JPH0610667B2 - 非接触超音波探傷装置 - Google Patents
非接触超音波探傷装置Info
- Publication number
- JPH0610667B2 JPH0610667B2 JP61175668A JP17566886A JPH0610667B2 JP H0610667 B2 JPH0610667 B2 JP H0610667B2 JP 61175668 A JP61175668 A JP 61175668A JP 17566886 A JP17566886 A JP 17566886A JP H0610667 B2 JPH0610667 B2 JP H0610667B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser
- laser light
- electromagnetic ultrasonic
- inspected
- frequency
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Length Measuring Devices Characterised By Use Of Acoustic Means (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 この発明は、鋼材等の腐食、ラミネーション等の欠陥ま
たは板厚等を、センサーを接触させることになく、非接
触で検出するための非接触超音波探傷装置に関するもの
である。
たは板厚等を、センサーを接触させることになく、非接
触で検出するための非接触超音波探傷装置に関するもの
である。
例えば、ガスパイプラインにおける管内面の欠陥の検
出、鋼材の熱間圧延ラインにおけるオンライン探傷等、
被検査体の探傷を接触探傷方式で行なうことが出来ない
場合の探傷方法として、非接触超音波探傷が行なわれて
いる。
出、鋼材の熱間圧延ラインにおけるオンライン探傷等、
被検査体の探傷を接触探傷方式で行なうことが出来ない
場合の探傷方法として、非接触超音波探傷が行なわれて
いる。
このような非接触超音波探傷方法として、電磁超音波式
探傷法およびレーザー光式探傷法が知られている。電磁
超音波式探傷法は、非接触で探傷できる利点のほかに、
磁石（永久磁石または電磁石）とコイルとの組み合せに
より種々のモードの超音波が発振でき、且つ、センサー
構造で決定される特定のモードの信号のみを受信し得る
効果を有している。
探傷法およびレーザー光式探傷法が知られている。電磁
超音波式探傷法は、非接触で探傷できる利点のほかに、
磁石（永久磁石または電磁石）とコイルとの組み合せに
より種々のモードの超音波が発振でき、且つ、センサー
構造で決定される特定のモードの信号のみを受信し得る
効果を有している。
しかしながら、電磁超音波式探傷法には、センサーとし
ての変換効率が悪く、発振時および受信時に各々４０〜
５０ｄＢの変換損が生ずる問題がある。従って、このよ
うな変換損を補うために、永久磁石を使用する場合に
は、発振のために高い保持力を有する、希土類元素によ
る大寸法の磁石が必要であり、電磁石を使用する場合に
は、発振のために巻数の多いコイルおよび大電流が必要
である。更に、受信のために、高増幅率のアンプを使用
し、Ｓ／Ｎ比向上のために受信信号の平均化処理を行な
うことが必要である。
ての変換効率が悪く、発振時および受信時に各々４０〜
５０ｄＢの変換損が生ずる問題がある。従って、このよ
うな変換損を補うために、永久磁石を使用する場合に
は、発振のために高い保持力を有する、希土類元素によ
る大寸法の磁石が必要であり、電磁石を使用する場合に
は、発振のために巻数の多いコイルおよび大電流が必要
である。更に、受信のために、高増幅率のアンプを使用
し、Ｓ／Ｎ比向上のために受信信号の平均化処理を行な
うことが必要である。
一方、レーザー光式探傷法は、非接触で探傷できる利点
のほかに、受信信号として被検査体の変位を直接捉える
ことができる効果を有している。
のほかに、受信信号として被検査体の変位を直接捉える
ことができる効果を有している。
しかしながら、レーザー光式探傷法には、受信時は数mm
Ｗ程度のレーザー出力で十分である反面、発振時におい
て超音波を被検査体に励振させるために、少なくとも数
Ｗの大出力レーザーが必要となり、このために、大型の
装置を必要とし、且つ高価となる上、装置の設置のため
に広いスペースを要する問題がある。
Ｗ程度のレーザー出力で十分である反面、発振時におい
て超音波を被検査体に励振させるために、少なくとも数
Ｗの大出力レーザーが必要となり、このために、大型の
装置を必要とし、且つ高価となる上、装置の設置のため
に広いスペースを要する問題がある。
