JPH0870076A - 半導体パッケージフレームの構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は、半導体パッケージの放熱性の向上
を図った半導体パッケージフレームの構造の提供を目的
とする。 【構成】 ダイパッド1 に放熱専用のリードピン２を設
け、このリードピン２の先端部を封止樹脂４の外に導出
し、ダイパッド1 に切り起こしを設けてリードフィン６
とし、こリードフィン６の先端部を封止樹脂４の外に導
出し、リードピン２の先端部に湾曲部８を設けたことを
特徴とする半導体パッケージフレームの構造。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体パッケージの放
熱性の向上を図った半導体パッケージフレームの構造に
関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のこの種のものは、特開平４−３１
６３５７号に記載されているように、ダイパッドを支持
するリードを封止樹脂の外部に露出させて放熱フィンと
したものがある。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
半導体パッケージフレームの構造では、ダイパッドを支
持するリードを封止樹脂の外部に露出させているだけで
あったので、放熱効果が不十分であった。

【０００４】本発明は、このような点に鑑みてなされた
ものであり、その目的とするところは、ダイパッドと一
体になった放熱用リードピンを設けることにより、簡単
な構造で放熱効果の高い半導体パッケージフレームの構
造を提供することである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本願発明の要旨とすると
ころは、ダイパッド1 に放熱専用のリードピン２を設
け、このリードピン２の先端部を封止樹脂４の外に導出
して成ることを特徴とする半導体パッケージフレームの
構造である。

【０００６】好ましくは、ダイパッド1 に切り起こしを
設けてリードフィン６とし、こリードフィン６の先端部
を封止樹脂４の外に導出するとよい。

【０００７】また、好ましくは、リードピン２の先端部
に湾曲部８を設けるとよい。

【０００８】

【作 用】本発明の半導体パッケージフレームの構造に
よれば、先端部が封止樹脂４の外に導出されたリードピ
ン２から効率よく放熱できる。また、リードピン２をダ
イパッド1 に設けるので、簡単な構造となっている。

【０００９】ダイパッド1 に切り起こしを設けてリード
フィン６とし、こリードフィン６の先端部を封止樹脂４
の外に導出すると、一層の放熱効果を期待できる。この
場合においても、半導体パッケージフレームの構造は、
リードフィン６もダイパッド1 に設けるので、簡単な構
造となる。

【００１０】リードピン２の先端部に湾曲部８を設ける
と、放熱面積が大きくなり、リードピン２からの放熱量
を一層増すことができる。

【００１１】

【実施例】

（実施例１）以下、本発明の実施例１を図１乃至図３に
基づいて説明する。

【００１２】長方形のダイパッド1 の周囲に放熱用のリ
ードピン２が並設されている。このダイパッド1 上に
は、半導体チップ５が配置されている。リードフレーム
３と半導体チップ５とは、ワイヤーボンディング等で接
続される（図示略）。

【００１３】図２に示すように、リードピン２の先端部
は、封止樹脂４の外に導出されている。

【００１４】上記のダイパッド1 、リードピン２及びリ
ードフレーム３は、図３に示すように、一枚の金属板９
から打抜き形成されている。従って、これらを形成する
のは、容易であり、半導体パッケージフレームの構造も
簡単になる。

【００１５】半導体チップ５で、発生する熱は、リード
ピン２を通じて封止樹脂４の外に放熱される。

【００１６】（実施例２）以下、本発明の実施例２を図
４乃至図６に基づいて説明する。

【００１７】長方形のダイパッド1 の周囲に、半導体チ
ップ５の設置側に向けて立ち上げた放熱用のリードピン
２が並設されている。並設されたリードピン２は、ダイ
パッド1 上の半導体チップ５を囲むようになっている。

