JPH06103642B2

JPH06103642B2 - 印刷抵抗体及びその製造方法

Info

Publication number: JPH06103642B2
Application number: JP62060368A
Authority: JP
Inventors: 信夫小松; 定人岡; 忍山口
Original assignee: タムラ化研株式会社
Priority date: 1987-03-16
Filing date: 1987-03-16
Publication date: 1994-12-14
Anticipated expiration: 2009-12-14
Also published as: JPS63226901A

Description

【発明の詳細な説明】利用分野本発明は銅張り絶縁基板等からスクリーン印刷法により
得られる印刷抵抗体及びその製造方法の改良に関する。

従来技術印刷回路に用いられる印刷抵抗体としては、例えば第１
〜２図に示すように、両側にCu又はAg導体２が形成され
た絶縁基板１の両導体間にアンダーコート層３を設け、
ａ）このアンダーコート層３の一部及びCu又はAg導体２
の一部の両者の上に電極層４を設け、更にこの電極層４
の一部及びアンダーコート層３の残部の両者の上に抵抗
体層５を設けるか（第１図の場合）、或いはｂ）前記ア
ンダーコート層３の中央部に前記抵抗体層５を設け、更
にこの抵抗体層５の一部、前記アンダーコート層３の残
部及びCu又はAg導体の一部の三者の上に電極層４を設け
た（第２図の場合）ものが知られている。なおアンダー
コート層３は基板と電極層及び抵抗体層との接着力強化
のために任意に設けられる層である。ここで抵抗体層５
は通常、熱硬化性樹脂バインダー、特にエポキシ樹脂及
びニッケル粉末、カーボン粉末等の導電粉末で主として
構成され、アンダーコート層３は同様な熱硬化性樹脂バ
インダー及びシリカ、アルミナ等の無機充填材で構成さ
れ、また電極層４はエポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アル
キド・メラミン樹脂（アルキド樹脂）とブチル化メラミ
ンホルムアルデヒド樹脂との混合系）等の熱硬化性樹脂
又は熱可塑性樹脂バインダー、特にエポキシ樹脂又はア
ルキド・メラミン樹脂、及び銀のような高導電粉末で主
として構成されている。

このように従来の印刷抵抗体の特に抵抗体層にはエポキ
シ樹脂バインダーが広く使用されている。しかしエポキ
シ樹脂はスクリーン印刷には適しているが、反面、耐熱
性が悪く、150℃程度の高温下で抵抗体の抵抗値の変化
率が大きい欠点を有している。

そこで抵抗体層の耐熱性を改善するために、エポキシ樹
脂の代りにポリイミド系樹脂を用いる試みがなされてい
るが、ポリイミド系樹脂は密着性が悪く、またそのもろ
さのためクラックが入り易いという問題があり、抵抗体
層にポリイミド系樹脂バインダーを用いた耐熱性印刷抵
抗体を得ることは困難なことであった。僅かにポリイミ
ド系樹脂をエポキシ樹脂、ウレタン樹脂等で変性した変
性ポリイミド系バインダーが用いられているが、これと
ても低耐熱性の樹脂を用いている分だけポリイミド単体
バインダーより耐熱性は劣る。

目的本発明の目的は抵抗体層のバインダーにポリイミド樹脂
単体を用いるにも拘わらず、ポリイミド樹脂本来の耐熱
性を維持し、従って高温時の抵抗値の変化率が少なく、
しかも良好な密着性が得られ、且つクラックを生じない
印刷抵抗体及びその製造方法を提供することである。

