JPH06103650B2

JPH06103650B2 - 電子部品

Info

Publication number: JPH06103650B2
Application number: JP1057165A
Authority: JP
Inventors: 哲夫谷口; 謙利根川
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1989-03-09
Filing date: 1989-03-09
Publication date: 1994-12-14
Anticipated expiration: 2009-12-14
Also published as: JPH02237004A

Description

【発明の詳細な説明】産業上の利用分野本発明は、誘電体層の厚み方向にある主表面に回路素子
を構成するパターン電極が形成され、回路中に少なくと
もインダクターを含んでなる電子部品本体に対し、その
周囲がシールドされた構成のバンドパスフィルタ、イン
ダクター及びLC複合部品等の電子部品に関する。

従来の技術上記バンドパスフィルタとしては、当初、第７図（正面
図）、第８図（底面図）、第９図（背面図）に示すよう
に形成したバンドパスフィルタ本体の周囲がシールドさ
れた構成のものが一般的であった。このフィルタは、図
示の如く、焼成して得た誘電体基板40の表側主表面40a
及び裏側主表面40bにそれぞれ左右対称な２つのコの字
体の導電パターン41,42,43,44が形成され、表側主表面4
0aの導電パターン41,42にアース端子45,45が、また裏側
主表面40bの導電パターン43,44に外部取り出し用リード
端子46,46が半田付けされており、リード端子46および
アース端子45の突出部分を除いてこれを絶縁用の樹脂浴
中に浸漬して樹脂膜（図示せず）が形成され、この外側
が図示しない磁性体にて覆われてシールドされた構成と
なっている。

ところで、かかる構成のフィルタにあっては、一体焼成
が不可能であった。そこで、本願出願人は第10図及び第
11図（第10図をXI−XI線方向から見た矢示図）に示す構
成のものを先に提案している。このフィルタは、誘電体
層55を挟んでその厚み方向の両主表面にそれぞれ左右対
称な２つのコの字体の導電パターン54a,54b,56a,56bが
形成されてなるバンドパスフィルタ本体と、このバンド
パスフィルタ本体を挟んで両側に設けた誘電体等からな
る一対のシート層53,57と、バンドパスフィルタ本体及
び前記一対のシート層53,57を挟んで両側に設けてある
一対のシールド電極膜52,58と、バンドパスフィルタ本
体，一対のシート層53,57及び前記一対のシールド電極
膜52,58を挟んで両側に設けてある誘電体等からなる保
護用の一対のシート層51,59とを具備する構成であり、
一体焼成が可能な積層構造としてある。なお、図中60,6
1は、アース用の端子電極膜であり、62,63は入・出力用
の端子電極膜である。

発明が解決しようとする課題しかしながら、上記先に提案した電子部品においては、
シールド電極膜52,58の存在により、その両側の共に誘
電体等からなるシート層51と53及び57と59間での密着強
度が弱くなり、剥離し易くなるという問題点があった。

本発明はかかる課題を解決すべくなされたものであり、
シールド電極膜の両側のシート層間での密着強度を強く
して剥離が生じにくくした、一体焼成が可能な電子部品
を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段本発明に係る電子部品は、誘電体層の厚み方向にある主
表面に回路素子を構成するパターン電極が形成され、回
路中に少なくともインダクターを含んでなる電子部品本
体の両側に対し、透孔を有するシールド電極膜が、誘電
体又は絶縁体からなるシート層で挟まれた状態で２層以
上設けられていると共に、電子部品本体の両側それぞれ
において、前記シート層を介して対向積層するシールド
電極膜に形成された透孔が、前記対向積層するすべての
シールド電極膜に形成された透孔において共通の重なり
部分がないように偏位させて形成していることを特徴と
する。

作用本発明の構成とした場合には、各シールド電極膜にそれ
ぞれ透孔が設けられているため、その両側にシート層を
積層すると両シート層が透孔を介して連結され、強固に
密着する。また、電子部品本体の両側それぞれにおい
て、前記シート層を介して対向積層するシールド電極膜
に形成された透孔が、前記対向積層するすべてのシール
ド電極膜に形成された透孔において共通の重なり部分が
ないように偏位させて形成していることにより、電子部
品本体に近いシールド電極膜の透孔から漏洩した電磁界
が外側のシールド電極膜にて遮断されることになり、電
磁界の外部への漏洩がない。

実施例第１図は本発明を適用したバンドパスフィルタを示す外
観斜視図、第２図は第１図のII−II線による断面図、第
３図は第２図をIII−III線の方向から見たバンドパスフ
ィルタ本体部分の平面図である。このバンドパスフィル
タは、第２図に示す如く複数の層を積層した直方体形状
をなし、最下層側から順に、誘電体又は絶縁体からなる
厚さが20〜50μｍの保護用のシート層１、銅等からなる
シールド電極膜２、誘電体又は絶縁体からなる厚さが20
〜50μｍのシート層３、銅等からなるシールド電極膜
４、誘電体又は絶縁体からなる厚さが１〜1.5mmのシー
ト層５、銅等の導電材料からなる裏電極膜6,16、BaO−S
iO₂−ZrO₂系誘電体等からなる厚さが20〜50μｍの誘電
体層７、銅等の導電材料からなる表電極膜8,18、誘電体
又は絶縁体からなる厚さが１〜1.5mmのシート層９、銅
等からなるシールド電極膜10、誘電体又は絶縁体からな
る厚さが20〜50μｍのシート層11、銅等からなるシール
ド電極膜12、誘電体又は絶縁体からなる厚さが20〜50μ
ｍの保護用のシート層13が設けられている。

そして、このバンドパスフィルタは、例えば上述の表電
極膜8,18と裏電極膜6,16を夫々、その下の誘電体層７と
シート層５の上に、また、シールド電極膜2,4,10及び12
を夫々、その下のシート層1,3,9及び11用の４つのグリ
ーンシート上に印刷又は塗布により形成した後、上記の
ような構成に積層して一体焼成して製造している。

第３図の右側に位置する上記表電極膜８（実線）と裏電
極膜６（破線）とは２つのコンデンサ電極パターン8a,8
c,6a,6cを１つのコイルパターン8b,6bで接続している。
前記コンデンサ電極パターン8aと6a、及び8cと6cはそれ
ぞれ誘電体層７の表裏両主表面において対向しており、
誘電体層７の誘電率、厚さ、コンデンサ電極の対向面積
によって決まる容量のコンデンサC1,C2を形成してい
る。一方、コイルパターン8b,6bは、夫々誘電体層７の
表裏各主表面において２つのコンデンサ電極パターン8a
と6a、8cと6cを接続する状態で形成されている。各コイ
ルパターン8b,6bは高周波的にはコイルを形成するの
で、そのコイルをL1,L2とすると、表電極膜8,裏電極膜
６及びその間の誘電体層７は第４図に示すように第１の
コンデンサC1の両側にコイルL1,L2を直列接続したLC回
路に第２のコンデンサC2を並列接続した等価回路であら
わされる共振器Q1を構成する。なお、この等価回路は第
11図に示す先に提案したものと同様である。

また、前記表電極膜８及び裏電極膜６は共にバンドパス
フィルタの一側面に達する舌片8d,6dを有し、この舌片8
d,6dのバンドパスフィルタ側面に露出した部分には、こ
れよりも下の側面部分とこれに続く底面部分に夫々Ｌ字
状に形成した銅等の導電材料からなるアース用の端子電
極膜20,入力用の端子電極膜22（第１図参照）と電気的
に接続されている。

