JPH06104326A

JPH06104326A - 処理システム

Info

Publication number: JPH06104326A
Application number: JP27495592A
Authority: JP
Inventors: Yoichi Deguchi; 洋一出口
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 1992-09-18
Filing date: 1992-09-18
Publication date: 1994-04-15

Abstract

(57)【要約】［目的］処理部および被処理体搬入・搬出部をそれぞれ
任意にレイアウトできるようにする。［構成］上階室１０では、床面つまり板壁１４の上面に
複数のプロセスチャンバ１６が各々の正面を中心側に向
けるようにして環状に配設され、各壁２６によって気密
な搬送室２６が形成されており、その中心位置付近に搬
送アーム１８が設置されている。下階室１２では、回転
テーブル４０が設けられ、ウエハカセットＣＲが搬送ロ
ボット４２より回転テーブル４０上に移載される。回転
テーブル４０の内側には搬送アーム４４が設置されてい
る。下階室１２と上階室１０との間には、気密に構成さ
れたクリーントンネル２２Ａが設けられ、このクリーン
トンネル２２Ａ内に上下方向に移動可能なウエハ搬送装
置６５が設けられている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、枚葉式処理装置を備え
る処理システムに関する。

【０００２】

【従来の技術】枚葉式半導体製造装置の最近の傾向とし
て、複数のプロセスチャンバを連結して異なるプロセス
を連続的または同時進行的に行うようにしたマルチチャ
ンバ方式が普及している。マルチチャンバ方式では、シ
ステムの中心にロードロック・チャンバないしトランス
ポート・チャンバ等の搬送室が設けられ、この搬送室か
ら搬送アーム等のロボットによって各プロセスチャンバ
へ任意にアクセスし、被処理体である半導体ウエハを搬
入／搬出できるようになっている。

【０００３】図４に、従来の典型的なマルチチャンバ方
式処理システムの構成を示す。この処理システムは、た
とえばドライエッチング処理を行う２つのプロセスチャ
ンバ１００，１０２およびＣＶＤ処理を行う１つのプロ
セスチャンバ１０４と、ウエハ搬送を行うためのロード
ロック・チャンバ１０６およびトランスポート・チャン
バ１０８と、ウエハカセットをシステムにロード／アン
ロードするための一対のカセットチャンバ１１０，１１
２とから構成される。

【０００４】ロードロック・チャンバ１０６はゲートバ
ルブ１１４，１１６を介してそれぞれカセットチャンバ
１１０，１１２と連通し、トランスポート・チャンバ１
０８はゲートバルブ１１８，１２０，１２２を介して各
プロセスチャンバ１００，１０２，１０４と連通してい
る。ロードロック・チャンバ１０６とトランスポート・
チャンバ１０８同士は直接連通して搬送室を形成してい
る。これらのチャンバ１０６，１０８内には半導体ウエ
ハＷを搬送するための伸縮回転自在な搬送アーム１２
４，１２６が設けられており、これらの搬送アーム１２
４，１２６は互いにバッファプレート１２８を介してウ
エハＷを非同期的に受け渡しするようになっている。

【０００５】両カセットチャンバ１１０，１１２には、
この処理システムで処理を受けるべきウエハＷをたとえ
ば２５枚装填したウエハカセット１３０，１３２がそれ
ぞれロードされる。カセット・ローディングの後、ゲー
トバルブ１１４，１１６が開いて両カセットチャンバ１
１０，１１２とロードロック・チャンバ１０６、トラン
スポート・チャンバ１０８とが連通した状態の下で、各
チャンバ１０６，１０８，１１０，１１２が大気圧から
負圧たとえば１×１０^-2Ｔｏｒｒ以下に減圧される。

