JPH0611355U - Leadless chip carrier - Google Patents
Leadless chip carrierInfo
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Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 リードレス・チップ・キャリア本体の両面に
部品を取り付けて部品の高密度化を可能にし、かつ、信
頼性を高める。
【構成】 電子部品３が取り付けられ、基板２に表面実
装されるリードレス・チップ・キャリア１において、該
基板２との接続のためのハンダパッド８の高さが、該基
板２に向き合う面に取り付け、または、形成される電子
部品の高さよりも高くなるように、リードレス・チップ
・キャリア１に凸部１０を設けてなる。
(57) [Summary] [Purpose] To attach parts to both sides of the leadless chip carrier body to enable high density of parts and to improve reliability. In a leadless chip carrier 1 to which an electronic component 3 is attached and which is surface-mounted on a substrate 2, a height of a solder pad 8 for connection with the substrate 2 is set to a surface facing the substrate 2. The leadless chip carrier 1 is provided with a convex portion 10 so as to be higher than the height of the electronic component to be attached or formed.
Description
【０００１】[0001]
本考案は、基板への表面実装を容易にするセラミック製両面実装リードレス・ チップ・キャリアに関する。 The present invention relates to a ceramic double-sided leadless chip carrier that facilitates surface mounting on a substrate.
【０００２】[0002]
半導体素子、抵抗、コンデンサ等の電子部品をのせて、基板上に表面実装され るリードレス・チップ・キャリア（以下、ＬＣＣと略すことがある）は、公知で ある。通常、このＬＣＣは、図４に示すように、基板２とは反対側の面に、ＩＣ 、ＦＥＴなどの半導体ベアチップを含む電子部品３をのせ、基板２に向かい合う 面には抵抗体４や導体５を配置する。そして、基板２に向かい合う面にハンダパ ッド７などの外部接続用端子を設け、この外部接続用端子上の外部接続用のハン ダ８を基板２上の導体部分９に重ね合わせて接合することにより、ＬＣＣ１を基 板２に表面実装し、両者の電気的、機械的接続を確保している。 A leadless chip carrier (hereinafter sometimes abbreviated as LCC), which is surface-mounted on a substrate on which electronic components such as a semiconductor element, a resistor, and a capacitor are mounted, is known. Usually, as shown in FIG. 4, this LCC has an electronic component 3 including a semiconductor bare chip such as an IC or FET mounted on the surface opposite to the substrate 2, and a resistor 4 or a conductor on the surface facing the substrate 2. Place 5. Then, an external connection terminal such as a solder pad 7 is provided on the surface facing the substrate 2, and the external connection solder 8 on the external connection terminal is superposed on and bonded to the conductor portion 9 on the substrate 2. Thus, the LCC 1 is surface-mounted on the base plate 2 to secure the electrical and mechanical connection between them.
【０００３】[0003]
しかし、ＬＣＣ１上の抵抗体４および導体５には厚さがあり、また、これらの 上にかぶせるオーバーコート６にも厚さがある。したがって、このＬＣＣ１と基 板２との接続を確保するためには、上記ハンダパッド７の高さをこのオーバーコ ート６の高さよりも高くする必要がある。そのため、ハンダパッド７にハンダ８ を複数回塗って厚くする、ハンダパッド７自体を厚くする、または、ＬＣＣ１の 基板側の面には半導体などの部品をのせないなどの方策がとられている。 However, the resistor 4 and the conductor 5 on the LCC 1 have a thickness, and the overcoat 6 overlying them also has a thickness. Therefore, in order to secure the connection between the LCC 1 and the base plate 2, it is necessary to make the height of the solder pad 7 higher than the height of the overcoat 6. Therefore, measures are taken such that the solder 8 is applied to the solder pad 7 multiple times to make it thicker, the solder pad 7 itself is made thicker, or parts such as semiconductors are not placed on the substrate-side surface of the LCC 1.
【０００４】 ハンダ８を厚塗りした場合、ハンダの厚さには限界があり、また、接続部分の 信頼性の点でも問題があった。ハンダパッド７を厚くしようとすると、工程が複 雑になり、コストが高くなる欠点があった。また、ＬＣＣ１の両面に電子部品を 実装することができれば、実装部品の高密度化を図ることができる。When the solder 8 is applied thickly, the thickness of the solder is limited, and there is a problem in terms of reliability of the connection portion. If the solder pad 7 is made thick, the process becomes complicated and the cost becomes high. Also, if electronic components can be mounted on both sides of the LCC 1, it is possible to increase the density of the mounted components.
