JPH06112461A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
- Publication number
- JPH06112461A JPH06112461A JP4284066A JP28406692A JPH06112461A JP H06112461 A JPH06112461 A JP H06112461A JP 4284066 A JP4284066 A JP 4284066A JP 28406692 A JP28406692 A JP 28406692A JP H06112461 A JPH06112461 A JP H06112461A
- Authority
- JP
- Japan
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- substrate
- image pickup
- solid
- pickup device
- long image
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 固体撮像装置の反りを防止し、精度の高いも
のを安価に製造する。 【構成】 長尺撮像素子２を固定するのにバネ７を用い
て位置決め用凸部８に押しつけるとともに、放熱用接着
部９で長尺撮像素子２と基板１を接着し、撮像素子２で
発生した熱を基板１に逃がすようにした。 【効果】 固体撮像装置の反りを防止でき、精度の高い
ものを安価に製造することができる。
のを安価に製造する。 【構成】 長尺撮像素子２を固定するのにバネ７を用い
て位置決め用凸部８に押しつけるとともに、放熱用接着
部９で長尺撮像素子２と基板１を接着し、撮像素子２で
発生した熱を基板１に逃がすようにした。 【効果】 固体撮像装置の反りを防止でき、精度の高い
ものを安価に製造することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、固体撮像装置に関
し、特にその反りの解消を図った構造を有するものに関
するものである。
し、特にその反りの解消を図った構造を有するものに関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】図６は特開平２−４０９５５号公報に示
された従来の固体撮像装置を示す図であり、図６(a) は
その斜視図、図６(b) はそのＡ−Ａ′線断面の概略を示
す図である。図において、１はその上面に固体撮像素子
が搭載されるアルミナセラミック等からなる基板、２は
基板１上に搭載され、１列に配列された複数の光電変換
素子およびその信号電荷の読出し回路が搭載された長尺
撮像素子である。これはその長手方向の長さが例えば４
〜３０cmあり、レンズにより縮小投影した原稿面の画像
を撮像したり、あるいは原稿面の画像を直接撮像するも
のである。また、３は長尺撮像素子２と基板１とを接合
するための接着材であり、その接着剤としてエポキシ等
の熱硬化性樹脂が使用されている。
された従来の固体撮像装置を示す図であり、図６(a) は
その斜視図、図６(b) はそのＡ−Ａ′線断面の概略を示
す図である。図において、１はその上面に固体撮像素子
が搭載されるアルミナセラミック等からなる基板、２は
基板１上に搭載され、１列に配列された複数の光電変換
素子およびその信号電荷の読出し回路が搭載された長尺
撮像素子である。これはその長手方向の長さが例えば４
〜３０cmあり、レンズにより縮小投影した原稿面の画像
を撮像したり、あるいは原稿面の画像を直接撮像するも
のである。また、３は長尺撮像素子２と基板１とを接合
するための接着材であり、その接着剤としてエポキシ等
の熱硬化性樹脂が使用されている。
【０００３】図７は長尺撮像素子と基板をダイボンドす
る前の図６(b) の様子である。長尺撮像素子２はダイボ
ンド前は完全な直方体ではなく、歪んだ形になってい
る。これは同一のシリコンウエハより個々の長尺撮像素
子を切り出す際に、ウエハ自身の歪みを反映して生ずる
ものである。
る前の図６(b) の様子である。長尺撮像素子２はダイボ
ンド前は完全な直方体ではなく、歪んだ形になってい
る。これは同一のシリコンウエハより個々の長尺撮像素
子を切り出す際に、ウエハ自身の歪みを反映して生ずる
ものである。
【０００４】次に加熱によって基板１と長尺撮像素子２
が接着されるが、高温のときに接着が行われる。この際
の温度は例えば２００°Ｃである。図７における５は基
板の加熱による伸びを示しており、６は長尺撮像素子２
の加熱による伸びを示している。
