JPH06112392A - ハンダコーティング装置 - Google Patents
ハンダコーティング装置Info
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Abstract
フレームを通過させる通路と、通路の一部にパッケージ
を通過させるパッケージ通過溝とを設け、溶融ハンダ液
に浸漬させた下部ブロックのパッケージ通過溝の両側に
位置した通路から下面に亘って溶融ハンダ液を供給する
ハンダ供給溝を設けたコーティングブロックにおいて、
上部ブロックに加熱装置を取付け、コーティングブロッ
クの通路排出側に加熱ガスをリードフレームに吹付てハ
ンダ被膜の厚さを一定にするガス噴射ノズルを設置し、
上部ブロックの通路面積を下部ブロックの通路面積より
も大きくして溶融ハンダ液の流出を促進させること、及
び上部ブロックの通路を除く外周面に溶融ハンダ液に濡
れ難い材料で形成した付着防止層を設け、上下部ブロッ
クに設けた通路の排出側を角度をもたせてリードフレー
ムを徐々に排出させることを特徴とするハンダコーティ
ング装置。
Description
を用いたハンダコーティング装置に関するものである。
ジされた半導体(以下ワークと称す)のリード部を、ハ
ンダ等の電気的接続を良好にする為の金属で覆う事を目
的とした予備ハンダ付け方法として、ハンダメッキ法と
ハンダコート法の2つの方法が知られている。後者のハ
ンダコート法については各種の方法が開発されており、
大別すると、溶融ハンダ液中に加工物を浸漬するディッ
プ法と、コーティングローラ及びコーティングブロック
等を利用して、ワークのリード部分に要求されている範
囲だけにハンダ被膜を付ける方法とがある。
に要求される範囲だけにハンダ被膜を付ける事が難しい
為、本特許出願人は先に特開昭61−251925号と
して、リードフレームの状態でコーティングローラを用
いて、ワークのリード部分に要求される範囲だけにハン
ダ被膜を付けるハンダ付装置を開発し、実用化した。し
かし、この方法ではワークを反重力方向(垂直、上方)
に搬送しなければならず装置全体が複雑になるという欠
点があった。
89号として、毛細管現象を利用したコーティングブロ
ックを用いて、ワークを水平方向に搬送してハンダコー
ティングできる装置を開発した。しかしながら、この方
法で連続的にハンダ付け作業を行うと、フラックスの炭
化物・金属酸化物等の不要物(以下不要物と称す)が、
徐々にではあるがコーティングブロックの内外面及び毛
細管のスリット内に堆積し、これがワークに付着し或は
コーティングブロックのスリットを塞さぎ、ハンダ濡れ
不良及びピンホールの発生等の被膜不良の原因となり、
満足なハンダ付け作業を行う為には、コーティングブロ
ック及び周辺の清掃を頻繁に行わなければならないとい
う欠点が生じた。そこで本特許出願人は特願平3−28
5540号として、コーティングブロックのハンダ供給
用のスリットに、ハンダ槽の底部にある溶融ハンダをポ
ンブによって強制的に供給することで、ハンダ供給用の
スリットに発生する詰まり及びコーティングブロックの
内外面に堆積する不要物を排除するハンダコーティング
装置を提供した。しかし、この装置によってもコーティ
ングブロック内外面に堆積する不要物を完全に無くすこ
とは困難であった。
クは一般的に多品種・多形状であり、又ワーク毎にリー
ド部分へコーティングする溶融ハンダ被膜の厚さも様々
な要求があり、従来の方法では全てのワークに対し、そ
れぞれに要求されているハンダ被膜の特性を満足させる
ことができなかった。具体的には、前記ハンダコーティ
ング・ブロックではワーク・リード部分への溶融ハンダ
被膜を比較的厚く付けることは容易でありかつ有効な方
法であるが、ハンダ被膜を薄く付けるには不向きであ
り、その満足できなかった様々な要求の大半は、ハンダ
被膜を薄く付けようとする要求のワークにハンダコーテ
ィングする場合であった。
を連続的に行うと、不要物が徐々にではあるがコーティ
ング・ブロック内のリードフレームが通過する通路(以
下通路と称す)周辺に付着してしまい、ワークがコーテ
ィング・ブロックを通過する際に剥離してワークに付着
し、溶融ハンダ被膜にピンホールの発生やハンダ濡れ不
