JPH06110074A - 液晶表示装置およびその製造方法 - Google Patents
液晶表示装置およびその製造方法Info
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- JPH06110074A JPH06110074A JP28218292A JP28218292A JPH06110074A JP H06110074 A JPH06110074 A JP H06110074A JP 28218292 A JP28218292 A JP 28218292A JP 28218292 A JP28218292 A JP 28218292A JP H06110074 A JPH06110074 A JP H06110074A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 接続の信頼性を向上する。
【構成】 両面ヒートシールコネクタ１３の所定の一端
部を下側基板１の一端部上面と上側基板３の一端部下面
との間に介在させて熱圧着することにより、下側基板１
の一端部上面の下側基板用外部接続端子１２を含む接続
部分と上側基板３の一端部下面の上側基板用外部接続端
子７を含む接続部分とが接着されている。この状態で
は、下側基板用外部接続端子１２と下側基板用下側導電
部１７とが接続され、上側基板用外部接続端子７と上側
導電部１５とが接続されている。また、上側基板用外部
接続端子７は上側導電部１５およびスルホール導通部２
０を介して上側基板用下側導電部１８に接続されてい
る。このように、下側基板１の一端部上面と上側基板３
の一端部下面とを両面ヒートシールコネクタ１３を介し
て接着しているので、この接着部分が外力を受けても剥
がれにくく、したがって接続の信頼性を向上することが
できる。
部を下側基板１の一端部上面と上側基板３の一端部下面
との間に介在させて熱圧着することにより、下側基板１
の一端部上面の下側基板用外部接続端子１２を含む接続
部分と上側基板３の一端部下面の上側基板用外部接続端
子７を含む接続部分とが接着されている。この状態で
は、下側基板用外部接続端子１２と下側基板用下側導電
部１７とが接続され、上側基板用外部接続端子７と上側
導電部１５とが接続されている。また、上側基板用外部
接続端子７は上側導電部１５およびスルホール導通部２
０を介して上側基板用下側導電部１８に接続されてい
る。このように、下側基板１の一端部上面と上側基板３
の一端部下面とを両面ヒートシールコネクタ１３を介し
て接着しているので、この接着部分が外力を受けても剥
がれにくく、したがって接続の信頼性を向上することが
できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は液晶表示装置およびそ
の製造方法に関する。
の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の液晶表示装置には、例えば図２に
示すような構造のものがある。この液晶表示装置では、
上面に図示していないが下側透明電極および下側配向膜
が設けられた樹脂製の下側基板１の上面に、下面に上側
透明電極２および上側配向膜（図示せず）が設けられた
樹脂製の上側基板３をシール材４を介して貼り合わせ、
その間に液晶５を封入した構造となっている。また、こ
の液晶表示装置では、シール材４の外側に位置する下側
基板１の一端部をシール材４の外側に位置する上側基板
３の一端部から突出させ、そしてシール材４の外側に位
置する下側基板１の一端部上面のみに外部接続端子を設
けている。すなわち、シール材４の外側に位置する下側
基板１の一端部上面には、下側透明電極に接続された下
側基板用外部接続端子（図示せず）と、直接にはどこと
も接続されていない上側基板用外部接続端子６とが設け
られている。一方、シール材４の外側に位置する上側基
板３の一端部下面には、上側透明電極４に接続された上
側接続端子７が設けられている。そして、上側基板用外
部接続端子６と上側接続端子７とは、上側基板用外部接
続端子６の上面に印刷によって予め設けられた銀ペース
ト等からなる円柱状のクロス材８を介して接続されてい
る。なお、上側基板３の一端部から突出された下側基板
１の一端部上面に設けられた上側基板用外部接続端子６