が接着されるが、高温のときに接着が行われる。この際
の温度は例えば２００°Ｃである。図７における５は基
板の加熱による伸びを示しており、６は長尺撮像素子２
の加熱による伸びを示している。
【０００５】そして、接着後に室温にもどったときには
基板１と長尺撮像素子２の膨張率が異なるために反りが
生じた状態になる。これを示したのが、図６(b) であ
る。
基板１と長尺撮像素子２の膨張率が異なるために反りが
生じた状態になる。これを示したのが、図６(b) であ
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来の固体撮像装置は
以上のように構成されており、上述のように基板に歪み
が生じているので、そのままでは撮像した画像がぼけた
ものとなる。このため、実使用にあたって基板ごと曲げ
て反りを矯正したり、焦点深度の深いレンズを用いて縮
小投影したりしなければならず、従って、接着に高温を
要する熱硬化性樹脂が使えないという問題があった。ま
た、熱硬化性樹脂以外の接着剤では基板と長尺撮像素子
の剥離が生じやすく、信頼性の点で問題があった。
以上のように構成されており、上述のように基板に歪み
が生じているので、そのままでは撮像した画像がぼけた
ものとなる。このため、実使用にあたって基板ごと曲げ
て反りを矯正したり、焦点深度の深いレンズを用いて縮
小投影したりしなければならず、従って、接着に高温を
要する熱硬化性樹脂が使えないという問題があった。ま
た、熱硬化性樹脂以外の接着剤では基板と長尺撮像素子
の剥離が生じやすく、信頼性の点で問題があった。
【０００７】この発明は、上記のような従来のものの問
題点を解消するためになされたもので、ダイボンド後に
基板に反りが発生するのをなくすることができるととも
に、撮像素子自身の反りも矯正でき、ダイボンド時の撮
像素子の位置決めを簡単にし、固体撮像装置組立中、お
よび使用中の温度による反りをなくし、さらには固体撮
像装置の使用中における発熱を効果的に放熱させること
ができる固体撮像装置を安価に得ることを目的とする。
題点を解消するためになされたもので、ダイボンド後に
基板に反りが発生するのをなくすることができるととも
に、撮像素子自身の反りも矯正でき、ダイボンド時の撮
像素子の位置決めを簡単にし、固体撮像装置組立中、お
よび使用中の温度による反りをなくし、さらには固体撮
像装置の使用中における発熱を効果的に放熱させること
ができる固体撮像装置を安価に得ることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明に係る固体撮像
装置は、バネにより長尺撮像素子を押圧付勢して基板に
固定するようにしたものである。
装置は、バネにより長尺撮像素子を押圧付勢して基板に
固定するようにしたものである。
【０００９】また、この発明に係る固体撮像装置は、基
板に長尺撮像素子の位置決め用凸部を設け、長尺撮像素
子の副走査方向より凸部に向けてバネにより押圧付勢し
て固定するようにしたものである。
板に長尺撮像素子の位置決め用凸部を設け、長尺撮像素
子の副走査方向より凸部に向けてバネにより押圧付勢し
て固定するようにしたものである。
【００１０】また、この発明に係る固体撮像装置は、バ
ネにより長尺撮像素子を副走査方向より押圧付勢すると
ともに主走査方向よりも押圧付勢して基板に固定するよ
うにしたものである。
ネにより長尺撮像素子を副走査方向より押圧付勢すると
ともに主走査方向よりも押圧付勢して基板に固定するよ
うにしたものである。
【００１１】また、この発明に係る固体撮像装置は、長
尺撮像素子の一部に凹部を設け、この凹部に接着材を充
填して基板と長尺撮像素子とを接着するようにしたもの
である。
尺撮像素子の一部に凹部を設け、この凹部に接着材を充
填して基板と長尺撮像素子とを接着するようにしたもの
である。
【００１２】また、この発明に係る固体撮像装置は、基
板の一部に凹部を設け、この凹部に接着材を充填して基
板と長尺撮像素子とを接着するようにしたものである。
板の一部に凹部を設け、この凹部に接着材を充填して基
板と長尺撮像素子とを接着するようにしたものである。
【００１３】また、この発明に係る固体撮像装置は、基
板と長尺撮像素子間に放熱用の接着部を１か所だけ設け
るようにしたものである。
板と長尺撮像素子間に放熱用の接着部を１か所だけ設け
るようにしたものである。
【００１４】さらに、この発明に係る固体撮像装置は、
位置決め用凸部と長尺撮像素子を接着するようにしたも
のである。
位置決め用凸部と長尺撮像素子を接着するようにしたも
