JPH11289072A - リニアセンサ及びリニアセンサ用パッケージ - Google Patents
リニアセンサ及びリニアセンサ用パッケージInfo
- Publication number
- JPH11289072A JPH11289072A JP10088363A JP8836398A JPH11289072A JP H11289072 A JPH11289072 A JP H11289072A JP 10088363 A JP10088363 A JP 10088363A JP 8836398 A JP8836398 A JP 8836398A JP H11289072 A JPH11289072 A JP H11289072A
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- Japan
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- package
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- linear sensor
- imaging device
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 細長の固体撮像素子チップ１とそれを収
納するパッケージ５との間の線膨張係数差による熱応力
をなくし或いは小さくし、以て固体撮像素子チップ１の
反り、折れ、接着剤４のパッケージ５或いは固体撮像素
子チップ１との界面での剥がれ等の発生するおそれをな
くす。 【解決手段】 リニアセンサ用パッケージ５のダイアタ
ッチ部を固定部分６ａと、リニアセンサ用パッケージの
長手方向にスライド可能にされてなる可動部分８とによ
り構成し、固体撮像素子チップ１を上記ダイアタッチ部
の固定部分６ａと、可動部分８とに接着するようにして
なる。
納するパッケージ５との間の線膨張係数差による熱応力
をなくし或いは小さくし、以て固体撮像素子チップ１の
反り、折れ、接着剤４のパッケージ５或いは固体撮像素
子チップ１との界面での剥がれ等の発生するおそれをな
くす。 【解決手段】 リニアセンサ用パッケージ５のダイアタ
ッチ部を固定部分６ａと、リニアセンサ用パッケージの
長手方向にスライド可能にされてなる可動部分８とによ
り構成し、固体撮像素子チップ１を上記ダイアタッチ部
の固定部分６ａと、可動部分８とに接着するようにして
なる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、リニアセンサとそ
れに用いるリニアセンサ用パッケージに関するものであ
る。
れに用いるリニアセンサ用パッケージに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】図２（Ａ）〜（Ｃ）はＣＣＤリニアセン
サの一つの従来例を封止ガラスを捨象して示すもので、
（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ線視縦断面
図、（Ｃ）は（Ａ）のＣ−Ｃ線視断面図である。図面に
おいて、１はＣＣＤリニアセンサの本体を成すＣＣＤ固
体撮像素子で、細長い形状を有している。２は該ＣＣＤ
固体撮像素子１を収納するパッケージで、プラスチック
からなり、ＣＣＤ固体撮像素子１収納用の細長い凹部を
有し、その内底面がダイアタッチ面３とされ、該面３上
に該ＣＣＤ固体撮像素子１がダイボンド接着剤４により
接着されている。尚、該パッケージ２上面には図示を省
略した封止ガラスが接着され、パッケージ２内部が外部
から遮断される。
サの一つの従来例を封止ガラスを捨象して示すもので、
（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ線視縦断面
図、（Ｃ）は（Ａ）のＣ−Ｃ線視断面図である。図面に
おいて、１はＣＣＤリニアセンサの本体を成すＣＣＤ固
体撮像素子で、細長い形状を有している。２は該ＣＣＤ
固体撮像素子１を収納するパッケージで、プラスチック
からなり、ＣＣＤ固体撮像素子１収納用の細長い凹部を
有し、その内底面がダイアタッチ面３とされ、該面３上
に該ＣＣＤ固体撮像素子１がダイボンド接着剤４により
接着されている。尚、該パッケージ２上面には図示を省
略した封止ガラスが接着され、パッケージ２内部が外部
から遮断される。
【０００３】従来においては、ＣＣＤ固体撮像素子１の
裏面全面がパッケージ２の凹部内底面であるダイアタッ
チ面３にダイボンド接着剤４に接着されていた。
裏面全面がパッケージ２の凹部内底面であるダイアタッ
チ面３にダイボンド接着剤４に接着されていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、図２に示す
ような従来のＣＣＤリニアセンサによれば、ＣＣＤ固体
撮像素子１の裏面全面がダイアタッチ面３に接着されて
いるので、ＣＣＤ固体撮像素子１を成すシリコンと、パ
ッケージ２を成すプラスチックとの線膨張係数の差が大
きいことから、パッケージ１を加熱或いは冷却したとき
にチップ１、パッケージ２に熱応力が発生し、チップ１
の反り、折れ、ダイボンド接着界面での剥がれ等を発生
するという問題があった。
ような従来のＣＣＤリニアセンサによれば、ＣＣＤ固体
撮像素子１の裏面全面がダイアタッチ面３に接着されて
いるので、ＣＣＤ固体撮像素子１を成すシリコンと、パ
ッケージ２を成すプラスチックとの線膨張係数の差が大
きいことから、パッケージ１を加熱或いは冷却したとき
にチップ１、パッケージ２に熱応力が発生し、チップ１
の反り、折れ、ダイボンド接着界面での剥がれ等を発生
するという問題があった。
【０００５】そのため、現在ではチップ長が比較的長い
ＣＣＤリニアセンサにはプラスチックパッケージを用い
ない傾向にあり、セラミックパッケージが多く使用され
ている。しかし、セラミックはプラスチックと比較して
非常に高価であるので、リニアセンサの低価格化は難し
いという問題があった。
ＣＣＤリニアセンサにはプラスチックパッケージを用い
ない傾向にあり、セラミックパッケージが多く使用され
ている。しかし、セラミックはプラスチックと比較して
非常に高価であるので、リニアセンサの低価格化は難し
いという問題があった。
【０００６】本発明はこのような問題点を解決すべく為
されたものであり、細長の固体撮像素子チップとそれを
収納するパッケージとの間の線膨張係数差による熱応力
をなくし或いは小さくし、以て固体撮像素子チップの反
り、折れ、接着剤のパッケージ或いは固体撮像素子チッ
プとの界面での剥がれ等の発生するおそれをなくすこと
を目的とする。
されたものであり、細長の固体撮像素子チップとそれを
収納するパッケージとの間の線膨張係数差による熱応力
をなくし或いは小さくし、以て固体撮像素子チップの反
り、折れ、接着剤のパッケージ或いは固体撮像素子チッ
プとの界面での剥がれ等の発生するおそれをなくすこと
を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１のリニアセンサ
は、リニアセンサ用パッケージのダイアタッチ部が固定
部分と、リニアセンサ用パッケージの長手方向にスライ
ド可能にされてなる可動部分とからなり、上記固体撮像
素子チップが上記ダイアタッチ部の固定部分と、可動部
分とに接着されてなる。
は、リニアセンサ用パッケージのダイアタッチ部が固定
部分と、リニアセンサ用パッケージの長手方向にスライ
ド可能にされてなる可動部分とからなり、上記固体撮像
素子チップが上記ダイアタッチ部の固定部分と、可動部
分とに接着されてなる。
【０００８】従って、請求項１のリニアセンサによれ
ば、固体撮像素子チップがパッケージに対して相対的に
延びても、或いは縮んでもそれにより固体撮像素子チッ
プと接着された可動部分がパッケージに対して移動する
ことにより熱応力を吸収し得るので、固体撮像素子チッ
プに熱応力が生じて反り、折れが生じたり、接着剤のパ
ッケージ或いは固体撮像素子チップとの界面で剥がれが
生じたりするおそれはない。
ば、固体撮像素子チップがパッケージに対して相対的に
延びても、或いは縮んでもそれにより固体撮像素子チッ
プと接着された可動部分がパッケージに対して移動する
ことにより熱応力を吸収し得るので、固体撮像素子チッ
プに熱応力が生じて反り、折れが生じたり、接着剤のパ
ッケージ或いは固体撮像素子チップとの界面で剥がれが
生じたりするおそれはない。
【０００９】請求項２のリニアセンサ用パッケージは、
固体撮像素子チップが接着されるダイアタッチ部が固定
部分と、リニアセンサ用パッケージの長手方向にスライ
ド可能にされてなる可動部分とからなることを特徴とす
る。
固体撮像素子チップが接着されるダイアタッチ部が固定
部分と、リニアセンサ用パッケージの長手方向にスライ
ド可能にされてなる可動部分とからなることを特徴とす
る。
【００１０】従って、請求項２のリニアセンサ用パッケ
ージによれば、固体撮像素子チップをダイアタッチ部の
固定部分及び可動部分に接着した際、そして、その後に
おいて、加熱、冷却により、固体撮像素子チップがパッ
ケージに対して相対的に延びても、或いは縮んでもそれ
により固体撮像素子チップと接着された可動部分がパッ
ケージに対して移動することにより熱応力を吸収できる
ので、固体撮像素子チップやパッケージに熱応力が発生
しない。依って、固体撮像素子チップに反り、折れが生
