JPH06107913A - 反応樹脂混合物 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 貯蔵安定性で扱い易い、即ち一成分系の、特
に３１５〜４００ｎｍのＡ域紫外線により８０℃以上の
温度で迅速に硬化するエポキシ樹脂をベースとするカチ
オン硬化性反応樹脂混合物を提供する。 【構成】 熱的に及び紫外線により硬化可能の反応樹脂
混合物において、混合物が以下の成分カチオン重合可能
のエポキシ樹脂、アラルキルチオラニウム塩の形の潜硬
化開始剤、及び次の構造を有する増感剤 【化１】 ［式中Ａは−ＣＯ−、−ＮＲ−及び−ＣＯ−ＣＯ−を表
し、Ｄは−Ｏ−、−Ｓ−、−ＣＯ−及び−（ＣＨ2）X−
（ｘ＝１又は２）又は単結合又は２個の水素原子を表
す］を含有する。
に３１５〜４００ｎｍのＡ域紫外線により８０℃以上の
温度で迅速に硬化するエポキシ樹脂をベースとするカチ
オン硬化性反応樹脂混合物を提供する。 【構成】 熱的に及び紫外線により硬化可能の反応樹脂
混合物において、混合物が以下の成分カチオン重合可能
のエポキシ樹脂、アラルキルチオラニウム塩の形の潜硬
化開始剤、及び次の構造を有する増感剤 【化１】 ［式中Ａは−ＣＯ−、−ＮＲ−及び−ＣＯ−ＣＯ−を表
し、Ｄは−Ｏ−、−Ｓ−、−ＣＯ−及び−（ＣＨ2）X−
（ｘ＝１又は２）又は単結合又は２個の水素原子を表
す］を含有する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は硬化性反応樹脂混合物並
びにその用途に関する。
びにその用途に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子デバイス及びモジュールを被覆及び
接着するための反応樹脂としては硬化されるエポキシ樹
脂が多様に使用されている。エポキシ樹脂をベースとす
る反応樹脂混合物の硬化は、適した促進剤又は開始剤の
存在下に、熱的にも紫外線によっても促進することがで
きる。カチオンのメカニズムによる公知の開始剤にはス
ルホニウム塩があるが、これはその化学的性質に応じて
熱的又は光化学的活性化により活性種を形成する。
接着するための反応樹脂としては硬化されるエポキシ樹
脂が多様に使用されている。エポキシ樹脂をベースとす
る反応樹脂混合物の硬化は、適した促進剤又は開始剤の
存在下に、熱的にも紫外線によっても促進することがで
きる。カチオンのメカニズムによる公知の開始剤にはス
ルホニウム塩があるが、これはその化学的性質に応じて
熱的又は光化学的活性化により活性種を形成する。
【０００３】熱的に活性化可能のスルホニウム塩につい
ては例えば「Ｊ．Ｐｏｌｙｍ．Ｓｃｉ．Ｐｏｌｙｍ．Ｃ
ｈｅｍ．Ｅｄ．」第２９巻（１９９１年）、第１５３５
〜１５４３頁に記載されている。カチオン重合に適した
非求核性アニオンを有するＰＦ6 -、Ｓｂ6 -及びＢＦ4 -の
ようなベンジルチオラニウム塩は技術的に特に興味深い
ものである（これに関しては特開昭５８−３７００３号
明細書又は「ケミカルアブストラクツ（Ｃｈｅｍｉｃａ
ｌ Ａｂｓｔｒａｃｔｓ）」第９９巻（１９８３年）、
第１４１０３４ｖ号及び「Ｊ．Ａｐｐｌ．Ｐｏｌｙｍ．
Ｓｃｉ．」第３２巻（１９８６年）、第５７２７〜５７
３２頁参照）。これらの化合物は多くのカチオン重合可
能の反応樹脂混合物において室温で十分な潜在性を、即
ちベンジルチオラニウム塩を硬化開始剤として含有する
配合物は貯蔵安定性であることを示す。欧州特許出願公
開第０３７９４６４号明細書にはジエチルベンジルスル
ホニウムヘキサフルオロアンチモネートのような同時に
潜硬化開始剤としても好適なアリール脂肪族スルホニウ
ム塩が記載されている。しかし上記のスルホニウム塩化
合物はカチオン重合可能の化合物の熱的活性化による硬
化に適しているに過ぎない。
ては例えば「Ｊ．Ｐｏｌｙｍ．Ｓｃｉ．Ｐｏｌｙｍ．Ｃ
ｈｅｍ．Ｅｄ．」第２９巻（１９９１年）、第１５３５
〜１５４３頁に記載されている。カチオン重合に適した
非求核性アニオンを有するＰＦ6 -、Ｓｂ6 -及びＢＦ4 -の
ようなベンジルチオラニウム塩は技術的に特に興味深い
ものである（これに関しては特開昭５８−３７００３号
明細書又は「ケミカルアブストラクツ（Ｃｈｅｍｉｃａ
ｌ Ａｂｓｔｒａｃｔｓ）」第９９巻（１９８３年）、
第１４１０３４ｖ号及び「Ｊ．Ａｐｐｌ．Ｐｏｌｙｍ．
Ｓｃｉ．」第３２巻（１９８６年）、第５７２７〜５７
３２頁参照）。これらの化合物は多くのカチオン重合可
能の反応樹脂混合物において室温で十分な潜在性を、即
ちベンジルチオラニウム塩を硬化開始剤として含有する
配合物は貯蔵安定性であることを示す。欧州特許出願公
開第０３７９４６４号明細書にはジエチルベンジルスル
ホニウムヘキサフルオロアンチモネートのような同時に
潜硬化開始剤としても好適なアリール脂肪族スルホニウ
ム塩が記載されている。しかし上記のスルホニウム塩化
合物はカチオン重合可能の化合物の熱的活性化による硬
化に適しているに過ぎない。
【０００４】更にカチオン重合可能の化合物のＵＶ硬化
をトリアリールスルホニウム塩により開始できることは
公知である（これに関しては例えば米国特許第４０５８
４０１号及び同第４１３８２５５号明細書参照）。トリ
アリールスルホニウム塩の主な特徴は高熱安定性にある
（これに関しては「Ａｄｖ．Ｐｏｌｙｍ．Ｓｃｉ．」第
６２巻（１９８４年）、第１〜４８頁参照）。しかしこ
のことはトリアリールスルホニウム塩がカチオン重合可
能の化合物を熱的に硬化するのには適していないことを
意味する。
をトリアリールスルホニウム塩により開始できることは
公知である（これに関しては例えば米国特許第４０５８
４０１号及び同第４１３８２５５号明細書参照）。トリ
アリールスルホニウム塩の主な特徴は高熱安定性にある
（これに関しては「Ａｄｖ．Ｐｏｌｙｍ．Ｓｃｉ．」第
６２巻（１９８４年）、第１〜４８頁参照）。しかしこ
のことはトリアリールスルホニウム塩がカチオン重合可
能の化合物を熱的に硬化するのには適していないことを
意味する。
