JPH0610837U - 圧力検出装置 - Google Patents
圧力検出装置Info
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 40
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 40
- 238000004382 potting Methods 0.000 claims abstract description 33
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 13
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 13
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 abstract description 4
- 239000007924 injection Substances 0.000 abstract description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 25
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
- 238000013022 venting Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ポッティング樹脂注入時にケース内にガスが
残留しないようにする。 【構成】 ケース1には圧力センサユニット2、配線基
板3、圧力導入用部品4が収納される。部品4側よりポ
ッティング樹脂6を注入する際、ケース内の空気あるい
はポッティング樹脂の反応生成によるガスが気泡となっ
て発生するが、このガスは、圧力導入用部品4の挿入端
部40の端面に設けられた傘状テーパ42に沿ってガス
抜き穴43へと導かれ、容易にケース外へ排出される。
残留しないようにする。 【構成】 ケース1には圧力センサユニット2、配線基
板3、圧力導入用部品4が収納される。部品4側よりポ
ッティング樹脂6を注入する際、ケース内の空気あるい
はポッティング樹脂の反応生成によるガスが気泡となっ
て発生するが、このガスは、圧力導入用部品4の挿入端
部40の端面に設けられた傘状テーパ42に沿ってガス
抜き穴43へと導かれ、容易にケース外へ排出される。
Description
【0001】
本考案は圧力検出装置に関し、特にセンサユニットと、このセンサユニットの 圧力導入ポートと連通する圧力導入用部品とを樹脂ケースに納めるとともに、ポ ッティング樹脂にてケース内部の部品をモールドするようになした圧力検出装置 の構造に関するものである。
【0002】
本願出願人は、圧力検出装置内に封入するポッティング樹脂と、該圧力検出装 置を構成するケース等の樹脂部材との熱膨張係数の差に起因したポッティング樹 脂の剥離による内部への水侵入を鑑み、センサユニットの電気的接続部と外部圧 力をセンサユニットの圧力導入ポートへ導びく圧力導入用部品とを分離構成する ようにしたものを、先に提案した。
【0003】 図6はその先行技術である圧力センサ構造を示す断面図である。ケース1は樹 脂製で、上方へ開放する容器状をなし、側方へ突出する厚肉壁には複数のコネク タピン11(うち1つを図示)が貫通埋設されてコネクタ12となっている。ケ ース1内には公知の半導体センサを内蔵した圧力センサユニット2が位置決めさ れて収納されている。
【0004】 圧力センサユニット2を収納したケース1の開口13内には、一定厚の樹脂板 よりなる配線基板3が配置される。配線基板3内には所定形状のリードフレーム (図示略)が埋設固定されており、適位置の切欠き,抜き穴においてリードフレ ームが露出することでコネクタピン11とユニット2の金属ケースより突出する 出力端子とが電気的接続される。
【0005】 配線基板3よりケース開口13側には、樹脂製の圧力導入用部品4が挿入され 、その挿入端部40は大径の板状となり、外周面が開口13のケース内壁近くに 位置されている。また、圧力導入用部品4の筒内は圧力導入路41となっており 、配線基板3を貫通して延出するユニット2の圧力導入ポート21とOリング5 を介して気密的に接続されている。これにより圧力導入路41を介して導入され た外部圧力は、もれることなくユニット2内の圧力センサ素子部まで導かれ、圧 力検出されることになる。ケース1内に収納された圧力センサユニット2,配線 基板3,圧力導入用部品4の端部40およびOリング5等は注入されたポッティ ング樹脂によりモールド固定され、機能部品や接合部の保護が図られる。
【0006】
上記構成の圧力センサにおいて、ポッティング樹脂6をケース開口13よりケ ース1内部へ注入しようとする際、各収納部品間の空気やポッティング樹脂の反 応生成物によるガスなどが上部(ケース開口13)へ抜け出ようとする。このと き圧力導入用部品4が抜け出ようとするガスに対して蓋のように作用し、ポッテ ィング樹脂6、特に圧力導入用部品4の端部40と配線基板3との間に設定され るポッティング樹脂層61の内部にガスが残留し易く、Oリング5のシール性を 阻害したり、熱ストレスにより水が溜まり信頼性を著しく低下させるという問題 があった。また製造面でポッティング樹脂注入に時間がかかる、ポッティング樹 脂量が一定にならないという問題があった。
【0007】 本考案は上述した実情を鑑みてなされたものであり、ポッティング樹脂注入時 に内部にガスを残留させないようにすることができる圧力検出装置を提供するこ とを目的とする。
【0008】
