JPH06111642A - 積層ワイヤハーネスにおける電磁妨害低減方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目 的】 簡易な基板構造にて電磁妨害対策を施すこ
とができる積層ワイヤハーネスにおける電磁妨害低減方
法を提供することを目的とする。 【構 成】 複数の導線１７ａが蛇行して並設された第
１のフレキシブルプリント回路基板と、該第１の回路基
板に並設された導線１７ａの蛇行パターンとは反転する
導線１７ｂが並設された第２のフレキシブルプリント回
路基板とを積層させて該第１及び第２の回路基板の各導
線を交差させるとともに、該第１及び第２の回路基板か
らなる基板対を多数積層させるようにしたものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、電線等の誘導雑音低
減に係わり、特に積層ワイヤハーネスにおける電磁妨害
低減方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】周知のように、車両の電装部品間はワイ
ヤハーネスを介してそれぞれ接続されている。該ワイヤ
ハーネスは自動工程にて接続されるが、特に計器盤に搭
載される計器とジャンクションブロックとの間には多数
の信号線が集中するため、ワイヤハーネスの自動組立付
けが困難となる。該自動組立付けを容易にするため、ワ
イヤハーネスを積層化することが行われている。

【０００３】ワイヤハーネスの積層化には、フレキシブ
ルプリント回路基板（以下ＦＰＣ基板と記す）及びフレ
キシブルフラットケーブル基板（以下ＦＦＣ基板と記
す）を用いたものがある。ＦＰＣ基板は、柔軟性に富む
が電流許容量が少なく、またＦＦＣ基板は電流許容量は
多いが柔軟性に欠ける。そこで柔軟性を欠くことなく、
かつ電流許容量が多い積層ワイヤハーネスとして、図４
に示すような構造にてワイヤハーネスの積層化を行って
いる。

【０００４】図４はＦＰＣ基板を用いた積層ワイヤハー
ネスを示している。図示のように、電線４１が複数並設
された第１層とＦＰＣ基板４３が多数積層された第２層
とが塩化ビニルで形成されたシート４５でモールドされ
る。すなわち積層ワイヤハーネスの幅方向には制限があ
るため、ＦＰＣ基板４３を多数積層させ、これにより電
流許容量が多くなる。該モールドは、シート４５の幅方
向両端４５ａ、４５ｂを融着することにより成される。

【０００５】図５はＦＰＣ基板４３上の導線４７の配線
パターンを示しており、導線４７が複数平行配線されて
いる。上述のように積層されたワイヤハーネスを構成す
る電線４１には、例えば電源電流に係わる大電流が供給
されており、ＦＰＣ基板４３上の導線４７には、例えば
信号電流に係わる小電流が供給されている。

【０００６】上記信号電流に係わる小電流回路は外部か
らの電磁誘導雑音に弱いため、特に基板導線の電磁妨害
対策が施されている。電磁妨害対策としては、閉回路を
形成する往復導線を対よりさせ、またはＦＰＣ基板４３
上の往復導線４７を一定ピッチを有して複数部分で交差
させ、所謂ツイスト効果を得ることが行われている。

【０００７】導線４７を交差させるときは相互に短絡さ
れないように、各交差部において、一方の導線が上層に
配設され、他方の導線が下層に配設されるようにしてい
る。すなわちＦＰＣ基板上の各交差部にスルーホールを
凹設し、他方の導線を該スルーホールを介して配設する
ことにより、導線対が交差するようにしている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかし電磁妨害対策に
係わる上記ＦＰＣ基板は、構造が複雑なため基板の加工
に手間取るとともに、スルーホールの付加に伴い基板層
が厚くなってしまうという問題が生じる。そこでこの発
明は上記事情に鑑みて成されたもので、簡易な基板構造
にて電磁妨害対策を施すことができる積層ワイヤハーネ
スにおける電磁妨害低減方法を提供することを目的とす
る。

【０００９】

【課題を解決するための手段】この発明に係わる積層ワ
イヤハーネスにおける電磁妨害低減方法は、複数の導線
が蛇行して並設された第１のフレキシブルプリント回路
基板と、該第１の回路基板に並設された導線の蛇行パタ
ーンとは反転する導線が並設された第２のフレキシブル
プリント回路基板とを積層させて該第１及び第２の回路
基板の各導線を交差させるとともに、該第１及び第２の
回路基板からなる基板対を多数積層させるようにしたも
のである。