【０００５】 本考案は、このような課題に鑑み、両面に部品を取り付けて部品の高密度化を 可能にし、かつ信頼性が高いリードレス・チップ・キャリア（ＬＣＣ）を提供す ることを目的とする。In view of the above problems, the present invention aims to provide a leadless chip carrier (LCC) that is highly reliable by mounting parts on both sides to enable high density of parts. And
【０００６】[0006]
本考案は、電子部品が取り付けられ、基板に表面実装されるリードレス・チッ プ・キャリアにおいて、セラミック基板の周囲に凸部を設け、該凸部に設けたハ ンダパッドを、該基板に向き合う面に取り付けまたは形成される電子部品の高さ よりも高くなるように配置してなるリードレス・チップ・キャリアを提供する。 The present invention is a leadless chip carrier in which electronic components are mounted and surface-mounted on a substrate. A protrusion is provided around a ceramic substrate, and a solder pad provided on the protrusion is a surface facing the substrate. Provided is a leadless chip carrier which is arranged so as to be higher than the height of an electronic component attached to or formed on the substrate.
【０００７】 本考案によれば、リードレス・チップ・キャリアは、キャビティ状構造を有す ることとなり、抵抗、電極、半導体ベアチップ等の電子部品をキャビティ状構造 の底部およびそれとは反対側の面に取り付け、これをハンダパットの部分におい て基板に接続することができる。According to the present invention, the leadless chip carrier has a cavity-shaped structure, and electronic parts such as resistors, electrodes, and semiconductor bare chips are provided at the bottom of the cavity-shaped structure and the surface on the opposite side. You can attach it to the board and connect it to the board at the part of the solder pad.
【０００８】 本考案のＬＣＣは、セラミック単層基板、セラミック多層配線基板等を利用し て製造することが可能である。プリント基板を利用することも可能ではあるが、 微少なブラインドバイアホールやメッキの形成が困難であるため、製造工程が複 雑になる。The LCC of the present invention can be manufactured using a ceramic single layer substrate, a ceramic multilayer wiring substrate, or the like. Although it is possible to use a printed circuit board, it is difficult to form minute blind via holes and plating, which complicates the manufacturing process.
【０００９】 本考案のＬＣＣの製造においては、グリーンシートの段階で、機械的に打ち抜 いたものを、電子部品の搭載部分を構成するグリーンシート上に重ね、プレスし て、キャビティ構造とすることができる。また、プレスなどによりグリーンシー ト上に凸部を直接形成することもできる。In the production of the LCC of the present invention, at the stage of the green sheet, mechanically punched ones are stacked on the green sheet constituting the mounting portion of the electronic component and pressed to form a cavity structure. You can It is also possible to directly form the convex portion on the green sheet by pressing or the like.
【００１０】 その後、グリーンシートが焼成されて、外部抵抗体、半導体ベアチップなどが ＬＣＣの表面に置かれ、さらに外部接続用のハンダパッドを凸部に形成する。そ して、外部接続用ハンダがその上に置かれ、各種部品をマウントして、リフロー 工程によりはんだ付けする。約８５０℃で焼成される低温焼成セラミック多層基 板を利用する場合には、高導電率の導体を用いて内外層回路、抵抗、コンデンサ を形成した後に焼成できて、便利である。After that, the green sheet is fired, an external resistor, a semiconductor bare chip, etc. are placed on the surface of the LCC, and a solder pad for external connection is formed on the convex portion. Then, the solder for external connection is placed on it, various components are mounted and soldered by the reflow process. When a low temperature firing ceramic multilayer substrate fired at about 850 ° C. is used, it is convenient because it can be fired after forming inner and outer layer circuits, resistors and capacitors using a conductor having high conductivity.
【００１１】 ＬＣＣのピッチは、一般に、１．２７ｍｍ程度であるが、本考案による凸部の ピッチは、例えば、０．１５ｍｍ程度であればよい。また、この凸部の高さは、 例えば、約４０μｍである。The pitch of the LCC is generally about 1.27 mm, but the pitch of the convex portions according to the present invention may be about 0.15 mm, for example. Further, the height of the convex portion is, for example, about 40 μm.
【００１２】[0012]
図１から図３を参照して、本考案の実施例を説明する。本考案の第１実施例に おいては、図１の断面図に示したように、ＬＣＣ１は、その周縁部に凸部１０を 有する。この凸部１０には、バイアホール１１が垂直に通っていて、基板２とは 反対側に実装された電子部品３と基板２との電気的な接続を確保することができ る。このバイアホール１１の一方の終端にはハンダパッド７が取り付けられてお り、ここに載せられた接続用ハンダ８および基板側の導体部分９を介して、基板 ２へ電気的、機械的に接続される。そして、ＬＣＣ１の基板２に向き合う面には 、酸化ルテニウム系の抵抗体４やＡｇＰｄまたはＡｇＰｔからなる導体５が設け られる。信頼性を向上させるために、これらの抵抗体４および導体５を、ガラス 系のオーバーコート６で覆うことができる。 An embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In the first embodiment of the present invention, as shown in the cross-sectional view of FIG. 1, the LCC 1 has a convex portion 10 on its peripheral portion. A via hole 11 passes vertically through the convex portion 10, and electrical connection between the electronic component 3 mounted on the side opposite to the substrate 2 and the substrate 2 can be secured. A solder pad 7 is attached to one end of the via hole 11, and is electrically and mechanically connected to the board 2 through the connecting solder 8 and the conductor portion 9 on the board mounted thereon. To be done. A ruthenium oxide resistor 4 and a conductor 5 made of AgPd or AgPt are provided on the surface of the LCC 1 facing the substrate 2. These resistors 4 and conductors 5 can be covered with a glass-based overcoat 6 in order to improve reliability.
【００１３】 本実施例においては、基板に向き合う面には、抵抗体および導体を例として搭 載したが、これに限定されるものでなく、半導体ベアチップなどをこの面に搭載 して、実装密度を向上させることも可能である。In this embodiment, the resistor and the conductor are mounted on the surface facing the substrate as an example. However, the present invention is not limited to this, and a semiconductor bare chip or the like is mounted on this surface to reduce the mounting density. It is also possible to improve.
【００１４】 本実施例のＬＣＣ１を利用することにより、抵抗体４および導体５の厚さにつ いての制限が少なくなり、より密度の高い、より自由な回路配置が可能となる。 オーバーコート６の厚さについても制限が少なくなるので、その製造管理が容易 になる。By using the LCC 1 of the present embodiment, there are less restrictions on the thickness of the resistor 4 and the conductor 5, and it becomes possible to arrange a circuit with higher density and more freedom. Since there is less restriction on the thickness of the overcoat 6 as well, its manufacturing control becomes easier.
【００１５】 図２には、図１に断面図で示したＬＣＣ１を、上下に反転して、斜視図で示す 。図２では、見やすくするために、ＬＣＣ１上の電子部品は取り去ってある。凸 部１０は、ＬＣＣ１の周縁部を囲んでおり、その上に複数個のハンダパッド７が 取り付けられている。この形式のＬＣＣ１は、製造が容易である利点を有してい る。ハンダパッド７と取り付けられた電子部品との電気的接続、および電子部品 間の電気的接続は、バイヤホールや基板表面の配線、さらに多層基板技術を応用 した場合には、内層配線により、確保される。FIG. 2 is a perspective view of the LCC 1 shown in cross section in FIG. In FIG. 2, the electronic components on the LCC1 have been removed for clarity. The convex portion 10 surrounds the peripheral portion of the LCC 1, and a plurality of solder pads 7 are mounted thereon. This type of LCC1 has the advantage of being easy to manufacture. The electrical connection between the solder pads 7 and the attached electronic components, and the electrical connection between the electronic components are ensured by the via holes, the wiring on the surface of the substrate, and the inner layer wiring when the multilayer substrate technology is applied. It
【００１６】 図３に本考案のＬＣＣ１の第２実施例を、図２と同様にして示す。本実施例に おいては、凸部１０が柱状になっており、各ハンダパッドが個々の凸部に１つづ つ配置されている。このような形式のＬＣＣ１の利点は、柱状の凸部の間を空気 が流れることにより、基板の冷却が効率的になされることである。FIG. 3 shows a second embodiment of the LCC1 of the present invention, similar to FIG. In this embodiment, the protrusions 10 have a columnar shape, and each solder pad is arranged on each protrusion. The advantage of this type of LCC1 is that the air is flowed between the columnar protrusions to efficiently cool the substrate.
