JPH06103789B2 - プリント配線基板のスルホールの製造方法及び装置 - Google Patents
プリント配線基板のスルホールの製造方法及び装置Info
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- JPH06103789B2 JPH06103789B2 JP3193535A JP19353591A JPH06103789B2 JP H06103789 B2 JPH06103789 B2 JP H06103789B2 JP 3193535 A JP3193535 A JP 3193535A JP 19353591 A JP19353591 A JP 19353591A JP H06103789 B2 JPH06103789 B2 JP H06103789B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、両面に印刷パターンを
施したプリント配線基板のスルホールの製造方法及び装
置に関するものである。
施したプリント配線基板のスルホールの製造方法及び装
置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線基板の表裏のランド間に形
成した直径が０．７〜０．８ｍｍの貫通孔を導通させる
方法として、従来から銅メッキにより導通させる方法と
導電ペーストを使用して導通させる方法があった。
成した直径が０．７〜０．８ｍｍの貫通孔を導通させる
方法として、従来から銅メッキにより導通させる方法と
導電ペーストを使用して導通させる方法があった。
【０００３】この中、導電ペーストを使用する方法とし
ては、図５に示すピンタイプ法がある。これは、プリン
ト配線基板１の貫通孔１ａの下面に配置したトレイ（図
示せず）内の導電ペーストに先端が浸かるようにピン２
を貫通孔１ａの上から下に挿通して、その下端に導電ペ
ースト３を玉形状に付着させ、このまま上方向に引き上
げて、貫通孔１ａの内壁面に塗布・固化せる方法であ
る。
ては、図５に示すピンタイプ法がある。これは、プリン
ト配線基板１の貫通孔１ａの下面に配置したトレイ（図
示せず）内の導電ペーストに先端が浸かるようにピン２
を貫通孔１ａの上から下に挿通して、その下端に導電ペ
ースト３を玉形状に付着させ、このまま上方向に引き上
げて、貫通孔１ａの内壁面に塗布・固化せる方法であ
る。
【０００４】より詳細には、図５の（ａ）に示すよう
に、プリント配線基板１のＡ面１Ａを下面にして貫通孔
１ａの内壁のＡ面１Ａに近い部分にピン２の引抜きによ
り導電ペースト３ａを付着させ焼付けによりその導電ペ
ースト３ａ内の溶剤を飛ばして固化した後、図５の
（ｂ）に示すように、プリント配線基板１を反転して今
度はＢ面１Ｂを下面にして貫通孔１ａの内壁のＢ面に近
い部分に同様に導電ペースト３ｂの付着・焼付けを行
う。
に、プリント配線基板１のＡ面１Ａを下面にして貫通孔
１ａの内壁のＡ面１Ａに近い部分にピン２の引抜きによ
り導電ペースト３ａを付着させ焼付けによりその導電ペ
ースト３ａ内の溶剤を飛ばして固化した後、図５の
（ｂ）に示すように、プリント配線基板１を反転して今
度はＢ面１Ｂを下面にして貫通孔１ａの内壁のＢ面に近
い部分に同様に導電ペースト３ｂの付着・焼付けを行
う。
【０００５】そしてこの後に、図５の（ｃ）に示すよう
に、Ａ面１Ａを上側にした状態で貫通孔１ａのＡ面１Ａ
側の縁に予め形成したランド４Ａの上面に、そのランド
４Ａに対応した印刷パターンをもつシルクスクリーン版
５をセットして、その上面に塗布した導電ペースト６を
肉厚１０ｍｍ程度のゴム板からなるスキージ板７でスク
リーン印刷して導電ペースト６ａ部分を設けこれも焼き
付ける。
に、Ａ面１Ａを上側にした状態で貫通孔１ａのＡ面１Ａ
側の縁に予め形成したランド４Ａの上面に、そのランド
４Ａに対応した印刷パターンをもつシルクスクリーン版
５をセットして、その上面に塗布した導電ペースト６を
