JPH01266793A - プリント基板のはんだ付け方法およびその装置 - Google Patents
プリント基板のはんだ付け方法およびその装置Info
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- JPH01266793A JPH01266793A JP9441388A JP9441388A JPH01266793A JP H01266793 A JPH01266793 A JP H01266793A JP 9441388 A JP9441388 A JP 9441388A JP 9441388 A JP9441388 A JP 9441388A JP H01266793 A JPH01266793 A JP H01266793A
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- Molten Solder (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
〔産業上の利用分野〕
この発明は、はんだ付けによってプリント基板とチップ
部品またはリード線を有する電子部品のはんだ付け部分
に発生したはんだのブリッジ、つららまたは過剰な肉盛
りをはんだ融液の溢流波により除去せしめ、かつはんだ
融液の表面に酸化膜やけんだかすを生じないようにした
プリント基板のはんだ付け方法およびその装置に関する
ものである。
部品またはリード線を有する電子部品のはんだ付け部分
に発生したはんだのブリッジ、つららまたは過剰な肉盛
りをはんだ融液の溢流波により除去せしめ、かつはんだ
融液の表面に酸化膜やけんだかすを生じないようにした
プリント基板のはんだ付け方法およびその装置に関する
ものである。
第8図は従来のはんだ付け装置の一例を示す側断面図で
ある。この図において、1はプリント基板で、図示しな
いはんだ付け装置のギヤリアまたハ搬送チェンの基板保
持具に装着されている。2は前記プリント基板1に接着
剤で仮着されたチップ部品、3ははんだ槽で、図示のも
のは一例として2槽式のもを示し、仕切壁3aにより2
.楢に形成されているが、仕切壁3aを取り除いた1槽
式のもでもよい。4.5は前記はんだ槽3の1次槽と2
次槽で、プリント基板1の走行方向く矢印A方向)に対
して順次配列されてでいる。6,7は前記1次4M a
、 2次槽5内のはんだ融液である。 8.9は前記1次槽4,2次槽5内に設音さねた第1の
噴流槽と第2の噴流槽で、モータ(図示せず)の駆動に
よりはんだ融液6,7を加圧して強制的に噴流させ、プ
リント基板1に走行方向(矢印へ方向)の前後方向に対
してほぼ対称形である第1の噴流波6a、6bを形成す
る。また、8a、3bは前記第1の噴流波6a、6bを
形成せしめる噴流板である。10.11は前記各噴流槽
8.9の噴流口、12は前記噴流口11から流出するは
んだ融液7を貯溜する貯溜槽で、プリント基板1の走行
方向(矢印A方向)と反対方向へはんだ融液7を噴流し
て第2の噴流波7aを形成する。また、9aは前記第2
の噴流波7aを形成せしめる噴流板である。13は前記
貯溜槽12内のはんだ融液7がプリント基板1の走行方
向(矢印A方向)と同一方向に流出するのを阻止する堰
板で、はんだ融液7を貯溜する貯溜部7bを形成する。 このように、プリント基板1は第1の噴流槽8、第2の
噴流槽9の順に走行していく。まず、第1の噴流槽8で
は、噴流板8a、8bによって形成された第1の噴流波
6a、6bによりチップ部品2.2間の気泡は除去され
るが、チップ部品2のはんだ付け部分にブリッジやつら
らが発生したり、また、第9図に示すように、過剰な肉
盛部14.15が形成される。このため、これらのブリ
ッジ、つららまたは過剰な肉盛部14.15を取り除く
ために第2の噴流槽9の噴流板9aによって形成された
第2の噴流波7aと貯溜槽12によって貯溜されたはん
だ融液7の貯溜部7bとによってブリッジやつららが取
り除かれ、かつA刺な肉盛部14.15が融解して正常
なはんだ付けが形成される。 (発明が解決しようとする課題) ところで、貯溜部7b内のはんだ融液7の液面は、堰板
13によってその流れが堰き止められているので、はん
だ融液7が滞留して静止する。 このため、はんだ融液7の表面に酸化膜ができプリント
基板1に付着したフラツクス等によるはんだかすか滞留
する。したがって、プリント基板1の走行によりチップ
部品2が貯溜部7bから餌れるとき酸化膜等のはんだか
すかチップ部品2のはんだ付け部分に混入するので、は
んだ付け部分で電気抵抗値が増加したり、はんだ付けの
強度が劣化し、また、はんだ付け面が汚れたりしてプリ
ント基板1の品質が低下するという問題点があった。 この発明は、上記の問題点を解決するためになされたも
ので、はんだ付けによって発生したブリッジ、つららあ
るいは過剰な肉盛部を除去し、かつはんだ融液が滞留す
る部分の液面に酸化膜やはんだかすを発生させないよに
したプリント基板のはんだ付け方法およびその装置を得
ることを目的とする。 〔課題を解決するための手段〕 この発明の第1の発明に係るプリント基板のはんだ付け
方法は、第1の噴流槽からプリント基板の走行方向と交
差する方向に対して多数の凹凸波が形成されたはんだ融
液の第1の噴流波によりプリント基板に1次のはんだ付
けを行い、第2の噴流槽からプリント基板の走行方向に
対して反対方向へ噴出して第2の噴流波を形成し、かつ
プリント基板が第2の噴流波に浸漬するときより以降に
プリント基板の走行方向と同一方向で、かつプリント基
板の走行速度と同一速度で溢流させて溢流波を形成し、
第2の噴流波と溢流波とにより2次のはんだ付けを行う
ものである。 そして、第1の噴流波の多数の凹凸波が、プリント基板
の走行方向と交差する方向に対していずれか一方に、あ
るいは往復移動させることが効果的であり、また、第1
の噴流波がプリント基板の走行方向の前後方向に対して
ほぼ対称形にしてもよい。 また、この発明の第2の発明に係るブリット基板のはん
だ付け装置は、第1の噴流槽の上方ζ、′噴流口を設け
、かつ第1の噴流槽の噴流口から噴出する第1の噴流波
をプリント基板の走行方向と交差する方向に対し多数の
凹凸波を形成させる噴流体を第1の噴流槽の噴流口に設
け、さらに、第2の噴流槽の上方に噴流口を設け、この
第2の噴流槽の噴流口にはんだ融液をプリント基板の走
行方向に対して反対方向へ噴出して第2の噴流波を形成
させるとともに、はんだ融液を貯溜する貯溜槽を設け、
この貯溜槽内のはんだ融液をプリント基板が第2の噴流
波に浸漬するときより以降にブリント基板の走行方向と
同一方向で、かつプリント基板の走行速度と同一速度で
溢流させて溢流波を形成する可動堰板を設け、この可動
堰板を所要の高さに設定する調整手段を貯溜槽に設けた
ものである。 そして、第1の噴流波を多数の凹凸波に形成し、この凹
凸波をプリント基板の走行方向と交差する方向に対しい
ずれか一方に、あるいは往復移動せしめる噴流体を第1
の噴流体の噴流口に設けることが効果的であり、また、
第1の噴流波がプリント基板の走行方向の前後に対して
ほぼ対称形の波を形成する噴流板を第1の噴流槽の噴流
口に設けてもよい。 また、この発明の第3の発明に係るプリント基板のはん
だ付け方法は、リード線を有する電子部品を装着したプ
リント基板にはんだ付けを行うはんだ槽内にはんだ融液
を収容し、このはんだ融液をプリント基板の走行方向に
対して反対方向へ噴出して噴流波を形成し、かつプリン
ト基板が噴流波に浸漬するときより以降にプリント基板
の走行方向と同一方向で、かつプリント基板の走行速度
と同一速度で溢流させて溢流波を形成し、噴流波と溢流
波とによりはんだ付けを行うものである。 さらに、この発明の第4の発明に係るプリント基板のは
んだ付け装置は、リード線を有する電子部品を装着した
プリント基板にはんだ付けを行うはんだ槽にはんだ融液
を収容し、このはんだ融液を羽根車により加圧して強制
的に環流させるための噴流槽を設け、この噴流槽の噴流
口に、はんだ融液をプリント基板の走行方向に対して反
対方向へ噴出させて噴流波を形成させるとともに、はん
だ融液を貯溜する貯溜槽を設け、この貯溜槽内のはんだ
融液をプリント基板が噴流波に浸漬するときより以降に
プリント基板の走行方向と同一方向で、かつプリント基
板の走行速度と同一速度で溢流させて溢流波を形成する
可動堰板を設け、この可動堰板を所要の高さに設定する
調整手段を貯溜槽に設けとものである。 (作用) この発明の第1.第2の発明においては、第1の噴流槽
ではんだ付けされたとき、プリント基板に発生したブリ
ッジ、つららまたは過剰な肉盛部を第2の噴流槽に設け
た貯溜槽から溢流するはんだ融液の溢流波により取り除
かれる。 また、第2の噴流槽の貯溜槽に設けた調整手段を操作す
ることにより、可動堰板の高さをかえて貯溜槽内のはん
だ融液を溢流させて溢流波を形成するので、はんだ融液
の液面に酸化膜が発生せず、かつフラックス等によるは
んだかすか取り除かれる。 また、この発明の第3.第4の発明においては、噴流槽
から噴流するはんだ融液の噴流波と溢流する溢流波とに
よりプリント基板のはんだ付け部にブリッジ、つららあ
るいは過剰な肉盛部が形成されるのを防止し、さらに、
はんだ融液面に酸化膜が発生せず、はんだかすか取り除
かれる。 〔実施例〕 第1図(a)、(b)はこの発明の一実施例を示すもの
で、第1図(a)は概略斜視図、第1図(b)は、第1
図(a)のI−I線による拡大断面図、第2図(a)〜
(d)は、第1図の要部を示すもので、第2図(a)は
、第1図(a)の第1の噴流槽の部分を示す拡大平面図
、第2図(b)、(C)は、第2図(a)のII −I
I線、 lll−III線による断面図、第2図(d)
は、第1図(a)の第2の噴流槽の部分を示す拡大側断
面図である。 これらの図において、第8図と同一符号は同一部分を示
し、21.22は前記1次槽4.2次槽5内に設置され
た第1の噴流槽と第2の噴流槽で、後述のモータ41.
