JPH06104687A - 弾性表面波装置 - Google Patents
弾性表面波装置Info
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- JPH06104687A JPH06104687A JP4275340A JP27534092A JPH06104687A JP H06104687 A JPH06104687 A JP H06104687A JP 4275340 A JP4275340 A JP 4275340A JP 27534092 A JP27534092 A JP 27534092A JP H06104687 A JPH06104687 A JP H06104687A
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- acoustic wave
- recess
- surface acoustic
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- Wire Bonding (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ワイヤボンディング工程における認識ポイン
トの認識を容易にするとともに、浮遊容量を低減する。 【構成】 電極配設面４ａに、弾性表面波素子３が配設
される凹部６との境界部にまで達する無電極部１１を設
けるとともに、凹部６の底面６ａの、無電極部１１が達
している凹部６との境界部に対応する側の端部に沿っ
て、メタライズされていない部分（非メタライズ部）１
３を設ける。
トの認識を容易にするとともに、浮遊容量を低減する。 【構成】 電極配設面４ａに、弾性表面波素子３が配設
される凹部６との境界部にまで達する無電極部１１を設
けるとともに、凹部６の底面６ａの、無電極部１１が達
している凹部６との境界部に対応する側の端部に沿っ
て、メタライズされていない部分（非メタライズ部）１
３を設ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、弾性表面波装置に関
し、詳しくは、弾性表面波素子をパッケージ内に収納、
封止してなるパッケージタイプの弾性表面波装置に関す
る。
し、詳しくは、弾性表面波素子をパッケージ内に収納、
封止してなるパッケージタイプの弾性表面波装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】この発
明が関連する従来の弾性表面波装置として、例えば、図
３に平面図、図４に断面図を示すような表面実装対応型
の弾性表面波装置がある。この弾性表面波装置において
は、一方の主面に、くし歯状電極５１、接続用パッド５
２が形成された弾性表面波素子５３が、電極５４を備え
たパッケージ基板５５（図４）の凹部５６に収納されて
いる。なお、パッケージ基板５５の端部には、電極５４
と導通するスルーホール６４（図４）が形成されてい
る。
明が関連する従来の弾性表面波装置として、例えば、図
３に平面図、図４に断面図を示すような表面実装対応型
の弾性表面波装置がある。この弾性表面波装置において
は、一方の主面に、くし歯状電極５１、接続用パッド５
２が形成された弾性表面波素子５３が、電極５４を備え
たパッケージ基板５５（図４）の凹部５６に収納されて
いる。なお、パッケージ基板５５の端部には、電極５４
と導通するスルーホール６４（図４）が形成されてい
る。
【０００３】また、凹部５６の底面５６ａはメタライズ
されており、弾性表面波素子５３を接着剤６２によりメ
タライズ層（導電層）５７に接着することにより、弾性
表面波素子５３の裏面がアースとなっている。
されており、弾性表面波素子５３を接着剤６２によりメ
タライズ層（導電層）５７に接着することにより、弾性
表面波素子５３の裏面がアースとなっている。
【０００４】さらに、電極５４が配設された、凹部５６
の周囲の、凹部５６の底面５６ａより一段高い面（電極
配設面）５４ａ上にはアルミナ積層体からなるリング状
部材５８が取り付けられ、さらにその上には、金属リン
グ（コバールリング）５９が配設されている。
の周囲の、凹部５６の底面５６ａより一段高い面（電極
配設面）５４ａ上にはアルミナ積層体からなるリング状
部材５８が取り付けられ、さらにその上には、金属リン
グ（コバールリング）５９が配設されている。
【０００５】また、電極５４と弾性表面波素子５３の接
続用パッド５２との間は、ワイヤボンディングを行うこ
とにより、ボンディングワイヤ６０を介して電気的に接
続されている。
続用パッド５２との間は、ワイヤボンディングを行うこ
とにより、ボンディングワイヤ６０を介して電気的に接
続されている。
【０００６】このような弾性表面波装置の製造工程にお