この端子電極膜20,22は夫々相互にかつ他の層に対して
も電気的に絶縁されて形成してある。

一方、第３図の左側に位置する上記表電極膜18（実線）
と裏電極膜16（破線）とは２つのコンデンサ電極パター
ン18a,18c,16a,16cを１つのコイルパターン18b,16bで接
続している。前記コンデンサ電極パターン18aと16a、及
び18cと16cはそれぞれ誘電体層７の表裏両主表面におい
て対向しており、誘電体層７の誘電率、厚さ、コンデン
サ電極の対向面積によって決まる容量のコンデンサC3,C
4を形成している。一方、コイルパターン18b,16bは、夫
々誘電体層７の表裏各主表面において２つのコンデンサ
電極パターン18aと16a、18cと16cを接続する状態で形成
されている。各コイルパターン18b,16bは高周波的には
コイルを形成するので、そのコイルをL3,L4とすると、
表電極膜18,裏電極膜16及びその間の誘電体層７は第４
図に示すように第１のコンデンサC3の両側にコイルL3,L
4を直列接続したLC回路に第２のコンデンサC4を並列接
続した等価回路であらわされる共振器Q2を構成する。な
お、この等価回路は第11図に示す先に提案したものと同
様である。

また、前記表電極膜18及び裏電極膜16は共にバンドパス
フィルタの一側面に達する舌片18d,16dを有し、この舌
片18d,16dのバンドパスフィルタ側面に露出した部分に
は、これよりも下の側面部分とこれに続く底面部分に夫
々Ｌ字状に形成した銅等の導電材料からなるアース用の
端子電極膜21,出力用の端子電極膜23（第１図参照）と
電気的に接続されている。この端子電極膜21,23は夫々
相互にかつ他の層に対しても電気的に絶縁されて形成し
てある。

そして、上述の等価回路を持つ共振器Q1,Q2が、第３図
に示しているように２つのコイルパターン8b,18bを間隔
ｄに接近させた状態であるので、２つのコイルパターン
8b,18bが磁気結合を生じ、第５図に示す如き等価回路を
もつバンドパスフィルタを構成する。図中Ｍは２つのコ
イルパターン8b,18b間の磁気的結合度をあらわす相互イ
ンダクタンス、L20,L21はアース用の端子電極膜20,21の
もつインダクタンスである。なお、上記２つの共振器Q
1,Q2は、その間に誘電体層７が存在するため、磁気的結
合だけでなく容量的結合も行われている。図中Csはその
結合容量を模式的に示している。

このような構造からなるバンドパスフィルタ本体の下側
には、２つ１組のシールド電極膜２と４が配設され、ま
た、上側にも２つ１組のシールド電極膜10と12が配設さ
れており、すべてのシールド電極膜2,4,10及び12は、そ
の上下に位置するシート層1,3等よりも平面視で縦横寸
法を小さくなしてある。下側のシールド電極膜２と４に
は、それぞれ第６図の（ａ）と（ｂ）に示すように多数
の透孔2aと4aが形成されており、一方のシールド電極膜
２の両側に設けたシート層１と３とは、焼成前の積層時
に、グリーンシートが透孔2aを介して連結し、また周囲
においても接触した状態となり、その後焼成されるため
焼成後においては前記透孔2a、4aを介してシート層１、
３が融着し、密着強度が高いものとなっている。他方の
シールド電極膜４の両側に設けたシート層３と５とにお
いても、同様に密着強度が高い。

また、上下２つのシールド電極膜２と４に設けた多数の
透孔2aと4aは、第６図に示すように相互に上下方向で共
通の重なり部分が存在しないように偏位させて配設して
あるので、透孔2aの上にはシート層３を介した透孔4a部
を除くシールド電極膜４部分が覆い、一方前記透孔4aの
下にはシート層３を介した透孔2a部を除くシールド電極
膜２部分が覆う。このため、バンドパスフィルタ本体に
近いシールド電極膜４の透孔4aから電磁界が漏洩して
も、他方のシールド電極膜２により遮蔽され、逆に外界
からバンドパスフィルタ本体へ向かう電磁界も遮蔽され
る。なお、透孔2aと4aとに上記共通の重なり部分が存在
する場合には、この共通の重なり部分から電磁界が自由
に漏洩するといった不都合が生じる恐れがある。

一方、バンドパスフィルタ本体よりも上側の２つ１組の
シールド電極膜10と12においても、前同様に縦横寸法が
小さく、多数の透孔10aと12aが形成されている（第６図
参照）。よって、シールド電極膜10、12それぞれの両側
に設けたシート層９と11、及び11と13は、密着強度が高
い。

また、上下２つのシールド電極膜10と12に設けた多数の
透孔10aと12aは、相互に上下方向で共通の重なり部分が
存在しないように偏位させて配設してあるので、透孔10
aの上にはシート層11を介した透孔12a部を除くシールド
電極膜12部分が覆い、一方透孔12aの下にはシート層11
を介した透孔10a部を除くシールド電極膜10部分が覆
う。このため、バンドパスフィルタ本体に近いシールド
電極膜10の透孔10aから電磁界が漏洩しても、他方のシ
ールド電極膜12により遮蔽され、逆に外界からバンドパ
スフィルタ本体側へ向かう電磁界も遮蔽される。

したがって、密着強度を高めた状態でバンドパスフィル
タ本体の周りのシールドが可能である。

なお、シールド電極膜2,4,10及び12は、その上下に位置
するシート層1,3等よりも平面視で縦横寸法を小さくす
る必要は必ずしもなく、同一寸法にして透孔2a,4a,10a
及び12aにより各上下にあるシート層1,3等を強固に密着
させるようにしてもよい。

また、透孔2a,4a,10a及び12aの形や大きさについては、
図示のように同じ大きさの正方形とする必要はなく、要
は或るシールド電極膜の透孔から電磁界が漏洩しても、
他のシールド電極膜により遮蔽できるようになしてあれ
ばよい。

そして、また、上記実施例ではバンドパスフィルタの片
方に２つのシールド電極膜を設けた構成としてあるが、
本発明はこれに限らず、シールド電極膜を３層以上設け
るようにしてもよい。但し、各シールド電極膜に形成す
る透孔の配設位置は、上下方向において透孔が共通の重
なり部分が存在しない状態とする。

更に、本発明は、バンドパスフィルタに限らず、インダ
クターやLC複合部品等の電子部品一般に適用できること
は勿論である。

発明の効果以上詳述した如く本発明による場合には、各シールド電
極膜にそれぞれ透孔が設けられているため、その両側に
シート層を積層すると両シート層が透孔を介して連結さ
れ、焼成時の融着により強固に密着するので、それらが
剥離するのを防止できると共に、電子部品本体の両側そ
れぞれにおいて、前記シート層を介して対向積層するシ
ールド電極膜に形成された透孔が、前記対向積層される
すべてのシールド電極膜に形成された透孔において、共
通の重なり部分がないように偏位させて形成しているこ
とにより、対向する一方のシールド電極膜における透孔
から漏洩した電磁界が他方の電極膜において遮断される
ことになるで、電子部品本体におけるシールド効果を確
実に達成することができるといった優れた効果が得られ
る。従来同様に図ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明を適用したバンドパスフィルタを示す外
観斜視図、第２図は第１図のII−II線による断面図、第
３図は第２図をIII−III線の方向から見たバンドパスフ
ィルタ本体部分の平面図、第４図はバンドパスフィルタ
本体に形成されたLC回路の等価回路図、第５図はバンド
パスフィルタ本体の等価回路図、第６図（ａ）と（ｂ）
は２枚１組でシールドを行うための各シールド電極膜を
示す平面図、第７図は当初の電子部品本体部分を示す正
面図、第８図はその底面図、第９図は背面図、第10図は
本願出願人が先に提案したバンドパスフィルタを示す縦
断面図、第11図は第10図をXI−XI線の方向から見たバン
ドパスフィルタ本体部分の平面図である。 1,3,5,9,11,13…シート層、2,4,10,12…シールド電極
膜、2a,4a,10a,12a…透孔、6,16…裏電極膜、７…誘電
体層、8,18…表電極膜。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】誘電体層の厚み方向にある主表面に回路素
子を構成するパターン電極が形成され、回路中に少なく
ともインダクターを含んでなる電子部品本体の両側に対
し、透孔を有するシールド電極膜が、誘電体又は絶縁体
からなるシート層で挟まれた状態で２層以上設けられて
いると共に、電子部品本体の両側それぞれにおいて、前
記シート層を介して対向積層するシールド電極膜に形成
された透孔が、前記対向積層するすべてのシールド電極
膜に形成された透孔において共通の重なり部分がないよ
うに偏位させて形成していることを特徴とする電子部
品。