【０００５】技術的に望ましいカチオン重合可能の化合
物を熱的及びＵＶによる複合硬化するために熱的にも光
化学的にも活性化可能のスルホニウム塩が公知である。
これらの特性を複素環式の、アリール置換されるか又は
アリール系で縮合環化されるスルホニウム塩（これに関
しては国際特許出願公開第９０／１１３０３号明細書参
照）並びにフェニルベンジルアルキルスルホニウム塩
（欧州特許出願公開第０３３１４９６号明細書参照）及
びナフタリンスルホニウム塩（特開昭６３−１５２６１
９号明細書又は「ケミカル・アブストラクツ（Ｃｈｅｍ
ｉｃａｌ Ａｂｓｔｒａｃｔｓ）」第１０９巻（１９８
８年）、第２３２２００ｎ号参照）が示す。しかしこれ
らの化合物の多くは一連の欠点により技術的にその使用
可能性が明らかに制限されるものである。それらの欠点
には特にしばしば技術的に使用可能な配合物中での可溶
性が低すぎ、また３１５ｎｍ以上の紫外線の吸収が少な
すぎるため、とりわけＵＶ硬化に使用される水銀放射器
のＡ域紫外線を効果的に吸収しないことになる。しかし
Ａ域紫外線で硬化を開始させることは特に厚い層の場合
に望ましい。それというのもそれにより一層深い浸透度
が達成され、光の散乱が減少するからである。更に作業
上の生体保護の観点からＡ域紫外線での硬化は望まし
い。即ちこの光線はＢ域紫外線及びＣ域紫外線に比べて
明らかに光生物学的作用が少ないからである。
物を熱的及びＵＶによる複合硬化するために熱的にも光
化学的にも活性化可能のスルホニウム塩が公知である。
これらの特性を複素環式の、アリール置換されるか又は
アリール系で縮合環化されるスルホニウム塩（これに関
しては国際特許出願公開第９０／１１３０３号明細書参
照）並びにフェニルベンジルアルキルスルホニウム塩
（欧州特許出願公開第０３３１４９６号明細書参照）及
びナフタリンスルホニウム塩（特開昭６３−１５２６１
９号明細書又は「ケミカル・アブストラクツ（Ｃｈｅｍ
ｉｃａｌ Ａｂｓｔｒａｃｔｓ）」第１０９巻（１９８
８年）、第２３２２００ｎ号参照）が示す。しかしこれ
らの化合物の多くは一連の欠点により技術的にその使用
可能性が明らかに制限されるものである。それらの欠点
には特にしばしば技術的に使用可能な配合物中での可溶
性が低すぎ、また３１５ｎｍ以上の紫外線の吸収が少な
すぎるため、とりわけＵＶ硬化に使用される水銀放射器
のＡ域紫外線を効果的に吸収しないことになる。しかし
Ａ域紫外線で硬化を開始させることは特に厚い層の場合
に望ましい。それというのもそれにより一層深い浸透度
が達成され、光の散乱が減少するからである。更に作業
上の生体保護の観点からＡ域紫外線での硬化は望まし
い。即ちこの光線はＢ域紫外線及びＣ域紫外線に比べて
明らかに光生物学的作用が少ないからである。
【０００６】例えば電子工学分野において一成分からな
る貯蔵安定性のカチオン重合可能の反応樹脂混合物を紫
外線及び加熱により硬化することは技術上及び産業上重
要な課題である。即ち電子デバイス及びモジュールの被
覆（塗装、塗覆、包被）及び接着に際して反応樹脂が紫
外線によって捕えられない従って熱的に硬化しなければ
ならない光遮断範囲があるときには、常に複合硬化が不
可欠となる。しかしまた複合硬化は、反応樹脂が技術的
理由から充填剤、顔料及び染料のような添加剤を含んで
いたり或はＵＶ線が上部層に激しく吸収或は分散される
ために深部層には十分なＵＶ強度は存在していない樹脂
成分を有している場合にも必要である。これは例えばハ
イブリット回路上のむき出しの集積回路を反応樹脂の滴
下により部分的に被覆する場合がそうである。
る貯蔵安定性のカチオン重合可能の反応樹脂混合物を紫
外線及び加熱により硬化することは技術上及び産業上重
要な課題である。即ち電子デバイス及びモジュールの被
覆（塗装、塗覆、包被）及び接着に際して反応樹脂が紫
外線によって捕えられない従って熱的に硬化しなければ
ならない光遮断範囲があるときには、常に複合硬化が不
可欠となる。しかしまた複合硬化は、反応樹脂が技術的
理由から充填剤、顔料及び染料のような添加剤を含んで
いたり或はＵＶ線が上部層に激しく吸収或は分散される
ために深部層には十分なＵＶ強度は存在していない樹脂
成分を有している場合にも必要である。これは例えばハ
イブリット回路上のむき出しの集積回路を反応樹脂の滴
下により部分的に被覆する場合がそうである。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、貯蔵
安定性で、扱い易い、しかも一成分系の、特に３１５〜
４００ｎｍのＡ域紫外線により８０℃以上の温度で迅速
に硬化するエポキシ樹脂をベースとするカチオン硬化性
反応樹脂混合物を提供することにある。
安定性で、扱い易い、しかも一成分系の、特に３１５〜
４００ｎｍのＡ域紫外線により８０℃以上の温度で迅速
に硬化するエポキシ樹脂をベースとするカチオン硬化性
反応樹脂混合物を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この課題は本発明により
以下の成分、すなわちカチオン重合可能のエポキシ樹
脂、次の構造式の潜硬化開始剤：
以下の成分、すなわちカチオン重合可能のエポキシ樹
脂、次の構造式の潜硬化開始剤：
【化３】 ［式中Ｒ1＝水素原子、アルキル、アリール、Ｏ−アル
キル、Ｓ−アルキル、ビニル、ＣＦ3、ハロゲン、Ｃ
Ｎ、ＮＯ2又は縮合環化芳香族系であり、 Ｒ2＝水素原子、アルキル又はアリールであり、 Ｒ3＝水素原子、アルキル又はアリールであるか又はチ
オラン環が芳香族系の成分であり、 Ｘ-＝ＰＦ6 -、ＡｓＦ6 -、ＳｂＦ6 -又はＳｂＦ5ＯＨ-で
ある］及び次の構造式の増感剤：
キル、Ｓ−アルキル、ビニル、ＣＦ3、ハロゲン、Ｃ
Ｎ、ＮＯ2又は縮合環化芳香族系であり、 Ｒ2＝水素原子、アルキル又はアリールであり、 Ｒ3＝水素原子、アルキル又はアリールであるか又はチ
オラン環が芳香族系の成分であり、 Ｘ-＝ＰＦ6 -、ＡｓＦ6 -、ＳｂＦ6 -又はＳｂＦ5ＯＨ-で
ある］及び次の構造式の増感剤：
