JPH06112365A - プラスチックパッケージ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】従来よりも、放熱面積を大きくし、放熱効率を
上げる。 【構成】台パットに放熱板を加えプラスチックパッケ−
ジの上面部と下面部に、放熱板を設ける。リ−ドフレ−
ムと放熱板のショ−トを防ぐため、間に絶縁物を挾む。
ＩＣチップからの熱は、ＩＣチップと放熱板との接触面
に伝わり、パッケ−ジの上面部と下面部の放熱板で放熱
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プラスチックパッケー
ジの放熱効果の向上に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のプラスチックパッケ−ジは、主に
リ−ドによる放熱であり効果的な放熱構造を持っていな
い。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】従来のプラスチックパ
ッケ−ジには、放熱するための効果的な構造を持っては
いなかった。

【０００４】プラスチックパッケ−ジが密封構造である
ために、熱を外部へ逃すことが困難であり又、プラスチ
ックの熱伝導率が低いために、実装されているチップが
熱をため、チップ自身が高温になりパッケ−ジの膨張
や、ひび割れの原因となった。本発明では、パッケ−ジ
の上面部と下面部に大面積の放熱板を、用いて放熱効率
を上げる。

【０００５】

【課題を解決するための手段】問題を解決する為に、放
熱効率を上げることを目的とし、台パットに熱伝導率の
良い金属（例えばＡｕ，Ｃｕ，Ａｌ）を使用し、又従来
よりも大面積の台パットとし、その部分をパッケ−ジの
上面部と下面部に、折り曲げられ大面積の放熱板とし、
従来のプラスチックパッケ−ジよりも、放熱面積を拡大
させる。

【０００６】

【作用】上記の構造のように、プラスチックパッケ−ジ
の台パットに、熱伝導率の良い金属（例えばＡｕ，Ｃ
ｕ，Ａｌ）を使用し従来の台パットよりも、パッケ−ジ
の上面部と下面部に相当分を、拡大させプラスチックで
封止された後に、拡大分の台パットを折り曲げ、大面積
の放熱板とすることによって、従来のプラスチックパッ
ケ−ジのリ−ドフレ−ム部分での放熱面積に加え、パッ
ケ−ジの上部面積と下部面積分がプラスされる。これに
より、放熱面積が拡張され効率が上がる。

【０００７】放熱効率が上がることによって、従来のプ
ラスチックパッケ−ジに比べ、実装してもＩＣチップは
高温にはならず、膨張やひび割れが起きることが起きる
ことがなくなる。

【０００８】

【実施例】パッケ−ジの上面部と下面部面積に相当する
分を、台パットを図１−Ａのように拡張させプラスチッ
クで封止させる前に取り付けられて、封止後に拡張部分
を上面部と下面部に折り曲げ放熱板としたものを図１−
Ｂで示す。

【０００９】パッケ−ジの外部との接触面積が大きい放
熱板が付いたパッケ−ジができる。図２では、Ｘ−Ｘ`
方向からの構造であり、放熱板に当たる部分は、斜線で
示す。放熱板となる部分はプラスチックが封止された後
に、上面部と下面部に折り曲げられる。

【００１０】放熱板（ここでは、台パットに当たる）と
リ−ドフレ−ムの間には、絶縁物を挾みショ−トを防
ぐ。

【００１１】図３では、Ｙ−Ｙ`方向からの断面図であ
る。

【００１２】図２でも示されているが、上面部と下面部
に放熱板が取り付けられている。

【００１３】

【発明の効果】本発明による放熱板によって、従来のパ
ッケ−ジに比べ放熱効率が良くなり、ＩＣチップ発生し
た熱を外部に逃しやすくなり、熱による膨張やひび割れ
を防ぐことができる。

【００１４】又、従来技術でのパッケ−ジよりも集積化
が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の外見図を示す。

【図２】本発明のＸ−Ｘ′方向の断面図を示す。

【図３】本発明のＹ−Ｙ′方向の断面図を示す。

【符号の説明】

１…ＩＣチップ、２…リ−ドフレ−ム、３…プラスチッ
クパッケ−ジ、４…放熱板、５…ボンディングワイヤ、
６…絶縁物、７…台パット。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】パッケ−ジのＩＣチップを乗せる台に、熱
   伝導率の高い金属（例えばＡｕ，Ｃｕ，Ａｌ）でパッケ
   −ジの上面部と下面部に相当する分を、加えた放熱板を
   有し、プラスチックで封止された後に加えられた分の台
   パットを、パッケ−ジの上部と下部に折り曲げ、パッケ
   −ジの上面部と下面部面積に相当する放熱板を持つこと
   を特徴とするプラスチックパッケ−ジ。