肉厚１０ｍｍ程度のゴム板からなるスキージ板７でスク
リーン印刷して導電ペースト６ａ部分を設けこれも焼き
付ける。
【０００６】更に図５の（ｄ）に示すように、プリント
配線基板１を反転しＢ面を上側にした状態で貫通孔１ａ
のＢ面１Ｂ側の縁に予め形成したランド４Ｂの上面に同
様にスクリーン印刷によって導電ペースト６ｂを印刷し
焼き付ける。このときのシルクスクリーン版５′はプリ
ント配線基板１のＢ面１Ｂのランド４Ｂに対応した印刷
パターンのものである。
配線基板１を反転しＢ面を上側にした状態で貫通孔１ａ
のＢ面１Ｂ側の縁に予め形成したランド４Ｂの上面に同
様にスクリーン印刷によって導電ペースト６ｂを印刷し
焼き付ける。このときのシルクスクリーン版５′はプリ
ント配線基板１のＢ面１Ｂのランド４Ｂに対応した印刷
パターンのものである。
【０００７】以上の工程によって、プリント配線基板１
の貫通孔１ａが、両面側のランド４Ａ、４Ｂが導電ペー
スト３ａ、３ｂ、６ａ、６ｂによって導通されたスルホ
ールとなる。
の貫通孔１ａが、両面側のランド４Ａ、４Ｂが導電ペー
スト３ａ、３ｂ、６ａ、６ｂによって導通されたスルホ
ールとなる。
【０００８】また、導電ペーストを使用する別の方法と
して、図６に示す真空印刷方法がある。この方法は、図
６の（ａ）に示すように、Ａ面１Ａを上側としたプリン
ト配線基板１の貫通孔１ａの下面（Ｂ面１Ｂ）側から真
空吸引を行いながら、その貫通孔１ａに対応した印刷パ
ターンのシルクスクリーン版８上の導電ペースト９をス
キージ１０で貫通孔１ａ内に注入してその貫通孔１ａの
内壁のＡ面１Ａ側に導電ペースト９ａを付着させ、これ
を焼付けして固化する。
して、図６に示す真空印刷方法がある。この方法は、図
６の（ａ）に示すように、Ａ面１Ａを上側としたプリン
ト配線基板１の貫通孔１ａの下面（Ｂ面１Ｂ）側から真
空吸引を行いながら、その貫通孔１ａに対応した印刷パ
ターンのシルクスクリーン版８上の導電ペースト９をス
キージ１０で貫通孔１ａ内に注入してその貫通孔１ａの
内壁のＡ面１Ａ側に導電ペースト９ａを付着させ、これ
を焼付けして固化する。
【０００９】今度は図６の（ｂ）に示すように、プリン
ト配線基板１を反転して、Ｂ面１Ｂを上側として同様に
真空吸引により導電ペースト９ｂを貫通孔１ａの内壁の
Ｂ面１Ｂ側に付着させて焼き付けて固化する。このとき
のシルクスクリーン版８′の印刷パターンは、Ｂ面１Ｂ
の貫通孔１ａに対応したものである。
ト配線基板１を反転して、Ｂ面１Ｂを上側として同様に
真空吸引により導電ペースト９ｂを貫通孔１ａの内壁の
Ｂ面１Ｂ側に付着させて焼き付けて固化する。このとき
のシルクスクリーン版８′の印刷パターンは、Ｂ面１Ｂ
の貫通孔１ａに対応したものである。
【００１０】そして、この後図６の（ｃ）に示すよう
に、Ａ面側のランド４Ａのパターンに対応した印刷パタ
ーンのシルクスクリーン版１１をセットして、そのラン
ド４Ａの上面に導電ペースト９ｃをスクリーン印刷しこ
れを焼き付ける。更に図６の（ｄ）に示すように、プリ
ント配線基板１を反転しＢ面１Ｂを上側にした状態で同
様にランド４Ｂの上面に導電ペースト９ｄをスクリーン
印刷し焼き付け固化する。この時のシルクスクリーン版
１１′の印刷パターンはＢ面１Ｂのランド４Ｂのパター
ンに対応したものである。
に、Ａ面側のランド４Ａのパターンに対応した印刷パタ
ーンのシルクスクリーン版１１をセットして、そのラン
ド４Ａの上面に導電ペースト９ｃをスクリーン印刷しこ
れを焼き付ける。更に図６の（ｄ）に示すように、プリ
ント配線基板１を反転しＢ面１Ｂを上側にした状態で同
様にランド４Ｂの上面に導電ペースト９ｄをスクリーン
印刷し焼き付け固化する。この時のシルクスクリーン版
１１′の印刷パターンはＢ面１Ｂのランド４Ｂのパター
ンに対応したものである。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記した図
５のピンタイプ法は、ピン２の先端の導電ペースト３の