構成本発明の印刷抵抗体は一つは第１〜２図に示すように、
両側にCu又はAg導体が形成された絶縁基板の両導体間に
熱硬化性樹脂バインダー及び無機充填剤を主成分とする
アンダーコート層を設け、ａ）このアンダーコート層の
一部及びCu又はAg導体の一部の両者の上に樹脂バインダ
ー及び高導電粉末を主成分とする電極層を設け、更にこ
の電極層の一部及びアンダーコート層の残部の両者の上
に熱硬化性樹脂バインダー及び導電粉末を主成分とする
抵抗体層を設けるか、或いはｂ）前記アンダーコート層
の中央部に前記抵抗体層を設け、更にこの抵抗体層の一
部、前記アンダーコート層の残部及びCu又はAg導体の一
部の三者の上に前記電極層を設けた印刷抵抗体におい
て、アンダーコート層のバインダーがポリイミド樹脂と
ポリアミドイミド樹脂との混合系からなり、抵抗体層の
バインダーがポリイミド樹脂からなり、且つ電極層のバ
インダーがａ）の場合のみ耐熱性樹脂よりなることを特
徴とするものである。

第１〜２図のような本発明印刷抵抗体の製造方法は銅張
り絶縁基板をエッチングするか、絶縁基板上にCu又はAg
のメッキを施すか、或いはCu又はAgを含む高導電塗料を
塗布することにより両側にCu又はAg導体が形成された絶
縁基板の両導体間に熱硬化性樹脂バインダー及び無機充
填剤を主成分とする絶縁塗料を塗布し、加熱硬化又は加
熱乾燥せしめてアンダーコート層を形成し、ａ）このア
ンダーコート層の一部及びCu又はAg導体の一部の両者の
上に樹脂バインダー及び高導電粉末を主成分とする導電
塗料を塗布し、加熱硬化又は加熱乾燥して電極層を形成
し、更にこの電極層の一部及びアンダーコート層の残部
の両者の上に熱硬化性樹脂バインダー及び導電粉末を主
成分とする抵抗塗料を塗布し、加熱硬化せしめて抵抗体
層を形成するか、或いはｂ）前記アンダーコート層の中
央部に同様にして抵抗体層を設け、更にこの抵抗体層の
一部、前記アンダーコート層の残部及びCu又はAg導体の
一部の三者の上に前述のようにして電極層を形成する印
刷抵抗体の製造方法において、アンダーコート層のバイ
ンダーとしてポリイミド樹脂前駆体とポリアミドイミド
樹脂前駆体との混合系を用い、抵抗体層のバインダーと
してポリイミド樹脂前駆体を用い、且つ電極層のバイン
ダーとしてａ）の場合のみ耐熱性樹脂を用いることを特
徴とするものである。

また本発明の印刷抵抗体の他の一つは第３図に示すよう
に、基板の一方の面の両側にCu又はAg導体が形成され、
且つこの両導体表面から基板の他方の面まで貫通された
孔を有する絶縁基板の他方の面の中央部に熱硬化性樹脂
バインダー及び無機充填剤を主成分とするアンダーコー
ト層を設け、このアンダーコート層の両側部から導体の
表面部まで貫通孔を通して樹脂バインダー及び高導電粉
末を主成分とする電極層を設け、更に基板の反対面側の
電極層の一部及びアンダーコート層の残部の両者の上に
熱硬化性樹脂バインダー及び導電粉末を主成分とする抵
抗体層を設けた印刷抵抗体において、アンダーコート層
のバインダーがポリイミド樹脂とポリアミドイミド樹脂
との混合系からなり、抵抗体層のバインダーがポリイミ
ド樹脂からなり、且つ電極層のバインダーが耐熱性樹脂
よりなることを特徴とするものである。

