JPH06104540A - プリント回路基板 - Google Patents
プリント回路基板Info
- Publication number
- JPH06104540A JPH06104540A JP25000792A JP25000792A JPH06104540A JP H06104540 A JPH06104540 A JP H06104540A JP 25000792 A JP25000792 A JP 25000792A JP 25000792 A JP25000792 A JP 25000792A JP H06104540 A JPH06104540 A JP H06104540A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dip switch
- dip
- dip switches
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 5
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims abstract description 4
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 2
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 同一基板を用いて、異なる個数のディップス
イッチを低コストで実装可能する。 【構成】 同一基板を用いて、異なる個数のディップス
イッチを実装する場合、ディップスイッチ実装挿入穴を
ディップスイッチのピッチA幅だけずらした位置に配置
する。
イッチを低コストで実装可能する。 【構成】 同一基板を用いて、異なる個数のディップス
イッチを実装する場合、ディップスイッチ実装挿入穴を
ディップスイッチのピッチA幅だけずらした位置に配置
する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器等の環境設定
等に用いられるディップスイッチを実装する回路基板に
関する。
等に用いられるディップスイッチを実装する回路基板に
関する。
【0002】
【従来の技術】電源投入時におけるRS−232Cイン
ターフェースの設定、CPUのクロック設定など、外部
から装置の状態を設定する為にディップスイッチが使用
されるが、仕向け先により同一装置においても状態設定
がディップスイッチ1個で間に合うものと、2個必要な
ものがある場合には、 1. 2個実装用の基板を共用し、1個のみ実装時にお
いては、その基板上のいずれか1個を実装する場所に実
装する方法(図5)。
ターフェースの設定、CPUのクロック設定など、外部
から装置の状態を設定する為にディップスイッチが使用
されるが、仕向け先により同一装置においても状態設定
がディップスイッチ1個で間に合うものと、2個必要な
ものがある場合には、 1. 2個実装用の基板を共用し、1個のみ実装時にお
いては、その基板上のいずれか1個を実装する場所に実
装する方法(図5)。
【0003】2. 前記1の方法と同様に2個実装用の
基板を共用するが、1の方法と違い、1個のみ実装の場
合に於てバランスが取れるような位置に実装位置を決め
そこに新たな実装用挿入穴及び配線パターンを追加した
基板を作成する方法。
基板を共用するが、1の方法と違い、1個のみ実装の場
合に於てバランスが取れるような位置に実装位置を決め
そこに新たな実装用挿入穴及び配線パターンを追加した
基板を作成する方法。
【0004】以上の2方法のうち最適と思われる方法が
とられてきた。
とられてきた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】前記2の方法では前記
1の方法に比較して自由に実装位置を決められるのでデ
ィップスイッチの数が幾つであってもバランスが取れた
位置に配置できるメリットがある。しかし、前記2の方
法では配線パターンが複雑になり片面基板で作成できな
くなり、費用が余分にかかるデメリットがある。また、
前記1の方法の場合には、2個実装のものでバランスを
取ると、1個のみ実装のものでアンバランスになり見た
目に悪い。
1の方法に比較して自由に実装位置を決められるのでデ
ィップスイッチの数が幾つであってもバランスが取れた
位置に配置できるメリットがある。しかし、前記2の方
法では配線パターンが複雑になり片面基板で作成できな
くなり、費用が余分にかかるデメリットがある。また、
前記1の方法の場合には、2個実装のものでバランスを
取ると、1個のみ実装のものでアンバランスになり見た
目に悪い。
【0006】
【課題を解決するための手段】そこで、ディップスイッ
チをその幅だけずらした位置に形成し、ディップスイッ
チから取り出す信号線とコモンラインを交互に配線する
ことにより、ディップスイッチ1個仕様の場合にディッ
プスイッチ2個実装する場合の中間に実装できるように
する。
チをその幅だけずらした位置に形成し、ディップスイッ
チから取り出す信号線とコモンラインを交互に配線する
ことにより、ディップスイッチ1個仕様の場合にディッ
プスイッチ2個実装する場合の中間に実装できるように
する。
【0007】
【実施例】図1(a)は同一基板でディップスイッチ2
個実装と1個実装をする場合における本発明の実施例と
しての基板パターンであり、図1(b)は同場合におけ
る本発明の回路図である。ここで、図1(a)に示すよう
にディップスイッチa3及びディップスイッチb4の実
装挿入穴をディップスイッチのピッチAだけずらして配
置することにより、図3(a)に示すようにディップス
イッチa3とディップスイッチb4を両方実装すること
を可能とすると共に、図3(b)に示すようにディップ
スイッチa3とディップスイッチb4の真ん中にディッ
プスイッチd6だけを実装することが可能となる。以上
の配置を可能とするため、ディップスイッチa3及びデ
ィップスイッチb4の実装時においてもディップスイッ
チd6のみ実装時においても信号ライン1からスイッチ
のオンオフ信号が取り出せるようにしなければならな
い。そのため、図1(a)に示すようにディップスイッ
チa3またはディップスイッチb4の信号ライン1のい
ずれか一方を挟むかたちでコモンライン2を配線する。
これにより、ディップスイッチa3とディップスイッチ
b4のピッチ間に実装するディップスイッチd6の配線
にディップスイッチa3またはディップスイッチb4の
いずれかの信号ライン1とコモンライン2が配線される
ことになり、スイッチのオンオフ信号が取り出せるよう
になる。上記において、ディップスイッチ2個を1個に
する場合で説明してきたが、ディップスイッチが3個以
上の場合においてもこの手法を使用すれば同様の効果が
得られるのは言うまでもない。また、ディップスイッチ
が3個の場合の基板パターン図を図2(a)に、回路図
を図2(b)に示し、基板への実装状態を図4に示す。
個実装と1個実装をする場合における本発明の実施例と
しての基板パターンであり、図1(b)は同場合におけ
る本発明の回路図である。ここで、図1(a)に示すよう
にディップスイッチa3及びディップスイッチb4の実
装挿入穴をディップスイッチのピッチAだけずらして配
置することにより、図3(a)に示すようにディップス
イッチa3とディップスイッチb4を両方実装すること
を可能とすると共に、図3(b)に示すようにディップ
スイッチa3とディップスイッチb4の真ん中にディッ
プスイッチd6だけを実装することが可能となる。以上
の配置を可能とするため、ディップスイッチa3及びデ
ィップスイッチb4の実装時においてもディップスイッ
チd6のみ実装時においても信号ライン1からスイッチ
のオンオフ信号が取り出せるようにしなければならな
い。そのため、図1(a)に示すようにディップスイッ
チa3またはディップスイッチb4の信号ライン1のい
ずれか一方を挟むかたちでコモンライン2を配線する。
これにより、ディップスイッチa3とディップスイッチ
b4のピッチ間に実装するディップスイッチd6の配線
にディップスイッチa3またはディップスイッチb4の
いずれかの信号ライン1とコモンライン2が配線される
ことになり、スイッチのオンオフ信号が取り出せるよう
になる。上記において、ディップスイッチ2個を1個に
する場合で説明してきたが、ディップスイッチが3個以
上の場合においてもこの手法を使用すれば同様の効果が
得られるのは言うまでもない。また、ディップスイッチ
が3個の場合の基板パターン図を図2(a)に、回路図
を図2(b)に示し、基板への実装状態を図4に示す。
【0008】
【発明の効果】上述のように、ディップスイッチが複数
個の場合に於てもそれより少ない仕様に於てもパネル取
り付け時のバランスを良くすることができ、しかも新た
な基板を作成する必要がないのでコストが安くて済むと
言う効果がある。
個の場合に於てもそれより少ない仕様に於てもパネル取
り付け時のバランスを良くすることができ、しかも新た
な基板を作成する必要がないのでコストが安くて済むと
言う効果がある。
【図1】本発明を実現する為の基板パターン図および回
路図。
路図。
【図2】本発明の他の実施例を示す図。
【図3】本発明の基板でディップスイッチを実装した状
態を示す図 。
態を示す図 。
【図4】本発明の他の実施例に基づく基板にディップス
イッチを実装した状態を示す図。
イッチを実装した状態を示す図。
【図5】従来例を示す図。
1 信号ライン 2 コモンライン 3 ディップスイッチa 4 ディップスイッチb 5 ディップスイッチc 6 ディップスイッチd 7 ディップスイッチe
Claims (1)
- 【請求項1】同一基板を用いて、異なる個数のディップ
スイッチを実装するプリント回路基板において、前記デ
ィップスイッチの実装挿入穴を前記ディップスイッチの
幅だけずらした位置に形成し、前記ディップスイッチか
ら取り出す信号線とコモンラインを交互に配線すること
を特徴とするプリント回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25000792A JPH06104540A (ja) | 1992-09-18 | 1992-09-18 | プリント回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25000792A JPH06104540A (ja) | 1992-09-18 | 1992-09-18 | プリント回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06104540A true JPH06104540A (ja) | 1994-04-15 |
Family
ID=17201463
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25000792A Pending JPH06104540A (ja) | 1992-09-18 | 1992-09-18 | プリント回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06104540A (ja) |
-
1992
- 1992-09-18 JP JP25000792A patent/JPH06104540A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR960035093A (ko) | 표시 장치용 전기 회로 기판 | |
| JPH06104540A (ja) | プリント回路基板 | |
| EP0500189B1 (en) | Device for connecting the connection pins of an integrated circuit mounted in a dual-in-line (DIL) package to printed circuitry on a printed circuit board in n different ways | |
| JPH05226800A (ja) | シーケンスコントローラ用基板およびシーケンスコントローラ | |
| JPH0325993A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH04335561A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH06275974A (ja) | 電子回路基板集合体装置 | |
| JPH04276698A (ja) | 共通バス分離型バックワイヤリングボード | |
| JPS59141294A (ja) | プリント板間のフラツトケ−ブル接続方法 | |
| JPH0465182A (ja) | 印刷配線基板 | |
| JP2003115666A (ja) | 多層配線基板及びその配線方法 | |
| JPH10294538A (ja) | 配線基板構造 | |
| JPS61198699A (ja) | 回路基板の実装方法 | |
| JPS61253894A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPS6337692A (ja) | 多層印刷基板 | |
| JPH10322816A (ja) | 分電盤の固定回路ユニット | |
| JP2556395Y2 (ja) | テスト信号入力装置 | |
| JP2567939Y2 (ja) | 電子機器筐体 | |
| JPH06204624A (ja) | 部品実装基板 | |
| JPH01170087A (ja) | 印刷基板 | |
| JPS62214688A (ja) | 両面印刷配線板用セラミツク基板 | |
| JPH06138836A (ja) | フレキシブルプリント基板による蛍光表示管とプリント基板の接続構造 | |
| JPS61187290A (ja) | 印刷配線板 | |
| JP2002185151A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPH03283282A (ja) | プリント基板接続方式 |