JPH06100202A - 搬送装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 被搬送物の搬送に係わる異常が発生した場合
に発生箇所を模式図に示して短時間に発生箇所が分かる
ようにする。 【構成】 上流装置より供給コンベア（１４）にプリン
ト基板（６）が受け渡されないと、タイマ（４９）がタ
イムアップしてもセンサ（２６）が該基板（６）を検出
せず、ＣＰＵ（４４）は異常であると判断して装置を停
止させると共にＣＲＴ（４２）の画面に異常発生を表示
して上流装置と供給コンベア（１４）を示すグラフィッ
クを赤色に表示する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、被搬送物を搬送する搬
送装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】この種搬送装置が特開平３−２３１３７
号公報に開示されている。該公報には被搬送物であるプ
リント基板が供給コンベアに搬送され、往復移動する送
り爪により作業テーブルに移載され、該テーブル上のプ
リント基板が排出コンベア上に移載され、排出コンベア
により搬送され排出される技術が開示されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来技術で
は、コンベアの幅の設定に問題が有ったり、被搬送物で
あるプリント基板の個々のばらつきが有る等して、基板
が搬送途中で引っ掛かったりして異常が起こることがあ
った。このため搬送途中で異常が起こった場合に異常を
知らせて、装置を停止することが行われている。しかし
単に異常を知らせるのみではどこで搬送に係わる異常が
起こったか分からず異常の箇所を見つけるのに時間が掛
かってしまうという欠点があった。

【０００４】そこで本発明は、被搬送物の搬送に係わる
異常が起こった場合に異常箇所を見つける時間を短縮す
ることを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】このため本発明は、 被
搬送物を搬送する搬送装置において、被搬送物の搬送に
係わる異常が発生した場合に異常発生箇所を模式図に表
示する表示手段を備えたものである。

【０００６】

【作用】表示手段は、被搬送物の搬送に係わる異常が発
生した場合に異常発生箇所を模式図に表示する。

【０００７】

【実施例】以下本発明の一実施例を図に基づき詳述す
る。

【０００８】図２において、（１）は電子部品自動装着
装置の基台である。

【０００９】図２及び図３において、（２）は図示しな
い駆動源により間欠回転される回転盤で、その下端には
図示しない部品供給装置からチップ状電子部品（図示せ
ず）を取り出す吸着へッド部（３）が多数配置されてい
る。

【００１０】（４）、（５）は前記吸着ヘッド部（３）
で取り出された前記部品が順次装着されるプリント基板
（６）をその溝部（７）、（８）で保持する一対のシュ
ートを構成する固定シュート及び可動シュートである。
該固定シュート（４）に対し図示しない移動機構により
可動シュート（５）を接離移動させることにより、扱う
基板（６）の基板幅に対応してシュート幅可変可能であ
る。

【００１１】（９）は前記基板（６）をシュート
（４）、（５）で保持した状態でＸ軸モータ（１０）及
びＹ軸モータ（１１）の駆動によりＸＹ移動させるＸＹ
テーブルである。

【００１２】（１２）は前記ＸＹテーブル（９）を構成
するベース（１３）に多数穿設された図示しない穴に抜
差し可能に立設されて前記基板（６）を裏面よりバック
アップするバックアップピンで、前記シュート（４）、
（５）の溝部（７）、（８）の上部と該バックアップピ
ン（１２）とで基板（６）を狭持する。

【００１３】尚、前記ＸＹテーブル（９）がＸＹ移動す
る際には後述する供給コンベア（１４）及び排出コンベ
ア（１５）に影響されないようにシュート（４）（５）
は図示しない上下動機構により下降させておく。

【００１４】（１４）は前記シュート（４）、（５）
（即ち、ＸＹテーブル（９）上）へ基板（６）を送る供
給コンベアで、（１５）はＸＹテーブル（９）上で部品
装着作業が施された基板（６）を受け取ると共に既に載
置されている基板（６）を下流に送るための排出コンベ
アである。

【００１５】尚、前記供給コンベア（１４）は駆動モー
タ（１６）の駆動により移動される駆動プーリ（１
７）、従動プーリ（１８）に掛け渡されたベルト（１
９）と、駆動モータ（２０）の駆動により移動される駆
動プーリ（２１）、従動プーリ（２２）に掛け渡された
ベルト（２３）とで構成され、別々に基板（６）の搬送
が可能である。

【００１６】（２４）は前記供給コンベア（１４）上の
基板（６）をＸＹテーブル（９）へ、及びＸＹテーブル
（９）上の基板（６）を排出コンベア（１５）へ載せ換
えるトランスファで、図示しない回動機構によりシャフ
ト（２４Ａ）を支点として回動され基板（６）後端に当
接した後図示しない水平移動機構によりシャフト（２４
Ａ）に沿って水平移動される一対の送り部材（２５）を
有している。