のである。
【００１５】
【作用】この発明においては、長尺撮像素子はバネによ
って押圧付勢されて基板と接合されているので、熱によ
る歪みをにがすことにより基板の反りをなくすることが
でき、同時に長尺撮像素子の歪みも矯正できる。
って押圧付勢されて基板と接合されているので、熱によ
る歪みをにがすことにより基板の反りをなくすることが
でき、同時に長尺撮像素子の歪みも矯正できる。
【００１６】また、この発明においては、長尺撮像素子
は基板に設けた位置決め用凸部に、バネにより押圧付勢
して固定されるので、基板の反りをなくすることがで
き、その位置決め精度も向上でき、同時に長尺撮像素子
の歪みもより確実に矯正できる。
は基板に設けた位置決め用凸部に、バネにより押圧付勢
して固定されるので、基板の反りをなくすることがで
き、その位置決め精度も向上でき、同時に長尺撮像素子
の歪みもより確実に矯正できる。
【００１７】また、この発明においては、長尺撮像素子
は、バネによってその副走査方向に加え主走査方向から
も押圧付勢されて基板に固定されているので、基板の反
りをなくすることができ、同時に長尺撮像素子の歪みも
より確実に矯正できる。
は、バネによってその副走査方向に加え主走査方向から
も押圧付勢されて基板に固定されているので、基板の反
りをなくすることができ、同時に長尺撮像素子の歪みも
より確実に矯正できる。
【００１８】また、この発明においては、長尺撮像素子
の一部に凹部を設けて接着材を充填し、基板と長尺撮像
素子とをこの部分だけで接着するようにしたので、基板
と長尺撮像素子との接触が確実になり、熱抵抗が小さく
なって熱をより効率よく逃がすことができる。
の一部に凹部を設けて接着材を充填し、基板と長尺撮像
素子とをこの部分だけで接着するようにしたので、基板
と長尺撮像素子との接触が確実になり、熱抵抗が小さく
なって熱をより効率よく逃がすことができる。
【００１９】また、この発明においては、基板の一部に
凹部を設けて接着材を充填し、基板と長尺撮像素子とを
この部分だけで接着するようにしたので、基板と長尺撮
像素子との接触が確実になり、熱抵抗が小さくなって熱
をより効率よく逃がすことができる。
凹部を設けて接着材を充填し、基板と長尺撮像素子とを
この部分だけで接着するようにしたので、基板と長尺撮
像素子との接触が確実になり、熱抵抗が小さくなって熱
をより効率よく逃がすことができる。
【００２０】また、この発明においては、放熱用の接着
部を、基板と長尺撮像素子間に１か所だけ設けるように
したので、熱を効率よく基板に逃がすことができる。
部を、基板と長尺撮像素子間に１か所だけ設けるように
したので、熱を効率よく基板に逃がすことができる。
【００２１】さらに、この発明においては、位置決め用
凸部と長尺撮像素子を接着するようにしたので、本装置
が受ける熱によって長尺撮像素子の位置がずれることを
防止できる。
凸部と長尺撮像素子を接着するようにしたので、本装置
が受ける熱によって長尺撮像素子の位置がずれることを
防止できる。
【００２２】
【実施例】実施例１．以下、この発明の一実施例を図に
ついて説明する。図１はこの発明の一実施例による固体
撮像装置を示し、図１(a) はその斜視図、図１(b) はそ
のＡ−Ａ′線断面図、図１(c) はそのＢ−Ｂ′線断面図
である。図において、１はその上面に固体撮像素子を搭
載する基板、２は長尺撮像素子で、変形が施された板状
の弾性部材からなるバネ７によって基板１の位置決め用
凸部８の長手方向に沿った一方の側面８ａに押しつけら
れて固定されている。９は放熱用接着部であり、熱的に
基板１と長尺撮像素子２を接着している。なお、この接
着部部材にはハンダなどの金属を用いることができる。
ついて説明する。図１はこの発明の一実施例による固体
撮像装置を示し、図１(a) はその斜視図、図１(b) はそ
のＡ−Ａ′線断面図、図１(c) はそのＢ−Ｂ′線断面図
である。図において、１はその上面に固体撮像素子を搭
載する基板、２は長尺撮像素子で、変形が施された板状
の弾性部材からなるバネ７によって基板１の位置決め用
凸部８の長手方向に沿った一方の側面８ａに押しつけら
れて固定されている。９は放熱用接着部であり、熱的に
基板１と長尺撮像素子２を接着している。なお、この接
着部部材にはハンダなどの金属を用いることができる。
【００２３】次にその作用，効果について説明する。長
尺撮像素子２がバネ７で図１(c) のように固定されてい
るので、熱膨張により基板１に主走査方向の歪みが生じ
たとしてもこれを逃がすことができる。また、長尺撮像
素子２自身の反りもバネによって矯正される。
尺撮像素子２がバネ７で図１(c) のように固定されてい
るので、熱膨張により基板１に主走査方向の歪みが生じ
たとしてもこれを逃がすことができる。また、長尺撮像
素子２自身の反りもバネによって矯正される。
【００２４】その際、放熱用接着部９を設けることによ
り、長尺撮像素子２を基板１に一点で接着することがで
き、ただ単にバネ７のみで撮像素子を固定するよりも確
実に基板に固定できる。しかもその接着点が１点のみで
あるので、接着にあたって発生する熱的な歪みを最小限
に抑えることができる。また、その接着部部材としてハ
ンダを使用すると、装置の組立て中ならびに使用中の発
熱を効率的に基板に導くことができ、熱を効率的に放散
できる。
り、長尺撮像素子２を基板１に一点で接着することがで
き、ただ単にバネ７のみで撮像素子を固定するよりも確
実に基板に固定できる。しかもその接着点が１点のみで
あるので、接着にあたって発生する熱的な歪みを最小限
に抑えることができる。また、その接着部部材としてハ
ンダを使用すると、装置の組立て中ならびに使用中の発
熱を効率的に基板に導くことができ、熱を効率的に放散
できる。
【００２５】さらに、この実施例では、基板１の凹部１
ａに位置決め用の凸部８を設け、この凸部８の側面８ａ
で位置決めがなされるように長尺撮像素子２をその副走
査方向に押圧付勢する、曲成されたバネ７で固定するよ
うにしたので、長尺撮像素子２をより確実に固定でき、
反りをより確実に矯正できる。即ち、パッケージは上下
剛性よりも長手方向の横剛性の方がはるかに大きいの
で、位置決め用の凸部８となっているダイシング面にダ
イボンドを行うことにより、チップの反りを大幅に低減
できる。
ａに位置決め用の凸部８を設け、この凸部８の側面８ａ
で位置決めがなされるように長尺撮像素子２をその副走
査方向に押圧付勢する、曲成されたバネ７で固定するよ
うにしたので、長尺撮像素子２をより確実に固定でき、
反りをより確実に矯正できる。即ち、パッケージは上下
剛性よりも長手方向の横剛性の方がはるかに大きいの
で、位置決め用の凸部８となっているダイシング面にダ
イボンドを行うことにより、チップの反りを大幅に低減
できる。
【００２６】従って、この実施例によれば、ダイボンド
後に基板に反りが発生するのをなくすることができると
ともに、撮像素子自身の反りも矯正でき、ダイボンド時
の撮像素子の位置決めを簡単にし、固体撮像装置組立
中、および使用中の温度による反りをなくし、さらには
固体撮像装置の使用中における発熱を効果的に放熱させ
ることができる固体撮像装置を安価に提供できる。
後に基板に反りが発生するのをなくすることができると
ともに、撮像素子自身の反りも矯正でき、ダイボンド時
の撮像素子の位置決めを簡単にし、固体撮像装置組立
中、および使用中の温度による反りをなくし、さらには
固体撮像装置の使用中における発熱を効果的に放熱させ
ることができる固体撮像装置を安価に提供できる。
【００２７】実施例２．次に、図２を用いて、本発明の
他の実施例について説明する。図２(a) は基板１に設け
られた位置決め用ダイパット凸部１ｂの側面とダイシン
グされた長尺チップ２の長手方向のダイシング面を接着
剤３によりダイボンドした時の断面模式図である。ま
た、図２(b) は図２(a) の全体斜視図、図２(c) はその
凸部１ｂを基板端部に形成した例を示す図である。
他の実施例について説明する。図２(a) は基板１に設け
られた位置決め用ダイパット凸部１ｂの側面とダイシン
グされた長尺チップ２の長手方向のダイシング面を接着
剤３によりダイボンドした時の断面模式図である。ま
た、図２(b) は図２(a) の全体斜視図、図２(c) はその
凸部１ｂを基板端部に形成した例を示す図である。
【００２８】パッケージは上下剛性よりも長手方向の横
剛性の方がはるかに大きいので、ダイシング面にダイボ
ンドを行うことにより、チップの反りを大幅に低減でき
るだけでなく、底面ダイボンドに比べてパッケージに対
するチップのダイボンド時の位置決め精度も大幅に向上
することが可能となる。
剛性の方がはるかに大きいので、ダイシング面にダイボ
ンドを行うことにより、チップの反りを大幅に低減でき
るだけでなく、底面ダイボンドに比べてパッケージに対
するチップのダイボンド時の位置決め精度も大幅に向上
することが可能となる。
【００２９】従って、この実施例によれば、ダイボンド
後に基板に反りが発生するのをなくすることができると
ともに、撮像素子自身の反りも矯正でき、ダイボンド時
の撮像素子の位置決めを簡単にし、固体撮像装置組立
