JPH01319990A - 厚膜形成方法 - Google Patents

厚膜形成方法

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JPH01319990A
JPH01319990A JP63153739A JP15373988A JPH01319990A JP H01319990 A JPH01319990 A JP H01319990A JP 63153739 A JP63153739 A JP 63153739A JP 15373988 A JP15373988 A JP 15373988A JP H01319990 A JPH01319990 A JP H01319990A
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thick film
nozzle
forming
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Takeshi Sekiguchi
剛 関口
Nobuo Shiga
信夫 志賀
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Sumitomo Electric Industries Ltd
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Sumitomo Electric Industries Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、厚膜形成方法に関するものであり、特に厚膜
パターンを利用する回路の研究開発過程において有効な
厚膜形成方法に関するものである。
〔従来の技術〕
厚膜形成方法には大別すると２種類あり、その一つは大
量生産によく用いられる一般的なスクリーン印刷法であ
り、もう一つは少量生産に適する直接描画法である。ス
クリーン印刷法においては、まず回路パターンを設計し
、設計した回路パターンに基づいてマスク（スクリーン
ともいう）を製版する。そして、製版されたマスクを用
いて導体、誘電体あるいは抵抗体等のペーストを基板上
に印刷する。このスクリーン印刷法の場合、マスクの製
版に通常１週間程度の時間を費やすことになり、パター
ン変更が頻繁に行われる場合には不適である。そこで、
考えられたのが直接描画法である。
直接描画法は、微小な開口を有するノズルからペースト
を押し出しながらこのノズルを予め設計した回路パター
ンに基づいて基板上で移動させ、ペーストによる所望の
パターンを直接描こうとするものである。この方法は、
マスク製版工程が不要であるため、回路パターンを設計
してから基板上に実際に厚膜パターンを形成するまでの
時間が非常に短い。そのため、回路パターン変更が頻繁
に行われる研究開発時の厚膜パターン形成に適している
。
〔発明が解決しようとする課題〕
ところで、直接描画法ではパターンの膜厚を一定にする
ために、ノズル先端に基板との間隔を一定に保つための
スペーサが設けられている。第２図は、直接描画法に用
いるノズルを示す斜視図であり、ノズル１の先端部にス
ペーサとしてのダイヤモンド針２が取り付けられている
。この例では、ノズル１の先端からダイヤモンド針２の
先端までの距離ａが５０μｍであり、ダイヤモンド針２
の先端を図示省略した基板表面に常時接触させた状態で
ノズル１からペーストを吐出させ、ノズル１を設計パタ
ーンにしたがって基板上で移動させることにより、所望
の厚膜パターンを基板上に描くことができる。
一方、基板には外部の接続端子が嵌入するための開口が
形成されていることが多く、この開口周辺にはパッドと
しての厚膜パターンを描かなければならない。しかし、
直接描画法で開口の縁ぎりぎりのところにまで厚膜パタ
ーンを描こうとすると、スペーサであるダイヤモンド針
が開口に落ちてしまい、ノズルと基板との間隔を保てな
くなる。
さらに、この状態からノズルを移動させると、ダイヤモ
ンド針が開口の縁に引っ掛かり、開口の縁やノズル自体
を破損してしまう。この問題は基板の周辺部においても
同様に生じ、したがって、直接描画法では開口の種周辺
や基板の種周辺には厚膜パターンを形成できなかった。
本発明の課題は、このような問題点を解消することにあ
°る。
〔課題を解決するための手段〕
上記課題を解決するために、本発明の厚膜形成方法は、
基板上にスクリーン印刷法を用いて所望のパターンの厚
膜を形成する第１の工程と、前記第１の工程で厚膜が形
成された基板上に直接描画法を用いて所望のパターンの
厚膜を形成する第２の工程とからなるものである。
〔作用〕
第１工程を用いて、直接描画法では描き難い開口の種周
辺部や基板の種周辺部に共通厚膜パターンを描き、この
共通厚膜パターンの描かれた基板を予め大量に製作して
おく。そして、パターン変更が生じる可能性のある回路
部分を必要に応じて第２工程を用いて描くことにより、
開口の種周辺部や基板の種周辺部のパターンを含む所望
の厚膜パターンが短時間に形成される。
〔実施例〕
第１図は本発明の一実施例を示す工程図である。
基板１０はアルミナなどのセラミック基板であり、その
周囲には外部の接続端子が嵌入するための開口１１ａ〜
ｌｌｆが穿設されている。そして、開口１１ａ〜ｌｌｆ
の周囲には矩形の厚膜パターン１２ａ〜１２ｆがスクリ
ーン印刷法により形成されている。ここで、厚膜パター
ン１２ａ〜１２ｆの形成過程を簡単に説明する。まず、
パターンの設計を行い、設計内容に基づいてマスクを製
版する。マスクが製版されるまでには上述したように約
１週間の日数を要する。つぎに、このマスクを基板１０
に重ねて位置合わせを行い、マスクの上から金ペースト
を塗布して、厚膜パターン１２ａ〜１２ｆに相当する金
ペーストによるパターンを基板１０に形成する。つぎに
、このパターンを乾燥させ、さらに焼成を行うことによ
り、金の厚膜パターン１２ａ〜１２ｆが形成される。こ
のようにして開口１１ａ〜１１ｆの周囲に厚膜パターン
の形成された基板を予め数多く製作しておく。
つぎに、第１図（Ａ）の破線で囲まれた領域、すなわち
、頻繁にパターン変更が要求される領域に、直接描画法
を用いて所望のパターンを描く。
第１図（Ｂ）はその−例を示すものである。同図から判
るように、直接描画法によるパターンがスクリーン印刷
法で既に描かれている厚膜パターン１２ａ〜１２ｆと接
続しており、全体と、して所望の厚膜パターンが形成さ
れている。直接描画法の場合、マスクが不要であり、第
２図に示すようなノズルから金ペーストを吐出しながら
基板１０上に直接所望のパターンを描く。直接描画のた
めの装置は既に市販されており、ノズルを備えたライテ
ィングヘッドと、基板を載せてＸ−Ｙ方向（平面方向）
に移動するＸ−Ｙテーブルと、これらの動作を制御する
コントローラとを具備している。
Ｘ−Ｙテーブル上にスクリーン印刷により既に厚膜パタ
ーン１２ａ〜１２ｆの施された第１図の基板１０を載置
することで、描画準備が完了する。
その後、外部のコンピュータから設計済みのパターン情
報をコントローラに与えてコントローラを作動させると
、コントローラはノズルからのベーストの吐出量を調整
しなからＸ−Ｙテーブルをパターン情報に基づいて駆動
し、金ペーストによるパターンの描画が自動的に完了す
る。その後は、スクリーン印刷のときと同様に乾燥及び
焼成を行うことにより、第１図（Ｂ）に示すような厚膜
パターンが完成する。
なお、本実施例では厚膜パターンの形成される基板とし
てアルミナ基板が用いられているが、その他の材質の基
板でも良く、また、厚膜ペーストとして導体である金ペ
ーストが用いられているが、その他の導体や誘電体、抵
抗体などを用いる場合にも適用できる。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明の厚膜形成方法によれば、
基板の極層辺部や基板に穿設された開口の極層辺部など
にも所望の厚膜パターンを描くことができ、しかも、短
時間に所望の厚膜パターンを描くことができる。したが
って、本発明の厚膜形成方法は、パターン変更がよく行
われる設計過程において極めて有効である。
【図面の簡単な説明】
第１図′は、本発明の厚膜形成過程を示す工程図、第２
図は、直接描画法で用いられるノズル先端部の斜視図で
ある。 １０−・・基板、１１　ａ　〜１１　ｆ　・＝開口、１
２ａ””１２ｆ・・・厚膜パターン。 特許出願人　　住友電気工業株式会社 代理人弁理士　　　長谷用　　芳　　樹間　　　　　　
　　　塩　　　１）　　辰　　　也第１図 直接描画法に用いられるノズル 第２図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 基板上にスクリーン印刷法を用いて所望のパターンの厚
    膜を形成する第１の工程と、前記第１の工程で厚膜が形
    成された基板上に直接描画法を用いて所望のパターンの
    厚膜を形成する第２の工程とからなる厚膜形成方法。
JP63153739A 1988-06-22 1988-06-22 厚膜形成方法 Pending JPH01319990A (ja)

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