【００１８】リードフレーム３と半導体チップ５とは、
ワイヤーボンディング等で接続される（図示略）。

【００１９】図５に示すように、リードピン２の先端部
は、封止樹脂４の上面外に導出されている。

【００２０】リードフレーム３は、リードピン２の間に
配置され、リードフレーム３と半導体チップ５との接続
を害しないようになっている。

【００２１】この実施例では、並設されたリードピン２
が、ダイパッド1 上の半導体チップ５を囲むようになっ
ているので、上記の実施例１に比べて、半導体チップ５
の出す熱を、一層速やかに封止樹脂４の外に放出する効
果がある。

【００２２】図６は、上記の実施例の使用状態を説明し
ている。この例では、立ち上げた放熱用のリードピン２
にヒートシンク７を載せるように接続しているので、上
記の実施例より更に放熱効果が向上する。リードピン２
を同方向に立ち上げているので、ヒートシンク７を載せ
るように接続することが容易にできるのである。また、
ヒートシンク７の大きさをダイパッド1 と略同程度とし
ておくと、接続しない場合と大きさも余り変わらないで
済む。

【００２３】なお、上記のいずれの実施例においても、
以下に述べる工夫を凝らすことが一層の放熱効果をあげ
る。

【００２４】まず、図７及び図８に示すように、ダイパ
ッド1 に下面側に向けて切り起こしを設けてリードフィ
ン６とし、こリードフィン６の先端部を封止樹脂４の外
に導出しておけば、リードフィン６を通じての一層の放
熱効果が期待できる。

【００２５】また、リードピン２の先端を、図９（ａ）
に示すように、綴れ折りにしたり、図９（ｂ）に示すよ
うに、エンボス加工して湾曲部８を設けておくと、長さ
に比べて放熱面積が大きくなり、放熱効率がよくなる。

【００２６】

【発明の効果】本発明の半導体パッケージフレームの構
造によれば、先端部が封止樹脂４の外に導出されたリー
ドピン２から効率よく放熱できる。また、リードピン２
をダイパッド1 に設けるので、簡単な構造となってい
る。

【００２７】ダイパッド1 に切り起こしを設けてリード
フィン６とし、こリードフィン６の先端部を封止樹脂４
の外に導出すると、一層の放熱効果を期待できる。この
場合においても、半導体パッケージフレームの構造は、
リードフィン６もダイパッド1 に設けるので、簡単な構
造となる。

【００２８】リードピン２の先端部に湾曲部８を設ける
と、放熱面積が大きくなり、リードピン２から一層効率
よく放熱できる。

【図面の簡単な説明】

【図 １】本発明の実施例１の斜視図である。

【図 ２】図１に示す実施例の平面図である。

【図 ３】図１に示す実施例の平面図である。

【図 ４】本発明の実施例２の斜視図である。

【図 ５】図４に示す実施例の平面図である。

【図 ６】（ａ），（ｂ）は、各々図４に示す実施例の
使用状態を示す側面図である。

【図 ７】本発明の異なる実施例を示す部分斜視図であ
る。

【図 ８】図７に示す実施例の平面図である。

【図 ９】（ａ），（ｂ）は、各々本発明の更に異なる
実施例を示す部分斜視図である。

【符号の説明】

１ ダイパッド ２ リードピン ３ リードフレーム ４ 封止樹脂 ５ 半導体チップ ６ リードフィン ７ ヒートシンク ８ 湾曲部

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ダイパッド1 に放熱専用のリードピン２
   を設け、このリードピン２の先端部を封止樹脂４の外に
   導出して成ることを特徴とする半導体パッケージフレー
   ムの構造。
2. 【請求項２】 ダイパッド1 に切り起こしを設けてリー
   ドフィン６とし、こリードフィン６の先端部を封止樹脂
   ４の外に導出して成ることを特徴とする請求項１記載の
   半導体パッケージフレームの構造。
3. 【請求項３】 リードピン２の先端部に湾曲部８を設け
   たことを特徴とする請求項１に記載の半導体パッケージ
   フレームの構造。
4. 【請求項４】 リードピン２の先端部に湾曲部８を設け
   たことを特徴とする請求項２に記載の半導体パッケージ
   フレームの構造。