JPH0598466A - ニツケル−クロムめつき方法およびこれに用いる装置 - Google Patents
ニツケル−クロムめつき方法およびこれに用いる装置Info
- Publication number
- JPH0598466A JPH0598466A JP28729391A JP28729391A JPH0598466A JP H0598466 A JPH0598466 A JP H0598466A JP 28729391 A JP28729391 A JP 28729391A JP 28729391 A JP28729391 A JP 28729391A JP H0598466 A JPH0598466 A JP H0598466A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- nickel
- plating
- chromium plating
- chrome
- chromium
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Cleaning And De-Greasing Of Metallic Materials By Chemical Methods (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【構成】 ニッケルめっきに引き続きクロムめっきを行
うニッケルクロムめっき方法において、ニッケルめっき
工程とクロムめっき工程の間の一部または全部の水洗水
の溶存酸素量を０〜５ｐｐｍに維持することを特徴とす
るニッケル−クロムめっき方法およびこれに用いる装
置。 【効果】 ニッケルめっきに優れた光沢を与えるため、
光沢剤が一般に使用されているが、従来、光沢剤の使用
量、特にレベラー成分量とクロムシミの発生率との間に
は相関関係があるとされており、ニッケルめっきで極端
に光沢を挙げることは困難であった。 これに対し、本
発明方法を採用すればクロムシミの発生が抑制されるの
で光沢剤量を増やすことができ、より優れた光沢のニッ
ケル−クロムめっきを得ることができる。また、作業現
場においてもクロムシミ発生の問題がなくなるので生産
性を向上させることができる。
うニッケルクロムめっき方法において、ニッケルめっき
工程とクロムめっき工程の間の一部または全部の水洗水
の溶存酸素量を０〜５ｐｐｍに維持することを特徴とす
るニッケル−クロムめっき方法およびこれに用いる装
置。 【効果】 ニッケルめっきに優れた光沢を与えるため、
光沢剤が一般に使用されているが、従来、光沢剤の使用
量、特にレベラー成分量とクロムシミの発生率との間に
は相関関係があるとされており、ニッケルめっきで極端
に光沢を挙げることは困難であった。 これに対し、本
発明方法を採用すればクロムシミの発生が抑制されるの
で光沢剤量を増やすことができ、より優れた光沢のニッ
ケル−クロムめっきを得ることができる。また、作業現
場においてもクロムシミ発生の問題がなくなるので生産
性を向上させることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ニッケルめっきに引き
続き、クロムめっきを行うときに生ずることがある、白
色で不定形のシミ（以下、「クロムシミ」と称する）を
防止したニッケル−クロムめっき方法に関する。
続き、クロムめっきを行うときに生ずることがある、白
色で不定形のシミ（以下、「クロムシミ」と称する）を
防止したニッケル−クロムめっき方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】装飾めっきとして行なわれることの多い
ニッケル−クロムめっきにおいて、いわゆるクロムシミ
発生は、めっき製品の商品価値を無くしてしまうため、
非常に嫌われていた。 しかし、クロムシミ発生の原因
は、いままで十分に解明されておらず、各工場等におい
て経験的にその発生を防ぐしかなかった。
ニッケル−クロムめっきにおいて、いわゆるクロムシミ
発生は、めっき製品の商品価値を無くしてしまうため、
非常に嫌われていた。 しかし、クロムシミ発生の原因
は、いままで十分に解明されておらず、各工場等におい
て経験的にその発生を防ぐしかなかった。
【０００３】従来、クロムシミを防ぐ為の方法として
は、例えば、次に示す方法が経験的に行われていた。 クロムめっき前に希クロム酸浸漬を行う（クロムめ
っき直前の水洗槽で行う）。 クロムめっき前に希硫酸浸漬を行う。 ニッケルめっきとクロムめっきの間でアルカリ陰極
電解処理を行う。
は、例えば、次に示す方法が経験的に行われていた。 クロムめっき前に希クロム酸浸漬を行う（クロムめ
っき直前の水洗槽で行う）。 クロムめっき前に希硫酸浸漬を行う。 ニッケルめっきとクロムめっきの間でアルカリ陰極
電解処理を行う。
【０００４】しかしながら、、の方法では、この処
理に用いる酸の最適濃度の範囲が比較的狭く、これをは
ずれるとかえってクロムシミがひどくなることもある。
また、これらの酸の最適濃度は、各現場のめっき条件
により異なるため、それぞれ試行錯誤のうえ、最適濃度
