硬化物の物性を表3に示す。
化させた硬化物の物性を表3に示す。
【0037】
【表3】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 竹内 光二 神奈川県川崎市川崎区鈴木町1−1 味の 素株式会社中央研究所内
Claims (5)
- 【請求項1】 (1)1分子内にエポキシ基を2個以上
有するエポキシ樹脂、(2)酸無水物、(3)a)液状
の潜在性硬化促進剤、b)1分子内にエポキシ基を2個
以上有するエポキシ樹脂に可溶性の潜在性硬化促進剤、
c)酸無水物に可溶性の潜在性硬化促進剤のうち少なく
とも1種、(4)分散型潜在性硬化促進剤を必須成分と
し、(1)と(2)の混合比は(酸無水物当量数)/
(エポキシ当量数)が0.8〜1.2であり、(3)お
よび(4)の添加量がエポキシ樹脂100重量部に対し
て、それぞれ0.1〜10重量部であることを特徴とす
る酸無水物系一液性エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項2】 潜在性硬化促進剤として、2級アミンま
たはその塩を使用することを特徴とする請求項1記載の
酸無水物系一液性エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項3】 潜在性硬化促進剤として、1分子内に1
個以上のイソシアネート基を有する化合物と2級アミン
の反応生成物を使用することを特徴とする請求項1記載
の酸無水物系一液性エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項4】 潜在性硬化促進剤として、イミダゾール
類の1位の窒素原子をスルホニル化した化合物を使用す
ることを特徴とする請求項1記載の酸無水物系一液性エ
ポキシ樹脂組成物。 - 【請求項5】 請求項1記載の酸無水物系一液性エポキ
シ樹脂組成物を加熱することにより得られるエポキシ樹
脂硬化物。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03263701A JP3092249B2 (ja) | 1991-10-11 | 1991-10-11 | 酸無水物系一液性エポキシ樹脂組成物 |
| EP93104347A EP0615994A1 (en) | 1991-10-11 | 1993-03-17 | Acid anhydride-containing one package epoxy resin composition |
| US08/227,995 US5439977A (en) | 1991-10-11 | 1994-04-15 | Acid anhydride-containing one package of epoxy resin composition |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03263701A JP3092249B2 (ja) | 1991-10-11 | 1991-10-11 | 酸無水物系一液性エポキシ樹脂組成物 |
| EP93104347A EP0615994A1 (en) | 1991-10-11 | 1993-03-17 | Acid anhydride-containing one package epoxy resin composition |
| US08/227,995 US5439977A (en) | 1991-10-11 | 1994-04-15 | Acid anhydride-containing one package of epoxy resin composition |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0597976A true JPH0597976A (ja) | 1993-04-20 |
| JP3092249B2 JP3092249B2 (ja) | 2000-09-25 |
Family
ID=27235105
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03263701A Expired - Fee Related JP3092249B2 (ja) | 1991-10-11 | 1991-10-11 | 酸無水物系一液性エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5439977A (ja) |
| EP (1) | EP0615994A1 (ja) |
| JP (1) | JP3092249B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013209567A (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-10 | T & K Toka Co Ltd | 液状の潜在性硬化剤及び一液性の硬化性エポキシド組成物 |
| JP2016509113A (ja) * | 2013-02-28 | 2016-03-24 | エア プロダクツ アンド ケミカルズ インコーポレイテッドAir Products And Chemicals Incorporated | エポキシ樹脂系用の無水物促進剤 |
| JP2020501000A (ja) * | 2016-12-12 | 2020-01-16 | エボニック デグサ ゲーエムベーハーEvonik Degussa GmbH | 新規な低温酸無水物エポキシ硬化系 |
Families Citing this family (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6831116B2 (en) * | 1995-03-07 | 2004-12-14 | Landec Corporation | Polymeric modifying agents |
| US6255367B1 (en) | 1995-03-07 | 2001-07-03 | Landec Corporation | Polymeric modifying agents |
| US6117953A (en) * | 1998-01-22 | 2000-09-12 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Liquid epoxy resin composition for ball grid array package |
| US6103784A (en) | 1998-08-27 | 2000-08-15 | Henkel Corporation | Corrosion resistant structural foam |
| ZA991856B (en) | 1998-08-27 | 1999-09-22 | Henkel Corp | Storage-stable compositions useful for the production of structural foams. |
| US6376564B1 (en) | 1998-08-27 | 2002-04-23 | Henkel Corporation | Storage-stable compositions useful for the production of structural foams |
| US6313257B1 (en) * | 1999-03-23 | 2001-11-06 | Lord Corporation | Poly (mercaptopropylaryl) curatives |
| SG93832A1 (en) | 1999-05-07 | 2003-01-21 | Inst Of Microelectronics | Epoxy resin compositions for liquid encapsulation |
| USH2047H1 (en) | 1999-11-10 | 2002-09-03 | Henkel Corporation | Reinforcement laminate |
| US20030018095A1 (en) * | 2001-04-27 | 2003-01-23 | Agarwal Rajat K. | Thermosettable compositions useful for producing structural adhesive foams |
| AU2002361136A1 (en) | 2001-12-21 | 2003-07-09 | Henkel Teroson Gmbh | Expandable epoxy resin-based systems modified with thermoplastic polymers |
| US6888257B2 (en) | 2002-06-28 | 2005-05-03 | Lord Corporation | Interface adhesive |
| EP1506975A1 (en) * | 2003-08-13 | 2005-02-16 | Vantico GmbH | Nanocomposites based on polyurethane or polyurethane-epoxy hybrid resins prepared avoiding isocyanates |