【００１７】（２６）、（２７）、（２８）は供給コン
ベア（１４）上の所定位置に基板（６）が搬送されて来
たことを検出するセンサで、投光部から発光された光が
基板（６）により反射されて受光部に受光されるか否か
で検出する。

【００１８】（２９）、（３０）は前記供給コンベア
（１４）上の所定位置に基板（６）を停止させるストッ
パとしてのソレノイドで、該ソレノイド（２９）、（３
０）の可動部（３１）、（３２）が下降位置にあるとき
基板（６）前端に当接して基板（６）の搬送を規制す
る。尚、前記ソレノイド（２９）、（３０）に代えてシ
リンダ等を用いても良い。

【００１９】（３４）はトランスファ（２４）によりベ
ルト（２３）上からＸＹテーブル（９）上にプリント基
板（６）が移載されたかどうかを検出するセンサであ
り、（３５）はＸＹテーブル上から排出コンベア上にプ
リント基板（６）が移載されたかどうかを検出するセン
サである。センサ（３４）（３５）も投光部から発光さ
れた光が基板（６）に反射されて受光部に受光されるか
否かでプリント基板（６）の移載を検出する反射型セン
サである。ＸＹテーブル（９）上には該テーブル（９）
に移載されたプリント基板（６）が図示しない位置決め
装置により位置決めされ固定されたかを検出するセンサ
（３６）（図１２参照）が設けられている。

【００２０】図４に於いて、（３７）は操作部で、自動
運転を開始させる始動キー（３８）、自動運転を停止さ
せる停止キー（３９）及び後述するＣＲＴ（４２）の画
面を元の画面に戻すための復帰キー（４０）を備えてい
る。

【００２１】（４１）はインターフェースであり、前記
センサ（２６）、（２７）、（２８）、（３４）、（３
５）、駆動モータ（１６）、（２０）、ソレノイド（２
９）（３０）、異常を報知するための警報装置（３
３）、操作部（３７）、ＣＲＴ（４２）及びタッチパネ
ルスイッチ（４３）等が接続される。これらの各々の制
御要素は本装着装置を統轄制御する制御装置としてのＣ
ＰＵ（４４）に制御されるようになっている。

【００２２】（４５）は記憶装置としてのＲＡＭで、各
種データが記憶されている。

【００２３】（４６）は基板搬送動作プログラムを記憶
する記憶装置としてのＲＯＭで、この他に装着動作に係
わるプログラムも記憶されいる。

【００２４】インターフェース（４１）には上流装置で
ある接着剤塗布装置（４７）及び下流装置であるリフロ
ー炉（４８）が接続されていて、ＣＰＵ（４４）との間
で各種信号の授受が行われる。ＣＰＵ（４４）から接着
剤塗布装置（４７）にはプリント基板（６）を供給コン
ベア（１４）に排出するよう要求する基板要求信号が送
出され、接着剤塗布装置（４７）からＣＰＵ（４４）に
はプリント基板（６）を供給コンベア（１４）に排出搬
送中であることを示す基板搬送信号が送出される。ま
た、リフロー炉（４８）からＣＰＵ（４４）には同様な
基板要求信号が送出され、ＣＰＵ（４４）からリフロー
炉（４８）には排出コンベア（１５）が基板（６）を排
出中であることを示す基板排出信号が送出される。

【００２５】前記インターフェース（４１）にはさら
に、タイマ（４９）、（５０）、（５１）、（５２）、
（５３）、（５４）が接続されている。

【００２６】（５６）はこれらの制御回路を備えた電子
部品自動装着装置の電源を投入するための電源投入スイ
ッチであり、（５７）は電源を遮断するための電源遮断
スイッチである。

【００２７】前記タッチパネルスイッチ（４３）はＣＲ
Ｔ（４２）の画面上に図示しない取り付け具を介して取
り付けられており、該タッチパネルスイッチ（４３）は
ガラス基板の表面全体に透明導電膜がコーティングさ
れ、四辺に電極が印刷されている。そのため、タッチパ
ネルスイッチ（４３）の表面に極微少電流を流し、操作
者がタッチすると四辺の電極に電流変化を起こし、電極
と接続した回路基板によりタッチした座標値が計算され
る。従って、その座標値がＲＡＭ（４５）内にある作業
を行わせるスイッチ部として予め記憶された座標値群の
中の座標値と一致すれば、当該作業が行われることとな
る。本実施例ではＣＲＴ（４２）に表示された画面の二
重枠で囲まれた部分が上記スイッチ部となるように画面
毎に記憶されている。

【００２８】尚、各センサ（２６）（２７）（２８）等
は搬送動作の静止状態の時の基板（６）の有無を検出す
るがその有無の組み合わせ（例えば、センサ（２６）が
「無し」、センサ（２７）が「無し」、センサ（２８）
が「有り」、・・・）により次にどのような搬送動作を
するかはＲＯＭ（４６）にプログラムとして記憶されて
おり、前記各タイマのセットのタイミングも決まってお
り、ＣＰＵ（４４）は該プログラムに従って搬送動作を
制御する。

【００２９】以上の構成により以下動作について説明す
る。

【００３０】先ず、電源投入スイッチ（５６）により電
源が投入されると、電子部品自動装着装置の制御関係等
の回路を構成して該装置内に備え付けられている各種基
板の初期化が図５に示される順に基板毎に行われる。こ
の初期化の経過状態はＣＲＴ（４２）の画面に表示され
る。

【００３１】即ち、先ず、ＣＰＵ（４４）が搭載された
ＣＰＵ基板の初期化が行われ、その初期化中はＣＲＴ
（４２）の画面には図６の表示がなされる。

【００３２】次に、タッチパネルスイッチ（４３）用の
シリアルボードであるＲＳ２３２Ｃ基板の初期化が行わ
れ、ＣＲＴ（４２）には図７のように表示される。その
後も図５の順番に従って初期化が行われ、ＣＲＴ（４
２）の画面に作業中の初期化が一番下の行に追加されて
表示されて行き、例えば出力基板初期化の作業中は図８
のように表示される。

【００３３】図５の入力基板とはセンサ（２６）乃至
（２８）や操作部（３７）内の操作キー等のようにＣＰ
Ｕ（４４）に入力される信号が接続される基板であり、
出力基板とはソレノイド（２９）（３０）等ＣＰＵ（４
４）が駆動を制御する要素が接続される基板である。メ
モリ基板はＲＡＭ（４５）の搭載された基板であり、モ
ータ基板は各モータの駆動用の基板である。認識基板は
図示しないカメラがプリント基板（６）あるいは吸着ヘ
ッド部（３）に吸着された図示しない電子部品を撮像し
た画面により基板（６）あるいは部品の位置ずれを認識
処理するための基板である。

【００３４】これらの動作をしてＣＲＴ（４２）内のウ
ィンドウ内に表示しきれなくなった場合、上に表示され
ている先になされた初期化作業についてはスクロールさ
れ、例えば図９のように表示される。

【００３５】図９は最後の初期化作業であるモータ基板
（Ｄ）の初期化中を示しているが、この初期化が終了す
ると、「初期画面」である図１０の画面が表示される。
該「初期画面」にて「生産運転」のスイッチ部を押す
と、図１１に示されるような電子部品自動装着装置を自
動運転するための「生産運転」の画面が表示され、始動
キー（３８）を押すと、電子部品をプリント基板（６）
に装着する自動運転が開始される。電子部品自動装着装
置内にはプリント基板が１枚も無い状態であるとする
と、先ず以下搬送動作が開始される。

【００３６】先ず、ＣＰＵ（４４）はセンサ（２６）
（２７）（２８）により供給コンベア（１４）上にプリ
ント基板（６）が無いことを検出して、上流装置である
接着剤塗布装置（４７）に基板要求信号を送出する。該
塗布装置（４７）にてはプリント基板（６）に対して接
着剤の塗布を行い、その作業が終了したならば、該基板
（６）を前記基板要求信号が出ていることより排出搬送
し、装着装置のＣＰＵ（４４）に基板搬送信号を送出す
る。

【００３７】次に、該基板搬送信号をＣＰＵ（４４）が
受け取ると駆動モータ（１６）（２０）の回動を開始さ
せ、駆動プーリ（１７）及び従動プーリ（１８）を介し
てベルト（１９）が回動し、駆動プーリ（２１）及び従
動プーリ（２２）を介してベルト（２３）が回動する。
該モータ（１６）（２０）の回動の開始と同時にタイマ
（４９）がセットされる。塗布装置（４７）の図示しな
い排出コンベアよりプリント基板（６）が供給コンベア
（１４）上のベルト（１９）に移載されると、該ベルト
（１９）により搬送され、センサ（２６）が通過する該
基板（６）を検出する。するとＣＰＵ（４４）は基板要
求信号の上流装置への送出を停止することによりプリン
ト基板（６）を受け取ったことを知らせる。これにより
上流装置からのプリント基板（６）の排出は停止され
る。センサ（２６）が検出をしてから前記タイマ（４
９）がタイムアップするものとする。センサ（２６）が
基板（６）の検出を行った時点でタイマ（５０）がセッ
トされる。

【００３８】次に、プリント基板（６）はベルト（１
９）よりベルト（２３）に移載され搬送され、センサ
（２８）にて基板（６）が通過したことが検出された後
駆動モータ（２０）の駆動が停止され、図１２に示され
るようにベルト（２３）上に停止する。

【００３９】次に、トランスファ（２４）の送り部材
（２５）が図示しない回動機構により下降される。そし
て、前記駆動モータ（２０）の逆駆動によりベルト（２
３）上の基板（６）は図１３に示すように前記送り部材
（２５）に当接するまで戻り動作させられ、該駆動モー
タ（２０）の逆駆動は停止される。即ち、基板（６）が
戻るとセンサ（２８）が検出するが、該検出をし始めた
時点よりも所定時間遅らせて駆動モータ（２０）を停止
させることにより、基板（６）は送り部材（２５）に当
接してから停止する。タイマ（５０）は該センサ（２
８）が戻ってきた基板（６）を検出した後にタイムアッ
プするものとする。

【００４０】次に、トランスファ（２４）の送り部材
（２５）が図示しない駆動機構による水平方向への移動
によりプリント基板（６）を供給コンベア（１４）上よ
り、図示しない上下動機構により上昇した位置にあるＸ
Ｙテーブル（９）上のシュート（４）（５）に図１４の
ように移載する。タイマ（５１）は該水平移動が開始さ
れるのと同時にセットされる。プリント基板（６）が正
常に移載されると、センサ（３４）が該基板（６）を検
出し、タイマ（５１）はセンサ（３４）の検出が行われ
た後にタイムアップする。

【００４１】次に、図示しない位置決め機構により該基
板（６）がＸＹテーブル（９）上で位置決めされ固定さ
れると、センサ（３６）が固定されたことを検出する。
タイマ（５２）は前記センサ（３４）の検出が行われた
時にセットされ、基板（６）の位置決めが正常に行われ
ると、センサ（３６）の検出の後にタイムアップする。

【００４２】次に、ＸＹテーブル（９）が図１５に示さ
れるように上下動機構により下降されると、回転盤
（２）が間欠回転して吸着ヘッド部（３）が図示しない
部品供給装置より電子部品を取り出して、Ｘ軸モータ
（１０）及びＹ軸モータ（１１）の回動によりＸＹテー
ブル（９）がＸＹ方向に移動してプリント基板（６）の
所望の位置に電子部品の装着が行われる。

【００４３】一方、トランスファ（２４）によりベルト
（２３）上のプリント基板（６）が無くなったので、前
述と同様にセンサ（２６）（２７）（２８）が基板
（６）の無しを検出して、この検出状態に基づきＣＰＵ
（４４）は上流装置に前述と同様に基板要求信号を送出
し、前述と同様にして、ベルト（２３）の送り部材（２
５）に当接する位置に基板（６）が停止するように搬送
されると共に、基板要求信号が塗布装置（４７）に送出
される。

【００４４】次に、ＸＹテーブル（９）上のプリント基
板（６）に部品装着が行われている間に、塗布装置（４
７）が１枚の基板（６）に対する塗布作業を終えると、
該基板（６）を供給コンベア（１４）に排出搬送すると
ともに基板搬送信号をＣＰＵ（４４）に送出する。する
と、前述と同様にタイマ（４９）がセットされ、駆動モ
ータ（１６）が回動して、ベルト（１９）が回動させら
れるがベルト（２３）は停止した状態のままとされる。
そして、正常にプリント基板（６）が搬送され、センサ
（２６）が該基板（６）を検出すると該タイマ（４９）
はセンサ（２６）の検出後にタイムアップする。また、
基板要求信号の送出も停止され、塗布装置（４７）から
の基板搬送信号が停止され、タイマ（５０）がセットさ
れると共に、ソレノイド（３０）が作動して可動部（３
２）がプリント基板（６）を規制する位置まで図１６に
示されるように下降する。

【００４５】次に、さらに基板（６）がベルト（１９）
により搬送されるとセンサ（２７）が該基板を検出し、
所定時間遅れてモータ（１６）が停止して該基板（６）
は可動部（３２）に規制されて停止する。センサ（２
７）が基板（６）の検出をしてからモータ（１６）を停
止させる時間よりもさらに長い所定時間して可動部（３
２）を上昇させる。以上のように正常に搬送が行われる
と、タイマ（５０）はセンサ（１６）の検出後にタイム
アップする。

【００４６】次に、この状態にてＸＹテーブル（９）上
にての部品装着作業が続いていると、基板要求信号が上
流装置に送出されているので、上流装置の作業が終了す
ると、次の基板（６）が搬送されると共に基板搬送信号
がＣＰＵ（４４）に送られる。これと同時に、タイマ
（４９）がセットされソレノイド（２９）（３０）が作
動して、可動部（３１）（３２）が下降すると共にモー
タ（１６）が駆動されベルト（１９）が回動する。そし
て正常に基板（６）の搬送が行われると、センサ（２
６）が基板（６）を検出して可動部（３１）で該基板
（６）が図１７に示されるように停止された後、ベルト
（１９）が停止して可動部（３１）（３２）が上昇させ
られる。その後タイマ（４９）がタイムアップする。