足等の被膜不良の原因を作り、良好なハンダ付けを得る
ことができなかった。又、コーティング・ブロック内の
通路を満たしている溶融ハンダ液の量がワークが通路を
通過する毎に変化しており、この変化によりワークに付
くハンダ被膜の範囲及びハンダ被膜の厚みが変化すると
いう問題があった。本発明者は数々の研究を重ねた結
果、コーティング・ブロックの温度をほぼ均一にし、更
にコーティング・ブロック形状の違いによりハンダ濡れ
現象及び表面張力現象が変化することを発見し、この原
理を応用する事で様々なワークの要求に対し、ワーク・
リード部への溶融ハンダ被膜の厚さ及びバラツキ等のハ
ンダ付性をコントロールをしようとするものである。
決するために、上部ブロックと下部ブロックとの間にリ
ードフレームを通過させる通路と、通路の一部にパッケ
ージを通過させるパッケージ通過溝とを設け、溶融ハン
ダ液に浸漬させた下部ブロックのパッケージ通過溝の両
側に位置した通路から下面に亘って溶融ハンダ液を供給
するハンダ供給溝を設けたコーティングブロックにおい
て、上部ブロックに加熱装置を取付けたハンダコーティ
ング装置を構成する。
リードフレームを通過させる通路と、通路の一部にパッ
ケージを通過させるパッケージ通過溝とを設け、溶融ハ
ンダ液に浸漬させた下部ブロックのパッケージ通過溝の
両側に位置した通路から下面に亘って溶融ハンダ液を供
給するハンダ供給溝を設けたコーティングブロックの通
路排出側に加熱ガスをリードフレームに吹付てハンダ被
膜の厚さを一定にするガス噴射ノズルを設置したハンダ
コーティング装置を構成する。
リードフレームを通過させる通路と、通路の一部にパッ
ケージを通過させるパッケージ通過溝とを設け、溶融ハ
ンダ液に浸漬させた下部ブロックのパッケージ通過溝の
両側に位置した通路から下面に亘って溶融ハンダ液を供
給するハンダ供給溝を設けたコーティングブロックにに
おいて、上部ブロックの通路面積を下部ブロックの通路
面積よりも大きくして溶融ハンダ液の流下を促進させハ
ンダコーティング装置を構成する。
リードフレームを通過させる通路と、通路の一部にパッ
ケージを通過させるパッケージ通過溝とを設け、溶融ハ
ンダ液に浸漬させた下部ブロックのパッケージ通過溝の
両側に位置した通路から下面に亘って溶融ハンダ液を供
給するハンダ供給溝を設けたコーティングブロックにお
いて、上部ブロックの通路を除く外周面に溶融ハンダ液
に濡れ難い材料で形成した付着防止層を設けたハンダコ
ーティング装置を構成する。
リードフレームを通過させる通路と、通路の一部にパッ
ケージを通過させるのパッケージ通過溝とを設け、溶融
ハンダ液に浸漬させた下部ブロックのパッケージ通過溝
の両側に位置した通路から下面に亘って溶融ハンダ液を
供給するハンダ供給溝を設けたコーティングブロックに
おいて、上下部ブロック間に設けた通路の排出側を角度
を持たせてリードフレームが通路から徐々に排出させる
ようにしたハンダコーティング装置を構成する。
リードフレームを通過させる通路と、通路の一部にパッ
ケージを通路させるパッケージ通路溝とを設け、溶融ハ
ンダに浸漬させた下部ブロックのパッケージ通路溝の両
側に位置した通路から下面に亘って溶融ハンダ液を供給
するハンダ供給溝を設けたコーティングブロックにおい
て、上部ブロックの通路面積を下部ブロックの通路面積
よりも大きく形成し、上部ブロックの通路を除く外周面
に溶融ハンダ液に濡れ難い材料で形成した付着防止層を
設け、更に上部ブロックに加熱装置を取付けたハンタコ
ーティング装置を構成する。
ポンプにより送られハンダ供給溝を上昇した溶融ハンダ
液は通路内に充満し、余分な溶融ハンダ液は下部ブロッ
クの周面及びパッケージ通過溝から溶融ハンダ槽に流下
する。そして、上部ブロックは加熱装置により加熱され
ており、溶融ハンダ液との温度差を少なくしている。こ
の状態においてリードフレームが通路内を通過する際
に、リード部分に溶融ハンダ液を付着させ、排出側に移
動する。排出側においてはガス噴射ノズルから加熱ガス
がリードフレームに噴射され、ほぼ均一なハンダ被膜を
形成する。
とにより溶融ハンダ液の表面張力により、大量の溶融ハ
ンダ液を上部ブロックの通路に接して流下させてハンダ
被膜を薄く形成する。又、溶融ハンダ液に濡れ難い付着