じたり、接着剤のパッケージ或いは固体撮像素子チップ
との界面で剥がれが生じたりするおそれはない。
ージによれば、固体撮像素子チップをダイアタッチ部の
固定部分及び可動部分に接着した際、そして、その後に
おいて、加熱、冷却により、固体撮像素子チップがパッ
ケージに対して相対的に延びても、或いは縮んでもそれ
により固体撮像素子チップと接着された可動部分がパッ
ケージに対して移動することにより熱応力を吸収できる
ので、固体撮像素子チップやパッケージに熱応力が発生
しない。依って、固体撮像素子チップに反り、折れが生
じたり、接着剤のパッケージ或いは固体撮像素子チップ
との界面で剥がれが生じたりするおそれはない。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明は、基本的にリニアセンサ
用パッケージのダイアタッチ部を固定部分と、リニアセ
ンサ用パッケージの長手方向にスライド可能にした可動
部分により構成し、固体撮像素子チップをダイアタッチ
部の固定部分と、可動部分に接着するようにしてなるも
のであり、パッケージの典型例はプラスチックである
が、必ずしもそれに限定されず、例えばセラミックを用
いる場合にも本発明を適用することができる。というの
は、セラミックもシリコンとの間に線膨張係数差があ
り、本発明を適用することによって加熱、冷却による応
力を小さくすることができるという効果を享受すること
ができるからである。
用パッケージのダイアタッチ部を固定部分と、リニアセ
ンサ用パッケージの長手方向にスライド可能にした可動
部分により構成し、固体撮像素子チップをダイアタッチ
部の固定部分と、可動部分に接着するようにしてなるも
のであり、パッケージの典型例はプラスチックである
が、必ずしもそれに限定されず、例えばセラミックを用
いる場合にも本発明を適用することができる。というの
は、セラミックもシリコンとの間に線膨張係数差があ
り、本発明を適用することによって加熱、冷却による応
力を小さくすることができるという効果を享受すること
ができるからである。
【００１２】また、リニアセンサの本体を成す固体撮像
素子チップは、ＣＣＤ固体撮像素子であってもＭＯＳ型
固体撮像素子であっても或いは増幅型固体撮像素子であ
っても良く、その種類は限定されない。
素子チップは、ＣＣＤ固体撮像素子であってもＭＯＳ型
固体撮像素子であっても或いは増幅型固体撮像素子であ
っても良く、その種類は限定されない。
【００１３】
【実施例】以下、本発明を図示実施例に従って詳細に説
明する。図１（Ａ）〜（Ｃ）は本発明の一つの実施例を
封止ガラスを捨象して示すもので、（Ａ）は平面図、
（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ線視縦断面図、（Ｃ）は（Ａ）
のＣ−Ｃ線視断面図である。図面において、１はＣＣＤ
リニアセンサの本体を成すＣＣＤ固体撮像素子で、細長
い形状を有している。
明する。図１（Ａ）〜（Ｃ）は本発明の一つの実施例を
封止ガラスを捨象して示すもので、（Ａ）は平面図、
（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ線視縦断面図、（Ｃ）は（Ａ）
のＣ−Ｃ線視断面図である。図面において、１はＣＣＤ
リニアセンサの本体を成すＣＣＤ固体撮像素子で、細長
い形状を有している。
【００１４】５は該ＣＣＤ固体撮像素子１を収納するパ
ッケージで、プラスチックからなり、ＣＣＤ固体撮像素
子１収納用の細長い凹部６を有する。該凹部６はその長
手方向における中央部よりも稍一方の端部[ 図１
（Ａ）、（Ｂ）における右側の端部）] に寄ったところ
に段部７があり、その段部７より一方の端部側のところ
が適宜低い面とされている。ここで、凹部６の高い方の
内底面を６ａとし、低い方の内底面を６ｂとする。
ッケージで、プラスチックからなり、ＣＣＤ固体撮像素
子１収納用の細長い凹部６を有する。該凹部６はその長
手方向における中央部よりも稍一方の端部[ 図１
（Ａ）、（Ｂ）における右側の端部）] に寄ったところ
に段部７があり、その段部７より一方の端部側のところ
が適宜低い面とされている。ここで、凹部６の高い方の
内底面を６ａとし、低い方の内底面を６ｂとする。
【００１５】８はその低い方の内底面６ｂ上にパッケー
ジ５の長手方向に摺動自在に載置された可動片で、その
厚みは略段部７の高さと略同じにされて可動片８の上面
が高い方の内底面６ａと同一平面上に位置するようにさ
れている。該可動片８は長手方向（Ｘ方向）には摺動自
在ではあるが、凹部６に摺動自在に嵌合するに必要な限
度で最大の幅を有してそれと直角方向（Ｙ方向）には移
動不能なるようにされている。
ジ５の長手方向に摺動自在に載置された可動片で、その
厚みは略段部７の高さと略同じにされて可動片８の上面
が高い方の内底面６ａと同一平面上に位置するようにさ
れている。該可動片８は長手方向（Ｘ方向）には摺動自
在ではあるが、凹部６に摺動自在に嵌合するに必要な限
度で最大の幅を有してそれと直角方向（Ｙ方向）には移
動不能なるようにされている。
【００１６】ＣＣＤ固体撮像素子１は上記凹部６の高い
内底面６ａ上と、内底面６ｂ上の可動片８上とにボンド
接着剤４を固定することにより取り付けられている。
内底面６ａ上と、内底面６ｂ上の可動片８上とにボンド
接着剤４を固定することにより取り付けられている。
【００１７】このようなリニアセンサ用パッケージ５、
リニアセンサによれば、パッケージ全体が加熱又は冷却
されて固体撮像素子チップ１とパッケージ５の線膨張係
数の差により変形量が異なった場合には可動片８がパッ
ケージ１に対してスライドするので、チップ１或いはパ
ッケージ５に熱応力が生じない。従って、固体撮像素子
チップ１に反り、折れが生じたり、接着剤のパッケージ
５或いは固体撮像素子チップ１との界面で剥がれが生じ
たりするおそれはない。しかして、プラスティックでパ
ッケージを形成しても問題が無くリニアセンサを構成す
ることができる。
リニアセンサによれば、パッケージ全体が加熱又は冷却
されて固体撮像素子チップ１とパッケージ５の線膨張係
数の差により変形量が異なった場合には可動片８がパッ
ケージ１に対してスライドするので、チップ１或いはパ
ッケージ５に熱応力が生じない。従って、固体撮像素子
チップ１に反り、折れが生じたり、接着剤のパッケージ
５或いは固体撮像素子チップ１との界面で剥がれが生じ
たりするおそれはない。しかして、プラスティックでパ
ッケージを形成しても問題が無くリニアセンサを構成す
ることができる。
【００１８】尚、本実施例は可動片８の数が一個である
が、可動片の数は複数であっても良く、その場合でも本
実施例と同様の効果を享受することができる。
が、可動片の数は複数であっても良く、その場合でも本
実施例と同様の効果を享受することができる。
【００１９】
【発明の効果】請求項１のリニアセンサによれば、固体
撮像素子チップがパッケージに対して相対的に延びて
も、或いは縮んでもそれにより固体撮像素子チップと接
着された可動部分がパッケージに対して移動することに
より熱応力を吸収しうるので、固体撮像素子チップに熱
応力が生じて反り、折れが生じたり、接着剤のパッケー
ジ或いは固体撮像素子チップとの界面で剥がれが生じた
りするおそれはない。
撮像素子チップがパッケージに対して相対的に延びて
も、或いは縮んでもそれにより固体撮像素子チップと接
着された可動部分がパッケージに対して移動することに
より熱応力を吸収しうるので、固体撮像素子チップに熱
応力が生じて反り、折れが生じたり、接着剤のパッケー
ジ或いは固体撮像素子チップとの界面で剥がれが生じた
りするおそれはない。
【００２０】請求項２のリニアセンサ用パッケージによ
れば、固体撮像素子チップをダイアタッチ部の固定部分
と、可動部分に接着した際、そして、その後において、
加熱、冷却により、固体撮像素子チップがパッケージに
対して相対的に延びても、或いは縮んでもそれにより固
体撮像素子チップと接着された可動部分がパッケージに
対して移動することにより熱応力を吸収できるので、固
体撮像素子チップやパッケージに熱応力が発生しない。
依って、固体撮像素子チップに反り、折れが生じたり、
接着剤のパッケージ或いは固体撮像素子チップとの界面
で剥がれが生じたりするおそれはない。
れば、固体撮像素子チップをダイアタッチ部の固定部分
と、可動部分に接着した際、そして、その後において、
加熱、冷却により、固体撮像素子チップがパッケージに
対して相対的に延びても、或いは縮んでもそれにより固
体撮像素子チップと接着された可動部分がパッケージに
対して移動することにより熱応力を吸収できるので、固
体撮像素子チップやパッケージに熱応力が発生しない。
依って、固体撮像素子チップに反り、折れが生じたり、
接着剤のパッケージ或いは固体撮像素子チップとの界面
で剥がれが生じたりするおそれはない。
【図１】（Ａ）〜（Ｃ）は本発明リニアセンサ及びリニ
アセンサ用パッケージの一つの実施例を封止ガラスを捨
象して示すもので、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の
Ｂ−Ｂ線視縦断面図、（Ｃ）は（Ａ）のＣ−Ｃ線視断面
図である。
アセンサ用パッケージの一つの実施例を封止ガラスを捨
象して示すもので、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の
Ｂ−Ｂ線視縦断面図、（Ｃ）は（Ａ）のＣ−Ｃ線視断面
図である。
【図２】（Ａ）〜（Ｃ）はＣＣＤリニアセンサの従来例
の一を封止ガラスを捨象して示すもので、（Ａ）は平面
図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ線視縦断面図、（Ｃ）は
（Ａ）のＣ−Ｃ線視断面図である。
の一を封止ガラスを捨象して示すもので、（Ａ）は平面
図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ線視縦断面図、（Ｃ）は
（Ａ）のＣ−Ｃ線視断面図である。
１・・・固体撮像素子（ＣＣＤ固体撮像素子）チップ、
４・・・接着剤、５・・・リニアセンサ用パッケージ、
６ａ・・・パッケージのダイアタッチ部の固定部分、８
・・・ダイアタッチ部の可動部分。
４・・・接着剤、５・・・リニアセンサ用パッケージ、
６ａ・・・パッケージのダイアタッチ部の固定部分、８
・・・ダイアタッチ部の可動部分。
Claims (2)
- 【請求項１】 細長の固体撮像素子チップを細長のリニ
アセンサ用パッケージに収納したリニアセンサにおい
て、 上記リニアセンサ用パッケージのダイアタッチ部が固定
部分と、リニアセンサ用パッケージの長手方向にスライ
ド可能にされてなる可動部分とからなり、 上記固体撮像素子チップが上記ダイアタッチ部の固定部
分と、可動部分とに接着されてなることを特徴とするリ
ニアセンサ。 - 【請求項２】 細長の固体撮像素子チップを収納するリ
ニアセンサ用パッケージにおいて、 上記固体撮像素子チップが接着されるダイアタッチ部が
固定部分と、リニアセンサ用パッケージの長手方向にス
ライド可能にされてなる可動部分とからなることを特徴
とするリニアセンサ用パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10088363A JPH11289072A (ja) | 1998-04-01 | 1998-04-01 | リニアセンサ及びリニアセンサ用パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10088363A JPH11289072A (ja) | 1998-04-01 | 1998-04-01 | リニアセンサ及びリニアセンサ用パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11289072A true JPH11289072A (ja) | 1999-10-19 |
Family
ID=13940733
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10088363A Pending JPH11289072A (ja) | 1998-04-01 | 1998-04-01 | リニアセンサ及びリニアセンサ用パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11289072A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1164800A3 (en) * | 2000-06-12 | 2004-08-25 | Oy Ekspansio Engineering Limited | Aligned mounting of a photodetector array in a color splitting prism |
-
1998
- 1998-04-01 JP JP10088363A patent/JPH11289072A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1164800A3 (en) * | 2000-06-12 | 2004-08-25 | Oy Ekspansio Engineering Limited | Aligned mounting of a photodetector array in a color splitting prism |
| US7023480B2 (en) | 2000-06-12 | 2006-04-04 | Oy Ekspansio Engineering Ltd. | Aligned mounting of a photodetector array in a color splitting prism |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20041018 |
|
| RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20050131 |