玉の形状や大きさを一定に制御することが困難であり、
１枚のプリント配線基板でスルホールは通常５０〜１０
０も形成されるので、それらスルホールに両面間断線、
両面間導通抵抗の高低等の良否混在の相当なバラツキが
発生する。また、図５に示すように、シルクスクリーン
版も２種（５、５′）が必要となると共に、少なくとも
４工程の塗布・固化作業がが必要であり、上記バラツキ
は更に大きくなり、量産性や信頼性に乏しいものとな
る。
５のピンタイプ法は、ピン２の先端の導電ペースト３の
玉の形状や大きさを一定に制御することが困難であり、
１枚のプリント配線基板でスルホールは通常５０〜１０
０も形成されるので、それらスルホールに両面間断線、
両面間導通抵抗の高低等の良否混在の相当なバラツキが
発生する。また、図５に示すように、シルクスクリーン
版も２種（５、５′）が必要となると共に、少なくとも
４工程の塗布・固化作業がが必要であり、上記バラツキ
は更に大きくなり、量産性や信頼性に乏しいものとな
る。
【００１２】また、真空吸引印刷法も、ピンホールとな
るべき貫通孔１ａの内壁に導電ペーストを両面側から個
々に塗布させるものであり、しかも図６に示すように、
上記ピンタイプ法と同様に４工程が必要であるので、ス
ルホール品質にバツラキが発生し、上記同様に量産性や
信頼性に問題があった。更にこの方法ではシルクスクリ
ーン版が４種（８、８′、１１、１１′）も必要とな
る。
るべき貫通孔１ａの内壁に導電ペーストを両面側から個
々に塗布させるものであり、しかも図６に示すように、
上記ピンタイプ法と同様に４工程が必要であるので、ス
ルホール品質にバツラキが発生し、上記同様に量産性や
信頼性に問題があった。更にこの方法ではシルクスクリ
ーン版が４種（８、８′、１１、１１′）も必要とな
る。
【００１３】本発明の目的は、導電ペーストを１回の印
刷で貫通孔内に完全充填させるようにして、工程が大幅
に簡略化でき、スルホールの量産性や信頼性を向上させ
る製造方法及び装置を提供することである。
刷で貫通孔内に完全充填させるようにして、工程が大幅
に簡略化でき、スルホールの量産性や信頼性を向上させ
る製造方法及び装置を提供することである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】このために本発明の製造
方法は、表裏面のランド間に貫通孔が形成されたプリン
ト配線基板を用意する第１工程と、該プリント配線基板
の上記貫通孔及び上記ランドに重なる大きさのパターン
孔を有するマスク版を該パターン孔が上記ランドを含む
ように上記プリント配線基板に対してセットする第２工
程と、少なくとも摺接面が凸曲面のスキージを長手方向
と交差する方向に上記マスク版上を摺動させて上記マス
ク版上の導電ペーストを上記パターン孔を介して上記貫
通孔の片面側から充填する第３工程と、上記貫通孔の他
面側に突出した上記導電ペーストを該他面側のランドに
載せる第４工程とを具備するように構成した。
方法は、表裏面のランド間に貫通孔が形成されたプリン
ト配線基板を用意する第１工程と、該プリント配線基板
の上記貫通孔及び上記ランドに重なる大きさのパターン
孔を有するマスク版を該パターン孔が上記ランドを含む
ように上記プリント配線基板に対してセットする第２工
程と、少なくとも摺接面が凸曲面のスキージを長手方向
と交差する方向に上記マスク版上を摺動させて上記マス
ク版上の導電ペーストを上記パターン孔を介して上記貫
通孔の片面側から充填する第３工程と、上記貫通孔の他
面側に突出した上記導電ペーストを該他面側のランドに
載せる第４工程とを具備するように構成した。
【００１５】また、本発明の製造装置は、プリント配線
基板の片面の上にセットされ、該プリント配線基板の貫
通孔及び該貫通孔の周囲のランドに重なる大きさのパタ
ーン孔を有するマスク版と、該マスク版上を長手方向と
交差する方向に摺動して該マスク版上に載せた導電ペー
ストを該パターン孔から上記貫通孔内に押し出す少なく