【００１０】

【作用】この発明に係わる前記手段によれば、第１のフ
レキシブル回路基板に配設された導線と第２のフレキシ
ブル回路基板に配設された導線とが交差するように積層
されているので、該第１及び第２の回路基板からなる基
板対において、所謂ツイスト効果が得られる。

【００１１】これによりフレキシブル回路基板上の導線
に発生する外部誘導雑音を回避することができる。

【００１２】

【実施例】以下、この発明の実施例を図面を参照して説
明する。図１はこの発明の一実施例を示している。なお
先の図４で述べた部分と同一部分には同一符号を付して
詳細な説明を省略する。図１に示されるように、積層さ
れたワイヤハーネスには、シート４５でモールドされた
下層に電線４１が複数並設されており、上層に導線１７
が蛇行して複数平行配設されたＦＰＣ基板１１が積層さ
れている。

【００１３】以下、図２を参照して導線の配線方法及び
ＦＰＣ基板の積層方法について説明する。図１に示す如
く積層されたＦＰＣ基板において、第１のＦＰＣ基板及
び第２のＦＰＣ基板からなる基板対に注目すると、第１
のＦＰＣ基板の蛇行パターン１７ａとは反転した状態の
蛇行パターン１７ｂが、第２のＦＰＣ基板上に配設され
ている。

【００１４】導線１７ａ、１７ｂの蛇行ピッチは共に等
しく成されている。このように基板対において、互いに
反転する蛇行パターンにより結果的に導線１７ａ、１７
ｂの交差部分が形成されたことになる。基板対におい
て、交差する導線１７は、それぞれ計器等の負荷抵抗に
接続されているので閉回路を形成していることになる。
これにより所謂ツイスト効果が得られ、積層ワイヤハー
ネスに電磁妨害対策を施すことができる。さらにツイス
ト効果によりクロストーク等の信号伝送特性も改善され
る。

【００１５】積層化されたワイヤハーネスは、電流所要
量に応じて上記構成の基板対が多数積層されている。つ
ぎに図３を参照してツイスト効果による積層ワイヤハー
ネスの電磁妨害対策について説明する。いま基板対上の
各蛇行パターンで画成される領域Ｅ１内に、矢印の向き
に磁束Φが鎖交したとする。第１のＦＰＣ基板上に配設
された導線には、図中の極性で起電力ｅ１が発生する。
同様にして領域Ｅ２内に磁束Φが鎖交したとすると、導
線には図中の極性で起電力ｅ２が発生する。

【００１６】上述のようにして発生した起電力は、それ
ぞれ極性が相反するため同一導線上の起電力を互いに打
ち消し合い、これにより電磁妨害対策が施されたことに
なる。第２のＦＰＣ基板についても同様にして、電磁妨
害対策が施される。上記構成のＦＰＣ基板を対にして多
数積層させてワイヤハーネスを積層化することにより、
積層ワイヤハーネスに電磁妨害対策を施すことができ、
外部電磁界に因る雑音を低減させることができる。さら
にクロストーク等の信号伝送特性も改善される。

【００１７】

【発明の効果】以上説明した発明によれば、第１のＦＰ
Ｃ基板に配設された導線と第２のＦＰＣ基板に配設され
た導線とが交差するように積層されているので、第１及
び第２のＦＰＣ基板からなる基板対において、所謂ツイ
スト効果が得られ、積層ワイヤハーネスに電磁妨害対策
が施される。さらにツイスト効果によりクロストーク等
の信号伝送特性も改善される。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施例を示す構成図。

【図２】ＦＰＣ基板の積層状態を説明するための説明
図。

【図３】積層ワイヤハーネスにおける電磁妨害対策方法
を説明する概念図。

【図４】従来の積層ワイヤハーネスを示す構成図。

【図５】従来のＦＰＣ基板を説明するための構成図。

【符号の説明】

１１、４３ ＦＰＣ基板 １７ 導線 ４１ 電線 ４５ シート

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の導線が蛇行して並設された第１の
   フレキシブルプリント回路基板と、該第１の回路基板に
   並設された導線の蛇行パターンとは反転する導線が並設
   された第２のフレキシブルプリント回路基板とを積層さ
   せて該第１及び第２の回路基板の各導線を交差させると
   ともに、該第１及び第２の回路基板からなる基板対を多
   数積層させることを特徴とする積層ワイヤハーネスにお
   ける電磁妨害低減方法。