第３図のような本発明印刷抵抗体の製造方法は前述のよ
うにして絶縁基板の一方の面の両側にCu又はAg導体を形
成し、ついでこの両導体表面から基板の他方の面まで貫
通孔を設けた後、この絶感基板の他方の面の中央部に熱
硬化性樹脂バインダー及び無機充填剤を主成分とする絶
縁塗料を塗布し、加熱硬化又は加熱乾燥してアンダーコ
ート層を形成し、このアンダーコート層の両面部から導
体の表面部まで貫通孔を通して樹脂バインダー及び高導
電粉末を主成分とする樹脂バインダー及び高導電粉末を
主成分とする導電塗料を塗布し、加熱硬化又は加熱乾燥
して電極層を形成し、更に基板の反対面側の電極層の一
部及びアンダーコート層の残部の両者の上に熱硬化性樹
脂バインダー及び導電粉末を主成分とする抵抗塗料を塗
布し、加熱硬化せしめて抵抗体層を形成する印刷抵抗体
の製造方法において、アンダーコート層のバインダーと
してポリイミド樹脂前駆体とポリアミドイミド樹脂前駆
体との混合系を用い、抵抗体層のバインダーとしてポリ
イミド樹脂前駆体を用い、且つ電極層のバインダーとし
て耐熱性樹脂を用いることを特徴とするものである。な
お本発明で云う前駆体とは未硬化物を意味する。またCu
又はAg導体は電極層として機能させることも可能であ
る。

本発明者は良好な密着性およびクラックのない無変性ポ
リイミド樹脂系抵抗体層を得るために、アンダーコート
層及び電極層について種々検討を行なった。その結果、
アンダーコート層のバインダーとしてポリイミド樹脂と
ポリアミドイミド樹脂との混合系を用いると共に、電極
層のバインダーとして第１図及び第３図の印刷抵抗体の
場合のみ耐熱性樹脂を用いることにより、所期の目的が
達成できることを見出した。本発明はこのような知見に
基づくものである。

本発明の印刷抵抗体においてアンダーコート層はポリイ
ミド樹脂とポリアミドイミド樹脂とのブレンドからなる
バインダーと無機充填剤とを主成分として構成される。
一般にポリイミド樹脂又はポリアミドイミド樹脂にはポ
リアミック酸のようなポリイミド樹脂前駆体の脱水閉環
による縮重合型のものとオリゴマーの付加による付加重
合型のものとがあるが、これらの中では塗料（ペース
ト）とした時の特性が優れている点から、縮重合型のも
のが好ましい。

いずれにしても前記ブレンド中のポリイミド樹脂とポリ
アミドイミド樹脂との混合比は通常、2:8〜8:2（重
量）、好ましくは3:7〜7:3（重量）の範囲である。ポリ
イミド樹脂がポリアミドイミド樹脂に比べて少な過ぎる
と、抵抗体層の形成時、抵抗塗料を例えば約250℃で加
熱硬化させる際にアンダーコート層と抵抗体層との界面
にクラックが入り易く、逆にポリイミド樹脂がポリアミ
ドイミド樹脂に比べて多過すぎると、抵抗体層とアンダ
ーコート層との密着性が悪くなる傾向がある。

アンダーコート層に用いられる無機充填剤としてはシリ
カ、アルミナ、ガラス、水酸化アルミニウム、二酸化チ
タン、硫酸バリウム等が挙げられる。無機充填剤の粒径
はできるだけ微細であることが好ましく、100μｍ以
下、特に20μｍ以下が好ましい。アンダーコート層中の
無機充填剤の使用量はポリイミド樹脂〜ポリアミドイミ
ド樹脂ブレンド100重量部に対し通常５〜1000重量部の
範囲である。なお、アンダーコート層の厚さは通常１〜
100μｍの範囲である。