防止層により通路内を満たしている溶融ハンダ液の量を
安定させている。更に又、パッケージ通過溝の形状を変
化させることによってハンダ被膜の厚さを調整する。
詳細に説明する。この自動ハンダコーティング装置は、
リードフレーム1を搬入して、各装置へ移送するリード
フレーム移動装置Aと、位置決め装置Bと、フラックス
塗布装置Cと、ハンダコーティング装置Dと、搬出装置
Eとで構成している。リードフレーム1は図3に示すよ
うに、ストリップ状の金属片で、その短冊状の金属片の
長手方向と直角な断面の中央に、半導体素子と、その半
導体素子を合成樹脂で封入したパッケージ2及びパッケ
ージ2を中心としてその両側又は四周に同じパターンで
打抜かれた素子のリード部とで形成されている。
構成している。即ち、図1,図4に示すように、位置決
め装置Bから搬出装置Eに亘って設置した案内部材3上
を移動する移動台4上に設けたシリンダ5によりリード
フレーム1の長手方向と直角をなす方向に移動するよう
に保持部材6を設け、この保持部材6に上下に開閉する
挾持板7,8を設け、一方の挾持板8に取りつけたピン
9でリードフレーム1に設けた位置決め用の孔9´(図
7参照)に通してリードフレーム1の長手方向の一端を
保持し、移動台4を図示を省略した移動装置で案内部材
3上を移動するようになっている。
10の反案内部材3側の上端に支持面11を有するガイ
ドウエイ12を固定し、支柱10の案内部材3側にリー
ドフレーム1のパッケージ2を支持するパッケージ支持
具13をガイドウエイ12と平行に固定している。前記
シリンダ5でリードフレーム1をガイドウエイ12に押
付けて位置決めし、挾持板8に取り付けたピン9をリー
ドフレーム1に設けた位置決め用の孔9´に通す。
している。即ち、図5に示すようにフラックス14を収
納したフラックス槽15を前記ガイドウエイ12とパッ
ケージ支持具13の搬出側の下方に位置するようにL字
形をした取付台16上に設置する。フラックス槽15内
に上下一対のローラブラシ17,17,18,18を両
側に設けたローラ17´,18´を上下のローラ軸1
9,20に夫々に固定し、ローラ軸19,20の一端を
支持壁21で回転自在に支持している。支持壁21の下
端は支持盤22に固定し、支持盤22に螺合した調整螺
子棒23で下側のローラ軸20の高さ位置を調整するよ
うになっている。又、下側のローラ軸20は支持壁21
を貫通し、軸端に歯車24を軸着しており、この歯車2
4と噛合う歯車25を取付台16の垂直壁に取付けたモ
ータ26のモータ軸27に軸着している。
2(図1,2参照)とパッケージ支持具13と対向する
側には同様に形成したガイドウエイ28とパッケージ支
持具29とを設置している。前記のように構成したフラ
ックス塗布装置Bにリードフレーム移動装置Aでリード
フレーム1を送り、モータ26の駆動で回転し、フラッ
クス14に浸漬している下側のローラブラシ18,18
でリードフレーム1の下面にフラックス14を塗布し、
下側のローラブラッシ18,18と共動するローラブラ
ッシ17,17に付着しているフラックス14をリード
フレーム1の移動に伴いローラブラッシ17,17を回
転させながらリードフレーム1の上面にフラックス14
を塗布する。
構成している。即ち、図1,2に示すようにフラックス
槽15と並列に溶融ハンダ槽30を設置する。この溶融
ハンダ槽30内に溶融ハンダ液31を収納し、更に、加
熱管32、温度センサー33、不活性ガス放出管34を
設けている。又、溶融ハンダ液31内にはコーティング
ブロック35を位置させている。コーティングブロック
35は、下部ブロック36と下部ブロック36に対して
昇降自在に設けた上部ブロック37とで間にリードフレ
ーム1を通過させる通路38(図6参照)を形成するよ
うに構成されており、上下部ブロック37,36は図
7,8に示すように厚さ及び長さを同一形状に形成する
ので良好である。そして、下部ブロック36と上部ブロ
ック37との対向位置にリードフレーム1のパッケージ
2が通過できるように矩形状をしたパッケージ通過溝3
9,40を設けている。そして、下側のパッケージ通過
溝39の両側に位置した通路38から下面に亘ってスリ
ット41,41を設けている。この下部ブロック36の
下面に配管ブロック42を固定し、配管ブロック42の
下面両側をL字形したブラケット43,43(図2参
照)で溶融ハンダ槽30の上面に固定している。配管ブ
ロック42は両スリット41,41に接する部分にハン
ダ溜り44を設け、後記するポンプ45の供給導管46に
連通している。
ングブロック35と並んで溶融ハンダ液31内に本体部
分を浸漬させて溶融ハンダ槽30に設けた蓋47に固定
している。ポンプ45は溶融ハンダ槽30を跨ぐように
床面に取付けたブラケット48に設置した駆動用モータ
49(図1参照)にカップリング50を介して連結した
ポンプ軸51で駆動するようになっている。そして、ポ
ンプ45の駆動により吸込口52から吸引した溶融ハン
ダ液31を吐出口53に取付けた前記供給導管46を介
してハンダ溜り44に送り、スリット41,41から強
制的に通路38に送ってリード部にハンダコーティング
する。
槽30の上方からガイドウエイ28とパッケージ支持具
29の延長した状態に、同様に形成したガイドウエイ5
4、パッケージ支持具55を設置して形成している。
ロック37には図7に示すように、出口側にヒータ等の
加熱装置56を設けて下部ブロック36とほぼ同一の温
度に保って、ハンダ被膜の性質を一様化するようになっ
ている。又、コーティングブロック35の出口側に、図
7に示すように溶融ハンダ槽30内にガス噴射ノズル5
7を設置して、加熱したガスをリードフレームに付着し
た余分な溶融ハンダ液をならしてハンダ被膜の一様化と
被膜を更に薄くするようにしている。
シリンダ5でリードフレーム1をガイドウエイ12に押
付けて位置決めし、挾持板8に取り付けたピン9をリー
ドフレーム1に設けた位置決め用の孔9´に通す。その
後、移動台4を案内部材3に沿って移動させ、フラック
ス塗布装置Cにリードフレーム1を通過させる。この通
過に際し、モータ26の駆動で回転している上下のロー
ラブラシ17,17,18,18間にリードフレーム1
が通り、フラックス14をリードフレーム1の上下面に
塗布する。
よりハンダーコーティング装置Dに送り込む。この際、
コーティングブロック35の上部ブロック37を加熱装
置54で加熱して下部ブロック36とほぼ同一温度にし
た後に、ポンプ45により溶融ハンダ槽30の下側に位
置しているきれいな溶融ハンダ液31を下部ブロック3
6に設けたスリット41,41から強制的に通路38に
送りリードフレーム1のリード部の上下面にハンダコー
ティングする。この際、コーティングブロック35から
リードフレーム1が排出した時に、ガス噴射ノズル57
から加熱ガスを噴射させて、リードフレーム1に付着し
た余分の溶融ハンダ液を除去するとともに、表面を一様
にならしている。更にリードフレーム1を移動させて搬
出装置Eに送り込む。その後は通常の手段で所望位置へ
リードフレーム1を送る。尚、リードフレーム1がフー
プ状の場合は各種ガイドウエイ及びパッケージ支持具は
必要とせず、図2に鎖線で示すように駆動ロール58,
59で移動させるようにしてもよいものである。
6にスリット41を設けるように説明したが溶融ハンダ
液を送るのが目的であるから多数の丸孔を設けてもよい
もので、これらを含めてハンダ供給溝と称す。
ック35にパッケージ通過溝39,40を1個所に設け
るように説明したが、これはリードフレーム1を長手方
向に移動させるように構成したためで、リードフレーム
を長手方向と直角方向に移動させる場合には各パッケー
ジの数だけパッケージ通過溝を設ける必要がある。この
場合には当然各パッケージ溝の両側にハンダ供給溝を設
ける必要がある。
コーティングブロック35の上下部ブロック37,36
は巾及び長さを同一形状に形成しているので、溶融ハン
ダ液31はスリット41から通路38を通って下部ブロ
ック36の周面及びパッケージ通路溝39の侵入側と排
出側から流出するようになっている。
ロック37の厚さを下部ブロック36の厚さより厚く形
成し、通路面積を大きくし、下部ブロック36のパッケ
ージ通過溝39の侵入側と排出側とに傾斜面39´,3
9″を設けて溝を深く形成する。前記のように構成する
ことにより、溶融ハンダ液31が流出するときに、上部
ブロック37の溶融ハンダ液と接する通路の水平面が下
部ブロック36よりも大きいので、溶融ハンダ液の流出