本考案の構成を説明すると、圧力検出装置は、一方に開口するケースと、該ケ ース内に収納された圧力センサユニットと、上記ケース開口より挿入配置され、 上記圧力センサユニットより延びる圧力導入ポートに気密的に連結される圧力導 入路を有するとともに、上記ケースの開口とほぼ同じ大きさとされた挿入側端部 を有する圧力導入用部品と、上記ケース内に注型されるポッティング樹脂とを備 え、上記圧力導入用部品の挿入側端部には、その外周部近傍に貫通穴が配設され るとともに、この貫通穴から上記圧力導入路の上記圧力導入ポートとの接続部に 向かって該挿入側端部の端面が上記ケース内の上記圧力センサユニット方向に突 出するように錐体状のテーパ部が配設されている。
【0009】
上記構成において、ケース内に圧力センサユニットとその挿入側端部において 圧力導入用部品とを収納し、ケース開口よりポッティング樹脂をケース内に注型 する際に、各収納部品間の空気あるいはポッティング樹脂の反応生成物によるガ ス等は、圧力導入用部品の挿入側端部の端面のテーパ部に沿って貫通穴へ導かれ 、ケース開口より外部へ排出される。
【0010】 従って、本考案の圧力検出装置によればポッティング樹脂注入時に内部にガス が残留するという不具合を効果的に防止することができる。
【0011】
本考案になる圧力センサ装置の一例を図1に示す。図1(a)は該装置の要部 断面を示す構造図、図1(b)は図1(a)のA矢視図である。基本構造は既に 説明した従来例と同様であり、同一構成には同一符号を付してある。以下、相違 点を中心に説明する。
【0012】 図6に示す先行例と同様に、圧力センサ素子部を内蔵する圧力センサユニット 2はケース1に収納されている。該ユニット2は配線基板3によりケース1のコ ネクタ部12のコネクタピン11と電気的に接続されている。圧力導入用部品4 はユニット2の圧力導入ポート21にOリング5を介し接続されている。そして 、これら圧力センサユニット2,配線基板3,圧力導入用部品4,Oリング5は ポッティング樹脂6によりケース1に固定され、保護されている。
【0013】 かかる構成において圧力導入用部品4側よりポッティング樹脂6をケース1内 部へ注入すると、上述したように各収納部品間の空気あるいはポッティング樹脂 の反応生成物によるガスなどが上部(ケース開口13)へ抜け出ようとする。こ こで、圧力導入用部品4は、図5に示すように、その挿入端部40にOリングが 収納される溝45位置を頂点として周縁近傍に設定されたガス抜き穴43に至る まで傘状に突出するテーパ42がつけてある。そのため、圧力導入用部品4のケ ースへの組み付け,ポッティング樹脂注入時には、この傘状テーパ42は下向き となり、図2に示すように、ポッティング樹脂層61に含まれるガスはスムーズ にケース内からガス抜き穴43を介して抜け出ることができる。またOリング5 をセットするため圧力導入用部品4に形成した溝45にたまっているガスについ ても、傘状テーパ42に沿って形成されたガス導き溝44によって残留すること なく、ガス抜き穴43を介して上部へ抜きとることができる。
【0014】 なお、図1(a)において、46は圧力導入用部品4に設けられた段部であり 、圧力導入用部品4に接続される取付ホース(図示せず)より部品4をその根元 において太くするもので、これにより仮に部品4の根元とポッティング樹脂6と の界面部分において剥離が発生したとしても、取付ホースと圧力センサとの間の 隙間に付着した雨水等の水滴は段部46により形成されたコーナ部に溜まること になり、水分がポッティング樹脂剥離部分より簡単に侵入することは防止できる 。
【0015】 次に、上記一実施例の圧力センサ装置をその組み立て工程に従って説明する。 図3は図1に示す圧力センサ装置の分解図である。ケース1を部品組付け側す なわち開口13を上にして、圧力センサユニット2と配線基板3をセットする。 そして、圧力センサユニット2の金属フランジ部より貫通コンデンサを介して導 出されるリードピン22と配線基板3内に配設されたリードフレーム31、ケー ス1のコネクタピン11と配線基板3のリードフレーム31とを各々かしめ,溶 接あるいははんだ付等で電気的に接続する。次に圧力導入用部品4に形成された 溝45内にOリング5をセットし、上述の組付けが終了したケース1にユニット 2の圧力導入ポート21とOリング5がかみ合うようにして組付ける。この時圧 力導入用部品4の挿入端部40には、図5に示すように傘状テーパ42,ガス抜 き穴43,ガス導き溝44が配設されている。以上の組付けが終了したならば、 図4に示すように最後にガス抜き穴43の一部を利用してポッティング樹脂注入 ノズル60をケース1内部に挿入し、ポッティング樹脂6をケース1上面(開口 13)まで注入し、硬化させる。なお、通常、注入は大気圧あるいは負圧雰囲気 で行われるが、いずれの場合においても本実施例の傘状テーパ42,ガス抜き穴 43,ガス導き溝44は上述した作用効果を発揮することができる。
【0016】 以上説明したように、本実施例の圧力センサ装置の構造により、配線基板3と 圧力導入用部品4を分離した圧力センサにおいて、ポッティング樹脂内の残留ガ スを防ぐことが可能となり、また、ポッティング樹脂注入時のガス抜きが容易と なるため、図6に示す構造に比べ樹脂注入時間を約20%低減することが可能と なった。
【0017】 尚、上記一実施例においては、配線基板3と圧力導入用部品4とを分離して別 部材としたものを例にとって説明したが、要は収納ケース内に該ケース開口とほ ぼ同じ大きさの挿入端部を有する圧力導入用部品を組み入れ、ポッティング樹脂 を注型する構成であればよく、例えば同部材としたものにおいて本考案を採用し てもポッティング樹脂内の残留ガスを防ぐことができるものである。
【0018】 また、圧力導入路41からの高圧印加に鑑み、Oリング5のセンサユニット方 向への浮きを抑えるように溝45内に金属製あるいは樹脂製のスリーブをOリン グと合わせて組み付けるようにしてもよい。
【0019】 また、テーパ形状も傘状テーパ42としたが、要は圧力導入用部品4の挿入端 部40の端面に沿ってガスがガス抜き穴43に良好に導かれればよく、例えばつ りがね形、角錐形状等他の錐体形状であってもよい。
【図1】本考案一実施例を適用した圧力センサ装置の構
造図である。
造図である。
【図2】一実施例のガス抜き効果を説明する図である。
【図3】一実施例の分解図である。
【図4】一実施例のポッティング樹脂注入を説明する図
である。
である。
【図5】一実施例の圧力導入用部品の斜視図である。
【図6】先行例を示す圧力センサ装置の構造図である。
1 ケース 2 圧力センサユニット 21 圧力導入ポート 3 配線基板 4 圧力導入用部品 40 挿入端部 41 圧力導入路 42 傘状テーパ 43 ガス抜き穴 44 ガス導き溝 5 Oリング 6 ポッティング樹脂
Claims (3)
- 【請求項1】 一方に開口するケースと、 該ケース内に収納された圧力センサユニットと、 上記ケース開口より挿入配置され、上記圧力センサユニ
ットより延びる圧力導入ポートに気密的に連結される圧
力導入路を有するとともに、上記ケースの開口とほぼ同
じ大きさとされた挿入側端部を有する圧力導入用部品
と、 上記ケース内に注型されるポッティング樹脂とを備え、 上記圧力導入用部品の挿入側端部には、その外周部近傍
に貫通穴が配設されるとともに、この貫通穴から上記圧
力導入路の上記圧力導入ポートとの接続部に向かって該
挿入側端部の端面が上記ケース内の上記圧力センサユニ
ット方向に突出するように錐体状のテーパ部が配設され
ていることを特徴とする圧力検出装置。 - 【請求項2】 上記ケースにはコネクタ部が設定され、
上記圧力センサユニットと上記圧力導入用部品との間の
空間には上記圧力センサユニットの出力端子と上記コネ
クタ部のコネクタピンとを電気的接続する配線基板が配
置されていることを特徴とする請求項1に記載の圧力検
出装置。 - 【請求項3】 上記圧力導入用部品の挿入側端部に配設
された錐体状のテーパ部には、その錐体頂上側より上記
貫通穴方向に溝が形成されていることを特徴とする請求
項1もしくは2に記載の圧力検出装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4849392U JPH0726674Y2 (ja) | 1992-07-10 | 1992-07-10 | 圧力検出装置 |
| US08/080,216 US5386730A (en) | 1992-06-25 | 1993-06-23 | Pressure sensor having a sealed water-resistant construction |
| DE4321068A DE4321068B4 (de) | 1992-06-25 | 1993-06-24 | Drucksensor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4849392U JPH0726674Y2 (ja) | 1992-07-10 | 1992-07-10 | 圧力検出装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0610837U true JPH0610837U (ja) | 1994-02-10 |
| JPH0726674Y2 JPH0726674Y2 (ja) | 1995-06-14 |
Family
ID=12804913
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4849392U Expired - Lifetime JPH0726674Y2 (ja) | 1992-06-25 | 1992-07-10 | 圧力検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0726674Y2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100384579B1 (ko) * | 2000-11-22 | 2003-05-27 | 탁중인 | 차압 측정구 |
| KR20140126602A (ko) * | 2013-04-23 | 2014-10-31 | 한국단자공업 주식회사 | 압력센서 |
| KR20160143187A (ko) * | 2015-06-04 | 2016-12-14 | 주식회사 태우티앤에이 | 압력 전송장치 |
| JP2019158726A (ja) * | 2018-03-15 | 2019-09-19 | 株式会社鷺宮製作所 | 圧力センサ |
-
1992
- 1992-07-10 JP JP4849392U patent/JPH0726674Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100384579B1 (ko) * | 2000-11-22 | 2003-05-27 | 탁중인 | 차압 측정구 |
| KR20140126602A (ko) * | 2013-04-23 | 2014-10-31 | 한국단자공업 주식회사 | 압력센서 |
| KR20160143187A (ko) * | 2015-06-04 | 2016-12-14 | 주식회사 태우티앤에이 | 압력 전송장치 |
| JP2019158726A (ja) * | 2018-03-15 | 2019-09-19 | 株式会社鷺宮製作所 | 圧力センサ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0726674Y2 (ja) | 1995-06-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19960109 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |