JPH06104456A - ブレークオーバダイオード - Google Patents

ブレークオーバダイオード

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JPH06104456A
JPH06104456A JP4064271A JP6427192A JPH06104456A JP H06104456 A JPH06104456 A JP H06104456A JP 4064271 A JP4064271 A JP 4064271A JP 6427192 A JP6427192 A JP 6427192A JP H06104456 A JPH06104456 A JP H06104456A
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JP
Japan
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cathode
anode
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area
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Withdrawn
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JP4064271A
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English (en)
Inventor
Wilson Robin
ロビン・ウィルソン
Harold Samuel Gamble
ハロルド・サミュエル・ガンブル
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ZF International UK Ltd
Original Assignee
Lucas Industries Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10DINORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D8/00Diodes
    • H10D8/80PNPN diodes, e.g. Shockley diodes or break-over diodes

Landscapes

  • Thyristors (AREA)

Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】 低ブレークオーバ電圧を有するブレークオー
バダイオードに関するものである。 【構成】 ブレークオーバダイオードは、アノードとカ
ソード電極13、21との間に配置されたアノード領域
12、アノードベース領域11、カソードベース領域1
5およびカソード領域18によって形成されるサイリス
タと、アノードベース領域11と同じ導電型であるが、
かなりより高いキャリア濃度を有するトリガ領域16を
含む。トリガ領域16はアノードベース領域11および
カソードベース領域15で接合を形成し、後者の接合は
低電圧で破壊し、パイロットサイリスタ区域Bをスイッ
チオンし、それからそれは主たるサイリスタ区域Cをス
イッチオンする。この装置は、アノードベース領域11
の全体にわたる高いキャリア濃度の必要なく低降伏電圧
を達成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】この発明はブレークオーバダイオードに関
するものであり、かつより特定的には、低ブレークオー
バ電圧を有するブレークオーバダイオードに関するもの
である。
【0002】感応的な電子回路は電流故障または雷撃に
よって引起こされる電圧または電流サージによって簡単
に損なわれ得る。電子回路から故障電流を逸らす保護装
置を設けることが知られている。ヒューズはこのような
適用には十分でなく、なぜなら損傷を防止するのに十分
に素早く故障電流を分離し得ないからである。
【0003】半導体保護装置の1つの型は自己ゲート動
作サイリスタを含み、かつブレークオーバダイオードと
呼ばれる。この装置は、その端子間の電圧がある基準電
圧を越えたとき迅速にオンし、そのため故障電流が素早
く逸らされる。知られたブレークオーバダイオードは通
常、70ないし300ボルトのブレークオーバ電圧を有
する。装置をその導通状態にスイッチするために、知ら
れた態様で相互接続され、それによりPNPトランジス
タ(装置のアノードとカソードとの間に接続される)が
NPNトランジスタをオンするPNPトランジスタおよ
びNPNトランジスタの2つのバイポーラトランジスタ
からなるものとして最もよく表され得る。これが発生す
る電圧がPNPトランジスタのコレクタベース接合の電
子雪崩降伏電圧によって制御される。
【0004】この知られた装置は低オン状態抵抗を有
し、かつこうして高電流が、比較的低い順高圧降下、ア
ノードとカソードとの間を流れることができる。
【0005】PNPトランジスタのコレクタベース接合
の降伏電圧は、Nタイプベースにおけるキャリア濃度の
平方根におおよそ反比例する。したがって、もし低い降
伏電圧が必要であれば、N型ベースにおいて高いキャリ
ア濃度が必要である。
【0006】装置はN型基板から形成され、P型コレク
タおよびエミッタ領域がその中に拡散される。しかしな
がら、高度にドープされたN型開始シリコンが使用され
るとき、数多くの問題が生じる。第1に、このように高
度にドープされたN型基板の中に深いP型領域を拡散す
ることはほとんど不可能であることである。また、N +
層は既に高度にドープされたP型拡散領域の中に拡散さ
れねばならず、かつ形成されたPN接合は、より低いキ
ャリア濃度の基板において形成された接合よりかなり高
い洩れ電流を有する傾向にある。
【0007】この装置での主たる問題は、2つのトラン
ジスタのベース領域が非常に高度にドープされるので、
これによりベースにおける少数キャリア寿命を減少す
る。ベース領域におけるキャリアの結果として起こる再
結合がトランジスタの電流利得αを減少し、かつそれら
がオンすることを妨げる。
【0008】我々は今、15ボルトもの低いブレークオ
ーバ電圧で形成され得るブレークオーバダイオードを考
案した。
【0009】この発明に従って、本体の半導体材料を含
むブレークオーバダイオードが提供され、それは、前記
本体の各々の表面上に配置されるアノードおよびカソー
ド電極との間にこの順序で配置されるアノード領域、ア
ノードベース領域、カソードベース領域およびカソード
領域によって形成されるサイリスタを有し、半導体の本
体はアノードベース領域と同じ導電型であるが、しかし
かなりより高いキャリア濃度のトリガ領域を有し、その
トリガ領域はアノードベース領域で接合を形成し、かつ
また、カソードベース領域とも接合を形成する。
【0010】使用においては、アノードおよびカソード
電極間の電圧が増加すると、サイリスタのスイッチをオ
ンするという効果を伴い、トリガ領域とカソードベース
領域との間の接合が予め定められた電圧で破壊する。ト
リガ領域はアノードベース領域より高いキャリア濃度で
あり、そのためトリガ接合は選択された低電圧で破壊す
るが、アノードベース領域全体にわたりキャリア濃度を
不所望なレベルにまで増加する必要は避けられる。
【0011】好ましくは、トリガ領域はカソード電極が
形成される半導体本体の表面に隣接して形成される。好
ましくは、カソードベース領域はアノードベース領域へ
の表面からの拡散によって形成され、かつカソード領域
はカソードベース領域への同じ表面からの拡散によって
形成される。好ましくは、トリガ領域は拡散されたカソ
ードベース領域の周辺における同じ表面からの拡散によ
って形成される。
【0012】好ましくは、カソード電極はカソード領域
とカソードベース領域とを橋絡し、トリガ接合が破壊す
るとき、トリガ電流がこの接合およびカソードベース領
域を介して直接カソード電極に流れる。
【0013】好ましくは、ブレークオーバダイオードは
2つのサイリスタ区域、パイロットサイリスタ区域およ
び主たるサイリスタ区域を含み、上記のトリガ動作がパ
イロットサイリスタをスイッチオンし、かつそれからパ
イロットサイリスタが(それが一旦トリガ動作によって
スイッチをオンされれば)主たるサイリスタをスイッチ
オンする。ここで記述されるであろう実施例では、パイ
ロットおよび主たるサイリスタは同じアノード領域、ア
ノードベース領域およびカソードベース領域を共有する
が、それぞれのカソード領域を有する。パイロットサイ
リスタはそのカソード領域と共通のカソードベース領域
とを橋絡するカソード電極を有し、パイロットサイリス
タがスイッチオンするとき、電流はアノード電極からそ
のカソード電極に流れ、そして主たるサイリスタのため
のカソードベース領域に流れる。
【0014】ここで記述されるべき実施例では、パイロ
ットサイリスタの領域は主たるサイリスタの領域よりか
なり小さい。トリガ接合が破壊するときに流れる比較的
小さな電流は小さい領域のパイロットサイリスタを素早
くオンすることができ、そしてパイロットサイリスタを
介して流れるより大きな電流が広領域の主たるサイリス
タを素早くオンすることができる。
【0015】1つの好ましい実施例では、後者と反対の
導電型であり、かつアノード電極およびアノード領域の
間に設けられるさらに他の領域によるツェナーダイオー
ドがその装置のアノードにおいて形成される。印加電圧
がツェナー電圧にトリガ接合の降伏電圧を足したものを
越えたとき装置は破壊し、導電であるとき、装置におけ
る電圧降下はツェナー電圧と装置の順電圧降下の合計で
ある。
【0016】この発明の実施例は添付の図面を参照にし
て例にすぎないものとして記述されるであろう。
【0017】図面のうちの図1を参照して、N型のシリ
コン半導体基板10が示されている。最初の基板はアノ
ードベース領域11を形成し、かつP型アノード領域1
2が装置の1つの表面上に形成される。導電電極13は
P型アノード領域12上に配置される。アノード端子1
4は電極13に接続される。
【0018】装置の反対側はN型基板、すなわちアノー
ドベース領域11に拡散されるP型カソードベース領域
15で形成される。高度にドープされたN+ 型トリガ領
域16がPおよびN型領域15、11の接合の中に装置
の同じ表面の中に拡散される。第2のN+ 型領域17は
同じ表面からのP型領域15の中に拡散される。同様
に、第3のN+ 型領域18はP型領域15において形成
される。導電接点または電極20、21は、それぞれ、
2つのN+ 型領域17、18上の装置の表面上に配置さ
れる。双方の接点20、21もまたP型領域15に接触
する。カソード端子22は第3のN+ 型領域18上に形
成される電極21に接続される。
【0019】装置は3つの区域、トリガ区域A、パイロ
ットサイリスタ区域Bおよび主たるサイリスタ区域Cか
らなると考えられてもよく、パイロットサイリスタの段
面領域は主たるサイリスタの領域よりかなり小さい。
【0020】装置のブレークオーバトリガリング動作は
トリガ16とカソードベース領域15との間のPN接合
J5の雪崩降伏によって開始される。先行技術の装置の
コレクタベース接合と異なり、J5は既に拡散されたP
層15中へのN+ 拡散16によって形成された二重拡散
された接合である。開始シリコンウエハのキャリア濃度
はそれゆえ装置の基準電圧を決定することにおいて重要
ではなく、その代わりに、それは2つの拡散領域15、
16によって制御される。
【0021】正バイアスがカソード22に対してアノー
ド14に印加されるときにおける使用では、PN接合J
1が順バイアスされ、かつPN接合J2およびJ5は逆
バイアスされる。アノード14およびカソード22間で
は、逆バイアスされた接合J2およびJ5間の洩れを除
き、伝導は発生しない。十分な印加電圧がこれらの逆バ
イアスされた接合間に表れるであろう。
【0022】電界が最も強力なところで最初に接合の電
子雪崩降伏は発生し、そして、PN接合J5が装置の表
面で破壊し、なぜならこの帯におけるP型キャリア濃度
はPN接合J5に沿うどこよりも高く、かつJ2におけ
るキャリア濃度よりかなり高いからである。接合J5の
降伏電圧は、したがって、接合J2よりはるかに低く、
こうして、装置の所望されるトリガ電圧において降伏す
るように設計されるのはこの接合J5である。
【0023】装置のアノードカソード電圧が接合J5の
電子雪崩降伏電圧を越えるときはいつでも、電流IA
図2において示されているように流れる。この電流もま
たPNPトランジスタのためのベース電流として役立
ち、こうして、直列抵抗器R0によって示されるこの領
域の固有抵抗率ゆえにアノードベース領域11における
横の電圧降下のためにカソードベース領域15の中にさ
らに他のホールを注入し、トランジスタ動作は起こるで
あろう。このトランジスタ動作は装置の中央の方、すな
わち帯Xにおいて主に発生するであろう。
【0024】パイロットサイリスタ区域Bは2つのトラ
ンジスタ、領域12、11、15によって形成されるP
NPトランジスタおよび領域17、15、11によって
形成されるNPNトランジスタと考えられることができ
る。図3はトランジスタ動作電流IT および電子雪崩電
流IA を含むような装置のアノードカソード電流を示
す。
【0025】P型カソードベース領域15もまた抵抗器
1 によって表されるように固有の抵抗率を有する。し
たがって、接合J5または帯Xのどちらかと、カソード
ベース領域15とを介してカソード端子22に流れる電
流がPN接合J3の下のカソードベース領域15におけ
る電圧降下を引起こすであろう。
【0026】N+ 型領域17上に形成される導電層20
は、パイロットサイリスタの第2のトランジスタのエミ
ッタとして動作し、カソードベース領域15の表面をN
+ 領域17に短絡する。Pベースの固有の抵抗R1 のゆ
えに、P型領域15のYにおける電位は上昇し、かつ最
終的には接合J3が著しく順バイアスされ、かつ電子が
NPNトランジスタ17、15、11のエミッタベース
接合J3にわたり注入される。
【0027】NPNトランジスタ17、15、11の電
流利得は電流利得αNPN を有し、かつPNPトランジス
タ12、11、15は電流利得αPNP を有する。αNPN
+α PNP =1のときはいつでも、パイロットサイリスタ
Bがその導電状態にスイッチされ、電流がそれを介して
アノード14から接点20へ、それからJ3をわたり接
点20からP型領域15の中へ、かつ後者を介してカソ
ード22へ、図4に示されているように、流れるであろ
う。こうして装置を介して、そのアノード14からその
カソード22に流れる増加した電流が今ある。
【0028】接合J4下の増加した電流はパイロットサ
イリスタ区域へと類似の態様でカソードベース領域15
の中に電子が注入されることを引起こす。これは、ま
た、抵抗R2 によって図4において表される接合J4下
のP型領域15の抵抗率のためである。
【0029】一旦、主たるサイリスタがトリガされる
と、図5において示されるようにすべての故障電流IF
がアノード14からカソード22に流れる。中央の接合
J2が今、順バイアスされ、かつ装置における電圧降下
は1ないし1.5ボルトのオーダーにある。主たるサイ
リスタ区域Cをスイッチをオンするときはいつでも、そ
れはすべての装置電流を搬送し、それによりパイロット
サイリスタB上と電子雪崩接合J5上のストレスを軽減
する。
【0030】図6は装置の別の実施例を示し、装置の下
側に余分のN+ 層25が形成される。ツェナーダイオー
ドとして層12と25との間に形成されるPN接合が動
作する。使用においては、アノード14における電圧が
増加すると、装置はクランプ電圧に達するまで導電しな
い。この電圧は接合J5およびJ6の降伏電圧の合計に
よって与えられる。この点で、装置はトリガ領域16を
介してカソードベース領域15に電流を通す。装置は
今、前の実施例と同じ態様で動作する。
【0031】アノード14においてN+ 層25によって
作られたツェナーダイオードにより、主たるサイリスタ
が完全にオンであるとき、装置における電圧降下はツェ
ナー電圧とアノード領域12とカソードとの間の順電圧
降下との合計になるであろう。したがって、装置の全体
の電圧降下(帰路電圧)がツェナー電圧の選択によって
設計の段階で選択され得る。電子雪崩領域J5に対する
降伏電圧が帰路とクランプ電圧との間の差を決定する。
【0032】図6において示されている装置の変形で
は、P型領域26は、高値抵抗器を形成するために、N
+ 領域25を介してアノード電極13からアノード領域
12へ形成される。そして、これにより、ツェナーが破
壊する前に、接合J5にわたりアノードにおける電位が
印加されることを許容し、ツェナーが一旦破壊すれば、
大部分の電流はツェナーを介して流れ、かつ高値抵抗器
を介して小さな電流のみが流れる。
【0033】示された例では、アノード領域はN型基板
11のより低い側への拡散によって形成される。その代
わりに、アノード領域は別個のP型シリコン基板から形
成され、そして、N型基板11上に接合されてもよく、
ツェナーを有する例では、さらに他のN+ 領域が、それ
が主たる基板11にシリコン接合される前に、別個のP
型基板の中に拡散されるであろう。これらの製造方法は
装置の電流定格における改良を導く。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明に従ったブレークオーバダイオードの
断面図である。
【図2】装置のトリガ区域が破壊したときに流れる電子
雪崩電流を示す、図1の装置の類似の断面図である。
【図3】装置のパイロットサイリスタのトリガリングを
示す、図1の装置の同様の断面図である。
【図4】パイロットサイリスタを介して流れる電流を示
す、図1の装置の同様の断面図である。
【図5】全ての故障電流を通す装置の主たるサイリスタ
を示す、図1の装置の同様の断面図である。
【図6】ツェナーダイオードを組込んだこの発明の別の
実施例の断面図である。
【符号の説明】
10 半導体材料の本体 11 アノードベース領域 12 アノード領域 15 カソードベース領域 16 トリガ領域 18 カソード領域
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ロビン・ウィルソン イギリス、ノーザン・アイルランド、カウ ンティ・ダウン、バンガー、メイナー・ア ベニュ、27 (72)発明者 ハロルド・サミュエル・ガンブル イギリス、ノーザン・アイルランド、カウ ンティ・ダウン、ドロメア、ドロメア・ロ ード、アイルランド・ヒル、16

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 本体(10)の各々の表面上に配置され
    るアノードおよびカソード電極(13、21)の間にこ
    の順序で配置されるアノード領域(12)、アノードベ
    ース領域(11)、カソードベース領域(15)および
    カソード領域(18)によって形成されるサイリスタを
    有する半導体材料の前記本体(10)を含むブレークオ
    ーバダイオードであって、半導体本体(10)はアノー
    ドベース領域(11)と同じ導電型であるが、かなりよ
    り高いキャリア濃度を有するトリガ領域(16)を有
    し、そのトリガ領域(16)はアノードベース領域(1
    1)とで接合を形成し、かつまたカソードベース領域
    (15)とで接合(J5)を形成するブレークオーバダ
    イオード。
  2. 【請求項2】 トリガ領域(16)がカソード電極(2
    1)が形成される半導体本体の表面に隣接して形成され
    る、請求項1に記載のブレークオーバダイオード。
  3. 【請求項3】 カソード電極(21)はカソード領域
    (18)とカソードベース領域(15)とを橋絡する、
    請求項1または請求項2に記載のブレークオーバダイオ
    ード。
  4. 【請求項4】 トリガ領域(16)とカソードベース領
    域(15)との間の前記接合(J5)の降伏のときにパ
    イロットサイリスタ区域がスイッチオンされ、かつパイ
    ロットサイリスタ区域が導通すると主たるサイリスタ区
    域がスイッチをオンされるように配列されるパイロット
    サイリスタ区域(B)および主たるサイリスタ区域
    (C)を含む、先行のいずれかの請求項に記載のブレー
    クオーバダイオード。
  5. 【請求項5】 パイロットおよび主たるサイリスタ区域
    が同一のアノード領域(14)、アノードベース領域
    (11)およびカソードベース領域(15)を共有する
    が、しかし各々のカソード領域(17、18)を有す
    る、請求項4に記載のブレークオーバダイオード。
  6. 【請求項6】 パイロットサイリスタ区域は、そのカソ
    ード領域(17)と共通のカソードベース領域(15)
    とを橋絡するカソード電極(20)を含む、請求項5に
    記載のブレークオーバダイオード。
  7. 【請求項7】 パイロットサイリスタ区域の領域は主た
    るサイリスタ区域の領域よりかなり小さい、先行のいず
    れかの請求項に記載のブレークオーバダイオード。
  8. 【請求項8】 アノード電極(13)とアノード領域
    (12)との間に配置される付加的な領域(25)を含
    み、前記付加的な領域(25)はアノード領域(12)
    と反対の導電型であり、かつ装置のアノードにおいてツ
    ェナーダイオードを備える、先行のいずれかの請求項に
    記載のブレークオーバダイオード。
  9. 【請求項9】 さらに他の領域(26)は付加的な領域
    (25)を介してアノード電極(13)からアノード領
    域(12)に形成され、前記さらに他の領域(26)は
    アノード領域(12)と同じ導電型である、請求項8に
    記載のブレークオーバダイオード。
  10. 【請求項10】 カソードベース領域(15)は半導体
    本体(10)の表面からアノードベース領域(11)へ
    の拡散によって形成され、カソード領域(17、18)
    は同一の表面からのカソードベース領域(15)への拡
    散によって形成され、かつトリガ領域(16)は拡散さ
    れたカソードベース領域(15)の周辺における同一の
    表面からの拡散によって形成される、先行のいずれかの
    請求項に記載のブレークオーバダイオード。
JP4064271A 1991-03-22 1992-03-21 ブレークオーバダイオード Withdrawn JPH06104456A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
GB91062059 1991-03-22
GB919106205A GB9106205D0 (en) 1991-03-22 1991-03-22 Breakover diode

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH06104456A true JPH06104456A (ja) 1994-04-15

Family

ID=10692090

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4064271A Withdrawn JPH06104456A (ja) 1991-03-22 1992-03-21 ブレークオーバダイオード

Country Status (3)

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EP (1) EP0505176A1 (ja)
JP (1) JPH06104456A (ja)
GB (1) GB9106205D0 (ja)

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EP0505176A1 (en) 1992-09-23
GB9106205D0 (en) 1991-05-08

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