【化４】 ［式中Ｒ4及びＲ5＝水素原子、アルキル、アリール、ア
ラルキル、Ｏ−アルキル、Ｓ−アルキル、ＣＯＯ−アル
キル、Ｎ（アルキル）2、ハロゲン、ＯＨ又はＣＮであ
り、ｎ及びｍ＝０、１、２又は３である］を含有する反
応樹脂混合物により解決される。
ラルキル、Ｏ−アルキル、Ｓ−アルキル、ＣＯＯ−アル
キル、Ｎ（アルキル）2、ハロゲン、ＯＨ又はＣＮであ
り、ｎ及びｍ＝０、１、２又は３である］を含有する反
応樹脂混合物により解決される。
【０００９】驚くべきことには本発明による反応樹脂混
合物に含まれる紫外線を吸収する特殊な増感剤が紫外線
を吸収する際に吸収されるエネルギーを硬化開始剤に伝
達し、それ自身でカチオン重合を起こす活性種を形成で
きることが判明した。また公知の多様な増感剤及び染料
からのこれらの化合物が特殊な硬化開始剤に感光作用を
示しながらも反応樹脂混合物の貯蔵安定性を減退せず、
カチオン硬化プロセスに遅延作用を生じないことは予想
外のことであった。
合物に含まれる紫外線を吸収する特殊な増感剤が紫外線
を吸収する際に吸収されるエネルギーを硬化開始剤に伝
達し、それ自身でカチオン重合を起こす活性種を形成で
きることが判明した。また公知の多様な増感剤及び染料
からのこれらの化合物が特殊な硬化開始剤に感光作用を
示しながらも反応樹脂混合物の貯蔵安定性を減退せず、
カチオン硬化プロセスに遅延作用を生じないことは予想
外のことであった。
【００１０】本発明の反応混合物においてカチオン重合
可能のエポキシ樹脂としては有利にはビスフェノール
Ａ、ビスフェノールＦ又はノボラックをベースとするグ
リシジルエーテルを使用する。しかしまたグリセリンか
らのグリシジルエーテル及びペンタエリトリットも適し
ている。
可能のエポキシ樹脂としては有利にはビスフェノール
Ａ、ビスフェノールＦ又はノボラックをベースとするグ
リシジルエーテルを使用する。しかしまたグリセリンか
らのグリシジルエーテル及びペンタエリトリットも適し
ている。
【００１１】更にエポキシ化ポリブタジエン及びエポキ
シ化大豆油のような線状脂肪族のエポキシ樹脂及び例え
ば３，４−エポキシヘキシルメチル−３′，４′−エポ
キシシクロヘキサンカルボネートのような脂環式のエポ
キシ樹脂が有利である。特に脂環式エポキシ樹脂は高反
応性並びに低粘性において優れている。更にカチオン硬
化性エポキシ樹脂の混合物も使用することができる。
シ化大豆油のような線状脂肪族のエポキシ樹脂及び例え
ば３，４−エポキシヘキシルメチル−３′，４′−エポ
キシシクロヘキサンカルボネートのような脂環式のエポ
キシ樹脂が有利である。特に脂環式エポキシ樹脂は高反
応性並びに低粘性において優れている。更にカチオン硬
化性エポキシ樹脂の混合物も使用することができる。
【００１２】硬化速度を高め、機械的成形材特性を改善
するには有利には反応樹脂混合物にヒドロキシル基を含
有する有機化合物、即ちヒドロキシル又はポリヒドロキ
シル化合物並びにそのビニルエーテルを添加してもよ
い。ヒドロキシル基含有化合物としてはポリオキシアル
キレンポリオール、ポリアルキレンポリオール及び脂環
式ヒドロキシル化合物が有利である。上記形式のビニル
エーテルの他にビニル基含有化合物も使用可能である。
するには有利には反応樹脂混合物にヒドロキシル基を含
有する有機化合物、即ちヒドロキシル又はポリヒドロキ
シル化合物並びにそのビニルエーテルを添加してもよ
い。ヒドロキシル基含有化合物としてはポリオキシアル
キレンポリオール、ポリアルキレンポリオール及び脂環
式ヒドロキシル化合物が有利である。上記形式のビニル
エーテルの他にビニル基含有化合物も使用可能である。
【００１３】潜硬化開始剤としては構造式（１）のアラ
ルキルチオラニウム塩がある。その際有利にはベンジル
チオラニウム−ヘキサフルオロアンチモネート、即ち構
造式（１）の化合物を使用するが、その際Ｒ2 及びＲ3
はそれぞれ水素原子であり、Ｘ- はＳｂＦ6 - である。
アラルキルチオラニウム塩はエポキシ樹脂で計算して
０．０１〜５％の濃度で、有利には０．０５〜３％の濃
度で使用する。
ルキルチオラニウム塩がある。その際有利にはベンジル
チオラニウム−ヘキサフルオロアンチモネート、即ち構
造式（１）の化合物を使用するが、その際Ｒ2 及びＲ3
はそれぞれ水素原子であり、Ｘ- はＳｂＦ6 - である。
アラルキルチオラニウム塩はエポキシ樹脂で計算して
０．０１〜５％の濃度で、有利には０．０５〜３％の濃
度で使用する。
【００１４】Ａ域の紫外線を吸収する増感剤は構造式
（２）、（３）又は（４）の化合物である。有利な増感
剤は以下の通りである。 （１） ベンゾフェノン、即ち置換基をもたないベンゾ
フェノン並びに４−フェニル、４，４′−ジメチル−及
び４，４′−ビス（ジメチルアミノ）−ベンゾフェノン
（ミヒラーケトン）のようなＡ′＝−ＣＯ−を有する構
造式（２）の化合物。特に４−フェニルベンゾフェノン
が有利である。 （２） フェナントレンキノン、即ち置換基をもたない
フェナントレンキノン並びに１−クロルフェナントレン
キノンのようなＡ″＝−ＣＯ−ＣＯ−を有する構造式
（３）の化合物。特に置換基をもたない化合物が有利で
ある。 （３） チオキサントン、即ち置換基をもたないチオキ
サントン並びに２−イソプロピル−、２，４−ジメチル
−及び２，４−ジクロルチオキサントンのようなＡ＝−
ＣＯ−及びＤ＝−Ｓ−を有する構造式（４）の化合物。
特に置換基をもたない化合物及び２−イソプロピルチオ
キサントンが有利である。 （４） フェノチアジン、即ち置換基をもたないフェノ
チアジン並びにＮ−メチル−、２−フェニル−、２−メ
トキシ−及び２−アセチルフェノチアジンのようなＡ＝
−ＮＲ−及びＤ＝−Ｓ−を有する構造式（４）の化合
物。特にＮ−メチルフェノチアジンが有利である。
（２）、（３）又は（４）の化合物である。有利な増感
剤は以下の通りである。 （１） ベンゾフェノン、即ち置換基をもたないベンゾ
フェノン並びに４−フェニル、４，４′−ジメチル−及