いて、ワイヤボンディングを行う場合、例えば、電極配
設面５４ａに形成された、電極５４を分割するための無
電極部６１を認識ポイントＰとし、電極５４が形成され
た部分と無電極部６１との反射率の差を利用して該認識
ポイントＰを認識することにより、所定の位置にワイヤ
ボンディングを行っている。
いて、ワイヤボンディングを行う場合、例えば、電極配
設面５４ａに形成された、電極５４を分割するための無
電極部６１を認識ポイントＰとし、電極５４が形成され
た部分と無電極部６１との反射率の差を利用して該認識
ポイントＰを認識することにより、所定の位置にワイヤ
ボンディングを行っている。
【０００７】しかし、上記従来の弾性表面波装置におい
ては、電極配設面５４ａの無電極部６１の面積が小さ
く、かつ、単なる帯状に形成されているため、認識ポイ
ントＰを認識することが必ずしも容易ではなく、図５に
示すように、金属リング（コバールリング）５９の位置
ずれが生じたりすると、場合によっては認識ポイントＰ
がずれて、これを認識できなくなり、ワイヤボンダーが
停止してしまうという問題点があり、必ずしも信頼性が
十分ではない。
ては、電極配設面５４ａの無電極部６１の面積が小さ
く、かつ、単なる帯状に形成されているため、認識ポイ
ントＰを認識することが必ずしも容易ではなく、図５に
示すように、金属リング（コバールリング）５９の位置
ずれが生じたりすると、場合によっては認識ポイントＰ
がずれて、これを認識できなくなり、ワイヤボンダーが
停止してしまうという問題点があり、必ずしも信頼性が
十分ではない。
【０００８】また、電極５４と凹部５６の底面に形成さ
れたメタライズ層５７との距離が小さいため、形成され
る浮遊容量が大きくなり、特性に悪影響を与えるという
問題点がある。
れたメタライズ層５７との距離が小さいため、形成され
る浮遊容量が大きくなり、特性に悪影響を与えるという
問題点がある。
【０００９】この発明は、上記問題点を解決するもので
あり、ワイヤボンディング工程における認識ポイントの
認識が容易で、かつ、形成される浮遊容量を小さく抑え
ることが可能な弾性表面波装置を提供することを目的と
する。
あり、ワイヤボンディング工程における認識ポイントの
認識が容易で、かつ、形成される浮遊容量を小さく抑え
ることが可能な弾性表面波装置を提供することを目的と
する。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明の弾性表面波装置は、パッケージ基板の一
方の主面に凹部を形成してその底面をメタライズし、か
つ、該凹部の周囲の、該凹部の底面と段差のある面（電
極配設面）に電極を配設したパッケージ基板の、前記凹
部内に、弾性表面波素子をそのくし歯状電極などが形成
された面を上向きにして配設するとともに、前記弾性表
面波素子のくし歯状電極と導通する接続用パッドと前記
電極とをワイヤボンディングしてなるパッケージタイプ
の弾性表面波装置において、前記電極配設面に、前記凹
部との境界部にまで達する無電極部を設けるとともに、
前記凹部の底面の、無電極部が達している前記境界部に
対応する側の端部に沿って、メタライズされていない部
分（非メタライズ部）を設けたことを特徴とする。
に、この発明の弾性表面波装置は、パッケージ基板の一
方の主面に凹部を形成してその底面をメタライズし、か
つ、該凹部の周囲の、該凹部の底面と段差のある面（電
極配設面）に電極を配設したパッケージ基板の、前記凹
部内に、弾性表面波素子をそのくし歯状電極などが形成
された面を上向きにして配設するとともに、前記弾性表
面波素子のくし歯状電極と導通する接続用パッドと前記
電極とをワイヤボンディングしてなるパッケージタイプ
の弾性表面波装置において、前記電極配設面に、前記凹
部との境界部にまで達する無電極部を設けるとともに、
前記凹部の底面の、無電極部が達している前記境界部に
対応する側の端部に沿って、メタライズされていない部
分（非メタライズ部）を設けたことを特徴とする。
【００１１】
【作用】電極配設面に、凹部との境界部にまで達する無
電極部を設けるとともに、凹部の底面の、無電極部が達
している凹部との境界部に対応する側の端部に沿ってメ
タライズされていない部分（非メタライズ部）を設ける
ことにより、平面的にみた場合に、無電極部の一端が非
メタライズ部に実質的に当接する（すなわち、凹部の側
面（立上がり面）が垂直である場合には無電極部と非メ
タライズ部とが当接し、立上がり面が垂直でない場合に
は、その角度によって両者間にいくらかの隙間ができる
場合がある）。
電極部を設けるとともに、凹部の底面の、無電極部が達
している凹部との境界部に対応する側の端部に沿ってメ
タライズされていない部分（非メタライズ部）を設ける
ことにより、平面的にみた場合に、無電極部の一端が非
メタライズ部に実質的に当接する（すなわち、凹部の側
面（立上がり面）が垂直である場合には無電極部と非メ
タライズ部とが当接し、立上がり面が垂直でない場合に
は、その角度によって両者間にいくらかの隙間ができる
場合がある）。
【００１２】したがって、無電極部と非メタライズ部の
当接部を認識ポイントとすることにより、認識ポイント
を実質的に点として捉えることが可能になるため、例え
ば、前述の従来の弾性表面波装置において金属リングの
位置ずれが生じたような場合にも、認識ポイントを迅速
かつ確実に認識することが可能になる。
当接部を認識ポイントとすることにより、認識ポイント
を実質的に点として捉えることが可能になるため、例え
ば、前述の従来の弾性表面波装置において金属リングの
位置ずれが生じたような場合にも、認識ポイントを迅速
かつ確実に認識することが可能になる。
【００１３】また、凹部の底面の、無電極部が達してい
る凹部との境界部に対応する側の端部に沿って、非メタ
ライズ部を設けることにより、電極と凹部の底面に形成
されたメタライズ層との距離を大きくとることが可能に
なり、形成される浮遊容量を小さく抑えて特性を向上さ
せることができる。
る凹部との境界部に対応する側の端部に沿って、非メタ
ライズ部を設けることにより、電極と凹部の底面に形成
されたメタライズ層との距離を大きくとることが可能に
なり、形成される浮遊容量を小さく抑えて特性を向上さ
せることができる。
【００１４】
【実施例】以下、この発明の実施例を図に基づいて説明
する。図１及び図２はこの発明の一実施例にかかる弾性
表面波装置を示す平面図及び断面図である。
する。図１及び図２はこの発明の一実施例にかかる弾性
表面波装置を示す平面図及び断面図である。
【００１５】この実施例の弾性表面波装置においては、
一方の主面に、くし歯状電極１、接続用パッド２が形成
された弾性表面波素子３が、電極４を備えたパッケージ
基板５（図２）の凹部６に、そのくし歯状電極１などが
形成された面を上向きにして配設されている。なお、凹
部６はその側面（立上がり面）６ｂが底面６ａに垂直に
形成されている。また、パッケージ基板５の端部には、
電極４と導通するスルーホール１４が形成されている。
一方の主面に、くし歯状電極１、接続用パッド２が形成
された弾性表面波素子３が、電極４を備えたパッケージ
基板５（図２）の凹部６に、そのくし歯状電極１などが
形成された面を上向きにして配設されている。なお、凹
部６はその側面（立上がり面）６ｂが底面６ａに垂直に
形成されている。また、パッケージ基板５の端部には、
電極４と導通するスルーホール１４が形成されている。
【００１６】また、凹部６の底面６ａはメタライズされ
ており、弾性表面波素子３を接着剤１２によりメタライ
ズ層７に接着することにより、弾性表面波素子３の裏面
がアースとなっている。
ており、弾性表面波素子３を接着剤１２によりメタライ
ズ層７に接着することにより、弾性表面波素子３の裏面
がアースとなっている。
【００１７】また、電極４が配設された、凹部６の周囲
の、凹部６の底面６ａより一段高い面（電極配設面）４
ａ上には、アルミナ積層体からなるリング状部材８が取
り付けられ、さらにその上には、金属リング（コバール
リング）９が配設されている。
の、凹部６の底面６ａより一段高い面（電極配設面）４
ａ上には、アルミナ積層体からなるリング状部材８が取
り付けられ、さらにその上には、金属リング（コバール
リング）９が配設されている。
【００１８】また、電極４と接続用パッド２との間は、
ワイヤボンディングを行うことにより、ボンディングワ
イヤ１０を介して電気的に接続されている。
ワイヤボンディングを行うことにより、ボンディングワ
イヤ１０を介して電気的に接続されている。
【００１９】そして、この実施例の弾性表面波装置にお
いては、電極配設面４ａに、電極４を分割するための無
電極部１１が形成されており、その一端側は凹部６との
境界部にまで達している。
いては、電極配設面４ａに、電極４を分割するための無
電極部１１が形成されており、その一端側は凹部６との
境界部にまで達している。
【００２０】また、凹部６の底面６ａには、上記電極配
設面４ａの無電極部１１の一端側が達している凹部６と
の境界部に対応する側の端部に沿って、メタライズされ
ていない部分（非メタライズ部）１３が形成されてい
る。
設面４ａの無電極部１１の一端側が達している凹部６と
の境界部に対応する側の端部に沿って、メタライズされ
ていない部分（非メタライズ部）１３が形成されてい
る。
【００２１】この弾性表面波装置においては、平面的に
みた場合に、電極配設面４ａに設けられた無電極部１１
の一端側が非メタライズ部１３に略垂直に当接してお
り、この無電極部１１と非メタライズ部１３の当接部を
認識ポイントＰとすることにより、認識ポイントＰを実
質的に点として捉えることが可能になる。したがって、
金属リング（コバールリング）９の位置ずれが生じたよ
うな場合にも、認識ポイントＰを迅速かつ確実に認識す
ることが可能になり、ボンディング工程において認識ポ
イントを認識できないことによりワイヤボンダーが停止
することを防止して生産性を向上させることができる。
みた場合に、電極配設面４ａに設けられた無電極部１１
の一端側が非メタライズ部１３に略垂直に当接してお
り、この無電極部１１と非メタライズ部１３の当接部を
認識ポイントＰとすることにより、認識ポイントＰを実
質的に点として捉えることが可能になる。したがって、
金属リング（コバールリング）９の位置ずれが生じたよ
うな場合にも、認識ポイントＰを迅速かつ確実に認識す
ることが可能になり、ボンディング工程において認識ポ
イントを認識できないことによりワイヤボンダーが停止
することを防止して生産性を向上させることができる。
【００２２】また、凹部６の底面６ａの、無電極部１１
が達している凹部６との境界部に対応する側の端部に沿
って、メタライズされていない部分（非メタライズ部）
１３を設けることにより、電極４とメタライズ層７との
距離を大きくとることが可能になり、浮遊容量を抑制し
て特性を向上させることができる。
が達している凹部６との境界部に対応する側の端部に沿
って、メタライズされていない部分（非メタライズ部）
１３を設けることにより、電極４とメタライズ層７との
距離を大きくとることが可能になり、浮遊容量を抑制し
て特性を向上させることができる。
【００２３】なお、上記実施例では、電極４を分割する
ことを目的として電極が形成されていない部分を無電極
部１１として利用した場合について説明したが、電極を
分割することを目的として形成された無電極部を利用す
る場合に限らず、認識ポイントＰを形成する目的で、意
図的に無電極部を設けることも可能である。また、無電
極部１１の形状や寸法、あるいはその配設位置や個数な
どについても特に制約はなく、その用途などを考慮して
適切な形状、寸法、配設位置、個数などを定めることが
できる。
ことを目的として電極が形成されていない部分を無電極
部１１として利用した場合について説明したが、電極を
分割することを目的として形成された無電極部を利用す
る場合に限らず、認識ポイントＰを形成する目的で、意
図的に無電極部を設けることも可能である。また、無電
極部１１の形状や寸法、あるいはその配設位置や個数な
どについても特に制約はなく、その用途などを考慮して
適切な形状、寸法、配設位置、個数などを定めることが
できる。
【００２４】また、非メタライズ部１３の形状や寸法な
どについても特別の制約はなく、この発明の要旨の範囲
内において、種々の形状、寸法に形成することができ
る。
どについても特別の制約はなく、この発明の要旨の範囲
内において、種々の形状、寸法に形成することができ
る。
【００２５】さらに、この発明は、その他の点において
も、上記実施例に限定されるものではなく、弾性表面波
素子の電極パターンやその他の部分の構造、パッケージ
基板やそれに形成される凹部の形状などに関し、この発
明の効果を損わない範囲において種々の変形、応用を加
えることが可能である。
も、上記実施例に限定されるものではなく、弾性表面波
素子の電極パターンやその他の部分の構造、パッケージ
基板やそれに形成される凹部の形状などに関し、この発
明の効果を損わない範囲において種々の変形、応用を加
えることが可能である。
【００２６】
【発明の効果】上述のように、この発明の弾性表面波装
置は、電極配設面に、凹部との境界部にまで達する無電
極部を設けるとともに、凹部の底面の、無電極部が達し
ている凹部との境界部に対応する側の端部に沿って、メ
タライズされていない部分（非メタライズ部）を設ける
ようにしているので、平面的にみた場合に無電極部の一
端が非メタライズ部に実質的に当接している部分を明瞭
な認識ポイントとすることができる。したがって、金属
リングの位置ずれなどが生じたような場合にも、認識ポ
イントを迅速かつ確実に認識することが可能になり、ボ
ンディング工程において認識ポイントを認識することが
できないことが原因で発生するワイヤボンダーの停止を
防止して生産性を向上させることができる。
置は、電極配設面に、凹部との境界部にまで達する無電
極部を設けるとともに、凹部の底面の、無電極部が達し
ている凹部との境界部に対応する側の端部に沿って、メ
タライズされていない部分（非メタライズ部）を設ける
ようにしているので、平面的にみた場合に無電極部の一
端が非メタライズ部に実質的に当接している部分を明瞭
な認識ポイントとすることができる。したがって、金属
リングの位置ずれなどが生じたような場合にも、認識ポ
イントを迅速かつ確実に認識することが可能になり、ボ
ンディング工程において認識ポイントを認識することが
できないことが原因で発生するワイヤボンダーの停止を
防止して生産性を向上させることができる。
【００２７】また、凹部の底面の、無電極部が達してい
る境界部に対応する側の端部に沿って非メタライズ部を
設けることにより、電極とメタライズ層との距離を大き
くとることが可能になり、浮遊容量を低減して特性を向
上させることができる。
る境界部に対応する側の端部に沿って非メタライズ部を
設けることにより、電極とメタライズ層との距離を大き
くとることが可能になり、浮遊容量を低減して特性を向
上させることができる。
【図１】この発明の一実施例にかかる弾性表面波装置を
示す平面図である。
示す平面図である。
【図２】この発明の一実施例にかかる弾性表面波装置を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図３】従来の弾性表面波装置を示す平面図である。
【図４】従来の弾性表面波装置を示す断面図である。
【図５】従来の弾性表面波装置の金属リングの位置ずれ
が発生した状態を示す平面図である。
が発生した状態を示す平面図である。
２ 接続用パッド ３ 弾性表面波素子 ４ 電極 ４ａ 電極配設面 ５ パッケージ基板 ６ 凹部 ６ａ 凹部の底面 ６ｂ 凹部の側面 ７ メタライズ層 ９ 金属リング １０ ボンディングワイヤ １１ 無電極部 １２ 導電性接着剤 １３ 非メタライズ部 Ｐ 認識ポイント
Claims (1)
- 【請求項１】 パッケージ基板の一方の主面に凹部を形
成してその底面をメタライズし、かつ、該凹部の周囲
の、該凹部の底面と段差のある面（電極配設面）に電極
を配設したパッケージ基板の、前記凹部内に、弾性表面
波素子をそのくし歯状電極などが形成された面を上向き
にして配設するとともに、前記弾性表面波素子のくし歯
状電極と導通する接続用パッドと前記電極とをワイヤボ
ンディングしてなるパッケージタイプの弾性表面波装置
において、前記電極配設面に、前記凹部との境界部にま
で達する無電極部を設けるとともに、前記凹部の底面
の、無電極部が達している前記境界部に対応する側の端
部に沿って、メタライズされていない部分（非メタライ
ズ部）を設けたことを特徴とする弾性表面波装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27534092A JP3372065B2 (ja) | 1992-09-18 | 1992-09-18 | 弾性表面波装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27534092A JP3372065B2 (ja) | 1992-09-18 | 1992-09-18 | 弾性表面波装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06104687A true JPH06104687A (ja) | 1994-04-15 |
| JP3372065B2 JP3372065B2 (ja) | 2003-01-27 |
Family
ID=17554111
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27534092A Expired - Lifetime JP3372065B2 (ja) | 1992-09-18 | 1992-09-18 | 弾性表面波装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3372065B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001189580A (ja) * | 1999-01-08 | 2001-07-10 | Aisin Aw Co Ltd | 電子部品 |
| US6804103B1 (en) | 1999-09-28 | 2004-10-12 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component and method for manufacturing the same |
| EP1796267A1 (en) * | 2005-12-06 | 2007-06-13 | Epson Toyocom Corporation | Electronic component |
-
1992
- 1992-09-18 JP JP27534092A patent/JP3372065B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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