42の駆動により、はんだ融液6,7を加圧して強制的
に噴流させている。23.24は前記各噴流槽21.2
2の噴流口である。25は円柱状の噴流体、25aは第
2図(b)、(C)に示すように、噴流体25の下部で
長手方向に形成した係合部で、噴流口23の案内部23
aに対して摺動可能に係合されている。26A、26B
は前記プリント基板1の走行方向(矢印A方向)と交差
する方向に配列され、所要の角度αで斜めに形成した多
数の透孔で、透孔26Aは一例として第2図(b)に示
すように、上方に向かってプリント基板1の走行方向(
矢印A方向)に対し後方に、これに対して透孔26Bは
第2図(c)に示すように前方に傾斜し、かつ傾斜の方
向を噴流体25の長手方向に対し交互に、かつ等間隔で
形成されている。27は前記噴流体25をプリント基板
1の走行方向(矢印A方向)と交差する方向(矢印B方
向)に対して透孔26Aまたは26Bの1ピツチpの距
離だけ往復移動を繰り返す往復動装置としてのクランク
装置、28はロッドで、一端が噴流体25に連結されて
おり、他端ははずみ車29に連結されている。3oは前
記クランク装置27における駆動用のモータである。な
お、クランク装置27はプリント基板1の走行に邪魔に
ならないように走行通路から外して設けられている。3
1は前記噴流口24から流出するはんだ融液7を貯溜す
る貯溜槽で、プリント基板1の走行方向(矢印A方向)
と反対方向へはんだ融液7を噴出して第2の噴流波7a
を形成する。32は前記貯溜槽31の側板、33は前記
貯溜槽31に固定された堰板、34は前記貯溜槽31内
のはんだ融液7をプリント基板1の走行方向(矢印A方
向)と同一方向へ流出させる流出部、35は前記流出部
34から所要の形状の溢流波7Cを形成させるための可
動堰板、36は前記可動堰板35に螺合して可動堰板3
5を上下動させる手段としての調整ねじて、その下端部
36aは貯溜槽31の底部に形成した透孔37に遊嵌さ
れている。38は前記調整ねじ36が透孔37から抜は
出すのを防止する座金である。39.40は前記はんだ
融液6,7を加圧して強制的に環流させる羽根車で、モ
ータ41゜42によって回転する。43.44は流動管
、45.46は前記はんだ融液6.7が環流する環流口
、47.48は前記はんだ融液6,7を加熱するヒータ
である。 次に、動作について説明する。 1次槽4内のはんだ融液6は、モータ41の駆動により
加圧され、流動管43を通って第1の噴流槽21から噴
流口23内を上昇して噴流体25に達し、各透孔26A
、26Bから斜め上方に勢いよく第1の噴流波6Aを噴
出してそれぞれプリント基板1の走行方向(矢印A方向
)の前方と後方に凹凸波5c、5dが形成される。同時
にクランク装置27の往復駆動により噴流体25が矢印
B方向に往復動作を繰り返すので、多数の凹凸波6c、
6dも矢印B方向に往復移動を繰り返す。 プリント基板1は、チップ部品2を接着剤等で仮付けし
た後、乾燥され、次に、フラックス処理されてから予備
加熱装置(図示せず)で予備加熱され、はんだ槽3へ搬
送される。はんだ禮3でプリント基板1は第1図(b)
に示すように、水平線に対して上昇角度θで矢印A方向
に走行する。 そして、プリント基板1の走行方向(矢印A方向)と交
差して交互に移動する多数の凹凸波6c、5dによりは
んだ付けされ、チップ部品2の後方部分や、チップ部品
2が接近して凹部となっている部分の気泡が取り除かれ
る。プリント基板1はさらに進んで2次槽5に達し、は
んだ融液7によりはんだ付けが行われる。 2次槽5に−おいては、はんだ融液7がモータ42の回
転により加圧され、流動管44を通って第2の噴流槽2
2に入り、第2図(d)に示すように、噴流口24から
噴出して貯溜槽31内に入って貯溜されるとともに、プ
リント基板1の走行方向(矢印A方向)と反対方向(矢
印C方向)へ噴出して第2の噴流波7aが形成される。 なお、プリント基板1が第2の噴流槽9に達していない
ときは、はんだ融液7は第2図(d)に示すように、は
んだ融液7の表面張力により貯溜部7bを形成し流出部
34側へは流出しないようになっている。 次いで、プリント基板1が第2の噴流波7aに接触する
と、プリント基板1がはんだ融液7を押圧するので、第
3図に示すように、流出部34からもはんだ融液7が矢
印り方向に溢流して溢流波7cが形成される。したがっ
て、第2の噴流槽22においては、はんだ融液7をプリ
ント基板1の走行方向Aに対して反対方向と同一方向と
にそれぞれ流出させ、第2の噴流波7aと溢流波7Cと
により噴流式とフローデイツプ式とを兼用した2次槽5
が形成される。 なお、クランク装置27を動作させない場合は、プリン
ト基板1の走行方向に対して移動することがない凹凸波
6c、6dを得ることができる。 また、可動堰板35の高さを調整することによって溢流
波7cの流出速度を通常はプリント基板1の走行速度と
同一速度か、あるいはほぼ同一速度に設定してはんだ付
けを行うことにより、第9図に示すような1次槽4のは
んだ付けによって発生したブリッジ、つららまたは過剰
な肉盛部14.15を除去し、かつはんだ融液7の表面
には酸化膜やはんだかすが発生しないので、これらのも
のが付着することがなく、品質のよいプリント基板1の
はんだ付けが得られる。 第4図(a)〜(d)は、第2図(a)〜(C)に示す
噴流体12の他の形状を示すもので、第4図(a)は平
面図、第4図(b)。 (c)、(d)はそれぞれ第4図(a)のmV−mV線
、V−V線、■−Vl線による断面図である。これらの
図において、第1図、第2図と同一符号は同一部分を示
し、51A、51Bは前記噴流体25の上方の円周面か
ら噴流口23に向って垂直にピッチpで形成した多数の
透孔で、透孔51Aの列と透孔51Bの列とは互いにp
/2の長さ程度だけずらして千鳥状に形成されている。 そして、透孔51Aは噴流体25の軸心から半径方向に
対して鉛直に設定される鉛直中心線Cからプリント基板
1の走行方向(矢印A方向)の少し前方に、また、透孔
51Bは前記鉛直中心線Cからプリント基板1の走行方
向(矢印A方向)に対して後方の位置となるように形成
されている。 そして、モータ41.42の駆動により加圧され、各噴
流槽21.22内に入る。1次槽4内のはんだ融液6は
、第1の噴流槽21から噴流口23内を上昇して噴流体
25に達し、各透孔51A、、51B上方へ噴出してそ
れぞれプリント基板1の走行方向(矢印A方向)の前方
と後方に流れて第1の噴流波6e、6fを形成するとと
もに、多数の凹凸波6g、6hが形成される。そして、
第1の噴流波6e、6fの頂面にプリント基板1の走行
方向(矢印A方向)と交差する方向に対して多数の凹凸
波6g、6hが千鳥状に形成される。同時にクランク装
置27の往復駆動により噴流体25が矢印B方向に往復
動作を繰り返すので、多数の凹凸波6g、6hも矢印B
方向に往復駆動を繰り返す。 第5図は、第1図(a)、(b)に示す噴流体25のさ
らに他の形状を示す一部を破断した正面図で、第1図と
同一符号は同一部分を示し、61は第1の噴流槽、62
は噴流口、63は前記噴流口62に設けたウオーム状の
回転体、64は前記回転体63のねじ部で、噴流口62
から噴出するはんだ融液6の第1の噴流波61の頂面に
凹凸波6jを発生させ、かつこの凹凸波6jを回転体6
3の軸方向に移動させる手段となるもであって、凸部6
5.凹部66により形成されている。67は前記回転体
63の回転軸で、第1の噴流槽61に回転自在に軸支さ
れており、モータ68により正逆自在に回転できるよう
になっている。なお、モータ68はプリント基板1の走
行の邪魔にならないように走行方向から外して設けられ
ている。 次に、動作について説明する。 第1の噴流槽61内に入フたはんだ融液6は、回転体6
3のねじ部64を経て第5図の矢印E方向に流れ、噴流
口62より噴出する。そして、回転体63の凹部66の
ところでは、はんだ融液6が多量に噴出するはんだ融液
6の高さが高くなり、凸部65のところでは噴出する量
が少ないので、はんだ融液6の高さが低くなって第1の
噴流波61の頂面にプリント基板1の走行方向(第1図
の矢印A方向)と交差する方向に対して多数の凹凸波6
jが形成される。 同時にモータ68が駆動し、回転体63が矢印F方向に
回転するので、ねじ部64は見掛上矢印B方向(第1図
に示すプリント基板1の走行方向である矢印A方向と交
差する方向)へ移動する。 このため、はんだ融液6が凹部66を矢印E方向に通過
するときに、はんだ融液6は凸部65の側而65aが矢
印B方向へ見掛上移動するため、第1の噴流波61の頂
面の凹凸波6jも矢印B方向・・移動する。次に、モー
タ68が逆転駆動すると、回転体63は矢印F方向と反
対方向に回転し、したがって、頂面の凹凸波6jも矢印
B方向へ移動する。 このように、モータ68をいずれか一方のみに回転する
ことにより、多数の凹凸波6jもいずれか一方の方向の
みにυ勅する。また、モータ68の正逆転を繰り返すこ
とにより、多数の凹凸波6jは矢印B方向とその反対方
向へ交互に移動を繰り返す。 第6図は3:の発明の他の実施例を示し、第8図に示す
第1の噴流槽8と第1図に示す第2の噴流槽22とを組
み合わせたもので、第1図および第8図と同一符号は同
一部分を示す。 なお5動作については第8図に示す第1の噴流槽8と第
1図に示す第2の噴流槽22の動作と同一のためその説
明は省略する。 第7図は、第1図の2次槽5の部分を独立させて形成し
た場合の実施例を示す斜視図で、リード線を有する電子
部品を装着したプリント基板にはんだ付けを行う場合を
示したものである。第7図において、第1図と同一符号
は同一部分を示し、71はプリント基板、72は電子部
品、73はリード線、74ははんだ槽、75ははんだ融
液である。 このように、第7図の実施例では、第1図に示す2次槽
5の部分を独立させて噴流槽とフローデイツプ槽とを兼
用したはんだ槽74が形成され、リード線73を有する
電子部品72のみを装着したプリント基板71のはんだ
付けに使用されるものである。 なお、はんだ融液75が噴流することによフて発生する
噴流波75a、貯溜部75bおよび溢流波75cの態様
は二点鎖線で示すように、第2図(d)、第3図と同一
である。したがって、電子部品72のリード線73は噴
流波75a、溢流波75cによりはんだが付着するとと
もに、ブリッジ、つららまたは過剰な肉盛りのないはん
だ付けが行われる。 また、第7図に示すはんだ槽74は、リード線73の間
隔が比較的大きく密集していない電子部品72を装着し
たプリント基板71のはんだ付けに適している。 〔発明の効果) 以上説明したように、この発明は上記のように構成され
ているので、以下に記載されるような効果を有する。 請求項 (])記載のこの発明の第1の発明は、第1の
噴流槽からプリント基板の走行方向と交差すう方向に対
して多数の凹凸波が形成されたはんだ融液の第1の噴流
波によりプリント基板に1次のはんだ付けを行い、第2
の噴流槽からプリント基板の走行方向に対して反対方向
へ噴出して第2の噴流波を形成し、かつプリント基板が
第2の噴流波に浸漬するときより以降にプリント基板の
走行方向と同一方向で、かつプリント基板の走行速度と
同一速度で溢流させて溢流波を形成し、第2の噴流波と
溢流波とにより2次のはんだ付けを行うので、チップ部
品の装着密度の高いプリント基板のはんだ付けに最適で
、チップ部品の間隔が狭い場所でもはんだ融液の多数の
凹凸波によりフラックスガスを確実に除去してはんだ付
けできる。また、1次のはんだ付けによってプリント基
板に発生したブリッジ、つららまたは過剰な肉盛部を取
り除くことができ、かつ酸化膜やはんだかすの付着しな
い品質のよいプリント基板のはんだ付けが得られる利点
がある。 請求項(2)においては、多数の凹凸波がプリント基板
の走行方向と交差する方向に対していずれか一方に移動
するので、チップ部品の電極部が規則性をもって高密度
に装着されているプリント基板のはんだ付け方法に最適
である。すなわち、プリント基板の走行方向に対してチ
ップ部品の電極が前後に位置するような高密度プリント
基板は凹凸波の移動方向に対して陰がなく、連続しては
んだ融液が接触するとともに、フラックスが強制的に除
去できる利点を有する。 請求項 (3)においては、多数の凹凸波がプリント基
板の走行方向と交差する方向に対して往復移動するので
、さらに高密度のプリント基板のはんだ付け方法に最適
である。すなわち、凹凸波を往復移動させることにより
チップ部品間の狭いところでもはんだ融液の付着性がよ
い利点を有する。 請求項(4)においては、第1の噴流波がプリント基板
の走行方向の前後に対してほぼ対称形であるので、リー
ド線付き電子部品とチップ部品が低密度に装着された混
載基板のはんだ付けに最適である。すなわち、リード線
やチップ部品の間隔が広いため、はんだ付け部分に陰と
なるところがなく、良好なはんだ付けができる。 請求項(5)に示すこの発明の第2の発明は、第1の噴
流槽の上方に噴流口を設け、かつ第1の噴流槽の噴流口
から噴出する第1の噴流波をプリント基板の走行方向と
交差する方向に対し多数の凹凸波を形成させる噴流体を
第1の噴流槽の噴流口に設け、さらに、第2の噴流槽の
上方に噴流口を設け、この第2の噴流槽の噴流口にはん
だ融液をプリント基板の走行方向に対して反対方向へ噴
出して第2の噴流波を形成させるとともに、はんだ融液
を貯溜する貯溜槽を設け、この貯溜槽内のはんだ融液を
プリント基板が第2の噴流波に浸漬するときより以降に
プリント基板の走行方向と同一方向で、かつプリント基
板の走行速度と同一速度で溢流させて溢流波を形成する
可動堰板を設け、この可動堰板を所要の高さに設定する
調整手段を貯溜槽に設けたので、溢流波の流量の調整が
任意に設定できる。また、チップ部品の装着密度の高い
プリント基板のはんだ付けに適用でき、チップ部品の間
隔が狭い場所でもはんだ融液の多数の凹凸波によりフラ
ックスガスを除去して確実なはんだ付けができる。また
、1次のはんだ付けによってプリント基板に発生したブ
リッジ、つららまたは過剰な肉盛部を取り除くことがで
き、かつ酸化膜やはんだかすの付着しない品質のよいプ
リント基板のはんだ付けが得られる利点がある。 請求項 (6)においては請求項(2)と、請求項(7
)においては請求項 (3)と、請求項 (8)におい
ては請求項 (4)と、それぞれ同様の効果が得られる
。 また、請求項 (9)に示すこの発明の第3の発明は、
リード線を有する電子部品を装着したプリント基板には
んだ付けを行うはんだ槽内にはんだ融液を収容し、この
はんだ融液をプリント基板の走行方向に対して反対方向
へ噴出して噴流波を形成し、かつプリント基板が噴流波
に浸漬するときより以降にプリント基板の走行方向と同
一方向で、かつプリント基板の走行方向と同一速度で溢
流させて溢流波を形成し、噴流波と溢流波とによりはん
だ付けを行うので、リード線を有する電子部品を装着し
たプリント基板のはんだ付け部にブリッジ、つららある
いは過剰な肉盛部が付着するのを防止し、また、はんだ
融液の液面に酸化膜が発生することがなく、かつ液面上
のはんだかすか除去されるので、品質のよいプリント基
板のはんだ付けが得られる利点を有する。 さらに、請求項 (lO)に示すこの発明の第4の発明
は、リード線を有する電子部品を装着したプリント基板
にはんだ付けを行うはんだ槽にはんだ融液を収容し、こ
のはんだ融液を羽根車により加圧して強制的に環流させ
るための噴流槽を設け、この噴流槽の噴流口に、はんだ
融液をプリント基板の走行方向に対して反対方向へ噴出
させて噴流波を形成させるとともに、はんだ融液を貯溜
する貯溜槽を設け、この貯溜イa内のはんだ融液をプリ
ント基板が噴流波に浸漬するときより以降にプリント基
板の走行方向と同一方向で、かつプリント基板の走行速
度と同一速度で溢流させて溢流波を形成する可動堰板を
設け、この可動堰板を所要の高さに設定する調整手段を
貯溜槽に設けたので、溢流波の流量の調整が任意に設定
できる。このため、リード線を有する電子部品を装着し
たプリント基板のはんだ付け部にブリッジ、つららある
いは過剰な肉盛部の付着を防止することができ、また、
はんだ融液の液面に酸化膜が発生したり、はんだかすか
滞留するのを防止することができるので、品質のよいプ
リント基板が得られる利点がある。
ある。この図において、1はプリント基板で、図示しな
いはんだ付け装置のギヤリアまたハ搬送チェンの基板保
持具に装着されている。2は前記プリント基板1に接着
剤で仮着されたチップ部品、3ははんだ槽で、図示のも
のは一例として2槽式のもを示し、仕切壁3aにより2
.楢に形成されているが、仕切壁3aを取り除いた1槽
式のもでもよい。4.5は前記はんだ槽3の1次槽と2
次槽で、プリント基板1の走行方向く矢印A方向)に対
して順次配列されてでいる。6,7は前記1次4M a
、 2次槽5内のはんだ融液である。 8.9は前記1次槽4,2次槽5内に設音さねた第1の
噴流槽と第2の噴流槽で、モータ(図示せず)の駆動に
よりはんだ融液6,7を加圧して強制的に噴流させ、プ
リント基板1に走行方向(矢印へ方向)の前後方向に対
してほぼ対称形である第1の噴流波6a、6bを形成す
る。また、8a、3bは前記第1の噴流波6a、6bを
形成せしめる噴流板である。10.11は前記各噴流槽
8.9の噴流口、12は前記噴流口11から流出するは
んだ融液7を貯溜する貯溜槽で、プリント基板1の走行
方向(矢印A方向)と反対方向へはんだ融液7を噴流し
て第2の噴流波7aを形成する。また、9aは前記第2
の噴流波7aを形成せしめる噴流板である。13は前記
貯溜槽12内のはんだ融液7がプリント基板1の走行方
向(矢印A方向)と同一方向に流出するのを阻止する堰
板で、はんだ融液7を貯溜する貯溜部7bを形成する。 このように、プリント基板1は第1の噴流槽8、第2の
噴流槽9の順に走行していく。まず、第1の噴流槽8で
は、噴流板8a、8bによって形成された第1の噴流波
6a、6bによりチップ部品2.2間の気泡は除去され
るが、チップ部品2のはんだ付け部分にブリッジやつら
らが発生したり、また、第9図に示すように、過剰な肉
盛部14.15が形成される。このため、これらのブリ
ッジ、つららまたは過剰な肉盛部14.15を取り除く
ために第2の噴流槽9の噴流板9aによって形成された
第2の噴流波7aと貯溜槽12によって貯溜されたはん
だ融液7の貯溜部7bとによってブリッジやつららが取
り除かれ、かつA刺な肉盛部14.15が融解して正常
なはんだ付けが形成される。 (発明が解決しようとする課題) ところで、貯溜部7b内のはんだ融液7の液面は、堰板
13によってその流れが堰き止められているので、はん
だ融液7が滞留して静止する。 このため、はんだ融液7の表面に酸化膜ができプリント
基板1に付着したフラツクス等によるはんだかすか滞留
する。したがって、プリント基板1の走行によりチップ
部品2が貯溜部7bから餌れるとき酸化膜等のはんだか
すかチップ部品2のはんだ付け部分に混入するので、は
んだ付け部分で電気抵抗値が増加したり、はんだ付けの
強度が劣化し、また、はんだ付け面が汚れたりしてプリ
ント基板1の品質が低下するという問題点があった。 この発明は、上記の問題点を解決するためになされたも
ので、はんだ付けによって発生したブリッジ、つららあ
るいは過剰な肉盛部を除去し、かつはんだ融液が滞留す
る部分の液面に酸化膜やはんだかすを発生させないよに
したプリント基板のはんだ付け方法およびその装置を得
ることを目的とする。 〔課題を解決するための手段〕 この発明の第1の発明に係るプリント基板のはんだ付け
方法は、第1の噴流槽からプリント基板の走行方向と交
差する方向に対して多数の凹凸波が形成されたはんだ融
液の第1の噴流波によりプリント基板に1次のはんだ付
けを行い、第2の噴流槽からプリント基板の走行方向に
対して反対方向へ噴出して第2の噴流波を形成し、かつ
プリント基板が第2の噴流波に浸漬するときより以降に
プリント基板の走行方向と同一方向で、かつプリント基
板の走行速度と同一速度で溢流させて溢流波を形成し、
第2の噴流波と溢流波とにより2次のはんだ付けを行う
ものである。 そして、第1の噴流波の多数の凹凸波が、プリント基板
の走行方向と交差する方向に対していずれか一方に、あ
るいは往復移動させることが効果的であり、また、第1
の噴流波がプリント基板の走行方向の前後方向に対して
ほぼ対称形にしてもよい。 また、この発明の第2の発明に係るブリット基板のはん
だ付け装置は、第1の噴流槽の上方ζ、′噴流口を設け
、かつ第1の噴流槽の噴流口から噴出する第1の噴流波
をプリント基板の走行方向と交差する方向に対し多数の
凹凸波を形成させる噴流体を第1の噴流槽の噴流口に設
け、さらに、第2の噴流槽の上方に噴流口を設け、この
第2の噴流槽の噴流口にはんだ融液をプリント基板の走
行方向に対して反対方向へ噴出して第2の噴流波を形成
させるとともに、はんだ融液を貯溜する貯溜槽を設け、
この貯溜槽内のはんだ融液をプリント基板が第2の噴流
波に浸漬するときより以降にブリント基板の走行方向と
同一方向で、かつプリント基板の走行速度と同一速度で
溢流させて溢流波を形成する可動堰板を設け、この可動
堰板を所要の高さに設定する調整手段を貯溜槽に設けた
ものである。 そして、第1の噴流波を多数の凹凸波に形成し、この凹
凸波をプリント基板の走行方向と交差する方向に対しい
ずれか一方に、あるいは往復移動せしめる噴流体を第1
の噴流体の噴流口に設けることが効果的であり、また、
第1の噴流波がプリント基板の走行方向の前後に対して
ほぼ対称形の波を形成する噴流板を第1の噴流槽の噴流
口に設けてもよい。 また、この発明の第3の発明に係るプリント基板のはん
だ付け方法は、リード線を有する電子部品を装着したプ
リント基板にはんだ付けを行うはんだ槽内にはんだ融液
を収容し、このはんだ融液をプリント基板の走行方向に
対して反対方向へ噴出して噴流波を形成し、かつプリン
ト基板が噴流波に浸漬するときより以降にプリント基板
の走行方向と同一方向で、かつプリント基板の走行速度
と同一速度で溢流させて溢流波を形成し、噴流波と溢流
波とによりはんだ付けを行うものである。 さらに、この発明の第4の発明に係るプリント基板のは
んだ付け装置は、リード線を有する電子部品を装着した
プリント基板にはんだ付けを行うはんだ槽にはんだ融液
を収容し、このはんだ融液を羽根車により加圧して強制
的に環流させるための噴流槽を設け、この噴流槽の噴流
口に、はんだ融液をプリント基板の走行方向に対して反
対方向へ噴出させて噴流波を形成させるとともに、はん
だ融液を貯溜する貯溜槽を設け、この貯溜槽内のはんだ
融液をプリント基板が噴流波に浸漬するときより以降に
プリント基板の走行方向と同一方向で、かつプリント基
板の走行速度と同一速度で溢流させて溢流波を形成する
可動堰板を設け、この可動堰板を所要の高さに設定する
調整手段を貯溜槽に設けとものである。 (作用) この発明の第1.第2の発明においては、第1の噴流槽
ではんだ付けされたとき、プリント基板に発生したブリ
ッジ、つららまたは過剰な肉盛部を第2の噴流槽に設け
た貯溜槽から溢流するはんだ融液の溢流波により取り除
かれる。 また、第2の噴流槽の貯溜槽に設けた調整手段を操作す
ることにより、可動堰板の高さをかえて貯溜槽内のはん
だ融液を溢流させて溢流波を形成するので、はんだ融液
の液面に酸化膜が発生せず、かつフラックス等によるは
んだかすか取り除かれる。 また、この発明の第3.第4の発明においては、噴流槽
から噴流するはんだ融液の噴流波と溢流する溢流波とに
よりプリント基板のはんだ付け部にブリッジ、つららあ
るいは過剰な肉盛部が形成されるのを防止し、さらに、
はんだ融液面に酸化膜が発生せず、はんだかすか取り除
かれる。 〔実施例〕 第1図(a)、(b)はこの発明の一実施例を示すもの
で、第1図(a)は概略斜視図、第1図(b)は、第1
図(a)のI−I線による拡大断面図、第2図(a)〜
(d)は、第1図の要部を示すもので、第2図(a)は
、第1図(a)の第1の噴流槽の部分を示す拡大平面図
、第2図(b)、(C)は、第2図(a)のII −I
I線、 lll−III線による断面図、第2図(d)
は、第1図(a)の第2の噴流槽の部分を示す拡大側断
面図である。 これらの図において、第8図と同一符号は同一部分を示
し、21.22は前記1次槽4.2次槽5内に設置され
た第1の噴流槽と第2の噴流槽で、後述のモータ41.
42の駆動により、はんだ融液6,7を加圧して強制的
に噴流させている。23.24は前記各噴流槽21.2
2の噴流口である。25は円柱状の噴流体、25aは第
2図(b)、(C)に示すように、噴流体25の下部で
長手方向に形成した係合部で、噴流口23の案内部23
aに対して摺動可能に係合されている。26A、26B
は前記プリント基板1の走行方向(矢印A方向)と交差
する方向に配列され、所要の角度αで斜めに形成した多
数の透孔で、透孔26Aは一例として第2図(b)に示
すように、上方に向かってプリント基板1の走行方向(
矢印A方向)に対し後方に、これに対して透孔26Bは
第2図(c)に示すように前方に傾斜し、かつ傾斜の方
向を噴流体25の長手方向に対し交互に、かつ等間隔で
形成されている。27は前記噴流体25をプリント基板
1の走行方向(矢印A方向)と交差する方向(矢印B方
向)に対して透孔26Aまたは26Bの1ピツチpの距
離だけ往復移動を繰り返す往復動装置としてのクランク
装置、28はロッドで、一端が噴流体25に連結されて
おり、他端ははずみ車29に連結されている。3oは前
記クランク装置27における駆動用のモータである。な
お、クランク装置27はプリント基板1の走行に邪魔に
ならないように走行通路から外して設けられている。3
1は前記噴流口24から流出するはんだ融液7を貯溜す
る貯溜槽で、プリント基板1の走行方向(矢印A方向)
と反対方向へはんだ融液7を噴出して第2の噴流波7a
を形成する。32は前記貯溜槽31の側板、33は前記
貯溜槽31に固定された堰板、34は前記貯溜槽31内
のはんだ融液7をプリント基板1の走行方向(矢印A方
向)と同一方向へ流出させる流出部、35は前記流出部
34から所要の形状の溢流波7Cを形成させるための可
動堰板、36は前記可動堰板35に螺合して可動堰板3
5を上下動させる手段としての調整ねじて、その下端部
36aは貯溜槽31の底部に形成した透孔37に遊嵌さ
れている。38は前記調整ねじ36が透孔37から抜は
出すのを防止する座金である。39.40は前記はんだ
融液6,7を加圧して強制的に環流させる羽根車で、モ
ータ41゜42によって回転する。43.44は流動管
、45.46は前記はんだ融液6.7が環流する環流口
、47.48は前記はんだ融液6,7を加熱するヒータ
である。 次に、動作について説明する。 1次槽4内のはんだ融液6は、モータ41の駆動により
加圧され、流動管43を通って第1の噴流槽21から噴
流口23内を上昇して噴流体25に達し、各透孔26A
、26Bから斜め上方に勢いよく第1の噴流波6Aを噴
出してそれぞれプリント基板1の走行方向(矢印A方向
)の前方と後方に凹凸波5c、5dが形成される。同時
にクランク装置27の往復駆動により噴流体25が矢印
B方向に往復動作を繰り返すので、多数の凹凸波6c、
6dも矢印B方向に往復移動を繰り返す。 プリント基板1は、チップ部品2を接着剤等で仮付けし
た後、乾燥され、次に、フラックス処理されてから予備
加熱装置(図示せず)で予備加熱され、はんだ槽3へ搬
送される。はんだ禮3でプリント基板1は第1図(b)
に示すように、水平線に対して上昇角度θで矢印A方向
に走行する。 そして、プリント基板1の走行方向(矢印A方向)と交
差して交互に移動する多数の凹凸波6c、5dによりは
んだ付けされ、チップ部品2の後方部分や、チップ部品
2が接近して凹部となっている部分の気泡が取り除かれ
る。プリント基板1はさらに進んで2次槽5に達し、は
んだ融液7によりはんだ付けが行われる。 2次槽5に−おいては、はんだ融液7がモータ42の回
転により加圧され、流動管44を通って第2の噴流槽2
2に入り、第2図(d)に示すように、噴流口24から
噴出して貯溜槽31内に入って貯溜されるとともに、プ
リント基板1の走行方向(矢印A方向)と反対方向(矢
印C方向)へ噴出して第2の噴流波7aが形成される。 なお、プリント基板1が第2の噴流槽9に達していない
ときは、はんだ融液7は第2図(d)に示すように、は
んだ融液7の表面張力により貯溜部7bを形成し流出部
34側へは流出しないようになっている。 次いで、プリント基板1が第2の噴流波7aに接触する
と、プリント基板1がはんだ融液7を押圧するので、第
3図に示すように、流出部34からもはんだ融液7が矢
印り方向に溢流して溢流波7cが形成される。したがっ
て、第2の噴流槽22においては、はんだ融液7をプリ
ント基板1の走行方向Aに対して反対方向と同一方向と
にそれぞれ流出させ、第2の噴流波7aと溢流波7Cと
により噴流式とフローデイツプ式とを兼用した2次槽5
が形成される。 なお、クランク装置27を動作させない場合は、プリン
ト基板1の走行方向に対して移動することがない凹凸波
6c、6dを得ることができる。 また、可動堰板35の高さを調整することによって溢流
波7cの流出速度を通常はプリント基板1の走行速度と
同一速度か、あるいはほぼ同一速度に設定してはんだ付
けを行うことにより、第9図に示すような1次槽4のは
んだ付けによって発生したブリッジ、つららまたは過剰
な肉盛部14.15を除去し、かつはんだ融液7の表面
には酸化膜やはんだかすが発生しないので、これらのも
のが付着することがなく、品質のよいプリント基板1の
はんだ付けが得られる。 第4図(a)〜(d)は、第2図(a)〜(C)に示す
噴流体12の他の形状を示すもので、第4図(a)は平
面図、第4図(b)。 (c)、(d)はそれぞれ第4図(a)のmV−mV線
、V−V線、■−Vl線による断面図である。これらの
図において、第1図、第2図と同一符号は同一部分を示
し、51A、51Bは前記噴流体25の上方の円周面か
ら噴流口23に向って垂直にピッチpで形成した多数の
透孔で、透孔51Aの列と透孔51Bの列とは互いにp
/2の長さ程度だけずらして千鳥状に形成されている。 そして、透孔51Aは噴流体25の軸心から半径方向に
対して鉛直に設定される鉛直中心線Cからプリント基板
1の走行方向(矢印A方向)の少し前方に、また、透孔
51Bは前記鉛直中心線Cからプリント基板1の走行方
向(矢印A方向)に対して後方の位置となるように形成
されている。 そして、モータ41.42の駆動により加圧され、各噴
流槽21.22内に入る。1次槽4内のはんだ融液6は
、第1の噴流槽21から噴流口23内を上昇して噴流体
25に達し、各透孔51A、、51B上方へ噴出してそ
れぞれプリント基板1の走行方向(矢印A方向)の前方
と後方に流れて第1の噴流波6e、6fを形成するとと
もに、多数の凹凸波6g、6hが形成される。そして、
第1の噴流波6e、6fの頂面にプリント基板1の走行
方向(矢印A方向)と交差する方向に対して多数の凹凸
波6g、6hが千鳥状に形成される。同時にクランク装
置27の往復駆動により噴流体25が矢印B方向に往復
動作を繰り返すので、多数の凹凸波6g、6hも矢印B
方向に往復駆動を繰り返す。 第5図は、第1図(a)、(b)に示す噴流体25のさ
らに他の形状を示す一部を破断した正面図で、第1図と
同一符号は同一部分を示し、61は第1の噴流槽、62
は噴流口、63は前記噴流口62に設けたウオーム状の
回転体、64は前記回転体63のねじ部で、噴流口62
から噴出するはんだ融液6の第1の噴流波61の頂面に
凹凸波6jを発生させ、かつこの凹凸波6jを回転体6
3の軸方向に移動させる手段となるもであって、凸部6
5.凹部66により形成されている。67は前記回転体
63の回転軸で、第1の噴流槽61に回転自在に軸支さ
れており、モータ68により正逆自在に回転できるよう
になっている。なお、モータ68はプリント基板1の走
行の邪魔にならないように走行方向から外して設けられ
ている。 次に、動作について説明する。 第1の噴流槽61内に入フたはんだ融液6は、回転体6
3のねじ部64を経て第5図の矢印E方向に流れ、噴流
口62より噴出する。そして、回転体63の凹部66の
ところでは、はんだ融液6が多量に噴出するはんだ融液
6の高さが高くなり、凸部65のところでは噴出する量
が少ないので、はんだ融液6の高さが低くなって第1の
噴流波61の頂面にプリント基板1の走行方向(第1図
の矢印A方向)と交差する方向に対して多数の凹凸波6
jが形成される。 同時にモータ68が駆動し、回転体63が矢印F方向に
回転するので、ねじ部64は見掛上矢印B方向(第1図
に示すプリント基板1の走行方向である矢印A方向と交
差する方向)へ移動する。 このため、はんだ融液6が凹部66を矢印E方向に通過
するときに、はんだ融液6は凸部65の側而65aが矢
印B方向へ見掛上移動するため、第1の噴流波61の頂
面の凹凸波6jも矢印B方向・・移動する。次に、モー
タ68が逆転駆動すると、回転体63は矢印F方向と反
対方向に回転し、したがって、頂面の凹凸波6jも矢印
B方向へ移動する。 このように、モータ68をいずれか一方のみに回転する
ことにより、多数の凹凸波6jもいずれか一方の方向の
みにυ勅する。また、モータ68の正逆転を繰り返すこ
とにより、多数の凹凸波6jは矢印B方向とその反対方
向へ交互に移動を繰り返す。 第6図は3:の発明の他の実施例を示し、第8図に示す
第1の噴流槽8と第1図に示す第2の噴流槽22とを組
み合わせたもので、第1図および第8図と同一符号は同
一部分を示す。 なお5動作については第8図に示す第1の噴流槽8と第
1図に示す第2の噴流槽22の動作と同一のためその説
明は省略する。 第7図は、第1図の2次槽5の部分を独立させて形成し
た場合の実施例を示す斜視図で、リード線を有する電子
部品を装着したプリント基板にはんだ付けを行う場合を
示したものである。第7図において、第1図と同一符号
は同一部分を示し、71はプリント基板、72は電子部
品、73はリード線、74ははんだ槽、75ははんだ融
液である。 このように、第7図の実施例では、第1図に示す2次槽
5の部分を独立させて噴流槽とフローデイツプ槽とを兼
用したはんだ槽74が形成され、リード線73を有する
電子部品72のみを装着したプリント基板71のはんだ
付けに使用されるものである。 なお、はんだ融液75が噴流することによフて発生する
噴流波75a、貯溜部75bおよび溢流波75cの態様
は二点鎖線で示すように、第2図(d)、第3図と同一
である。したがって、電子部品72のリード線73は噴
流波75a、溢流波75cによりはんだが付着するとと
もに、ブリッジ、つららまたは過剰な肉盛りのないはん
だ付けが行われる。 また、第7図に示すはんだ槽74は、リード線73の間
隔が比較的大きく密集していない電子部品72を装着し
たプリント基板71のはんだ付けに適している。 〔発明の効果) 以上説明したように、この発明は上記のように構成され
ているので、以下に記載されるような効果を有する。 請求項 (])記載のこの発明の第1の発明は、第1の
噴流槽からプリント基板の走行方向と交差すう方向に対
して多数の凹凸波が形成されたはんだ融液の第1の噴流
波によりプリント基板に1次のはんだ付けを行い、第2
の噴流槽からプリント基板の走行方向に対して反対方向
へ噴出して第2の噴流波を形成し、かつプリント基板が
第2の噴流波に浸漬するときより以降にプリント基板の
走行方向と同一方向で、かつプリント基板の走行速度と
同一速度で溢流させて溢流波を形成し、第2の噴流波と
溢流波とにより2次のはんだ付けを行うので、チップ部
品の装着密度の高いプリント基板のはんだ付けに最適で
、チップ部品の間隔が狭い場所でもはんだ融液の多数の
凹凸波によりフラックスガスを確実に除去してはんだ付
けできる。また、1次のはんだ付けによってプリント基
板に発生したブリッジ、つららまたは過剰な肉盛部を取
り除くことができ、かつ酸化膜やはんだかすの付着しな
い品質のよいプリント基板のはんだ付けが得られる利点
がある。 請求項(2)においては、多数の凹凸波がプリント基板
の走行方向と交差する方向に対していずれか一方に移動
するので、チップ部品の電極部が規則性をもって高密度
に装着されているプリント基板のはんだ付け方法に最適