び４，４′−ビス（ジメチルアミノ）−ベンゾフェノン
（ミヒラーケトン）のようなＡ′＝−ＣＯ−を有する構
造式（２）の化合物。特に４−フェニルベンゾフェノン
が有利である。 （２） フェナントレンキノン、即ち置換基をもたない
フェナントレンキノン並びに１−クロルフェナントレン
キノンのようなＡ″＝−ＣＯ−ＣＯ−を有する構造式
（３）の化合物。特に置換基をもたない化合物が有利で
ある。 （３） チオキサントン、即ち置換基をもたないチオキ
サントン並びに２−イソプロピル−、２，４−ジメチル
−及び２，４−ジクロルチオキサントンのようなＡ＝−
ＣＯ−及びＤ＝−Ｓ−を有する構造式（４）の化合物。
特に置換基をもたない化合物及び２−イソプロピルチオ
キサントンが有利である。 （４） フェノチアジン、即ち置換基をもたないフェノ
チアジン並びにＮ−メチル−、２−フェニル−、２−メ
トキシ−及び２−アセチルフェノチアジンのようなＡ＝
−ＮＲ−及びＤ＝−Ｓ−を有する構造式（４）の化合
物。特にＮ−メチルフェノチアジンが有利である。
【００１５】更に増感剤としては次に記載する化合物又
はその誘導体、即ちベンジル、フルオレノン、カルバゾ
ール、キサントン、フェノキサジン、アントラキノン、
アクリジノン、アントロン及びジベンゾスベロンを使用
してもよい。増感剤はエポキシ樹脂で計算して０．０１
〜５％の濃度で、有利には０．０５〜２％の濃度で使用
する。使用される分量は特に硬化すべき層の厚さ、使用
される増感剤の吸光係数及び紫外線源に依存するが、場
合によっては実験に基づき決定される。
はその誘導体、即ちベンジル、フルオレノン、カルバゾ
ール、キサントン、フェノキサジン、アントラキノン、
アクリジノン、アントロン及びジベンゾスベロンを使用
してもよい。増感剤はエポキシ樹脂で計算して０．０１
〜５％の濃度で、有利には０．０５〜２％の濃度で使用
する。使用される分量は特に硬化すべき層の厚さ、使用
される増感剤の吸光係数及び紫外線源に依存するが、場
合によっては実験に基づき決定される。
【００１６】本発明による反応樹脂混合物は一成分系の
室温で貯蔵安定性の混合物である。高度の貯蔵安定性は
反応樹脂混合物を簡単な装置で加工するための重要な前
提条件である。本発明による反応樹脂混合物は一般に技
術的に十分な貯蔵安定性を示すものである。しかしそれ
ぞれ混合物の組成によって更にその貯蔵安定性を高める
ために安定化成分を添加することも有利である。その際
安定化剤としては第三アミンをエポキシ樹脂で計算して
０．００１〜１％の濃度で、有利には０．０１〜０．０
５％の濃度で使用するのが有利であることが判明してい
る。この種の第三アミンとしてはジイソプロピルアミノ
エタノール及びトリエタノールアミンのようなエタノー
ルアミンが有利である。しかし有利には上記の目的に
（メタ）クリレートを、即ちエポキシ樹脂で計算して１
〜３０％の濃度で使用することもできる。その際ポリプ
ロピレングリコールモノメタクリレートのようなメタク
リレートが有利である。上記形式の化合物は、上述の濃
度で傑出した安定化作用を示し、しかも硬化開始剤の反
応度はそれほど影響されることはない。
室温で貯蔵安定性の混合物である。高度の貯蔵安定性は
反応樹脂混合物を簡単な装置で加工するための重要な前
提条件である。本発明による反応樹脂混合物は一般に技
術的に十分な貯蔵安定性を示すものである。しかしそれ
ぞれ混合物の組成によって更にその貯蔵安定性を高める
ために安定化成分を添加することも有利である。その際
安定化剤としては第三アミンをエポキシ樹脂で計算して
０．００１〜１％の濃度で、有利には０．０１〜０．０
５％の濃度で使用するのが有利であることが判明してい
る。この種の第三アミンとしてはジイソプロピルアミノ
エタノール及びトリエタノールアミンのようなエタノー
ルアミンが有利である。しかし有利には上記の目的に
（メタ）クリレートを、即ちエポキシ樹脂で計算して１
〜３０％の濃度で使用することもできる。その際ポリプ
ロピレングリコールモノメタクリレートのようなメタク
リレートが有利である。上記形式の化合物は、上述の濃
度で傑出した安定化作用を示し、しかも硬化開始剤の反
応度はそれほど影響されることはない。
【００１７】更に本発明による反応樹脂混合物は公知の
添加物も含んでいる。この種の添加物の例としては鉱物
性及び有機性充填材並びにチクソトロピー剤、脱気補助
剤、湿潤剤、接着剤、染料及び顔料のような付加物があ
る。硬化していない混合物の特性又は成形材特性は添加
物により変えることができる。
添加物も含んでいる。この種の添加物の例としては鉱物
性及び有機性充填材並びにチクソトロピー剤、脱気補助
剤、湿潤剤、接着剤、染料及び顔料のような付加物があ
る。硬化していない混合物の特性又は成形材特性は添加
物により変えることができる。
【００１８】本発明による反応樹脂混合物は紫外線によ
り硬化可能である。その際照射源としては原理的にはキ
セノン、タングステン、水銀、金属ハロゲン化物の放射
器並びに例えばエキシマ−及びＮｄ／ＹＡＧ−レーザの
ような種々の形式のＵＶレーザのようなあらゆるＵＶ源
が考えられる。その際放射器のＵＶ放出は連続的にか又
は脈動的に行ってもよい。硬化性混合物を照射する波長
スペクトルは混合物の組成に関係するものであり、それ
ぞれその用途により決定される。有利には混合物を水銀
中圧及び高圧放射器によるＡ域紫外線のスペクトルで硬
化する。
り硬化可能である。その際照射源としては原理的にはキ
セノン、タングステン、水銀、金属ハロゲン化物の放射
器並びに例えばエキシマ−及びＮｄ／ＹＡＧ−レーザの
ような種々の形式のＵＶレーザのようなあらゆるＵＶ源
が考えられる。その際放射器のＵＶ放出は連続的にか又
は脈動的に行ってもよい。硬化性混合物を照射する波長
スペクトルは混合物の組成に関係するものであり、それ
ぞれその用途により決定される。有利には混合物を水銀
中圧及び高圧放射器によるＡ域紫外線のスペクトルで硬
化する。
【００１９】本発明による反応樹脂混合物は熱的に迅速
に、しかも既に低温で硬化可能である。ＵＶ照射の他に