中、および使用中の温度による反りをなくし、さらには
固体撮像装置の使用中における発熱を効果的に放熱させ
ることができる固体撮像装置を安価に提供できる。
後に基板に反りが発生するのをなくすることができると
ともに、撮像素子自身の反りも矯正でき、ダイボンド時
の撮像素子の位置決めを簡単にし、固体撮像装置組立
中、および使用中の温度による反りをなくし、さらには
固体撮像装置の使用中における発熱を効果的に放熱させ
ることができる固体撮像装置を安価に提供できる。
【００３０】なお、さらに位置決め精度を向上させるた
めには、長手方向だけでなく、短辺方向の側面も同時に
ダイボンドしてもよい。さらに、バネによる固定を併用
することももちろん可能である。また、図２(c) に示す
ように、位置決め用ダイパット凸部１ｂは基板１端部に
形成してもよいし、図２(b) に示すように、基板１の若
干中央部よりに形成してもよく、基板１上の任意の箇所
に形成して差し支えないものである。
めには、長手方向だけでなく、短辺方向の側面も同時に
ダイボンドしてもよい。さらに、バネによる固定を併用
することももちろん可能である。また、図２(c) に示す
ように、位置決め用ダイパット凸部１ｂは基板１端部に
形成してもよいし、図２(b) に示すように、基板１の若
干中央部よりに形成してもよく、基板１上の任意の箇所
に形成して差し支えないものである。
【００３１】実施例３．また、図３を用いて、本発明の
他の実施例について説明する。図３(a) は長尺チップ２
を基板１に接着した時の模式図である。図３(b) は図３
(a) の長手方向であるＡ−Ａ′線に沿った断面図、図３
(c) は図４(a) の短辺方向であるＢ−Ｂ′線に沿った断
面図である。図３(a) ，図３(b) に示すように、チップ
２の底面に凹部１５を形成し、この部分に接着剤を注入
し、基板１と接着する。
他の実施例について説明する。図３(a) は長尺チップ２
を基板１に接着した時の模式図である。図３(b) は図３
(a) の長手方向であるＡ−Ａ′線に沿った断面図、図３
(c) は図４(a) の短辺方向であるＢ−Ｂ′線に沿った断
面図である。図３(a) ，図３(b) に示すように、チップ
２の底面に凹部１５を形成し、この部分に接着剤を注入
し、基板１と接着する。
【００３２】このように、チップと基板を一点で接着す
ることによって組立て時に発生する熱の影響を最小限に
とどめることができるとともに、ヒートサイクルによる
チップの移動を防止でき、基板とチップの接触を確実に
し、熱抵抗を小さくすることによってチップで発生した
熱を効率よく基板に流すことができる。
ることによって組立て時に発生する熱の影響を最小限に
とどめることができるとともに、ヒートサイクルによる
チップの移動を防止でき、基板とチップの接触を確実に
し、熱抵抗を小さくすることによってチップで発生した
熱を効率よく基板に流すことができる。
【００３３】従って、この実施例によれば、ダイボンド
後に基板に反りが発生するのをなくすることができると
ともに、撮像素子自身の反りも矯正でき、固体撮像装置
組立中、および使用中の温度による反りをなくし、さら
には固体撮像装置の使用中における発熱を効果的に放熱
させることができる固体撮像装置を安価に提供できる。
後に基板に反りが発生するのをなくすることができると
ともに、撮像素子自身の反りも矯正でき、固体撮像装置
組立中、および使用中の温度による反りをなくし、さら
には固体撮像装置の使用中における発熱を効果的に放熱
させることができる固体撮像装置を安価に提供できる。
【００３４】実施例４．また、図４を用いて、本発明の
他の実施例について説明する。図４(a) は本実施例の平
面面図である。図４(b),図４(c) は図４(a) における、
Ａ−Ａ′線，Ｂ−Ｂ′線に沿った断面図である。図４
(b),(c) に示すように、基板１に接着剤注入用凹部１６
を設け、基板１と接着する。
他の実施例について説明する。図４(a) は本実施例の平
面面図である。図４(b),図４(c) は図４(a) における、
Ａ−Ａ′線，Ｂ−Ｂ′線に沿った断面図である。図４
(b),(c) に示すように、基板１に接着剤注入用凹部１６
を設け、基板１と接着する。
【００３５】こうすることにより、基板１と長尺撮像素
子２をすき間なく密着させることができ、組立て中およ
び使用中に発生する熱を効率良く基板に流すことができ
る。また、基板と長尺撮像素子とを一点で接着している
ので、ヒートサイクルによるチップの移動を防止するこ
とができる。
子２をすき間なく密着させることができ、組立て中およ
び使用中に発生する熱を効率良く基板に流すことができ
る。また、基板と長尺撮像素子とを一点で接着している
ので、ヒートサイクルによるチップの移動を防止するこ
とができる。
【００３６】従って、この実施例によれば、ダイボンド
後に基板に反りが発生するのをなくすることができると
ともに、撮像素子自身の反りも矯正でき、固体撮像装置
組立中、および使用中の温度による反りをなくし、さら
には固体撮像装置の使用中における発熱を効果的に放熱
させることができる固体撮像装置を安価に提供できる。
後に基板に反りが発生するのをなくすることができると
ともに、撮像素子自身の反りも矯正でき、固体撮像装置
組立中、および使用中の温度による反りをなくし、さら
には固体撮像装置の使用中における発熱を効果的に放熱
させることができる固体撮像装置を安価に提供できる。
【００３７】実施例５．さらに、図５を用いて、本発明
のさらに他の実施例について説明する。図５(a) は本実
施例の平面図である。図５(b) はＡ−Ａ′線で切った状
態を示す断面図である。固体撮像装置の使用中にヒート
サイクルにより長尺撮像素子２が膨張，収縮を繰り返
し、元の位置から著しく移動する可能性がある。この実
施例はこれを防止するために短辺側をもバネで押さえる
ようにしたものである。
のさらに他の実施例について説明する。図５(a) は本実
施例の平面図である。図５(b) はＡ−Ａ′線で切った状
態を示す断面図である。固体撮像装置の使用中にヒート
サイクルにより長尺撮像素子２が膨張，収縮を繰り返
し、元の位置から著しく移動する可能性がある。この実
施例はこれを防止するために短辺側をもバネで押さえる
ようにしたものである。
【００３８】これは、図６(b) に示したように上に凸に
そった長尺撮像素子２の場合は、図１の実施例で示した
ように、素子２の中央で押さえても素子２自身の反りは
矯正できるが、素子２が下に凸に反ったものの場合は図
５のように、両端でこれを押さえる必要があるからであ
る。
そった長尺撮像素子２の場合は、図１の実施例で示した
ように、素子２の中央で押さえても素子２自身の反りは
矯正できるが、素子２が下に凸に反ったものの場合は図
５のように、両端でこれを押さえる必要があるからであ
る。
【００３９】従って、この実施例によれば、ダイボンド
後に基板に反りが発生するのをなくすることができると
ともに、撮像素子自身の反りも矯正でき、固体撮像装置
組立中、および使用中の温度による反りをなくし、さら
には固体撮像装置の使用中における発熱を効果的に放熱
させることができる固体撮像装置を安価に提供できる。
後に基板に反りが発生するのをなくすることができると
ともに、撮像素子自身の反りも矯正でき、固体撮像装置
組立中、および使用中の温度による反りをなくし、さら
には固体撮像装置の使用中における発熱を効果的に放熱
させることができる固体撮像装置を安価に提供できる。
【００４０】
【発明の効果】以上のように、この発明に係る固体撮像
装置によれば、１列に配列された複数の光電変換素子を
有する長尺撮像素子を、バネによりその長辺に沿って基
板側に押圧付勢するようにしたので、長尺撮像素子はバ
ネによって基板と接合されている結果、熱による歪みを
バネによってにがすことにより基板の反りをなくするこ
とができ、同時に長尺撮像素子の歪みも矯正できる効果
がある。
装置によれば、１列に配列された複数の光電変換素子を
有する長尺撮像素子を、バネによりその長辺に沿って基
板側に押圧付勢するようにしたので、長尺撮像素子はバ
ネによって基板と接合されている結果、熱による歪みを
バネによってにがすことにより基板の反りをなくするこ
とができ、同時に長尺撮像素子の歪みも矯正できる効果
がある。
【００４１】また、この発明に係る固体撮像装置によれ
ば、基板に長尺撮像素子の位置決め用凸部を設け、長尺
撮像素子の副走査方向よりバネにより凸部に向けて押圧
付勢して固定するようにしたので、基板の反りをなくす
ることができ、その位置決めも精度も向上でき、同時に
長尺撮像素子の歪みもより確実に矯正できる効果があ
る。
ば、基板に長尺撮像素子の位置決め用凸部を設け、長尺
撮像素子の副走査方向よりバネにより凸部に向けて押圧
付勢して固定するようにしたので、基板の反りをなくす
ることができ、その位置決めも精度も向上でき、同時に
長尺撮像素子の歪みもより確実に矯正できる効果があ
る。
【００４２】また、この発明に係る固体撮像装置によれ
ば、長尺撮像素子の副走査方向に加え主走査方向からも
長尺撮像素子をバネにより押圧付勢して基板に固定する
ようにしたので、基板と長尺撮像素子との接触がより確
実になり、熱抵抗が小さくなって熱をより効率よく逃が
すことができる効果がある。
ば、長尺撮像素子の副走査方向に加え主走査方向からも
長尺撮像素子をバネにより押圧付勢して基板に固定する
ようにしたので、基板と長尺撮像素子との接触がより確
実になり、熱抵抗が小さくなって熱をより効率よく逃が
すことができる効果がある。
【００４３】また、この発明に係る固体撮像装置によれ
ば、長尺撮像素子の一部に凹部を設け、該凹部に接着材
を充填し、基板と長尺撮像素子とをこの部分のみで接着
するようにしたので、基板と長尺撮像素子との接触がよ
り確実になり、熱抵抗が小さくなって熱をより効率よく
逃がすことができる効果がある。
ば、長尺撮像素子の一部に凹部を設け、該凹部に接着材
を充填し、基板と長尺撮像素子とをこの部分のみで接着
するようにしたので、基板と長尺撮像素子との接触がよ
り確実になり、熱抵抗が小さくなって熱をより効率よく
逃がすことができる効果がある。
【００４４】また、この発明に係る固体撮像装置によれ
ば、基板の一部に凹部を設け、該凹部に接着材を充填
し、基板と長尺撮像素子とをこの部分のみで接着するよ
うにしたので、基板と長尺撮像素子との接触がより確実
になり、熱抵抗が小さくなって熱をより効率よく逃がす
ことができる効果がある。
ば、基板の一部に凹部を設け、該凹部に接着材を充填
し、基板と長尺撮像素子とをこの部分のみで接着するよ
うにしたので、基板と長尺撮像素子との接触がより確実
になり、熱抵抗が小さくなって熱をより効率よく逃がす
ことができる効果がある。
【００４５】また、この発明に係る固体撮像装置によれ
ば、基板と長尺撮像素子との間に基板と長尺撮像素子と
を一点で接着する放熱用接着部を設けるようにしたの
で、熱を効率よく基板に逃がすことができる効果があ
る。
ば、基板と長尺撮像素子との間に基板と長尺撮像素子と
を一点で接着する放熱用接着部を設けるようにしたの
で、熱を効率よく基板に逃がすことができる効果があ
る。
【００４６】さらに、この発明に係る固体撮像装置によ
れば、長尺撮像素子と基板に設けた位置決め用凸部とを
接着して装置を構成するようにしたので、本装置が受け
る熱によって長尺撮像素子の位置がずれることを防止で
き、同時にその歪みを矯正でき、精度の高い固体撮像装
置を構成することができる効果がある。
れば、長尺撮像素子と基板に設けた位置決め用凸部とを
接着して装置を構成するようにしたので、本装置が受け
る熱によって長尺撮像素子の位置がずれることを防止で
き、同時にその歪みを矯正でき、精度の高い固体撮像装
置を構成することができる効果がある。
【図１】この発明の一実施例による固体撮像装置を示す
図である。
図である。
【図２】この発明の他の実施例を示す図である。
【図３】この発明の他の実施例を示す図である。
【図４】この発明の他の実施例を示す図である。
【図５】この発明の他の実施例を示す図である。
【図６】従来の固体撮像装置の一例を示す図である。
【図７】ダイボンド前の図６におけるＡ−Ａ′線断面図
である。
である。
１ 基板 １ａ 凹部 １ｂ 位置決め用凸部 ２ 長尺撮像素子 ３ 接着材 ４ ワイヤ ５ 基板の加熱による伸び ６ 長尺撮像素子の加熱による伸び ７ バネ ７ａ バネ ７ｂ バネ ８ 位置決め用凸部 ９ 放熱用接着部 １５ 接着剤注入用凹部 １６ 接着剤注入用凹部
フロントページの続き (72)発明者 山脇 正雄 兵庫県伊丹市瑞原４丁目１番地 三菱電機 株式会社エル・エス・アイ研究所内
Claims (7)
- 【請求項１】 １列に配列された複数の光電変換素子を
有する長尺撮像素子と、 該長尺撮像素子をその長辺に沿って基板側に押圧付勢す
るバネとを備えたことを特徴とする固体撮像装置。 - 【請求項２】 上記基板には長尺撮像素子の位置決め用
凸部が設られ、 上記バネは上記長尺撮像素子を当該素子の副走査方向よ
り当該位置決め用凸部に向けて押圧付勢して固定するこ
とを特徴とする請求項１記載の固体撮像装置。 - 【請求項３】 上記バネは上記長尺撮像素子の副走査方
向に加え、主走査方向より当該素子を押圧付勢して上記
基板に固定することを特徴とする請求項１記載の固体撮
像装置。 - 【請求項４】 上記長尺撮像素子の一部に凹部が形成さ
れ、該凹部には、上記基板と当該長尺撮像素子とを接着
する接着材が充填されていることを特徴とする請求項１
記載の固体撮像装置。 - 【請求項５】 上記基板の一部に凹部が形成され、該凹
部には、上記長尺撮像素子と当該基板とを相互に接着す
る接着材が充填されていることを特徴とする請求項１記
載の固体撮像装置。 - 【請求項６】 上記基板と上記長尺撮像素子間の１か所
にて、当該基板および長尺撮像素子を相互に接着する放
熱用接着部が設けられていることを特徴とする請求項１
記載の固体撮像装置。 - 【請求項７】 上記長尺撮像素子と上記基板に設けた位
置決め用凸部とは、相互に接着されていることを特徴と
する請求項２記載の固体撮像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4284066A JPH06112461A (ja) | 1992-09-28 | 1992-09-28 | 固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4284066A JPH06112461A (ja) | 1992-09-28 | 1992-09-28 | 固体撮像装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06112461A true JPH06112461A (ja) | 1994-04-22 |
Family
ID=17673851
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4284066A Pending JPH06112461A (ja) | 1992-09-28 | 1992-09-28 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06112461A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6867486B2 (en) * | 2001-08-30 | 2005-03-15 | Hynix Semiconductor Inc. | Stack chip module with electrical connection and adhesion of chips through a bump for improved heat release capacity |
| JP2010183585A (ja) * | 2010-02-26 | 2010-08-19 | Ricoh Co Ltd | 半導体装置と画像読取装置と画像形成装置 |
| JP2011082924A (ja) * | 2009-10-09 | 2011-04-21 | Olympus Corp | 撮像ユニット |
| JP2014132737A (ja) * | 2013-01-07 | 2014-07-17 | Nikon Corp | 撮像ユニット及び撮像装置 |
-
1992
- 1992-09-28 JP JP4284066A patent/JPH06112461A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6867486B2 (en) * | 2001-08-30 | 2005-03-15 | Hynix Semiconductor Inc. | Stack chip module with electrical connection and adhesion of chips through a bump for improved heat release capacity |
| JP2011082924A (ja) * | 2009-10-09 | 2011-04-21 | Olympus Corp | 撮像ユニット |
| US8754982B2 (en) | 2009-10-09 | 2014-06-17 | Olympus Corporation | Image pickup unit and method of manufacturing the same |
| US8947594B2 (en) | 2009-10-09 | 2015-02-03 | Olympus Corporation | Image pickup unit and method of manufacturing the same |
| JP2010183585A (ja) * | 2010-02-26 | 2010-08-19 | Ricoh Co Ltd | 半導体装置と画像読取装置と画像形成装置 |
| JP2014132737A (ja) * | 2013-01-07 | 2014-07-17 | Nikon Corp | 撮像ユニット及び撮像装置 |
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