JPH06101353B2 - 端子構造 - Google Patents

端子構造

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JPH06101353B2
JPH06101353B2 JP62150907A JP15090787A JPH06101353B2 JP H06101353 B2 JPH06101353 B2 JP H06101353B2 JP 62150907 A JP62150907 A JP 62150907A JP 15090787 A JP15090787 A JP 15090787A JP H06101353 B2 JPH06101353 B2 JP H06101353B2
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克司 藤田
達夫 土居
昌也 辻
政明 神谷
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日本電装株式会社
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Description

【発明の詳細な説明】 発明の目的 (産業上の利用分野) この発明は、例えば取付ケースに着脱可能に取付けられ
るブザー等の電子部品に内蔵された回路基板と、取付ケ
ース上に設けられた回路基板との電気的接続を行うため
の端子構造に関するものである。
(従来の技術) 従来、例えば自動車の速度計に着脱可能に設けられたブ
ザーにおいて、そのブザーに内蔵された回路基板と端子
とは半田により機械的に、かつ電気的に接続されてい
る。又、このブザーの取付ケース上に設けた回路基板と
前記端子とは機械的圧接力により電気的に接続されてい
る。
(発明が解決しようとする問題点) ところが、上記従来の端子構造においてはブザーを取付
ケースに装着した場合、ブザーに内蔵された回路基板と
端子との接続部分、即ち半田に応力が加わってクラック
が発生するおそれがあり、品質的に不安定になるという
問題点がある。
この発明は上記問題点を解決するためになされたもので
あって、その目的は、回路基板と端子との半田付け作業
を不要にできるばかりでなく、接点を確実に位置決めで
きると共に、端子板単体を収容部材の組付け時に位置調
整しながら挟入装着する必要もなく、組付け性に優れた
端子構造を提供することにある。
発明の効果 (問題点を解決するための手段) この発明は上記目的を達成するためになされたものであ
って、第1の収容部材に収容される第1の回路基板と、
この第1の回路基板と対向するとともに、前記第1の収
容部材に組付けられる第2の収容部材上に設けられた第
2の回路基板と、一端側に前記第1の収容部材に固着さ
れる固着部を有し、他端側に、前記両収容部材の組付け
状態において第2の回路基板に圧接される第1の接点お
よび、この第1の接点に対して電気的に接続されると共
に前記第1の回路基板に圧接される第2の接点を有する
弾性材よりなる端子板と、を備えたことを要旨としてい
る。
(作用) 端子板を固着した第1の収容部材を第2の収容部材に対
し第1の回路基板と第2の回路基板が対向するようにし
て組付けると、端子板自身の弾性力により第1の接点が
第2の回路基板に圧接されると共に、第2の接点が第1
の回路基板に圧接され、この端子板により第1の回路基
板と第2の回路基板との電気的接続が容易かつ確実に行
われる。
(実施例) 以下、この発明を例えば速度計等の車両用計器に装着さ
れるブザーに具体化した一実施例を図面に基づいて説明
する。
第1図において、PP樹脂製の取付ケース1上にはケース
側回路基板2が設けられ、取付ケース1及びケース側回
路基板2には所定間隔をおいて挿入孔1a,2aが形成され
ている。
前記取付ケース1にはブザー3が着脱可能に装着されて
いる。ブザー3の外装カバー4は合成樹脂よりなり、下
面を開放した四角箱状に形成されている。この四角箱状
を形づくる四つの側壁5,6,7,8のうち、前記外装カバー
4の対向する一対の側壁5,6には前記挿入孔1a,2aに挿入
される脚部5a,6aが延出形成されている。両脚部5a,6aの
外面には係止爪5b、6bが設けられており、両係止爪5b,6
bと前記取付ケース1との係合により外装カバー4の脱
落が防止されるようになっている。又、外装カバー4の
上面中央には同カバー4の内外を連通する放音孔4aが形
成されている。
外装カバー4内には部品側回路基板9が収容され、この
回路基板9は側壁5〜8の中間部に形成された段差部10
により上方への移動を規制されている。部品側回路基板
9の上面にはブザー発音体11が設けられ、下面には複数
の回路素子12が設けられている。なお、この実施例で
は、外装カバー4と部品側回路基板9とにより第1の収
容部材と第1の回路基板がそれぞれ構成され、又、取付
ケース1とケース側回路基板2とにより第2の収容部材
と第2の回路基板がそれぞれ構成されている。
第2図に示すように、外装カバー4の側壁7の下端部の
一部には切欠部13が形成され、この切欠部13には第1図
に示すように前記部品側回路基板9の下方に位置するよ
うに一対の端子板14が離間して設けられている。両端子
板14は弾性を有する導電性板材を折曲形成して山形状に
形成されるとともに、その基端部には前記切欠部13の下
端面に挿入係止される固着部としての起立片14a(一方
のみ図示)が設けられている。又、両端子板14の先端部
下面には前記ケース側回路基板2に圧接される第1の接
点15が設けられ、前記山形状部の頂部上面には前記部品
側回路基板9に圧接される第2の接点16が設けられてい
る。そして、ブザー3の非装着状態において、両端子板
14は自身の弾性力により第2図二点鎖線で示すように復
帰し、第2の接点16が部品側回路基板9から離間すると
ともに、第1の接点15が外装カバー4の側壁8の下端縁
より突出するようになっている。
このように、本実施例では取付ケース1上に設けたケー
ス側回路基板2と外装カバー4内に収容した部品側回路
基板9との電気的接続を、ケース側回路基板2に圧接さ
れる第1の接点15と部品側回路基板9に圧接される第2
の接点16とを設けた弾性材よりなる一対の端子板14によ
り容易かつ確実に行うことができる。しかも、前記端子
板14は基端部の起立片14aが外装カバー4の切欠部13に
挿入係止されているので、第1の接点15と第2の接点16
が確実に位置決めされると共に、外装カバー4と取付ケ
ース1とを組付ける際にも前記起立片14aを切欠部13に
予め挿入係止しておけば、端子板14単体を前記両回路基
板2,9間に位置調整しながら挟入装着するという面倒な
作業を行う必要がない。従って、機械によりブザー3の
自動組付けも可能となる。
又、部品側回路基板9と端子板14の第2の接点16との電
気的接続を、端子板14自身の弾性力による圧接力により
行うようにしたので、従来とは異なり、部品側回路基板
9と端子板14との半田付け作業を要さず、ブザー3の製
造作業能率を向上することができる。
又、本実施例では外装カバー4の側壁5,6に係止爪5b,6b
を備えた脚部5a,6aを形成し、この係止爪5b,6bと取付ケ
ース1との係合によりブザー3を取付ケース1に容易に
脱着することができる。
さらに、本実施例ではブザー3の装着状態において第1
の接点15が外装カバー4内に納まるように端子板14を弾
性材により形成したので、ブザー3の小型化及び偏平化
を図ることができる。
又、本実施例では一対の端子板14を山形状に形成し、こ
れらを部品側回路基板9の直下に位置するように互いに
離間して設けたので、部品側回路基板9とケース側回路
基板2との間に回路素子12を設けるためのスペースを確
保できる。又、これにより、ケース側回路基板2に回路
素子12用の切欠,挿入孔等を形成しなくてもよく、回路
素子12と対応する部分をも回路配線スペースとして有効
に使用することができる。
なお、前記実施例ではブザー3に具体化したが、例えば
表示器等の他の電子部品に具体化してもよい。
又、前記実施例における端子板14の第1及び第2の接点
15,16の位置は任意に変更してもよい。
さらに、前記実施例では一対の端子板14を設けたが、端
子板14は電子部品の回路構成に応じて1つ、又は3つ以
上としてもよい。
又、前記実施例のブザー3では外装カバー4を四角箱状
としたが、外装カバーを円筒状に形成して音響効果を向
上するようにしてもよい。
さらに、前記実施例においては、ブザー3の取付ケース
1への非装着状態において、第2の接点16が部品側回路
基板9から離間するように形成したが、この非装着状態
において第2の接点16が部品側回路基板9に接するよう
に形成するとともに、第1の接点15が外装カバー4の側
壁8の下端縁より突出するように形成してもよい。この
ようにすれば、ブザー3の装着時における第2の接点16
と部品側回路基板9との電気的接続を向上することがで
きる。
発明の効果 以上詳述したように、この発明によれば特徴的構成の端
子板を備えたことにより回路基板と端子との半田付け作
業を不要にできるばかりでなく、前記端子板は固着部を
介して第1の収容部材に固着されるので、その端子板が
有する接点を対応する回路基板に対して確実に位置決め
することができると共に、両収容部材の組付け時には端
子板単体を両収容部材間にて位置調整しながら挟入装着
するという面倒な作業の不要にできるので、機械による
電子部品の組付け自動化を図ることができるという優れ
た効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明をブザーに具体化した一実施例を示す
断面図、第2図は第1図のA−A線における部分断面図
である。 図中、1は第2の収容部材としての取付ケース、2は第
2の回路基板としてのケース側回路基板、4は第1の収
容部材としての外装カバー、9は第1の回路基板として
の部品側回路基板、14は端子板、14aは固着部としての
起立片、15は第1の接点、16は第2の接点である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 神谷 政明 愛知県刈谷市昭和町1丁目1番地 日本電 装株式会社内 (56)参考文献 実開 昭58−109295(JP,U) 実開 昭58−11205(JP,U)

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】第1の収容部材(4)に収容される第1の
    回路基板(9)と、 この第1の回路基板(9)と対向するとともに、前記第
    1の収容部材(4)に組付けられる第2の収容部材
    (1)上に設けられた第2の回路基板(2)と、 一端側に前記第1の収容部材(4)に固着される固着部
    (14a)を有し、他端側に、前記両収容部材(1,4)の組
    付け状態において第2の回路基板(2)に圧接される第
    1の接点(15)および、この第1の接点(15)に対して
    電気的に接続されると共に前記第1の回路基板(9)に
    圧接される第2の接点(16)を有する弾性材よりなる端
    子板(14)と、 を備える端子構造。
  2. 【請求項2】前記端子板(14)は、山形状に形成されて
    おり、一端側裾野部に前記固着部(14a)が設けられ、
    他端側裾野部に前記第1の接点(15)が設けられ、頂上
    部に前記第2の接点(16)が設けられていることを特徴
    とする特許請求の範囲第1項に記載の端子構造。
JP62150907A 1987-06-17 1987-06-17 端子構造 Expired - Fee Related JPH06101353B2 (ja)

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JPS58109295U (ja) * 1981-08-19 1983-07-25 シャープ株式会社 電子機器のシ−ルド機構

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