JPH07113706A - 半導体圧力センサのパッケージ構造 - Google Patents
半導体圧力センサのパッケージ構造Info
- Publication number
- JPH07113706A JPH07113706A JP5256196A JP25619693A JPH07113706A JP H07113706 A JPH07113706 A JP H07113706A JP 5256196 A JP5256196 A JP 5256196A JP 25619693 A JP25619693 A JP 25619693A JP H07113706 A JPH07113706 A JP H07113706A
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- Japan
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- cap
- resin case
- pressure sensor
- peripheral wall
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Abstract
(57)【要約】
【目的】樹脂ケースとキャップとの間に簡易な手段を追
加することで、製品組立工程での取扱性の改善、並びに
接着工程で樹脂ケースとキャップ間の密着性向上が図れ
るようにした半導体圧力センサのパッケージ構造を提供
する。 【構成】ダイアフラム式圧力センサチップ１, 外部導出
端子３を樹脂ケース１に組み込んでセンサチップと外部
導出端子との間にワイヤ４を接続し、かつセンサチップ
の表面をシリコーンゲル５で封止した上で、樹脂ケース
に導圧孔付きキャップ７を被せて両者間を接着剤８によ
り固着して組立てた半導体圧力センサのパッケージ構造
において、キャップを被着位置に保持する仮止用係合部
として、樹脂ケースの周壁部６ａに対向してキャップの
嵌合溝７ａの周壁面に係合突起９を設け、該突起とケー
ス側の周壁との噛み合いによりキャップを被着位置に係
止保持させる。
加することで、製品組立工程での取扱性の改善、並びに
接着工程で樹脂ケースとキャップ間の密着性向上が図れ
るようにした半導体圧力センサのパッケージ構造を提供
する。 【構成】ダイアフラム式圧力センサチップ１, 外部導出
端子３を樹脂ケース１に組み込んでセンサチップと外部
導出端子との間にワイヤ４を接続し、かつセンサチップ
の表面をシリコーンゲル５で封止した上で、樹脂ケース
に導圧孔付きキャップ７を被せて両者間を接着剤８によ
り固着して組立てた半導体圧力センサのパッケージ構造
において、キャップを被着位置に保持する仮止用係合部
として、樹脂ケースの周壁部６ａに対向してキャップの
嵌合溝７ａの周壁面に係合突起９を設け、該突起とケー
ス側の周壁との噛み合いによりキャップを被着位置に係
止保持させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、表面加圧型半導体圧力
センサのパッケージ構造に関する。
センサのパッケージ構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】まず、従来における表面加圧型半導体圧
力センサの組立構造を図４に示す。図において、１はダ
イヤフラムを形成したＳｉ基板上に歪ゲージ抵抗，オペ
アンプ部などを集積化したダイアフラム式圧力センサチ
ップ、２はセンサチップ１を搭載したガラス台座、３は
外部導出端子、４はセンサチップ１と外部導出端子３と
の間に配線した接続ワイヤ、５はセンサチップ１，接続
ワイヤ４の表面を封止したシリコーンゲル、６はセンサ
チップ１，ガラス台座２，外部導出端子３を組み込んだ
上面開放形の樹脂ケース、７は樹脂ケース６の周壁部６
ａに嵌合式に被せ、かつ接着剤８で固着された樹脂製の
キャップ、７ａは前記周壁部６ａに嵌まり合う嵌合溝、
７ｂはキャップ８の上面に穿孔した導圧孔である。
力センサの組立構造を図４に示す。図において、１はダ
イヤフラムを形成したＳｉ基板上に歪ゲージ抵抗，オペ
アンプ部などを集積化したダイアフラム式圧力センサチ
ップ、２はセンサチップ１を搭載したガラス台座、３は
外部導出端子、４はセンサチップ１と外部導出端子３と
の間に配線した接続ワイヤ、５はセンサチップ１，接続
ワイヤ４の表面を封止したシリコーンゲル、６はセンサ
チップ１，ガラス台座２，外部導出端子３を組み込んだ
上面開放形の樹脂ケース、７は樹脂ケース６の周壁部６
ａに嵌合式に被せ、かつ接着剤８で固着された樹脂製の
キャップ、７ａは前記周壁部６ａに嵌まり合う嵌合溝、
７ｂはキャップ８の上面に穿孔した導圧孔である。
【０００３】かかる半導体圧力センサは次のような工程
で組立てられる。まず、ガラス台座２の上にダイアフラ
ム部１ａを下向きにしてセンサチップ１を載置し、真空
雰囲気中で両者間を陽極接合，ないし半田付けにより気
密接合する。次にこの組立体を外部導出端子３と一体成
形された樹脂ケース６に収容して台座２を樹脂ケース６
の底面に接着し、さらにセンサチップ１と外部導出端子
３との間に接続ワイヤ４をボンディングした後、樹脂ケ
ース１の中にシリコーンゲル５を注入してセンサチップ
１，接続ワイヤ４の表面を封止する。なお、このシリコ
ーンゲル５は圧力センサの実使用時に導圧孔７ｂを通じ
てケース内に入る外気雰囲気から保護するためのもので
ある。次に樹脂ケース６の周壁部６ａにキャップ７の嵌
合溝７ａを嵌め合わせて被せ、樹脂ケース６とキャップ
７との間を接着剤８により固着して製品を完成する。
で組立てられる。まず、ガラス台座２の上にダイアフラ
ム部１ａを下向きにしてセンサチップ１を載置し、真空
雰囲気中で両者間を陽極接合，ないし半田付けにより気
密接合する。次にこの組立体を外部導出端子３と一体成
形された樹脂ケース６に収容して台座２を樹脂ケース６
の底面に接着し、さらにセンサチップ１と外部導出端子
３との間に接続ワイヤ４をボンディングした後、樹脂ケ
ース１の中にシリコーンゲル５を注入してセンサチップ
１，接続ワイヤ４の表面を封止する。なお、このシリコ
ーンゲル５は圧力センサの実使用時に導圧孔７ｂを通じ
てケース内に入る外気雰囲気から保護するためのもので
ある。次に樹脂ケース６の周壁部６ａにキャップ７の嵌
合溝７ａを嵌め合わせて被せ、樹脂ケース６とキャップ
７との間を接着剤８により固着して製品を完成する。
【０００４】なお、かかる表面加圧型半導体圧力センサ
の動作は周知であり、ここではその説明を省略する。
の動作は周知であり、ここではその説明を省略する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記した従
来のパッケージ構造のままでは、組立工程での取扱性，
および樹脂ケースとキャップとの接着性の面で次記のよ
うな問題点がある。 （１）組立工程で、樹脂ケースへのセンサチップの組み
込み，ワイヤボンディング，シリコーンゲルの注入など
の工程はキャップを外した状態で行うため、これら工程
間の移送をキャップ無しのまま行うと、ハンドリングな
どの際に外部から不測に物が当たってチップ破損，ワイ
ヤ切断などを引き起こすことがある。
来のパッケージ構造のままでは、組立工程での取扱性，
および樹脂ケースとキャップとの接着性の面で次記のよ
うな問題点がある。 （１）組立工程で、樹脂ケースへのセンサチップの組み
込み，ワイヤボンディング，シリコーンゲルの注入など
の工程はキャップを外した状態で行うため、これら工程
間の移送をキャップ無しのまま行うと、ハンドリングな
どの際に外部から不測に物が当たってチップ破損，ワイ
ヤ切断などを引き起こすことがある。
【０００６】（２）樹脂ケースにキャップを接着する際
に、単に樹脂ケースにキャップを被せたままで接着する
と、接着剤の弾力でキャップが浮き上がって樹脂ケース
との間が密着しないで接合不良を引き起こすことがあ
る。これを防ぐためには、押え治具を用いて接着剤が硬
化するまで、キャップを樹脂ケースに押え付けておくな
どの手段を講じる必要があり、組立工程が煩雑となる。
に、単に樹脂ケースにキャップを被せたままで接着する
と、接着剤の弾力でキャップが浮き上がって樹脂ケース
との間が密着しないで接合不良を引き起こすことがあ
る。これを防ぐためには、押え治具を用いて接着剤が硬
化するまで、キャップを樹脂ケースに押え付けておくな
どの手段を講じる必要があり、組立工程が煩雑となる。
【０００７】本発明は上記の点にかんがみなされたもの
であり、樹脂ケースとキャップとの間に簡易な手段を追
加することで、前記課題の解決が図れるようにした半導
体圧力センサのパッケージ構造を提供することを目的と
する。
であり、樹脂ケースとキャップとの間に簡易な手段を追
加することで、前記課題の解決が図れるようにした半導
体圧力センサのパッケージ構造を提供することを目的と
する。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のパッケージ構造においては、樹脂ケースの
周壁とこれに嵌合し合うキャップの周壁との間に、キャ
ップを被着位置に係止保持する仮止用係合部を設けて構
成するものとする。また、前記構成における仮止用係合
部は、樹脂ケースの周壁面，ないしはキャップの周壁面
のいずれか一方から相手側部材の周壁面に向けて突き出
す係合突起で構成することができ、さらにその係合をよ
り一層確実にするために、係合突起に対向して相手側部
材の周壁面に前記突起と係合し合う係合凹溝を形成した
構成がある。
に、本発明のパッケージ構造においては、樹脂ケースの
周壁とこれに嵌合し合うキャップの周壁との間に、キャ
ップを被着位置に係止保持する仮止用係合部を設けて構
成するものとする。また、前記構成における仮止用係合
部は、樹脂ケースの周壁面，ないしはキャップの周壁面
のいずれか一方から相手側部材の周壁面に向けて突き出
す係合突起で構成することができ、さらにその係合をよ
り一層確実にするために、係合突起に対向して相手側部
材の周壁面に前記突起と係合し合う係合凹溝を形成した
構成がある。
【０００９】
【作用】上記の構成によれば、組立工程間での移送，取
扱い時に、キャップを樹脂ケースに被せて仮止め状態に
保持しておくことにより、外部から不測に物が圧力セン
サチップ，接続ワイヤなどに直接突き当たることがな
く、これら部品を安全に保護できる。また、樹脂ケース
とキャップとの間を接着剤にて固着する工程では、仮止
用係合部の噛み合いにより、接着剤の弾力が原因でキャ
ップが定位置から不当に浮き上がるのを防ぎ、両者の間
を密着状態に保持して接着できる。これにより接着不良
が防げる。
扱い時に、キャップを樹脂ケースに被せて仮止め状態に
保持しておくことにより、外部から不測に物が圧力セン
サチップ，接続ワイヤなどに直接突き当たることがな
く、これら部品を安全に保護できる。また、樹脂ケース
とキャップとの間を接着剤にて固着する工程では、仮止
用係合部の噛み合いにより、接着剤の弾力が原因でキャ
ップが定位置から不当に浮き上がるのを防ぎ、両者の間
を密着状態に保持して接着できる。これにより接着不良
が防げる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。なお、各実施例において、図４と対応する同一部
材には同じ符号が付してある。 実施例１ 図１において、半導体圧力センサの組立構造は基本的に
図４と同様であるが、樹脂ケース６の周壁部６ａへ嵌ま
り合うキャップ７の嵌合溝７ａの内周壁面には、仮止係
合部として周囲四辺の各辺ごとに１個ずつ球面状の係合
突起９が溝内に向けて突き出すように形成されている。
そして、キャップ７を樹脂ケース６に被せて上方から押
し込むと、前記の係合突起９がこれと対面する樹脂ケー
ス６の周壁部６ａを圧接して両者間が噛み合い状態に係
止保持される。
する。なお、各実施例において、図４と対応する同一部
材には同じ符号が付してある。 実施例１ 図１において、半導体圧力センサの組立構造は基本的に
図４と同様であるが、樹脂ケース６の周壁部６ａへ嵌ま
り合うキャップ７の嵌合溝７ａの内周壁面には、仮止係
合部として周囲四辺の各辺ごとに１個ずつ球面状の係合
突起９が溝内に向けて突き出すように形成されている。
そして、キャップ７を樹脂ケース６に被せて上方から押
し込むと、前記の係合突起９がこれと対面する樹脂ケー
ス６の周壁部６ａを圧接して両者間が噛み合い状態に係
止保持される。
【００１１】この場合に、係合突起９の突出し高さ，面
積などは、樹脂ケース６にキャップ７を被せて仮止めし
た状態で、組立工程間での移送，取扱い時に物が当たっ
たり、キャップ７が下向きになっても簡単にキャップ７
が外れることがなく、またキャップ７の着脱操作を数回
繰り返しても必要な仮止め保持力が維持でき、しかも樹
脂ケース６との間で接着剤８により固着する際には、接
着剤の弾力でキャップ７が被着位置から浮き上がらない
だけの保持力が得られるように設計する。
積などは、樹脂ケース６にキャップ７を被せて仮止めし
た状態で、組立工程間での移送，取扱い時に物が当たっ
たり、キャップ７が下向きになっても簡単にキャップ７
が外れることがなく、またキャップ７の着脱操作を数回
繰り返しても必要な仮止め保持力が維持でき、しかも樹
脂ケース６との間で接着剤８により固着する際には、接
着剤の弾力でキャップ７が被着位置から浮き上がらない
だけの保持力が得られるように設計する。
【００１２】そして、圧力センサチップ１の組み込み，
接続ワイヤ４のボンディング，シリコーンゲル５の注入
などの各工程ではキャップ７を樹脂ケース６より外した
状態で作業を行い、工程間ではキャップ７を被せて仮止
め保持した状態で移送，ハンドリング操作し、最後の接
着工程では、樹脂ケース６にキャップ７を被せ、端面同
士を突き合わせた状態で接着剤８により固着する。
接続ワイヤ４のボンディング，シリコーンゲル５の注入
などの各工程ではキャップ７を樹脂ケース６より外した
状態で作業を行い、工程間ではキャップ７を被せて仮止
め保持した状態で移送，ハンドリング操作し、最後の接
着工程では、樹脂ケース６にキャップ７を被せ、端面同
士を突き合わせた状態で接着剤８により固着する。
【００１３】実施例２ 図２は図１の応用実施例を示すものであり、この実施例
においては、図１で述べた係合突起９が樹脂ケース６の
周壁部６ａに形成されており、キャップ７を被せた状態
では係合突起９がキャップ側の周壁面に圧接する。これ
により、実施例１で述べたと同様な効果を奏することが
できる。
においては、図１で述べた係合突起９が樹脂ケース６の
周壁部６ａに形成されており、キャップ７を被せた状態
では係合突起９がキャップ側の周壁面に圧接する。これ
により、実施例１で述べたと同様な効果を奏することが
できる。
【００１４】実施例３ 図３は図１の実施例をさらに改良した応用実施例を示す
ものであり、キャップ７の周壁面上に形成した係合突起
９に対向して、樹脂ケース６の周壁部６ａの周面上には
前記突起９と嵌まり合う凹溝１０が形成されている。か
かる構成により、キャップ７を樹脂ケース６に被着した
状態で、係合突起９と凹溝１０とが嵌合して互いに噛み
合うので、仮止め保持力がより一層高くなる。なお、図
示例とは逆に係合突起９を樹脂ケース６側に、係合凹溝
１０をキャップ７側に設けて実施することもできる。
ものであり、キャップ７の周壁面上に形成した係合突起
９に対向して、樹脂ケース６の周壁部６ａの周面上には
前記突起９と嵌まり合う凹溝１０が形成されている。か
かる構成により、キャップ７を樹脂ケース６に被着した
状態で、係合突起９と凹溝１０とが嵌合して互いに噛み
合うので、仮止め保持力がより一層高くなる。なお、図
示例とは逆に係合突起９を樹脂ケース６側に、係合凹溝
１０をキャップ７側に設けて実施することもできる。
【００１５】
【発明の効果】以上述べたように本発明のパッケージ構
造によれば、次記の効果を奏する。 （１）圧力センサチップの組み込み，ワイヤボンディン
グ，シリコーンゲル注入などの組立工程間での移送，取
扱時に樹脂ケースにキャップを被せて仮止め状態に保持
させることにより、工程間での移送時に樹脂ケース内に
組み込まれている圧力センサチップ，接続ワイヤなどの
部品に外部から物が直接当たって破損，断線するといっ
たトラブルを未然に防止できる。
造によれば、次記の効果を奏する。 （１）圧力センサチップの組み込み，ワイヤボンディン
グ，シリコーンゲル注入などの組立工程間での移送，取
扱時に樹脂ケースにキャップを被せて仮止め状態に保持
させることにより、工程間での移送時に樹脂ケース内に
組み込まれている圧力センサチップ，接続ワイヤなどの
部品に外部から物が直接当たって破損，断線するといっ
たトラブルを未然に防止できる。
【００１６】（２）樹脂ケースにキャップを被せて接着
剤により固着する最終の組立工程では、押え治具を用い
ずに、キャップが接着剤の弾力で定位置から浮き上がる
のを防止して高い接合強度を確保できるなど、これによ
り製品の品質，歩留りの向上に大きく寄与する。
剤により固着する最終の組立工程では、押え治具を用い
ずに、キャップが接着剤の弾力で定位置から浮き上がる
のを防止して高い接合強度を確保できるなど、これによ
り製品の品質，歩留りの向上に大きく寄与する。
【図１】本発明の実施例１による半導体圧力センサの組
立構造図であり、（ａ）はパッケージの縦断面図、
（ｂ）はキャップの底面図
立構造図であり、（ａ）はパッケージの縦断面図、
（ｂ）はキャップの底面図
【図２】本発明の実施例２による半導体圧力センサの組
立構造図
立構造図
【図３】本発明の実施例３による半導体圧力センサの組
立構造図
立構造図
【図４】従来における表面加圧型半導体圧力センサの組
立構造図
立構造図
１ 圧力センサチップ ３ 外部導出端子 ４ 接続ワイヤ ５ シリコーンゲル ６ 樹脂ケース ６ａ 周壁部 ７ キャップ ７ａ 嵌合溝 ７ｂ 導圧孔 ８ 接着剤 ９ 係合突起 １０ 係合凹溝
Claims (3)
- 【請求項１】ダイアフラム式圧力センサチップ, 外部導
出端子を樹脂ケース内に組み込んでセンサチップと外部
導出端子との間をワイヤ接続し、かつセンサチップの表
面をゲル状樹脂で封止した上で、樹脂ケースに導圧孔付
きキャップを嵌合式に被せて両者間を接着剤により固着
して組立てた半導体圧力センサのパッケージ構造におい
て、樹脂ケースの周壁とこれに嵌め合うキャップの周壁
との間に、キャップを被着位置に保持する仮止用係合部
を設けたことを特徴とする半導体圧力センサのパッケー
ジ構造。 - 【請求項２】請求項１記載のパッケージ構造において、
仮止用係合部が、樹脂ケースの周壁面，ないしキャップ
の周壁面のいずれか一方から相手側部材の周壁面に向け
て突き出す係合突起であることを特徴とする半導体圧力
センサのパッケージ構造。 - 【請求項３】請求項２記載のパッケージ構造において、
係合突起に対向して相手側部材の周壁面に前記突起と係
合し合う係合凹溝を形成したことを特徴とする半導体圧
力センサのパッケージ構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5256196A JPH07113706A (ja) | 1993-10-14 | 1993-10-14 | 半導体圧力センサのパッケージ構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5256196A JPH07113706A (ja) | 1993-10-14 | 1993-10-14 | 半導体圧力センサのパッケージ構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07113706A true JPH07113706A (ja) | 1995-05-02 |
Family
ID=17289249
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5256196A Pending JPH07113706A (ja) | 1993-10-14 | 1993-10-14 | 半導体圧力センサのパッケージ構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07113706A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998000690A1 (de) * | 1996-06-28 | 1998-01-08 | Siemens Aktiengesellschaft | Auf der bestückungsoberfläche einer leiterplatte montierbares drucksensor-bauelement |
| WO1998000692A1 (de) * | 1996-06-28 | 1998-01-08 | Siemens Aktiengesellschaft | Drucksensorvorrichtung für eine montage auf der bestückungsoberfläche einer leiterplatte |
| WO1998000691A1 (de) * | 1996-06-28 | 1998-01-08 | Siemens Aktiengesellschaft | Halbleiter-bauelement |
| JPH1144595A (ja) * | 1997-07-30 | 1999-02-16 | Matsushita Electric Works Ltd | 圧力センサ |
| KR100856460B1 (ko) * | 2006-05-18 | 2008-09-04 | 강만희 | 센서 모듈 및 이를 포함하는 캡슐형 의료 장치 |
| KR200466084Y1 (ko) * | 2008-06-24 | 2013-04-03 | 세메스 주식회사 | 반도체 패키지 제조용 금형 장치 |
| JP2017158303A (ja) * | 2016-03-01 | 2017-09-07 | ミネベアミツミ株式会社 | モータ付ギアボックス |
| JP2018136210A (ja) * | 2017-02-22 | 2018-08-30 | 富士電機株式会社 | 圧力センサ |
-
1993
- 1993-10-14 JP JP5256196A patent/JPH07113706A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998000690A1 (de) * | 1996-06-28 | 1998-01-08 | Siemens Aktiengesellschaft | Auf der bestückungsoberfläche einer leiterplatte montierbares drucksensor-bauelement |
| WO1998000692A1 (de) * | 1996-06-28 | 1998-01-08 | Siemens Aktiengesellschaft | Drucksensorvorrichtung für eine montage auf der bestückungsoberfläche einer leiterplatte |
| WO1998000691A1 (de) * | 1996-06-28 | 1998-01-08 | Siemens Aktiengesellschaft | Halbleiter-bauelement |
| JP2000513447A (ja) * | 1996-06-28 | 2000-10-10 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト | プリント配線板の実装表面へ実装するための圧力センサ装置 |
| JP2000513446A (ja) * | 1996-06-28 | 2000-10-10 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト | プリント配線板の実装表面に組み付け可能な圧力センサ構成素子 |
| DE19626084C2 (de) * | 1996-06-28 | 2003-04-17 | Infineon Technologies Ag | Drucksensorvorrichtung für eine Montage auf der Bestückungsoberfläche einer Leiterplatte |
| JPH1144595A (ja) * | 1997-07-30 | 1999-02-16 | Matsushita Electric Works Ltd | 圧力センサ |
| KR100856460B1 (ko) * | 2006-05-18 | 2008-09-04 | 강만희 | 센서 모듈 및 이를 포함하는 캡슐형 의료 장치 |
| KR200466084Y1 (ko) * | 2008-06-24 | 2013-04-03 | 세메스 주식회사 | 반도체 패키지 제조용 금형 장치 |
| JP2017158303A (ja) * | 2016-03-01 | 2017-09-07 | ミネベアミツミ株式会社 | モータ付ギアボックス |
| JP2018136210A (ja) * | 2017-02-22 | 2018-08-30 | 富士電機株式会社 | 圧力センサ |
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