熱的硬化は例えば電子デバイス及びモジュールの被覆又
は接着の場合に構造上の関係から光遮断範囲が生じる場
合及び／又は樹脂内への紫外線の浸透度が完全な硬化に
は少な過ぎる場合に必要である。その際熱的硬化はＵＶ
照射と同時にか、それとすぐ連続してか又は別の熱処理
の際に後から行う。その際熱処理は８０〜２００℃の温
度で、有利には８０〜１５０℃の温度で行う。熱硬化に
必要な熱は赤外線放射器、赤外線レーザ又は加熱された
循環空気によって供給してもよい。しかし例えば水銀又
はキセノン放射器のようなＵＶ放射器により放出される
赤外線分を利用するか又は熱した放射器の隔壁によって
対流的に伝達される熱を利用することもできる。更に必
要な熱を基板を介しての熱伝導によって又は構造部材を
通して供給することができる。
に、しかも既に低温で硬化可能である。ＵＶ照射の他に
熱的硬化は例えば電子デバイス及びモジュールの被覆又
は接着の場合に構造上の関係から光遮断範囲が生じる場
合及び／又は樹脂内への紫外線の浸透度が完全な硬化に
は少な過ぎる場合に必要である。その際熱的硬化はＵＶ
照射と同時にか、それとすぐ連続してか又は別の熱処理
の際に後から行う。その際熱処理は８０〜２００℃の温
度で、有利には８０〜１５０℃の温度で行う。熱硬化に
必要な熱は赤外線放射器、赤外線レーザ又は加熱された
循環空気によって供給してもよい。しかし例えば水銀又
はキセノン放射器のようなＵＶ放射器により放出される
赤外線分を利用するか又は熱した放射器の隔壁によって
対流的に伝達される熱を利用することもできる。更に必
要な熱を基板を介しての熱伝導によって又は構造部材を
通して供給することができる。
【００２０】本発明に基づく反応樹脂混合物は電子デバ
イス及びモジュールの被覆及び接着に適している。更に
これらの混合物を接着剤系として形成することもでき
る。その場合に紫外線及び熱硬化を複合した硬化方法が
有利であり、その際接着剤を場合によっては基板上又は
接着すべき基板の両面に施し、一定時間その粘着性を保
持し、この時間内に接着すべき基板を接合する。照射さ
れた接着剤の硬化は引続いての熱の供給により完了す
る。この方法は特に非透過性基板を接着するのに適して
いる。
イス及びモジュールの被覆及び接着に適している。更に
これらの混合物を接着剤系として形成することもでき
る。その場合に紫外線及び熱硬化を複合した硬化方法が
有利であり、その際接着剤を場合によっては基板上又は
接着すべき基板の両面に施し、一定時間その粘着性を保
持し、この時間内に接着すべき基板を接合する。照射さ
れた接着剤の硬化は引続いての熱の供給により完了す
る。この方法は特に非透過性基板を接着するのに適して
いる。
【００２１】本発明を実施例に基づき以下に詳述する
（ＭＴ＝質量部）。
（ＭＴ＝質量部）。
【００２２】例１〜１０ 脂環式エポキシ樹脂６２．５ＭＴ、エポキシ化大豆油２
５ＭＴ及び脂環式のアルコール１２．５ＭＴからなるベ
ース混合物を使用した。その混合物に硬化開始剤（プロ
ピレンカルボナートの３３％溶液）及び場合によっては
増感剤０．１ＭＴを添加し（表１参照）、攪拌下に室温
で溶融した。硬化開始剤としては次のベンジルチオラニ
ウム−ヘキサフルオロアンチモネートを使用したが、そ
の際化合物（Ｉ）はナフチル誘導体である。
５ＭＴ及び脂環式のアルコール１２．５ＭＴからなるベ
ース混合物を使用した。その混合物に硬化開始剤（プロ
ピレンカルボナートの３３％溶液）及び場合によっては
増感剤０．１ＭＴを添加し（表１参照）、攪拌下に室温
で溶融した。硬化開始剤としては次のベンジルチオラニ
ウム−ヘキサフルオロアンチモネートを使用したが、そ
の際化合物（Ｉ）はナフチル誘導体である。
【００２３】
【化５】
【００２４】ＵＶ照射又は加熱に際して反応樹脂混合物
の反応度はＤＳＣ（ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ ｓｃａ
ｎｎｉｎｇ ｃａｌｏｒｉｍｅｔｒｙ＝示差走査熱量測
定）法で放出される重合熱に基づき測定された（装置は
Ｐｅｒｋｉｎ−Ｅｌｍｅｒ社製のＤＰＡ−７（ｄｏｕｂ
ｌｅ ｂｅａｍ ｐｈｏｔｏｃａｌｏｒｉｍｅｔｒｉｃ
ａｃｃｅｓｓｏｒｙ＝複光束ホトカロリー測定補機）
を備えたＤＳＣ−７を使用した）。ＵＶ照射を３６６ｎ
ｍで（２００ＷのＨｇ／Ｘｅ照射器並びにモノクロメー
タを使用して）行った。混合物２〜３ｇをそれぞれアル
ミニウム製小なべ（層厚約８０μｍ）に投入し、ＤＳＣ
装置の測定セル中で５分間紫外線を照射した。照射は４
０℃で等温条件下に行った。プローブの部位の出力密度
は３．５ｍＷ／ｃｍ2 であった。引続き直ちにプローブ
を１０Ｋ／分の時間的に直線的な温度上昇率で２５０℃
に加熱した（動的工程）。同じ条件下に行われた第２の
測定工程はＵＶ照射により誘起された基線のずれ及び動
的工程時に発生したドリフトが補正のために予め差し引
かれた。測定工程の等温部分からＵＶ照射の開始からピ
ーク最大値までの時間、ピークの高さ及びＵＶ照射中に
放出される反応エンタルピー（−ΔＨ）を評価し、また
測定工程の動的部分からピークの最大値、ピークの高さ
及び動的工程中に放出される重合熱（−ΔＨ）を評価し
た。結果を表１及び表２にまとめた。
の反応度はＤＳＣ（ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ ｓｃａ
ｎｎｉｎｇ ｃａｌｏｒｉｍｅｔｒｙ＝示差走査熱量測
定）法で放出される重合熱に基づき測定された（装置は
Ｐｅｒｋｉｎ−Ｅｌｍｅｒ社製のＤＰＡ−７（ｄｏｕｂ
ｌｅ ｂｅａｍ ｐｈｏｔｏｃａｌｏｒｉｍｅｔｒｉｃ
ａｃｃｅｓｓｏｒｙ＝複光束ホトカロリー測定補機）
を備えたＤＳＣ−７を使用した）。ＵＶ照射を３６６ｎ
ｍで（２００ＷのＨｇ／Ｘｅ照射器並びにモノクロメー
タを使用して）行った。混合物２〜３ｇをそれぞれアル
ミニウム製小なべ（層厚約８０μｍ）に投入し、ＤＳＣ
装置の測定セル中で５分間紫外線を照射した。照射は４
０℃で等温条件下に行った。プローブの部位の出力密度
