JPH06112244A - 外部リード異物除去装置 - Google Patents
外部リード異物除去装置Info
- Publication number
- JPH06112244A JPH06112244A JP4260988A JP26098892A JPH06112244A JP H06112244 A JPH06112244 A JP H06112244A JP 4260988 A JP4260988 A JP 4260988A JP 26098892 A JP26098892 A JP 26098892A JP H06112244 A JPH06112244 A JP H06112244A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- foreign matter
- semiconductor device
- external lead
- mask
- external
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Cleaning And De-Greasing Of Metallic Materials By Chemical Methods (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】半導体装置の外部リードに付着した繊維クズ，
メッキクズ等の異物を極めて短時間でより完全に除去す
る。 【構成】半導体装置５を一方向に移動させる搬送部２
と、外部リード９を露出し外郭体８を覆うマスク７と、
移動中の半導体装置５に、その移動方向と直交する方向
に走査し照射するレーザヘッド４を設け、外部リード９
に付着する異物の溶着部を剥離し、噴射ノズル１１で異
物を吹き飛ばし、異物を除去する。
メッキクズ等の異物を極めて短時間でより完全に除去す
る。 【構成】半導体装置５を一方向に移動させる搬送部２
と、外部リード９を露出し外郭体８を覆うマスク７と、
移動中の半導体装置５に、その移動方向と直交する方向
に走査し照射するレーザヘッド４を設け、外部リード９
に付着する異物の溶着部を剥離し、噴射ノズル１１で異
物を吹き飛ばし、異物を除去する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置の外郭体よ
り突出する外部リードに付着する異物を除去する外部リ
ード異物除去装置に関する。
り突出する外部リードに付着する異物を除去する外部リ
ード異物除去装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の外部リード異物除去装置
は特別な専用装置はなく、汎用の超音波洗浄機による洗
浄や顕微鏡で見ながらピンセットで機械的に取除く方法
で行っていた。
は特別な専用装置はなく、汎用の超音波洗浄機による洗
浄や顕微鏡で見ながらピンセットで機械的に取除く方法
で行っていた。
【０００３】しかしながら前者の洗浄方法では、完全に
異物を除去することが出来ず、超音波洗浄を行ってか
ら、後者の機械的な方法で残った異物を取除く方法を行
っていた。
異物を除去することが出来ず、超音波洗浄を行ってか
ら、後者の機械的な方法で残った異物を取除く方法を行
っていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の異物除
去方法では、多大な作業工数を消費するばかりか、しば
しば、異物を取り残すという問題もある。
去方法では、多大な作業工数を消費するばかりか、しば
しば、異物を取り残すという問題もある。
【０００５】本発明の目的は、極めて短時間で異物をよ
り完全に除去できる外部リード異物除去装置を提供する
ことである。
り完全に除去できる外部リード異物除去装置を提供する
ことである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の外部リード異物
除去装値は、外部リードを露出させ半導体装置を覆うマ
スクと、このマスクに覆われる半導体装置を一方向に移
動させる搬送部と、前記一方向と直交する方向で走査さ
せレーザビームを移動中の前記半導体装置に照射するレ
ーザヘッドとを備えている。
除去装値は、外部リードを露出させ半導体装置を覆うマ
スクと、このマスクに覆われる半導体装置を一方向に移
動させる搬送部と、前記一方向と直交する方向で走査さ
せレーザビームを移動中の前記半導体装置に照射するレ
ーザヘッドとを備えている。
【０００７】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【０００８】図１は本発明の外部リード異物除去装置の
一実施例における構成を示す図及び部分拡大平面図であ
る。この外部リード異物除去装値は、図１に示すよう
に、供給部１から収納部３へ一方向にマスク７で覆われ
る半導体装置５を一方向に送る搬送部２と、マスク７に
覆われる半導体装置５にレーザビームを前記一方向に直
交する方向に走査する。レーザヘッド４と、レーザビー
ムで照射された半導体装置に乾燥空気を吹き付ける噴射
ノズル１１を備えている。
一実施例における構成を示す図及び部分拡大平面図であ
る。この外部リード異物除去装値は、図１に示すよう
に、供給部１から収納部３へ一方向にマスク７で覆われ
る半導体装置５を一方向に送る搬送部２と、マスク７に
覆われる半導体装置５にレーザビームを前記一方向に直
交する方向に走査する。レーザヘッド４と、レーザビー
ムで照射された半導体装置に乾燥空気を吹き付ける噴射
ノズル１１を備えている。
【０００９】次に、この外部リード異物除去装置の動作
を説明する。まず、供給部１からマスク７を覆せられた
半導体装置５が搬送部２で送られる。次に、レーザヘッ
ド４よりレーザビームを搬送方向に対して直交する方向
で走査し、図１（ｂ）に示すように、レーザビームのス
ポット１０でマスク７より露出した外部リード９に照射
する。このことにより外部リード９に付着した異物は外
部リード９より剥離する。次に、半導体装置５は更に送
られ、噴射ノズル１１により異物を吹き飛ばす。そし
て、収納部３に送られる。次に、収納部３より供給部１
に戻し、半導体装置５を裏返しにし、外部リード９の裏
面も同様に行う。
を説明する。まず、供給部１からマスク７を覆せられた
半導体装置５が搬送部２で送られる。次に、レーザヘッ
ド４よりレーザビームを搬送方向に対して直交する方向
で走査し、図１（ｂ）に示すように、レーザビームのス
ポット１０でマスク７より露出した外部リード９に照射
する。このことにより外部リード９に付着した異物は外
部リード９より剥離する。次に、半導体装置５は更に送
られ、噴射ノズル１１により異物を吹き飛ばす。そし
て、収納部３に送られる。次に、収納部３より供給部１
に戻し、半導体装置５を裏返しにし、外部リード９の裏
面も同様に行う。
【００１０】なお、レーザヘッドは、ＹＡＧレーザ発振
器とガルバノミラーを組合せたもので良く、レーザスポ
ットの光強度密度を一定にし、ガルバノミラーの回転速
度により走査速度を調節して外部リード９のメッキ面を
損傷しない程度のエネルギー密度にする。
器とガルバノミラーを組合せたもので良く、レーザスポ
ットの光強度密度を一定にし、ガルバノミラーの回転速
度により走査速度を調節して外部リード９のメッキ面を
損傷しない程度のエネルギー密度にする。
【００１１】ちなみに半導体装置の外部リードの異物除
去を行ったところ、従来の超音波洗浄とピンセットによ
る異物除去の組合せで行った場合に比べ、その効率は数
１０分の１という短時間で処理が行うことが出来た。
去を行ったところ、従来の超音波洗浄とピンセットによ
る異物除去の組合せで行った場合に比べ、その効率は数
１０分の１という短時間で処理が行うことが出来た。
【００１２】また、この実施例では、一方向から一台の
レーザヘッドにより照射して行っているが、複数台のレ
ーザヘッドを設け、両側あるいは上下から照射し、外部
リードの全ての面に照射すれば、よりその効率が向上す
ることは明らかである。
レーザヘッドにより照射して行っているが、複数台のレ
ーザヘッドを設け、両側あるいは上下から照射し、外部
リードの全ての面に照射すれば、よりその効率が向上す
ることは明らかである。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、半導体装
置を一方向に送る搬送部と、半導体装置の外部リードを
露出させて、全体を覆うマスクと、このマスクを介して
半導体装置にレーザを前記一方向に直交する方向に走査
させ照射するレーザヘッドを設けることによって、人手
を介せずに極めて短時間に外部リードに付着する異物を
より完全で取除くことが出来るという効果がある。
置を一方向に送る搬送部と、半導体装置の外部リードを
露出させて、全体を覆うマスクと、このマスクを介して
半導体装置にレーザを前記一方向に直交する方向に走査
させ照射するレーザヘッドを設けることによって、人手
を介せずに極めて短時間に外部リードに付着する異物を
より完全で取除くことが出来るという効果がある。
【図１】本発明の外部リード異物除去装置の一実施例に
おける構成を示す図及び部分拡大平面図である。
おける構成を示す図及び部分拡大平面図である。
１ 供給部 ２ 搬送部 ３ 収納部 ４ レーザヘッド ５ 半導体装置 ７ マスク ８ 外部体 ９ 外部リード １０ ビームスポット １１ 照射ノズル
Claims (1)
- 【請求項１】 外部リードを露出させ半導体装置を覆う
マスクと、このマスクに覆われる半導体装置を一方向に
移動させる搬送部と、前記一方向と直交する方向で走査
させレーザビームを移動中の前記半導体装置に照射する
レーザヘッドとを備えることを特徴とする外部リード異
物除去装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4260988A JPH06112244A (ja) | 1992-09-30 | 1992-09-30 | 外部リード異物除去装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4260988A JPH06112244A (ja) | 1992-09-30 | 1992-09-30 | 外部リード異物除去装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06112244A true JPH06112244A (ja) | 1994-04-22 |
Family
ID=17355512
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4260988A Withdrawn JPH06112244A (ja) | 1992-09-30 | 1992-09-30 | 外部リード異物除去装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06112244A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100283847B1 (ko) * | 1994-05-16 | 2001-04-02 | 윤종용 | 몰드된 반도체 패키지의 디플래싱 장치 및 그 디플래싱 방법 |
| JP2004343038A (ja) * | 2003-05-12 | 2004-12-02 | Jettech Ltd | サイドフラッシュに切取溝を有する半導体パッケージおよびその切取溝の形成方法、並びに切取溝を有する半導体パッケージにおけるデフラッシュ方法 |
| US8661655B2 (en) * | 2002-05-24 | 2014-03-04 | Koninklijke Philips N.V. | Method suitable for transferring a component supported by a carrier to a desired position on a substrate, and a device designed for this |
-
1992
- 1992-09-30 JP JP4260988A patent/JPH06112244A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100283847B1 (ko) * | 1994-05-16 | 2001-04-02 | 윤종용 | 몰드된 반도체 패키지의 디플래싱 장치 및 그 디플래싱 방법 |
| US8661655B2 (en) * | 2002-05-24 | 2014-03-04 | Koninklijke Philips N.V. | Method suitable for transferring a component supported by a carrier to a desired position on a substrate, and a device designed for this |
| JP2004343038A (ja) * | 2003-05-12 | 2004-12-02 | Jettech Ltd | サイドフラッシュに切取溝を有する半導体パッケージおよびその切取溝の形成方法、並びに切取溝を有する半導体パッケージにおけるデフラッシュ方法 |
| KR100490680B1 (ko) * | 2003-05-12 | 2005-05-19 | 주식회사 젯텍 | 사이드플래시에 절취홈을 갖는 반도체 패키지 및 그형성방법, 그리고 이를 이용한 디플래시 방법 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19991130 |