JPH06104540A - Printed circuit board - Google Patents

Printed circuit board

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Publication number
JPH06104540A
JPH06104540A JP25000792A JP25000792A JPH06104540A JP H06104540 A JPH06104540 A JP H06104540A JP 25000792 A JP25000792 A JP 25000792A JP 25000792 A JP25000792 A JP 25000792A JP H06104540 A JPH06104540 A JP H06104540A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
dip switch
dip
dip switches
circuit board
printed circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP25000792A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Masao Tsutsui
将夫 筒井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP25000792A priority Critical patent/JPH06104540A/en
Publication of JPH06104540A publication Critical patent/JPH06104540A/en
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components

Landscapes

  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 同一基板を用いて、異なる個数のディップス
イッチを低コストで実装可能する。 【構成】 同一基板を用いて、異なる個数のディップス
イッチを実装する場合、ディップスイッチ実装挿入穴を
ディップスイッチのピッチA幅だけずらした位置に配置
する。
(57) [Abstract] [Purpose] Different number of DIP switches can be mounted on the same board at low cost. [Structure] When different numbers of dip switches are mounted on the same substrate, the dip switch mounting insertion holes are arranged at positions displaced by the pitch A width of the dip switches.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、電子機器等の環境設定
等に用いられるディップスイッチを実装する回路基板に
関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a circuit board on which a dip switch used for environment setting of electronic equipment and the like is mounted.

【0002】[0002]

【従来の技術】電源投入時におけるRS−232Cイン
ターフェースの設定、CPUのクロック設定など、外部
から装置の状態を設定する為にディップスイッチが使用
されるが、仕向け先により同一装置においても状態設定
がディップスイッチ1個で間に合うものと、2個必要な
ものがある場合には、 1. 2個実装用の基板を共用し、1個のみ実装時にお
いては、その基板上のいずれか1個を実装する場所に実
装する方法(図5)。
2. Description of the Related Art DIP switches are used to externally set the status of a device such as RS-232C interface setting and CPU clock setting when the power is turned on. However, depending on the destination, the status can be set even in the same device. If you have one DIP switch and one that requires two, 1. A method in which two boards for mounting are shared, and when only one board is mounted, one of the boards is mounted at a location to be mounted (FIG. 5).

【0003】2. 前記1の方法と同様に2個実装用の
基板を共用するが、1の方法と違い、1個のみ実装の場
合に於てバランスが取れるような位置に実装位置を決め
そこに新たな実装用挿入穴及び配線パターンを追加した
基板を作成する方法。
2. Similar to the method 1 above, two boards for mounting are shared, but unlike method 1, the mounting position is determined so that a balance can be achieved when only one board is mounted. A method of creating a board with additional insertion holes and wiring patterns.

【0004】以上の2方法のうち最適と思われる方法が
とられてきた。
Of the above two methods, the method considered to be optimal has been adopted.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】前記2の方法では前記
1の方法に比較して自由に実装位置を決められるのでデ
ィップスイッチの数が幾つであってもバランスが取れた
位置に配置できるメリットがある。しかし、前記2の方
法では配線パターンが複雑になり片面基板で作成できな
くなり、費用が余分にかかるデメリットがある。また、
前記1の方法の場合には、2個実装のものでバランスを
取ると、1個のみ実装のものでアンバランスになり見た
目に悪い。
According to the second method, the mounting position can be freely decided as compared with the first method, so that there is an advantage that the dip switches can be arranged in a balanced position regardless of the number of dip switches. is there. However, the above method 2 has a demerit that the wiring pattern becomes complicated and cannot be formed on a single-sided board, resulting in extra cost. Also,
In the case of the above-mentioned method 1, if the two mountings are balanced, only one mounting is unbalanced, which is unsatisfactory.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】そこで、ディップスイッ
チをその幅だけずらした位置に形成し、ディップスイッ
チから取り出す信号線とコモンラインを交互に配線する
ことにより、ディップスイッチ1個仕様の場合にディッ
プスイッチ2個実装する場合の中間に実装できるように
する。
[Means for Solving the Problems] Therefore, a dip switch is formed at a position displaced by the width thereof, and a signal line and a common line taken out from the dip switch are alternately wired, so that the dip switch can be used in the case of a single dip switch specification. It should be possible to mount it in the middle of mounting two switches.

【0007】[0007]

【実施例】図1(a)は同一基板でディップスイッチ2
個実装と1個実装をする場合における本発明の実施例と
しての基板パターンであり、図1(b)は同場合におけ
る本発明の回路図である。ここで、図1(a)に示すよう
にディップスイッチa3及びディップスイッチb4の実
装挿入穴をディップスイッチのピッチAだけずらして配
置することにより、図3(a)に示すようにディップス
イッチa3とディップスイッチb4を両方実装すること
を可能とすると共に、図3(b)に示すようにディップ
スイッチa3とディップスイッチb4の真ん中にディッ
プスイッチd6だけを実装することが可能となる。以上
の配置を可能とするため、ディップスイッチa3及びデ
ィップスイッチb4の実装時においてもディップスイッ
チd6のみ実装時においても信号ライン1からスイッチ
のオンオフ信号が取り出せるようにしなければならな
い。そのため、図1(a)に示すようにディップスイッ
チa3またはディップスイッチb4の信号ライン1のい
ずれか一方を挟むかたちでコモンライン2を配線する。
これにより、ディップスイッチa3とディップスイッチ
b4のピッチ間に実装するディップスイッチd6の配線
にディップスイッチa3またはディップスイッチb4の
いずれかの信号ライン1とコモンライン2が配線される
ことになり、スイッチのオンオフ信号が取り出せるよう
になる。上記において、ディップスイッチ2個を1個に
する場合で説明してきたが、ディップスイッチが3個以
上の場合においてもこの手法を使用すれば同様の効果が
得られるのは言うまでもない。また、ディップスイッチ
が3個の場合の基板パターン図を図2(a)に、回路図
を図2(b)に示し、基板への実装状態を図4に示す。
EXAMPLE FIG. 1A shows a dip switch 2 on the same substrate.
FIG. 1B is a circuit board pattern as an embodiment of the present invention in the case of individual mounting and one mounting, and FIG. 1B is a circuit diagram of the present invention in the same case. Here, by disposing the mounting insertion holes of the dip switch a3 and the dip switch b4 as shifted by the pitch A of the dip switch as shown in FIG. 1A, the dip switch a3 and the dip switch a3 are arranged as shown in FIG. Both the dip switch b4 can be mounted, and as shown in FIG. 3B, only the dip switch d6 can be mounted in the middle of the dip switch a3 and the dip switch b4. In order to enable the above arrangement, it is necessary to extract the on / off signal of the switch from the signal line 1 even when the dip switch a3 and the dip switch b4 are mounted and when only the dip switch d6 is mounted. Therefore, as shown in FIG. 1A, the common line 2 is wired so as to sandwich either one of the signal lines 1 of the DIP switch a3 and the DIP switch b4.
As a result, the signal line 1 and the common line 2 of either the DIP switch a3 or the DIP switch b4 are wired in the wiring of the DIP switch d6 mounted between the pitches of the DIP switch a3 and the DIP switch b4. The on / off signal can be taken out. In the above description, the case where two dip switches are used has been described, but it is needless to say that the same effect can be obtained by using this method even when the number of dip switches is three or more. In addition, a board pattern diagram in the case of three dip switches is shown in FIG. 2A, a circuit diagram is shown in FIG. 2B, and a mounting state on the board is shown in FIG.

【0008】[0008]

【発明の効果】上述のように、ディップスイッチが複数
個の場合に於てもそれより少ない仕様に於てもパネル取
り付け時のバランスを良くすることができ、しかも新た
な基板を作成する必要がないのでコストが安くて済むと
言う効果がある。
As described above, when a plurality of DIP switches are used and the specifications are smaller than that, it is possible to improve the balance when mounting the panel, and it is necessary to prepare a new board. There is no effect, so there is an effect that the cost is low.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明を実現する為の基板パターン図および回
路図。
FIG. 1 is a substrate pattern diagram and a circuit diagram for realizing the present invention.

【図2】本発明の他の実施例を示す図。FIG. 2 is a diagram showing another embodiment of the present invention.

【図3】本発明の基板でディップスイッチを実装した状
態を示す図 。
FIG. 3 is a diagram showing a state in which a dip switch is mounted on the board of the present invention.

【図4】本発明の他の実施例に基づく基板にディップス
イッチを実装した状態を示す図。
FIG. 4 is a diagram showing a state in which a dip switch is mounted on a substrate according to another embodiment of the present invention.

【図5】従来例を示す図。FIG. 5 is a diagram showing a conventional example.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 信号ライン 2 コモンライン 3 ディップスイッチa 4 ディップスイッチb 5 ディップスイッチc 6 ディップスイッチd 7 ディップスイッチe 1 signal line 2 common line 3 DIP switch a 4 DIP switch b 5 DIP switch c 6 DIP switch d 7 DIP switch e

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】同一基板を用いて、異なる個数のディップ
スイッチを実装するプリント回路基板において、前記デ
ィップスイッチの実装挿入穴を前記ディップスイッチの
幅だけずらした位置に形成し、前記ディップスイッチか
ら取り出す信号線とコモンラインを交互に配線すること
を特徴とするプリント回路基板。
1. A printed circuit board on which different numbers of dip switches are mounted using the same substrate, the mounting insertion holes of the dip switches are formed at positions shifted by the width of the dip switches, and the dip switches are taken out from the dip switches. A printed circuit board in which signal lines and common lines are alternately wired.
JP25000792A 1992-09-18 1992-09-18 Printed circuit board Pending JPH06104540A (en)

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JP25000792A JPH06104540A (en) 1992-09-18 1992-09-18 Printed circuit board

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JP25000792A JPH06104540A (en) 1992-09-18 1992-09-18 Printed circuit board

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JPH06104540A true JPH06104540A (en) 1994-04-15

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ID=17201463

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JP25000792A Pending JPH06104540A (en) 1992-09-18 1992-09-18 Printed circuit board

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