は３．５ｍＷ／ｃｍ2 であった。引続き直ちにプローブ
を１０Ｋ／分の時間的に直線的な温度上昇率で２５０℃
に加熱した（動的工程）。同じ条件下に行われた第２の
測定工程はＵＶ照射により誘起された基線のずれ及び動
的工程時に発生したドリフトが補正のために予め差し引
かれた。測定工程の等温部分からＵＶ照射の開始からピ
ーク最大値までの時間、ピークの高さ及びＵＶ照射中に
放出される反応エンタルピー（−ΔＨ）を評価し、また
測定工程の動的部分からピークの最大値、ピークの高さ
及び動的工程中に放出される重合熱（−ΔＨ）を評価し
た。結果を表１及び表２にまとめた。
【００２５】
【表１】 ＵＶ照射 例 開始剤 増感剤 ピーク最大値 ピークの高さ −ΔＨ （分） （Ｗ／ｇ） （Ｊ／ｇ） １ Ｉ チオキサントン ０．１８ ３．６６ ２０６ ２ Ｉ フェナントレンキノン ０．８４ １．４３ １９８ ３ Ｉ ジベンゾスベロン ０．６３ ０．４８ １１３ ４ Ｉ ４−フェニルベンゾフェノン ０．２７ １．４６ １８３ ５ Ｉ フェノチアジン ０．２３ １．９９ ２０９ ６*) Ｉ 増感剤は使用せず 反応なし ７ ＩＩ ミヒラーケトン １．０５ ０．５４ １３１ ８ ＩＩ フェナントレンキノン ３．５ ０．２６ ７２ ９ ＩＩ フェノチアジン ０．３９ １．８１ ２１９１０*)ＩＩ 増感剤は使用せず 反応なし *) 比較例
【００２６】
【表２】 動的流れ 例 開始剤 増感剤 ピーク最大値 ピークの高さ −ΔＨ （分） （Ｗ／ｇ） （Ｊ／ｇ） １ Ｉ チオキサントン ８４／ ０．３８／ ２６３ １４７ ０．４６ ２ Ｉ フェナントレンキノン ８０／ ０．３７／ ２８０ １４９ ０．５５ ３ Ｉ ジベンゾスベロン １３１ １．４２ ３３９ ４ Ｉ ４−フェニルベンゾフェノン８６／ ０．３４／ ２８２ １４３ ０．４７ ５ Ｉ フェノチアジン ７０／ ０．１８／ ２７０ １４７／ ０．６／ １９１ ０．３５ ６*) Ｉ 増感剤は使用せず １３０ ２．６ ４８０ ７ ＩＩ ミヒラーケトン １７０ ０．８ ３７３ ８ ＩＩ フェナントレンキノン １３４ １．０６ ４１２ ９ ＩＩ フェノチアジン ７４／ ０．２６／ ２６１ １６８ ０．６２１０*)ＩＩ 増感剤は使用せず １２４ ２．０３ ４９７ *) 比較例
【００２７】表１から判るように本発明による反応樹脂
混合物（例１〜５及び７〜９）はＵＶ照射下に混合物の
硬化が行われることを明瞭に示している。その際それぞ
れ増感剤及び硬化開始剤に基づき全重合熱の約１５〜４
５％が測定される。それに対して例６及び１０（増感剤
を使用しない）はＵＶ照射の際に反応を示さない。
混合物（例１〜５及び７〜９）はＵＶ照射下に混合物の
硬化が行われることを明瞭に示している。その際それぞ
れ増感剤及び硬化開始剤に基づき全重合熱の約１５〜４
５％が測定される。それに対して例６及び１０（増感剤
を使用しない）はＵＶ照射の際に反応を示さない。
【００２８】例１１〜１６ 例１〜１０と同様のベース混合物を使用して、同じよう
にして硬化開始剤０．５ＭＴ及び場合によっては増感剤
０．１ＭＴを添加した（表２参照）。硬化開始剤として
以下のベンジルチオラニウム−ヘキサフルオロアンチモ
ネートを使用する。
にして硬化開始剤０．５ＭＴ及び場合によっては増感剤
０．１ＭＴを添加した（表２参照）。硬化開始剤として
以下のベンジルチオラニウム−ヘキサフルオロアンチモ
ネートを使用する。
【００２９】
【化６】
【００３０】完成反応樹脂混合物をそれぞれ深さ０．５
ｍｍのテフロン型枠に入れ、３２０ｎｍ以上のＡ域紫外
線を照射する（Ｈｇ金属ハロゲン化物放射器、透過フィ
ルタで３２０ｎｍで９９％の吸収）。Ａ域ＵＶの出力密
度はプローブの部位で３０ｍＷ／ｃｍ2 となった。１
分、３分及び５分後の混合物の定性を評価した。結果を
表３にまとめた。
ｍｍのテフロン型枠に入れ、３２０ｎｍ以上のＡ域紫外
線を照射する（Ｈｇ金属ハロゲン化物放射器、透過フィ
ルタで３２０ｎｍで９９％の吸収）。Ａ域ＵＶの出力密
度はプローブの部位で３０ｍＷ／ｃｍ2 となった。１
分、３分及び５分後の混合物の定性を評価した。結果を
表３にまとめた。
【００３１】
【表３】 ＵＶ照射例 開始剤 増感剤 １分後 ３分後 ５分後 １１ ＩＩＩ フェノチアジン 高粘着性 ゲル化 −−− １２ ＩＩＩ 使用せず 変わらず 変わらず 変わらず １３ ＩＶ フェノチアジン ゲル化 −−− −−− １４ ＩＶ 使用せず 変わらず 変わらず 変わらず １５ Ｖ フェノチアジン ゲル化 −−− −−− １６ Ｖ 使用せず 変わらず 変わらず 変わらず
【００３２】表３から判るように本発明による反応樹脂
混合物（例１１、１３及び１５）は３２０ｎｍ以上のＵ
Ｖ照射で顕著な反応を示している。それに対して（例１
２、１４及び１６の）増感剤（フェノチアジン）を使用
しない場合はいずれもその初期状態に顕著な変化は見ら
れない。
混合物（例１１、１３及び１５）は３２０ｎｍ以上のＵ
Ｖ照射で顕著な反応を示している。それに対して（例１
２、１４及び１６の）増感剤（フェノチアジン）を使用
しない場合はいずれもその初期状態に顕著な変化は見ら
れない。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/31 (72)発明者 ロタール シエーン ドイツ連邦共和国 91077 ノインキルヒ エンアムブラント クロスターエツカーヴ エーク 33 (72)発明者 フオルカー ムーラー ドイツ連邦共和国 90431 ニユルンベル ク ミユンヒアウラツヒアーヴエーク 41
Claims (11)
- 【請求項１】 以下の成分：カチオン重合可能のエポキ
シ樹脂、次の構造式の潜硬化開始剤： 【化１】 ［式中Ｒ1＝水素原子、アルキル、アリール、Ｏ−アル
キル、Ｓ−アルキル、ビニル、ＣＦ3、ハロゲン、Ｃ
Ｎ、ＮＯ2又は縮合環化芳香族系であり、 Ｒ2＝水素原子、アルキル又はアリールであり、 Ｒ3＝水素原子、アルキル又はアリールであるか又はチ
オラン環が芳香族系の成分であり、 Ｘ-＝ＰＦ6 -、ＡｓＦ6 -、ＳｂＦ6 -又はＳｂＦ5ＯＨ-で
ある］及び次の構造式の増感剤： 【化２】 ［式中Ｒ4及びＲ5＝水素原子、アルキル、アリール、ア
ラルキル、Ｏ−アルキル、Ｓ−アルキル、ＣＯＯ−アル
キル、Ｎ（アルキル）2、ハロゲン、ＯＨ又はＣＮであ
り、ｎ及びｍ＝０、１、２又は３である］を含有してい
ることを特徴とする硬化性反応樹脂混合物。 - 【請求項２】 エポキシ樹脂がビスフェノールＡ、ビス
フェノールＦ又はノボラックをベースとするグリシジル
エーテル、線状脂肪族のエポキシ樹脂又は脂環式のエポ
キシ樹脂であることを特徴とする請求項１記載の反応樹
脂混合物。 - 【請求項３】 硬化開始剤がベンジルチオラニウム−又
はナフチルメチルチオラニウム−ヘキサフルオロアンチ
モネートであることを特徴とする請求項１又は２記載の
反応樹脂混合物。 - 【請求項４】 硬化開始剤の分量がエポキシ樹脂で計算
して０．０１〜５質量％となることを特徴とする請求項
１ないし３の１つに記載の反応樹脂混合物。 - 【請求項５】 増感剤がベンゾフェノン、特に４−フェ
ニルベンゾフェノンであることを特徴とする請求項１な
いし４の１つに記載の反応樹脂混合物。 - 【請求項６】 増感剤がフェナントレンキノン、特に置
換されていないフェナントレンキノンであることを特徴
とする請求項１ないし４の１つに記載の反応樹脂混合
物。 - 【請求項７】 増感剤がチオキサントン、特に置換され
ていないチオキサントン及び２−イソプロピルチオキサ
ントンであることを特徴とする請求項１ないし４の１つ
に記載の反応樹脂混合物。 - 【請求項８】 増感剤がフェノチアジン、特にＮ−メチ
ルフェノジアジンであることを特徴とする請求項１ない
し４の１つに記載の反応樹脂混合物。 - 【請求項９】 増感剤の分量がエポキシ樹脂で計算して
０．０１〜５質量％となることを特徴とする請求項１な
いし８の１つに記載の反応樹脂混合物。 - 【請求項１０】 反応樹脂混合物がヒドロキシル基含有
有機化合物、特にポリオキシアルキレンポリオール、ポ
リアルキレンポリオール又は脂環式のヒドロキシル化合
物又はそのビニルエーテルを含んでいることを特徴とす
る請求項１ないし９の１つに記載の反応樹脂混合物。 - 【請求項１１】 電子デバイス及びモジュールの被覆又
は接着に使用される請求項１ないし１０の１つに記載の
反応樹脂混合物。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE4226444.8 | 1992-08-10 | ||
| DE4226444 | 1992-08-10 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06107913A true JPH06107913A (ja) | 1994-04-19 |
Family
ID=6465234
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18708993A Withdrawn JPH06107913A (ja) | 1992-08-10 | 1993-06-30 | 反応樹脂混合物 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5447797A (ja) |
| EP (1) | EP0584570B1 (ja) |
| JP (1) | JPH06107913A (ja) |
| AT (1) | ATE171713T1 (ja) |
| DE (1) | DE59309020D1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018012765A (ja) * | 2016-07-20 | 2018-01-25 | 株式会社Adeka | 硬化性組成物、硬化物の製造方法、その硬化物および接着剤 |
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| US5900346A (en) * | 1995-04-06 | 1999-05-04 | Shipley Company, L.L.C. | Compositions comprising photoactivator, acid, generator and chain extender |
| JP2000501551A (ja) * | 1995-12-06 | 2000-02-08 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト | 導電性反応樹脂混合物 |
| US6117124A (en) * | 1996-01-26 | 2000-09-12 | Parodi; Juan Carlos | Device and method to do arteriographies and angioplasties with a balloon and without injecting a contrasting media in the vessel lumen |
| DE19705027C2 (de) * | 1997-02-10 | 2002-09-19 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zum Verkleben eines Bauelements mit einer Oberfläche |
| US6436484B1 (en) | 1997-12-09 | 2002-08-20 | Coats American, Inc. | Processes for coating sewing thread |
| JP3796982B2 (ja) * | 1998-06-02 | 2006-07-12 | 住友化学株式会社 | ポジ型レジスト組成物 |