を促進させ、より多くの溶融ハンダ液が流れるので、図
8の例に比較して側面に流出し易くなり、更にパッケー
ジ通過溝39の側面39´,39″により侵入側及び排
出側への流出もし易くなり、ハンダ付作業を連続的に行
って発生をする不要物を通路から流出させてリードフレ
ームへの付着を阻止する。
いて説明すると、本実施例は、図9の実施例において、
上部ブロック37の通路38以外の周面にハンダに濡れ
にくい材質例えばハードクロウム、テフロン、セラミッ
ク等をメッキ等により付着防止層60を設け、更にパッ
ケージ通路溝40の移動方向の両側に同様な付着防止層
61を設けたものである。他は、図9と同一なので、同
一符号を付し説明を省略する。本実施例は前記のように
構成したもので、リードフレーム1が通過する通路38
に満たしている溶融ハンダ液の量を安定させて、リード
フレーム1の上に付着するハンダ被膜の領域を安定させ
ることができる。
ブロック36,37に設けた通路38の排出側の形状
を、パッケージ通過溝39,40の排出側の形状が前記
実施例においては図11の(a)に示すように垂直な壁
面に矩形状を形成していた。これを(b)図に示すよう
に、楔状に形成したり(c)図に示すようにラッパ状に
形成したりして、排出側の形状に角度を持たせて、リー
ドフレーム1が通路38から離れる位置を徐々に変化さ
せるようになっている。前記のように排出側の形状を変
えることにより、溶融ハンダ液の強い粘性とコーティン
グブロックの金属表面との相互とハンダの濡れ性との関
係において微妙にハンダ被膜の形成に影響する。尚、排
出側の形状は実施例に限定するものではなく、各種の形
状を採用することができる。
通過させた際の図11(a)図においてはハンダ厚みが
12〜28μmで、図11(b)図においてはハンダ厚
みが7〜17μmで、図11(c)図においては7〜1
7μmであった。
るもので、上下部ブロックの形状を変化させることによ
り、溶融ハンダの濡れ性及び表面張力を利用して溶融ハ
ンダの流れをコントロールし、又、ブロックの温度を調
整することによって、ハンダ被膜の厚さやその付着状況
を一様化することができる。又、ハンダの流れが流れや
すくなり、フラックス酸化物、金属酸化物がブロック内
の溶融ハンダの流路に溜ることを防止することができ
る。更に、ブロックのリードフレームの排出側にガスを
噴射することによってハンダ被膜の一様化を促進するこ
とができる。
体を示す平面図。
係を示す側面図。
図。
面図、(b)は側面図を示す。
で、(a)はその正面図、(b)は側面図を示す。
す図面で、(a)はその正面図、(b)は側面図を示
す。
排出側の各種形状を示す斜視図。
Claims (6)
- 【請求項1】 上部ブロックと下部ブロックとの間にリ
ードフレームを通過させる通路と、通路の一部にパッケ
ージを通過させるパッケージ通過溝とを設け、溶融ハン
ダ液に浸漬させた下部ブロックのパッケージ通過溝の両
側に位置した通路から下面に亘って溶融ハンダ液を供給
するハンダ供給溝を設けたコーティングブロックにおい
て、上部ブロックに加熱装置を取付けたことを特徴とす
るハンダコーティング装置。 - 【請求項2】 上部ブロックと下部ブロックとの間にリ
ードフレームを通過させる通路と、通路の一部にパッケ
ージを通過させるパッケージ通過溝とを設け、溶融ハン
ダ液に浸漬させた下部ブロックのパッケージ通過溝の両
側に位置した通路から下面に亘って溶融ハンダ液を供給
するハンダ供給溝を設けたコーティングブロックの通路
排出側に加熱ガスをリードフレームに吹付てハンダ被膜
の厚さを一定にするガス噴射ノズルを設置したことを特
徴とするハンダコーティング装置。 - 【請求項3】 上部ブロックと下部ブロックとの間にリ
ードフレームを通過させる通路と、通路の一部にパッケ
ージを通過させるパッケージ通過溝とを設け、溶融ハン
ダ液に浸漬させた下部ブロックのパッケージ通過溝の両
側に位置した通路から下面に亘って溶融ハンダ液を供給
するハンダ供給溝を設けたコーティングブロックにおい
て、上部ブロックの通路面積を下部ブロックの通路面積
よりも大きくして溶融ハンダ液の流下を促進させること
を特徴とするハンダコーティング装置。 - 【請求項4】 上記ブロックと下部ブロックとの間にリ