以上のような材料からなるアンダーコート層は第１〜２
図の印刷抵抗体の場合は両側にCu又はAg導体が形成され
た絶縁基板の両導体間に、また第３図の印刷抵抗体の場
合は一方の面にCu又はAg導体が形成され、且つこの両導
体表面から基板の他方の面まで貫通された孔を有する絶
縁基板の他方の面の中央部に、スクリーン印刷法等によ
ってポリイミド樹脂前駆体とポリイミドアミド樹脂前駆
体とのブレンド（混合比は前述の通り）及び無機充填剤
を主成分とする絶縁塗料を塗布し、加熱して乾燥及び引
続き前駆体を閉環硬化せしめることにより形成される。
この場合、加熱温度は通常50〜450℃（但し通常、50〜1
50℃は乾燥温度、150℃以上は硬化温度）の範囲であ
る。溶剤としてはN,N′‐ジメチルアセトアミド、ビス
（2-メトキシエチル）エーテル、N,N′‐ジメチルホル
ムアミド、N-メチル‐2-ピロリドン、ジメチルスルホキ
シド、テトラヒドロフラン、1,3-ジオキサン、1,4-ジオ
キサン等が挙げられる。ポリイミド樹脂前駆体としては
下記一般式Ｉで示される重合単位からなる重合体又は共
重合体が、ポリアミドイミド樹脂前駆体としては下記一
般式IIで示される重合単位からなる重合体又は共重合体
が挙げられる。

一般式I: 〔但しＡは好ましくはよりなる群から選ばれた官能基群の１種を表わし、Ｂは好ましくはよりなる官能基群から選ばれた１種を表わす。〕一般式II: 〔ただしＲは水素原子、ハロゲン原子、アルキル基（例
えばメチル基、エチル基）、Ｘは酸素原子、硫黄原子、
スルホニル基、カルボニル基、カルボキシル基、メチレ
ン基又はジメチルメチレン基で、これらは互いに同一で
あっても異なってもよい。〕で示される２価の残基を表わし、Ar′は式（ただしＲ及びＸは前記と同じ意味を持つ）で示される
２価の残基を表わす。｝以上の一般式II中、好ましくはである。

なお前記一般式Ｉのポリイミド樹脂前駆体は少くとも１
種の芳香族、複素環式、脂環式又は脂肪族、好ましくは
芳香族又は複素環式テトラカルボン酸の無水物と少くと
も１種の芳香族、脂環式又は脂肪族、好ましくは芳香族
のジアミンとの反応により得られる。また前記一般式II
のポリアミドイミド樹脂前駆体は芳香族ジアミンとトリ
メリット酸無水物との反応（アミン反応）、芳香族ジイ
ソシアネートとトリメリット酸無水物との反応（イソシ
アネート法）、芳香族ジアミンとトリメリット酸クロラ
イドとの反応（酸クロライド法）等によって得られる。

以上の各前駆体は市販品としても容易に入手できる。例
えばポリイミド樹脂前駆体の市販品としては宇部興産
（株）製Ｕワニス、デュポン社製パイヤML、三井東圧化
学（株）製LARC−TPI等がある。またポリアミドイミド
樹脂前駆体の市販品として日立化成工業（株）製HI−40
0、東レ（株）製TIポリマー等がある。

なお絶縁基板上のCu又はAg導体は銅張り絶縁基板（一般
には銅張り積層板と呼ばれる）をエッチングするか、絶
縁基板上にCu又はAgをメッキするか、或いはCu又はAgを
含む高導電塗料を塗布することにより形成される。ここ
で絶縁基板としては通常、金属ベース基板（Alのような
金属板をベースとし、これに無機充填剤含有エポキシ樹
脂のような比較的耐熱性のある絶縁性樹脂をコートした
もの）、ホーロー基板、セラミック基板、ポリイミド基
板、ガラス基板等の耐熱性基板が使用されるが、印刷抵
抗体を不活性液体の飽和蒸気の雰囲気中で製造する等の
特殊な製造方法を用いれば、エポキシ樹脂含浸ガラス基
板、フェノール樹脂含浸紙基板等も使用できる。

次に本発明の電極層は樹脂バインダー及び高導電粉末を
主成分として構成され、抵抗値が膜厚10μｍの時、１Ω
以下／□のものである。バインダーとしては抵抗体層形
成の前に電極層を形成する場合（第１図及び第３図の場
合）は抵抗体層形成時（抵抗塗料の硬化時）の加熱温度
（短時間ならば最大450℃程度）に耐えられるように、
耐熱性樹脂、例えばポリイミド樹脂、ポリイミドアミド
樹脂、ビスマレイミド・トリアジン樹脂（BT樹脂）、ク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂、ポリエーテルスル
ホン樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテル・エーテル
ケトン樹脂、弗素樹脂等が使用される。しかし抵抗体層
形成の後に電極層を形成する場合（第２図の場合）は前
述のような耐熱性は必要ないので、バインダーとしては
前述耐熱性樹脂は勿論、ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、ウレタン樹脂（通常の、ポリオールとジイソシアネ
ートとの反応により得られるOH基末端の分子量数万の樹
脂）、アルキド・メラミン樹脂等の耐熱性の低い樹脂も
使用できる。

電極層に用いられる高導電粉末としては体積抵抗値10^-3
〜10^-6Ωcm程度の金属粉末、例えばAu、Pt、Ag、Pd、N
i、Cr、Mo等、好ましくは貴金属粉末、特にAgの粉末が
挙げられるが、Cu、Al等の比較的酸化され易い金属粉末
も酸化防止のための表面処理を行なえば使用可能であ
る。また以上のような金属粉末（酸化防止処理したもの
も含む）の混合物、合金も使用できる。高導電粉末の粒
経はできるだけ微細であることが好ましく、100μｍ以
下、特に20μｍ以下が好ましい。なお電極層中の高導電
粉末の使用量は樹脂バインダー100重量部に対し通常100
〜10,000重量部の範囲である。また電極層の厚さは通常
１〜100μｍの範囲である。

以上のような材料からなる電極層は第１図の印刷抵抗体
を作る場合は、前述のようにして形成したアンダーコー
ト層の一部及びCu又はAg導体の一部の両者の上にスクリ
ーン印刷法によって樹脂バインダー又はその前駆体及び
高導電粉末を主成分とする導電塗料を塗布し、加熱硬化
又は加熱乾燥するか、或いは第２図の印刷抵抗体を作る
場合は、前記アンダーコート層の中央部に抵抗体層を設
けた後、この抵抗体層の一部、前記アンダーコート層の
残部（両側）及びCu又はAg導体の一部の三者の上に、同
様にして導電材料を塗布し、加熱乾燥、硬化又は単に加
熱乾燥することにより形成される。第３図の印刷抵抗体
の場合は貫通孔を通して導電塗料を塗布する他は第１図
の場合とほぼ同様である。この場合、加熱温度はバイン
ダーの種類によって異なり、一般に耐熱性樹脂を用いた
時は通常100〜300℃、また他の低耐熱性樹脂を用いた時
は通常50〜200℃の範囲である。溶媒もバインダーの種
類によって異なり、例えば前述の絶縁塗料用溶媒やケト
ン類（アセトン、メチルエチルケトン等）等の中から適
宜選定される。

次に本発明の抵抗体層はポリイミド樹脂バインダー及び
導電粉末を主成分として構成され、抵抗値が膜厚10μｍ
の時、１Ω／□を越えるものである。ポリイミド樹脂バ
インダーは150℃以上の高温下で安定した抵抗値を保持
するために必要である。このようなポリイミド樹脂はア
ンダーコート層の場合と同様、縮重合型のものが好まし
い。導電粉末としては体積抵抗値10^-6〜10⁸程度の無機
粉末、例えばAu、Ag、Pt、Pd、Ni、Cr等の金属；カーボ
ン、亜鉛；酸化錫、酸化インジウム、酸化コバルト、酸
化クロム等の金属酸化物の粉末が挙げられる。またCu、
Al、Fe、Mg、Sn、Pb等の比較的酸化され易い金属も酸化
防止処理を行なえば使用可能である。更に以上の金属粉
末（酸化防止処理したものも含む）の合金も使用でき
る。更にまた以上の導電粉末は２種以上混合して使用す
ることもできる。導電粉末の粉径はできるだけ微細であ
ることが好ましく、100μｍ以下、特に20μｍ以下が好
ましい。抵抗体層には抵抗値を調整するために、その他
アンダーコート層に用いられるような無機充填剤を添加
することができる。

なお抵抗体層中の導電粉末の使用量は種類及び抵抗値に
よって大巾に変化し、ポリイミド樹脂100重量部に対し
通常、２〜10,000重量部の範囲である。また抵抗体層の
厚さは通常１〜100μｍの範囲である。

以上のような材料からなる抵抗体層は第１図及び第３図
の印刷抵抗体を作る場合は前述のようにして形成した電
極層の一部（但し第３図の場合は基板の他方の面）及び
アンダーコート層の残部の両者の上にスクリーン印刷法
によってポリイミド樹脂前駆体及び導電粉末を主成分と
する抵抗塗料を塗布し、加熱して前記前駆体を閉環硬化
せしめるか、或いは第２図の印刷抵抗体を作る場合はア
ンダーコート層の中央部の上に同様にして抵抗塗料を塗
布し、加熱硬化させることにより形成される。ここで使
用されるポリイミド樹脂前駆体、溶媒、加熱温度等につ
いての詳細はアンダーコート層の場合と同様でよい。

なお以上のようにして得られる印刷抵抗体には表面保護
の目的で適当な絶縁樹脂を含むオーバーコート層を表面
の少くとも一部に設けることができる。

以下に本発明を実施例によって説明する。なお部及び％
はいずれも重量部である。

実施例１市販の銅張り積層板（Alベースに80μｍ厚の無機充填剤
高含有エポキシ樹脂層を設け、その上に35μｍ厚の銅箔
を貼付けたもの）を30mm×25mmに裁断し、その銅箔上に
スクリーン印刷法によりエッチングレジストパターンを
印刷後、加熱硬化、エッチング及びレジスト除去の工程
を経てCu回路を形成した。次にこの絶縁基板のCu導体間
にスクリーン印刷法（250メッシュのマスク使用）によ
り、芳香族ポリイミド樹脂前駆体であるポリアミック酸
（推定構造式の20％N-メチル‐2-ピロリドン溶液からなるワニス（宇
部興産（株）製ＵワニスＳ）40部と芳香族径ポリアミド
イミド樹脂前駆体の30％N-メチル‐2-ピロリドン‐キシ
レン混合溶媒（混合比は重量比で80:20）溶液からなる
ワニス（日立化成工業（株）製HI−400−30、前駆体の
推定構造式 40部とシリカ20部とを混合してなる絶縁塗料（ポリイミ
ド前駆体：ポリアミドイミド前駆体＝4:6）を塗布し、1
50℃で10分間及び250℃で30分間加熱して閉環硬化せし
め、10μｍ厚のアンダーコート層を形成した。次にこの
アンダーコート層の一部及びCu導体の一部の両者の上に
同様なスクリーン印刷法により絶縁芳香族ポリイミド樹
脂前駆体含有ワニス50部と銀粉末50部とを混合してなる
導電塗料を塗布し、150℃で10分間及び250℃で30分間加
熱して閉環硬化せしめ、35μｍ厚の銀電極層を形成し
た。引続きこの銀電極層の一部及びアンダーコート層の
残部の両者の上に同様なスクリーン印刷法により前記芳
香族ポリイミド樹脂前駆体含有ワニス85部とカーボン粉
末15部とを混合してなる抵抗塗料を塗布し、150℃で10
分間及び250℃で60分間加熱して閉環硬化しせしめ、10
μｍ厚の抵抗体層を形成することにより、第１図のよう
な印刷抵抗体を作った。

一方、比較のため前記各層に用いたポリイミド樹脂前駆
体及びポリアミドイミド樹脂前駆体の代りにビスフェノ
ールＡエポキシ樹脂を用い、溶媒としてジエチレングリ
コールモノブチルエーテルを用い、且つ加熱温度250℃
を150℃に代えた他は本実施例と同じ方法で印刷抵抗体
（比較例１）を作った。

次に以上のようにして得られた印刷抵抗体サンプルを15
0℃のオーブン中に1000時間保持して抵抗値の変化を調
べ、高温放置特性とした。この結果を第４図に示す。

また印刷抵抗体サンプルを125℃のオーブン中に1000時
間保持してD.Cパワーを印加した時の抵抗値の変化を調
べ、D.C負荷特性とした。この結果を第５図に示す。

実施例２〜４アンダーコート層、銀電極層及び抵抗体層に用いられる
ワニス中のバインダーを下記表−１のように変えた他は
実施例１と同じ方法で印刷抵抗体を作成した。但し比較
例４のアルキド・メラミン樹脂の場合は溶媒としてジエ
チレングリコールモノブチルエーテルを用い、また加熱
温度250℃を150℃に変えた。

次にこれらの印刷抵抗体サンプルについて密着性、クラ
ック及び抵抗値安定性を調べた。その結果を表−２に示
す。

試験方法密着性： JIS−Ｄ−0202の8.12項ごばん目試験による。○は100/1
00、△は99/100〜91/100、×は90/100〜0/100を表わ
す。

クラック：サンプル表面を20倍の実体顕微鏡で観察したクラックの
本数で評価。◎は０本／cm²、○は１〜10本／cm²、△は
10〜100本／cm²、×は100本以上／cm²を表わす。

はんだ耐熱性：サンプルに対し、JIS−Ｃ−5202において、はんだ温度2
60℃、浸漬時間10秒で行なった時の抵抗値の変化率で、
◎は１％以内、○は１〜３％、△は３〜５％、×は５％
以上を表わす。

高温放置特性：サンプルを150℃のオーブン中に1000時間放置した後の
抵抗値の変化率で、◎は３％以内、○は３〜５％、△は
５〜10％、×は10％以上を表わす。

比較例７アンダーコート層の絶縁塗料として、付加重合型ポリイ
ミド樹脂の一種であるビスマレイミド・トリアジン樹脂
（三菱ガス化学社製商品名BT−3109）の60％ジエチレン
グリコールモノブチルエーテル溶液からなるワニス62.5
部とシリカ37.5部との混合物を用いた他は実施例１と同
じ方法で印刷抵抗体を作った。

このものの性能は高温放置特性が第１図に示すように実
施例１より劣っていた。

効果以上の如く本発明の印刷抵抗体は特にアンダーコート層
のバインダーにポリイミド樹脂とポリアミドイミド樹脂
とのブレンドを用いたので、良好な密着性を与え、しか
もクラックを生じることなく、耐熱性、従って高温時の
抵抗値の変化率の少ないポリイミド樹脂単体を抵抗体層
のバインダーに用いることができる。

【図面の簡単な説明】

第１〜３図は一般的な印刷抵抗体の構成図、第４図は実
施例１並びに比較例１及び７で作った印刷抵抗体の高温
放置による抵抗値を示す図、第５図は実施例１で作った
印刷抵抗体のD.C.負荷による抵抗値の変化を示す図であ
る。１…絶縁基板、２…Cu又はAg導体３…アンダーコート層、４…電極層５…抵抗体層

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】両側にCu又はAg導体が形成された絶縁基板
の両導体間に熱硬化性樹脂バインダー及び無機充填剤を
主成分とするアンダーコート層を設け、ａ）このアンダ
ーコート層の一部及びCu又はAg導体の一部の両者の上に
樹脂バインダー及び高導電粉末を主成分とする電極層を
設け、更にこの電極層の一部及びアンダーコート層の残
部の両者の上に熱硬化性樹脂バインダー及び導電粉末を
主成分とする抵抗体層を設けるか、或いはｂ）前記アン
ダーコート層の中央部に前記抵抗体層を設け、更にこの
抵抗体層の一部、前記アンダーコート層の残部及びCu又
はAg導体の一部の三者の上に前記電極層を設けた印刷抵
抗体において、アンダーコート層のバインダーがポリイ
ミド樹脂とポリアミドイミド樹脂との混合系からなり、
抵抗体層のバインダーがポリイミド樹脂からなり、且つ
電極層のバインダーがａ）の場合のみ耐熱性樹脂よりな
ることを特徴とする印刷抵抗体。
【請求項２】両側にCu又はAg導体の形成された両導体間
に熱硬化性樹脂バインダー及び無機充填剤を主成分とす
る絶縁塗料を塗布し、加熱硬化又は加熱乾燥してアンダ
ーコート層を形成し、ａ）このアンダーコート層の一部
及びCu又はAg導体の一部の両者の上に樹脂バインダー及
び高導電粉末を主成分とする導電塗料を塗布し、加熱硬
化又は加熱乾燥して電極層を形成し、更にこの電極層の
一部及びアンダーコート層の残部の両者の上に熱硬化性
樹脂バインダー及び導電粉末を主成分とする抵抗塗料を
塗布し、加熱硬化せしめて抵抗体層を形成するか、或い
はｂ）前記アンダーコート層の中央部に同様にして抵抗
体層を設け、更にこの抵抗体層の一部、前記アンダーコ
ート層の残部及びCu又はAg導体の一部の三者の上に前述
のようにして電極層を形成する印刷抵抗体の製造方法に
おいて、アンダーコート層のバインダーとしてポリイミ
ド樹脂前駆体とポリアミドイミド樹脂前駆体との混合系
を用い、抵抗体層のバインダーとしてポリイミド樹脂前
駆体を用い、且つ電極層のバインダーとしてａ）の場合
のみ耐熱性樹脂を用いることを特徴とする印刷抵抗体の
製造方法。
【請求項３】基板の一方の面の両側にCu又はAg導体が形
成され、且つこの両導体表面から基板の他方の面まで貫
通された孔を有する絶感基板の他方の面の中央部に、熱
硬化性樹脂バインダー及び無機充填剤を主成分とするア
ンダーコート層を設け、このアンダーコート層の両側部
から導体の表面部まで貫通孔を通して樹脂バインダー及
び高導電粉末を主成分とする電極層を設け、更に基板の
反対面側の電極層の一部及びアンダーコート層の残部の
両者の上に熱硬化性樹脂バインダー及び導電粉末を主成
分とする抵抗体層を設けた印刷抵抗体において、アンダ
ーコート層のバインダーがポリイミド樹脂とポリアミド
イミド樹脂との混合系からなり、抵抗体層のバインダー
がポリイミド樹脂からなり、且つ電極層のバインダーが
耐熱性樹脂よりなることを特徴とする印刷抵抗体。
【請求項４】基板の一方の面の両側にCu又はAg導体が形
成され、且つこの両導体表面から基板の他方の面まで貫
通された孔を有する絶縁基板の他方の面の中央部に熱硬
化性樹脂バインダー及び無機充填剤を主成分とする絶縁
塗料を塗布し、加熱硬化又は加熱乾燥してアンダーコー
ト層を形成し、このアンダーコート層の両側部から導体
の表面部まで貫通孔を通して樹脂バインダー及び高導電
粉末を主成分とする樹脂バインダー及び高導電粉末を主
成分とする導電塗料を塗布し、加熱硬化又は加熱乾燥し
て電極層を形成し、更に基板の反対面側の電極層の一部
及びアンダーコート層の残部の両者の上に熱硬化性樹脂
バインダー及び導電粉末を主成分とする抵抗塗料を塗布
し、加熱硬化せしめて抵抗体層を形成する印刷抵抗体の
製造方法において、アンダーコート層のバインダーとし
てポリイミド樹脂前駆体とポリアミドイミド樹脂前駆体
との混合系を用い、抵抗体層のバインダーとしてポリイ
ミド樹脂前駆体を用い、且つ電極層のバインダーとして
耐熱性樹脂を用いることを特徴とする印刷抵抗体の製造
方法。