また、発振にレーザー光を使用し、受信に電磁超音波を
使用する探傷法も知られているが、この方法には、上述
したようにレーザー光による発振のために大出力のレー
ザーを必要とするため装置が大型化し、且つ、電磁超音
波による受信時に変換損が生ずる等の問題がある。
使用する探傷法も知られているが、この方法には、上述
したようにレーザー光による発振のために大出力のレー
ザーを必要とするため装置が大型化し、且つ、電磁超音
波による受信時に変換損が生ずる等の問題がある。
本発明者等は、上述した問題を解決するため種々研究を
行ない、先に、発振に電磁超音波を使用し、電磁超音波
による被検査体の励振部分に向けてレーザー光を発射
し、励振部分からのレーザー光の反射信号に基いて、被
検査体の欠陥等を検出することからなる方法を開発し、
特許出願（特願昭６１−１７８６３号（特開昭６２−１
７７４４７号））した。
行ない、先に、発振に電磁超音波を使用し、電磁超音波
による被検査体の励振部分に向けてレーザー光を発射
し、励振部分からのレーザー光の反射信号に基いて、被
検査体の欠陥等を検出することからなる方法を開発し、
特許出願（特願昭６１−１７８６３号（特開昭６２−１
７７４４７号））した。
上述した方法によれば、装置の小型化および受信時にお
ける変換損の低減を図ることができるが、その後の研究
の結果、被検査体の表面が粗い場合には、上述した方法
では正確な探傷ができないことがわかった。
ける変換損の低減を図ることができるが、その後の研究
の結果、被検査体の表面が粗い場合には、上述した方法
では正確な探傷ができないことがわかった。
従って、この発明の目的は、小型な装置により受信時に
おける交換損がなく且つ被検査体が粗面の場合でも、効
率よく正確な探傷を行なうことができる非接触超音波探
傷装置を提供することにある。
おける交換損がなく且つ被検査体が粗面の場合でも、効
率よく正確な探傷を行なうことができる非接触超音波探
傷装置を提供することにある。
〔発明の概要〕 この発明は、被検査体に向けて電磁超音波を発振する電
磁超音波探触子と、前記電磁超音波による前記被検査体
の励振部分に向けてレーザー光を投射し、前記電磁超音
波探触子からの電磁超音波により前記被検査体の表面に
生じた振動による、前記レーザー光のドップラーシフト
をビート信号として捉え、前記ビード信号に基づいて、
前記被検査体の欠陥、板厚等を検出する受信部とからな
る非接触超音波探傷装置であって、 前記受信部は、レーザー発振器と、前記レーザー発振器
からのレーザー光を２分割し、その一方の第１レーザー
光を前記被検査体の電磁超音波による励振部分に向けて
送るためのビームスプリッターと、前記第１レーザー光
の周波数を変調するための第１光音響変調器と、前記ビ
ームスプリッターにより分割された他方の第２レーザー
光の周波数を変調するための第２光音響変調器と、変調
された前記第１レーザー光の反射光、および、変調され
た前記第２レーザー光を受光するためのフォトデテクタ
ーとからなっていることに特徴を有するものである。
磁超音波探触子と、前記電磁超音波による前記被検査体
の励振部分に向けてレーザー光を投射し、前記電磁超音
波探触子からの電磁超音波により前記被検査体の表面に
生じた振動による、前記レーザー光のドップラーシフト
をビート信号として捉え、前記ビード信号に基づいて、
前記被検査体の欠陥、板厚等を検出する受信部とからな
る非接触超音波探傷装置であって、 前記受信部は、レーザー発振器と、前記レーザー発振器
からのレーザー光を２分割し、その一方の第１レーザー
光を前記被検査体の電磁超音波による励振部分に向けて
送るためのビームスプリッターと、前記第１レーザー光
の周波数を変調するための第１光音響変調器と、前記ビ
ームスプリッターにより分割された他方の第２レーザー
光の周波数を変調するための第２光音響変調器と、変調
された前記第１レーザー光の反射光、および、変調され
た前記第２レーザー光を受光するためのフォトデテクタ
ーとからなっていることに特徴を有するものである。
次に、この発明の装置を図面を参照しながら説明する。
第１図は、この発明の装置の一実施態様を示すブロック
図、第２図はこの発明の装置に使用される電磁超音波探
触子の平面図である。この発明においては、被検査体の
腐食、ラミネーション等の欠陥または板厚等の、非接触
超音波探傷による測定を、発振側は電磁超音波方式によ
りそして受信側はレーザー光方式により行なうものであ
る。
第１図は、この発明の装置の一実施態様を示すブロック
図、第２図はこの発明の装置に使用される電磁超音波探
触子の平面図である。この発明においては、被検査体の
腐食、ラミネーション等の欠陥または板厚等の、非接触
超音波探傷による測定を、発振側は電磁超音波方式によ