【０００６】真空状態の搬送室１０６，１０８におい
て、ロードロック・チャンバ１０６側の搬送アーム１２
４は、カセットチャンバ１１０，１１２内のウエハカセ
ット１３０，１３２から処理前のウエハＷを１枚ずつ取
り出してはそれをバッファプレート１２８を介してトラ
ンスポート・チャンバ１０８側の搬送アーム１２６に渡
し、処理済のウエハＷをバッファプレート１２８を介し
てトランスポート・チャンバ１０６側の搬送アーム１２
４より受け取ってはそれをカセットチャンバ１１０，１
１２内のウエハカセット１３０，１３２に戻すというウ
エハ搬送作業を行う。また、トランスポート・チャンバ
１０８側の搬送アーム１２６は、バッファプレート１２
８を介してロードロック・チャンバ１０６側の搬送アー
ム１２４より受け取ったウエハＷを先ずエッチング処理
のため反応チャンバ１００または１０２に搬入し、エッ
チング処理の終了したウエハＷを反応チャンバ１００ま
たは１０２から搬出してそれをＣＶＤ処理のため反応チ
ャンバ１０４へ移し、ＣＶＤ処理の終了したウエハＷを
反応チャンバ１０４から搬出してそれをバッファプレー
ト１２８を介してロードロック・チャンバ１０６側の搬
送アーム１２４に渡すというウエハ搬送作業を行う。な
お、カセットチャンバ１１０，１１２へのウエハカセッ
ト１３０，１３２の搬入・搬出は搬送ロボットまたは作
業員が行う。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】上記したような従来の
マルチチャンバ方式処理システムでは、ロードロック・
チャンバ１０６を中心として周囲に複数のプロセスチャ
ンバ１００，１０２，１０４と並んでカセットチャンバ
１１０，１１２が配設され、ロードロック・チャンバ１
０６内の搬送アーム１２４がゲートバルブ１１４，１１
６を介してカセットチャンバ１１０，１１２内のウエハ
カセット１３０，１３２にアクセスして、ウエハＷの出
し入れを行う。このようにプロセスチャンバとカセット
チャンバとを並置したシステムにおいては、プロセスチ
ャンバを拡張ないし増設することも搬送アーム１２４よ
りアクセス可能なウエハカセットつまりシステムに係属
中のウエハカセットを増やすことも、互いにスペース上
の制約から難しかった。

【０００８】本発明は、かかる問題点に鑑みてなされた
もので、処理部および被処理体搬入・搬出部のレイアウ
トをそれぞれ任意に行えるコンパクトな処理システムを
提供するこを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明の第１の処理システムは、第１の室と第２
の室とを板壁を介して縦方向に分離し、前記第１の室内
には１つまたは複数の処理装置を配置し、前記第２の室
内には被処理体の搬入・搬出を行うためのポートを設
け、前記第１の室と前記第２の室との間に前記被処理体
の搬送を行うための縦方向に移動可能な搬送手段を設け
る構成とした。

【００１０】本発明の第２の処理システムは、第１の室
と第２の室とを板壁を介して縦方向に分離し、前記第１
の室内には１つまたは複数の処理装置を配置するととも
に前記処理装置の各々に開閉装置を介して連通する気密
な搬送室を設け、前記第２の室内には被処理体の搬入・
搬出を行うためのポートを設け、前記第１の室内の前記
搬送室と前記第２の室との間には、前記搬送室および前
記第２の室にそれぞれ開閉装置を介して連通した気密な
通路内で前記被処理体の搬送を行うための縦方向に移動
可能な搬送手段を設ける構成とした。

【００１１】本発明の第３の処理システムは、上記第１
または第２のシステムにおいて、前記第２の室内の前記
ポートに、前記被処理体を収納するカセットを支持する
ための回転移動可能な回転テーブル機構を設ける構成と
した。

【００１２】本発明の第４の処理システムは、上記第
１、第２または第３のシステムにおいて、前記第１の室
または前記第２の室内に前記被処理体の位置合わせを行
うためのアライメント手段を設ける構成とした。