【００１７】 上記実施例のいずれの形式のＬＣＣも、既存のセラミック基板製造技術を利用 して、製造することができる。しかし、ガラスセラミックスを用いて製造するこ とが、特に好ましい。The LCCs of any of the above embodiments can be manufactured using existing ceramic substrate manufacturing techniques. However, it is particularly preferable to manufacture using glass ceramics.
【００１８】[0018]
本考案のリードレス・チップ・キャリア（ＬＣＣ）によれば、他の基板への外 部接続が容易になり、接続の信頼性が向上する。また、ＬＣＣの両面への電子部 品の実装が容易になるので、実装部品のより一層の高密度化をはかることができ る。また、本考案のＬＣＣは、通常のセラミック基板の製造工程の範囲内で製造 することができるので、製造コストの大きな増大につながることがないという利 点を有する。 The leadless chip carrier (LCC) of the present invention facilitates external connection to another substrate and improves the reliability of the connection. In addition, since it is easy to mount electronic components on both sides of the LCC, it is possible to further increase the density of mounted components. In addition, the LCC of the present invention can be manufactured within the range of the normal manufacturing process of a ceramic substrate, and thus has the advantage of not significantly increasing the manufacturing cost.
【図１】本考案にかかるリードレス・チップ・キャリア
の第１実施例を示す断面図である。FIG. 1 is a sectional view showing a first embodiment of a leadless chip carrier according to the present invention.
【図２】図１の実施例のリードレス・チップ・キャリア
を上下反転して示した斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing the leadless chip carrier of the embodiment shown in FIG.
【図３】本考案にかかるリードレス・チップ・キャリア
の第２実施例を図２と同様にして示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing a second embodiment of a leadless chip carrier according to the present invention, similar to FIG.
【図４】リードレス・チップ・キャリアの従来例を示す
断面図である。FIG. 4 is a sectional view showing a conventional example of a leadless chip carrier.
１ リードレス・チップ・キャリア ２ 基板 ３ 電子部品 ４ 抵抗体 ５ 導体 ６ オーバーコート ７ ハンダパッド ８ 外部接続用ハンダ ９ 導体 １０ 凸部 １１ バイアホール 1 Leadless chip carrier 2 Substrate 3 Electronic component 4 Resistor 5 Conductor 6 Overcoat 7 Solder pad 8 Solder for external connection 9 Conductor 10 Convex portion 11 Via hole
Claims (1)
装されるリードレス・チップ・キャリアにおいて、該基
板との接続のためのハンダパッドの高さが該基板に向き
合う面に取り付けまたは形成される電子部品の高さより
も高くなるように、該ハンダパッドを、該リードレス・
チップ・キャリアの部品取付面から突出し、かつ、該リ
ードレス・チップ・キャリアの部品取付面を構成する部
分と一体をなす凸部に配置したリードレス・チップ・キ
ャリア。1. In a leadless chip carrier to which electronic components are attached and which is surface-mounted on a substrate, a height of a solder pad for connection with the substrate is attached or formed on a surface facing the substrate. Align the solder pad with the leadless, so that it is higher than the height of the electronic component.
A leadless chip carrier protruding from the component mounting surface of the chip carrier and arranged on a convex portion that is integral with a portion that constitutes the component mounting surface of the leadless chip carrier.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4927492U JPH0611355U (en) | 1992-07-14 | 1992-07-14 | Leadless chip carrier |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4927492U JPH0611355U (en) | 1992-07-14 | 1992-07-14 | Leadless chip carrier |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0611355U true JPH0611355U (en) | 1994-02-10 |
Family
ID=12826275
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4927492U Pending JPH0611355U (en) | 1992-07-14 | 1992-07-14 | Leadless chip carrier |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0611355U (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6399179A (en) * | 1986-10-15 | 1988-04-30 | Fukusaburo Niizaki | Polishing member |
-
1992
- 1992-07-14 JP JP4927492U patent/JPH0611355U/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6399179A (en) * | 1986-10-15 | 1988-04-30 | Fukusaburo Niizaki | Polishing member |
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