りそして受信側はレーザー光方式により行なうものであ
る。
第１図および第２図に示すように、電磁超音波探触子２
は、Ｅ形状の高周波磁心３と、高周波磁心３の中央磁心
３ａに巻かれた、バイアス磁界発生用コイル４と、高周
波磁心３の両側磁心３ｂ，３ｂに巻かれた高周波磁界発
生用コイル５，５とからなっており、中央磁心３ａには
その軸線に沿って貫通する孔６が設けられている。７は
バイアス磁界発生用コイル４が接続されているバイアス
磁界発生回路、８は高周波磁界発生用コイル５が接続さ
れている高圧パルス発生回路である。
は、Ｅ形状の高周波磁心３と、高周波磁心３の中央磁心
３ａに巻かれた、バイアス磁界発生用コイル４と、高周
波磁心３の両側磁心３ｂ，３ｂに巻かれた高周波磁界発
生用コイル５，５とからなっており、中央磁心３ａには
その軸線に沿って貫通する孔６が設けられている。７は
バイアス磁界発生用コイル４が接続されているバイアス
磁界発生回路、８は高周波磁界発生用コイル５が接続さ
れている高圧パルス発生回路である。
上述のように構成された電磁超音波探触子２を、被検査
体１の表面に近接して位置させる。そして、バイアス磁
界発生用コイル４に通電してバイアス磁界を発生させ且
つ高周波磁界発生用コイル５，５に高周波電流を通電す
る。かくして、被検査体１に、ローレンツ力により超音
波が矢印ａのように発振され、被検査体１は励振され
る。
体１の表面に近接して位置させる。そして、バイアス磁
界発生用コイル４に通電してバイアス磁界を発生させ且
つ高周波磁界発生用コイル５，５に高周波電流を通電す
る。かくして、被検査体１に、ローレンツ力により超音
波が矢印ａのように発振され、被検査体１は励振され
る。
このように被検査体１を励振させた超音波が、被検査体
１中に存在する欠陥または被検査体１の底面から、矢印
ｂのように反射する信号を受信しこれを解析することに
よって、被検査体１の欠陥、板厚等が検出される。
１中に存在する欠陥または被検査体１の底面から、矢印
ｂのように反射する信号を受信しこれを解析することに
よって、被検査体１の欠陥、板厚等が検出される。
次に、被検査体１からの反射信号を受信するための受信
部９について説明する。受信部９は、レーザー発振器１
０と、レーザー発振器１０からのレーザー光を２分割
し、その一方の第１レーザー光を屈折させて、被検査体
１の電磁超音波による励振部分に向けて送り、その他方
の第２レーザー光を直進させるための、高周波磁心３の
中央磁心３ａの上方に配置されたビームスプリッター１
１と、ビームスプリッター１１により分割され、屈折し
て被検査体１の励振部分に送られる第１レーザー光の周
波数を変調するための第１光音響変調器（ＡＯＭ）１２
と、ビームスピリッター１１により分割された他方の直
進する第２レーザー光を反射させるためのミラー１３
と、ミラー１３に送られる第２レーザー光の周波数を変
調するための第２光音響変調器（ＡＯＭ）１４と、被検
査体１の励振部分に送られた第１レーザー光の反射光、
および、ミラー１３による第２レーザー光の反射光を受
光するためのフォトデテクター１５と、フォトデテクタ
ー１５からの信号を増幅するための増幅器１６と、増幅
器１６による信号を電圧信号に変換するためのバンドパ
スフィルター１７およびＦ／Ｖ変換器１８とからなって
いる。２２は、第１光音響変調器１２と高周波磁心３と
の間、およびビームスプリッター１１とフォトデテクタ
ー１５との間に設けられたレンズである。なお、レーザ
ー発振器１０は、小型にするため半導体レーザーによる
発振器を使用することが好ましい。
部９について説明する。受信部９は、レーザー発振器１
０と、レーザー発振器１０からのレーザー光を２分割
し、その一方の第１レーザー光を屈折させて、被検査体
１の電磁超音波による励振部分に向けて送り、その他方
の第２レーザー光を直進させるための、高周波磁心３の
中央磁心３ａの上方に配置されたビームスプリッター１
１と、ビームスプリッター１１により分割され、屈折し
て被検査体１の励振部分に送られる第１レーザー光の周
波数を変調するための第１光音響変調器（ＡＯＭ）１２
と、ビームスピリッター１１により分割された他方の直
進する第２レーザー光を反射させるためのミラー１３
と、ミラー１３に送られる第２レーザー光の周波数を変
調するための第２光音響変調器（ＡＯＭ）１４と、被検
査体１の励振部分に送られた第１レーザー光の反射光、
および、ミラー１３による第２レーザー光の反射光を受
光するためのフォトデテクター１５と、フォトデテクタ
ー１５からの信号を増幅するための増幅器１６と、増幅
器１６による信号を電圧信号に変換するためのバンドパ
スフィルター１７およびＦ／Ｖ変換器１８とからなって
いる。２２は、第１光音響変調器１２と高周波磁心３と
の間、およびビームスプリッター１１とフォトデテクタ
ー１５との間に設けられたレンズである。なお、レーザ
ー発振器１０は、小型にするため半導体レーザーによる
発振器を使用することが好ましい。
レーザー発振器１０から発振されたレーザー光は、ビー
ムスプリッター１１によって２つに分割される。そし
て、その一方の第１レーザー光（周波数0）は、下方
に９０°屈折して第１光音響変調器１２に至り、第１光
音響変調器１２において、0＋1の周波数に変調され
る。このように周波数が変調された第１レーザー光は、
高周波磁心３の中央磁心３ａに形成された孔６を通っ
て、被検査体１に投射される。被検査体１に投射された
第１レーザー光は、前述した電磁超音波の反射波により
生じた被検査体１の表面振動によるドップラーシフトを
受け、その周波数が0＋1＋ｄに変調される。
ムスプリッター１１によって２つに分割される。そし
て、その一方の第１レーザー光（周波数0）は、下方
に９０°屈折して第１光音響変調器１２に至り、第１光
音響変調器１２において、0＋1の周波数に変調され
る。このように周波数が変調された第１レーザー光は、
高周波磁心３の中央磁心３ａに形成された孔６を通っ
て、被検査体１に投射される。被検査体１に投射された
第１レーザー光は、前述した電磁超音波の反射波により
生じた被検査体１の表面振動によるドップラーシフトを
受け、その周波数が0＋1＋ｄに変調される。
このようにして、被検査体１に投射された第１レーザー
光は、その表面で反射し、再び高周波磁心３の中央磁心
３ａに形成された孔６を通り、ビームスプリッター１１
を経てフォトデテクター15に至る。
光は、その表面で反射し、再び高周波磁心３の中央磁心
３ａに形成された孔６を通り、ビームスプリッター１１
を経てフォトデテクター15に至る。
一方、ビームスプリッター１１によって分割された他方
の第２レーザー光（周波数0）は、ビームスプリッタ
ー１１を直進して第２光音響変調器１４に至り、第２光
音響変調器１４において、0＋2の周波数に変調され
る。このように周波数が変調された第２レーザー光は、
ミラー１３で反射され、ビームスプリッター１１により
上方に９０°屈折して、フォトデテクター１５に至る。
の第２レーザー光（周波数0）は、ビームスプリッタ
ー１１を直進して第２光音響変調器１４に至り、第２光
音響変調器１４において、0＋2の周波数に変調され
る。このように周波数が変調された第２レーザー光は、
ミラー１３で反射され、ビームスプリッター１１により
上方に９０°屈折して、フォトデテクター１５に至る。
フォトデテクター１５は、上述した第１レーザー光およ
び第２レーザー光の反射を、ビート信号2−1−ｄ
として捉える。この場合、第１光音響変調器１２および
第２光音響変調器１４が完全に同じ性能を有しておれ
ば、フォトデテクター１５は、ビート信号ｄとして捉
える。
び第２レーザー光の反射を、ビート信号2−1−ｄ
として捉える。この場合、第１光音響変調器１２および
第２光音響変調器１４が完全に同じ性能を有しておれ
ば、フォトデテクター１５は、ビート信号ｄとして捉
える。
上述のようにして、フォトデテクター１５で捉えられた
ビート信号は、増幅器１６によって増幅された後、バン
ドパスフィルター１７を通ってＦ／Ｖ変換器１８に至
り、Ｆ／Ｖ変換器１８によって電圧として出力される。
そして、同期回路１９からの信号と共に信号増幅器処理
回路２０に導かれ、表示器２１によって表示される。
ビート信号は、増幅器１６によって増幅された後、バン
ドパスフィルター１７を通ってＦ／Ｖ変換器１８に至
り、Ｆ／Ｖ変換器１８によって電圧として出力される。
そして、同期回路１９からの信号と共に信号増幅器処理
回路２０に導かれ、表示器２１によって表示される。
このようにして、電磁超音波により生じた被検査体１の
励振部分に向けてレーザー発振器１０によりレーザー光
を投射し、被検査体１の表面振動による、レーザー光の
ドップラーシフトをビート信号として捉えることによ
り、このビート信号に基いて被検査体１の欠陥、板厚等
を、非接触で確実に検出することができる。
励振部分に向けてレーザー発振器１０によりレーザー光
を投射し、被検査体１の表面振動による、レーザー光の
ドップラーシフトをビート信号として捉えることによ
り、このビート信号に基いて被検査体１の欠陥、板厚等
を、非接触で確実に検出することができる。
以上述べたように、この発明の装置によれば、超音波の
発振に電磁超音波を使用し、受信にレーザー光を使用し
たから、装置を小型化することができ、且つ、受信時に
おける変換損がなく、レーザー光のドップラーシフトを
ビート信号として捉え、前記ビート信号に基いて欠陥、
板厚等の検出が行なわれるから、被検査体が粗面の場合
でも、効率よく正確な探傷を行なうことができる等、多
くの工業上優れた効果がもたらされる。
発振に電磁超音波を使用し、受信にレーザー光を使用し
たから、装置を小型化することができ、且つ、受信時に
おける変換損がなく、レーザー光のドップラーシフトを
ビート信号として捉え、前記ビート信号に基いて欠陥、
板厚等の検出が行なわれるから、被検査体が粗面の場合
でも、効率よく正確な探傷を行なうことができる等、多
くの工業上優れた効果がもたらされる。
第１図はこの発明の装置の一実施態様を示すブロック
図、第２図はこの発明の装置に使用される電磁超音波探
触子の平面図である。図面において、 １……被検査体、２……電磁超音波探触子 ３……高周波磁心、３ａ……中央磁心 ３ｂ……両側磁心 ４……バイアス磁界発生用コイル ５……高周波磁界発生用コイル、 ６……孔、 ７……バイアス磁界発生回路、 ８……高圧パルス発生回路、 ９……受信部、 １０……レーザー発振器、 １１……ビームスプリッター、 １２……第１光音響変調器、１３……ミラー、 １４……第２光音響変調器、 １５……フォトデテクター、１６……増幅器、 １７……バンドパスフィルター、 １８……Ｆ／Ｖ変換器、１９……同期回路、 ２０……信号増幅処理回路、２１……表示器 ２２……レンズ。
図、第２図はこの発明の装置に使用される電磁超音波探
触子の平面図である。図面において、 １……被検査体、２……電磁超音波探触子 ３……高周波磁心、３ａ……中央磁心 ３ｂ……両側磁心 ４……バイアス磁界発生用コイル ５……高周波磁界発生用コイル、 ６……孔、 ７……バイアス磁界発生回路、 ８……高圧パルス発生回路、 ９……受信部、 １０……レーザー発振器、 １１……ビームスプリッター、 １２……第１光音響変調器、１３……ミラー、 １４……第２光音響変調器、 １５……フォトデテクター、１６……増幅器、 １７……バンドパスフィルター、 １８……Ｆ／Ｖ変換器、１９……同期回路、 ２０……信号増幅処理回路、２１……表示器 ２２……レンズ。
Claims (1)
- 【請求項１】被検査体に向けて電磁超音波を発振する電
磁超音波探触子と、前記電磁超音波による前記被検査体
の励振部分に向けてレーザー光を投射し、前記電磁超音
波探触子からの電磁超音波により前記被検査体の表面に
生じた振動による、前記レーザー光のドップラーシフト
をビート信号として捉え、前記ビード信号に基づいて、
前記被検査体の欠陥、板厚等を検出する受信部とからな
る非接触超音波探傷装置であって、 前記受信部は、レーザー発振器と、前記レーザー発振器
からのレーザー光を２分割し、その一方の第１レーザー
光を前記被検査体の電磁超音波による励振部分に向けて
送るためのビームスプリッターと、前記第１レーザー光
の周波数を変調するための第１光音響変調器と、前記ビ
ームスプリッターにより分割された他方の第２レーザー
光の周波数を変調するための第２光音響変調器と、変調
された前記第１レーザー光の反射光、および、変調され
た前記第２レーザー光を受光するためのフォトデテクタ
ーとからなっていることを特徴とする非接触超音波探傷
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61175668A JPH0610667B2 (ja) | 1986-07-28 | 1986-07-28 | 非接触超音波探傷装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61175668A JPH0610667B2 (ja) | 1986-07-28 | 1986-07-28 | 非接触超音波探傷装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6333658A JPS6333658A (ja) | 1988-02-13 |
| JPH0610667B2 true JPH0610667B2 (ja) | 1994-02-09 |
Family
ID=16000138
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61175668A Expired - Lifetime JPH0610667B2 (ja) | 1986-07-28 | 1986-07-28 | 非接触超音波探傷装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0610667B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100471352B1 (ko) * | 2001-07-10 | 2005-03-07 | 기아자동차주식회사 | 비접촉 진동측정에 의한 볼트체결 확인방법 |