および下側基板用外部接続端子は、図示していないが、
フレキシブルコネクタ等を介して回路基板に接続され
る。
示すような構造のものがある。この液晶表示装置では、
上面に図示していないが下側透明電極および下側配向膜
が設けられた樹脂製の下側基板１の上面に、下面に上側
透明電極２および上側配向膜（図示せず）が設けられた
樹脂製の上側基板３をシール材４を介して貼り合わせ、
その間に液晶５を封入した構造となっている。また、こ
の液晶表示装置では、シール材４の外側に位置する下側
基板１の一端部をシール材４の外側に位置する上側基板
３の一端部から突出させ、そしてシール材４の外側に位
置する下側基板１の一端部上面のみに外部接続端子を設
けている。すなわち、シール材４の外側に位置する下側
基板１の一端部上面には、下側透明電極に接続された下
側基板用外部接続端子（図示せず）と、直接にはどこと
も接続されていない上側基板用外部接続端子６とが設け
られている。一方、シール材４の外側に位置する上側基
板３の一端部下面には、上側透明電極４に接続された上
側接続端子７が設けられている。そして、上側基板用外
部接続端子６と上側接続端子７とは、上側基板用外部接
続端子６の上面に印刷によって予め設けられた銀ペース
ト等からなる円柱状のクロス材８を介して接続されてい
る。なお、上側基板３の一端部から突出された下側基板
１の一端部上面に設けられた上側基板用外部接続端子６
および下側基板用外部接続端子は、図示していないが、
フレキシブルコネクタ等を介して回路基板に接続され
る。
【０００３】ところで、従来のこのような液晶表示装置
では、樹脂製の基板１、３がガラス等からなるハード基
板と異なって可撓性を有し、しかもシール材４の外側に
クロス材８を配置しているので、実装時等に下側基板１
の一端部に外力が加わり、この一端部が湾曲した場合に
は、例えば図３に示すように、クロス材８の上端部が上
側接続端子７から剥がれ、上側基板用外部接続端子６と
上側接続端子７との間で接続不良が生じることがあり、
接続の信頼性が悪いという問題があった。特に、上側基
板用外部接続端子６の幅を小さくする場合、これに伴っ
てクロス材８の接触面積も小さくなるので、クロス材８
の上端部の剥がれによる接続不良が生じやすくなってし
まう。
では、樹脂製の基板１、３がガラス等からなるハード基
板と異なって可撓性を有し、しかもシール材４の外側に
クロス材８を配置しているので、実装時等に下側基板１
の一端部に外力が加わり、この一端部が湾曲した場合に
は、例えば図３に示すように、クロス材８の上端部が上
側接続端子７から剥がれ、上側基板用外部接続端子６と
上側接続端子７との間で接続不良が生じることがあり、
接続の信頼性が悪いという問題があった。特に、上側基
板用外部接続端子６の幅を小さくする場合、これに伴っ
てクロス材８の接触面積も小さくなるので、クロス材８
の上端部の剥がれによる接続不良が生じやすくなってし
まう。
【０００４】一方、このような液晶表示装置の製造方法
の１つとして、各基板１、３を複数枚ずつ形成するため
の長尺状または比較的大きいシート状の２枚のベースフ
ィルムを用意し、透明電極形成工程やシール材形成工程
等の所定の前工程を経た後、２枚のベースフィルムをシ
ール材を介して貼り合わせ、液晶注入工程後にまたは液
晶注入工程前に、貼り合わせた２枚のベースフィルムを
カッタ等によって切断し、これにより複数個の液晶表示
装置を製造する方法がある。
の１つとして、各基板１、３を複数枚ずつ形成するため
の長尺状または比較的大きいシート状の２枚のベースフ
ィルムを用意し、透明電極形成工程やシール材形成工程
等の所定の前工程を経た後、２枚のベースフィルムをシ
ール材を介して貼り合わせ、液晶注入工程後にまたは液
晶注入工程前に、貼り合わせた２枚のベースフィルムを
カッタ等によって切断し、これにより複数個の液晶表示
装置を製造する方法がある。
【０００５】しかしながら、従来のこのような液晶表示
装置の製造方法では、貼り合わせた２枚のベースフィル
ムのうち片方のみをカッタ等によって切断する必要があ
るが、この切断作業が非常に困難であるという問題があ
った。すなわち、最終製品としての液晶表示装置では、
下側基板１の一端部を上側基板３の一端部から突出さ
せ、この突出させた下側基板１の一端部上面のみに外部
接続端子を設けているので、貼り合わせた２枚のベース
フィルムの切断箇所が部分的に互いに一致しないことに
なる。しかも、ベースフィルムはＰＥＳ（ポリエーテル
サルフォン）やＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）
等の樹脂からなる薄いフィルムによって形成されてお
り、また切断作業においては十分な加工精度が得られな
いので、貼り合わせた２枚のベースフィルムの一方のみ
を切断するのは非常に困難である。この結果、貼り合わ
せた２枚のベースフィルムのうち上側基板３に対応する
もののみを切断する際に、下側基板１に対応するベース
フィルムの外部接続端子が設けられた部分に切り込みを
入れ、同部分の外部接続端子を傷付けたり完全に切断し
てしまうことがあり、歩留低下の一要因となってしま
う。
装置の製造方法では、貼り合わせた２枚のベースフィル
ムのうち片方のみをカッタ等によって切断する必要があ
るが、この切断作業が非常に困難であるという問題があ
った。すなわち、最終製品としての液晶表示装置では、
下側基板１の一端部を上側基板３の一端部から突出さ
せ、この突出させた下側基板１の一端部上面のみに外部
接続端子を設けているので、貼り合わせた２枚のベース
フィルムの切断箇所が部分的に互いに一致しないことに
なる。しかも、ベースフィルムはＰＥＳ（ポリエーテル
サルフォン）やＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）
等の樹脂からなる薄いフィルムによって形成されてお
り、また切断作業においては十分な加工精度が得られな
いので、貼り合わせた２枚のベースフィルムの一方のみ
を切断するのは非常に困難である。この結果、貼り合わ
せた２枚のベースフィルムのうち上側基板３に対応する
もののみを切断する際に、下側基板１に対応するベース
フィルムの外部接続端子が設けられた部分に切り込みを
入れ、同部分の外部接続端子を傷付けたり完全に切断し
てしまうことがあり、歩留低下の一要因となってしま
う。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】以上のように、従来の
液晶表示装置では、クロス材８の剥がれによる接続不良
が生じることがあり、接続の信頼性が悪いという問題が
あった。また、従来の液晶表示装置の製造方法では、貼
り合わせた２枚のベースフィルムの切断作業が非常に困
難であるという問題があった。この発明の目的は、接続
の信頼性を向上することのできる液晶表示装置およびそ
の製造方法を提供することにある。この発明の他の目的
は、貼り合わせた２枚のベースフィルムの切断作業を簡
単とすることのできる液晶表示装置の製造方法を提供す
ることにある。
液晶表示装置では、クロス材８の剥がれによる接続不良
が生じることがあり、接続の信頼性が悪いという問題が
あった。また、従来の液晶表示装置の製造方法では、貼
り合わせた２枚のベースフィルムの切断作業が非常に困
難であるという問題があった。この発明の目的は、接続
の信頼性を向上することのできる液晶表示装置およびそ
の製造方法を提供することにある。この発明の他の目的
は、貼り合わせた２枚のベースフィルムの切断作業を簡
単とすることのできる液晶表示装置の製造方法を提供す
ることにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
樹脂製の下側基板上に樹脂製の上側基板がシール材を介
して貼り合わされ、前記シール材の外側に位置する前記
下側基板の一端部上面に下側基板用外部接続端子が設け
られ、前記シール材の外側に位置する前記上側基板の一
端部下面に上側基板用外部接続端子が設けられた液晶表
示装置において、上面の前記上側基板用接続端子と対応
する箇所に上側導電部が設けられ、下面の前記下側基板
用外部接続端子および前記上側導電部と対応する箇所に
下側基板用下側導電部および上側基板用下側導電部が設
けられ、さらに前記上側導電部と前記上側基板用下側導
電部とがスルホール導通部を介して接続された両面ヒー
トシールコネクタの所定の一端部を前記下側基板の一端
部上面と前記上側基板の一端部下面との間に介在させて
熱圧着することにより、前記下側基板用外部接続端子と
前記下側基板用下側導電部とを接続し、かつ前記上側基
板用接続端子と前記上側導電部とを接続し、さらに前記
下側基板の一端部上面と前記上側基板の一端部下面とを
前記両面ヒートシールコネクタの所定の一端部を介して
接着したものである。請求項２記載の発明は、樹脂製の
下側基板上に樹脂製の上側基板がシール材を介して貼り
合わされ、前記シール材の外側に位置する前記下側基板
の一端部上面に下側基板用外部接続端子が設けられ、前
記シール材の外側に位置する前記上側基板の一端部下面
に上側基板用外部接続端子が設けられた液晶表示装置を
製造するに際し、前記下側基板を複数枚形成するための
下側基板用ベースフィルムと、前記上側基板を複数枚形
成するための上側基板用ベースフィルムとを用意し、前
記下側基板用ベースフィルムと前記上側基板用ベースフ
ィルムとを複数の前記シール材を介して貼り合わせ、こ
の貼り合わせた前記下側基板用ベースフィルムと前記上
側基板用ベースフィルムとを同一箇所において切断する
ことにより、前記液晶表示装置を複数個製造するように
したものである。請求項３記載の発明は、請求項２記載
の製造方法により液晶表示装置を複数個製造した後、上
面の前記上側基板用接続端子と対応する箇所に上側導電
部が設けられ、下面の前記下側基板用外部接続端子およ
び前記上側導電部と対応する箇所に下側基板用下側導電
部および上側基板用下側導電部が設けられ、さらに前記
上側導電部と前記上側基板用下側導電部とがスルホール
導通部を介して接続された両面ヒートシールコネクタの
所定の一端部を前記下側基板の一端部上面と前記上側基
板の一端部下面との間に介在させて熱圧着することによ
り、前記下側基板用外部接続端子と前記下側基板用下側
導電部とを接続し、かつ前記上側基板用接続端子と前記
上側導電部とを接続し、さらに前記下側基板の一端部上
面と前記上側基板の一端部下面とを前記両面ヒートシー
ルコネクタの所定の一端部を介して接着するようにした
ものである。
樹脂製の下側基板上に樹脂製の上側基板がシール材を介
して貼り合わされ、前記シール材の外側に位置する前記
下側基板の一端部上面に下側基板用外部接続端子が設け
られ、前記シール材の外側に位置する前記上側基板の一
端部下面に上側基板用外部接続端子が設けられた液晶表
示装置において、上面の前記上側基板用接続端子と対応
する箇所に上側導電部が設けられ、下面の前記下側基板
用外部接続端子および前記上側導電部と対応する箇所に
下側基板用下側導電部および上側基板用下側導電部が設
けられ、さらに前記上側導電部と前記上側基板用下側導
電部とがスルホール導通部を介して接続された両面ヒー
トシールコネクタの所定の一端部を前記下側基板の一端
部上面と前記上側基板の一端部下面との間に介在させて
熱圧着することにより、前記下側基板用外部接続端子と
前記下側基板用下側導電部とを接続し、かつ前記上側基
板用接続端子と前記上側導電部とを接続し、さらに前記
下側基板の一端部上面と前記上側基板の一端部下面とを
前記両面ヒートシールコネクタの所定の一端部を介して
接着したものである。請求項２記載の発明は、樹脂製の
下側基板上に樹脂製の上側基板がシール材を介して貼り
合わされ、前記シール材の外側に位置する前記下側基板
の一端部上面に下側基板用外部接続端子が設けられ、前
記シール材の外側に位置する前記上側基板の一端部下面
に上側基板用外部接続端子が設けられた液晶表示装置を
製造するに際し、前記下側基板を複数枚形成するための
下側基板用ベースフィルムと、前記上側基板を複数枚形
成するための上側基板用ベースフィルムとを用意し、前
記下側基板用ベースフィルムと前記上側基板用ベースフ
ィルムとを複数の前記シール材を介して貼り合わせ、こ
の貼り合わせた前記下側基板用ベースフィルムと前記上
側基板用ベースフィルムとを同一箇所において切断する
ことにより、前記液晶表示装置を複数個製造するように
したものである。請求項３記載の発明は、請求項２記載
の製造方法により液晶表示装置を複数個製造した後、上
面の前記上側基板用接続端子と対応する箇所に上側導電
部が設けられ、下面の前記下側基板用外部接続端子およ
び前記上側導電部と対応する箇所に下側基板用下側導電
部および上側基板用下側導電部が設けられ、さらに前記
上側導電部と前記上側基板用下側導電部とがスルホール
導通部を介して接続された両面ヒートシールコネクタの
所定の一端部を前記下側基板の一端部上面と前記上側基
板の一端部下面との間に介在させて熱圧着することによ
り、前記下側基板用外部接続端子と前記下側基板用下側
導電部とを接続し、かつ前記上側基板用接続端子と前記
上側導電部とを接続し、さらに前記下側基板の一端部上
面と前記上側基板の一端部下面とを前記両面ヒートシー
ルコネクタの所定の一端部を介して接着するようにした
ものである。
【０００８】
【作用】請求項１および３記載の発明によれば、下側基
板の一端部上面と上側基板の一端部下面とを両面ヒート
シールコネクタを介して接着することになるので、この
接着部分が外力を受けても剥がれにくく、したがって接
続の信頼性を向上することができる。また、請求項２記
載の発明によれば、貼り合わせた下側基板用ベースフィ
ルムと上側基板用ベースフィルムとを同一箇所において
切断することにより、液晶表示装置を複数個製造するよ
うにしているので、貼り合わせた２枚のベースフィルム
の切断作業を簡単とすることができる。
板の一端部上面と上側基板の一端部下面とを両面ヒート
シールコネクタを介して接着することになるので、この
接着部分が外力を受けても剥がれにくく、したがって接
続の信頼性を向上することができる。また、請求項２記
載の発明によれば、貼り合わせた下側基板用ベースフィ
ルムと上側基板用ベースフィルムとを同一箇所において
切断することにより、液晶表示装置を複数個製造するよ
うにしているので、貼り合わせた２枚のベースフィルム
の切断作業を簡単とすることができる。
【０００９】
【実施例】図１（Ａ）〜（Ｃ）はこの発明の一実施例に
おける液晶表示装置の要部を示したものである。これら
の図において、図２と同一部分には同一の符号を付し、
その説明を適宜省略する。この液晶表示装置では、シー
ル材４の外側に位置する下側基板１の一端部の長さがシ
ール材４の外側に位置する上側基板３の一端部の長さと
同じとなっている。シール材４の外側に位置する下側基
板１の一端部上面には、シール材４の内側に位置する下
側基板１の上面に設けられた下側透明電極１１に接続さ
れた下側基板用外部接続端子１２のみが設けられてい
る。一方、シール材４の外側に位置する上側基板３の一
端部下面には、シール材４の内側に位置する上側基板３
の上面に設けられた上側透明電極２に接続された上側基
板用外部接続端子７が設けられている。そして、下側基
板１の一端部上面と上側基板３の一端部下面とは、後で
説明するように、両面ヒートシールコネクタ１３を介し
て接着されている。
おける液晶表示装置の要部を示したものである。これら
の図において、図２と同一部分には同一の符号を付し、
その説明を適宜省略する。この液晶表示装置では、シー
ル材４の外側に位置する下側基板１の一端部の長さがシ
ール材４の外側に位置する上側基板３の一端部の長さと
同じとなっている。シール材４の外側に位置する下側基
板１の一端部上面には、シール材４の内側に位置する下
側基板１の上面に設けられた下側透明電極１１に接続さ
れた下側基板用外部接続端子１２のみが設けられてい
る。一方、シール材４の外側に位置する上側基板３の一
端部下面には、シール材４の内側に位置する上側基板３
の上面に設けられた上側透明電極２に接続された上側基
板用外部接続端子７が設けられている。そして、下側基
板１の一端部上面と上側基板３の一端部下面とは、後で
説明するように、両面ヒートシールコネクタ１３を介し
て接着されている。
【００１０】両面ヒートシールコネクタ１３は、ＰＥＳ
やＰＥＴ等の樹脂からなるコネクタ本体１４を備えてい
る。コネクタ本体１４の上面の上側基板用外部接続端子
７と対応する箇所には上側導電部１５が設けられ、その
他の箇所つまり上側導電部１５を除く部分には上側絶縁
層１６が設けられている。コネクタ本体１４の下面の下
側基板用外部接続端子１２および上側導電部１５と対応
する箇所には下側基板用下側導電部１７および上側基板
用下側導電部１８が設けられ、その他の箇所つまり下側
導電部１７、１８を除く部分には下側絶縁層１９が設け
られている。上側導電部１５と上側基板用下側導電部１
８とは、スルホール導通部２０を介して接続されてい
る。ここで、導電部１５、１７、１８およびスルホール
導通部２０は、黒鉛粉末、銀粉末、カーボンブラック等
の導電材と、ゴムや樹脂等の熱可塑性高分子と、溶剤と
を混合してなるものからなっている。絶縁層１６、１９
は、ゴムや樹脂等の熱可塑性高分子と溶剤とを混合して
なるものからなっている。
やＰＥＴ等の樹脂からなるコネクタ本体１４を備えてい
る。コネクタ本体１４の上面の上側基板用外部接続端子
７と対応する箇所には上側導電部１５が設けられ、その
他の箇所つまり上側導電部１５を除く部分には上側絶縁
層１６が設けられている。コネクタ本体１４の下面の下
側基板用外部接続端子１２および上側導電部１５と対応
する箇所には下側基板用下側導電部１７および上側基板
用下側導電部１８が設けられ、その他の箇所つまり下側
導電部１７、１８を除く部分には下側絶縁層１９が設け
られている。上側導電部１５と上側基板用下側導電部１
８とは、スルホール導通部２０を介して接続されてい
る。ここで、導電部１５、１７、１８およびスルホール
導通部２０は、黒鉛粉末、銀粉末、カーボンブラック等
の導電材と、ゴムや樹脂等の熱可塑性高分子と、溶剤と
を混合してなるものからなっている。絶縁層１６、１９
は、ゴムや樹脂等の熱可塑性高分子と溶剤とを混合して
なるものからなっている。
【００１１】両面ヒートシールコネクタ１３の所定の一
端部は、下側基板１の一端部上面と上側基板３の一端部
下面との間に挿入されている。そして、この状態におい
て、図示していないが、上下両方向から上下一対の熱圧
着ヘッドによって熱圧着されることにより、両面ヒート
シールコネクタ１３の上下面の熱可塑性高分子が一旦溶
融した後固化し、これにより下側基板１の一端部上面の
下側基板用外部接続端子１２を含む接続部分と上側基板
３の一端部下面の上側基板用外部接続端子７を含む接続
部分とが接着されている。また、この状態では、下側基
板用外部接続端子１２と下側基板用下側導電部１７とが
接続され、上側基板用外部接続端子７と上側導電部１５
とが接続されている。したがって、上側基板用外部接続
端子７は上側導電部１５およびスルホール導通部２０を
介して上側基板用下側導電部１８に接続されている。両
面ヒートシールコネクタ１３の下側導電部１７、１８
は、図示していないが、回路基板に直接あるいはフレキ
シブルコネクタ等を介して接続される。なお、熱圧着時
での加熱温度は１５０〜１８０℃程度とすると、基板材
料がＰＥＳである場合には２００℃程度の耐熱性があ
り、ＰＥＴである場合には２６０℃程度の耐熱性がある
ので、別に問題はない。
端部は、下側基板１の一端部上面と上側基板３の一端部
下面との間に挿入されている。そして、この状態におい
て、図示していないが、上下両方向から上下一対の熱圧
着ヘッドによって熱圧着されることにより、両面ヒート
シールコネクタ１３の上下面の熱可塑性高分子が一旦溶
融した後固化し、これにより下側基板１の一端部上面の
下側基板用外部接続端子１２を含む接続部分と上側基板
３の一端部下面の上側基板用外部接続端子７を含む接続
部分とが接着されている。また、この状態では、下側基
板用外部接続端子１２と下側基板用下側導電部１７とが
接続され、上側基板用外部接続端子７と上側導電部１５
とが接続されている。したがって、上側基板用外部接続
端子７は上側導電部１５およびスルホール導通部２０を
介して上側基板用下側導電部１８に接続されている。両
面ヒートシールコネクタ１３の下側導電部１７、１８
は、図示していないが、回路基板に直接あるいはフレキ
シブルコネクタ等を介して接続される。なお、熱圧着時
での加熱温度は１５０〜１８０℃程度とすると、基板材
料がＰＥＳである場合には２００℃程度の耐熱性があ
り、ＰＥＴである場合には２６０℃程度の耐熱性がある
ので、別に問題はない。
【００１２】このように、この液晶表示装置では、下側
基板１の一端部上面と上側基板３の一端部下面とを両面
ヒートシールコネクタ１３を介して接着しているので、
この接着部分が外力を受けても剥がれにくく、したがっ
て接続の信頼性を向上することができる。また、シール
材４の外側に位置する下側基板１の一端部の長さをシー
ル材４の外側に位置する上側基板３の一端部の長さと同
じとしているので、従来例で説明した製造方法によりこ
の実施例の液晶表示装置を製造する場合、貼り合わせた
下側基板用ベースフィルムと上側基板用ベースフィルム
とを同一箇所において切断することにより、この実施例
の液晶表示装置を複数個製造することができ、したがっ
て貼り合わせた２枚のベースフィルムの切断作業を簡単
とすることができる。
基板１の一端部上面と上側基板３の一端部下面とを両面
ヒートシールコネクタ１３を介して接着しているので、
この接着部分が外力を受けても剥がれにくく、したがっ
て接続の信頼性を向上することができる。また、シール
材４の外側に位置する下側基板１の一端部の長さをシー
ル材４の外側に位置する上側基板３の一端部の長さと同
じとしているので、従来例で説明した製造方法によりこ
の実施例の液晶表示装置を製造する場合、貼り合わせた
下側基板用ベースフィルムと上側基板用ベースフィルム
とを同一箇所において切断することにより、この実施例
の液晶表示装置を複数個製造することができ、したがっ
て貼り合わせた２枚のベースフィルムの切断作業を簡単
とすることができる。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１および３
記載の発明によれば、下側基板の一端部上面と上側基板
の一端部下面とを両面ヒートシールコネクタを介して接
着しているので、この接着部分が外力を受けても剥がれ
にくく、したがって接続の信頼性を向上することができ
る。また、請求項２記載の発明によれば、貼り合わせた
下側基板用ベースフィルムと上側基板用ベースフィルム
とを同一箇所において切断することにより、液晶表示装
置を複数個製造しているので、貼り合わせた２枚のベー
スフィルムの切断作業を簡単とすることができる。
記載の発明によれば、下側基板の一端部上面と上側基板
の一端部下面とを両面ヒートシールコネクタを介して接
着しているので、この接着部分が外力を受けても剥がれ
にくく、したがって接続の信頼性を向上することができ
る。また、請求項２記載の発明によれば、貼り合わせた
下側基板用ベースフィルムと上側基板用ベースフィルム
とを同一箇所において切断することにより、液晶表示装
置を複数個製造しているので、貼り合わせた２枚のベー
スフィルムの切断作業を簡単とすることができる。
【図１】（Ａ）はこの発明の一実施例における液晶表示
装置の要部のある断面図、（Ｂ）は他の断面図、（Ｃ）
はその組立前の斜視図。
装置の要部のある断面図、（Ｂ）は他の断面図、（Ｃ）
はその組立前の斜視図。
【図２】従来の液晶表示装置の一部の断面図。
【図３】この従来の液晶表示装置のある問題点を説明す
るために示す断面図。
るために示す断面図。
１ 下側基板 ３ 上側基板 ４ シール材 ７ 上側基板用外部接続端子 １２ 下側基板用外部接続端子 １３ 両面ヒートシールコネクタ １５ 上側導電部 １７ 下側基板用下側導電部 １８ 上側基板用下側導電部 ２０ スルホール導通部
Claims (3)
- 【請求項１】 樹脂製の下側基板上に樹脂製の上側基板
がシール材を介して貼り合わされ、前記シール材の外側
に位置する前記下側基板の一端部上面に下側基板用外部
接続端子が設けられ、前記シール材の外側に位置する前
記上側基板の一端部下面に上側基板用外部接続端子が設
けられた液晶表示装置において、 上面の前記上側基板用接続端子と対応する箇所に上側導
電部が設けられ、下面の前記下側基板用外部接続端子お
よび前記上側導電部と対応する箇所に下側基板用下側導
電部および上側基板用下側導電部が設けられ、さらに前
記上側導電部と前記上側基板用下側導電部とがスルホー
ル導通部を介して接続された両面ヒートシールコネクタ
の所定の一端部を前記下側基板の一端部上面と前記上側
基板の一端部下面との間に介在させて熱圧着することに
より、 前記下側基板用外部接続端子と前記下側基板用下側導電
部とを接続し、かつ前記上側基板用接続端子と前記上側
導電部とを接続し、さらに前記下側基板の一端部上面と
前記上側基板の一端部下面とを前記両面ヒートシールコ
ネクタの所定の一端部を介して接着したことを特徴とす
る液晶表示装置。 - 【請求項２】 樹脂製の下側基板上に樹脂製の上側基板
がシール材を介して貼り合わされ、前記シール材の外側
に位置する前記下側基板の一端部上面に下側基板用外部
接続端子が設けられ、前記シール材の外側に位置する前
記上側基板の一端部下面に上側基板用外部接続端子が設
けられた液晶表示装置を製造するに際し、 前記下側基板を複数枚形成するための下側基板用ベース
フィルムと、前記上側基板を複数枚形成するための上側
基板用ベースフィルムとを用意し、 前記下側基板用ベースフィルムと前記上側基板用ベース
フィルムとを複数の前記シール材を介して貼り合わせ、 この貼り合わせた前記下側基板用ベースフィルムと前記
上側基板用ベースフィルムとを同一箇所において切断す
ることにより、前記液晶表示装置を複数個製造すること
を特徴とする液晶表示装置の製造方法。 - 【請求項３】 請求項２記載の製造方法により液晶表示
装置を複数個製造した後、 上面の前記上側基板用接続端子と対応する箇所に上側導
電部が設けられ、下面の前記下側基板用外部接続端子お
よび前記上側導電部と対応する箇所に下側基板用下側導
電部および上側基板用下側導電部が設けられ、さらに前
記上側導電部と前記上側基板用下側導電部とがスルホー
ル導通部を介して接続された両面ヒートシールコネクタ
の所定の一端部を前記下側基板の一端部上面と前記上側
基板の一端部下面との間に介在させて熱圧着することに
より、 前記下側基板用外部接続端子と前記下側基板用下側導電
部とを接続し、かつ前記上側基板用接続端子と前記上側
導電部とを接続し、さらに前記下側基板の一端部上面と
前記上側基板の一端部下面とを前記両面ヒートシールコ
ネクタの所定の一端部を介して接着することを特徴とす
る液晶表示装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28218292A JPH06110074A (ja) | 1992-09-29 | 1992-09-29 | 液晶表示装置およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28218292A JPH06110074A (ja) | 1992-09-29 | 1992-09-29 | 液晶表示装置およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06110074A true JPH06110074A (ja) | 1994-04-22 |
Family
ID=17649151
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28218292A Pending JPH06110074A (ja) | 1992-09-29 | 1992-09-29 | 液晶表示装置およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06110074A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4920640A (en) * | 1988-01-27 | 1990-05-01 | W. R. Grace & Co.-Conn. | Hot pressing dense ceramic sheets for electronic substrates and for multilayer electronic substrates |
| EP0386788B1 (en) * | 1989-03-10 | 1994-06-08 | W.R. Grace & Co.-Conn. | Boron nitride sheets |
-
1992
- 1992-09-29 JP JP28218292A patent/JPH06110074A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4920640A (en) * | 1988-01-27 | 1990-05-01 | W. R. Grace & Co.-Conn. | Hot pressing dense ceramic sheets for electronic substrates and for multilayer electronic substrates |
| EP0386788B1 (en) * | 1989-03-10 | 1994-06-08 | W.R. Grace & Co.-Conn. | Boron nitride sheets |
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