【００４７】次に、ＸＹテーブル（９）上のプリント基
板（６）への部品装着が終了すると、該テーブル（９）
は図１８のように上昇して、図示しない位置決め機構に
よるプリント基板（６）の位置決めが解除されて、トラ
ンスファ（２４）の送り部材（２５）により図１９に示
すようにＸＹテーブル（９）上にあった基板（６）が排
出コンベア（１５）上、供給コンベア（１４）のベルト
（２３）上にあった基板（６）がＸＹテーブル（９）上
へ載せ換えられる。この時にもトランスファ（２４）の
移載動作の開始に合わせてタイマ（５１）（５３）がセ
ットされ、正常に移載されればセンサ（３４）が基板
（６）を検出した後にタイマ（５１）はタイムアップ
し、センサ（３５）が基板（６）を検出した後にタイマ
（５３）はタイムアップする。

【００４８】下流装置であるリフロー炉（４８）より基
板要求信号が送出されている場合には、センサ（３５）
が基板（６）の検出を行うと、ＣＰＵ（４４）は基板排
出信号をリフロー炉（４８）に送出してタイマ（５４）
をセットすると共に排出コンベアを駆動して該基板
（６）を排出搬送させる。

【００４９】次に、リフロー炉（４８）の図示しないセ
ンサにより該基板（６）が受け取られたことが検出され
ると、リフロー炉（４８）よりの基板要求信号が停止さ
れるので、ＣＲＴ（４２）は移載が正常に行われたもの
と判断する。基板要求信号が停止されると、排出コンベ
ア（１５）の排出が停止され基板排出信号を停止する。
その後、タイマ（５４）はタイムアップすることにな
る。

【００５０】以上のような動作が繰り返されて、電子部
品自動装着装置の自動運転が行われる。尚、供給コンベ
ア（１４）上に３枚の基板（６）がたまらなくても、Ｘ
Ｙテーブル（９）上での作業が終了すれば排出コンベア
（１５）により排出がなされ、給給コンベア（１４）の
ベルト（２３）上のプリント基板（６）がＸＹテーブル
（９）上に移載され、動作が続けられる。

【００５１】こうして、予定していた基板（６）の部品
装着が終了すると、他の種類の基板（６）の装着を行う
ため、停止キー（３９）を押して、自動運転を停止させ
た後、コンベア（１４）（１５）及びシュート（４）
（５）の幅の調整を行う等の段取り替えを行い、再度始
動キー（３８）を押して自動運転を始める。

【００５２】この場合にコンベア（１４）の幅が狭すぎ
る場合、前述と同様に塗布装置（４７）より基板（６）
を受け取ろうとするが受け取ることができず、前述のよ
うに基板搬送信号を受け取ったＣＰＵ（４４）がタイマ
（４９）をセットしてあり、該タイマ（４９）がタイム
アップしてもプリント基板（６）をセンサ（２６）が検
出することができないので、ＣＰＵ（４４）は装置が異
常であると判断して停止させると共に警報装置（３３）
により異常であることを操作者に報知する。また、ＣＰ
Ｕ（４４）はＣＲＴ（４２）の画面に図１に示される異
常発生の画面を表示する。

【００５３】次に、操作者がＣＲＴ（４２）を見て先
ず、「警報解除」と表示されたスイッチ部を押圧して警
報装置（３３）の警報を解除させ、画面内のメッセージ
を読み基板（６）が搬送異常であることを知り、次に画
面下方のグラフィックにて上流装置（図１の前工程）を
示す枠内と供給コンベア（１４）を示す枠内の前工程側
の枠内が赤色にて塗りつぶされて表示され（図１ではハ
ッチングを施してある部分である。）塗布装置（４７）
と供給コンベア（１４）との間で基板（６）の受け渡し
ができないでいることが分かる。従って、操作者は供給
コンベア（１４）の先頭部分に行き基板（６）が引っ掛
かっている状態を確かめ、供給コンベア（１４）の幅を
確かめ、狭すぎるので少し広く調整し直す。

【００５４】次に、操作者は復帰キー（４０）を押し
て、ＣＲＴ（４２）の画面を図１１の状態に戻し、始動
キー（３８）を押して、自動運転を再開させる。すると
前述しているのと同様にして、塗布装置（４７）より基
板（６）は供給コンベア（１４）に受け渡され搬送さ
れ、コンベア（２３）上に図１３のように位置される。

【００５５】次に、シュート（４）（５）の幅が狭すぎ
ると、トランスファー（２４）によりコンベア（２３）
上よりＸＹテーブル（９）上に前述と同様に移載しよう
としても引掛かって移載することができない。すると該
移載動作の開始と同時にセットしたタイマ（５１）がタ
イムアップしてもセンサ（３４）が基板（６）を検出せ
ず、異常停止され、警報装置（３３）が報知してＣＲＴ
（４２）の画面は図２０のように表示される。図２０の
ハッチングを施してある左側の枠は供給コンベア（１
４）の最後の部分を示し、この部分にセンサ（２８）が
設けられているわけである。図２０のハッチングを施し
てある右側の枠はＸＹテーブル（９）を示している。図
２０のハッチングの部分も実際の画面では赤色に表示さ
れる。

【００５６】操作者は前述と同様にしてＣＲＴ画面を見
て、供給コンベア（１４）からシュート（４）（５）へ
の移載に異常が発生していることを知り、シュート
（４）（５）の幅が狭いことを見つけて、修正して前述
と同様にして、再運転させる。この再運転の際には基板
（６）をベルト（２３）の上に図１３の状態で置けば、
センサ（２８）が静止状態の該基板（６）を検出してＣ
ＰＵ（４４）が他のセンサの静止状態での検出結果と合
わせなすべき動作を判断し、シュート（４）（５）への
移載動作をすることから動作の再開をする。

【００５７】次に、正常にシュート（４）（５）に移載
がなされ前述と同様にセンサ（３４）が検出するとタイ
マ（５２）がセットされ、該基板（６）の位置決めを行
ったところ位置決めが正常に行われず、センサ（３６）
が検出を行わずに、タイマ（５２）がタイムアップする
と、ＣＰＵ（４４）は位置決めの異常であると判断して
装置を停止して警報を発し、ＣＲＴ（４２）の画面を図
２１のように表示してＸＹテーブル（９）にて異常が発
生していることを表す。

【００５８】この異常にも操作者は前述と同様にしてす
ぐさまＸＹテーブル（９）をチェックして異常個所を発
見して修正して、再運転をさせる。

【００５９】次に、排出コンベア（１５）の幅が広すぎ
ると、ＸＹテーブル（９）での部品装着が終了した後、
トランスファ（２４）によりＸＹテーブル（９）上より
基板（６）が排出コンベア（１５）上に移載しようとし
ても該基板（６）は落ちてしまい、センサ（３５）が検
出できないと、トランスファ（２４）の移載の開始と共
にセットされたタイマ（５３）がタイムアップしてしま
い、ＣＰＵ（４４）は排出コンベア（１５）への移載が
できないと判断して、異常停止させ警報を発し、ＣＲＴ
（４２）の画面を図２２とする。図２２にてハッチング
が施されている箇所で異常が起こったことを示し、ハッ
チングが施された右側の枠は排出コンベア（１５）を示
しており、該ハッチングも実際の画面では赤色表示であ
る。

【００６０】従って、操作者は前述と同様にして、今度
は排出コンベア（１５）とＸＹテーブル（９）との間を
チェックしてプリント基板（６）が落ちていることよ
り、コンベア（１５）の幅が広すぎることを見つけて修
正して、基板（６）はコンベア（１５）のセンサ（３
５）が検出する位置に置いて、始動キー（３８）を前述
と同様にして押して、自動運転を再開させる。ＣＰＵ
（４４）はセンサ（３５）の検出より基板（６）が排出
コンベア（１５）上にあることを判断するとリフロー炉
（４８）より基板要求信号が送出されていることを判断
して、該基板（６）を排出搬送させる。排出搬送の開始
と同時に基板排出信号をリフロー炉（４８）に送出し
て、タイマ（５４）をセットする。リフロー炉（４８）
側の図示しないコンベアの幅が狭過ぎ基板（６）を受け
取ることができない場合、タイマ（５４）がタイムアッ
プしてもリフロー炉（４８）側の図示しないセンサが基
板（６）を検出しないのでリフロー炉（４８）よりの基
板要求信号が送出されたままとなり、ＣＲＴ（４２）は
基板（６）がリフロー炉（４８）に受け渡されなかった
ものと判断して、自動装着装置を停止させ図２３の画面
をＣＲＴ（４２）に表示させる。図２３においてハッチ
ングが施されている部分で異常が起こったことを示して
いるが、後工程と表示された枠は下流装置であるリフロ
ー炉（４８）を示している。該ハッチングも実際の画面
は赤色表示されている。

【００６１】従って、操作者は排出コンベア（１５）と
リフロー炉（４８）の間で異常が発生したことを知り、
チェックを行いリフロー炉（４８）側のコンベアを修正
した後、該基板を再度センサ（３５）により検出される
位置に置いて、前述と同様にして自動運転を再開させる
と、前述と同様にして該基板（６）の排出動作が行わ
れ、今回は引掛かること無くリフロー炉（４８）に受け
渡される。