ードフレームを通過させる通路と、通路の一部にパッケ
ージを通過させるパッケージ通過溝とを設け、溶融ハン
ダ液に浸漬させた下部ブロックのパッケージ通過溝の両
側に位置した通路から下面に亘って溶融ハンダ液を供給
するハンダ供給溝を設けたコーティングブロックにおい
て、上部ブロックの通路を除く外周面に溶融ハンダ液に
濡れ難い材料で形成した付着防止層を設けたことを特徴
とするハンダコーティング装置。 - 【請求項5】 上部ブロックと下部ブロックとの間にリ
ードフレームを通過させる通路と、通路の一部にパッケ
ージを通過させるパッケージ通過溝とを設け、溶融ハン
ダ液に浸漬させた下部ブロックのパッケージ通過溝の両
側に位置した通路から下面に亘って溶融ハンダ液を供給
するハンダ供給溝を設けたコーティングブロックにおい
て、上下部ブロック間に設けた通路の排出側を角度をも
たせてリードフレームが通路から徐々に排出させるよう
にしたことを特徴とするハンダコーティング装置。 - 【請求項6】 上部ブロックと下部ブロックとの間にリ
ードフレームを通過させる通路と、通路の一部にパッケ
ージを通過させるパッケージ通過溝とを設け、溶融ハン
ダ液に浸漬させた下部ブロックのパッケージ通過溝の両
側に位置した通路から下面に亘って溶融ハンダ液を供給
するハンダ供給溝を設けたコーティングブロックにおい
て、上部ブロックの通路面積を下部ブロックの通路面積
よりも大きく形成し、上部ブロックの通路を除く外周面
に溶融ハンダ液に濡れ難い材料で形成した付着防止層を
設け、更に上部ブロックに加熱装置を取付けたことを特
徴とするハンダコーティング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27917492A JP3108224B2 (ja) | 1992-09-25 | 1992-09-25 | ハンダコーティング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27917492A JP3108224B2 (ja) | 1992-09-25 | 1992-09-25 | ハンダコーティング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06112392A true JPH06112392A (ja) | 1994-04-22 |
| JP3108224B2 JP3108224B2 (ja) | 2000-11-13 |
Family
ID=17607481
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27917492A Expired - Fee Related JP3108224B2 (ja) | 1992-09-25 | 1992-09-25 | ハンダコーティング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3108224B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| USRE36357E (en) * | 1985-08-27 | 1999-10-26 | Imperial Chemical Industries Plc | Thermal transfer printing: hetero-aromatic azo dye |
-
1992
- 1992-09-25 JP JP27917492A patent/JP3108224B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| USRE36357E (en) * | 1985-08-27 | 1999-10-26 | Imperial Chemical Industries Plc | Thermal transfer printing: hetero-aromatic azo dye |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3108224B2 (ja) | 2000-11-13 |
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