を決定しているのが実情である。 更に、被めっき物に
よる前工程処理液の持ち込み、本処理液のすくい出しが
あるので、これらの酸の濃度を一定に維持することは、
なかなか困難である。
理に用いる酸の最適濃度の範囲が比較的狭く、これをは
ずれるとかえってクロムシミがひどくなることもある。
また、これらの酸の最適濃度は、各現場のめっき条件
により異なるため、それぞれ試行錯誤のうえ、最適濃度
を決定しているのが実情である。 更に、被めっき物に
よる前工程処理液の持ち込み、本処理液のすくい出しが
あるので、これらの酸の濃度を一定に維持することは、
なかなか困難である。
【０００５】一方、のアルカリ陰極電解処理を採用し
た場合、さらにこの処理の後にいくつかの水洗槽が必要
であり、ニッケルめっきとクロムめっきの間の工程が非
常に長くなるという欠点があった。
た場合、さらにこの処理の後にいくつかの水洗槽が必要
であり、ニッケルめっきとクロムめっきの間の工程が非
常に長くなるという欠点があった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従って、より簡単な手
段でクロムシミの発生を有効に防止する方法の開発が求
められていた。
段でクロムシミの発生を有効に防止する方法の開発が求
められていた。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、クロムシ
ミの発生を防止すべく、その発生機構に遡って研究を行
なった。 そしてその結果、クロムシミの原因は、ニッ
ケルめっき皮膜がクロムめっきに至る間の水洗工程で、
水洗水中に含まれる溶存酸素により酸化を受けて不活性
化し、クロムめっきの析出が異常となることによるもの
であるとの知見を得た。そしてこの知見から、クロムシ
ミの発生を防止するには、ニッケルめっきとクロムめっ
きの間の一部またはすべての水洗水中の溶存酸素を除去
するか、あるいは低下させれば良いことを見出し、本発
明を完成した。
ミの発生を防止すべく、その発生機構に遡って研究を行
なった。 そしてその結果、クロムシミの原因は、ニッ
ケルめっき皮膜がクロムめっきに至る間の水洗工程で、
水洗水中に含まれる溶存酸素により酸化を受けて不活性
化し、クロムめっきの析出が異常となることによるもの
であるとの知見を得た。そしてこの知見から、クロムシ
ミの発生を防止するには、ニッケルめっきとクロムめっ
きの間の一部またはすべての水洗水中の溶存酸素を除去
するか、あるいは低下させれば良いことを見出し、本発
明を完成した。
【０００８】すなわち本発明は、ニッケルめっきに引き
続きクロムめっきを行うニッケルクロムめっき方法にお
いて、ニッケルめっき工程とクロムめっき工程の間の一
部または全部の水洗水の溶存酸素量を０〜５ｐｐｍに維
持することを特徴とするニッケル−クロムめっき方法お
よびこれに用いる装置を提供するものである。
続きクロムめっきを行うニッケルクロムめっき方法にお
いて、ニッケルめっき工程とクロムめっき工程の間の一
部または全部の水洗水の溶存酸素量を０〜５ｐｐｍに維
持することを特徴とするニッケル−クロムめっき方法お
よびこれに用いる装置を提供するものである。
【０００９】本発明方法を実施するには、ニッケルめっ
き工程とクロムめっき工程の間の一部または全部の水洗
水の溶存酸素量を０〜５ｐｐｍ、好ましくは０〜３ｐｐ
ｍに維持することが必要であり、このためには水洗水槽
の溶存酸素量を上記範囲内に維持できる方法であればい
ずれの方法をも採用できるが、好ましい方法の一例とし
ては、次のものが挙げられる。
き工程とクロムめっき工程の間の一部または全部の水洗
水の溶存酸素量を０〜５ｐｐｍ、好ましくは０〜３ｐｐ
ｍに維持することが必要であり、このためには水洗水槽
の溶存酸素量を上記範囲内に維持できる方法であればい
ずれの方法をも採用できるが、好ましい方法の一例とし
ては、次のものが挙げられる。
【００１０】 水洗水に、亜硫酸ナトリウム、ヒドラ
ジンなどの溶存酸素除去剤を添加する。 水洗水に窒素ガス、アルゴンガスなどの不活性ガス
を通気し、溶存酸素を追い出す。
ジンなどの溶存酸素除去剤を添加する。 水洗水に窒素ガス、アルゴンガスなどの不活性ガス
を通気し、溶存酸素を追い出す。
【００１１】本発明方法を実施するに当たっては、溶存
酸素を除去もしくは減少せしめる水洗槽について溶存酸
素（ＤＯ）メーターを設置し、溶存酸素量が管理範囲を
越えないよう注意することが好ましく、上記または
の手段はこれに従い実施すれば良い。
酸素を除去もしくは減少せしめる水洗槽について溶存酸
素（ＤＯ）メーターを設置し、溶存酸素量が管理範囲を
越えないよう注意することが好ましく、上記または
の手段はこれに従い実施すれば良い。
【００１２】本発明において、溶存酸素を除去もしくは
減少せしめる水洗水槽は、ニッケルめっき工程とクロム
めっき工程の間の水洗槽の全てであっても、また一部で
あっても良いが、一部しか実施できないときは、なるべ
くクロムめっき槽に近い水洗槽から順に実施することが
好ましい。
減少せしめる水洗水槽は、ニッケルめっき工程とクロム
めっき工程の間の水洗槽の全てであっても、また一部で
あっても良いが、一部しか実施できないときは、なるべ
くクロムめっき槽に近い水洗槽から順に実施することが
好ましい。
【００１３】本発明のニッケル−クロムめっき方法は、
ニッケルめっき工程とクロムめっき工程の間の水洗槽の
溶存酸素量を上記範囲に維持する以外は、全て通常の条
件で実施することができる。
ニッケルめっき工程とクロムめっき工程の間の水洗槽の
溶存酸素量を上記範囲に維持する以外は、全て通常の条
件で実施することができる。
【００１４】本発明方法の対象となるニッケルめっきに
は、ニッケル単層めっきのほかに、半光沢ニッケル−光
沢ニッケルの２層めっき、この２層めっきの間に、さら
に硫黄を比較的多く含むニッケルめっきを施す３層めっ
き、上記各めっきの後に、マイクロポーラスクロムめっ
きを得るための非電導性微粒子共析ニッケルめっきを施
しためっき等も含まれる。 また、本発明の対象とする
ニッケルめっきの下層に銅めっきがあってもよい。ま
た、クロムめっきも公知の条件で実施すれば良い。
は、ニッケル単層めっきのほかに、半光沢ニッケル−光
沢ニッケルの２層めっき、この２層めっきの間に、さら
に硫黄を比較的多く含むニッケルめっきを施す３層めっ
き、上記各めっきの後に、マイクロポーラスクロムめっ
きを得るための非電導性微粒子共析ニッケルめっきを施
しためっき等も含まれる。 また、本発明の対象とする
ニッケルめっきの下層に銅めっきがあってもよい。ま
た、クロムめっきも公知の条件で実施すれば良い。
【００１５】
【作用】本発明は、水洗水中の溶存酸素により酸化され
やすいめっき直後のニッケル表面を、溶存酸素が少ない
かまたは存在しない水洗水を使用することにより酸化か
ら防止し、クロムシミの発生を抑制するものである。
やすいめっき直後のニッケル表面を、溶存酸素が少ない
かまたは存在しない水洗水を使用することにより酸化か
ら防止し、クロムシミの発生を抑制するものである。
【００１６】
【発明の効果】ニッケルめっきに優れた光沢を与えるた
め、光沢剤が一般に使用されているが、従来、光沢剤の
使用量、特にレベラー成分量とクロムシミの発生率との
間には相関関係があるとされており、ニッケルめっきで
極端に光沢を挙げることは困難であった。 これに対
し、本発明方法を採用すればクロムシミの発生が抑制さ
れるので光沢剤量を増やすことができ、より優れた光沢
のニッケル−クロムめっきを得ることができる。また、
作業現場においてもクロムシミ発生の問題がなくなるの
で生産性を向上させることができる。
め、光沢剤が一般に使用されているが、従来、光沢剤の
使用量、特にレベラー成分量とクロムシミの発生率との
間には相関関係があるとされており、ニッケルめっきで
極端に光沢を挙げることは困難であった。 これに対
し、本発明方法を採用すればクロムシミの発生が抑制さ
れるので光沢剤量を増やすことができ、より優れた光沢
のニッケル−クロムめっきを得ることができる。また、
作業現場においてもクロムシミ発生の問題がなくなるの
で生産性を向上させることができる。
【００１７】
【実施例】次に、実施例を挙げ、本発明を更に詳しく説
明する。
明する。
【００１８】実 施 例 １ 光沢ニッケルめっき浴およびクロムめっき浴をクロムシ
ミの出易い条件にし、下記に示す工程で半光沢ニッケル
−光沢ニッケル−クロムめっきを行なった。光沢ニッケ
ル−クロムニッケル間の水洗槽の溶存酸素量、水洗時間
を変え、クロムシミの発生しやすさを比較した結果を表
１および表２に示す。なお、各めっき浴の組成および条
件は下記の通りであり、また、ニッケルめっき槽から水
洗槽への移動時間、水洗槽間の移動時間および水洗槽か
らクロムめっき槽への移動時間はいずれも３０秒とし
た。
ミの出易い条件にし、下記に示す工程で半光沢ニッケル
−光沢ニッケル−クロムめっきを行なった。光沢ニッケ
ル−クロムニッケル間の水洗槽の溶存酸素量、水洗時間
を変え、クロムシミの発生しやすさを比較した結果を表
１および表２に示す。なお、各めっき浴の組成および条
件は下記の通りであり、また、ニッケルめっき槽から水
洗槽への移動時間、水洗槽間の移動時間および水洗槽か
らクロムめっき槽への移動時間はいずれも３０秒とし
た。
【００１９】［ 半光沢ニッケル ］ めっき浴 ： 硫酸ニッケル（NiSO4・6H2O）；２８０ ｇ／ｌ 塩化ニッケル（NiCl2・6H2O）； ４５ ｇ／ｌ ほう酸（H3BO3） ； ４５ ｇ／ｌ 光沢剤 Ｂ−ｍｕ* ； １０ｍｌ／ｌ 光沢剤 ＢＴＬ* ； １.５ｍｌ／ｌ 湿潤剤 ＃６２* ； ２ｍｌ／ｌ ｐＨ ：４.０ 浴温 ：５５℃ 陰極電流密度 ：４ Ａ／ｄｍ2 めっき時間 ：１０分 撹拌 ：エアー
【００２０】［ 光沢ニッケル ］ めっき浴 ： 硫酸ニッケル（NiSO4・6H2O）；２８０ ｇ／ｌ 塩化ニッケル（NiCl2・6H2O）； ４５ ｇ／ｌ ほう酸（H3BO3） ； ４５ ｇ／ｌ 光沢剤 ＃６１０* ； １０ｍｌ／ｌ 光沢剤 ＃６３* ； １.５ｍｌ／ｌ 湿潤剤 ＃６２* ； ２ｍｌ／ｌ ｐＨ ：４.６ （標準：４.０） 浴温 ：６０℃ 陰極電流密度 ：１ Ａ／ｄｍ2 （標準：４ Ａ／ｄ
ｍ2） めっき時間 ：３分 撹拌 ：エアー
ｍ2） めっき時間 ：３分 撹拌 ：エアー
【００２１】［ ク ロ ム ］ めっき浴 ： 無水クロム酸 ；２４０ ｇ／ｌ 硫 酸（H2SO4） ； １ ｇ／ｌ クロミライト ＫＣ−４０* ； ４ ｇ／ｌ 浴温 ：３５℃（標準：４５℃） 陰極電流密度 ：２０ Ａ／ｄｍ2 めっき時間 ：１分 撹拌 ：なし （注） *の付されたものは、いずれも荏原ユージライ
ト株式会社製品。
ト株式会社製品。
【００２２】（ 結 果 ）
【表１】
【００２３】
【表２】
【００２４】なお、結果は、クロムめっきで発生したク
ロムシミの程度を以下の基準で評価し、示した。 評 価 内 容 ◎ ： シミは全く発生しない。 ○ ： わずかなクロムシミの発生はあるがほとんど目立たない。 △ ： めっき面の ５〜１０％程度のクロムシミが発生する。 × ： めっき面の１０〜２０％程度のクロムシミが発生する。 ×× ： ひどいクロムシミが発生する（めっき面の２０％以上）。
ロムシミの程度を以下の基準で評価し、示した。 評 価 内 容 ◎ ： シミは全く発生しない。 ○ ： わずかなクロムシミの発生はあるがほとんど目立たない。 △ ： めっき面の ５〜１０％程度のクロムシミが発生する。 × ： めっき面の１０〜２０％程度のクロムシミが発生する。 ×× ： ひどいクロムシミが発生する（めっき面の２０％以上）。
【００２５】この結果から明らかなように、クロムシミ
の発生しやすい条件下でも、水洗水の溶存酸素量を除去
もしくは減少せしめることにより、クロムシミの発生を
防止することができる。
の発生しやすい条件下でも、水洗水の溶存酸素量を除去
もしくは減少せしめることにより、クロムシミの発生を
防止することができる。
Claims (4)
- 【請求項１】 ニッケルめっきに引き続きクロムめっき
を行うニッケル−クロムめっき方法において、ニッケル
めっき工程とクロムめっき工程の間の一部または全部の
水洗水の溶存酸素量を０〜５ｐｐｍに維持することを特
徴とするニッケル−クロムめっき方法。 - 【請求項２】 ニッケルめっき工程とクロムめっき工程
の間の一部または全部の水洗水の溶存酸素量が０〜３ｐ
ｐｍである請求項第１項記載のニッケル−クロムめっき
方法。 - 【請求項３】 ニッケルめっき工程とクロムめっき工程
の間の一部または全部の水洗水に亜硫酸ナトリウムまた
はヒドラジンを添加する請求項第１項記載のニッケル−
クロムめっき方法。 - 【請求項４】 ニッケルめっき槽およびクロムめっき槽
の間の水洗槽の１部または全部の溶存酸素量を０〜５ｐ
ｐｍに維持したことを特徴とするニッケル−クロムめっ
き装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28729391A JPH0598466A (ja) | 1991-10-08 | 1991-10-08 | ニツケル−クロムめつき方法およびこれに用いる装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28729391A JPH0598466A (ja) | 1991-10-08 | 1991-10-08 | ニツケル−クロムめつき方法およびこれに用いる装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0598466A true JPH0598466A (ja) | 1993-04-20 |
Family
ID=17715510
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28729391A Pending JPH0598466A (ja) | 1991-10-08 | 1991-10-08 | ニツケル−クロムめつき方法およびこれに用いる装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0598466A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1995002080A1 (de) * | 1993-07-08 | 1995-01-19 | Andritz-Patentverwaltungsgesellschaft M.B.H. | Verfahren und vorrichtung zur nachbehandlung von gebeizten stahlprodukten, insbesondere von gebeiztem c-stahl-warmband |
| JP2002060999A (ja) * | 2000-08-23 | 2002-02-28 | Ebara Udylite Kk | めっき方法およびめっき製品 |
| KR100730244B1 (ko) * | 1999-12-15 | 2007-06-20 | 바스프 코포레이션 | 작물 수확량 향상을 위한 세미카르바존 식물 성장조절제의 용도 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61288078A (ja) * | 1985-06-14 | 1986-12-18 | Sony Corp | メツキ方法 |
