JPH06100982A - リードフレーム材及びそのリードフレーム材を用いたリードフレームの製造方法 - Google Patents
リードフレーム材及びそのリードフレーム材を用いたリードフレームの製造方法Info
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- JPH06100982A JPH06100982A JP25010292A JP25010292A JPH06100982A JP H06100982 A JPH06100982 A JP H06100982A JP 25010292 A JP25010292 A JP 25010292A JP 25010292 A JP25010292 A JP 25010292A JP H06100982 A JPH06100982 A JP H06100982A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 歪取り焼鈍を行なっても材料の収縮が少な
く、プレス打ち抜き等の加工の精度が低下せず、帯板の
送りも好適に行うことができるリードフレーム材及びそ
のリードフレーム材を用いたリードフレームの製造方法
を提供すること。 【構成】 Ｆｅ−Ｎｉ系の金属材料からなるリードフレ
ーム材のＮｉ含有量を３１〜３３重量％とする。そし
て、この材料を用い、歪取り焼鈍の前後にてプレス加工
を行なってリードフレームを製造する。
く、プレス打ち抜き等の加工の精度が低下せず、帯板の
送りも好適に行うことができるリードフレーム材及びそ
のリードフレーム材を用いたリードフレームの製造方法
を提供すること。 【構成】 Ｆｅ−Ｎｉ系の金属材料からなるリードフレ
ーム材のＮｉ含有量を３１〜３３重量％とする。そし
て、この材料を用い、歪取り焼鈍の前後にてプレス加工
を行なってリードフレームを製造する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、特に加熱伸縮の少ない
リードフレーム材及びそのリードフレーム材を用いたリ
ードフレームの製造方法に関する。
リードフレーム材及びそのリードフレーム材を用いたリ
ードフレームの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えばＩＣリードフレームを製造
する場合には、材料として導電性に優れたＦｅ−Ｎｉ系
の金属材料が用いられており、具体的には、その材料か
らなる帯材の両側に送り穴が一定間隔で設けられたリー
ドフレーム用のＦｅ−Ｎｉ合金製帯板が使用されてい
る。
する場合には、材料として導電性に優れたＦｅ−Ｎｉ系
の金属材料が用いられており、具体的には、その材料か
らなる帯材の両側に送り穴が一定間隔で設けられたリー
ドフレーム用のＦｅ−Ｎｉ合金製帯板が使用されてい
る。
【０００３】このリードフレーム用のＦｅ−Ｎｉ合金製
帯板を製造する方法としては、下記の方法が採用されて
いる。まず、Ｆｅ−Ｎｉ合金の板材の熱間圧延を行な
い、次いで冷間圧延を行ない、更に一度軟化焼鈍を
行ってから、５０％以下の加工度で仕上げ圧延を行
い、次いで所定幅に剪断加工して所定厚さの帯板を製
造する。そして、この帯板の両側に送り穴を形成する
とともに、１回目のプレス打ち抜きを行ない、次に
歪取り焼鈍し、更に２回目のプレス打ち抜きを行なっ
ている。その後樹脂によるモールディング加工等が行わ
れる。
帯板を製造する方法としては、下記の方法が採用されて
いる。まず、Ｆｅ−Ｎｉ合金の板材の熱間圧延を行な
い、次いで冷間圧延を行ない、更に一度軟化焼鈍を
行ってから、５０％以下の加工度で仕上げ圧延を行
い、次いで所定幅に剪断加工して所定厚さの帯板を製
造する。そして、この帯板の両側に送り穴を形成する
とともに、１回目のプレス打ち抜きを行ない、次に
歪取り焼鈍し、更に２回目のプレス打ち抜きを行なっ
ている。その後樹脂によるモールディング加工等が行わ
れる。
【０００４】この様なリードフレーム用のＦｅ−Ｎｉ合
金製の帯板としては、例えば膨張率が小さく、樹脂のモ
ールディングに際に剥離が生じ難いＦｅ−４２Ｎｉ合金
のリードフレーム材が、通常使用されている。
金製の帯板としては、例えば膨張率が小さく、樹脂のモ
ールディングに際に剥離が生じ難いＦｅ−４２Ｎｉ合金
のリードフレーム材が、通常使用されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このＦ
ｅ−４２Ｎｉ合金のリードフレーム材は、膨張率が小さ
く、樹脂のモールディングに好適であるが、次の様な問
題があり、必ずしも好ましくない。
ｅ−４２Ｎｉ合金のリードフレーム材は、膨張率が小さ
く、樹脂のモールディングに好適であるが、次の様な問
題があり、必ずしも好ましくない。
【０００６】つまり、製造工程にて、圧延後に（プレス
加工を経て）歪取り焼鈍を行なうと、いわゆるDirectio
nal Orderの効果によって、帯板が収縮してしまうとい
う問題（加熱伸縮の問題）があった。このDirectional
Orderによる加熱伸縮とは、圧延によって結晶に方向性
を与えられた材料が、歪取り焼鈍によって結晶に方向性
がなくなってランダムなものとなって、寸法が変化（収
縮）してしまう現象をいう。
加工を経て）歪取り焼鈍を行なうと、いわゆるDirectio
nal Orderの効果によって、帯板が収縮してしまうとい
う問題（加熱伸縮の問題）があった。このDirectional
Orderによる加熱伸縮とは、圧延によって結晶に方向性
を与えられた材料が、歪取り焼鈍によって結晶に方向性
がなくなってランダムなものとなって、寸法が変化（収
縮）してしまう現象をいう。
【０００７】その結果、歪取り焼鈍の前後で帯板の寸法
が（例えば０．０４％程度も）異なってしまうので、歪
取り焼鈍後のプレス打ち抜きの際の位置合わせが正確に
できず、よってプレス打ち抜きの精度が低下してしまう
という問題があった。特に、加熱伸縮量が大きいと、歪
取り焼鈍の後に、帯板の両側に設けられた送り穴のピッ
チが小さくなって、歪取り焼鈍の次の工程にて、帯板の
送り用のピンが送り穴に入らず、帯板を送ることができ
ないという場合もあった。
が（例えば０．０４％程度も）異なってしまうので、歪
取り焼鈍後のプレス打ち抜きの際の位置合わせが正確に
できず、よってプレス打ち抜きの精度が低下してしまう
という問題があった。特に、加熱伸縮量が大きいと、歪
取り焼鈍の後に、帯板の両側に設けられた送り穴のピッ
チが小さくなって、歪取り焼鈍の次の工程にて、帯板の
送り用のピンが送り穴に入らず、帯板を送ることができ
ないという場合もあった。
【０００８】そこで、本発明は、前記課題を解決するた
めになされ、歪取り焼鈍を行なっても材料の収縮が少な
く、プレス打ち抜き等の加工の精度が低下せず、帯板の
送りも好適に行うことができるリードフレーム材及びそ
のリードフレーム材を用いたリードフレームの製造方法
を提供することを目的とする。
めになされ、歪取り焼鈍を行なっても材料の収縮が少な
く、プレス打ち抜き等の加工の精度が低下せず、帯板の
送りも好適に行うことができるリードフレーム材及びそ
のリードフレーム材を用いたリードフレームの製造方法
を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するた
の請求項１の発明は、Ｆｅ−Ｎｉ系の金属材料からなる
リードフレーム材において、Ｎｉ含有量を３１〜３３重
量％としたことを特徴とするリードフレーム材を要旨と
する。
の請求項１の発明は、Ｆｅ−Ｎｉ系の金属材料からなる
リードフレーム材において、Ｎｉ含有量を３１〜３３重
量％としたことを特徴とするリードフレーム材を要旨と
する。
【００１０】請求項２の発明は、前記請求項１に記載の
リードフレーム材において、更にＣｏを４〜１０重量％
含んだことを特徴とするリードフレーム材を要旨とす
る。
リードフレーム材において、更にＣｏを４〜１０重量％
含んだことを特徴とするリードフレーム材を要旨とす
る。
【００１１】請求項３の発明は、前記請求項１又は請求
項２に記載のリードフレーム材において、更にＣｕ及び
Ｍｏのうち少なくとも一方を０．１〜０．６重量％含ん
だことを特徴とするリードフレーム材を要旨とする。
項２に記載のリードフレーム材において、更にＣｕ及び
Ｍｏのうち少なくとも一方を０．１〜０．６重量％含ん
だことを特徴とするリードフレーム材を要旨とする。
【００１２】請求項４の発明は、前記請求項１ないし請
求項３に記載のリードフレーム材に対し、冷延，プレス
打ち抜き，歪取り焼鈍を行った後に、再度プレス打ち抜