である。すなわち、プリント基板の走行方向に対してチ
ップ部品の電極が前後に位置するような高密度プリント
基板は凹凸波の移動方向に対して陰がなく、連続しては
んだ融液が接触するとともに、フラックスが強制的に除
去できる利点を有する。 請求項 (3)においては、多数の凹凸波がプリント基
板の走行方向と交差する方向に対して往復移動するので
、さらに高密度のプリント基板のはんだ付け方法に最適
である。すなわち、凹凸波を往復移動させることにより
チップ部品間の狭いところでもはんだ融液の付着性がよ
い利点を有する。 請求項(4)においては、第1の噴流波がプリント基板
の走行方向の前後に対してほぼ対称形であるので、リー
ド線付き電子部品とチップ部品が低密度に装着された混
載基板のはんだ付けに最適である。すなわち、リード線
やチップ部品の間隔が広いため、はんだ付け部分に陰と
なるところがなく、良好なはんだ付けができる。 請求項(5)に示すこの発明の第2の発明は、第1の噴
流槽の上方に噴流口を設け、かつ第1の噴流槽の噴流口
から噴出する第1の噴流波をプリント基板の走行方向と
交差する方向に対し多数の凹凸波を形成させる噴流体を
第1の噴流槽の噴流口に設け、さらに、第2の噴流槽の
上方に噴流口を設け、この第2の噴流槽の噴流口にはん
だ融液をプリント基板の走行方向に対して反対方向へ噴
出して第2の噴流波を形成させるとともに、はんだ融液
を貯溜する貯溜槽を設け、この貯溜槽内のはんだ融液を
プリント基板が第2の噴流波に浸漬するときより以降に
プリント基板の走行方向と同一方向で、かつプリント基
板の走行速度と同一速度で溢流させて溢流波を形成する
可動堰板を設け、この可動堰板を所要の高さに設定する
調整手段を貯溜槽に設けたので、溢流波の流量の調整が
任意に設定できる。また、チップ部品の装着密度の高い
プリント基板のはんだ付けに適用でき、チップ部品の間
隔が狭い場所でもはんだ融液の多数の凹凸波によりフラ
ックスガスを除去して確実なはんだ付けができる。また
、1次のはんだ付けによってプリント基板に発生したブ
リッジ、つららまたは過剰な肉盛部を取り除くことがで
き、かつ酸化膜やはんだかすの付着しない品質のよいプ
リント基板のはんだ付けが得られる利点がある。 請求項 (6)においては請求項(2)と、請求項(7
)においては請求項 (3)と、請求項 (8)におい
ては請求項 (4)と、それぞれ同様の効果が得られる
。 また、請求項 (9)に示すこの発明の第3の発明は、
リード線を有する電子部品を装着したプリント基板には
んだ付けを行うはんだ槽内にはんだ融液を収容し、この
はんだ融液をプリント基板の走行方向に対して反対方向
へ噴出して噴流波を形成し、かつプリント基板が噴流波
に浸漬するときより以降にプリント基板の走行方向と同
一方向で、かつプリント基板の走行方向と同一速度で溢
流させて溢流波を形成し、噴流波と溢流波とによりはん
だ付けを行うので、リード線を有する電子部品を装着し
たプリント基板のはんだ付け部にブリッジ、つららある
いは過剰な肉盛部が付着するのを防止し、また、はんだ
融液の液面に酸化膜が発生することがなく、かつ液面上
のはんだかすか除去されるので、品質のよいプリント基
板のはんだ付けが得られる利点を有する。 さらに、請求項 (lO)に示すこの発明の第4の発明
は、リード線を有する電子部品を装着したプリント基板
にはんだ付けを行うはんだ槽にはんだ融液を収容し、こ
のはんだ融液を羽根車により加圧して強制的に環流させ
るための噴流槽を設け、この噴流槽の噴流口に、はんだ
融液をプリント基板の走行方向に対して反対方向へ噴出
させて噴流波を形成させるとともに、はんだ融液を貯溜
する貯溜槽を設け、この貯溜イa内のはんだ融液をプリ
ント基板が噴流波に浸漬するときより以降にプリント基
板の走行方向と同一方向で、かつプリント基板の走行速
度と同一速度で溢流させて溢流波を形成する可動堰板を
設け、この可動堰板を所要の高さに設定する調整手段を
貯溜槽に設けたので、溢流波の流量の調整が任意に設定
できる。このため、リード線を有する電子部品を装着し
たプリント基板のはんだ付け部にブリッジ、つららある
いは過剰な肉盛部の付着を防止することができ、また、
はんだ融液の液面に酸化膜が発生したり、はんだかすか
滞留するのを防止することができるので、品質のよいプ
リント基板が得られる利点がある。
第1図(a)、(b)はこの発明の一実施例を示すもの
で、第1図(a)は概略斜視図、第1図(b)は、第1
図(a)のI−I線による拡大断面図、第2図(a)〜
(d)は、第1図の要部を示すもので、第2図(a)は
、第1図(a)の第1の噴流槽の部分を示す拡大平面図
、第2図(b)、(C)は、第2図(a)のII −I
I線、 lll−III線による断面図、第2図(d)
は、第1図(a)の第2の噴流槽の部分を示す拡大側断
面図、第3図は、第2図(d)の動作を示す側断面図、
第4図(a)〜(d)は、第2図(a)〜(C)に示す
噴流体の他の形状を示すもので、第4図(a)は平面図
、第4図(b)、(C)。 (d)はそれぞれ第4図(a)のrV−rV線、V−V
線、 vr−v’r線による断面図、第5図は、第1図
に示す噴流体のさらに他の形状を示す一部を破断した正
面図、第6図はこの発明の他の実施例を示す側断面図、
第7図は、第1図の2次槽の部分を独立させて形成した
場合の実施例を示す斜視図、第8図は従来のはんだ付け
装置の一例を示す側断面図、第9図はプリント基板のは
んだ付け部分を示す拡大側面図である。 図中、1.71はプリント基板、2はチップ部品、3.
74ははんだ槽、4は1次槽、5は2次槽、6,7.7
5ははんだ融液、6A、6a、6b、6e、6f、6i
は第1の噴流波、6c、6d、6g、6h、6jは凹凸
波、7aは第2の噴流波、7bは貯溜部、7cは溢流波
、21.61は第1の噴流槽、22は第2の噴流槽、2
3゜24は噴流口、26A、26Bは透孔、27はクラ
ンク装置、31は貯溜槽、32は側板、33は堰板、3
4は流出部、35は可動堰板、36は調整ねじである。 第1図(a) 第2図 (b) (c)b
b第2図(d) Δ 第3図 第5図 bIJllの1禮l 第7図 第8図
で、第1図(a)は概略斜視図、第1図(b)は、第1
図(a)のI−I線による拡大断面図、第2図(a)〜
(d)は、第1図の要部を示すもので、第2図(a)は
、第1図(a)の第1の噴流槽の部分を示す拡大平面図
、第2図(b)、(C)は、第2図(a)のII −I
I線、 lll−III線による断面図、第2図(d)
は、第1図(a)の第2の噴流槽の部分を示す拡大側断
面図、第3図は、第2図(d)の動作を示す側断面図、
第4図(a)〜(d)は、第2図(a)〜(C)に示す
噴流体の他の形状を示すもので、第4図(a)は平面図
、第4図(b)、(C)。 (d)はそれぞれ第4図(a)のrV−rV線、V−V
線、 vr−v’r線による断面図、第5図は、第1図
に示す噴流体のさらに他の形状を示す一部を破断した正
面図、第6図はこの発明の他の実施例を示す側断面図、
第7図は、第1図の2次槽の部分を独立させて形成した
場合の実施例を示す斜視図、第8図は従来のはんだ付け
装置の一例を示す側断面図、第9図はプリント基板のは
んだ付け部分を示す拡大側面図である。 図中、1.71はプリント基板、2はチップ部品、3.
74ははんだ槽、4は1次槽、5は2次槽、6,7.7
5ははんだ融液、6A、6a、6b、6e、6f、6i
は第1の噴流波、6c、6d、6g、6h、6jは凹凸
波、7aは第2の噴流波、7bは貯溜部、7cは溢流波
、21.61は第1の噴流槽、22は第2の噴流槽、2
3゜24は噴流口、26A、26Bは透孔、27はクラ
ンク装置、31は貯溜槽、32は側板、33は堰板、3
4は流出部、35は可動堰板、36は調整ねじである。 第1図(a) 第2図 (b) (c)b
b第2図(d) Δ 第3図 第5図 bIJllの1禮l 第7図 第8図
Claims (10)
- (1)チップ部品を装着したプリント基板にはんだ付け
を行うはんだ融液を収容し、このはんだ融液を噴出する
第1の噴流槽と第2の噴流槽とを順次配列したはんだ槽
において、前記第1の噴流槽から前記プリント基板の走
行方向と交差する方向に対して多数の凹凸波が形成され
たはんだ融液の第1の噴流波により前記プリント基板に
1次のはんだ付けを行い、前記第2の噴流槽から前記プ
リント基板の走行方向に対して反対方向へ噴出して第2
の噴流波を形成し、かつ前記プリント基板が前記第2の
噴流波に浸漬するときより以降に前記プリント基板の走
行方向と同一方向で、かつ前記プリント基板の走行速度
と同一速度で溢流させて溢流波を形成し、前記第2の噴
流波と溢流波とにより2次のはんだ付けを行うことを特
徴とするプリント基板のはんだ付け方法。 - (2)多数の凹凸波が、プリント基板の走行方向と交差
する方向に対していずれか一方に移動するものである請
求項(1)記載のプリント基板のはんだ付け方法。 - (3)多数の凹凸波が、プリント基板の走行方向と交差
する方向に対して往復移動するものである請求項(1)
記載のプリント基板のはんだ付け方法。 - (4)第1の噴流波がプリント基板の走行方向の前後方
向に対して対称形である請求項(1)記載のプリント基
板のはんだ付け方法。 - (5)チップ部品を装着したプリント基板にはんだ付け
を行うはんだ融液を収容し、このはんだ融液をそれぞれ
羽根車により加圧して強制的に噴出させるための第1の
噴流槽と、第2の噴流槽とを順次配列したはんだ槽にお
いて、前記第1の噴流槽の上方に噴流口を設け、かつ前
記第1の噴流槽の噴流口から噴出する第1の噴流波を前
記プリント基板の走行方向と交差する方向に対し多数の
凹凸波を形成させる噴流体を前記第1の噴流槽の噴流口
に設け、さらに、前記第2の噴流槽の上方に噴流口を設
け、前記第2の噴流槽の噴流口に前記はんだ融液を前記
プリント基板の走行方向に対して反対方向へ噴出して第
2の噴流波を形成させるとともに、前記はんだ融液を貯
溜する貯溜槽を設け、この貯溜槽内の前記はんだ融液を
前記プリント基板が前記第2の噴流波に浸漬するときよ
り以降に前記プリント基板の走行方向と同一方向で、か
つ前記プリント基板の走行速度と同一速度で溢流させて
溢流波を形成する可動堰板を設け、この可動堰板を所要
の高さに設定する調整手段を前記貯溜槽に設けたことを
特徴とするプリント基板のはんだ付け装置。 - (6)第1の噴流波を多数の凹凸波に形成し、この凹凸
波をプリント基板の走行方向と交差する方向に対してい
ずれか一方に移動せしめる噴流体を第1の噴流槽の噴流
口に設けたものである請求項(5)記載のプリント基板
のはんだ付け装置。 - (7)第1の噴流波を多数の凹凸波に形成し、この凹凸
波をプリント基板の走行方向と交差する方向に対し、往
復移動せしめる噴流体を第1の噴流槽の噴流口に設けた
ものである請求項(5)記載のプリント基板のはんだ付
け装置。 - (8)第1の噴流波がプリント基板の走行方向の前後方
向に対して対称形の波を形成する噴流板を第1の噴流槽
の噴流口に設けたものである請求項(5)記載のプリン
ト基板のはんだ付け装置。 - (9)リード線を有する電子部品を装着したプリント基
板にはんだ付けを行うはんだ槽内にはんだ融液を収容し
、このはんだ融液を前記プリント基板の走行方向に対し
て反対方向へ噴出して噴流波を形成し、かつ前記プリン
ト基板が前記噴流波に浸漬するときより以降に前記プリ
ント基板の走行方向と同一方向で、かつ前記プリント基
板の走行速度と同一速度で溢流させて溢流波を形成し、
前記噴流波と溢流波とによりはんだ付けを行うことを特
徴とするプリント基板のはんだ付け方法。 - (10)リード線を有する電子部品を装着したプリント
基板にはんだ付けを行うはんだ槽にはんだ融液を収容し
、このはんだ融液を羽根車により加圧して強制的に環流
させるための噴流槽を設け、この噴流槽の噴流口に、前
記はんだ融液を前記プリント基板の走行方向に対して反
対方向へ噴出して噴流波を形成させるとともに、前記は
んだ融液を貯溜する貯溜槽を設け、この貯溜槽内の前記
はんだ融液を前記プリント基板が前記噴流波に浸漬する
ときより以降に前記プリント基板の走行方向と同一方向
で、かつ前記プリント基板の走行速度と同一速度で溢流
させて溢流波を形成する可動堰板を設け、この可動堰板
を所要の高さに設定する調整手段を前記貯溜槽に設けた
ことを特徴とするプリント基板のはんだ付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9441388A JPH01266793A (ja) | 1988-04-19 | 1988-04-19 | プリント基板のはんだ付け方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9441388A JPH01266793A (ja) | 1988-04-19 | 1988-04-19 | プリント基板のはんだ付け方法およびその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01266793A true JPH01266793A (ja) | 1989-10-24 |
Family
ID=14109555
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9441388A Pending JPH01266793A (ja) | 1988-04-19 | 1988-04-19 | プリント基板のはんだ付け方法およびその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01266793A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0370853U (ja) * | 1989-11-10 | 1991-07-17 | ||
| JPH0513661U (ja) * | 1991-08-09 | 1993-02-23 | 東京生産技研株式会社 | 自動半田付装置 |
| JP2019030884A (ja) * | 2017-08-04 | 2019-02-28 | 千住金属工業株式会社 | 噴流はんだ槽及び噴流はんだ付け装置 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5051449A (ja) * | 1973-09-07 | 1975-05-08 | ||
| JPS59153570A (ja) * | 1983-02-22 | 1984-09-01 | Kenji Kondo | はんだ槽 |
| JPS61288491A (ja) * | 1985-06-15 | 1986-12-18 | 石井 銀弥 | はんだ付け方法 |
| JPS6215313A (ja) * | 1985-07-09 | 1987-01-23 | Toray Ind Inc | 乾・湿式紡糸装置 |
-
1988
- 1988-04-19 JP JP9441388A patent/JPH01266793A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5051449A (ja) * | 1973-09-07 | 1975-05-08 | ||
| JPS59153570A (ja) * | 1983-02-22 | 1984-09-01 | Kenji Kondo | はんだ槽 |
| JPS61288491A (ja) * | 1985-06-15 | 1986-12-18 | 石井 銀弥 | はんだ付け方法 |
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH0513661U (ja) * | 1991-08-09 | 1993-02-23 | 東京生産技研株式会社 | 自動半田付装置 |
| JP2019030884A (ja) * | 2017-08-04 | 2019-02-28 | 千住金属工業株式会社 | 噴流はんだ槽及び噴流はんだ付け装置 |
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