とも摺接面が凸曲面のスキージとを具備するように構成
した。
基板の片面の上にセットされ、該プリント配線基板の貫
通孔及び該貫通孔の周囲のランドに重なる大きさのパタ
ーン孔を有するマスク版と、該マスク版上を長手方向と
交差する方向に摺動して該マスク版上に載せた導電ペー
ストを該パターン孔から上記貫通孔内に押し出す少なく
とも摺接面が凸曲面のスキージとを具備するように構成
した。
【００１６】
【作用】本発明では、マスク版のパターン孔とスキージ
の摺接面の凸曲面形状とによって、プリント配線基板の
貫通孔内への導電ペーストの充填量が飛躍的に増大し、
１回の印刷作業によって必要充分な量の導電ペーストの
充填が完了するので、工程が単純であり、また作成され
たスルホールの表裏間の導通が確実となる。
の摺接面の凸曲面形状とによって、プリント配線基板の
貫通孔内への導電ペーストの充填量が飛躍的に増大し、
１回の印刷作業によって必要充分な量の導電ペーストの
充填が完了するので、工程が単純であり、また作成され
たスルホールの表裏間の導通が確実となる。
【００１７】
【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。図
１はその一実施例のスルホール製造方法を示す図であ
る。本実施例では、両面１Ａ、１Ｂにおけるランド４
Ａ、４Ｂ間に貫通孔１ａを形成したプリント配線基板１
を、Ａ面１Ａが上面となるようにして、貫通１ａの下面
が圧迫を受けない姿勢で適宜手段で支持する。
１はその一実施例のスルホール製造方法を示す図であ
る。本実施例では、両面１Ａ、１Ｂにおけるランド４
Ａ、４Ｂ間に貫通孔１ａを形成したプリント配線基板１
を、Ａ面１Ａが上面となるようにして、貫通１ａの下面
が圧迫を受けない姿勢で適宜手段で支持する。
【００１８】そして、図１の（ａ）に示すように、上面
にシルクスクリーン２０で全周囲を支持したメタルマス
ク版２１を配置する。このメタルマスク版２１のパター
ン孔２１ａはプリント配線基板１の各貫通孔１ａの位置
に対応したものとすることは勿論であるが、その大きさ
は、貫通孔１ａ及びランド４Ａの一部と重なる大きさと
して、正確に位置合わせする。
にシルクスクリーン２０で全周囲を支持したメタルマス
ク版２１を配置する。このメタルマスク版２１のパター
ン孔２１ａはプリント配線基板１の各貫通孔１ａの位置
に対応したものとすることは勿論であるが、その大きさ
は、貫通孔１ａ及びランド４Ａの一部と重なる大きさと
して、正確に位置合わせする。
【００１９】この状態で、メタルマスク版２１及びシル
クスクリーン２０の上面に導電ペースト２２を塗布して
から、円柱形状のスキージ２３を回転させずにその長手
方向と直交する方向に摺接移動させて、メタルマスク版
２１のパターン孔２１ａから導電ペースト２２をプリン
ト配線基板１の貫通孔１ａ内に圧入する。
クスクリーン２０の上面に導電ペースト２２を塗布して
から、円柱形状のスキージ２３を回転させずにその長手
方向と直交する方向に摺接移動させて、メタルマスク版
２１のパターン孔２１ａから導電ペースト２２をプリン
ト配線基板１の貫通孔１ａ内に圧入する。
【００２０】このとき、貫通孔１ａ内から下方に一部が
突出する程度まで導電ペースト２２ａが充填される。ま
た、このとき上面１Ａのランド４Ａには、その一部に導
電ペースト２２ａが同時に塗布される。
突出する程度まで導電ペースト２２ａが充填される。ま
た、このとき上面１Ａのランド４Ａには、その一部に導
電ペースト２２ａが同時に塗布される。
【００２１】この後、図１の（ｂ）に示すように、プリ
ント配線基板１のＡ面１ＡとＢ面１Ｂを反転して、水平
な平面板２４の上に載置すると、重力の影響によって、
Ｂ面１Ｂ側に突出していた導電ペースト２２ａの一部
が、周囲方向に垂れ下がって、ランド４Ｂ上に載るよう
になる。
ント配線基板１のＡ面１ＡとＢ面１Ｂを反転して、水平
な平面板２４の上に載置すると、重力の影響によって、
Ｂ面１Ｂ側に突出していた導電ペースト２２ａの一部
が、周囲方向に垂れ下がって、ランド４Ｂ上に載るよう
になる。
【００２２】よってこの後に焼付けを行えば、その導電
ペースト２２ａ内の溶剤が飛ばされてその導電ペースト
２２ａが固化し、そこにスルホールが完成し、そのスル
ホールによってプリント配線基板１のランド４Ａと４Ｂ
が導通されるようになる。
ペースト２２ａ内の溶剤が飛ばされてその導電ペースト
２２ａが固化し、そこにスルホールが完成し、そのスル
ホールによってプリント配線基板１のランド４Ａと４Ｂ
が導通されるようになる。
【００２３】上記した導電ペースト２２としては、粘度
が約３００ポイズ（ＰＳ）の銀ペーストを使用したが、
銅ペーストやカーボンペーストを使用することもでき
る。また、上記焼付けの条件は、本実施例では温度が摂
氏１５０度で時間は３０分としたが、これは使用する導
電ペーストに応じた条件に設定する。焼付けが不十分で
は固化が不十分となり、逆に過剰焼付けではスルホール
断線が発生する。
が約３００ポイズ（ＰＳ）の銀ペーストを使用したが、
銅ペーストやカーボンペーストを使用することもでき
る。また、上記焼付けの条件は、本実施例では温度が摂
氏１５０度で時間は３０分としたが、これは使用する導
電ペーストに応じた条件に設定する。焼付けが不十分で
は固化が不十分となり、逆に過剰焼付けではスルホール
断線が発生する。
【００２４】上記したメタルマスク版２１は、肉厚が
０．１５〜０．２０ｍｍ程度であり、図２に示すよう
に、その下面全周縁をシルクスクリーン２０に張り付け
たものである。そして、このメタルマスク版２１のパタ
ーン孔２１ａの下面にはシルクスクリーン２０が存在し
ないので、そのパターン孔２１ａを通過する導電ペース
トの量が多くなる。
０．１５〜０．２０ｍｍ程度であり、図２に示すよう
に、その下面全周縁をシルクスクリーン２０に張り付け
たものである。そして、このメタルマスク版２１のパタ
ーン孔２１ａの下面にはシルクスクリーン２０が存在し
ないので、そのパターン孔２１ａを通過する導電ペース
トの量が多くなる。
【００２５】この通過導電ペースト量の増大化は、円柱
形状のスキージ２３の使用によってより顕著となる。こ
のスキージ２３は、スキージ２３の摺動移動の方向の下
面とメタルマスク版２１との間で導電ペースト２２を捉
えて、メタルマスク版２１のパターン孔２１ａ内に押し
込むのであるが、スキージ２３の表面が凸曲面であるこ
とによって、メタルマスク版２３と接触する部分の角度
が当該接触点に近い部分ほど小さな鋭角となるので、こ
の部分における導電ペースト押し込み作用がスキージ２
３の長手方向に沿った線（従来のスキージ）ではなく面
で行われることになり、その押し込みが効果的となるか
らである。また、このスキージ２３の摺動移動の進行方
向前面部分も凸曲面であることによってそこに蓄える導
電ペースト量が多くなる。
形状のスキージ２３の使用によってより顕著となる。こ
のスキージ２３は、スキージ２３の摺動移動の方向の下
面とメタルマスク版２１との間で導電ペースト２２を捉
えて、メタルマスク版２１のパターン孔２１ａ内に押し
込むのであるが、スキージ２３の表面が凸曲面であるこ
とによって、メタルマスク版２３と接触する部分の角度
が当該接触点に近い部分ほど小さな鋭角となるので、こ
の部分における導電ペースト押し込み作用がスキージ２
３の長手方向に沿った線（従来のスキージ）ではなく面
で行われることになり、その押し込みが効果的となるか
らである。また、このスキージ２３の摺動移動の進行方
向前面部分も凸曲面であることによってそこに蓄える導
電ペースト量が多くなる。
【００２６】本実施例ではこのスキージ２３として、直
径が３０ｍｍの硬質ゴム材質（ロックウエル硬度計によ
る計測値で硬度が６０度）のものを使用したが、メタル
マスク版２１に接触する部分および導電ペースト２２を
捉える部分が凸曲面であれば良く、よってこのスキージ
２３としては、断面が真円形状に限らず、楕円形状、先
端のみ半円形状等の柱状の部材であっても良い。凸曲面
の曲率半径は、１０〜２０ｍｍが好ましい。
径が３０ｍｍの硬質ゴム材質（ロックウエル硬度計によ
る計測値で硬度が６０度）のものを使用したが、メタル
マスク版２１に接触する部分および導電ペースト２２を
捉える部分が凸曲面であれば良く、よってこのスキージ
２３としては、断面が真円形状に限らず、楕円形状、先
端のみ半円形状等の柱状の部材であっても良い。凸曲面
の曲率半径は、１０〜２０ｍｍが好ましい。
【００２７】このように、本実施例によれば、プリント
配線基板１の片面側に１回だけ導電ペースト２２の印刷
を行うのであるので、印刷用パターンとしてのメタルマ
スク版２１は１個で済み、この印刷の後はそのプリント
配線基板１を表裏反転して、下側に突出した導電ペース
トの山が滑らかになるのを待ってから焼付け固化すれば
良いので、従来のスルホール製造方法に比べて、その作
業工程が１／４程度に簡略化される。
配線基板１の片面側に１回だけ導電ペースト２２の印刷
を行うのであるので、印刷用パターンとしてのメタルマ
スク版２１は１個で済み、この印刷の後はそのプリント
配線基板１を表裏反転して、下側に突出した導電ペース
トの山が滑らかになるのを待ってから焼付け固化すれば
良いので、従来のスルホール製造方法に比べて、その作
業工程が１／４程度に簡略化される。
【００２８】しかも、スルホールはプリント配線基板１
の貫通孔１ａに導電ペースト２２ａを反対側まで突出す
る程度に充填させて形成するので、その両面のランド４
Ａ、４Ｂ間の導通は確実となり、高品質でバラツキの少
ない信頼性の高いスルホールとなる。
の貫通孔１ａに導電ペースト２２ａを反対側まで突出す
る程度に充填させて形成するので、その両面のランド４
Ａ、４Ｂ間の導通は確実となり、高品質でバラツキの少
ない信頼性の高いスルホールとなる。
【００２９】なお、裏面１Ｂ側のランド４Ｂに導電ペー
スト２２ａを塗布する方法は、プリント配線基板１を反
転させて放置させる方法に限らず、上記印刷が完了した
後に下面側から平面板を押し付けて、ランド４Ｂ側に突
出している導電ペースト２２ａを押し潰す方法を採用す
ることもできる。
スト２２ａを塗布する方法は、プリント配線基板１を反
転させて放置させる方法に限らず、上記印刷が完了した
後に下面側から平面板を押し付けて、ランド４Ｂ側に突
出している導電ペースト２２ａを押し潰す方法を採用す
ることもできる。
【００３０】図３に１０個のスルホール（測定番号１〜
１０）について、表裏ランド間の導通抵抗を測定した結
果を示す。測定器はＬＣＲメータ（ＨＰ４２６２Ａ）
で、１ＫHz、１０００ｍΩレンジで行った。ここでは、
最大値が１３ｍΩ、最小値が８ｍΩ、平均値が１０．２
ｍΩであり、従来の方法によるもの（最大値が２５ｍ
Ω、最小値が１３ｍΩ、平均値が２０．３ｍΩ）と比べ
てその導通抵抗が格段に少なくなっている。
１０）について、表裏ランド間の導通抵抗を測定した結
果を示す。測定器はＬＣＲメータ（ＨＰ４２６２Ａ）
で、１ＫHz、１０００ｍΩレンジで行った。ここでは、
最大値が１３ｍΩ、最小値が８ｍΩ、平均値が１０．２
ｍΩであり、従来の方法によるもの（最大値が２５ｍ
Ω、最小値が１３ｍΩ、平均値が２０．３ｍΩ）と比べ
てその導通抵抗が格段に少なくなっている。
【００３１】図４は負荷試験の結果を示す図である。電
源を直流４０Ｖ、負荷を定電流負荷（ＰＬＺ２７Ｌ）と
して、１００ｍＡ、１５０ｍＡ、２００ｍＡ、２５０ｍ
Ａ、３００ｍＡ、１Ａの定電流で行ったものである。測
定番号１〜１０の試料全部について、スルホールに破断
は発生しなかった。
源を直流４０Ｖ、負荷を定電流負荷（ＰＬＺ２７Ｌ）と
して、１００ｍＡ、１５０ｍＡ、２００ｍＡ、２５０ｍ
Ａ、３００ｍＡ、１Ａの定電流で行ったものである。測
定番号１〜１０の試料全部について、スルホールに破断
は発生しなかった。
【００３２】なお、ここでは、通常の材質のプリント配
線基板を使用したが、他にセラミック基板やガラス基板
でも同様にスルホールを作成することができる。これら
スルホールを形成すべき貫通孔の直径はほぼ０．３ｍｍ
以上である。また、マスク版２１はメタルに限られず、
シルクスクリーンで形成されたものであっても良いこと
は勿論である。
線基板を使用したが、他にセラミック基板やガラス基板
でも同様にスルホールを作成することができる。これら
スルホールを形成すべき貫通孔の直径はほぼ０．３ｍｍ
以上である。また、マスク版２１はメタルに限られず、
シルクスクリーンで形成されたものであっても良いこと
は勿論である。
【００３３】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、その製造
工程が大幅に簡略化され、しかも製造されたスルホール
のバラツキも少なく、高い信頼性のスルホールを得るこ
とができるという利点がある。
工程が大幅に簡略化され、しかも製造されたスルホール
のバラツキも少なく、高い信頼性のスルホールを得るこ
とができるという利点がある。
【図１】 本発明のスルホール製造方法の一実施例の説
明図である。
明図である。
【図２】 同製造方法で使用するメタルマスク版の平面
図である。
図である。
【図３】 同製造方法で得たスルホールの表裏間導通抵
抗の測定結果の図である。
抗の測定結果の図である。
【図４】 同製造方法で得たスルホールの負荷試験の測
定結果の図である。
定結果の図である。
【図５】 従来のピンタイプ法によるスルホール製造方
法の説明図である。
法の説明図である。
【図６】 従来の真空吸引法によるスルホール製造方法
の説明図である。
の説明図である。
１：プリント配線基板、１Ａ：Ａ面、１Ｂ：Ｂ面、１
ａ：貫通孔、２：ピン、３、３ａ、３ｂ：導電ペース
ト、４Ａ、４Ｂ：ランド、５、５′：シルクスクリーン
版、６、６ａ、６ｂ：導電ペースト、７：スキージ、
８、８′：シルクスクリーン版、９、９ａ〜９ｄ：導電
ペースト、１０：スキージ、１１、１１′：シルクスク
リーン版、２０：シルクスクリーン、２１：メタルマス
ク版、２２、２２ａ：導電ペースト、２３：円柱形状の
スキージ、２４：平面板。
ａ：貫通孔、２：ピン、３、３ａ、３ｂ：導電ペース
ト、４Ａ、４Ｂ：ランド、５、５′：シルクスクリーン
版、６、６ａ、６ｂ：導電ペースト、７：スキージ、
８、８′：シルクスクリーン版、９、９ａ〜９ｄ：導電
ペースト、１０：スキージ、１１、１１′：シルクスク
リーン版、２０：シルクスクリーン、２１：メタルマス
ク版、２２、２２ａ：導電ペースト、２３：円柱形状の
スキージ、２４：平面板。
Claims (6)
- 【請求項１】 表裏面のランド間に貫通孔が形成された
プリント配線基板を用意する第１工程と、該プリント配
線基板の上記貫通孔及び上記ランドに重なる大きさのパ
ターン孔を有するマスク版を該パターン孔が上記ランド
を含むように上記プリント配線基板に対してセットする
第２工程と、少なくとも摺接面が凸曲面のスキージを長
手方向と交差する方向に上記マスク版上を摺動させて上
記マスク版上の導電ペーストを上記パターン孔を介して
上記貫通孔の片面側から充填する第３工程と、上記貫通
孔の他面側に突出した上記導電ペーストを該他面側のラ
ンドに載せる第４工程とを具備することを特徴とするプ
リント配線基板のスルホールの製造方法。 - 【請求項２】 上記マスク版をメタル又はシルクスクリ
ーンで形成したことを特徴とする請求項１に記載のプリ
ント配線基板のスルホールの製造方法。 - 【請求項３】 上記第４工程が、上記プリント配線基板
の表裏を反転させてほぼ水平状態で放置させる工程であ
ることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線基板
のスルホールの製造方法。 - 【請求項４】 上記第４工程が、上記他面側から突出し
た導電ペーストを押し潰す工程であることを特徴とする
請求項１に記載のプリント配線基板のスルホールの製造
方法。 - 【請求項５】 表裏面のランド間に貫通孔が形成された
プリント配線基板の該貫通孔に導電ペーストを充填する
ために摺動させるスキージを、少なくとも摺接面が凸曲
面となるように形成したことを特徴とするプリント配線
基板のスルホールの製造装置。 - 【請求項６】 プリント配線基板の片面の上にセットさ
れるマスク版に、該プリント配線基板の貫通孔及び該貫
通孔の周囲のランドに重なる大きさのパターン孔を設け
たことを特徴とする請求項５に記載のプリント配線基板
のスルホールの製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3193535A JPH06103789B2 (ja) | 1991-07-08 | 1991-07-08 | プリント配線基板のスルホールの製造方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3193535A JPH06103789B2 (ja) | 1991-07-08 | 1991-07-08 | プリント配線基板のスルホールの製造方法及び装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0513953A JPH0513953A (ja) | 1993-01-22 |
| JPH06103789B2 true JPH06103789B2 (ja) | 1994-12-14 |
Family
ID=16309696
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3193535A Expired - Lifetime JPH06103789B2 (ja) | 1991-07-08 | 1991-07-08 | プリント配線基板のスルホールの製造方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06103789B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7722791B2 (en) | 2007-07-18 | 2010-05-25 | Ngk Insulators, Ltd. | Method for manufacturing honeycomb structure and manufacturing apparatus thereof |
| JP5209989B2 (ja) * | 2008-02-18 | 2013-06-12 | 日本碍子株式会社 | セラミックハニカムの端面目封じ方法及び装置 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5265849U (ja) * | 1975-11-11 | 1977-05-16 | ||
| JPS57112096A (en) * | 1980-12-29 | 1982-07-12 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Stencil screen unit for connecting through hole print |
| JPH01166530U (ja) * | 1988-05-14 | 1989-11-22 | ||
| JPH0234335A (ja) * | 1988-07-25 | 1990-02-05 | Mitsubishi Electric Corp | 印刷装置 |
-
1991
- 1991-07-08 JP JP3193535A patent/JPH06103789B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0513953A (ja) | 1993-01-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19970729 |