【００６２】次に、前述しているような基板種の変更に
伴うシュート幅の変更等の段取り替え等の際に、供給コ
ンベア（１４）の途中の基板（６）の通り道に異物が付
着してしまっていたり、障害物を残してしまっている場
合、自動運転を開始すると、例えば塗布装置（４７）か
らの基板（６）の受け渡しは正常に行われセンサ（２
６）がタイマ（４９）がタイムアップする前に基板
（６）の検出を行ったが、前記付着物あるいは障害物に
より搬送されることができずセンサ（２８）に検出され
ない位置で停止してしまった場合、センサ（２６）が検
出した時にタイマ（５０）はセットされ、該タイマ（５
０）がタイムアップしてもセンサ（２８）には検出が行
われないため、ＣＰＵ（４４）はセンサ（２６）で検出
される位置とセンサ（２８）で検出される位置の間の供
給コンベア（１４）で搬送異常が起こったことを判断し
て、装置を停止させ警報を出し図２４の画面をＣＲＴ
（４２）に表示する。

【００６３】図２４においてハッチングが施されている
枠は供給コンベア（１４）のセンサ（２７）に検出され
るプリント基板（６）が載置される位置とセンサ（２
８）に検出されるプリント基板（６）が載置される位置
であるベルト（２３）の部分を示す。これにより操作者
は供給コンベア（１４）の後の部分で異常が発生したこ
とが分かり、この部分を見て、障害物などがあることを
発見してこれを除去して、再運転をする。

【００６４】また、何らかの原因により基板（６）がセ
ンサ（２８）で検出される位置を通過したが、モータ
（２０）の逆回転により戻る時にセンサ（２８）に検出
される前にタイマ（５０）がタイムアップした場合にも
異常により停止され、図２４の表示が為される。この場
合には図２５に示されるように表示するようにしてもよ
い。

【００６５】次に、静止状態でベルト（２３）上に基板
（６）が載置されているときに塗布装置（４７）より基
板（６）の搬送が為される場合に、センサ（２６）に検
出される位置の後で何らかの原因により基板（６）の搬
送が邪魔されると、センサ（２６）が基板（６）を検出
したときにタイマ（５０）がセットされ、該タイマ（５
０）がタイムアップしてもセンサ（２７）に基板（６）
の検出がされないため、ＣＰＵ（４４）は異常を判断し
て装置を停止させ、図２６の画面をＣＲＴ（４２）に表
示する。従って、操作者はセンサ（２６）とセンサ（２
７）の間の供給コンベア（１４）の位置で搬送異常が発
生したことを知ることができ、その原因をその部分につ
いて究明しようとすることができる。その原因を究明す
るために、再運転させる前に、センサ（２６）に検出さ
れる位置に基板（６）を置いて、再運転してみて、セン
サ（２７）に検出される位置までの間に起こることを見
ることにより原因をつきとめることもできこの場合に、
異常発生場所が分かっていることが大きな助けとなる。

【００６６】また、基板（６）の種類の変更に伴って自
動運転を行ったところ、正常に搬送が為されて例えばセ
ンサ（２８）に基板（６）の通過の検出が行われて、逆
方向への戻り搬送の検出も行われたが、送り部材（２
５）に当接して停止した位置で偶然プリント基板（６）
に穿設されている穴の部分をセンサ（２８）の発する光
が通り抜けてしまう位置になって停止状態で基板（６）
が検出されない場合、ＣＰＵ（４４）は穴部を検出して
いるものと判断して装置を停止させ異常警報をして、Ｃ
ＲＴ（４２）には図２７のように供給コンベア（１４）
を示す３分割された枠部のうちセンサ（２８）に対応す
る枠部を赤色に表示すると共に、メッセージとしてセン
サ（２８）の位置が不良であることが表示される。

【００６７】操作者はこの画面よりセンサ（２８）の位
置が悪いことが分かり該センサ（２８）の位置をずらし
て取り付け直す。その後、基板（６）をその位置にした
ままで、自動運転を再開させると、センサ（２８）は基
板（６）を検出してその後は、ＸＹテーブル（９）上に
基板（６）が無ければ該基板（６）はＸＹテーブル
（９）上に移載される。この異常表示は基板の検出を行
う各センサについて、行われ、そのセンサに対応するグ
ラフィックの枠部が赤色に表示される。また、この場合
の異常の表示色を基板搬送の異常とは変えて表示するよ
うにしてもよい。

【００６８】次に、異常停止をした後等に対応する処置
を行い、再運転をする前に異常となった基板を適当な位
置に置くのであるが、例えばセンサ（２８）に検出され
るベルト（２３）の位置に１枚の基板（６）が置いてあ
るが、センサ（２６）で検出される位置とセンサ（２
７）で検出される位置との間のどちらのセンサにも検出
されない位置にもう１枚の基板（６）を載置した場合に
は、ＣＰＵ（４４）は基板要求信号を塗布装置（４７）
に送出して前述と同様にして基板（６）の搬送が行われ
るが、センサ（２６）に塗布装置（４７）より搬送され
てきた基板（６）が検出される前に、センサ（２７）が
静止位置ではセンサに検出されない位置においた基板
（６）を検出すると、不定の位置に余剰の基板があった
とＣＰＵ（４４）は判断して、装置を停止させ異常報知
をして、ＣＲＴ（４２）には図２８の画面を表示する。
このときの図２８にてハッチングされているグラフィッ
クの異常部分の表示色を前述の通常の搬送異常あるいは
穴位置とセンサ位置のずれによる異常と異なる色で表示
してもよい。

【００６９】また、供給コンベア（１４）の側で何らか
の異常が起こっても、排出コンベア（１５）が排出動作
をしている間は、排出動作だけは終了するまで行うが、
この排出の際にも搬送異常が起こった場合には、排出コ
ンベア（１５）はその時点で停止されＣＲＴ（４２）の
画面には例えば図２９のように両方の搬送異常の表示が
なされる。

【００７０】尚、本実施例の図１及び図２０乃至図２９
の画面の下部の搬送各部を示す模式図であるグラフィッ
クでは供給コンベアに対応する部分は３つの枠に分けた
が、図１、図２０、図２４乃至図２６、図２８及び図２
９の表示の場合には１つの枠としてその枠全部を色表示
してもよいし、枠をベルト（１９）及びベルト（２３）
に対応する２つの部分に分けて表示するようにしてもよ
い。あるいは、いつも該グラフィックの枠を固定して表
示せずに場合に応じて、枠の分割を変えて表示するよう
にしてもよい。

【００７１】また、本実施例は電子部品自動装着装置に
ついて説明したが、例えば、塗布装置（４７）を電子部
品自動装着装置に置き換えて上流装置をプリント基板に
半田ペーストをスクリーン印刷する印刷機として下流装
置を電子部品自動装着装置としても、塗布装置（４８）
の搬送経路が本実施例と同じ構成であればＣＲＴ画面の
異常停止時のグラフィックを同様にして表示させればよ
い。また電子部品自動装着装置あるいは塗布装置（４
８）であるないに係わらず、本実施例と異なる搬送経路
を持つ装置であってもその搬送の部分部分を基板の検出
センサのある場所等毎に区分して枠等で表示してその部
分を色を変えて表示して異常が起こった場所を表示する
ようにしてもよい。

【００７２】また、本実施例は電子部品が装着されるプ
リント基板を搬送する場合について説明したが、本発明
はプリント基板に限らずコンベア等により搬送されるい
かなる物の場合にも適用できる。

【００７３】

【発明の効果】以上のように本発明は、被搬送物の搬送
の際に異常が発生した場合その発生箇所が模式図に表示
されるのでその場所が一目で分かり、異常箇所を見つけ
る手間を軽減することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】異常発生を示すＣＲＴ画面図である。

【図２】本発明を適用せる電子部品自動装着装置の斜視
図である。

【図３】本発明を適用せる電子部品自動装着装置の要部
斜視図である。

【図４】本発明の制御回路のブロック図である。

【図５】電子部品自動装着装置の基板の初期化の順序を
示す図である。

【図６】基板初期化の状態を示すＣＲＴ画面図である。

【図７】基板初期化の状態を示すＣＲＴ画面図である。

【図８】基板初期化の状態を示すＣＲＴ画面図である。

【図９】基板初期化の状態を示すＣＲＴ画面図である。

【図１０】ＣＲＴの初期画面を示す図である。

【図１１】ＣＲＴの生産運転画面を示す図である。

【図１２】基板搬送動作を示す図である。

【図１３】基板搬送動作を示す図である。

【図１４】基板搬送動作を示す図である。

【図１５】基板搬送動作を示す図である。

【図１６】基板搬送動作を示す図である。

【図１７】基板搬送動作を示す図である。

【図１８】基板搬送動作を示す図である。

【図１９】基板搬送動作を示す図である。

【図２０】異常発生を示すＣＲＴ画面図である。

【図２１】異常発生を示すＣＲＴ画面図である。

【図２２】異常発生を示すＣＲＴ画面図である。

【図２３】異常発生を示すＣＲＴ画面図である。

【図２４】異常発生を示すＣＲＴ画面図である。

【図２５】異常発生を示すＣＲＴ画面図である。

【図２６】異常発生を示すＣＲＴ画面図である。

【図２７】異常発生を示すＣＲＴ画面図である。

【図２８】異常発生を示すＣＲＴ画面図である。

【図２９】異常発生を示すＣＲＴ画面図である。

【符号の説明】

（６） プリント基板（被搬送物） （１４） 供給コンベア （１５） 排出コンベア （２４） トランスファ （４２） ＣＲＴ（表示手段） （４４） ＣＰＵ（表示手段）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被搬送物を搬送する搬送装置において、
   被搬送物の搬送に係わる異常が発生した場合に異常発生
   箇所を模式図に表示する表示手段を備えたことを特徴と
   する搬送装置。