【００１３】

【作用】本発明の処理システムでは、処理装置と被処理
体搬入・搬出ポートとが別の階に設けられ、階層構造に
なっている。未処理の被処理体は、第２の室のポートに
搬入されたのち縦方向の搬送手段を介して第１の室へ搬
送され、第１の室内の処理装置で処理を受ける。処理済
の被処理体は、処理室から搬出されたのち縦方向の搬送
手段を介して第２の室へ搬送され、そこのポートからシ
ステム外部へ搬出される。第１の室における各処理装置
が減圧処理装置の場合は、それら処理装置の各々に開閉
装置を介して連通する気密な搬送室が設けられるととも
に、この搬送室と第２の室との間には気密な通路が設け
られ、この通路内で縦方向に移動可能な搬送手段が被処
理体の搬送を行う。通常、この気密な通路には、減圧搬
送室と必要に応じて連通するための第１の開閉装置と、
第２の室と必要に応じて連通するための第２の開閉装置
が取付される。そして、この通路と第２の室との間で被
処理体の受け渡しが行われるとき通路内は第２の室とほ
ぼ等しい気圧状態に戻され、搬送室との間で被処理体の
受け渡しが行われるとき通路内は搬送室とほぼ等しい気
圧状態まで減圧されることになる。

【００１４】

【実施例】以下、図１〜図３を参照して本発明の実施例
を説明する。図１および図２は、本発明の一実施例によ
る処理システムの構成を示す略斜視図および略側面図で
ある。

【００１５】この処理システムは、二階構造になってお
り、上階（二階）の室１０と下階の（一階）の室１２と
が板壁１４によって縦方向に分離されている。上階室１
０においては、床面つまり板壁１４の上面に複数のプロ
セスチャンバ（処理装置）１６が各々の正面を中心側に
向けるようにして環状に配設され、その中心位置付近に
搬送アーム１８が設置されている。この搬送アーム１８
は、昇降・回転・伸縮自在な慣用の搬送アームであっ
て、各プロセスチャンバ１６の正面に取付されたゲート
バルブ２０を介して各プロセスチャンバ１６内の処理室
にアクセスできるように構成されている。さらに、上階
室１０においては、床面１４から一対のクリーントンネ
ル２２Ａ，２２Ｂが上方に突出し、これらのクリーント
ンネルの上端部側面にはゲートバルブ２４Ａ，２４Ｂが
それぞれ取付されている。搬送アーム１８は、これらの
ゲートバルブ２４Ａ，２４Ｂを介してクリーントンネル
２２Ａ，２２Ｂ内にもアクセスできるようになってい
る。

【００１６】図１では図解の便宜上から各処理装置１６
の回りは床面側を除いて四方が開放されているように図
示してあるが、正確には図２に示すように、垂直な隔壁
２６によって各プロセスチャンバ１６の側方および上方
が遮蔽されており、また天井板２８が上階室１０に設け
られている。これにより、環状に配設された複数のプロ
セスチャンバ１６の内側には気密な搬送室３０が形成さ
れ、搬送アーム１８およびクリーントンネル２２Ａ，２
２Ｂの上端部はこの搬送室３０内に位置している。この
搬送室３０の天井２８には排気口３２が設けられ、この
排気口３２に排気管３４が取付されている。この排気管
３４は真空ポンプ（図示せず）に通じており、この搬送
室３０の室内は所定の減圧状態に真空引きされている。
隔壁２６の裏側つまり各処理装置１６の後方の空間はメ
ンテナンスルームであり、通常の方法によって所定のク
リーン度に維持されている。

【００１７】下階室１２においては、床３６上に環状の
台３８を介して回転テーブル４０が設けられている。こ
の処理システムで処理されるべき被処理体たとえば半導
体ウエハＷを収容したウエハカセットＣＲは、たとえば
図２に示すように搬送ロボット４２より回転テーブル４
０上に移載される。回転テーブル４０は、慣用の回転駆
動機構（図示せず）によって回転移動できるように構成
されている。これにより、ウエハカセットＣＲを一箇所
から搬入しても回転テーブル４０が所定角度ずつ回転移
動することで、図１に示すように多数のウエハカセット
ＣＲをテーブル上に並べて載置できるようになってい
る。

【００１８】回転テーブル４０の内側の中心位置付近に
は、搬送アーム４４が設置されている。この搬送アーム
４４は、昇降・回転・伸縮自在な慣用の搬送アームであ
ってテーブル４０上の所定位置（１箇所または数箇所）
にてウエハカセットＣＲにアクセスできるように構成さ
れている。図１に示すように、搬送アーム４４に近接し
て回転テーブル４０の内側には、ウエハＷのオリエンテ
ーションフラット位置合わせ（オリフラ合わせ）を行う
ためのバキュームチャック４６およびウエハ外周縁検出
用光センサ４８が設けられている。また、クリーントン
ネル２２Ａ，２２Ｂも回転テーブル４０の内側で垂直方
向に延在しており、搬送アーム４４と対向する各クリー
ントンネルの下端部側面にはゲートバルブ５０Ａ，５０
Ｂが取付されている。

【００１９】図２に示すように、下階室１２は、側壁５
２を有しており、この側壁５２より室内にガス供給管５
４のガス導入口が臨んでいる。一方、床３６にはガス排
気口３６ａが設けられ、このガス排気口３６ａにガス排
気管５６が取付されている。このガス供給管５４より下
階室１２内には不活性ガスたとえばＮ2 ガスが供給さ
れ、室内のＯ2 ガスやＨ2 Ｏガス等がＮ2 ガスに巻き込
まれるようにしてガス排気口３６ａよりガス排気管５６
を通って室外へ排気されるようになっている。このよう
に下階室１２では、不活性ガスで室内がパージングされ
ているので、ウエハカセットＣＲに収容されているウエ
ハＷの酸化その他の変質が防止されるようになってい
る。

【００２０】クリーントンネル２２Ａ，２２Ｂは、共に
縦型のウエハ搬送路であり、たとえばクリーントンネル
２２Ａは未処理ウエハＷを下階室１２より上階室１０へ
搬送するために使われ、クリーントンネル２２Ｂは処理
済ウエハＷを上階室１０より下階室１２へ搬送するため
に使われる。図２に示すように、クリーントンネル２２
Ａは、上端が閉塞され下端が開口した円筒体５８と、こ
の円筒体５８の下端から垂直方向に延在するベローズ６
０とからなる。円筒体５８の側面には、上記のようにゲ
ートバルブ２４Ａ，５０Ａが取付されるとともに、ガス
供給管６２および排気管６４が取付されている。ガス供
給管６２は、開閉弁（図示せず）を介して不活性ガスた
とえばＮ2 ガス供給源（図示せず）に接続されている。
排気管６４は、開閉弁（図示せず）を介して真空ポンブ
（図示せず）に接続されている。

【００２１】クリーントンネル２２Ａの内側には、ゲー
トバルブ２４Ａ，５０Ａの取付位置にそれぞれ対応した
高さ位置の間で垂直方向に昇降移動可能に構成されたウ
エハ搬送装置６５が設けられている。このウエハ搬送装
置６５は、ウエハＷを複数本たとえば３本の支持ピン６
６を介して支持するためのウエハ支持板６８と、このウ
エハ支持板６８を昇降移動させるためのエアシリンダ７
０と、ウエハ支持板６８とエアシリンダ７０のピストン
ロッド７２とを接続する連結棒７４とから構成されてい
る。連結棒７４は、ベローズ６０の下端閉塞板７６を貫
通し、シール機能を有するジョイント７８を介して閉塞
板７６に固着されている。

【００２２】エアシリンダ７０が作動してピストンロッ
ド７２が上昇すると、ピストンロッド７２に結合された
連結棒７４およびウエハ支持板６８も上昇し、連結棒７
４に連結されたベローズ６０は上方に収縮する。また、
ピストンロッド７２が下降するときは、ピストンロッド
７２と一緒に連結棒７４およびウエハ支持板６８も下降
し、ベローズ６０は下方に伸長する。このように、エア
シリンダ７０の駆動によって連結棒７４およびウエハ支
持板６８がクリーントンネル２２Ａ内で昇降移動して
も、クリーントンネル２２Ａ内の気密性は維持されるよ
うになっている。なお、図２では、図解の便宜上から他
方のクリーントンネル２２Ｂを図示していないが、クリ
ーントンネル２２Ｂもクリーントンネル２２Ａと同一の
構成であって、トンネル内には上記と同一構造のウエハ
搬送装置６５が収容されている。

【００２３】次に、本処理システムにおけるウエハ搬送
動作について説明する。先ず、下階室１２において、搬
送ロボット４２が所定位置にてウエハカセットＣＲを回
転テーブル４０上に移載する。回転テーブル４０は、回
転移動することによって、多数のウエハカセットＣＲを
載置できる。そして、これら多数のウエハカセットＣＲ
の中の１つから未処理ウエハＷが取り出されるべきとき
は、回転テーブル４０が回転して当該ウエハカセットＣ
Ｒを所定位置つまり搬送アーム４４のアクセス可能な所
定位置まで移送する。

【００２４】搬送アーム４４は、回転テーブル４０上の
所定位置までハンド４４ａを伸長させて当該ウエハカセ
ットＣＲから１枚のウエハＷを取り出し、その取り出し
たウエハＷをオリフラ合わせ用のバキュームチャック４
６まで搬送し、受け渡し用の支持ピン４６ａに渡す。こ
こで、常法によりウエハＷのオリフラ合わせまたはアラ
イメントが行われる。オリフラ合わせが終了すると、次
に搬送アーム４４は受け渡し用の支持ピン４６ａからウ
エハＷを受け取り、その受け取ったウエハＷをゲートバ
ルブ５０Ａを通ってクリーントンネル２２Ａ内に入れ、
そこで待機しているウエハ支持板６８上のウエハ受け渡
し用支持ピン６６にウエハＷを渡す。この時、クリーン
トンネル２２Ａ内は標準気圧たとえば大気圧になってい
る。この大気圧状態を形成するために、両ゲートバルブ
２４Ａ，５０Ａが閉じた状態で、ガス供給管６２よりＮ
2 ガスが供給される。

【００２５】搬送アーム４４よりウエハＷがウエハ搬送
装置６５に受け取られると、クリーントンネル２２Ａ内
では、ガス供給管６２からのＮ2 ガスの供給が止めら
れ、排気管６４を介して真空ポンプにより、上階室１０
の搬送室３０とほぼ同じ真空度たとえば１×１０^-4程度
まで真空排気される。このようにして減圧状態にされた
クリーントンネル２２内で、ウエハＷは、ウエハ搬送装
置６５によって上階室１０のゲートバルブ２４Ａに対応
した高さ位置まで上昇移送される。そして、ゲートバル
ブ２４Ａが開くと、搬送アーム１８がハンド１８ａをク
リーントンネル２２Ａ内に伸ばしてきて、支持ピン６６
からウエハＷを受け取る。そして、搬送アーム１８は、
必要に応じて旋回移動・昇降移動・伸縮移動してその受
け取ったウエハＷを所定のプロセスチャンバ１６まで運
び、ゲートバルブ２０を介してそのプロセスチャンバ１
６の処理室にウエハＷを搬入する。ウエハＷは、下階室
１２内でクリーントンネル２２Ａに入れられてからプロ
セスチャンバ１６に搬入されるまでの間、所定の真空下
で搬送される。

【００２６】いずれかのプロセスチャンバ１６で処理が
終了すると、そのプロセスチャンバ１６からウエハＷが
搬出される。このウエハ搬出も、搬送アーム１８によっ
て行われる。搬送アーム１８は、搬出したウエハＷを別
のプロセスチャンバ１６に搬入するか、あるいは下階室
１２で待機しているウエハカセットＣＲに戻すためにク
リーントンネル２２Ｂに搬入する。後者の場合、クリー
ントンネル２２Ｂ内は搬送室３０とほぼ同じ真空度に真
空引きされている。そして、その処理済ウエハＷがウエ
ハ搬送装置６５によって下階室１２まで下降搬送される
と、真空引きが止められると同時にＮ2 ガスが給気さ
れ、クリーントンネル２２Ｂ内は大気圧状態まで戻され
る。

【００２７】このようにしてクリーントンネル２２Ｂ内
が大気圧状態に戻されてから、ゲートバルブ５０Ｂが開
き、搬送アーム４４がハンド４４ａをクリーントンネル
２２Ｂ内に伸ばしてきて、ウエハ搬送装置６５からウエ
ハＷを受け取る。次に、搬送アーム４４は、その受け取
ったウエハＷを回転テーブル４０の所定位置まで運ん
で、そこで待機しているウエハカセットＣＲに装填す
る。

【００２８】以上のように、下階室１２では、回転テー
ブル４０と搬送ロボット４２との間でウエハカセットＣ
Ｒの搬入・搬出が行われるとともに、ウエハカセットＣ
Ｒと搬送アーム４４との間でウエハＷの搬入・搬出が行
われ、搬送アーム４４とクリーントンネル２２Ａ，２２
Ｂ内のウエハ搬送装置６５との間でウエハＷの受け渡し
が行われる。また、上階室１０では、常時減圧状態に維
持される気密な搬送室３０において、クリーントンネル
２２Ａ，２２Ｂ内のウエハ搬送装置６５と搬送アーム１
８との間および搬送アーム１８と各プロセスチャンバ１
６との間でウエハＷの搬入・搬出が行われる。そして、
下階室１２と上階室１０との間では、ロードロック機能
を有する縦型のクリーントンネル２２Ａ，２２Ｂ内でウ
エハ搬送装置６５によりウエハＷの搬送が行われる。

【００２９】このように、本実施例の処理システムで
は、プロセスチャンバ１６等の処理部を上階室１０に設
け、回転テーブル４０等の被処理体搬入・搬出部を下階
室１２に設ける。

【００３０】下階室１２は、不活性ガスによってパージ
されているので、ウエハＷを長時間保管することが可能
であり、単にウエハＷの搬入・搬出ポートとしてだけで
なくウエハ保管庫としての機能をも有している。また、
回転テーブル４０上でウエハカセットＣＲを載置ないし
保管しておくので、１台の搬送アーム４４によって短時
間で所望のウエハカセットＣＲにアクセスすることが可
能である。そして、下階室１２内では、処理部のことを
考慮する必要がないため、レイアウト設計の自由度が大
きく、ウエハカセットＣＲの載置ないし保管台数の増減
を行うことも容易である。

【００３１】上階室１０では、気密な搬送室３０内で搬
送アーム１８が各プロセスチャンバ１６にアクセスす
る。搬送室３０は、常時所定の真空度に維持され、下階
室１２との間でウエハＷの搬入・搬出を行う時でも大気
圧状態に戻す必要はない。したがって、搬送アーム１８
の稼働効率は高く、一台のアームで多数のプロセスチャ
ンバ１６に対応することが可能である。また、上階室１
０でロードロック室の役割を果たすものはクリーントン
ネル２２Ａ，２２Ｂであるが、これらのクリーントンネ
ルは縦型であって、その上端部が搬送室３０内で床１４
から必要な高さだけ突出していればよく、特にスペース
を占めるものでもない。したがって、上階室１０内で
は、被処理体搬入・搬出部のことを考慮する必要はな
く、レイアウト設計の自由度は大きく、プロセスチャン
バ１６等を拡張ないし増設することも容易に実施でき
る。

【００３２】クリーントンネル２２Ａ，２２Ｂにおいて
は、上下方向に昇降移動するだけの簡易なウエハ搬送装
置６５を設けるだけでよく、回転・伸縮機能を有する繁
雑・高価なウエハ搬送手段は不要となっている。また、
各クリーントンネルの下端部とウエハ搬送装置６５の連
結棒７４との間にベローズ６０を介在させることによっ
て、ウエハ搬送部の昇降移動性を確保しつつクリーント
ンネルの気密性をも確保しており、駆動部からの塵芥が
クリーントンネル内に入り込まないようになっている。

【００３３】また、処理システム全体としては、縦方向
に階層構造をとるので、横方向にはコンパクトな構成と
なり、設置スペースを小さくすることができる。

【００３４】なお、図３に示すように、下部室１２内の
搬送アーム４４のハンド４４ａの先端部に反射型の光セ
ンサ８０を取付し、ウエハカセットＣＲの入口付近で搬
送アーム４４を上下にスキャンさせて、各高さ位置での
センサ８０の出力信号を基にカセットＣＲ内で各ウエハ
Ｗがウエハ保持溝Ｇに存在しているかどうか、あるいは
傾いていないかどうかを検出するようにしてよい。ハン
ド４４ａの先端部に設けられている孔４４ｂはウエハ吸
着孔である。このように、ウエハカセットＣＲを固定し
たまま搬送アーム４４側をスキャンさせてウエハの位置
検出を行う方式によれば、搬送アーム４４の昇降移動機
構を利用しているため、ウエハカセットＣＲを上下移動
させるための特別な昇降移動機構を設ける必要はない。
このことは、システムのコストダウンはかれるだけでな
く、パーティクルの発生ないし舞い上がり等を防止する
上でも有利である。

【００３５】上述した実施例では、プロセスチャンバ１
６等の処理部を上階室１０に設け、回転テーブル４０等
の被処理体搬入・搬出部を下階室１２に設けたが、反対
に処理部を下階室１２に設け、被処理体搬入・搬出部を
上階室１０に設けることも可能であり、あるいは三階以
上の階層構造とすることも可能である。また、バキュー
ムチャック４６等のアライメント部を処理部側の室に設
けてもよい。また、クリーントンネル２２Ａ，２２Ｂは
必ずしも垂直方向に延在するものである必要はなく、斜
めに傾いたものであってもよい。さらに、処理システム
の形態に応じてクリーントンネル２２Ａ，２２Ｂを省
き、ウエハ搬送装置６５を露出させることも可能であ
る。また、ウエハ搬送装置の駆動部にシリンダ機構以外
の機構たとえばモータ機構・レール機構等を用いること
も可能である。

【００３６】また、上述した実施例はマルチチャンバ方
式の処理システムに係るものであったが、本発明は単一
チャンバ方式の処理装置にも適用可能であり、また被処
理体は半導体ウエハに限らず、ＬＣＤ基板等でも可能で
ある。

【００３７】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の処理シス
テムによれば、処理部と被処理体搬入・搬出部とを異な
る階に設けて両階を縦型の搬送手段で接続し、処理部に
おける被処理体の搬送とシステムに対する被処理体の搬
入・搬出とを別々の階で行うようにしたので、処理部お
よび被処理体搬入・搬出部をそれぞれ独立して任意にレ
イアウトすることが可能であり、横方向にコンパクトな
システムを構築することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例によるマルチチャンバ方式処
理システムの構成を示す略斜視図である。

【図２】実施例による処理システムの構成を示す略側面
図である。

【図３】実施例の処理システムの下階室における搬送ア
ームにウエハ検出センサを取付した例を示す略斜視図で
ある。

【図４】従来のマルチチャンバ方式処理装置の構成を示
す略平面図である。

【符号の説明】

１０上階室１２下階室１４板壁１６プロセスチャンバ（処理装置）１８搬送アーム２０ゲートバルブ２２Ａ，２２Ｂクリーントンネル２４Ａ，２４Ｂゲートバルブ３０搬送室４０回転テーブル４４搬送アーム４６バキュームチャック５０Ａ，５０Ｂゲートバルブ６５ウエハ搬送装置ＣＲウエハカセットＷ半導体ウエハ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】第１の室と第２の室とを板壁を介して縦
方向に分離し、前記第１の室内には１つまたは複数の処
理装置を配設し、前記第２の室内には被処理体の搬入・
搬出を行うためのポートを設け、前記第１の室と前記第
２の室との間に前記被処理体の搬送を行うための縦方向
に移動可能な搬送手段を設けたことを特徴とする処理シ
ステム。
【請求項２】第１の室と第２の室とを板壁を介して縦
方向に分離し、前記第１の室内には１つまたは複数の処
理装置を配設するとともに前記処理装置の各々に開閉装
置を介して連通する気密な搬送室を設け、前記第２の室
内には被処理体の搬入・搬出を行うためのポートを設
け、前記第１の室内の前記搬送室と前記第２の室との間
には、前記搬送室および前記第２の室にそれぞれ開閉装
置を介して連通する気密な通路内で前記被処理体の搬送
を行うための縦方向に移動可能な搬送手段を設けたこと
を特徴とする処理システム。
【請求項３】前記第２の室内の前記ポートに、前記被
処理体を収納するカセットを支持するための回転移動可
能な回転テーブル機構を設けたことを特徴とする請求項
１または２に記載の処理システム。
【請求項４】前記第１の室または前記第２の室内に前
記被処理体の位置合わせを行うためのアライメント手段
を設けたことを特徴とする請求項１ないし３のいずれか
に記載の処理システム。