| JP4881212B2 (ja) * | 2007-04-13 | 2012-02-22 | 株式会社東芝 | 材料厚さモニタリングシステムおよび材料厚さ測定方法 |
| JP5624271B2 (ja) * | 2008-09-17 | 2014-11-12 | 株式会社東芝 | 配管の厚み測定方法および装置 |
| CN114336264A (zh) * | 2021-03-19 | 2022-04-12 | 武汉仟目激光有限公司 | 基于双波长激光的激光检测方法 |
| CN113740441B (zh) * | 2021-08-25 | 2022-10-21 | 北京交通大学 | 一体式激光声磁金属缺陷探伤装置与方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58171662A (ja) * | 1982-04-02 | 1983-10-08 | Hitachi Ltd | 非接触超音波送受信装置 |
| JPS58182524A (ja) * | 1982-04-20 | 1983-10-25 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光周波数変化検出方式 |
-
1986
- 1986-07-28 JP JP61175668A patent/JPH0610667B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6333658A (ja) | 1988-02-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0352789B1 (en) | Photoacoustic signal detecting device | |
| US7038790B2 (en) | Method and apparatus for detecting ultrasonic surface displacements using post-collection optical amplification | |
| JP5128004B2 (ja) | 超音波試験システム | |
| US5814730A (en) | Material characteristic testing method and apparatus using interferometry to detect ultrasonic signals in a web | |
| CN111812037A (zh) | 集清洗、抛光及超声检测于一体的激光复合系统及方法 | |
| CN114608456A (zh) | 一种测量系统和测量方法 | |
| JPH0610667B2 (ja) | 非接触超音波探傷装置 | |
| CN118442956A (zh) | 一种高温合金腐蚀减薄在线监测方法、系统 | |
| CN206489119U (zh) | 多模式电磁超声检测系统和电磁超声传感器 | |
| CN1051086A (zh) | 电磁超声自动探伤技术 | |
| JPH0587780A (ja) | 金属管の非破壊検査の方法と装置 | |
| JPH08285823A (ja) | 超音波検査装置 | |
| CN212340975U (zh) | 集清洗、抛光及超声检测于一体的激光复合系统 | |
| Kaniak et al. | Enhanced non-contact ultrasonic testing using an air-coupled optical microphone | |
| JPS5831872B2 (ja) | 非接触超音波探傷法 | |
| JPS58171662A (ja) | 非接触超音波送受信装置 | |
| JPS62177447A (ja) | 非接触超音波探傷方法 | |
| JPH11125622A (ja) | Ｓｈ波電磁超音波トランスデューサ及び計測方法 | |
| JPS62126346A (ja) | 非接触超音波探傷方法 | |
| JPH11304768A (ja) | 剥離検知装置及び方法 | |
| KR20050022585A (ko) | 레이저 여기 집속형 램파를 이용한 판재 결함 검출 시스템 | |
| JPS6217704B2 (ja) | ||
| JP2003121423A (ja) | レーザ超音波検査装置及びレーザ超音波検査方法 | |
| JP2976726B2 (ja) | 電磁超音波探傷装置 | |
| JPH01203966A (ja) | 微小部材接合部の接合状態検査方法およびその装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |