JPH06104560A - チップ型電子部品の仮固定方法及び装置 - Google Patents
チップ型電子部品の仮固定方法及び装置Info
- Publication number
- JPH06104560A JPH06104560A JP35886891A JP35886891A JPH06104560A JP H06104560 A JPH06104560 A JP H06104560A JP 35886891 A JP35886891 A JP 35886891A JP 35886891 A JP35886891 A JP 35886891A JP H06104560 A JPH06104560 A JP H06104560A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- electronic component
- circuit board
- punch
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 接着性がよく、温度変化、接着剤の硬化時間
などの考慮を必要としないチップ型電子部品の仮固定方
法、及び装置を提供する。 【構成】 両面テープ９上のカバーテープ１４を取り除
き、それによって表面に露出された接着剤膜２２を、パ
ンチ１７でもって所定の形状、大きさに打ち抜き、打ち
抜かれた接着剤片２４は、パンチ１７に保持されたま
ま、パンチ１７の移送装置によって回路基板１上に移送
され、該回路基盤１の予め定められた箇所に上記接着剤
片２２が接着される。尚、上記接着剤片２２が接着され
る箇所は回路基板１上に搭載されるチップ型電子部品用
電極のほぼ中間位置である。
などの考慮を必要としないチップ型電子部品の仮固定方
法、及び装置を提供する。 【構成】 両面テープ９上のカバーテープ１４を取り除
き、それによって表面に露出された接着剤膜２２を、パ
ンチ１７でもって所定の形状、大きさに打ち抜き、打ち
抜かれた接着剤片２４は、パンチ１７に保持されたま
ま、パンチ１７の移送装置によって回路基板１上に移送
され、該回路基盤１の予め定められた箇所に上記接着剤
片２２が接着される。尚、上記接着剤片２２が接着され
る箇所は回路基板１上に搭載されるチップ型電子部品用
電極のほぼ中間位置である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、表面実装可能な電子回
路基板上に電子部品を自動搭載するのに好適なチップ型
電子部品の仮固定方法及びその装置に関する。
路基板上に電子部品を自動搭載するのに好適なチップ型
電子部品の仮固定方法及びその装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、図７及び図８に示すように、チッ
プ型電子部品２を回路基板１に搭載する場合、チップ型
電子部品２を半田付けする電極３、３´の間に絶縁性接
着剤４を塗布し、これでチップ型電子部品２を回路基板
１に仮固定した後、リフローなどにより上記電極３、３
´に半田付けすると言う手順が取られていた。そして、
回路基板１に上記絶縁性接着剤４を塗布するときは、い
わゆるピン転写法、或いは印刷法が用いられている。
プ型電子部品２を回路基板１に搭載する場合、チップ型
電子部品２を半田付けする電極３、３´の間に絶縁性接
着剤４を塗布し、これでチップ型電子部品２を回路基板
１に仮固定した後、リフローなどにより上記電極３、３
´に半田付けすると言う手順が取られていた。そして、
回路基板１に上記絶縁性接着剤４を塗布するときは、い
わゆるピン転写法、或いは印刷法が用いられている。
【０００３】図９は前者のピン転写法による絶縁性接着
剤４の塗布手段を示す概念図である。即ち、ピン転写法
は、ピン固定板５に複数のピン６を植設したピン転写板
７が用いられる。そして、ピン固定板５に植設された複
数のピン６は、回路基板１に固定されるチップ型電子部
品２の電極間中心位置にそれぞれ植設される。植設され
たピン６は図９に示すように、その先端部から適量の液
状接着剤４が滴下されるように構成されており、しかも
回路基板１に搭載される総てのチップ型電子部品２の端
子間に同時に滴下されるため、作業効率が向上すると共
に、チップ型電子部品２は上記接着剤４によって仮固定
されるため、回路基板１の移動中においても、ずれが生
ずるような事はなく、チップ型電子部品２は常に正確な
位置に半田付けされることになる。
剤４の塗布手段を示す概念図である。即ち、ピン転写法
は、ピン固定板５に複数のピン６を植設したピン転写板
７が用いられる。そして、ピン固定板５に植設された複
数のピン６は、回路基板１に固定されるチップ型電子部
品２の電極間中心位置にそれぞれ植設される。植設され
たピン６は図９に示すように、その先端部から適量の液
状接着剤４が滴下されるように構成されており、しかも
回路基板１に搭載される総てのチップ型電子部品２の端
子間に同時に滴下されるため、作業効率が向上すると共
に、チップ型電子部品２は上記接着剤４によって仮固定
されるため、回路基板１の移動中においても、ずれが生
ずるような事はなく、チップ型電子部品２は常に正確な
位置に半田付けされることになる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
たピン転写法などによる液状接着剤の使用は、以下に述
べる問題点が有る。即ち、 （１）接着剤が液状のため、接着剤の塗布量の管理が難
しい。 （２）接着剤による液垂れや糸引きが起きやすく、それ
によってリフローなどの半田付けの際に、半田の非付着
部分が生ずる。 （３）液状の接着剤の上にチップ型電子部品を乗せるた
め、接着剤の硬化前の衝撃や振動に弱く、上記部品の位
置ずれが発生しやすい。 （４）温度による影響を受けやすい。（液中に泡が発生
しやすい） （５）熱または紫外線などにより硬化するため、硬化炉
が必要である。 この様に、ピン転写法によるチップ型電子部品の仮固定
方法は液状の接着剤を用いているため、多くの問題が発
生することになる。
たピン転写法などによる液状接着剤の使用は、以下に述
べる問題点が有る。即ち、 （１）接着剤が液状のため、接着剤の塗布量の管理が難
しい。 （２）接着剤による液垂れや糸引きが起きやすく、それ
によってリフローなどの半田付けの際に、半田の非付着
部分が生ずる。 （３）液状の接着剤の上にチップ型電子部品を乗せるた
め、接着剤の硬化前の衝撃や振動に弱く、上記部品の位
置ずれが発生しやすい。 （４）温度による影響を受けやすい。（液中に泡が発生
しやすい） （５）熱または紫外線などにより硬化するため、硬化炉
が必要である。 この様に、ピン転写法によるチップ型電子部品の仮固定
方法は液状の接着剤を用いているため、多くの問題が発
生することになる。
【０００５】本発明は上記の問題を解決するためになさ
れたものであって、その目的とするところは、接着性が
よく、接着状態が常に一定となるチップ型電子部品の仮
固定方法及び装置を提供する事にある。
れたものであって、その目的とするところは、接着性が
よく、接着状態が常に一定となるチップ型電子部品の仮
固定方法及び装置を提供する事にある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明の要旨は、回路基板上にチップ型電子部品を搭
載するために形成された電極間に接着手段を設けて上記
チップ型電子部品を仮固定する仮固定方法において、両
面テープの一方の面に形成されたカバーテープを除去す
る工程と、上記カバーテープの除去後に表面に露出され
た接着剤膜を所定の大きさに打ち抜く工程と、上記打ち
抜かれた接着剤片を移送すると共に上記回路基板上の予
め定められた所定の箇所に上記接着剤片を接着させる工
程とからなるチップ型電子部品の仮固定方法である。
の本発明の要旨は、回路基板上にチップ型電子部品を搭
載するために形成された電極間に接着手段を設けて上記
チップ型電子部品を仮固定する仮固定方法において、両
面テープの一方の面に形成されたカバーテープを除去す
る工程と、上記カバーテープの除去後に表面に露出され
た接着剤膜を所定の大きさに打ち抜く工程と、上記打ち
抜かれた接着剤片を移送すると共に上記回路基板上の予
め定められた所定の箇所に上記接着剤片を接着させる工
程とからなるチップ型電子部品の仮固定方法である。
【０００７】更に、回路基板上にチップ型電子部品を搭
載するために形成された電極間に接着手段を設けて上記
チップ型電子部品を仮固定する仮固定装置であって、両
面テープの一方の面に形成されたカバーテープを除去す
る手段と、上記カバーテープの除去後に表面に露出され
た接着剤膜を所定の大きさに打ち抜くパンチ手段と、該
パンチ手段は上記打ち抜かれた接着剤片を保持する手段
を有すると共に上記回路基板の所定の箇所に上記保持さ
れた接着剤片を接着させるための移送手段とを備えたチ
ップ型電子部品の仮固定装置である。
載するために形成された電極間に接着手段を設けて上記
チップ型電子部品を仮固定する仮固定装置であって、両
面テープの一方の面に形成されたカバーテープを除去す
る手段と、上記カバーテープの除去後に表面に露出され
た接着剤膜を所定の大きさに打ち抜くパンチ手段と、該
パンチ手段は上記打ち抜かれた接着剤片を保持する手段
を有すると共に上記回路基板の所定の箇所に上記保持さ
れた接着剤片を接着させるための移送手段とを備えたチ
ップ型電子部品の仮固定装置である。
【０００８】
【作用】上記した本発明のチップ型電子部品の仮固定方
法によれば、両面テープの一方の面に形成されたカバー
テープを除去して表面に露出された接着剤膜を打ち抜い
て接着剤片を形成し、これを回路基板上に接着させるた
め、従来問題とされていた液状の接着剤による液垂れ、
糸引きは発生せず、回路基板上に塗布される接着剤の塗
布量の管理が全く不要となるばかりでなく、温度変化に
伴う接着剤の硬化度の変化も考慮にいれる必要が無くな
る。
法によれば、両面テープの一方の面に形成されたカバー
テープを除去して表面に露出された接着剤膜を打ち抜い
て接着剤片を形成し、これを回路基板上に接着させるた
め、従来問題とされていた液状の接着剤による液垂れ、
糸引きは発生せず、回路基板上に塗布される接着剤の塗
布量の管理が全く不要となるばかりでなく、温度変化に
伴う接着剤の硬化度の変化も考慮にいれる必要が無くな
る。
【０００９】又、本発明のチップ型電子部品の仮固定装
置によれば、上記カバーテープを除去する事によって表
面に露出された接着剤膜をパンチ手段によって所定の形
状、大きさに打ち抜かれ、更に、打ち抜かれた接着剤片
はパンチ手段に保持されたまま、移送手段によって回路
基板上の所定の場所に接着されることになる。この時、
接着剤片の形状、大きさ、さらには一回に打ち抜かれる
接着剤片の数は、上記パンチ手段の刃の形状、大きさ、
さらには刃の数によって決定される事になる。従って、
これらはチップ型電子部品の形状、大きさに応じた最適
のものがパンチ手段の交換によって選択できるため、上
記チップ型電子部品は確実に回路基板上に仮固定する事
が可能となる。
置によれば、上記カバーテープを除去する事によって表
面に露出された接着剤膜をパンチ手段によって所定の形
状、大きさに打ち抜かれ、更に、打ち抜かれた接着剤片
はパンチ手段に保持されたまま、移送手段によって回路
基板上の所定の場所に接着されることになる。この時、
接着剤片の形状、大きさ、さらには一回に打ち抜かれる
接着剤片の数は、上記パンチ手段の刃の形状、大きさ、
さらには刃の数によって決定される事になる。従って、
これらはチップ型電子部品の形状、大きさに応じた最適
のものがパンチ手段の交換によって選択できるため、上
記チップ型電子部品は確実に回路基板上に仮固定する事
が可能となる。
【００１０】
【実施例】チップ型電子部品の仮固定方法、及び装置に
ついて図面に従い説明する。図１は本発明の方法、及び
装置の概要を示す概念図である。即ち、テープ供給ボビ
ン８には両面テープ９が巻き取られており、該両面テー
プ９はガイドロール１０によってレール１１上に沿って
走行し、レール１１の先端にあるパンチ台１２を介して
テープ巻き取りボビン１３によって巻き取られる。但
し、両面テープ９を構成しているカバーテープ１４はガ
イドロール１５を介してカバーテープ巻き取りボビン１
６によって巻き取られる。カバーテープ１４が巻き取ら
れた両面テープ９は接着面を上にしてレール１１のパン
チ台１２上に来た時、パンチ１７によって所定の形状、
大きさに打ち抜かれる。（但し、打ち抜かれるテープは
図２に示す接着剤膜２２の部分である）打ち抜かれる上
記テープは、回路基板ガイド１８に固定された回路基板
１９上の所定の場所にパンチ１７の移動によって接着さ
れる。この時、パンチ１７の移動はＸーＹ軸制御装置２
０によって制御され、その移動量は予めプログラムされ
た電子計算機２１によって制御される。
ついて図面に従い説明する。図１は本発明の方法、及び
装置の概要を示す概念図である。即ち、テープ供給ボビ
ン８には両面テープ９が巻き取られており、該両面テー
プ９はガイドロール１０によってレール１１上に沿って
走行し、レール１１の先端にあるパンチ台１２を介して
テープ巻き取りボビン１３によって巻き取られる。但
し、両面テープ９を構成しているカバーテープ１４はガ
イドロール１５を介してカバーテープ巻き取りボビン１
６によって巻き取られる。カバーテープ１４が巻き取ら
れた両面テープ９は接着面を上にしてレール１１のパン
チ台１２上に来た時、パンチ１７によって所定の形状、
大きさに打ち抜かれる。（但し、打ち抜かれるテープは
図２に示す接着剤膜２２の部分である）打ち抜かれる上
記テープは、回路基板ガイド１８に固定された回路基板
１９上の所定の場所にパンチ１７の移動によって接着さ
れる。この時、パンチ１７の移動はＸーＹ軸制御装置２
０によって制御され、その移動量は予めプログラムされ
た電子計算機２１によって制御される。
【００１１】図２は図１の部分拡大図であり、上記パン
チ台１２周辺部が示されている。即ち、両面テープ９の
カバーテープ１４はガイドロール１５によって巻き取ら
れる事によって接着剤膜２２が露出される。この様な状
態のテープがパンチ台１２を通過する時、パンチ１７が
下降し、図３に示すようにベーステープ２３の上に形成
された上記接着剤膜２２がパンチ１７によって打ち抜か
れる事になる。
チ台１２周辺部が示されている。即ち、両面テープ９の
カバーテープ１４はガイドロール１５によって巻き取ら
れる事によって接着剤膜２２が露出される。この様な状
態のテープがパンチ台１２を通過する時、パンチ１７が
下降し、図３に示すようにベーステープ２３の上に形成
された上記接着剤膜２２がパンチ１７によって打ち抜か
れる事になる。
【００１２】図３はパンチ１７の部分断面図であり、接
着剤膜２２を打ち抜く状態を示す図である。パンチ１７
はパンチ刃２５とプッシャー２６とからなり、パンチ刃
２５は接着剤膜２２まで降下し、接着剤片２４が打ち抜
かれる。そして、打ち抜かれた接着剤片２４はプッシャ
ー２６の中心にあけられた穴２７からの吸引力によって
矢印方向に吸引され、前述したパンチ１７の移動によっ
て、図１に示した回路基板１９上の予め定められた場所
に接着される。上記接着剤片２４の接着操作はプッシャ
ー２６の穴２７からの空気による押圧力によっておこな
はれる。尚、前述した吸引力も空気圧によるものであっ
て、図示は省略しているが、例えば上記穴２７の一端に
は空気制御装置があり、該装置がパンチ１７の移動に応
じて吸引力或いは押圧力が作用するように構成されてい
る。尚、図４は接着剤膜２２がパンチ１７によって打ち
抜かれた時の状態を示す図であって、打ち抜かれる接着
剤片２４は接着剤膜２２の幅を有効に使用して無駄が生
じないように、パンチ１７の位置制御が上記したＸ−Ｙ
軸制御装置２０、及び電子計算機２１によっておこなは
れる。
着剤膜２２を打ち抜く状態を示す図である。パンチ１７
はパンチ刃２５とプッシャー２６とからなり、パンチ刃
２５は接着剤膜２２まで降下し、接着剤片２４が打ち抜
かれる。そして、打ち抜かれた接着剤片２４はプッシャ
ー２６の中心にあけられた穴２７からの吸引力によって
矢印方向に吸引され、前述したパンチ１７の移動によっ
て、図１に示した回路基板１９上の予め定められた場所
に接着される。上記接着剤片２４の接着操作はプッシャ
ー２６の穴２７からの空気による押圧力によっておこな
はれる。尚、前述した吸引力も空気圧によるものであっ
て、図示は省略しているが、例えば上記穴２７の一端に
は空気制御装置があり、該装置がパンチ１７の移動に応
じて吸引力或いは押圧力が作用するように構成されてい
る。尚、図４は接着剤膜２２がパンチ１７によって打ち
抜かれた時の状態を示す図であって、打ち抜かれる接着
剤片２４は接着剤膜２２の幅を有効に使用して無駄が生
じないように、パンチ１７の位置制御が上記したＸ−Ｙ
軸制御装置２０、及び電子計算機２１によっておこなは
れる。
【００１３】図５は、本発明からなる上記仮固定装置の
一実施例を示す構成図である。即ち、回路基板１９は基
板レール２８に沿って矢印方向に移動し、ストッパー３
０の所で停止される。Ｘ軸スライドユニット２９はパン
チ１７の取り付けブロックを含み、Ｘ軸モータ３４によ
ってＸ軸軸受け３２に固定されたＸ軸スライドシャフト
３３に沿って移動される。又、Ｘ軸スライドユニット２
９はパンチ１７がＺ軸方向にも移動可能な機構も含まれ
ている。更に、Ｘ軸スライドユニット２９はテープ供給
ユニット３１も含み、前述した両面テープ９の供給か
ら、パンチ１７による接着剤片２４の打ち抜きまでの機
構が含まれている。一方、Ｙ軸スライドユニット３５
は、Ｘ軸スライドユニット２９をＹ軸方向に移動させる
ための機構であり、そのために、Ｘ軸軸受け３２の両端
は、それぞれＹ軸スライドユニット３５によって支承さ
れている。そしてＹ軸スライドユニット３５自身はＹ軸
モータ３６によって駆動され、Ｙ軸軸受け３８に固定さ
れたＹ軸スライドシャフト３７に沿って往復動される。
一実施例を示す構成図である。即ち、回路基板１９は基
板レール２８に沿って矢印方向に移動し、ストッパー３
０の所で停止される。Ｘ軸スライドユニット２９はパン
チ１７の取り付けブロックを含み、Ｘ軸モータ３４によ
ってＸ軸軸受け３２に固定されたＸ軸スライドシャフト
３３に沿って移動される。又、Ｘ軸スライドユニット２
９はパンチ１７がＺ軸方向にも移動可能な機構も含まれ
ている。更に、Ｘ軸スライドユニット２９はテープ供給
ユニット３１も含み、前述した両面テープ９の供給か
ら、パンチ１７による接着剤片２４の打ち抜きまでの機
構が含まれている。一方、Ｙ軸スライドユニット３５
は、Ｘ軸スライドユニット２９をＹ軸方向に移動させる
ための機構であり、そのために、Ｘ軸軸受け３２の両端
は、それぞれＹ軸スライドユニット３５によって支承さ
れている。そしてＹ軸スライドユニット３５自身はＹ軸
モータ３６によって駆動され、Ｙ軸軸受け３８に固定さ
れたＹ軸スライドシャフト３７に沿って往復動される。
【００１４】以上、説明したように、本発明の方法及び
装置によれば、パンチ１７が内蔵され、テープ供給ユニ
ット３１が取り付けられているＸ軸スライドユニット２
９が、Ｘ−Ｙ軸方向に移動可能に構成されているため、
図３、図４で説明したパンチ１７が接着剤膜２２を打ち
抜き、打ち抜かれた接着剤片２４がパンチ１７のプッシ
ャー２６によって吸引されて、Ｘ軸スライドユニット２
９の移動によって、待機している回路基板１９上の予め
プログラムされた位置に上記接着剤片２４が接着される
事になる。例えば、図６は本発明の方法及び装置に基ず
く動作結果を示す図であり、同図（Ａ）は上記接着剤片
２４が回路基板１９上に貼り付けられた時の状態を示す
例である。図示の例はパンチ１７が２連式の場合を示し
ているものであって、例えば図３に示すパンチ１７の先
端の断面が２個並設されている状態の場合の例である。
この様にすれば、回路基板１９に搭載されるチップ型電
子部品２が比較的大きい場合、接着剤片２４を２個ずつ
並設することにより、チップ型電子部品２が確実に固定
されることになり有利である。更に、パンチ１７の刃２
５の形状を複数種類、交換可能に備える事により、チッ
プ型電子部品２の形状に応じた最適な形状の接着剤片２
４が使用できるので、上記電子部品２の仮固定はより確
実になる。又、同図（Ｂ）は上記接着剤片２４の上にチ
ップ型電子部品２が仮固定されている状態を示す図であ
り、これらの上記部品を仮固定する装置は部品搭載装置
の保持装置２８によって行われる。
装置によれば、パンチ１７が内蔵され、テープ供給ユニ
ット３１が取り付けられているＸ軸スライドユニット２
９が、Ｘ−Ｙ軸方向に移動可能に構成されているため、
図３、図４で説明したパンチ１７が接着剤膜２２を打ち
抜き、打ち抜かれた接着剤片２４がパンチ１７のプッシ
ャー２６によって吸引されて、Ｘ軸スライドユニット２
９の移動によって、待機している回路基板１９上の予め
プログラムされた位置に上記接着剤片２４が接着される
事になる。例えば、図６は本発明の方法及び装置に基ず
く動作結果を示す図であり、同図（Ａ）は上記接着剤片
２４が回路基板１９上に貼り付けられた時の状態を示す
例である。図示の例はパンチ１７が２連式の場合を示し
ているものであって、例えば図３に示すパンチ１７の先
端の断面が２個並設されている状態の場合の例である。
この様にすれば、回路基板１９に搭載されるチップ型電
子部品２が比較的大きい場合、接着剤片２４を２個ずつ
並設することにより、チップ型電子部品２が確実に固定
されることになり有利である。更に、パンチ１７の刃２
５の形状を複数種類、交換可能に備える事により、チッ
プ型電子部品２の形状に応じた最適な形状の接着剤片２
４が使用できるので、上記電子部品２の仮固定はより確
実になる。又、同図（Ｂ）は上記接着剤片２４の上にチ
ップ型電子部品２が仮固定されている状態を示す図であ
り、これらの上記部品を仮固定する装置は部品搭載装置
の保持装置２８によって行われる。
【００１５】この様に、本発明はチップ型電子部品の仮
固定手段に固体質である両面テープの接着剤膜を使用し
ているため、液状の接着剤を用いることによって生ずる
接着剤の液垂れや、糸引きの問題はなく、又、温度変化
による接着力の変化、或いは接着剤が硬化するまでの
間、回路基板の移動に伴って生ずる振動など、特別な配
慮をする必要がなくなる。しかも、チップ型電子部品の
形状、大きさに応じて、最適な接着剤片の形や、数量を
選択的に決定することができるため、チップ型電子部品
を確実に基板上に仮固定擦ることができ、信頼性のある
電子回路を製作することができるようになる。
固定手段に固体質である両面テープの接着剤膜を使用し
ているため、液状の接着剤を用いることによって生ずる
接着剤の液垂れや、糸引きの問題はなく、又、温度変化
による接着力の変化、或いは接着剤が硬化するまでの
間、回路基板の移動に伴って生ずる振動など、特別な配
慮をする必要がなくなる。しかも、チップ型電子部品の
形状、大きさに応じて、最適な接着剤片の形や、数量を
選択的に決定することができるため、チップ型電子部品
を確実に基板上に仮固定擦ることができ、信頼性のある
電子回路を製作することができるようになる。
【００１６】
【発明の効果】以上、説明したように、本発明によれ
ば、液状の接着剤を使用せず、両面テープの接着剤片を
使用しているため、接着剤の塗布量の管理が不要となる
ばかりでなく、特に温度変化による接着剤の硬化時間の
変化を考慮する必要がなく、常に一定の接着力でチップ
型電子部品を仮固定することができるため、製品として
の品質が安定し、仮固定時に生ずる不良品を発生する事
がない。
ば、液状の接着剤を使用せず、両面テープの接着剤片を
使用しているため、接着剤の塗布量の管理が不要となる
ばかりでなく、特に温度変化による接着剤の硬化時間の
変化を考慮する必要がなく、常に一定の接着力でチップ
型電子部品を仮固定することができるため、製品として
の品質が安定し、仮固定時に生ずる不良品を発生する事
がない。
【図１】本発明の方法及び装置の概要を示す概念図であ
る、
る、
【図２】図１の部分拡大図である。
【図３】本発明からなるパンチ部の部分断面図である。
【図４】接着剤膜がパンチによって打ち抜かれた時の状
態を示す図である。
態を示す図である。
【図５】本発明からなる仮固定装置の一実施例を示す構
成図である。
成図である。
【図６】（Ａ）は、回路基板上に接着剤片が貼り付けら
れた時の状態を示す図である。（Ｂ）は、回路基板上に
チップ型電子部品が仮固定された時の状態を示す図であ
る。
れた時の状態を示す図である。（Ｂ）は、回路基板上に
チップ型電子部品が仮固定された時の状態を示す図であ
る。
１、１９ 回路基板 ２ チップ型電子部品 ３、３´ 電極 ４ 接着剤 ９ 両面テープ １２ パンチ台 １４ カバーテープ １７ パンチ ２０ Ｘ−Ｙ軸制御装置 ２１ 電子計算機 ２２ 接着剤膜 ２３ ベーステープ ２４ 接着剤片 ２９ Ｘ軸スライドユニット ３１ テープ供給ユニット ３４ Ｘ軸モータ ３５ Ｙ軸スライドユニット ３６ Ｙ軸モータ
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年１０月７日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の方法及び装置の概要を示す概念図であ
る。
る。
【図２】図１の部分拡大図である。
【図３】本発明からなるパンチ部の部分断面図である。
【図４】接着剤膜がパンチによって打ち抜かれた時の状
態を示す図である。
態を示す図である。
【図５】本発明からなる仮固定装置の一実施例を示す構
成図である。
成図である。
【図６】（Ａ）は、回路基板上に接着剤片が貼り付けら
れた時の状態を示す図である。（Ｂ）は、回路基板上に
チップ型電子部品が仮固定された時の状態を示す図であ
る。
れた時の状態を示す図である。（Ｂ）は、回路基板上に
チップ型電子部品が仮固定された時の状態を示す図であ
る。
【図７】従来例の方法によりチップ型電子部品を回路基
板に搭載する状態の側面図である。
板に搭載する状態の側面図である。
【図８】従来例の方法によりチップ型電子部品を回路基
板に搭載する状態の平面図である。
板に搭載する状態の平面図である。
【図９】従来例の転写法により絶縁性接着剤を回路基板
に塗布する状態の側面図である。
に塗布する状態の側面図である。
【符号の説明】 １、１９ 回路基板 ２ チップ型電子部品 ３、３´ 電極 ４ 接着剤 ９ 両面テープ １２ パンチ台 １４ カバーテープ １７ パンチ ２０ Ｘ−Ｙ軸制御装置 ２１ 電子計算機 ２２ 接着剤膜 ２３ ベーステープ ２４ 接着剤片 ２９ Ｘ軸スライドユニット ３１ テープ供給ユニット ３４ Ｘ軸モータ ３５ Ｙ軸スライドユニット ３６ Ｙ軸モータ
Claims (2)
- 【請求項１】 回路基板上にチップ型電子部品を搭載す
るために形成された電極間に手段を設けて上記チップ型
電子部品を仮固定する仮固定方法において、両面テープ
の一方の面に形成されたカバーテープを除去する工程
と、上記カバーテープの除去後に表面に露出された接着
剤膜を所定の大きさに打ち抜かれる工程と、上記打ち抜
かれた接着剤片を移送すると共に上記回路基板上の予め
定められた所定の箇所に上記接着剤片を接着させる工程
とからなることを特徴とするチップ型電子部品の仮固定
方法。 - 【請求項２】 回路基板上にチップ型電子部品を搭載す
るために形成された電極間に接着手段を設けて上記チッ
プ型電子部品を仮固定する仮固定装置において、両面テ
ープの一方の面に形成されたカバーテープを除去する手
段と、上記カバーテープの除去後に表面に露出された接
着剤膜を所定の大きさに打ち抜くパンチ手段と、該パン
チ手段は上記打ち抜かれた接着剤片を保持する手段を有
すると共に上記回路基板上の所定の箇所に上記保持され
た接着剤片を接着させるための移送手段とを備えたこと
を特徴とするチップ型電子部品の仮固定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35886891A JPH06104560A (ja) | 1991-12-31 | 1991-12-31 | チップ型電子部品の仮固定方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35886891A JPH06104560A (ja) | 1991-12-31 | 1991-12-31 | チップ型電子部品の仮固定方法及び装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06104560A true JPH06104560A (ja) | 1994-04-15 |
Family
ID=18461519
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35886891A Pending JPH06104560A (ja) | 1991-12-31 | 1991-12-31 | チップ型電子部品の仮固定方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06104560A (ja) |
-
1991
- 1991-12-31 JP JP35886891A patent/JPH06104560A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20000822 |