きを行なってリードフレームを製造することを特徴とす
るリードフレームの製造方法を要旨とする。
求項３に記載のリードフレーム材に対し、冷延，プレス
打ち抜き，歪取り焼鈍を行った後に、再度プレス打ち抜
きを行なってリードフレームを製造することを特徴とす
るリードフレームの製造方法を要旨とする。
【００１３】ここで、前記リードフレームとしては、Ｉ
Ｃリードフレームが挙げられる。また、Ｆｅ−Ｎｉ系の
金属材料としては、Ｎｉを３１〜３３重量％の範囲で含
んだＦｅ−Ｎｉ合金が挙げられるが、そのうち、特にＮ
ｉ含有量が３２重量％のものは歪取り焼鈍の際の収縮率
が極めて少ないので好適である。
Ｃリードフレームが挙げられる。また、Ｆｅ−Ｎｉ系の
金属材料としては、Ｎｉを３１〜３３重量％の範囲で含
んだＦｅ−Ｎｉ合金が挙げられるが、そのうち、特にＮ
ｉ含有量が３２重量％のものは歪取り焼鈍の際の収縮率
が極めて少ないので好適である。
【００１４】
【作用】本発明は 本発明者らが、Ｆｅ−Ｎｉ系の金属
材料について、Ｎｉの含有量と加熱伸縮との関係につい
て研究を重ねた結果得られた知見に基づいてなされたも
のである。即ち、図２に示す様に、Ｆｅ−Ｎｉ合金のＮ
ｉ含有量と加熱伸縮量とには一定の関係があり、Ｎｉ含
有量３２重量％を中心として、３１〜３３重量％の範囲
のものが極めて加熱伸縮が少ない。
材料について、Ｎｉの含有量と加熱伸縮との関係につい
て研究を重ねた結果得られた知見に基づいてなされたも
のである。即ち、図２に示す様に、Ｆｅ−Ｎｉ合金のＮ
ｉ含有量と加熱伸縮量とには一定の関係があり、Ｎｉ含
有量３２重量％を中心として、３１〜３３重量％の範囲
のものが極めて加熱伸縮が少ない。
【００１５】よって、請求項１の発明は、Ｆｅ−Ｎｉ系
の金属材料からなるリードフレーム材として、Ｎｉ含有
量を３１〜３３重量％とすることによって、図２に示す
様に、歪取り焼鈍における加熱伸縮が少なく、歪取り焼
鈍における寸法の変化が少ないので、精度のよいプレス
加工が可能になる。また、リードフレーム材の送り穴の
ピッチも変化しないので、送りがスムーズに行われる。
の金属材料からなるリードフレーム材として、Ｎｉ含有
量を３１〜３３重量％とすることによって、図２に示す
様に、歪取り焼鈍における加熱伸縮が少なく、歪取り焼
鈍における寸法の変化が少ないので、精度のよいプレス
加工が可能になる。また、リードフレーム材の送り穴の
ピッチも変化しないので、送りがスムーズに行われる。
【００１６】また、請求項２の発明では、請求項１に記
載のリードフレーム材に、更にＣｏを４〜１０重量％含
んでいるので、後述する図３に示す様に、熱膨張係数を
低く抑えることが可能となり、よって樹脂のモールディ
ングの際の剥離等を防止することが可能である。
載のリードフレーム材に、更にＣｏを４〜１０重量％含
んでいるので、後述する図３に示す様に、熱膨張係数を
低く抑えることが可能となり、よって樹脂のモールディ
ングの際の剥離等を防止することが可能である。
【００１７】更に、請求項３の発明では、請求項１又は
請求項２に記載のリードフレーム材に、更にＣｕ及びＭ
ｏのうち少なくとも一方を、０．１〜０．６重量％含ん
でいるので、耐蝕性が向上する。また、請求項４の発明
は、リードフレームを製造する際に、前記請求項１ない
し請求項３に記載のリードフレーム材に対して、冷延，
プレス打ち抜き，歪取り焼鈍を行った後に、プレス打ち
抜きの加工を行なってリードフレームを製造するので、
歪取り焼鈍の後でもリードフレーム材の収縮が少なく、
よって、プレス加工の精度が向上するとともに、リード
フレーム材の送りも好適に行われる。
請求項２に記載のリードフレーム材に、更にＣｕ及びＭ
ｏのうち少なくとも一方を、０．１〜０．６重量％含ん
でいるので、耐蝕性が向上する。また、請求項４の発明
は、リードフレームを製造する際に、前記請求項１ない
し請求項３に記載のリードフレーム材に対して、冷延，
プレス打ち抜き，歪取り焼鈍を行った後に、プレス打ち
抜きの加工を行なってリードフレームを製造するので、
歪取り焼鈍の後でもリードフレーム材の収縮が少なく、
よって、プレス加工の精度が向上するとともに、リード
フレーム材の送りも好適に行われる。
【００１８】
【実施例】次に、本発明を一層明らかにするために、好
適な実施例を説明する。本実施例では、リードフレーム
材としてＦｅ−３２（重量）％Ｎｉの材料を用い、下記
の〜手順で、図１に示すリードフレーム１の帯材２
を製造した。
適な実施例を説明する。本実施例では、リードフレーム
材としてＦｅ−３２（重量）％Ｎｉの材料を用い、下記
の〜手順で、図１に示すリードフレーム１の帯材２
を製造した。
【００１９】焼鈍・圧延を数回繰り返し、０．２５mm
の厚さの圧延材を製造する。 真空中にて、約１０００℃に５分間保った後に冷却し
て軟化焼鈍を行なう。 所定の圧力を加えて、冷間にて５０％以下の加工度で
０．１５mmの厚さになるまで、仕上げ圧延を行なう。
の厚さの圧延材を製造する。 真空中にて、約１０００℃に５分間保った後に冷却し
て軟化焼鈍を行なう。 所定の圧力を加えて、冷間にて５０％以下の加工度で
０．１５mmの厚さになるまで、仕上げ圧延を行なう。
【００２０】所定幅（例えば５０mm）に剪断加工す
る。 帯材２の両側に、所定間隔で送り穴３をあける。 １回目のプレス打ち抜きを行なう。 真空中にて、約６００℃に５分間保った後に冷却して
歪取り焼鈍を行なう。尚、この歪取り焼鈍の前後の加熱
伸縮は、ほぼゼロであった。
る。 帯材２の両側に、所定間隔で送り穴３をあける。 １回目のプレス打ち抜きを行なう。 真空中にて、約６００℃に５分間保った後に冷却して
歪取り焼鈍を行なう。尚、この歪取り焼鈍の前後の加熱
伸縮は、ほぼゼロであった。
【００２１】２回目のプレス打ち抜きを行なって、図
１に示すリードフレーム１が多数形成された帯材２を形
成する。その後、帯板２を切り離してリードフレーム１
を分離し、樹脂によるモールディング加工等を行なう。
１に示すリードフレーム１が多数形成された帯材２を形
成する。その後、帯板２を切り離してリードフレーム１
を分離し、樹脂によるモールディング加工等を行なう。
【００２２】つまり、本実施例のリードフレーム材は、
その材料として、Ｆｅ−３２％Ｎｉを使用しているの
で、歪取り焼鈍の前後での加熱伸縮がほぼゼロである。
よって、歪取り焼鈍の前後にて、プレス加工を行った場
合でも、プレスの精度が極めて大きく、正確な寸法のリ
ードフレーム１を製造することができる。
その材料として、Ｆｅ−３２％Ｎｉを使用しているの
で、歪取り焼鈍の前後での加熱伸縮がほぼゼロである。
よって、歪取り焼鈍の前後にて、プレス加工を行った場
合でも、プレスの精度が極めて大きく、正確な寸法のリ
ードフレーム１を製造することができる。
【００２３】それとともに、加熱伸縮がほぼゼロである
ので、歪取り焼鈍の後でも、図示しない送り装置のピン
が、うまく送り穴３に嵌って、好適に送り動作及びプレ
スの位置決めを行なうことができる。 （実験例１）次に、本実施例のＦｅ−Ｎｉ系材料におけ
る加熱伸縮が小さなものであることを確認した実験例つ
いて、比較例とともに説明する。
ので、歪取り焼鈍の後でも、図示しない送り装置のピン
が、うまく送り穴３に嵌って、好適に送り動作及びプレ
スの位置決めを行なうことができる。 （実験例１）次に、本実施例のＦｅ−Ｎｉ系材料におけ
る加熱伸縮が小さなものであることを確認した実験例つ
いて、比較例とともに説明する。
【００２４】本実験例では、Ｆｅ−Ｎｉ系の材料とし
て、Ｎｉの成分が２６，２８，３０，３２，３４，３
６，４２重量％の合金を用い、下記の手順にて帯板を製
造した。 焼鈍・圧延を数回繰り返し、０．２５mmの厚さの圧延
材を製造する。 約１０００℃に５分間保った後に冷却して、真空焼鈍
を行なう。
て、Ｎｉの成分が２６，２８，３０，３２，３４，３
６，４２重量％の合金を用い、下記の手順にて帯板を製
造した。 焼鈍・圧延を数回繰り返し、０．２５mmの厚さの圧延
材を製造する。 約１０００℃に５分間保った後に冷却して、真空焼鈍
を行なう。
【００２５】０．１５mmの厚さになるまで、所定の圧
力を加えて、冷間圧延を行なう。 ６００℃に５分間保って歪取り焼鈍を行なう。 そして、この帯材の歪取り焼鈍による加熱伸縮測定を行
った。その結果を、図２に示すが、Ｎｉ成分が３２重量
％のものが前記実施例に該当し、他のＮｉ成分が２６，
２８，３０，３４，３６，４２重量％のものが、比較例
に該当する。
力を加えて、冷間圧延を行なう。 ６００℃に５分間保って歪取り焼鈍を行なう。 そして、この帯材の歪取り焼鈍による加熱伸縮測定を行
った。その結果を、図２に示すが、Ｎｉ成分が３２重量
％のものが前記実施例に該当し、他のＮｉ成分が２６，
２８，３０，３４，３６，４２重量％のものが、比較例
に該当する。
【００２６】この図２より明かな様に、本実施例の組成
の材料を使用すると、加熱伸縮がほぼゼロであり極めて
好ましく、また、Ｎｉが３１〜３３重量％の範囲でも加
熱伸縮量は、約０．００２％以下と好適である。それに
対して、比較例のものは、Ｎｉの重量％が３４を上回る
と、加熱伸縮量が０．００３％を越えて徐々に増加する
ので好ましくなく、また、Ｎｉの重量％が３０を下回る
と急激に加熱伸縮量が増加するので好ましくない。
の材料を使用すると、加熱伸縮がほぼゼロであり極めて
好ましく、また、Ｎｉが３１〜３３重量％の範囲でも加
熱伸縮量は、約０．００２％以下と好適である。それに
対して、比較例のものは、Ｎｉの重量％が３４を上回る
と、加熱伸縮量が０．００３％を越えて徐々に増加する
ので好ましくなく、また、Ｎｉの重量％が３０を下回る
と急激に加熱伸縮量が増加するので好ましくない。
【００２７】（実験例２）次に、本実施例のＦｅ−Ｎｉ
の組成の材料に、熱膨張係数の低減のために、更にＣｏ
を加えた実験例について説明する。Ｆｅ−３２Ｎｉの合
金中に、Ｃｏを２，４，６，８，１０重量％含んだ試料
を製造し、実験例と同様にして帯材を製造し、その熱膨
張係数（体膨張係数α［１／℃］）を測定した。その結
果を図３に示す。
の組成の材料に、熱膨張係数の低減のために、更にＣｏ
を加えた実験例について説明する。Ｆｅ−３２Ｎｉの合
金中に、Ｃｏを２，４，６，８，１０重量％含んだ試料
を製造し、実験例と同様にして帯材を製造し、その熱膨
張係数（体膨張係数α［１／℃］）を測定した。その結
果を図３に示す。
【００２８】図３から明かな様に、Ｃｏを４〜１０重量
％含むものは、体膨張係数が、約６（１／℃）以下と小
さく、ＩＣリードフレームに樹脂のモールディングをす
る際に、剥離が生じ難いので好適である。尚、前記実施
例の組成の材料に、更にＣｕ又はＭｏの少なくとも一方
を０．１〜０．６重量％含むものは、耐蝕性に優れてい
るので好適である。
％含むものは、体膨張係数が、約６（１／℃）以下と小
さく、ＩＣリードフレームに樹脂のモールディングをす
る際に、剥離が生じ難いので好適である。尚、前記実施
例の組成の材料に、更にＣｕ又はＭｏの少なくとも一方
を０．１〜０．６重量％含むものは、耐蝕性に優れてい
るので好適である。
【００２９】以上本発明の実施例を説明したが、本発明
はこれら実施例に限定されるものではなく、その要旨を
逸脱しない範囲内で種々なる態様にて実現することがで
きることはいうまでもない。例えば、軟化焼鈍の回数
や、プレス打ち抜きする回数を、適宜変更しても何等差
し支えない。
はこれら実施例に限定されるものではなく、その要旨を
逸脱しない範囲内で種々なる態様にて実現することがで
きることはいうまでもない。例えば、軟化焼鈍の回数
や、プレス打ち抜きする回数を、適宜変更しても何等差
し支えない。
【００３０】
【発明の効果】以上説明した様に、請求項１の発明で
は、Ｆｅ−Ｎｉ系の金属材料からなるリードフレーム材
として、Ｎｉ含有量を３１〜３３重量％とすることによ
って、歪取り焼鈍における加熱伸縮を低減することがで
き、よって、歪取り焼鈍における寸法の変化が少ないの
で、精度のよいプレス加工を行なうことができる。ま
た、リードフレーム材の送り穴のピッチも変化しないの
で、歪取り焼鈍後の材料の送りをスムーズに行うことが
できる。
は、Ｆｅ−Ｎｉ系の金属材料からなるリードフレーム材
として、Ｎｉ含有量を３１〜３３重量％とすることによ
って、歪取り焼鈍における加熱伸縮を低減することがで
き、よって、歪取り焼鈍における寸法の変化が少ないの
で、精度のよいプレス加工を行なうことができる。ま
た、リードフレーム材の送り穴のピッチも変化しないの
で、歪取り焼鈍後の材料の送りをスムーズに行うことが
できる。
【００３１】また、請求項２の発明では、請求項１のリ
ードフレーム材に、更にＣｏを４〜１０重量％含んでい
るので、熱膨張係数を低く抑えることができ、よって樹
脂のモールディングの際の剥離等を防止することができ
る。更に、請求項３の発明では、請求項１又は請求項２
に記載のリードフレーム材に、更にＣｕ及びＭｏのうち
少なくとも一方を、０．１〜０．６重量％含んでいるの
で、耐蝕性が向上するという利点がある。
ードフレーム材に、更にＣｏを４〜１０重量％含んでい
るので、熱膨張係数を低く抑えることができ、よって樹
脂のモールディングの際の剥離等を防止することができ
る。更に、請求項３の発明では、請求項１又は請求項２
に記載のリードフレーム材に、更にＣｕ及びＭｏのうち
少なくとも一方を、０．１〜０．６重量％含んでいるの
で、耐蝕性が向上するという利点がある。
【００３２】また、請求項４の発明によって、前記請求
項１ないし請求項３に記載のリードフレーム材を好適に
製造することができる。
項１ないし請求項３に記載のリードフレーム材を好適に
製造することができる。
【図１】 実施例においてプレス打ち抜きで製造したリ
ードフレームの帯材の形状を示す平面図である。
ードフレームの帯材の形状を示す平面図である。
【図２】 実験例１におけるＮｉ含有量と加熱伸縮量と
の関係を示すグラフである。
の関係を示すグラフである。
【図３】 実験例２におけるＣｏ含有量と熱膨張係数と
の関係を示すグラフである。
の関係を示すグラフである。
１…リードフレーム ２…帯材 ３…送り穴
Claims (4)
- 【請求項１】 Ｆｅ−Ｎｉ系の金属材料からなるリード
フレーム材において、 Ｎｉ含有量を３１〜３３重量％としたことを特徴とする
リードフレーム材。 - 【請求項２】 前記請求項１に記載のリードフレーム材
において、 更にＣｏを４〜１０重量％含んだことを特徴とするリー
ドフレーム材。 - 【請求項３】 前記請求項１又は請求項２に記載のリー
ドフレーム材において、 更にＣｕ及びＭｏのうち少なくとも一方を０．１〜０．
６重量％含んだことを特徴とするリードフレーム材。 - 【請求項４】 前記請求項１ないし請求項３に記載のリ
ードフレーム材に対し、冷延，プレス打ち抜き，歪取り
焼鈍を行った後に、再度プレス打ち抜きを行なってリー
ドフレームを製造することを特徴とするリードフレーム
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25010292A JPH06100982A (ja) | 1992-09-18 | 1992-09-18 | リードフレーム材及びそのリードフレーム材を用いたリードフレームの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25010292A JPH06100982A (ja) | 1992-09-18 | 1992-09-18 | リードフレーム材及びそのリードフレーム材を用いたリードフレームの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06100982A true JPH06100982A (ja) | 1994-04-12 |
Family
ID=17202849
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25010292A Pending JPH06100982A (ja) | 1992-09-18 | 1992-09-18 | リードフレーム材及びそのリードフレーム材を用いたリードフレームの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06100982A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5573860A (en) * | 1993-12-27 | 1996-11-12 | Sumitomo Special Metals Co., Ltd. | Bimetal |
-
1992
- 1992-09-18 JP JP25010292A patent/JPH06100982A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5573860A (en) * | 1993-12-27 | 1996-11-12 | Sumitomo Special Metals Co., Ltd. | Bimetal |
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