| DE19943149A1 (de) * | 1999-09-09 | 2001-04-05 | Siemens Ag | Verfahren zur Verkapselung von Bauelementen |
| US10155099B2 (en) | 2009-09-21 | 2018-12-18 | Cook Regentec Llc | Method for infusing stem cells |
| US10058675B2 (en) | 2009-09-21 | 2018-08-28 | Cook Regentec Llc | Infusion catheter tip for biologics with reinforced external balloon valve |
| DE102015212058A1 (de) * | 2015-06-29 | 2016-12-29 | Tesa Se | Klebemasse insbesondere zur Kapselung einer elektronischen Anordnung |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4058401A (en) * | 1974-05-02 | 1977-11-15 | General Electric Company | Photocurable compositions containing group via aromatic onium salts |
| US4138255A (en) * | 1977-06-27 | 1979-02-06 | General Electric Company | Photo-curing method for epoxy resin using group VIa onium salt |
| DE2966764D1 (en) * | 1978-10-27 | 1984-04-12 | Ici Plc | Polymerisable compositions, derived coatings and other polymerised products |
| US4398014A (en) * | 1980-11-04 | 1983-08-09 | Ciba-Geigy Corporation | Sulfoxonium salts and their use as polymerization catalysts |
| JPH0237924B2 (ja) * | 1981-08-28 | 1990-08-28 | Asahi Denka Kogyo Kk | Netsukokaseisoseibutsu |
| US4442197A (en) * | 1982-01-11 | 1984-04-10 | General Electric Company | Photocurable compositions |
| JPS63152619A (ja) * | 1986-12-16 | 1988-06-25 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | エポキシ樹脂硬化触媒 |
| CA1339983C (en) * | 1988-03-03 | 1998-08-04 | Fumio Hamazu | Polyfluoride sulfonium compounds and polymerization initiator thereof |
| US5047568A (en) * | 1988-11-18 | 1991-09-10 | International Business Machines Corporation | Sulfonium salts and use and preparation thereof |
| EP0379464B1 (de) * | 1989-01-16 | 1993-02-10 | Ciba-Geigy Ag | Araliphatische Sulfoniumsalze und deren Verwendung |
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-
1993
- 1993-06-30 JP JP18708993A patent/JPH06107913A/ja not_active Withdrawn
- 1993-07-28 AT AT93112083T patent/ATE171713T1/de not_active IP Right Cessation
- 1993-07-28 DE DE59309020T patent/DE59309020D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1993-07-28 EP EP19930112083 patent/EP0584570B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1993-08-09 US US08/104,227 patent/US5447797A/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018012765A (ja) * | 2016-07-20 | 2018-01-25 | 株式会社Adeka | 硬化性組成物、硬化物の製造方法、その硬化物および接着剤 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0584570B1 (de) | 1998-09-30 |
| EP0584570A1 (de) | 1994-03-02 |
| ATE171713T1 (de) | 1998-10-15 |
| US5447797A (en) | 1995-09-05 |
| DE59309020D1 (de) | 1998-11-05 |
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