-
1991
- 1991-10-08 JP JP28729391A patent/JPH0598466A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61288078A (ja) * | 1985-06-14 | 1986-12-18 | Sony Corp | メツキ方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1995002080A1 (de) * | 1993-07-08 | 1995-01-19 | Andritz-Patentverwaltungsgesellschaft M.B.H. | Verfahren und vorrichtung zur nachbehandlung von gebeizten stahlprodukten, insbesondere von gebeiztem c-stahl-warmband |
| KR100730244B1 (ko) * | 1999-12-15 | 2007-06-20 | 바스프 코포레이션 | 작물 수확량 향상을 위한 세미카르바존 식물 성장조절제의 용도 |
| JP2002060999A (ja) * | 2000-08-23 | 2002-02-28 | Ebara Udylite Kk | めっき方法およびめっき製品 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4221064B2 (ja) | 銅層の電解析出方法 | |
| Wilkinson | Understanding gold plating | |
| US5196109A (en) | Trivalent chromium electrolytes and plating processes employing same | |
| JPH0375400A (ja) | 非シアン化浴を用いる銅メッキ方法 | |
| JPS60187695A (ja) | 銀めっき用プレディップ液 | |
| US4462874A (en) | Cyanide-free copper plating process | |
| US2457059A (en) | Method for bonding a nickel electrodeposit to a nickel surface | |
| US4400248A (en) | Electrolytic stripping process | |
| JPH0598466A (ja) | ニツケル−クロムめつき方法およびこれに用いる装置 | |
| EP0137817B1 (en) | Process for bonding high efficiency chromium electrodeposits | |
| JPH03107493A (ja) | 銀めっきの前処理液 | |
| JPH0236677B2 (ja) | ||
| JPH0288789A (ja) | ビスマス―錫合金電気めっき浴 | |
| US4614568A (en) | High-speed silver plating and baths therefor | |
| US2436244A (en) | Metalworking and strippingplating process | |
| US4615774A (en) | Gold alloy plating bath and process | |
| US2646397A (en) | Electroplating zinc using titanium containing electrolyte | |
| US2118956A (en) | Method of chromium plating | |
| JPH0288790A (ja) | ビスマス―錫合金電気めっき方法 | |
| US4836897A (en) | Baths and process for electroplating hard,adherent,smooth, wear resistant and corrosion resistant chromium deposits | |
| US2690997A (en) | Electrodeposition of copper | |
| US4810337A (en) | Method of treating a chromium electroplating bath which contains an alkyl sulfonic acid to prevent heavy lead dioxide scale build-up on lead or lead alloy anodes used therein | |
| JPS5941514B2 (ja) | 光沢錫又は光沢半田電気めつきする方法 | |
| CA1272160A (en) | Gold alloy plating bath and process | |
| JPS62127493A (ja) | 電気錫メツキ法 |