| US8288447B2 (en) * | 2006-06-07 | 2012-10-16 | Henkel Ag & Co. Kgaa | Foamable compositions based on epoxy resins and polyesters |
| PL2064281T3 (pl) * | 2006-09-20 | 2011-07-29 | Henkel Ag & Co Kgaa | Rozszerzalne kompozycje stałe |
| DE102006050697A1 (de) * | 2006-10-24 | 2008-04-30 | Henkel Kgaa | Duktile Strukturschäume |
| EP2114669A4 (en) | 2007-02-22 | 2015-08-26 | Huntsman Petrochemical Llc | ACCELERATOR FOR POLYMERIZING EPOXY RESINS |
| KR101234711B1 (ko) * | 2007-04-12 | 2013-02-19 | 주식회사 엘지화학 | 이미다졸 어덕트형 잠재성 고분자 경화제, 그 제조방법,이를 포함하는 일액형 에폭시 수지 조성물 및 이방 도전성접착재료 |
| DE102008044410A1 (de) | 2008-12-05 | 2010-06-10 | Wacker Chemie Ag | Multifunktionelle Polyorganosiloxane |
| RU2614701C1 (ru) * | 2016-04-13 | 2017-03-28 | Федеральное государственное унитарное предприятие "Всероссийский научно-исследовательский институт авиационных материалов" (ФГУП "ВИАМ") | Эпоксидное связующее для производства самозатухающих стеклопластиков методом пултрузии |
| JP7682178B2 (ja) | 2019-12-10 | 2025-05-23 | ハンツマン・アドバンスド・マテリアルズ・アメリカズ・エルエルシー | 脂肪族ポリケトン強化剤を含む硬化性樹脂組成物及び該組成物から製造される複合材料 |
| CN119350806B (zh) * | 2024-09-29 | 2025-12-09 | 湖北长海新能源科技有限公司 | 可重复vpi浸渍的环氧酸酐树脂及包含其的成型绕组 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL281905A (ja) * | 1961-08-09 | |||
| FR1566468A (ja) * | 1968-03-04 | 1969-05-09 | ||
| EP0018949B1 (de) * | 1979-05-08 | 1984-04-11 | Ciba-Geigy Ag | Härtbare Epoxidharzgemische und Härtungsbeschleuniger dafür |
| IE891601L (en) * | 1989-05-18 | 1990-11-18 | Loctite Ireland Ltd | Latent hardeners for epoxy resin compositions |
-
1991
- 1991-10-11 JP JP03263701A patent/JP3092249B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-03-17 EP EP93104347A patent/EP0615994A1/en not_active Withdrawn
-
1994
- 1994-04-15 US US08/227,995 patent/US5439977A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013209567A (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-10 | T & K Toka Co Ltd | 液状の潜在性硬化剤及び一液性の硬化性エポキシド組成物 |
| JP2016509113A (ja) * | 2013-02-28 | 2016-03-24 | エア プロダクツ アンド ケミカルズ インコーポレイテッドAir Products And Chemicals Incorporated | エポキシ樹脂系用の無水物促進剤 |
| JP2020501000A (ja) * | 2016-12-12 | 2020-01-16 | エボニック デグサ ゲーエムベーハーEvonik Degussa GmbH | 新規な低温酸無水物エポキシ硬化系 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3092249B2 (ja) | 2000-09-25 |
| US5439977A (en) | 1995-08-08 |
| EP0615994A1 (en) | 1994-09-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3092249B2 (ja) | 酸無水物系一液性エポキシ樹脂組成物 | |
| EP2640765B1 (en) | One component epoxy resin composition | |
| JP3277256B2 (ja) | エポキシド付加物の製造方法 | |
| US4683282A (en) | Novel boron trifluoride-poly (alkylene oxide) amine catalysts for curing epoxy resins | |
| US4192786A (en) | Epoxy Resin composition containing glycidyl ether-metal carboxylatecatalyst | |
| CA1328142C (en) | Epoxy resin composition | |
| JP3004757B2 (ja) | エポキシ樹脂用硬化剤 | |
| KR20230148365A (ko) | 세류 함침을 위한 1액형 중합성 조성물 | |
| US4384101A (en) | Solvent-free polyurethane resin mixture | |
| JPH0627183B2 (ja) | 液状エポキシ樹脂組成物 | |
| KR20220134471A (ko) | 수지 조성물 | |
| JPH0578444A (ja) | 液状酸無水物系一液性エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3042038B2 (ja) | 液状酸無水物系一液性エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3141970B2 (ja) | 液状エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2976617B2 (ja) | 液状酸無水物系一液性エポキシ樹脂組成物 | |
| US3627730A (en) | Curable epoxy resin compositions containing phthalamic acid-type curing agents | |
| JP7723818B1 (ja) | 潜在性硬化剤、及びそれを含む熱硬化性エポキシド組成物 | |
| US7479527B2 (en) | Polyepoxide and reaction product of aminoalkylimidazole, polyamine, urea and diepoxide as curing component | |
| TW202502881A (zh) | 組成物、接著劑、硬化物及電子零件 | |
| US4307213A (en) | Curable epoxy resin compositions | |
| JPH09263626A (ja) | 一液型液状エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH0466256B2 (ja) | ||
| WO2025176980A1 (en) | Adhesive formulation | |
| KR20240110281A (ko) | 용액화된 이온성 액체의 제조와 이를 이용한 에폭시 수지의 잠재성 경화 촉진제 | |
| JP2023168711A (ja) | 封止用エポキシ樹脂組成物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100728 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100728 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100728 Year of fee payment: 10 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |