JP3372065B2 - 弾性表面波装置 - Google Patents
弾性表面波装置Info
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- Wire Bonding (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、弾性表面波装置に関
し、詳しくは、弾性表面波素子をパッケージ内に収納、
封止してなるパッケージタイプの弾性表面波装置に関す
る。 【０００２】 【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】この発
明が関連する従来の弾性表面波装置として、例えば、図
３に平面図、図４に断面図を示すような表面実装対応型
の弾性表面波装置がある。この弾性表面波装置において
は、一方の主面に、くし歯状電極５１、接続用パッド５
２が形成された弾性表面波素子５３が、電極５４を備え
たパッケージ基板５５（図４）の凹部５６に収納されて
いる。なお、パッケージ基板５５の端部には、電極５４
と導通するスルーホール６４（図４）が形成されてい
る。 【０００３】また、凹部５６の底面５６ａはメタライズ
されており、弾性表面波素子５３を接着剤６２によりメ
タライズ層（導電層）５７に接着することにより、弾性
表面波素子５３の裏面がアースとなっている。 【０００４】さらに、電極５４が配設された、凹部５６
の周囲の、凹部５６の底面５６ａより一段高い面（電極
配設面）５４ａ上にはアルミナ積層体からなるリング状
部材５８が取り付けられ、さらにその上には、金属リン
グ（コバールリング）５９が配設されている。 【０００５】また、電極５４と弾性表面波素子５３の接
続用パッド５２との間は、ワイヤボンディングを行うこ
とにより、ボンディングワイヤ６０を介して電気的に接
続されている。 【０００６】このような弾性表面波装置の製造工程にお
いて、ワイヤボンディングを行う場合、例えば、電極配
設面５４ａに形成された、電極５４を分割するための無
電極部６１を認識ポイントＰとし、電極５４が形成され
た部分と無電極部６１との反射率の差を利用して該認識
ポイントＰを認識することにより、所定の位置にワイヤ
ボンディングを行っている。 【０００７】しかし、上記従来の弾性表面波装置におい
ては、電極配設面５４ａの無電極部６１の面積が小さ
く、かつ、単なる帯状に形成されているため、認識ポイ
ントＰを認識することが必ずしも容易ではなく、図５に
示すように、金属リング（コバールリング）５９の位置
ずれが生じたりすると、場合によっては認識ポイントＰ
がずれて、これを認識できなくなり、ワイヤボンダーが
停止してしまうという問題点があり、必ずしも信頼性が
十分ではない。 【０００８】また、電極５４と凹部５６の底面に形成さ
れたメタライズ層５７との距離が小さいため、形成され
る浮遊容量が大きくなり、特性に悪影響を与えるという
問題点がある。 【０００９】この発明は、上記問題点を解決するもので
あり、ワイヤボンディング工程における認識ポイントの
認識が容易で、かつ、形成される浮遊容量を小さく抑え
ることが可能な弾性表面波装置を提供することを目的と
する。 【００１０】 【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明の弾性表面波装置は、平板状基板の上に開
口を有する枠状基板を積み重ねて固定することにより形
成され、一方の主面に凹部が形成されているとともに、
前記凹部の底面がメタライズされており、かつ、前記枠
状基板の上面に前記凹部との境界部にまで達する電極が
形成された積層構造を有するパッケージと、前記バッケ
ージの凹部に、くし歯状電極及びくし歯状電極と導通す
る接続パッドが配設された面を上にして配設された弾性
表面波素子とを備え、前記枠状基板の電極と前記弾性表
面波素子の接続パッドとがワイヤボンディングされてな
るパッケージタイプの弾性表面波装置において、前記枠
状基板の上面に、前記凹部との境界部にまで達する略帯
状の無電極部を設けるとともに、前記凹部の底面の、無
電極部が達している前記境界部に対応する側の端部に沿
って、メタライズされていない帯状の非メタライズ部を
設け、さらに、平面的にみて前記無電極部が前記非メタ
ライズ部に当接する部分の平面形状が略Ｔ字状となるよ
うに構成されていることを特徴としている。 【００１１】 【作用】この発明の弾性表面波装置においては、平面的
にみて無電極部が非メタライズ部に当接する部分の平面
形状が略Ｔ字状になるように構成されており、この略Ｔ
字状の部分が、ワイヤボンディングを行なう際の明瞭な
認識ポイントとして機能し、ワイヤボンディングすべき
位置を迅速かつ確実に認識することが可能になる。ま
た、無電極部が非メタライズ部に当接する略Ｔ字状の部
分は、例えば、積層 構造のパッケージを製造する際に、
平板状基板と枠状基板が位置ずれを起こしているような
場合にも、確実に認識することが可能で、ワイヤボンデ
ィングを行なう際の認識ポイントが消失してしまうこと
がない。したがって、この略Ｔ字状の部分を認識ポイン
トとしてワイヤボンディングを行うことにより、ボンデ
ィング工程において認識ポイントを認識できないことが
原因で発生するワイヤボンダーの停止を防止して生産性
を向上させることが可能になる。また、確実なワイヤボ
ンディングを行うことが可能になり、製品の信頼性を向
上させることができる。 【００１２】 【実施例】以下、この発明の実施例を図に基づいて説明
する。図１及び図２はこの発明の一実施例にかかる弾性
表面波装置を示す平面図及び断面図である。 【００１３】この実施例の弾性表面波装置においては、
一方の主面に、くし歯状電極１、接続用パッド２が形成
された弾性表面波素子３が、電極４を備えたパッケージ
５（図２）の凹部６に、そのくし歯状電極１などが形成
された面を上向きにして配設されている。 【００１４】なお、パッケージ５は、平板状基板５ａの
上に開口を有する枠状基板５ｂを積み重ねて固定するこ
とにより形成されている。そして、パッケージ５の凹部
６はその側面（立上がり面）６ｂが底面６ａに対して垂
直に形成されている。また、パッケージ５の端部には、
電極４と導通するスルーホール１４が形成されている。 【００１５】また、凹部６の底面６ａはメタライズされ
ており、弾性表面波素子３を接着剤１２によりメタライ
ズ層７に接着することにより、弾性表面波素子３の裏面
がアースとなっている。 【００１６】また、電極４が配設された、凹部６の周囲
の、凹部６の底面６ａより一段高い面（電極配設面）４
ａ上には、アルミナ積層体からなるリング状部材８が取
り付けられ、さらにその上には、金属リング（コバール
リング）９が配設されている。 【００１７】また、電極４と接続用パッド２との間は、
ワイヤボンディングを行うことにより、ボンディングワ
イヤ１０を介して電気的に接続されている。 【００１８】そして、この実施例の弾性表面波装置にお
いては、電極配設面４ａに、電極４を分割するための無
電極部１１が形成されており、その一端側は凹部６との
境界部にまで達している。 【００１９】また、凹部６の底面６ａには、上記電極配
設面４ａの無電極部１１の一端側が達している凹部６と
の境界部に対応する側の端部に沿って、メタライズされ
ていない部分（非メタライズ部）１３が形成されてい
る。 【００２０】この弾性表面波装置においては、平面的に
みた場合に、電極配設面４ａに設けられた無電極部１１
の一端側が非メタライズ部１３に略垂直に当接してお
り、無電極部１１が非メタライズ部１３に当接する部分
が略Ｔ字状に構成されている。 【００２１】したがって、この無電極部１１と非メタラ
イズ部１３の、略Ｔ字状の当接部を認識ポイントＰとす
ることにより、認識ポイントＰを実質的に点として捉え
ることが可能になる。その結果、金属リング（コバール
リング）９の位置ずれが生じた場合や、積層構造のパッ
ケージ５を製造する際に、平板状基板５ａと枠状基板５
ｂの平面的な位置関係にずれ（特に第１図における上下
方向へのずれ）が生じた場合にも、認識ポイントＰを迅
速かつ確実に認識することが可能になり、ボンディング
工程において認識ポイントを認識できないことに起因し
てワイヤボンダーが停止することを防止して生産性を向
上させることができる。 【００２２】また、凹部６の底面６ａの、無電極部１１
が達している凹部６との境界部に対応する側の端部に沿
って、メタライズされていない部分（非メタライズ部）
１３を設けることにより、電極４とメタライズ層７との
距離を大きくとることが可能になり、浮遊容量を抑制し
て特性を向上させることができる。 【００２３】なお、上記実施例では、電極４を分割する
ことを目的として電極が形成されていない部分を無電極
部１１として利用した場合について説明したが、電極を
分割することを目的として形成された無電極部を利用す
る場合に限らず、認識ポイントＰを形成する目的で、意
図的に無電極部を設けることも可能である。また、無電
極部１１の形状や寸法、あるいはその配設位置や個数な
どについても特に制約はなく、その用途などを考慮して
適切な形状、寸法、配設位置、個数などを定めることが
できる。 【００２４】また、非メタライズ部１３の形状や寸法な
どについても特別の制約はなく、この発明の要旨の範囲
内において、種々の形状、寸法に形成することができ
る。 【００２５】さらに、この発明は、その他の点において
も、上記実施例に限定されるものではなく、弾性表面波
素子の電極パターンやその他の部分の構造、パッケージ
基板やそれに形成される凹部の形状などに関し、この発
明の効果を損わない範囲において種々の変形、応用を加
えることが可能である。 【００２６】 【発明の効果】上述のように、この発明の弾性表面波装
置は、平面的にみて無電極部が非メタライズ部に当接す
る部分の平面形状が略Ｔ字状となるように構成されてお
り、この略Ｔ字状の部分をワイヤボンディングを行なう
際の明瞭な認識ポイントとすることができる。また、無
電極部が非メタライズ部に当接する部分が略Ｔ字状に構
成されているため、積層構造のパッケージを製造する際
に、平板状基板と枠状基板とが位置ずれ（特に第１図に
おける上下方向への位置ずれ）を起こしている場合に
も、無電 極部が非メタライズ部に当接する部分を確実に
認識することが可能で、ワイヤボンディングを行なう際
の認識ポイントが消失してしまうということがない。し
たがって、この略Ｔ字状の部分を認識ポイントとしてワ
イヤボンディングを行うことにより、認識ポイントを迅
速かつ確実に認識することが可能になり、ボンディング
工程において認識ポイントを認識することができないこ
とが原因で発生するワイヤボンダーの停止を防止して生
産性を向上させることができる。また、確実なワイヤボ
ンディングを行うことが可能になり、信頼性を向上させ
ることができる。 【００２７】また、凹部の底面の、無電極部が達してい
る境界部に対応する側の端部に沿って非メタライズ部を
設けることにより、電極とメタライズ層との距離を大き
くとることが可能になり、浮遊容量を低減して特性を向
上させることができる。
し、詳しくは、弾性表面波素子をパッケージ内に収納、
封止してなるパッケージタイプの弾性表面波装置に関す
る。 【０００２】 【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】この発
明が関連する従来の弾性表面波装置として、例えば、図
３に平面図、図４に断面図を示すような表面実装対応型
の弾性表面波装置がある。この弾性表面波装置において
は、一方の主面に、くし歯状電極５１、接続用パッド５
２が形成された弾性表面波素子５３が、電極５４を備え
たパッケージ基板５５（図４）の凹部５６に収納されて
いる。なお、パッケージ基板５５の端部には、電極５４
と導通するスルーホール６４（図４）が形成されてい
る。 【０００３】また、凹部５６の底面５６ａはメタライズ
されており、弾性表面波素子５３を接着剤６２によりメ
タライズ層（導電層）５７に接着することにより、弾性
表面波素子５３の裏面がアースとなっている。 【０００４】さらに、電極５４が配設された、凹部５６
の周囲の、凹部５６の底面５６ａより一段高い面（電極
配設面）５４ａ上にはアルミナ積層体からなるリング状
部材５８が取り付けられ、さらにその上には、金属リン
グ（コバールリング）５９が配設されている。 【０００５】また、電極５４と弾性表面波素子５３の接
続用パッド５２との間は、ワイヤボンディングを行うこ
とにより、ボンディングワイヤ６０を介して電気的に接
続されている。 【０００６】このような弾性表面波装置の製造工程にお
いて、ワイヤボンディングを行う場合、例えば、電極配
設面５４ａに形成された、電極５４を分割するための無
電極部６１を認識ポイントＰとし、電極５４が形成され
た部分と無電極部６１との反射率の差を利用して該認識
ポイントＰを認識することにより、所定の位置にワイヤ
ボンディングを行っている。 【０００７】しかし、上記従来の弾性表面波装置におい
ては、電極配設面５４ａの無電極部６１の面積が小さ
く、かつ、単なる帯状に形成されているため、認識ポイ
ントＰを認識することが必ずしも容易ではなく、図５に
示すように、金属リング（コバールリング）５９の位置
ずれが生じたりすると、場合によっては認識ポイントＰ
がずれて、これを認識できなくなり、ワイヤボンダーが
停止してしまうという問題点があり、必ずしも信頼性が
十分ではない。 【０００８】また、電極５４と凹部５６の底面に形成さ
れたメタライズ層５７との距離が小さいため、形成され
る浮遊容量が大きくなり、特性に悪影響を与えるという
問題点がある。 【０００９】この発明は、上記問題点を解決するもので
あり、ワイヤボンディング工程における認識ポイントの
認識が容易で、かつ、形成される浮遊容量を小さく抑え
ることが可能な弾性表面波装置を提供することを目的と
する。 【００１０】 【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明の弾性表面波装置は、平板状基板の上に開
口を有する枠状基板を積み重ねて固定することにより形
成され、一方の主面に凹部が形成されているとともに、
前記凹部の底面がメタライズされており、かつ、前記枠
状基板の上面に前記凹部との境界部にまで達する電極が
形成された積層構造を有するパッケージと、前記バッケ
ージの凹部に、くし歯状電極及びくし歯状電極と導通す
る接続パッドが配設された面を上にして配設された弾性
表面波素子とを備え、前記枠状基板の電極と前記弾性表
面波素子の接続パッドとがワイヤボンディングされてな
るパッケージタイプの弾性表面波装置において、前記枠
状基板の上面に、前記凹部との境界部にまで達する略帯
状の無電極部を設けるとともに、前記凹部の底面の、無
電極部が達している前記境界部に対応する側の端部に沿
って、メタライズされていない帯状の非メタライズ部を
設け、さらに、平面的にみて前記無電極部が前記非メタ
ライズ部に当接する部分の平面形状が略Ｔ字状となるよ
うに構成されていることを特徴としている。 【００１１】 【作用】この発明の弾性表面波装置においては、平面的
にみて無電極部が非メタライズ部に当接する部分の平面
形状が略Ｔ字状になるように構成されており、この略Ｔ
字状の部分が、ワイヤボンディングを行なう際の明瞭な
認識ポイントとして機能し、ワイヤボンディングすべき
位置を迅速かつ確実に認識することが可能になる。ま
た、無電極部が非メタライズ部に当接する略Ｔ字状の部
分は、例えば、積層 構造のパッケージを製造する際に、
平板状基板と枠状基板が位置ずれを起こしているような
場合にも、確実に認識することが可能で、ワイヤボンデ
ィングを行なう際の認識ポイントが消失してしまうこと
がない。したがって、この略Ｔ字状の部分を認識ポイン
トとしてワイヤボンディングを行うことにより、ボンデ
ィング工程において認識ポイントを認識できないことが
原因で発生するワイヤボンダーの停止を防止して生産性
を向上させることが可能になる。また、確実なワイヤボ
ンディングを行うことが可能になり、製品の信頼性を向
上させることができる。 【００１２】 【実施例】以下、この発明の実施例を図に基づいて説明
する。図１及び図２はこの発明の一実施例にかかる弾性
表面波装置を示す平面図及び断面図である。 【００１３】この実施例の弾性表面波装置においては、
一方の主面に、くし歯状電極１、接続用パッド２が形成
された弾性表面波素子３が、電極４を備えたパッケージ
５（図２）の凹部６に、そのくし歯状電極１などが形成
された面を上向きにして配設されている。 【００１４】なお、パッケージ５は、平板状基板５ａの
上に開口を有する枠状基板５ｂを積み重ねて固定するこ
とにより形成されている。そして、パッケージ５の凹部
６はその側面（立上がり面）６ｂが底面６ａに対して垂
直に形成されている。また、パッケージ５の端部には、
電極４と導通するスルーホール１４が形成されている。 【００１５】また、凹部６の底面６ａはメタライズされ
ており、弾性表面波素子３を接着剤１２によりメタライ
ズ層７に接着することにより、弾性表面波素子３の裏面
がアースとなっている。 【００１６】また、電極４が配設された、凹部６の周囲
の、凹部６の底面６ａより一段高い面（電極配設面）４
ａ上には、アルミナ積層体からなるリング状部材８が取
り付けられ、さらにその上には、金属リング（コバール
リング）９が配設されている。 【００１７】また、電極４と接続用パッド２との間は、
ワイヤボンディングを行うことにより、ボンディングワ
イヤ１０を介して電気的に接続されている。 【００１８】そして、この実施例の弾性表面波装置にお
いては、電極配設面４ａに、電極４を分割するための無
電極部１１が形成されており、その一端側は凹部６との
境界部にまで達している。 【００１９】また、凹部６の底面６ａには、上記電極配
設面４ａの無電極部１１の一端側が達している凹部６と
の境界部に対応する側の端部に沿って、メタライズされ
ていない部分（非メタライズ部）１３が形成されてい
る。 【００２０】この弾性表面波装置においては、平面的に
みた場合に、電極配設面４ａに設けられた無電極部１１
の一端側が非メタライズ部１３に略垂直に当接してお
り、無電極部１１が非メタライズ部１３に当接する部分
が略Ｔ字状に構成されている。 【００２１】したがって、この無電極部１１と非メタラ
イズ部１３の、略Ｔ字状の当接部を認識ポイントＰとす
ることにより、認識ポイントＰを実質的に点として捉え
ることが可能になる。その結果、金属リング（コバール
リング）９の位置ずれが生じた場合や、積層構造のパッ
ケージ５を製造する際に、平板状基板５ａと枠状基板５
ｂの平面的な位置関係にずれ（特に第１図における上下
方向へのずれ）が生じた場合にも、認識ポイントＰを迅
速かつ確実に認識することが可能になり、ボンディング
工程において認識ポイントを認識できないことに起因し
てワイヤボンダーが停止することを防止して生産性を向
上させることができる。 【００２２】また、凹部６の底面６ａの、無電極部１１
が達している凹部６との境界部に対応する側の端部に沿
って、メタライズされていない部分（非メタライズ部）
１３を設けることにより、電極４とメタライズ層７との
距離を大きくとることが可能になり、浮遊容量を抑制し
て特性を向上させることができる。 【００２３】なお、上記実施例では、電極４を分割する
ことを目的として電極が形成されていない部分を無電極
部１１として利用した場合について説明したが、電極を
分割することを目的として形成された無電極部を利用す
る場合に限らず、認識ポイントＰを形成する目的で、意
図的に無電極部を設けることも可能である。また、無電
極部１１の形状や寸法、あるいはその配設位置や個数な
どについても特に制約はなく、その用途などを考慮して
適切な形状、寸法、配設位置、個数などを定めることが
できる。 【００２４】また、非メタライズ部１３の形状や寸法な
どについても特別の制約はなく、この発明の要旨の範囲
内において、種々の形状、寸法に形成することができ
る。 【００２５】さらに、この発明は、その他の点において
も、上記実施例に限定されるものではなく、弾性表面波
素子の電極パターンやその他の部分の構造、パッケージ
基板やそれに形成される凹部の形状などに関し、この発
明の効果を損わない範囲において種々の変形、応用を加
えることが可能である。 【００２６】 【発明の効果】上述のように、この発明の弾性表面波装
置は、平面的にみて無電極部が非メタライズ部に当接す
る部分の平面形状が略Ｔ字状となるように構成されてお
り、この略Ｔ字状の部分をワイヤボンディングを行なう
際の明瞭な認識ポイントとすることができる。また、無
電極部が非メタライズ部に当接する部分が略Ｔ字状に構
成されているため、積層構造のパッケージを製造する際
に、平板状基板と枠状基板とが位置ずれ（特に第１図に
おける上下方向への位置ずれ）を起こしている場合に
も、無電 極部が非メタライズ部に当接する部分を確実に
認識することが可能で、ワイヤボンディングを行なう際
の認識ポイントが消失してしまうということがない。し
たがって、この略Ｔ字状の部分を認識ポイントとしてワ
イヤボンディングを行うことにより、認識ポイントを迅
速かつ確実に認識することが可能になり、ボンディング
工程において認識ポイントを認識することができないこ
とが原因で発生するワイヤボンダーの停止を防止して生
産性を向上させることができる。また、確実なワイヤボ
ンディングを行うことが可能になり、信頼性を向上させ
ることができる。 【００２７】また、凹部の底面の、無電極部が達してい
る境界部に対応する側の端部に沿って非メタライズ部を
設けることにより、電極とメタライズ層との距離を大き
くとることが可能になり、浮遊容量を低減して特性を向
上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施例にかかる弾性表面波装置を
示す平面図である。 【図２】この発明の一実施例にかかる弾性表面波装置を
示す断面図である。 【図３】従来の弾性表面波装置を示す平面図である。 【図４】従来の弾性表面波装置を示す断面図である。 【図５】従来の弾性表面波装置の金属リングの位置ずれ
が発生した状態を示す平面図である。 【符号の説明】 ２ 接続用パッド ３ 弾性表面波素子 ４ 電極 ４ａ 電極配設面 ５ パッケージ５ａ 平板状基板 ５ｂ 枠状基板 ６ 凹部 ６ａ 凹部の底面 ６ｂ 凹部の側面 ７ メタライズ層 ９ 金属リング １０ ボンディングワイヤ １１ 無電極部 １２ 導電性接着剤 １３ 非メタライズ部 Ｐ 認識ポイント
示す平面図である。 【図２】この発明の一実施例にかかる弾性表面波装置を
示す断面図である。 【図３】従来の弾性表面波装置を示す平面図である。 【図４】従来の弾性表面波装置を示す断面図である。 【図５】従来の弾性表面波装置の金属リングの位置ずれ
が発生した状態を示す平面図である。 【符号の説明】 ２ 接続用パッド ３ 弾性表面波素子 ４ 電極 ４ａ 電極配設面 ５ パッケージ５ａ 平板状基板 ５ｂ 枠状基板 ６ 凹部 ６ａ 凹部の底面 ６ｂ 凹部の側面 ７ メタライズ層 ９ 金属リング １０ ボンディングワイヤ １１ 無電極部 １２ 導電性接着剤 １３ 非メタライズ部 Ｐ 認識ポイント
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(56)参考文献 特開 平３−72708（ＪＰ，Ａ)
特開 平３−62716（ＪＰ，Ａ)
特開 平３−40513（ＪＰ，Ａ)
特開 平３−211908（ＪＰ，Ａ)
特開 平３−27611（ＪＰ，Ａ)
特開 平２−288410（ＪＰ，Ａ)
特開 平２−283112（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】平板状基板の上に開口を有する枠状基板を
積み重ねて固定することにより形成され、一方の主面に
凹部が形成されているとともに、前記凹部の底面がメタ
ライズされており、かつ、前記枠状基板の上面に前記凹
部との境界部にまで達する電極が形成された積層構造を
有するパッケージと、前記パッケージの凹部に、くし歯
状電極及びくし歯状電極と導通する接続パッドが形成さ
れた面を上にして配設された弾性表面波素子とを備え、
前記枠状基板の電極と前記弾性表面波素子の接続パッド
とがワイヤボンディングされてなるパッケージタイプの
弾性表面波装置において、 前記枠状基板の上面に、前記凹部との境界部にまで達す
る略帯状の無電極部を設けるとともに、前記凹部の底面
の、無電極部が達している前記境界部に対応する側の端
部に沿って、メタライズされていない略帯状の非メタラ
イズ部を設け、さらに、平面的にみて前記無電極部が前
記非メタライズ部に当接する部分の平面形状が略Ｔ字状
となるように構成されていることを特徴とする弾性表面
波装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27534092A JP3372065B2 (ja) | 1992-09-18 | 1992-09-18 | 弾性表面波装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27534092A JP3372065B2 (ja) | 1992-09-18 | 1992-09-18 | 弾性表面波装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06104687A JPH06104687A (ja) | 1994-04-15 |
| JP3372065B2 true JP3372065B2 (ja) | 2003-01-27 |
Family
ID=17554111
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27534092A Expired - Lifetime JP3372065B2 (ja) | 1992-09-18 | 1992-09-18 | 弾性表面波装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3372065B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000208181A (ja) * | 1999-01-08 | 2000-07-28 | Aisin Aw Co Ltd | 電子部品及びその製造装置 |
| KR100397003B1 (ko) * | 1999-09-28 | 2003-09-02 | 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤 | 전자 부품 및 그 제조 방법 |
| JP2007158039A (ja) * | 2005-12-06 | 2007-06-21 | Epson Toyocom Corp | 電子部品 |
-
1992
- 1992-09-18 JP JP27534092A patent/JP3372065B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06104687A (ja) | 1994-04-15 |
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