JPH06107471A - セラミックス用ろう材 - Google Patents
セラミックス用ろう材Info
- Publication number
- JPH06107471A JPH06107471A JP27941592A JP27941592A JPH06107471A JP H06107471 A JPH06107471 A JP H06107471A JP 27941592 A JP27941592 A JP 27941592A JP 27941592 A JP27941592 A JP 27941592A JP H06107471 A JPH06107471 A JP H06107471A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramics
- brazing
- brazing material
- strength
- cuti
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Ceramic Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 硬いＣｕＴｉの析出の無い均一な組織で、加
工性が良く、ろう付け強度も十分で、その上ろう付け温
度が低くて、セラミックスに対する熱衝撃が小さく、接
合の歪を抑えることのできるセラミックス用ろう材を提
供する。 【構成】 Ａｇ50〜85％、Ｔｉ１〜５％、Ｉｎ 0.1〜
7.5％、残部Ｃｕよりなるセラミックス用ろう材。
工性が良く、ろう付け強度も十分で、その上ろう付け温
度が低くて、セラミックスに対する熱衝撃が小さく、接
合の歪を抑えることのできるセラミックス用ろう材を提
供する。 【構成】 Ａｇ50〜85％、Ｔｉ１〜５％、Ｉｎ 0.1〜
7.5％、残部Ｃｕよりなるセラミックス用ろう材。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、セラミックス用ろう材
に係り、特に電子部品として用いられるセラミックス製
品の接合に適するろう材に関する。
に係り、特に電子部品として用いられるセラミックス製
品の接合に適するろう材に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のセラミックス用ろう材の１つに、
Ａｇ70.5％、Ｃｕ27.5％、Ｔｉ２％よりなるものがあ
る。このセラミックス用ろう材は、ＡｇＣｕ共晶のろう
材をＴｉの活性を利用してセラミックスと接合するもの
である。
Ａｇ70.5％、Ｃｕ27.5％、Ｔｉ２％よりなるものがあ
る。このセラミックス用ろう材は、ＡｇＣｕ共晶のろう
材をＴｉの活性を利用してセラミックスと接合するもの
である。
【０００３】ところで、このセラミックス用ろう材は、
ＣｕＴｉの硬い析出物が点在し、薄くテープ状に加工す
ると、切れたり、穴があいたりし、ろう付け強度も弱く
なる。またろう付け温度が高いので、セラミックスに対
する熱衝撃が大きく、接合の歪も大きい。従って、電子
部品として用いられるセラミックス製品の接合には不適
当である。
ＣｕＴｉの硬い析出物が点在し、薄くテープ状に加工す
ると、切れたり、穴があいたりし、ろう付け強度も弱く
なる。またろう付け温度が高いので、セラミックスに対
する熱衝撃が大きく、接合の歪も大きい。従って、電子
部品として用いられるセラミックス製品の接合には不適
当である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は、硬い
ＣｕＴｉの析出の無い均一な組織で、加工性が良く、ろ
う付け強度も十分で、その上ろう付け温度が低くて、セ
ラミックスに対する熱衝撃が小さく、接合の歪が抑えら
れるセラミックス用ろう材を提供しようとするものであ
る。
ＣｕＴｉの析出の無い均一な組織で、加工性が良く、ろ
う付け強度も十分で、その上ろう付け温度が低くて、セ
ラミックスに対する熱衝撃が小さく、接合の歪が抑えら
れるセラミックス用ろう材を提供しようとするものであ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明のセラミックス用ろう材は、Ａｇ50〜85％、Ｔ
ｉ１〜５％、Ｉｎ 0.1〜 7.5％、残部Ｃｕよりなるもの
である。
の本発明のセラミックス用ろう材は、Ａｇ50〜85％、Ｔ
ｉ１〜５％、Ｉｎ 0.1〜 7.5％、残部Ｃｕよりなるもの
である。
【０００６】本発明のセラミックス用ろう材に於いて、
Ａｇ50〜85％とした理由は、ろう材として必要な加工性
とろう付け性を確保する為で、50％未満ではその効果が
なく、85％を超えると融点が高くなり過ぎるからであ
る。また、Ｔｉ１〜５％とした理由は、セラミックスと
の接合を可能にする為で、１％未満では接合できず、５
％を超えると加工性が悪くなるからである。
Ａｇ50〜85％とした理由は、ろう材として必要な加工性
とろう付け性を確保する為で、50％未満ではその効果が
なく、85％を超えると融点が高くなり過ぎるからであ
る。また、Ｔｉ１〜５％とした理由は、セラミックスと
の接合を可能にする為で、１％未満では接合できず、５
％を超えると加工性が悪くなるからである。
【０００７】さらにＩｎ 0.1〜 7.5％とした理由は、Ｃ
ｕＴｉの析出を抑える為で、 0.1％未満ではＣｕＴｉの
析出を抑えることができず、 7.5％を超えるとろう材の
融点が下がり過ぎ、且つＴｉの活性が抑えられるからで
ある。
ｕＴｉの析出を抑える為で、 0.1％未満ではＣｕＴｉの
析出を抑えることができず、 7.5％を超えるとろう材の
融点が下がり過ぎ、且つＴｉの活性が抑えられるからで
ある。
【０００８】
【作用】上記構成の本発明のセラミックス用ろう材は、
Ｉｎ 0.1〜 7.5％の添加により、ＣｕＴｉの析出が抑え
られて均一な組織となり、加工性が向上し、薄くテープ
状に加工した際切れたり、穴があいたりすることがな
く、またろう付け強度は従来のＡｇ−Ｃｕ−Ｔｉのセラ
ミックス用ろう材と同等に高いものとなる。しかもろう
付け温度が低いので、セラミックスに対する熱衝撃が小
さく、接合の歪が抑えられる。
Ｉｎ 0.1〜 7.5％の添加により、ＣｕＴｉの析出が抑え
られて均一な組織となり、加工性が向上し、薄くテープ
状に加工した際切れたり、穴があいたりすることがな
く、またろう付け強度は従来のＡｇ−Ｃｕ−Ｔｉのセラ
ミックス用ろう材と同等に高いものとなる。しかもろう
付け温度が低いので、セラミックスに対する熱衝撃が小
さく、接合の歪が抑えられる。
【０００９】
【実施例】本発明のセラミックス用ろう材の実施例を従
来例と共に説明する。下記の表１の左欄に示す成分組成
の材料を真空溶解し、150l×200m×20t に鋳造し、これ
を圧延加工して厚さ0.03mm、幅30mmのテープを作り、こ
れをＮ2 ＋Ｈ2 雰囲気、650 ℃、１時間熱処理して、実
施例１〜４及び従来例のろう材テープを得た。
来例と共に説明する。下記の表１の左欄に示す成分組成
の材料を真空溶解し、150l×200m×20t に鋳造し、これ
を圧延加工して厚さ0.03mm、幅30mmのテープを作り、こ
れをＮ2 ＋Ｈ2 雰囲気、650 ℃、１時間熱処理して、実
施例１〜４及び従来例のろう材テープを得た。
【００１０】これらろう材テープを検査し、圧延加工の
割れ、切断の有無を調べた処、下記の表１の中央欄に示
すような結果を得た。また、これらろう材テープを、長
さ30mmに切断して、縦30mm、横30mm、厚さ５mmのアルナ
ミ製品とジルコニア製品のろう付けに12個用い、そのろ
う付け強度を測定した処、下記の表１の右欄に示すよう
な結果を得た。
割れ、切断の有無を調べた処、下記の表１の中央欄に示
すような結果を得た。また、これらろう材テープを、長
さ30mmに切断して、縦30mm、横30mm、厚さ５mmのアルナ
ミ製品とジルコニア製品のろう付けに12個用い、そのろ
う付け強度を測定した処、下記の表１の右欄に示すよう
な結果を得た。
【００１１】
【表１】
【００１２】上記の表１で明らかなように従来例のセラ
ミックス用ろう材は、圧延加工中に割れ、切断が生じた
が、実施例１〜４のセラミックス用ろう材は、圧延加工
中に割れ、切断が全く生じなかった。また、従来例のセ
ラミックス用ろう材はろう付け強度が低く、ばらつきが
大きくて不安定であったが、実施例のセラミックス用ろ
う材はろう付け強度が高く、ばらつきが小さくて安定し
ていた。
ミックス用ろう材は、圧延加工中に割れ、切断が生じた
が、実施例１〜４のセラミックス用ろう材は、圧延加工
中に割れ、切断が全く生じなかった。また、従来例のセ
ラミックス用ろう材はろう付け強度が低く、ばらつきが
大きくて不安定であったが、実施例のセラミックス用ろ
う材はろう付け強度が高く、ばらつきが小さくて安定し
ていた。
【００１３】
【発明の効果】以上の通り本発明のセラミックス用ろう
材は、硬いＣｕＴｉの析出の無い均一な組織で、加工性
が良く、ろう付け強度も十分である。その上ろう付け温
度が低くて、セラミックスに対する熱衝撃が小さく、接
合の歪を抑えることができる。
材は、硬いＣｕＴｉの析出の無い均一な組織で、加工性
が良く、ろう付け強度も十分である。その上ろう付け温
度が低くて、セラミックスに対する熱衝撃が小さく、接
合の歪を抑えることができる。
Claims (1)
- 【請求項１】 Ａｇ50〜85％、Ｔｉ１〜５％、Ｉｎ 0.1
〜 7.5％、残部Ｃｕよりなるセラミックス用ろう材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27941592A JPH06107471A (ja) | 1992-09-24 | 1992-09-24 | セラミックス用ろう材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27941592A JPH06107471A (ja) | 1992-09-24 | 1992-09-24 | セラミックス用ろう材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06107471A true JPH06107471A (ja) | 1994-04-19 |
Family
ID=17610776
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27941592A Pending JPH06107471A (ja) | 1992-09-24 | 1992-09-24 | セラミックス用ろう材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06107471A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005112677A (ja) * | 2003-10-09 | 2005-04-28 | Hitachi Metals Ltd | セラミックス基板用ろう材及びこれを用いたセラミックス回路基板 |
| US7436058B2 (en) * | 2002-05-09 | 2008-10-14 | Intel Corporation | Reactive solder material |
| JP2009170930A (ja) * | 2009-03-12 | 2009-07-30 | Hitachi Metals Ltd | セラミックス回路基板及びこれを用いたパワー半導体モジュール |
| CN108155103A (zh) * | 2017-12-26 | 2018-06-12 | 天津荣事顺发电子有限公司 | 一种氮化铝陶瓷覆铜基板及其制备方法 |
-
1992
- 1992-09-24 JP JP27941592A patent/JPH06107471A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7436058B2 (en) * | 2002-05-09 | 2008-10-14 | Intel Corporation | Reactive solder material |
| JP2005112677A (ja) * | 2003-10-09 | 2005-04-28 | Hitachi Metals Ltd | セラミックス基板用ろう材及びこれを用いたセラミックス回路基板 |
| JP2009170930A (ja) * | 2009-03-12 | 2009-07-30 | Hitachi Metals Ltd | セラミックス回路基板及びこれを用いたパワー半導体モジュール |
| CN108155103A (zh) * | 2017-12-26 | 2018-06-12 | 天津荣事顺发电子有限公司 | 一种氮化铝陶瓷覆铜基板及其制备方法 |
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